射频前端芯片的研发、设计及销售。
射频功率放大器模组、接收端模组
射频功率放大器模组 、 接收端模组
集成电路的设计咨询、研发、测试、销售及相关技术服务；自营和代理各种货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
加载中...
|
||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
7.42亿 | 31.98% |
| 第二名 |
7.03亿 | 30.29% |
| 第三名 |
2.62亿 | 11.30% |
| 第四名 |
2.15亿 | 9.28% |
| 第五名 |
2.11亿 | 9.11% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
2.53亿 | 15.08% |
| 第二名 |
2.46亿 | 14.69% |
| 第三名 |
1.57亿 | 9.34% |
| 第四名 |
1.45亿 | 8.64% |
| 第五名 |
1.37亿 | 8.17% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
10.24亿 | 48.68% |
| 第二名 |
3.09亿 | 14.69% |
| 第三名 |
2.61亿 | 12.40% |
| 第四名 |
2.58亿 | 12.25% |
| 第五名 |
1.97亿 | 9.37% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
2.94亿 | 15.15% |
| 第二名 |
2.08亿 | 10.69% |
| 第三名 |
1.91亿 | 9.83% |
| 第四名 |
1.90亿 | 9.79% |
| 第五名 |
1.81亿 | 9.31% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
11.50亿 | 38.56% |
| 第二名 |
10.75亿 | 36.06% |
| 第三名 |
4.88亿 | 16.37% |
| 第四名 |
2.05亿 | 6.87% |
| 第五名 |
4087.34万 | 1.37% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
3.17亿 | 14.52% |
| 第二名 |
2.88亿 | 13.18% |
| 第三名 |
2.49亿 | 11.38% |
| 第四名 |
2.47亿 | 11.30% |
| 第五名 |
1.60亿 | 7.32% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
8.74亿 | 38.19% |
| 第二名 |
6.20亿 | 27.09% |
| 第三名 |
2.98亿 | 13.02% |
| 第四名 |
2.17亿 | 9.50% |
| 第五名 |
2.14亿 | 9.37% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
3.77亿 | 19.56% |
| 第二名 |
2.29亿 | 11.90% |
| 第三名 |
2.26亿 | 11.76% |
| 第四名 |
1.80亿 | 9.37% |
| 第五名 |
1.55亿 | 8.06% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 维沃移动通信有限公司 |
4.45亿 | 26.16% |
| 深圳市华信科科技有限公司 |
4.25亿 | 24.99% |
| 深圳市环昇电子科技有限公司 |
4.04亿 | 23.72% |
| 深圳泰科源商贸有限公司 |
3.39亿 | 19.95% |
| 荣耀终端有限公司 |
7246.01万 | 4.26% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 稳懋半导体股份有限公司 |
4.31亿 | 26.41% |
| 江苏长电科技股份有限公司 |
3.20亿 | 19.65% |
| Global Foundries U.S |
2.10亿 | 12.86% |
| 珠海越亚半导体股份有限公司 |
1.44亿 | 8.83% |
| 北京广信联科技有限公司 |
1.22亿 | 7.50% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化的终端设备。
在2025年，5G手机依然占据市场的主导地位，5G技术的持续深化与商用化进程仍是市场主线。CounterpointResearch测算，2025年全球5G手机出货量占总量的70%以上。作为关
键组件之一，射频前端芯片的需求持续增长。公司紧...
查看全部▼
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化的终端设备。
在2025年，5G手机依然占据市场的主导地位，5G技术的持续深化与商用化进程仍是市场主线。CounterpointResearch测算，2025年全球5G手机出货量占总量的70%以上。作为关
键组件之一，射频前端芯片的需求持续增长。公司紧跟5G-Advanced网络部署带来的高频段需求，不仅在智能手机领域持续取得突破，更成功将业务拓展至车载通信、卫星通信终端、无人机、机器人等新兴市场，实现了应用场景的多元化布局。
同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投入，积极布局适用于AI终端的产品线。截至报告期末，在端侧AI领域取得重要进展：针对AI端侧设备的大功率Wi-Fi7模组已实现批量出货，Wi-Fi蓝牙双连接FEM也已通过国内知名蓝牙厂商验证并纳入其参考设计。这些模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，能够支持更高传输功率，并提供更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固了在射频前端行业的领先地位。2025年，公司通过紧跟5G-Advanced、AI终端等行业发展趋势，凭借高集成度模组销量增长、车规级产品需求释放及Wi-Fi模组的快速放量，进一步扩大了在国内射频前端市场的份额，为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基础。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1.射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
4G产品
随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。
Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMBPA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能；而TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMBPA与TxM模组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
5G产品
自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为进一步提升数据传输速度，5G通信技术新增高频段频谱，同时借助MIMO技术优化频谱资源利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
目前市场上主要采用Phase5N方案、Phase7系列方案及Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段，Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比；
Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通路，通过全集成的L-PAMiD模组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。
截至报告期末，公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，形成了覆盖不同价位带需求手机的完整解决方案矩阵。
L-PAMiF模组：一种集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。截至报告期末，公司最新一代L-PAMiF模组已通过平台厂商认证。
Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5GNR信号。以典型的5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM。其中5GMMMBPA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频段且向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，原有Phase2方案产品的市场需求有所收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。值得注意的是，随着高集成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案正在通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额的渐进式挤压。
Phase7LE方案（L-PAMiD模组）：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即集成双工器的功率放大器模组），主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的射频电路设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频段互扰抑制等核心问题。截至报告期末，公司已推出的新一代Phase7LEPlus模组，其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，已在多家品牌手机厂商的旗舰机型上实现量产。
Phase8L方案（L-PAMiD模组）：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合，包括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相比，Phase8L方案面积更小，成本更低，同时保持了较好的性能表现；与Phase5N分立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简化了调试过程，显著提升量产效率，同时保持了较高的射频性能。
车规5G射频前端解决方案：该产品利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接，通过集成TxM、MMMBPA、LNABank、L-PAMiF模组及L-FEM模组
等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的5G通信解决方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动、湿度等方面的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势，已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作，共同制定了该产品的团体标准。同时，公司预判市场机遇，已成功布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组，支持车企的天空地一体化通信功能。此外，随着智能驾驶和车载Wi-Fi7的加速普及，公司正积极推进器件Grade2的升级和车规Wi-Fi7FEM的研发。
Wi-Fi射频前端模组
公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，完成了Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段，并已启动Wi-Fi8的产品开发。截至报告期末，公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。
这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
卫星通信射频前端模组
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在手机端及其他消费终端的渗透率将逐步提升。
2.接收端
报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量降低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产品情况如下：
L-FEM
L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开关，能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。
LNABank
LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz频段。其设计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
L-DiFEM
L-DiFEM，即分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，尤其适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。与传统方案相比，L-DiFEM的集成度更高，有助于提升网络的容量和频谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
(二)主要经营模式
作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节则根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或唯捷精测完成。
1.研发模式
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节，包括项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段、及量产阶段，实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
2.采购和生产模式
公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。
3.销售模式
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销、直销并重”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1)公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。射频前端芯片作为公司核心产品，承担信号放大、滤波降噪、频段切换等关键功能。作为集成电路的重要分支，射频前端芯片广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子、无人机、机器人等场景，是实现终端设备无线通信能力的核心组件。随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，射频前端芯片的重要性日益凸显，其技术演进直接决定了5G通信、卫星导航、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力，成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
2)射频前端行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
a)行业发展阶段与市场规模
射频前端行业正处于国产替代加速期与技术发展关键期并行的发展阶段。射频前端市场规模将从2024年的513亿美元，增长至2030年的697亿美元，其中手机与消费电子市场仍将是最重要的细分市场，将从440亿美元增长至583亿美元；增长最快的细分产品领域则仍为射频前端模块，届时市场总规模将超过170亿美元。
从技术演进角度看，射频前端行业经历了从分立器件到高集成模组的转型。随着5G通信制式的普及，频段数量激增，载波聚合、MIMO等技术的引入使得射频前端复杂度呈指数级上升，分立方案已无法满足智能手机对小型化、低功耗、高性能的严苛要求。在此背景下，高集成度模组成为主流方向。当前，L-PAMiD模组已成为旗舰机型的标配方案。
展望未来，射频前端的模组化趋势将进一步深化。一方面，模组集成度将持续提升，更高集成度的L-PAMiD将进一步融合多频段、多模式的支持能力，向“全频段覆盖、单芯片解决方案”演进；另一方面，模组的功能边界也在扩展，随着UWB、Wi-Fi7、卫星通信等新兴无线连接的普及，射频前端模组也将向多连接融合的方向发展，在单一模组内集成更多制式的射频通路，为终端设备提供更简洁、更高效的射频前端解决方案。
-竞争格局：国际巨头主导，国产替代加速
全球射频前端市场长期由美日企业主导。2024年，高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田等厂商占据全球约70%的份额，在5G高集成度模组领域优势尤为明显。5G商用初期，国产厂商主要在Sub-6GHz频段的高集成度模组领域取得突破，而Sub-3GHz频段的L-PAMiD等高端模组则长期由国际巨头垄断。近年来，国内厂商已逐步实现5GL-PAMiD模组量产。公司于报告期内推出的第二代L-PAMiD模组已成功进入品牌手机旗舰机型的供应链，标志着中国射频前端产业正式填补“高端真空”，从追赶迈入并跑阶段。
-技术特点：从单一产品到全栈整合能力
行业竞争格局正从低端价格战转向技术价值主导。高端射频模组（如L-PAMiD/L-PAMiF）技术壁垒高，国产替代空间超百亿元。同时，技术竞争的内涵已发生根本性转变——单一器件的性能参数不再是竞争核心，取而代之的是全栈技术整合能力与产业链生态协作效率的综合考量。具备系统级设计、先进封装、多芯片协同优化能力的厂商，才能在性能、面积、成本之间找到最优解，系统级解决方案进而成为行业核心壁垒。
c)主要技术门槛
作为芯片设计公司，射频前端的技术门槛集中体现在高集成度模组的系统级设计能力上。随着产品从分立器件向L-PAMiD等高集成度模组演进，设计复杂度呈指数级上升，主要体现在三个方面：
一是多类型芯片的协同设计能力。一个高集成度模组内部，通常集成了负责信号放大的功率放大器、负责通道切换的射频开关、负责滤除干扰的滤波器等多种芯片。这些芯片采用不同的材料体系和工艺制程，如何让它们在极小的空间内互不干扰、协同工作，是设计的核心难点。这要求设计团队具备跨芯片、跨工艺的全局视角，在电路设计阶段就统筹考虑信号干扰、热量分布等问题。
二是底层IP和工艺理解的积累。射频前端的性能表现，很大程度上取决于研发团队对底层工艺的理解深度。同样的电路架构，不同团队设计出来的线性度、功耗、抗干扰能力可能差异明显。这种差异来自长期的技术沉淀和工艺迭代经验，是公司的核心竞争力。
三是封装与设计的协同优化。高集成度模组的性能不仅取决于芯片本身，还与封装方式密切相关。公司需要在芯片设计阶段就与封测厂商沟通，规划设计布局，最大限度地缩短信号路径，这对研发团队的系统工程水平提出了很高要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
1)公司所处行业地位分析
公司是国内射频前端领域的领先供应商之一，专注于射频功率放大器模组、接收端模组等产品的研发、设计及销售。公司是国内率先通过车规级射频前端产品认证的企业，也是国内少数能够提供满足工业级需求的车规级射频模组的企业之一。在技术实力方面，公司已从初期的技术应用跟随者，成长为与头部企业共同探索前沿方向的引领者。
在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司已形成显著的竞争优势，是中国射频功率放大器行业的重要力量。公司成功研发出L-PAMiF、Phase7LEPlus以及Phase8L等高集成度模组，性能指标达到了国际先进水平。其中新一代Phase7LEPlus模组性能突出，已在品牌手机旗舰机型中批量出货；Phase8L模组也已批量应用于国内主流品牌的中高端5G智能手机，在能效比与线性度指标上可媲美国际竞品。凭借出色的性能、稳定可靠的质量以及高度的一致性，公司产品赢得了广大客户的认可与信赖，进一步稳固了在射频功率放大器行业的领先地位。
除在射频功率放大器领域的显著成就外，公司还积极拓展产品线，将业务范围延伸至接收端模组、Wi-Fi射频前端模组以及卫星通信模组等领域。通过持续开展正向研发，公司已经从技术跟随者转变为行业引领者，不断提升射频前端架构创新以及复杂模组产品定义能力。
面对5G-Advanced商用启动与AI手机渗透率提升的趋势，公司正加大对5G-Advanced射频前端模组、AI终端专用射频解决方案以及车规级射频模组的研发和推广力度，力求在新兴应用场景中抢占先机。通过持续创新和产品升级，公司有望进一步巩固并提升在射频前端行业的市场地位，在未来的行业竞争中占据更为有利位置，为行业发展贡献更多力量。
2)技术指标与研发成果
技术指标方面，公司在射频前端芯片的设计能力、工艺制程和专利布局等方面具备较强竞争力。截至2025年末，公司共获得93项发明专利、92项实用新型专利和143项集成电路布图设计，构筑起稳固的技术护城河。
在高集成度模组领域，公司完成了从“国产替代”到“引领”的关键跨越，战略级产品高集成度L-PAMiD模组成为核心产品之一，第二代Phase7LEPlus模组在效率、功耗等核心指标上实现行业领先，成功适配主流平台厂商新一代旗舰平台。
在Wi-Fi产品线方面，公司完成了从Wi-Fi6到Wi-Fi7的代际领先布局，构建起覆盖Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7的全场景产品矩阵。第二代非线性Wi-Fi7模组顺利量产出货，适用于AI端侧的Wi-Fi蓝牙双链接模组也已面世。
在车载芯片领域，公司是国内率先通过车规验证的射频前端芯片供应商之一，并在报告期内完成了卫星通信功能与车规级模组的融合，成功支持卫星通信功能在车辆终端的落地与应用。
通过这些前瞻性的研发投入和战略布局，公司不仅在现有市场中巩固了领先地位，还为未来的持续增长奠定了坚实基础。随着5G、Wi-Fi7、车联网和机器人技术的不断发展，公司将继续引领行业创新，满足市场对高性能射频前端产品的需求。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业是电子信息产业的“神经中枢”，其发展轨迹与蜂窝移动通信技术的代际演进深度绑定。报告期内，随着5G-Advanced（5G-A）迈入规模化商用、人工智能（AI）终端迎来爆发式增长，以及泛连接场景持续多元化，射频前端行业正经历从“单一手机驱动”向“全域智能连接驱动”的结构性变革，技术复杂度跃升与市场空间扩容形成双重机遇。
1)通信技术演进：从5G-A商用到6G预研，驱动模组价值量结构性上行
全球通信技术体系正处于从5G向5.5G迈进的关键窗口期，并加速向6G演进。
5G-A商用元年开启新增量：2025年被视为5G-A规模化商用的元年。相较于传统5G，5G-A通过超大上行、实时海量通信和通感一体等技术，实现了性能的量级飞跃。其核心目标是构建“万兆体验、千亿连接”的智能网络，支撑互联网3D化、工业自动化、全场景感知等创新应用，为产业数字化转型提供关键基础设施保障。这对射频前端提出了更高要求：频段数量的进一步增加、带宽的成倍扩展以及更低功耗的能效比。这直接推动了高集成度模组在旗舰乃至中高端机型中的渗透率大幅提升，单机射频价值量较4G时代实现翻倍增长，成为行业增长的核心引擎。
6G技术预研启动，重塑未来架构：2025年，全球6G研发进入加速阶段。中国已启动大规模试验网建设，实测速率突破1Tbps，并完成了天地一体化（卫星+地面）的关键技术验证。
6G时代将引入太赫兹通信及更极致的通感算一体化，这意味着射频前端将从传统的“信号收发”向“感知+通信+计算”融合器件演进，技术门槛将呈指数级上升，对射频前端的频率范围、线性度、功耗及集成度提出全新挑战，具备底层架构创新能力的头部企业将构建起更深的护城河。
2)“AI+5G”双轮驱动：端侧智能催生射频新需求
生成式AI在手机端的落地，标志着智能手机从“连接工具”向“智能核心”转型，对射频前端提出了前所未有的挑战与需求。
高通量与低时延的极致要求：AI手机的多模态交互（如实时AR翻译、云端大模型协同、高清视频流生成）导致端侧数据吞吐量激增。这要求射频前端不仅具备极高的线性度和效率，还需支持更复杂的MIMO技术，以确保在毫秒级时延下数据传输的稳定性。
“算力+通信”联动的新形态：端侧AI模型的动态算力分配需要射频前端具备智能化的功率控制和模式切换能力，以匹配“算力爆发”时的通信峰值需求。Canalys预测，2025年AI手机渗透率将达34%，并向中端市场下沉。这种规模化普及将促使射频前端厂商从提供“标准化器件”转向提供“场景化解决方案”——即根据不同AI应用场景（如实时翻译、影像生成、AR交互）的通信需求，定制化优化模组性能。这一转变正推动行业从“参数竞赛”向“场景价值”升级，高附加值环节成为竞争焦点。
3)泛连接技术迭代：Wi-Fi7与卫星通信构建第二增长极
除蜂窝网络外，Wi-Fi短距通信与卫星通信的快速迭代正在拓宽射频前端的应用边界。
Wi-Fi7引领无线局域网革命：Wi-Fi7凭借更快的传输速率、更高的频谱效率和更稳定的多设备连接能力，正快速取代Wi-Fi6成为高端路由及终端标配。其高并发、低干扰的特性，要求射频前端在极小尺寸内实现更强的抗干扰能力和更高的线性度。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解决方案。据MordorIntelligence预测，至2029年Wi-Fi7市场规模将达60.7亿美元，复合增长率显著高于行业平均水平，为具备Wi-Fi7FEM量产能力的企业带来巨大红利。
卫星通信从“应急”走向“大众”：随着天线小型化及芯片集成度的突破，卫星通信开始向集成化发展，使其能够被纳入智能手机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力，能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应急通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。2025年，支持直连卫星的智能手机已从旗舰机向中端机渗透，且开始向汽车、户外装备拓展。这一趋势要求射频前端解决高功率发射、低功耗接收及小型化天线的集成难题，开辟了全新的细分市场空间。
4)下游应用场景多元化：从消费电子到工业与车载的深度拓展
射频前端行业正摆脱对智能手机单一市场的依赖，形成“手机核心+车载/物联网”的多元格局。
智能网联汽车：高门槛、高毛利的蓝海市场。随着智能驾驶等级提升及座舱娱乐化，车载通信模块需求爆发成为射频前端行业的另一个重要增长点。车规级射频模组需满足AEC-Q100严苛认证，具备宽温域、抗振动、高可靠性及长生命周期支持能力，并同时支持多频段快速切换以保障车与车、车与路的低时延通信，其技术复杂度与毛利率远高于消费电子，推动了射频前端行业向高附加值、定制化方向升级。此外，卫星通信与Wi-Fi通信在车端的集成，进一步推高了单车射频价值量，成为本土厂商实现高端突围的关键赛道。综合来看，中国市场的快速放量为本土射频厂商提供了规模化验证的机遇，而全球市场的技术升级需求则推动行业整体向高门槛、高毛利领域迈进，最终重塑射频前端行业的市场格局与竞争壁垒。
可穿戴与AI新兴业态：AI眼镜、智能手表及机器人等新兴终端，需要加入更复杂的实时交互功能、增强现实显示功能等；同时，通常要求小巧轻便、低功耗，这对射频前端提出了“极致小型化”与“超低功耗”的双重约束，推动行业在细分领域形成了差异化技术路线。
在低空经济（无人机）与工业机器人领域，复杂电磁环境下的高可靠通信需求，促使射频前端向定制化、高集成度模组方向发展。这些新兴场景的爆发，为行业提供了差异化竞争的空间，推动技术路线向多元化演进。
5)行业竞争格局演变：集成设计与快速迭代成为核心壁垒
面对上述趋势，射频前端行业的竞争焦点已发生根本性转移。
从“单点性能”到“系统级集成”：随着频段增多和空间压缩，单纯优化分立器件的性能已不足以取胜。核心壁垒在于高集成度模组（如L-PAMiD）的系统级设计能力——如何在毫米级面积内解决多频段干扰、功率等难题，并实现射频功率放大器、LNA、开关、滤波器等产品的完美协同，是衡量企业技术实力的关键标尺。
从“跟随模仿”到“联合定义与首发引领”：面对通信主芯片平台与终端产品的快速迭代周期，“首发量产时间”已成为决定市场份额归属的核心变量。行业竞争正从单一器件的性能优化，演变为与主芯片厂商在下一代高集成度模组（如L-PAMiD、L-PAMiF）上的联合定义与同步研发。头部企业通过提前介入主芯片参考设计阶段，共同制定射频前端架构标准，从而在主芯片发布的同时实现射频模组的同步上市甚至抢先量产。这种“定义即领先”的模式，使企业能够精准卡位旗舰机型首发窗口期，迅速锁定高端市场份额，构建起基于“时间壁垒”与“生态绑定”的双重护城河，彻底重塑行业竞争格局。对于本土厂商而言，这一转变既是挑战更是机遇——在头部品牌加速供应链多元化的背景下，率先实现高端模组量产并适配新一代平台的企业，有望在国产替代浪潮中占据先发优势。
综上所述，未来射频前端行业将在5G-A/6G技术演进、AI终端普及和泛连接场景爆发的多重驱动下，呈现“技术高端化、产品模组化、应用多元化”的清晰路径：技术端向更高频段、更宽带宽演进，产品端向高集成度系统级方案深化，应用端向车载、物联网等新蓝海拓展。掌握了高集成度系统设计能力、具备快速迭代响应机制、能与产业链协同共进的企业，才能在激烈的全球竞争中占据有利身位，与行业共同分享高质量发展的红利。
二、经营情况讨论与分析
（一）市场情况分析
2025年，中国智能手机市场在“国补”政策红利、AI技术爆发式普及与供应链成本波动的多重交织下，呈现“总量企稳、结构剧变、高端引领”的复杂态势。这一市场环境对射频前端行业提出了新的挑战，同时也孕育着深刻的结构性机遇。
2025年初，随着国家消费品以旧换新补贴政策的落地，叠加春节旺季效应，第一季度国内市场手机出货量同比增长约3.3%，其中5G手机占比为87.6%。然而，进入下半年后，受部分区域补贴资金用尽、存储元器件价格持续上涨导致终端售价上行、以及前期需求集中释放等多重因素影响，市场增长动能有所放缓。纵观全年，据IDC统计，2025年中国智能手机市场出货量约为2.85亿台，同比微降0.6%。
在手机销量整体持平的背景下，射频前端行业并未陷入停滞，反而迎来了价值量的结构性上行。尽管中低端机型受成本压力影响，倾向于采用高性价比的分立器件方案，但这部分市场占比正在收缩。相反，占据市场主导地位的AI旗舰机型及中高端5G手机，为支撑5G-Advanced特性及AI高吞吐需求，普遍采用了价值量更高的L-PAMiD/L-PAMiF等高集成度模组。这种“高端放量、低端缩量”的结构调整，使得射频前端行业的整体市场规模增速优于手机出货量增速。能够率先适配最新旗舰平台，并实现高集成度模组量产的企业，迅速抢占了市场份额；而仅依靠低成本竞争的企业，生存空间被进一步压缩。
综上所述，2025年的市场调整并非行业的衰退，而是优胜劣汰、结构升级的必经之路。对于具备高集成度模组设计能力、快速迭代响应机制及深度绑定头部客户的射频前端企业而言，当前的市场格局正是巩固领先优势、实现高质量发展的关键窗口期。
（二）公司经营情况
2025年，公司实现主营业务收入230,835.80万元，同比增长9.83%，其中射频功率放大器模组仍为公司收入的核心支柱，占主营业务收入的比例为81.98%。面对复杂多变的市场环境，公司坚持技术创新与多元化布局并举，经营质量显著提升，具体表现如下：
1、持续深化研发积累，构建全场景产品矩阵，加速产业链延伸
公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发。经过十余年的技术沉淀与量产验证，公司已构建起覆盖2G至5G全套制式、横跨消费电子与汽车电子的射频功率放大器模组产品矩阵，稳居国内射频前端功率放大器领域第一梯队供应商行列。
1)射频功率放大器模组：高端突破与多元拓展并举
2025年，公司射频功率放大器模组实现营业收入189,229.61万元。其中，5G射频功率放大器模组营收达94,963.11万元，占射频功率放大器模组总营收的50.18%，产品结构持续向高价值量、高集成度方向优化。
L-PAMiD模组（战略级突破）：从“导入”迈向“规模领跑”
作为打破国际垄断的战略级产品，公司L-PAMiD模组在2025年取得里程碑式进展。基于第一代Phase7LE产品的成功量产经验，公司推出的第二代Phase7LEPlus模组在效率、线性度及功耗控制等关键指标上实现显著跃升。截至报告期末，该最新一代产品已率先在联发科旗舰平台完成射频参考设计的全面验证，并成功进入主流品牌手机旗舰机型供应链，实现大批量出货，标志着公司在高端射频模组市场已具备与国际巨头正面竞争的实力。同时，面向中高端市场的Phase8L模组凭借全集成设计、Sub-3GHz全频段覆盖及卓越的性价比优势，加速了5G分立方案向高集成度方案的转化，报告期内已在多家品牌客户中实现规模化应用，成为公司新的业绩增长极。
L-PAMiF模组（高性价比渗透）：架构创新与全国产化协同
公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组凭借创新型架构，在同等线性功率下实现了业内领先的低电流特性，显著降低了智能手机的系统功耗与成本。通过与主流平台厂商的深度协同，该产品已完成5G射频芯片模组的参考设计认证，为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案，精准锚定高性价比智能手机市场。这将有力推动公司向成本敏感型细分市场深度渗透，在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至报告期末，新一代支持N79宽带的L-PAMiF模组也在量产交付中。此外，公司新一代全国产供应链配套产品已成熟商用，第五代面向海外客户定制的产品亦推进顺利，进一步拓宽了公司的市场边界。
Wi-Fi模组（AI端侧赋能）：Wi-Fi7与双模连接模组的全面落地
在Wi-Fi领域，公司第三代Wi-Fi6/6E降本方案已完成了多个平台的适配性验证，并为多家客户批量供货。更具战略意义的第二代非线性Wi-Fi7模组及大功率新一代Wi-Fi7模组也已实现大批量出货，这加速了Wi-Fi7在手机终端的普及，提升了远距连接和高速上网用户体验，奠定了公司在手机Wi-Fi业务的市场地位。针对AI端侧设备（如AI眼镜、机器人等）开发的大功率模组，凭借其在传输效率、抗干扰能力及低功耗方面的显著优势，已成功应用于多款上市的AI端侧明星产品中。同时，公司Wi-Fi与蓝牙双连接模组也于报告期内实现规模化量产，为AIoT设备提供了高效、稳定的连接解决方案，有力支撑了公司在泛连接市场的快速扩张。
车载5G射频前端解决方案（车规级深耕）：标准引领与规模放量
依托深厚的技术积累，公司推出的获得AEC-Q100车规级认证的5G射频前端解决方案，已在多款智能网联汽车中实现批量销售，为车载导航、高清视频通话提供了高可靠保障。2025年初，由公司与比亚迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法第1部分：蜂窝移动通信》团体标准正式实施，填补了国内该领域标准空白，确立了公司在车规射频领域的行业话语权。受益于标准引领及产品可靠性优势，报告期内公司车规级模组销量持续增长，已成为公司重要的第二增长曲线。
卫星通信射频前端模组（天地一体化）：从手机到汽车的跨界延伸
随着卫星通信功能从旗舰手机向大众市场普及，公司卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商并实现规模销售，支持用户在无地面网络环境下进行通话及数据传输。在汽车领域，公司积极拓展生态合作，报告期内已与知名模组厂商达成战略合作，共同推出支持车辆卫星通信功能的车载卫星通信模组，解决了车辆在极端环境下的应急通信需求。目前，相关产品已进入批量出货阶段，预计2026年将贡献实质性营收，进一步打开“手机+汽车”双轮驱动的卫星通信市场空间。
2)接收端产品：性能跃升与全场景覆盖
报告期内，公司接收端产品持续向头部手机品牌批量出货，全年实现营业收入41,606.19万元，占主营业务收入的18.02%。
L-FEM：新一代L-FEM产品自2024年下半年推广以来，凭借显著提升的带外抑制性能，完美适配5G复杂网络部署场景。通过严格的成本控制与工艺优化，该产品在保持高性能的同时具备极强的成本竞争力，报告期内已实现大批量出货，市场份额稳步提升。
LNABank：截至报告期末，公司已完成第四代LNABank产品矩阵的全面升级，形成NSA/SA双模全场景覆盖能力。在非独立组网（NSA）领域，迭代产品实现了性能与成本的最优平衡；在SA领域，新产品已成功导入品牌厂商并批量销售。此外，面向未来演进的新一代LNA产品已完成研发测试，正处于客户端推广的关键阶段。
2、持续加大研发投入，激发创新活力
公司视研发创新为核心战略，致力于打造高素质、专业化、富有战斗力的研发团队。
梯队建设与人才培养：公司构建了由资深行业专家领衔、新锐骨干为中坚的研发梯队，实现了理论前沿与工程实践的深度融合。报告期内，公司进一步完善激励机制，设立“月度之星”、“优秀讲师”、“重大项目奖”等专项奖励，并推行全流程技能培训与知识竞赛，有效激发了研发人员的创新潜能。
开放共研生态：公司积极引入外部专家资源，定期邀请行业顶尖专家进行技术指导，并支持研发人员参与培训交流，拓宽视野，吸收先进设计理念。
研发投入成效：高强度的研发投入转化为丰硕的创新成果。2025年，公司新增专利申请66项，其中发明专利占比超62%，多项核心技术在高集成度模组、低功耗设计及多模协同上取得突破，为公司在高端市场的持续领先奠定了坚实的技术护城河。
3、加强内控建设，完善内控体系
根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进并优化系统性内部控制的建设，全面防范经营性风险；在注重生产经营的同时，加强公司治理水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内控合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，深耕射频前端芯片领域，致力于成为全球领先的射频解决方案提供商。面对5G-Advanced商用、AI终端爆发及智能网联汽车普及的行业变局，公司凭借深厚的技术积淀、卓越的产品矩阵及敏捷的市场响应机制，构建了难以复制的核心竞争壁垒。
1.技术引领与先发优势：构筑高集成度与新兴赛道的护城河
战略前瞻与高强度投入：公司将技术创新视为发展的核心驱动力。2025年，公司启动新一代研发中心建设，重点聚焦高集成度模组（L-PAMiD/L-PAMiF）、Wi-Fi7、Wi-Fi8及卫星通信等前沿方向，确保技术储备领先行业。公司紧密跟踪通信技术演进路径，从5G向5.5G及6G预研延伸，通过融合先进工艺与创新技术，持续推动产品性能跃升，确保在技术变革浪潮中始终占据主动。
研发团队与成果：公司拥有一支由行业资深专家领衔的高素质研发团队。截至报告期末，研发人员总数达313人，占员工总数的52.87%，核心成员均拥有十余年射频器件及模组设计经验。公司实施极具竞争力的股权激励与人才引进计划，构建了稳固的人才梯队。报告期内，公司及子公司新增授权国内发明专利14项，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92项、集成电路布图设计登记143项。这些自主知识产权不仅彰显了公司的原始创新能力，更为高集成度模组的国产化替代奠定了坚实的法律与技术基础。
关键技术突破与量产领跑：
高集成度模组（L-PAMiD）：公司是国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的厂商之一。2025年，第二代Phase7LEPlus模组凭借卓越的效率与功耗表现，已成功进入主流品牌旗舰机型供应链并实现大批量出货，标志着公司在高端市场正式打破国际垄断。同时，面向中高端市场的Phase8L模组也已全面批量交付，确立了公司在下一代高集成度方案中的先发优势。
AI与泛连接技术：公司敏锐捕捉AI终端市场机遇，率先推出适配AI眼镜、机器人等端侧设备的大功率Wi-Fi7模组及Wi-Fi/蓝牙双模模组，相关产品已随客户终端正式上市，成为AI硬件爆发的核心受益者。
车规与卫星通信：公司不仅是国内首批通过AEC-Q100车规级认证的射频企业，更在2025年联合模组厂商成功推出车载卫星通信模组，实现了从地面蜂窝到天地一体化的技术跨越，提前卡位智能网联汽车的高阶通信需求。
2.产品矩阵与一站式交付：全场景覆盖与自主测试闭环
全品类一站式解决方案：公司已构建起业界领先的“全频段、全制式、全场景”产品矩阵，涵盖TxM、MMMBPA、L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNABank、DiFEM、卫星通信、Wi-Fi6/7及蓝牙模组等全系列产品。无论是智能手机、平板、穿戴设备，还是汽车电子、无人机、AI/AR眼镜及工业机器人，公司均能提供从分立器件到高集成度模组的定制化解决方案。这种“一站式”服务能力有效降低了客户的供应链管理成本与风险，缩短了产品上市周期，显著增强了客户粘性。
产品结构高端化转型：公司成功实现了从中集成度向高集成度模组的战略转型。公司凭借Phase8L等新一代产品的性价比优势，加速了5G分立方案向模组化方案的渗透，既巩固了高性价比市场的占有率，又在高端市场开辟了新的增长极，实现了“量价齐升”的良性循环。
自主可控的测试验证体系：公司建立了行业领先的自有测试实验室及工厂，具备了全流程自主验证能力。自主研发的自动化测试工具与方案，不仅大幅提升了测试精度与效率，更在外部产能紧张时保障了高集成度模组的快速交付。这种“设计-测试-验证”的端到端闭环能力，确保了产品在高复杂度应用场景下的极致可靠性，成为公司应对市场波动、快速响应客户需求的关键底气。
3.敏捷响应与生态协同：深度绑定与供应链管控
客户需求导向：公司推行“研发-市场-服务”一体化协同机制，将客户需求直接嵌入产品研发源头，实现市场与研发的高效协同。通过与主芯片厂商的联合定义，公司能够在新平台发布初期即完成射频模组的适配与认证，实现“芯片发布，模组同步上市”。这种深度协同模式，使公司能够精准把握市场窗口期，以最快的速度响应品牌客户对旗舰机型的定制化需求。
内部管理与外部协同：公司严格执行高于行业标准的质量管理体系，完美匹配一线品牌客户的严苛要求。在供应链端，公司与全球顶级晶圆厂、封测厂建立了长期战略合作伙伴关系，并通过多元化供应商策略与核心设备自购计划，有效平抑了产能波动风险。依托规模化采购优势，公司具备强大的成本控制与议价能力，确保了在复杂地缘政治环境下的供应链安全与交付稳定性。
前瞻布局与趋势预判：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积极预判未来技术趋势并提前战略布局。
-Wi-Fi7：提前布局并率先量产，抢占高速无线连接市场；
-智能汽车：早期参与车规标准制定（如牵头制定车用射频前端团体标准），成为车企首选的国产射频厂商；
-AI终端：前瞻性开发大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，精准对接AI端侧产品需求。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司已取得专利187项（其中发明专利93项），集成电路布图设计专用权143项。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、研发失败的风险
公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。
2、产品升级迭代的风险
射频前端芯片产品部分应用于消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
3、优秀研发人才流失的风险
公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
4、技术秘密泄露的风险
公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。
(二)经营风险
1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险
公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。
2、毛利率相对较低的风险
公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
3、客户集中度较高的风险
公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为91.96%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
4、优质供应商替代性选择较少的风险
报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
(三)财务风险
1、应收账款回收风险
截至2025年末，公司应收账款账面价值为38,540.91万元，占流动资产的比例为9.76%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、汇率波动的风险
2025年内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
3、政府补助减少和政策变化风险
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为1,923.10万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
4、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为48,955.50万元，占流动资产的比例为12.40%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
(四)行业风险
1、市场竞争加剧的风险
目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
2、行业政策波动风险
集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。
3、供应商产品和服务质量的风险
公司自设立以来以Fabless模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。
若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
(五)宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度地使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。
(六)其他重大风险
1、知识产权风险
公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2025年12月31日，公司拥有58项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。
2、技术授权风险
公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
3、产品质量纠纷风险
大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。
4、内控体系建设及内控制度执行的风险
公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司实现营业收入232,096.23万元，较上年同期增长10.36%；归属于上市公司股东的净利润4,363.23万元，较上年同期增加6,735.74万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,388.30万元，较上年同期增加7,655.51万元。业绩增长主要系：①高集成度模组驱动销量增长，车规与AI端侧新兴领域需求释放：高集成度模组销量显著提升，产品技术优势获得市场认可；车规级产品的长尾效应逐步显现，往期订单持续交付与新增订单形成叠加效应，推动销量稳步攀升；Wi-Fi模组销量快速增长，成为业绩增长的重要引擎。②应用场景多元化开拓新增长点，新兴领域需求爆发：公司积极布局AI端侧设备、智能机器人及车载通信等新兴领域，产品成功切入高成长性赛道。③产品结构优化提升盈利质量，高毛利产品占比攀升：车规级产品、Wi-Fi模组等新品的收入占比大幅提升，其高附加值特性有效拉动了整体盈利水平，叠加供应链成本管控能力的增强，实现了量利齐升的良性发展。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球射频前端行业竞争格局：寡头垄断下的结构性重构
射频前端作为无线通信系统的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相关技术领域。长期以来，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头垄断格局。Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五大美日厂商凭借三十余年的技术积淀以及庞大的专利池，在高端L-PAMiD模组及滤波器领域拥有较高的话语权。然而，进入2025-2026年，这一固化的竞争格局正面临前所未有的结构性变动：
-供应链安全驱动市场重构：受地缘政治不确定性及全球供应链区域化趋势影响，下游终端厂商（尤其是中国头部手机品牌及车企）正加速推进供应链多元化策略，为具备高端交付能力的国内厂商打开了宝贵的市场机会。
-技术迭代带来换道超车机遇：随着5G-Advanced商用及Wi-Fi7普及，射频前端架构向更高集成度、更复杂频段组合演进。新技术节点的引入削弱了传统存量技术的护城河，使得在新一代高集成度模组（如Phase7/8L-PAMiD）上率先突破的厂商有机会快速切入高端供应链。
-应用场景多元化稀释集中度：市场增量正从单一的智能手机向AI终端、智能网联汽车、低空经济及卫星互联网扩散。这些新兴赛道对射频性能提出了差异化需求（如车规级高可靠性、卫星通信大功率），打破了传统手机射频的垄断逻辑，为新进入者提供了差异化竞争空间。
尽管美日厂商依然强势，但全球射频前端行业正从“绝对垄断”向“多元竞争”的新生态演变，具备全栈技术能力与敏捷响应速度的国产厂商已经迎来新的机会。
2、我国射频前端行业竞争格局：从“低端内卷”迈向“高端突围”的深水区
中国射频前端行业正处于由“量变”向“质变”跨越的关键历史节点。作为国家战略性新兴产业的基础支撑，射频前端的自主可控直接关系到5G/6G通信、智能网联汽车及低空经济的安全底座。
当前国内市场竞争呈现显著的“金字塔”结构。在2G/3G/4G分立器件及中低集成度模组领域，国产化率已较高，产品同质化严重，价格竞争激烈。在5G旗舰机所需的L-PAMiD、L-PAMiF、高价值量Wi-Fi7模组及车规级射频领域，长期被国际巨头垄断。但2025年成为“国产高端突破元年”，以唯捷创芯为代表的头部企业已成功实现L-PAMiD在品牌旗舰机型的大规模量产，标志着国产射频正式进入高端产品替代阶段，竞争焦点从“性价比”转向“高性能+高可靠”。随着终端客户对供应商资质审核趋严（尤其是车规AEC-Q100认证），中小厂商将被逐步边缘化。
3、行业技术演进与未来趋势
展望未来，射频前端行业将围绕“更高集成、更宽频谱、更智连接”三大主线演进：
极致集成：为应对5G-A频段激增及终端内部空间压缩挑战，L-PAMiD模组，既Phase7LE和Phase8方案将成为5G旗舰标配，并向中高端机型下沉。同时，L-FEM、LNABank、L-DiFEM等接收端模组化趋势加速，分立器件占比将进一步压缩。
万物互联：卫星通信正从“应急选配”走向“终端标配”，支持天地一体化直连的射频模组需求爆发，要求产品具备大功率、高线性度及多模切换能力。随着智能座舱、车路一体的普及，车规级射频前端用量将呈倍数增长。无人机、机器人及AI眼镜等新终端对低功耗、抗干扰射频方案提出全新需求，开辟了百亿级增量市场。
4、总结与展望
总体而言，中国射频前端行业已进入“技术驱动、高端引领、生态协同”的高质量发展新阶段。尽管国内厂商起步较晚，但在国家中长期集成电路产业推进政策的引导下，依托国内庞大的终端市场需求形成的反哺效应，正加速实现技术追赶与市场渗透，“十五五”期间将是国产射频前端实现全面高端替代的黄金窗口期。
未来，唯捷创芯不仅可以在智能手机市场站稳脚跟，更将在汽车电子、卫星互联网及工业互联等广阔市场中扮演核心角色，最终实现从“产品跟随者”到“技术并行者”乃至“行业领跑者”的跨越。
(二)公司发展战略
1、总体战略愿景：从“国产先锋”迈向“全球领袖”
公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，构建了“需求前瞻-技术研发-场景落地”的战略路径。面向未来，公司确立了“成为世界一流的射频集成电路企业”的愿景。我们将不再局限于单一的产品供应商角色，而是致力于成为全球万物互联的核心参与者。
围绕这一目标，公司将持续强化“芯片-模组-系统”的全栈解决方案能力，坚持“稳固手机市场，积极探索新兴增长点”的双轮驱动策略，加速在移动通信、智能网联汽车、AI终端及低空经济等领域的深度渗透，以卓越的射频技术，推动万物互联的数字化革命。
2、产品战略：全频段覆盖与技术引领
公司坚持“高性能、高集成、低功耗”的产品演进路线，推动产品线从“跟随模仿”向“并行引领”以及“行业领先”跨越。
a)射频功率放大器
-高端市场突破：依托2025年L-PAMiD模组在品牌旗舰机型大规模量产的成功经验，公司将进一步加快模组产品的迭代升级，并积极参与下一代高集成度模组的研发与产品定
义，巩固公司在高端市场的领先地位，彻底打破国际巨头在旗舰机型的垄断格局。
-新兴场景应用：针对智能网联汽车、机器人及AR/VR等AI端侧设备对高可靠性、大功率射频模组的特殊需求，率先构建车规级与工业级射频产品矩阵。特别是在车载卫星通信、V2X等前沿领域，提供具备极高技术壁垒的产品解决方案，满足多元化市场的严苛要求。
b)接收端模组
公司将持续加大在L-FEM、LNABank、L-DiFEM等接收端产品的研发投入，丰富产品型号谱系，实现从Sub-6GHz到毫米波频段的全覆盖。通过提升接收链路的灵敏度与抗干扰能力，进一步提高在头部终端客户的渗透率，为客户提供“发射+接收”一体化的高性能射频前端整体解决方案，显著提升单台设备的射频价值量。
c)Wi-Fi模组
公司以“定义下一代无线连接标准”为战略重心，全面布局Wi-Fi7FEM及Wi-Fi/蓝牙双连接模组。未来，公司在巩固智能手机与路由器市场份额的基础上，将进一步深度拓展车载互联、AI端侧、工业物联网及低空飞行器等高价值场景。并与主流平台厂商及全球头部品牌客户建立联合研发阵线，积极参与参考设计认证，助力高带宽、低时延应用场景的商业化落地，持续巩固公司在端侧智能时代的射频技术话语权。
3、市场战略：从“单品突破”到“全场景覆盖”
公司从射频前端出发，构建从智能手机到全域智能终端的跨场景应用体系。作为领先的射频前端一站式解决方案供应商，公司已实现手机端2G/3G/4G/5G全产品链条覆盖。未来将继续深化与全球主流手机品牌的战略合作，保持市场份额的绝对领先，为公司发展提供稳定的现金流。在此基础上，公司将智能汽车、AI端侧设备、机器人及低空经济确立为公司的第二、第三增长曲线，打造“标准制定-场景适配-生态协同”的跨产业战略拓展模式。在智能汽车领域，公司依托牵头制定车规射频标准的先发优势，全面切入智能座舱、自动驾驶通信及车联网模块，打造“车规级射频第一品牌”。在AI与机器人领域，公司针对AI眼镜、智能机器人等新型产品，提供低功耗、抗干扰的大功率通信模组，成为AI硬件爆发的核心受益者。
4、技术与标准战略：从“市场跟随”到“规则定义”
公司以“产品定义牵引标准输出”为核心战略，实现从产业链参与者向规则制定者的角色转换。
-前沿技术卡位：通过与全球头部平台厂商的深度合作，提前介入5G-A、6G等代际技术的前瞻性架构设计。确保在关键技术节点切换期，公司能率先实现核心突破并推出商用产品，保持技术领先优势。
-标准话语权构建：将技术领先优势转化为行业标准制定权。联合产业链上下游龙头公司，构建覆盖新产品、新场景的市场认证体系。积极推动公司主导的关键技术指标纳入国家标准、行业标准及国际标准。助力中国射频技术从“国产替代”迈向“全球规则协同定义”，提升中国射频产业在全球价值链中的地位，让“唯捷方案”成为高质量射频连接的代名词。
(三)经营计划
2026年，公司将紧紧围绕“技术引领、高端突破、全域拓展”的战略主线，坚持“以消费电子为核心，加速开拓增量空间”的双轮驱动策略，全面提升核心竞争力和可持续发展能力。具体经营计划如下：
1.深化技术引领，构建“旗舰产品突破+新兴产品卡位”的生态协同体系
手机终端：依托公司在L-PAMiD等高集成度模组上的技术突破，2026年将重点推动第二代Phase7LEPlus、Phase8系列模组在主流品牌旗舰机型中的规模化放量，目标是将高端产品营收占比提升至新高度。公司将深度参与客户新一代平台的早期参考设计，加速从技术验证到商业落地的转化，进一步巩固在5G-Advanced时代的领先身位。
新兴赛道：聚焦AI端侧设备、机器人及低空经济三大前沿领域，与产业链头部企业共同探索新产品定义。针对复杂场景下对信号稳定性、抗干扰性、低时延及大功率传输的严苛要求，开发定制化高可靠性无线通信解决方案。例如，推出适配AR眼镜的超小型化Wi-Fi7/蓝牙双连接模组。
生态协同：深化与主芯片厂商的战略合作，从“单向适配”向“联合定义”升级。积极参与行业标准制定，推动射频前端技术的跨领域生态建设，确立公司在下一代智能终端通信架构中的话语权。
2.完善人才梯队建设，打造可持续的研发创新引擎
公司将持续夯实人才战略核心地位。一方面，制定极具吸引力的人才招募计划，重点从国内外知名高校和科研机构引进射频电路设计、通信工程等领域的优秀研发人才，扩充人才储备。另一方面，完善内部人才培养和梯队建设机制，搭建多层次培训体系，包括技术技能、项目管理等课程。健全内部高效的研发管理体系，加速人员成长速度，确保研发团队与终端市场需求协同一致。此外，公司将持续优化股权激励与项目奖金制度，将研发成果商业化转化率、专利产出质量等关键指标纳入考核体系，实现核心人才与公司长远发展的深度绑定，激发全员创新活力。3.坚持高强度研发投入，布局“全场景+下一代”产品矩阵
2025年，公司研发投入达4.16亿元，占营业收入比例高达17.94%。2026年，公司承诺将继续保持高比例研发投入，确保研发强度处于行业第一梯队。
公司将重点布局6G预研技术、卫星互联网直连等下一代通信方向，并围绕新一代通信场景，推进高可靠性射频模组的迭代升级，确保在智能驾驶、工业物联网、AI终端等领域的绝对优势。
此外，公司将通过积极参与产品定义和认证体系建设，为全球客户提供更具竞争力的射频解决方案。
4.拓展客户覆盖领域，驱动“多元客户+产业链升级”双引擎
在稳固现有国内头部客户份额的基础上，组建专业的市场拓展团队，通过参加行业展会、举办产品推介会等方式，积极开拓原有产品线的新客户以及新产品的潜在客户，提升新业务营收占比。
针对AI与机器人领域，联合行业领先企业共同探索终端客户需求，推动射频前端产品与人工智能、机器视觉等新技术、新应用的逐步融合，优化产业链布局，提升公司在全球产业链中的地位。
同时，公司进一步优化全球供应链网络，深化与晶圆厂、封测厂的战略合作，通过多元化采购策略，构建抗风险能力极强的供应链体系，确保在复杂国际环境下的连续稳定交付。
5.加强产业战略投资，构建卓越运营体系
2026年，公司仍将加强产业投资管理，围绕射频产业链上下游进行战略性参股或并购，通过外延式增长和内生式发展，全面提升公司盈利能力和股东回报水平。
收起▲