一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本，是现代电子系统的“基石”。集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品，作为集成电路的重要分支，射频前端芯片承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子、无人机、机器人等场景。
　　在消费电子领域，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本，是现代电子系统的“基石”。集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品，作为集成电路的重要分支，射频前端芯片承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子、无人机、机器人等场景。
　　在消费电子领域，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，集成电路的重要性日益凸显，其技术演进直接决定了5G通信、卫星导航、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力，已成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
　　1、全球射频前端行业的竞争格局
　　射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相关技术领域。
　　目前，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头竞争态势，市场主要增量来自5G-Advanced、AI PC及车载射频模组。美国、日本企业凭借先发技术优势长期主导行业发展，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五家厂商合计占据超过80%的市场份额。这一竞争格局源于多重技术壁垒：美日企业通过三十年以上的技术积累，在多个核心领域构建专利护城河；其次，通过早期发展优势，已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源，并通过兼并收购手段，形成了完整的产品系列。
　　射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异，但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高度集中的格局既凸显了行业壁垒，也折射出国内高性能射频前端产品的巨大替代空间和市场潜力。
　　2、我国射频前端行业的竞争格局
　　中国射频前端行业正处于转型升级的关键阶段。作为电子信息产业的基础支撑领域，该行业的发展水平直接关乎我国5G通信、智能网联汽车、低空经济等战略新兴产业的自主可控能力。尽管国内厂商起步较晚，但在国家中长期集成电路产业推进政策的引导下，依托国内庞大的终端市场需求形成的反哺效应，正加速实现技术追赶与市场渗透。随着5G网络建设的深化与物联网终端设备的快速增长，射频前端芯片作为实现海量设备无线互联的核心载体，其市场需求正从消费电子向工业控制、车路协同等多元化场景延展，为本土企业构筑了差异化的市场切入空间。
　　当前行业呈现两大核心演进方向：一是集成化创新持续深化，通过多器件融合设计显著优化模组面积与功耗表现，在提升可靠性的同时降低综合成本；二是智能化升级初现成效，大幅增强复杂场景下的通信质量与能效比，助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。这些趋势要求公司具备构建从芯片设计到系统优化的全栈技术能力，以开发兼具性能与性价比的差异化产品。
　　总体来看，中国射频前端行业呈现强劲发展态势，市场规模稳步增长。在智能手机等民用移动终端领域，射频器件仍以进口为主导，但国产化率持续提升。基于当前趋势，未来“十五五”期间国产射频器件有望在民用市场加速替代进口产品，实现更广泛的国产化渗透。通过不断加强技术研发与市场适应能力，国内厂商在射频前端行业中有望取得更多突破与长远发展，最终实现从技术应用到技术创新的角色升级。
　　3、射频前端市场发展趋势
　　5G技术的规模化商用已成为驱动行业增长的核心引擎。随着5G通信技术的深度渗透，射频前端单机价值量显著提升：相较于4G时代，5G设备对高频、多频支持的需求催生了更高性能的解决方案，其中高集成度模组在旗舰机型中的广泛应用，成为直接推动单机射频成本结构性增长的核心动因。
　　正处于规模化商用初期的5G-Advanced技术，将进一步通过提升单机射频模组价值量及扩大高集成度方案在中端机型的渗透率，为市场创造新增量。与此同时，智能网联汽车与工业物联网设备的快速普及，促使车规级射频模组需求呈现指数级增长，其技术复杂度与可靠性要求显著高于消费电子领域，不仅模组价值相对较高，毛利率也远高于传统射频前端市场，由此开辟区别于传统消费市场的第二增长曲线。
　　4、通信技术的演进：从5G到5.5G再到6G
　　在全球数字化转型加速的背景下，通信技术体系正经历从5G向5.5G（5G-Advanced）及6G的技术迭代。相较于现有5G技术，5.5G实现了性能的飞跃式提升，具体体现在具备超大上行速率、能够达成实时海量通信和实现通感一体等方面。其核心目标是构建“万兆体验、千亿连接”的智能网络，支撑互联网3D化、工业自动化、全场景感知等创新应用，为产业数字化转型提供关键基础设施保障。
　　在5.5G领域，全球多家运营商积极推进5.5G试点网络建设，并计划推出商用服务。我国运营商更是全力推动5.5G创新成果的落地应用，力求覆盖更多地区及重点场景。随着5.5G商用元年的到来，多元化的消费者需求和企业服务将获得更强有力的支持，进而推动社会数字化转型的深化，催生出低空经济等新兴业态，助力数字经济实现质量与效益的双提升。
　　爱立信对3GPP的5G Advanced和6G时间表的看法在6G研发方面，2025年全球研发进程显著加速，在技术、标准及市场等多方面取得关键进展。
　　2025年3月，中国启动了全球规模最大的6G试验网络建设，在北京、上海、深圳等多个城市部署了试验基站，通过新型组网技术实现了高速数据传输，实测速率突破1Tbps（相当于1秒下载125部高清电影），大幅提升了信息传递效率。截至目前，中国移动完成了全球首个通过卫星实现基站信号回传的技术验证，借助亚太6D高通量卫星，成功实现地面5G基站与卫星的稳定连接，为构建覆盖天空、地面、海洋的一体化通信网络奠定了基础。2025年6月，3GPP启动6G技术预研，计划2027年制定标准框架，2029年完成Rel-21基础版本，这标志着6G从概念探索转入标准前技术攻关阶段。据预测，2030年中国6G市场规模将超6万亿元，工业互联网、车联网、远程医疗将成为主要应用方向。
　　5、Wi-Fi产品的迭代升级
　　Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑，凭借其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术，显著提升了网络容量和效率，支持更多设备的同时连接；而Wi-Fi7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率，为无线通信树立了新的标杆。
　　市场规模方面，据Mordor Intelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。
　　其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，预计其将占据主要市场份额；对于Wi-Fi7，目前正处于快速增长阶段，这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性，也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。据预测，Wi-Fi7的市场规模将在2029年达到60.7亿美元。
　　在应用领域，Wi-Fi6和Wi-Fi7展现出广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解决方案。它们的高速度、大容量和低延迟特性，使得这些技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。
　　6、卫星通信领域的需求
　　卫星通信，或称卫通，当前正逐渐从专业领域走向大众市场，特别是在智能手机行业的应用上。技术的进步推动卫星通信功能向集成化发展，使其能够被纳入智能手机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务，更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应急通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。
　　智能手机集成卫星通信功能，正逐渐成为行业发展的新趋势。目前，卫星通信芯片的市场规模正处于快速增长阶段，多家品牌手机制造商已推出配备该功能的机型，预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面，卫星通信手机的设计面临若干挑战，包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克，卫星通信手机的性能和用户体验预计将得到持续优化。
　　综合来看，随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展，未来有望从高端机型向中端市场渗透，进一步扩大行业需求。
　　7、产品终端应用行业对射频前端行业的影响
　　射频前端行业作为电子信息产业的关键环节，其发展高度依赖下游应用市场的技术迭代与需求升级。随着移动通信、智能网联、无线网络、卫星通信等领域的快速演进，射频前端行业正面临多维度的机遇与挑战。
　　移动通信终端的技术革新驱动智能手机作为射频前端的核心应用领域，其技术升级持续推动行业创新。过去，4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展，为移动互联网的广泛应用奠定了基础，也带动了射频前端在多频段支持、信号稳定性等方面的技术迭代。如今，5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长，不仅显著提升了数据传输速度，而且大幅降低了网络延迟。这使得高清视频流、在线游戏、AR/VR等对带宽要求高的应用得以实现，极大地丰富了用户的移动互联网体验，直接推动了射频前端产品的创新和发展，进而对射频前端的高频段适配、多模协同能力提出更高要求，直接驱动射频前端产品向高集成度、低功耗方向创新。
　　随着5G手机市场份额的不断扩大，射频前端的单机价值量也随之增加，这意味着5G手机渗透率的提升将为射频前端行业创造结构性增长空间：一方面，5G手机对Sub-6GHz乃至毫米波频段的支持，带动射频前端器件数量与性能需求双升；另一方面，我国作为5G商用领先市场，5G智能手机销量的提升将直接拉动本土射频前端厂商的市场渗透率。
　　从全球范围看，4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。这一过渡期使得射频前端行业呈现“高低搭配”的需求格局：高端市场聚焦5G高集成度模组，中低端市场则以4G成熟方案或5G分立方案为主，既为头部厂商提供了技术突破的窗口，也为中小厂商保留了性价比竞争的空间，最终推动整个射频前端行业在技术升级与市场扩容中实现均衡发展。
　　5G与AI双轮驱动人工智能技术在手机端的集成催生了新的需求场景。实时语言处理、影像增强等AI功能的落地，本质上加剧了端侧与边缘侧的实时数据交互，使得设备间的信息通量激增，对通信的及时性、稳定性提出远超传统场景的要求。这意味着射频前端产品需在低功耗前提下，实现高速数据传输与动态资源分配，与AI技术协同工作。例如，在实时翻译过程中，射频前端需毫秒级响应语音数据传输需求，才能配合AI模型实现“说话即翻译”的流畅体验，而这一过程离不开5G技术对高带宽、低时延的支撑，形成AI与通信技术的双轮驱动。
　　近年来，AI技术迅猛发展，特别是生成式AI的出现，促使各品牌手机制造商积极布局AI手机。这些AI手机不仅搭载先进的AI芯片以实现基础的语音助手功能，还具备更高效的计算资源利用能力、敏锐的真实世界感知能力、强大的自主学习能力和丰富的创作能力。而这些能力的落地，高度依赖射频前端对复杂通信场景的适配：一方面，AI手机的多模态交互（如AR实景解析等）需要更大的信息传输带宽，推动射频前端向高频段、宽频带演进；另一方面，端侧AI模型的动态算力分配，要求射频前端具备实时调整发射功率、切换通信模式的灵活性，以匹配“算力-通信”的联动场景。
　　这些特点使AI手机能够在多个层面上与消费者交互，提供更加个性化、智能化的服务和体验，成为智能手机在存量市场中培育新动能的关键着力点。Canalys预计，2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。这种规模化普及在“AI+5G”双轮驱动下，将对射频前端行业形成结构性拉动：既要求射频前端在技术上实现新的突破，以满足AI场景的通信效率需求；也将通过终端出货量的增长，扩大射频前端的市场容量，最终推动行业从“单纯支撑通信”向“赋能AI场景”升级，成为双轮驱动生态中的核心环节。
　　可穿戴设备市场兴起近年来，可穿戴设备发展迅速，智能手表、智能耳机、智能眼镜等产品深受消费者喜爱。这些设备需具备无线通信功能，以便与手机或其他设备进行数据交互，这离不开射频前端技术。以智能眼镜为例，它不仅要能接收数据信息，还需实现实时图片处理、视频记录等功能，这直接要求射频前端具备高频段响应、低延迟传输能力，成为可穿戴设备功能落地的核心支撑。
　　随着可穿戴设备功能不断丰富，如加入更复杂的实时交互功能、增强现实显示功能等，对射频前端支持的频段数量、信号处理能力等方面的要求也在不断提高。而且，可穿戴设备通常要求小巧轻便、低功耗，这一特性倒逼射频前端产品在设计上突破传统框架：既要通过多器件集成技术实现小型化，以适配设备的物理空间限制；也要通过新设计降低功耗，满足长续航需求。这种“功能升级+形态约束”的双重驱动，正推动射频前端行业在细分领域形成差异化技术路线。
　　据Canalys数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4,660万台，除中国市场受政策补贴刺激增长显著外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区也因市场复苏和关税政策调整加快出货节奏。这表明全球可穿戴设备市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高增长率。对于射频前端行业而言，这种规模化增长不仅带来市场容量的扩张，更将重塑行业的需求结构：中低端可穿戴设备侧重高性价比的标准化射频方案，高端产品（如AR眼镜）则需要定制化的高性能模组，最终推动行业在技术多元化与市场分层中实现针对性发展，成为可穿戴设备生态扩张的关键受益者。
　　智能出行场景的扩展车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。CounterPoint Research报告显示，2025年第一季度，全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长14%，在中国市场，在多家电动汽车制造商的推动下，5G NAD模块出货量同比增长134%，这种爆发式增长直接拉动了车规级射频前端模组的市场需求扩容；而在除中国以外的市场，5G采用率仍然较低，增长约为5%，这预示着全球市场的长期增长潜力。
　　车载通信模块是智能网联汽车的核心组件，其技术演进正重塑着射频前端的需求结构。如今，车载通信模块不仅需要支持传统导航与娱乐功能，更要融入4G、5G、V2X等先进技术，以适应车路协同、自动驾驶数据传输、智能驾驶等的高阶需求。这对射频前端提出了远超消费电子的技术要求：需满足车规级认证标准，具备宽温域、抗振动等严苛环境适应性，同时支持多频段快速切换以保障车与车、车与路的低时延通信。这种“车规级可靠性+多模通信能力”的双重要求，推动了射频前端行业向高附加值、定制化方向升级。
　　5G技术的引入不仅提升了车载通信模块的性能，更直接推高了射频前端的单车价值量。随着智能网联汽车的加速发展和智能驾驶技术的日益成熟，车载通信模块的创新和应用场景将变得更加多样化，这为射频前端供应商带来了新的增长机遇，同时也提出了新的市场挑战。
　　此外，全球车辆的需求新趋势还包括5G RedCap和卫星通信。对于后者，已经有厂商在尝试将卫星通信模组集成到车辆中，以便在地面网络覆盖不可靠的情况下，提供紧急通信功能。
　　综合来看，车载5G通信的发展对射频前端行业的影响呈现“量价齐升+技术革新”的特征：中国市场的快速放量为本土射频厂商提供了规模化验证的机遇，而全球市场的技术升级需求则推动行业整体向高门槛、高毛利领域迈进，最终重塑射频前端行业的市场格局与竞争壁垒。
　　新兴应用场景的拓展潜力除传统消费电子与通信领域外，工业物联网、智能机器人及无人机等新兴场景正成为射频前端行业的重要增量市场。例如，无人机和机器人在物流配送、农业植保、工业巡检、安防监控以及智能服务等多个领域得到了广泛应用，对射频前端技术提出了新的需求和挑战。
　　这类终端产品通常需要在复杂环境中实现高速数据传输和实时通信，以支撑远程控制、图像回传、环境感知等功能。这要求射频前端产品具备高数据传输速率、低延迟、高可靠性和抗干扰能力。尤其是在复杂户外或工业环境中运行的终端产品，其对射频前端产品的要求与车规级产品的标准类似。市场数据显示，全球无人机和机器人市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高的增长率，为射频前端行业开辟了新的市场空间。
　　8、公司市场地位
　　公司是国内率先投身射频前端分立器件与模组研发、设计及销售的集成电路企业之一，始终以构建射频前端核心技术竞争力为发展主线，通过自主研发与生态协同，逐步跻身国内移动通信射频功率放大器模组市场前列，并占据了显著份额。经过多年技术积累，公司已从初期的技术应用跟随者，成长为与头部企业共同探索前沿方向的引领者。尤其在高集成度模组领域，已成功进入国内品牌手机旗舰机型的供应链体系。
　　在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术迭代步伐，积累了较强的技术实力，形成了显著的竞争优势，已成为中国射频功率放大器行业的重要力量。
　　公司成功研发出L-PAMiF、Phase7LE Plus以及Phase8L等高集成度模组，性能指标达到了国际先进水平。其中Phase8L模组已批量应用于国内主流品牌的中高端5G智能手机，在能效比与线性度指标上可媲美国际竞品。凭借出色的性能、稳定可靠的质量以及高度的一致性，公司产品赢得了广大客户的认可与信赖，进一步稳固了在射频功率放大器行业的领先地位。
　　除在射频功率放大器领域的显著成就外，公司还积极拓展产品线，将业务范围延伸至接收端模组、Wi-Fi射频前端模组以及卫星通信模组等领域。通过持续开展正向研发，公司已经从技术跟随者转变为行业引领者，不断提升射频前端架构创新以及复杂模组产品定义能力。
　　随着射频前端行业的快速发展，尤其是5G技术的商用化及持续演进，公司迎来了诸多发展机遇。面对5G-Advanced商用启动与AI手机渗透率提升的趋势，公司正加大对5G-Advanced射频前端模组、AI终端专用射频解决方案以及车规级射频模组的研发和推广力度，力求在新兴应用场景中抢占先机。通过持续创新和产品升级，公司有望进一步巩固并提升在射频前端行业的市场地位，在未来的行业竞争中占据更为有利位置，为行业发展贡献更多力量。
　　(二)公司主营业务与产品情况说明
　　唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。
　　公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等终端设备。
　　凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，公司已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。
　　2025年，5G技术持续深化普及与推进商用化进程，5G手机依然占据绝对主导地位，Canalys预测，2025年全球5G手机出货量占比将突破70%，射频前端芯片作为核心组件，市场需求保持增长。面对5G-Advanced网络部署带来的高频段需求，公司积极推动产品向高性能、高集成度方向演进，在智能手机领域取得显著突破，还成功拓展至车载通信模块、卫星通信终端、无人机、机器人等新兴市场。
　　同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投入强度，积极布局适用于AI终端的产品。截至报告期末，公司已正式推出支持AI终端的创新产品线。该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，支持更高传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破，显著提升了用户使用体验，为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
　　截至报告期末，这些新产品已投入市场，这一进展标志着公司在AI终端领域的技术突破，也为拓展智能设备市场提供了强有力的支持。以技术创新和产品迭代为基础，通过提前布局和与终端客户的紧密合作，公司有望在未来的AI终端市场抢占先机，推动业绩增长。
　　综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固了在射频前端行业的领先地位。2025年上半年，公司通过紧跟5G-Advanced、AI终端等行业发展趋势，进一步扩大了在国内新兴射频前端市场的份额。通过满足市场对高性能射频前端芯片的多样化需求，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基础。
　　射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
　　若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
　　射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
　　报告期内，公司主要产品情况如下：
　　1、射频功率放大器
　　射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
　　4G产品随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMB PA与TxM模组。
　　Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMB PA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能；而TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMB PA与TxM模组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
　　5G产品自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为进一步提升数据传输速度，5G通信技术新增高频段频谱，同时借助MIMO技术优化频谱资源利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
　　目前市场上主要采用Phase5N方案、Phase7系列方案及Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段，Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比；Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通路，通过全集成的L-PAMiD模组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。
　　截至报告期末，公司5G产品包含5G MMMB PA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，以及车载5G射频前端通信模块。
　　L-PAMiF模组：一种集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。报告期内，已完成平台厂商参考设计认证的低压版本L-PAMiF模组已实现大批量销售。
　　Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5G NR信号。以典型的5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5G MMMBPA和一颗TxM。其中5G MMMB PA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频段且向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，预计原有Phase2方案产品的市场需求将明显收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注意的是，随着高集成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案可能通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额的渐进式挤压。
　　Phase7LE方案：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即集成双工器的功率放大器模组），主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的射频电路设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频段互扰抑制等核心问题。截至报告期末，公司已推出的新一代Phase7LE Plus模组，其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，可适配平台厂商的新一代旗舰平台。
　　Phase8L方案：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合，包括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相比，Phase8L方案面积更小，成本更低，同时保持了较好的性能表现；与Phase5N分立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简化了调试过程，显著提升量产效率，同时保持了较高的射频性能。这些特点使其在价格敏感型手机市场具有较强的竞争力，有望替代一部分Phase5N分立方案。作为最先量产Phase8L SA模组的公司之一，目前产品已经成功导入多家品牌客户，搭载该模组的手机即将面世。
　　车规5G射频前端解决方案：是专为智能网联汽车开发的先进通信组件，在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率等方面均有显著提升。该产品利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接，通过集成TxM、MMMB PA、LNA Bank、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的5G通信解决方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动、湿度等方面的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势，已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作，共同制定了该产品的团体标准。自产品推出以来，已获得多个项目订单，实现量产出货，预计2025年全年可实现千万量级的收入。随着2025年智能驾驶的加速普及，公司正积极推进5G+Wi-Fi模组的研发，同时布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组。
　　Wi-Fi射频前端模组Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，广泛应用于家庭和企业环境中。随着Wi-Fi6技术的普及，显著改善了高密度场景下的网络性能，持续推动着家庭与企业网络体验的升级。在此基础上，新一代Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术以及更优化的MIMO技术，实现了性能的显著飞跃，可满足8K视频传输、工业物联网等高带宽实时交互需求。目前，市场现阶段呈现Wi-Fi6/6E与Wi-Fi7技术并存格局，后者以其高集成度和卓越性能，满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求，正推动射频前端模组向高频化、宽频带、高线性度方向演进，以满足用户对于信号质量、高吞吐、低延迟、高可靠性的需求。
　　公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，已完成Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。截至报告期末，公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
　　卫星通信射频前端模组卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
　　与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度，同时需克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此，卫星通信模组的研发不仅要求企业具备更高级的研发能力，还需要更严格的质量控制体系。截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，并已赢得客户的广泛认可，实现大批量出货。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。
　　2、接收端
　　报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量降低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNA Bank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产品情况如下：
　　L-FEM L-FEM是为5G NR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开关，能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。
　　LNABank LNA Bank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。其设计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNA Bank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
　　L-DiFEM L-DiFEM，即分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，尤其适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。与传统方案相比，L-DiFEM的集成度更高，有助于提升网络的容量和频谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
　　(三)公司主要经营模式
　　作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
　　1、研发模式
　　公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
　　2、采购和生产模式
　　公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
　　为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。
　　3、销售模式
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销、直销并重”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）市场情况分析
　　2025年上半年，国内手机市场在国补政策与AI技术等因素交织影响下，呈现出复杂态势，对射频前端行业也产生了相应作用。国补政策自1月落地后，初期成效显著。中国信通院数据显示，1-2月国内手机市场出货量同比增长1.9%，5G手机出货量同比增长7.6%。然而随着时间推移，国补刺激效果边际递减。中国信通院数据显示，2025年1-5月，国内市场手机出货量累计1.18亿部，同比下降2.8%，其中5G手机累计出货量1.02亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量的86.2%。整体来看，市场新增需求有限，更多体现为消费结构的调整。
　　在手机销量增长受限且结构变化的情况下，对射频前端行业影响复杂。一方面，5G手机出货量增长，一定程度上推动射频前端产品需求。但另一方面，整体手机市场增长乏力，又抑制了射频前端行业需求的快速扩张。并且，中低端手机销量受国补带动相对突出，这类手机为控制成本，在射频前端配置上更倾向于性价比方案，对高端射频前端产品推广形成一定阻碍。
　　综合来看，目前逐渐退潮的低端价位段换机需求，以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政策的多变性，将为今年的智能手机市场增长带来挑战，进而对射频前端行业的短期增长节奏形成制约。
　　（二）公司经营情况
　　2025年上半年，公司实现主营业务收入98,383.43万元，同比降低8.17%，射频功率放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重80.19%。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、持续深化研发积累与技术创新体系，推进产品品类多元化布局及产业链延伸
　　自成立以来，公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发，通过十余年间持续的设计迭代和量产验证，现已构建覆盖2G至5G全套的射频功率放大器模组产品矩阵，业已成为射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
　　1)射频功率放大器
　　2025年上半年，射频功率放大器模组贡献了78,891.87万元的营业收入，5G射频功率放大器模组实现营业收入38,789.76万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的49.17%。
　　L-PAMiD模组：公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。自2024年上半年以来，该产品已成功导入多家品牌客户且均实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的产品，它在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。基于第一代产品的量产经验，推出的第二代产品Phase7LE Plus模组在效率和功耗等关键性能上实现了显著提升，目标市场锁定2025年秋季的品牌手机旗舰机型。截至2025年6月末，公司已达成年初目标，搭载该产品的智能手机将在2025年下半年面世。这一产品的推出，不仅进一步巩固了公司在高端市场的地位，还为公司带来了新的市场机会和增长潜力。与此同时，公司同步推进的Phase8L模组专注于中高端手机市场，采用全集成设计，支持Sub-3GHz全频段覆盖，具备面积小、价格适中且性能卓越的特点，能够满足中高端手机对高性能、小尺寸和低成本的需求，进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。截至2025年6月末，该模组产品已成功导入多家品牌客户并实现批量出货。
　　L-PAMiF模组：公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组采用创新型架构，以其卓越的性能和创新设计，在降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品在相同的目标线性功率下实现了业内更低的电流需求，有效降低智能手机的运行功耗，而且其性能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一，其通过与主流平台厂商深度协同，完成了5G射频芯片模组的参考设计认证。这不仅证明了产品的可靠性和兼容性，也为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案。基于上述优势，该产品精准锚定高性价比智能手机市场，有力推动公司向成本敏感型细分市场深度渗透，在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至报告期末，低压版本L-PAMiF模组已导入客户，预计2025年下半年搭载该模组的手机将上市。在此基础上，公司开发的更新一代产品已实现全国产供应链配套；目前推进的第五代产品，则重点满足海外客户的应用需求。
　　Wi-Fi模组：报告期内，公司基于第三代Wi-Fi6/6E产品的降本方案已经通过了客户端项目的验证，并完成了多个平台的适配性验证；第二代非线性Wi-Fi7模组产品也已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组，第二代产品的电流需求显著降低，这不仅有助于降低能耗，还能减少设备维护成本。更重要的是，新产品在信号传输方面表现出更低的信号衰减，确保了信号传输的质量和稳定性。同时，公司还在开发适用于AI端侧产品的大功率新一代Wi-Fi7模组，该模组在传输效率、抗干扰能力等方面形成显著技术优势。报告期内，该大功率模组产品已在AI端侧领域实现批量出货，不仅提升了公司产品的市场竞争力，更为公司开拓了新的目标市场。
　　车载5G射频前端解决方案：凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累，公司成功推出了获得车规级AEC-Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠性，为汽车行业提供了先进的通信解决方案，能够支持车载导航实时更新路况，确保视频通话更清晰流畅，即使在高速行驶时也能保持稳定连接，满足中高端车型对低时延、高带宽通信的需求。2024年，公司与比亚迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法第1部分：蜂窝移动通信》团体标准已顺利于报告期初正式实施。该标准从技术要求、可靠性要求到试验方法等多个方面，为射频前端芯片的设计及试验方法提供了详尽明确的指导。此标准的制定，为射频前端芯片技术的测试提供了科学、系统的参考依据，填补了我国在射频细分领域检验标准的空白，为国内研发企业提供了明确指引，助力技术创新与产品质量提升；同时，也为车载通信模组从4G向5G发展铺平了道路，促进了5G渗透率的增长。受益于此，报告期内公司车规级模组产品销售情况良好，预计未来几年将为公司带来持续的营收贡献。
　　卫星通信射频前端模组：随着应急通信需求的不断上升，智能手机市场对卫星通信功能的态度已从最初的观望和尝试，逐步转变为积极推广和应用。卫星通信功能逐渐成为旗舰手机的标配，多家品牌手机厂商已经陆续推出相关产品。行业分析机构普遍认为，2024年已成为卫星直连手机规模商用元年。这些支持卫星通信的手机不仅能够实现卫星通话，还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输，为偏远山区、海上作业等特殊场景提供了关键通信保障，极大地提升了用户的通信体验。截至报告期末，公司的卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现规模销售。与此同时，公司注意到车企对卫星通信功能的需求，报告期内已向终端车企开展推广工作。此外，公司正在积极研发下一代卫星通信射频前端模组，以进一步提升产品性能和可靠性，满足市场对高质量无线通信产品的需求。
　　2)接收端
　　报告期内，公司的接收端产品向头部手机批量出货，实现营收19,491.56万元，占公司主营业务收入的比例为19.81%，产品重大研发及推广进展如下：
　　L-FEM：新一代L-FEM已在2024年下半年向客户推广，并实现大批量出货。相较于前两代产品，新一代产品在带外抑制性能上实现了显著提升，能更有效地满足5G应用中复杂网络部署场景的需求。此外，通过实施严格的成本控制和优化生产流程，新一代L-FEM在提升性能的同时，也确保了具有竞争力的生产成本，这将有助于公司在激烈的市场竞争中获得优势。
　　LNA Bank：截至报告期末，公司已完成第四代LNA Bank产品矩阵的全面升级，形成NSA/SA双模全场景覆盖能力。在非独立组网（NSA）领域，公司对上一代产品进行了迭代升级，实现了在保持性能的同时优化生产成本。针对独立组网（SA）市场，公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。此外，公司积极开发新产品，该产品目前已完成研发测试，正在客户端进行推广。
　　2、注重研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司以研发创新为核心战略，构建高素质、专业化、富有创新精神的研发团队。通过引进顶尖人才和系统化培养现有人员，公司成功构建了由资深专家与新锐力量组成的研发梯队，实现了理论与实践的深度融合，充分发挥了团队的创新潜能。为持续提升团队的专业技能和创新能力，公司推出了专项技能培训、知识竞赛等奖励机制，覆盖研发全流程，并设置月度之星、优秀讲师、项目奖等各项奖励，激励研发人员探索挑战，推动个人与团队共同成长。同时，公司积极引入外部专家资源，通过专业指导和支持研发人员参与外部培训交流，拓宽知识视野，吸收先进理念。这些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力，也为研发团队注入了持续的活力，确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。
　　截至2025年6月30日，公司共有研发人员291名，占公司员工比例49.16%。2025年上半年，公司研发费用为20,272.14万元，占公司营业收入的20.55%。此外，公司将根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
　　3、加强内控建设，完善内控体系
　　根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进并优化系统性内部控制的建设，全面防范经营性风险；在注重生产经营的同时，加强公司治理水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内控合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，致力于成为行业领导者，专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司发展的核心位置。
　　1、技术创新与研发实力：公司发展的根本动力
　　战略驱动与持续投入：自公司成立以来，研发创新一直是战略发展的核心驱动力。我们积极投入资源，致力于提升核心竞争力，并通过不断的自主创新和技术研发，逐步确立了行业内的技术领先地位。公司密切关注行业技术的发展、演变趋势和需求变化，加速产品线布局，积极探索未来发展方向，确保技术持续领先。公司坚持以射频前端产品线为发展中心，通过融合创新技术和先进工艺，持续推动技术研发，快速适应通信技术的变革，显著增强产品的市场竞争力。2025年，公司新的研发中心已开始建设，未来将集中投资于高集成度模组、Wi-Fi模组等方向。
　　研发团队与成果：公司的核心竞争力源自于卓越的人才团队和强大的研发实力。公司高度重视人才的发掘与培养，建立了成熟的射频器件及模组研发设计团队，核心成员拥有多年的设计、开发及工艺调试经验。通过积极的人才引进策略和股权激励机制，公司吸引了国内外高层次技术人才，形成了稳固的人才梯队，为持续创新和市场拓展提供了坚实的基础。公司研发团队由291名专业人才组成，占员工总数的49.16%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。公司及子公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项，这些成果不仅彰显了公司在研发创新方面的实力，也体现了技术与发展战略的领先优势。这些优势共同构成了公司推动射频前端产品线不断丰富和进入更多应用市场的核心竞争力。
　　技术领先优势：在国内高集成度模组的研发领域，公司率先取得了突破性进展，为下一代模组方案的研发赢得了先发优势。随着5G技术的不断演进和新一代通信技术的逐步成熟，公司已正式推出第二代L-PAMiD模组（Phase7LE Plus模组），其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，将适配主流平台厂商的新一代旗舰平台，目标市场为今年秋季的品牌手机旗舰机型。同时，下一代高集成度模组Phase8L也已正式批量出货，标志着公司在下一代产品的研发上占据了明显的先发优势。此外，公司已率先推出适配AI端侧的大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组；车规级产品的推广也在顺利开展中，并通过对客户需求的分析，努力将产品推广至机器人领域。通过持续的技术创新和对市场动态的敏锐洞察，公司将确保推出的产品和服务始终处于行业前沿，满足客户对高性能通信技术的需求，并在竞争激烈的市场中保持领先地位。
　　2、产品优势：创新解决方案与测试能力
　　一站式解决方案：公司凭借在射频前端领域的深厚积累和持续创新，构建了丰富的产品系列，这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、蓝牙耳机、无人机、AI/AR眼镜、机器人等多个市场。公司的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的多样化解决方案，包括TxM、MMMB PA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNA Bank、DiFEM、L-DiFEM、卫星通信、Wi-Fi、蓝牙等模组产品，全面满足客户在射频前端的多样化需求。公司以一站式服务为核心优势，为客户提供从2G至5G的全面射频前端解决方案，简化了产品导入流程，有效降低了客户的供应链管理成本与风险。通过技术研发和产品迭代，提升产品的差异化水平，加快市场响应速度，赢得了终端客户的广泛青睐。这些优势不仅展现了公司在射频前端领域的技术和服务实力，也为盈利能力提升和可持续发展奠定了坚实的基础，巩固了在行业中的领导地位。
　　产品结构升级：公司在射频前端领域的战略转型已取得显著成效，成功从中集成度模组向高集成度模组转型，并以技术领先者的身份，率先研发并推出大功率模组、Phase8L模组等新一代产品，在市场中形成竞争优势。公司的5G射频功率放大器模组以其卓越的性能和优化的能效，在市场中获得了广泛认可，并应用于多个知名终端客户的产品中。产品线的升级使公司能够覆盖高端市场和高性价比市场的全方位需求，高端市场的突破为公司带来了更广阔的市场空间和新的营收增长点，进一步提升了公司的盈利能力，这正是公司核心竞争力的重要体现。公司致力于持续创新和优化产品结构，满足不同细分市场的需求，确保公司在射频前端领域的领先地位。
　　自有测试优势：公司凭借自主研发的测试工具和解决方案，在射频前端领域确立了显著的竞争优势。这些工具不仅加速了产品从设计到市场的转化，提升了测试的精准度和效率，还确保了产品品质的稳定性与可靠性。当外部测试资源紧张时，公司内部的测试能力保证了高集成度模组产品的及时测试与上市，使公司能够抓住行业发展的每一个机遇。这种自主可控的测试能力，结合对测试技术的深入理解和创新应用，使公司能够持续提供高质量的射频前端解决方案，满足市场对高性能、高可靠性产品持续增长的需求，增强了市场竞争力。
　　3、市场响应与未来趋势预判：研发创新和客户需求的协同优势
　　客户需求导向：公司坚持以客户需求为导向，通过构建完善的销售服务体系，并与研发紧密结合，实现市场与研发的高效协同。通过升级研发体系，确保产品设计的系统性和科学性，从而保证产品的高性能和高品质。这种策略加快了产品上市速度，提高了市场响应能力。公司将客户的高标准作为自我提升的动力，持续提升技术实力和服务质量，为客户提供精准高效的服务。完善的客户服务体系和一体化产品开发流程，确保了对客户需求的快速响应和精准交付，赢得了客户的信任，为维护公司的持续发展和行业领先地位提供了坚实保障。
　　内部管理与外部协同：公司打造并实施高标准的质量管理体系，旨在匹配品牌客户的严格要求，确保产品从设计到生产的每一个环节均符合品牌客户的高标准，保障了产品的卓越可靠性。通过与全球顶级供应商建立的稳固合作关系，公司确保了原材料质量和供应稳定性，为产品生产的连续性和可靠性打下了坚实基础。凭借大量订单形成的规模优势，公司在合作中拥有了更强的议价能力，有效降低了生产成本。同时，公司通过引入新的供应商，优化供应链管理，增加了成本控制的灵活性。此外，公司通过资源整合和供应链合作标准化，实现了供应链各环节的无缝衔接，提高了运营效率和产品质量。这些措施不仅保障了产品的长期稳定交付，也通过长期产能规划和自购核心设备等策略，减少了行业产能波动对公司供货周期的影响。
　　未来趋势预判与战略布局：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积极预判未来技术趋势并提前战略布局。例如，公司提前研发了Wi-Fi7技术，成功推出相关产品，满足了市场对高速无线网络的需求；率先完成车规级产品的研发，成为国内首批通过车规级射频前端产品认证的企业，在汽车行业进行通信装置升级的初期就参与其中；还率先研发了大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，为AI终端设备提供高性能通信解决方案。这些前瞻性的研发投入和战略布局，确保公司推出的产品和服务始终处于行业前沿，为客户提供更先进、更可靠的射频前端解决方案。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司已取得专利169项（其中发明专利83项），集成电路布图设计专用权154项。
　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年1-6月，公司实现营业收入98,666.54万元，较上年同期降低7.93%；归属于上市公司股东的净利润为-943.36万元，较上年同期降低183.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,042.53万元，较上年同期减少879.54万元。业绩同比下滑主要系射频前端芯片市场竞争态势加剧，公司部分产品面临价格下行的压力，从而压缩了产品的利润空间。面对盈利下滑的挑战，公司积极优化产品结构，高毛利率产品占比增加；2025年第二季度公司整体毛利率较第一季度增加6.75个百分点至28.02%，归属于上市公司股东的净利润环比增加2,682.16万元。
　　五、风险因素
　　（一）技术风险
　　1、研发失败的风险
　　公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：
　　（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；
　　（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；
　　（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。
　　2、产品升级迭代的风险
　　射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
　　3、优秀研发人才流失的风险
　　公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
　　4、技术秘密泄露的风险
　　公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。
　　（二）经营风险
　　1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险
　　公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。
　　2、毛利率相对较低的风险
　　公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为91.38%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　4、优质供应商替代性选择较少的风险
　　报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　截至报告期末，公司应收账款账面价值为27,259.01万元，占流动资产的比例为7.38%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　3、政府补助减少和政策变化风险
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为1,025.68万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为58,419.48万元，占流动资产的比例为15.82%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
　　2、行业政策波动风险
　　集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。
　　3、供应商产品和服务质量的风险
　　公司自设立以来以Fabless模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。
　　若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
　　（五）其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2025年6月30日，公司拥有40项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、产品质量纠纷风险
　　大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。
　　4、公司业务模式变化的风险
　　集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabless模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。
　　5、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
　　6、宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度地使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　（一）宏观行业与市场情况分析　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，核心聚焦于射频前端芯片领域。　　集成电路（IC）作为现代电子设备的核心部件，通过集成微型电子元件于半导体晶片，推动了电子设备的小型化、高效能与低成本化，其应用覆盖智能手机、物联网、汽车电子、5G通信等领域。　　2024年全球经济面临不确定性，海关数据显示，当年中国集成电路进口量5492亿块、进口金额3856亿美元，出口量2981亿块、出口金额1595亿美元，贸易逆差显著，反映出国内对高端芯片及关键零部件的进口依赖度较高。随着5G、人工智能、物联网等技术发展，国内市场对高端芯片的需求持续攀升... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　（一）宏观行业与市场情况分析
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，核心聚焦于射频前端芯片领域。
　　集成电路（IC）作为现代电子设备的核心部件，通过集成微型电子元件于半导体晶片，推动了电子设备的小型化、高效能与低成本化，其应用覆盖智能手机、物联网、汽车电子、5G通信等领域。
　　2024年全球经济面临不确定性，海关数据显示，当年中国集成电路进口量5492亿块、进口金额3856亿美元，出口量2981亿块、出口金额1595亿美元，贸易逆差显著，反映出国内对高端芯片及关键零部件的进口依赖度较高。随着5G、人工智能、物联网等技术发展，国内市场对高端芯片的需求持续攀升，为本土企业提供了替代空间。
　　集成电路包含射频前端模块、传感器、电源管理芯片等产品，其中射频前端芯片是关键分支，承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，深度应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等场景。当前全球射频前端市场呈现高度寡头垄断格局，美国、日本企业凭借三十年以上的技术积累、人才资本优势及兼并收购策略，长期主导市场。Yoe数据显示，2023年Skyworks、Qorvo、Broadcom等前五家厂商合计占据约80%份额。
　　2024年，全球智能手机市场呈现出较缓的复苏态势，但增长速度在下半年尤其是第四季度出现了显著回调。在中国市场，上半年市场复苏态势明显，消费者换机需求释放显著。然而，下半年，尤其是临近年末，市场需求逐渐放缓，第四季度成为2024年唯一出现同比下滑的季度。这反映了市场在经历了一段时间的快速增长后，面临着一定的调整压力。
　　（二）公司经营情况
　　2024年，公司实现主营业务收入210,168.18万元，同比降低29.49%，射频功率放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重为79.13%。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、持续深化研发积累与技术创新体系，推进产品品类多元化布局及产业链延伸
　　自成立以来，公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发，通过10余年间持续的设计迭代和量产验证，现已构建覆盖2G至5G全套的射频功率放大器模组产品矩阵，业已成为射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
　　1)射频功率放大器
　　2024年，射频功率放大器模组贡献了166,303.52万元的营业收入，5G射频功率放大器模组实现营业收入90,279.20万元，占该业务线营收比重提升至54.29%，同比增加2.24个百分点，产品结构持续向高端化演进。
　　L-PAMiD模组：公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。自2024
　　年上半年以来，该产品已成功导入多家品牌客户并均实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的产品，它不仅为公司带来了可观的营收增长点，还在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。基于第一代产品的量产经验，推出的第二代产品Phase7LEPus模组在效率和功耗等关键性能上实现了显著提升，目标市场为2025年秋季的品牌手机旗舰机型。这一产品的推出，不仅进一步巩固了公司在高端市场的地位，还为公司带来了新的市场机会和增长潜力。与此同时，公司同步推进的Phase8L模组专注于中高端手机市场，采用全集成设计，支持Sub-3GHz全频段覆盖，具备面积小、价格适中且性能卓越的特点，能够满足中高端手机对高性能、小尺寸和低成本的需求，进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。
　　L-PAMiF模组：公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组采用创新型架构，以其卓越的性能和创新设计，在降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品不仅在相同的目标线性功率下实现了业内更低的电流需求，有效降低智能手机的运行功耗，而且其性能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一，其通过与主流平台厂商深度协同，完成了5G射频芯片模组的参考设计认证。这不仅证明了产品的可靠性和兼容性，也为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案。基于上述优势，该产品精准锚定高性价比智能手机市场，有力推动公司向成本敏感型细分市场深度渗透，在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至报告期末，新一代低压版本L-PAMiF模组正在导入客户，预计2025年下半年将有搭载该模组的手机上市。
　　Wi-Fi模组：报告期内，公司Wi-Fi7模组实现规模销售，广泛应用于主流品牌路由器和智能手机，进一步巩固了公司在无线通信领域的竞争地位。受益于技术创新，公司已正式推出了第二代非线性Wi-Fi7模组产品，并已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组，第二代产品在电流需求上显著降低，这不仅有助于降低能耗，还能减少设备维护成本。更重要的是，新产品在信号传输方面表现出更低的信号衰减，确保了信号传输的质量和稳定性。同时，公司还在开发适用于AI端侧产品的大功率新一代Wi-Fi7模组。这些技术优势使得公司产品在市场中更具竞争力，为公司在无线通信领域的持续发展提供了坚实的技术支撑。
　　车规5G射频前端解决方案：凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累，公司成功推出了获得车规级AEC-Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠性，为汽车行业提供了先进的通信解决方案，能够支持车载导航实时更新路况，确保视频通话更清晰流畅，即使在高速行驶时也能保持稳定连接，满足中高端车型对低时延、高带宽通信的需求。2024年，公司与比亚迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法第1部分：蜂窝移动通信》团体标准已顺利于2025年1月1日正式实施。该标准从技术要求、可靠性要求到试验方法等多个方面，为射频前端芯片的设计与试验方法提供了详尽而明
　　此标准的制定，为射频前端芯片技术的测试提供了科学、系统的参考依据，填补了我国在射频细分领域检验标准的空白，为国内射频前端芯片研发企业提供了明确的指引方向，促进了技术创新和产品质量的提升。同时，也为车载通信模组从4G向5G发展铺平了道路，促进了5G渗透率的增长。
　　卫星通信射频前端模组：随着应急通信需求的不断上升，智能手机市场对卫星通信功能的态度已从最初的观望和尝试，逐步转变为积极推广和广泛应用。卫星通信功能逐渐成为旗舰手机的标配，多家品牌手机厂商已经陆续推出相关产品。行业分析机构普遍认为，2024年已成为卫星直连手机规模商用元年。这些支持卫星通信的手机不仅能够实现卫星通话，还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输，为偏远山区、海上作业等特殊场景提供了关键通信保障，极大地提升了用户的通信体验。截至报告期末，公司的卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现规模销售。同时，公司正在积极研发下一代卫星通信射频前端模组，以进一步提升产品性能和可靠性，满足市场对高质量无线通信产品的需求。
　　2)射频接收端产品
　　报告期内，公司的接收端产品向头部手机批量出货，实现营收43,864.67万元，同比增长26.31%，占公司主营业务的比例20.87%，产品重大研发及推广进展如下：
　　L-FEM：截至本报告期末，公司已成功完成新一代L-FEM产品的设计。该产品已在2024年下半年向客户推广，并实现大批量出货。相较于前两代产品，新一代L-FEM在带外抑制性能上实现了显著提升，能够更加有效地满足5G应用中复杂网络部署场景的需求。此外，通过实施严格的成本控制和优化生产流程，新一代L-FEM在提升性能的同时，也确保了具有竞争力的生产成本，这将有助于公司在激烈的市场竞争中获得优势。
　　LNABank：2024年上半年，公司完成第三代LNABank产品矩阵的全面升级，形成NSA/SA双模全场景覆盖能力。在非独立组网（NSA）领域，公司对上一代产品进行了迭代升级，实现了在保持性能的同时优化生产成本。针对独立组网（SA）市场，公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。目前，公司正在积极开发新产品，旨在为客户提供更为经济高效的解决方案。
　　L-DiFEM模组：2024年上半年，公司首代L-DiFEM模组完成商业化落地。该产品集成了低噪声放大器、滤波器和天线开关，是一款高度集成化、用于Sub-3GHz频段的接收模组。通过结合已推出的L-PAMiD产品，公司为品牌厂商的高端机型提供了一整套解决方案。L-DiFEM模组的推出不仅扩展了公司的接收端产品线，也显著提升了公司在市场中的竞争力和行业影响力。
　　2、注重研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司以研发创新为核心战略，构建高素质、专业化、富有创新精神的研发团队。通过引进顶尖人才和系统化培养现有人员，公司成功构建了由资深专家与新锐力量组成的研发梯队，实现了理论与实践的深度融合，充分发挥了团队的创新潜能。为持续提升团队的专业技能和创新能力，公司推出了专项技能培训、知识竞赛等奖励机制，覆盖研发全流程，并设置月度之星、优秀讲师、项目奖等各项奖励，激励研发人员探索挑战，推动个人与团队共同成长。同时，公司积极引入外部专家资源，通过专业指导和支持研发人员参与外部培训交流，拓宽知识视野，吸收先进理念。这些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力，也为研发团队注入了持续的活力，确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。
　　截至2024年12月31日，公司共有研发人员349名，占公司员工比例56.11%，其中30岁以下青年研发人员占比49.00%，形成可持续发展的人才储备。2024年，公司研发费用为43,797.40万元，占公司营业收入的20.83%。此外，公司将根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
　　3、加强内控建设，完善内控体系
　　根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进系统性内部控制的建设，全面防范经营性风险；在注重生产经营的同时，加强公司治理管控水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内控合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量发展。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等终端设备。
　　凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，公司已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。
　　2024年，随着5G技术的加速普及和商用化，射频前端芯片市场需求持续增长，中国5G手机出货量达2.72亿部，显示出5G技术的强劲发展势头。面对5G-A网络部署带来的高频段需求，唯捷创芯积极推动产品向高性能、高集成度方向演进，在智能手机领域取得显著突破，还成功拓展至车载通信模块、卫星通信、无人机、机器人等新兴市场。
　　同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投入强度，于2024年积极布局适用于AI终端的产品。截至报告期末，支持AI终端的创新产品线已取得阶段性成果。该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效方面均实现了显著提升，体积更小、功耗更低，支持更高的传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破，显著提升了用户使用体验，为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
　　公司计划于2025年二季度将这些新产品推向市场，目前已与多家终端客户展开深入沟通。这一进展标志着公司在AI终端领域的技术突破，也为拓展智能设备市场提供了强有力的支持。以技术创新和产品迭代为基础，通过提前布局和与终端客户的紧密合作，公司有望在未来的AI终端市场抢占先机，推动业绩增长。
　　综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固了在射频前端行业的领先地位。2024年，通过紧跟行业发展趋势，满足市场对高性能射频前端芯片的多样化需求，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基础。
　　射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
　　若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
　　射频前端的简化架构如所示：
　　由上图可见，射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
　　报告期内，公司主要产品情况如下：
　　1、射频功率放大器
　　射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
　　4G产品
　　随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。
　　Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMBPA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能。而TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMBPA与TxM模组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
　　5G产品
　　自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为了进一步提升数据传输速度，5G通信技术新增了高频段频谱，同时借助MIMO技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
　　目前，市场上主要采用的是Phase5N方案、Phase7系列方案和Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段，Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。
　　对于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用了分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比。Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通路，通过全集成的L-PAMiD模组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度。　　特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。
　　截至报告期末，公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，以及车规5G射频前端通信模块。
　　L-PAMiF模组：一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。2024年，低压版本的L-PAMiF模组已完成平台厂商的参考设计认证，并成功导入多家品牌手机客户，实现批量销售。
　　Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5GNR信号。以典型的5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM。其中5GMMMBPA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频段又向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，预计原有Phase2方案产品的市场需求将明显收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注意的是，随着高集成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案可能通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额的渐进式挤压。
　　Phase7LE方案：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即集成双工器的功率放大器模组），主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的射频电路设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频段互扰抑制等核心问题。截至报告期末，尽管该细分市场长期由国际厂商主导，但公司已于2024年实现大批量出货，成功导入多家品牌厂商。面向2025年秋季旗舰机型需求，公司将推出的新一代Phase7LEPus模组，其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，可适配平台厂商的新一代旗舰平台。
　　Phase8L方案：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合，包括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相比，Phase8L方案面积更小，成本更低，同时保持了较好的性能表现。与Phase5N分立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简化了调试过程，显著提升量产效率，同时保持了较高的射频性能。这些特点使其在价格敏感型手机市场具有较强的竞争力，有望替代一部分Phase5N分立方案。目前，公司正在积极推广Phase8L方案。
　　车规5G射频前端解决方案：是专为智能网联汽车开发的先进通信组件，在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率等方面均有显著提升。该产品利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接，通过集成TxM、MMMBPA、LNABank、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的5G通信解决方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动、湿度等方面的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势，已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作，于报告期内共同制定了该产品的团体标准。自产品推出以来，已获得多个项目订单，实现量产出货，预计2025年全年可实现千万量级的收入。随着2025年智能驾驶的加速普及，公司正积极推进5G+Wi-Fi模组的研发，同时布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组。
　　Wi-Fi射频前端模组
　　Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，广泛应用于家庭和企业环境中。随着Wi-Fi6技术的普及，显著改善了高密度场景下的网络性能，持续推动着家庭与企业网络体验的升级。在此基础上，新一代Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术，以及更优化的MIMO技术，实现了性能的显著飞跃，可满足8K视频传输、工业物联网等高带宽实时交互需求。目前，市场现阶段呈现Wi-Fi6/6E与Wi-Fi7技术并存格局，后者技术以其高集成度和卓越性能，满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求，正推动射频前端模组向高频化、宽频带、高线性度方向演进。
　　公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，已完成Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。截至报告期末，公司的Wi-Fi
　　产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
　　卫星通信射频前端模组
　　卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
　　与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度，同时需克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此，卫星通信模组的研发不仅要求企业具备更高级的研发能力，还需要更严格的质量控制体系。截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，并已赢得客户的广泛认可。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。
　　2、接收端
　　报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组
　　产品，主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量减低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产品情况如下：
　　L-FEM
　　L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开关，能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。
　　LNABank
　　LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。其设计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
　　L-DiFEM
　　L-DiFEM，暨分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，特别适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。与传统方案相比，L-DiFEM的集成度更高，有助于提升网络的容量和频谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
　　(二)主要经营模式
　　作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabess模式运营。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
　　1、研发模式
　　公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
　　2、采购和生产模式
　　公司采用Fabess模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
　　为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。
　　3、销售模式
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。
　　2024年度，公司经营模式未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品，这些产品可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、无人机、机器人、AI智能产品等具备无线通信功能的各类终端产品。
　　1）公司所属行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品，作为集成电路的重要分支，射频前端芯片承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等场景。
　　对于消费电子行业而言，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，集成电路的重要性日益凸显，其技术演进直接决定了5G通信、卫星导航、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力，已成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
　　2）全球射频前端行业的竞争格局
　　射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相关技术领域。
　　目前，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头竞争态势，美国、日本企业凭借先发技术
　　优势长期主导行业发展。根据Yoe研究报告，2023年全球射频前端市场规模达209亿美元，其中Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm、Murata五家厂商合计占据80%的市场份额。
　　这一竞争格局源于多重技术壁垒：美日企业通过三十年以上的技术积累，在多个核心领域构建专利护城河；其次，通过早期发展优势，已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源，并通过兼并收购手段，形成了完整的产品系列。
　　射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异，但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高市场集中度不仅体现了射频前端行业的技术壁垒，也反映出了下游应用市场对高性能射频前端产品的迫切需求。
　　3）我国射频前端行业的竞争格局
　　中国射频前端行业正处于转型升级的关键阶段。作为电子信息产业的基础支撑领域，该行业的发展水平直接关乎我国5G通信、智能网联汽车等战略新兴产业的自主可控能力。尽管国内厂商起步较晚，但在国家“十四五”集成电路专项政策引导下，依托国内庞大的终端市场需求反哺，正加速实现技术追赶与市场渗透。随着5G网络建设的深化与物联网终端设备的快速增长，射频前端芯片作为实现海量设备无线互联的核心载体，其市场需求正从消费电子向工业控制、车路协同等多元化场景延展，为本土企业构筑了差异化的市场切入空间。
　　当前行业呈现两大核心演进方向：其一，集成化创新持续深化，通过多器件融合设计显著优化模组面积与功耗表现，在提升可靠性的同时降低综合成本；其二，智能化升级初现端倪，大幅增强复杂场景下的通信质量与能效比，助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。
　　这些趋势要求公司具备构建从芯片设计到系统优化的全栈技术能力，以开发兼具性能与性价比的差异化产品。
　　总体来看，中国射频前端行业展现出迅猛发展的势头。国内厂商在把握市场机遇的同时，也面临着技术创新和产业升级的挑战。通过不断加强技术研发与市场适应能力，国内厂商在射频前端行业中有望取得更多突破与长远发展，最终实现从技术应用到技术创新的角色升级。
　　4）我国射频前端行业获得的政策支持
　　2024年是5G技术深化与拓展的关键节点，我国政府持续强化政策引导，助力射频前端行业紧跟5G技术演进步伐，实现更高质量发展。在关键政策举措方面，2024年3月5日，国务院在《政府工作报告》中首次明确提出“人工智能+”行动，强调推动数字技术与实体经济深度融合，支持智能终端、智能机器人、智能网联汽车等新一代产品发展。2024年4月，工业和信息化部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，提出在2024年9月前完成基于3GPPR17版本的5GRedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。2024年8月，工业和信息化部等十一部门发布《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，提出推动农村地区5G和光纤网络建设，持续建设低中高速协同发展移动物联网体系，推进“5G+工业互联网”规模部署等内容，深入推进5G网络建设进程。2024年11月，工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027年实现5G个人用户普及率超85%、物联网终端连接数突破1亿，重点推动5G在工业制造、医疗健康、智慧农业等领域的深度融合。
　　2024年12月，工业和信息化部办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，计划到2027年建成1万个5G工厂，推广工业5G专网、5G-A技术及确定性网络，推动制造业数字化转型。
　　5）射频前端市场发展趋势
　　5G技术的规模化商用成为驱动行业增长的核心引擎。随着5G通信技术的深度渗透，射频前端市场呈现显著的价值量提升趋势。相较于4G时代，5G设备对射频前端的技术要求催生了更高性能的解决方案，其中高集成度模组在旗舰机型中的广泛应用，成为推动单机射频成本结构性上升的核心动因。与此同时，智能网联汽车与工业物联网设备的快速普及，促使车规级射频模组需求呈现指数级增长，其技术复杂度与可靠性要求显著高于消费电子领域，进而形成区别于传统消费市场的增量空间，为行业增长开辟第二曲线。
　　6）通信技术的演进：从5G到5.5G再到6G
　　在全球数字化转型加速的背景下，通信技术体系正经历从5G向5.5G（5G-Advanced）及6G的技术迭代。相较于现有5G技术，5.5G实现了性能的指数级提升，即超大上行速率、实时海量通信和通感一体。其核心目标是构建“万兆体验、千亿连接”的智能网络，支撑互联网3D化、工业自动化、全场景感知等创新应用，为产业数字化转型提供关键基础设施保障。
　　在5.5G领域，2024年上半年3GPPR18标准冻结，标志着5.5G技术标准的进一步完善和商用化进程的加速。全球多家运营商积极推进5.5G试点网络建设，并计划推出商用服务。
　　我国运营商也在加速推动5.5G创新成果落地，覆盖更多地区及重点场景。随着5.5G商用元年的到来，多中心消费者和企业服务将获得更强有力的支持，进而推动社会数字化转型的深化，催生出低空经济等新兴业态，助力数字经济实现质量与效益的双提升。
　　爱立信对3GPP的5GAdvanced和6G时间表的看法
　　在6G研发方面，2024年上半年，中国移动成功发射全球首颗6G架构验证星，开启了6G“空天地海一体化网络”星载网络架构的验证工作。2024年下半年，中国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性，实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。随着生成式人工智能技术的成熟，AI融合、智能化成为6G研究的重要领域。全球主要产业组织更加关注6G技术的智能化研究以及6G与AI的使用，为未来6G技术的标准化和商用化奠定了坚实基础。
　　7）各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
　　射频前端行业作为电子信息产业的关键环节，其发展高度依赖下游应用市场的技术迭代与需求升级。随着移动通信、智能网联、无线网络等领域的快速演进，射频前端行业正面临多维度的机遇与挑战。
　　移动通信终端的技术革新驱动
　　智能手机作为射频前端的核心应用领域，其技术升级持续推动行业创新。过去，4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展，为移动互联网的广泛应用奠定了基础。如今，5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长，不仅显著提升了数据传输速度，而且大幅降低了网络延迟。这使得高清视频流、在线游戏、AR/VR等对带宽要求高的应用得以实现，极大地丰富了用户的移动互联网体验，直接推动了射频前端产品的创新和发展。随着5G手机市场份额的不断扩大，射频前端的单机价值量也随之增加，这表明随着5G手机市场渗透率的不断增长，射频前端行业将迎来更多的增长机遇。预计到2026年，全球5G手机出货量将超过10亿部，射频前端行业预计将继续保持强劲的增长势头
　　从全球范围看，4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。我国是5G商用速度较快的国家，5G智能手机销售量将实现较快提升，占比不断提高，但4G智能手机仍占有一定的市场份额。
　　5G与AI双轮驱动
　　人工智能技术在手机端的集成催生了新的需求场景。实时语言处理、影像增强等功能对设备通信效率提出了更高要求，射频前端需在低功耗前提下实现高速数据传输与动态资源分配，与AI技术协同工作。例如，在实时翻译过程中，射频前端需快速准确地传输语音数据，才能实现即时翻译效果。
　　近年来，AI技术迅猛发展，特别是生成式AI的出现，促使各品牌手机制造商积极布局AI手机。这些AI手机不仅搭载先进的AI芯片以实现基础的语音助手功能，还具备更高效的计算资源利用能力、敏锐的真实世界感知能力、强大的自学习能力和丰富的创作能力。这些特点使AI手机能够在多个层面上与消费者交互，提供更加个性化、智能化的服务和体验，成为智能手机在存量市场中培育新动能的关键着力点。
　　可穿戴设备市场兴起
　　近年来，可穿戴设备发展迅速，智能手表、智能耳机、智能眼镜等产品深受消费者喜爱。这些设备需具备无线通信功能，以便与手机或其他设备进行数据交互，这离不开射频前端技术。以智能眼镜为例，它不仅要能接收数据信息，还需实现实时图片处理、视频记录等功能，这对其射频前端性能提出了较高要求。
　　随着可穿戴设备功能不断丰富，如加入更复杂的实时交互功能、增强现实显示功能等，对射频前端支持的频段数量、信号处理能力等方面的要求也在不断提高。而且，可穿戴设备通常要求小巧轻便、低功耗，这促使射频前端产品在设计上不断创新，朝着小型化、低功耗方向发展。市场数据显示，全球可穿戴设备市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高增长率，为射频前端行业开辟了新的市场空间。
　　智能出行场景的扩展
　　车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。车载通信模块是智能网联汽车的核心组件，其需求量随着技术演进和市场扩大而显著增长。如今，车载通信模块不仅需要支持传统导航与娱乐功能，更要融入4G、5G、V2X等先进技术，以适应车路协同、自动驾驶数据传输、智能驾驶等的高阶需求。
　　5G技术的引入带来了车载通信模块性能的显著提升，尤其是在数据传输速度和网络可靠性方面。这种技术升级直接促进了车载通信模块的单车价值量提升。随着智能网联汽车的加速发展和智能驾驶技术的日益成熟，车载通信模块的创新和应用场景将变得更加多样化，这为射频前端供应商带来了新的增长机遇，同时也提出了新的市场挑战。例如，未来的自动驾驶汽车可能需要更高速、更稳定的通信来实现车辆之间以及车辆与基础设施之间的信息交互，这将要求射频前端技术持续创新，以满足这些日益严苛的需求。
　　Wi-Fi产品的迭代升级
　　Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑，凭借其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术，显著提升了网络容量和效率，支持更多设备的同时连接。而Wi-Fi7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率，为无线通信树立了新的标杆。
　　市场规模方面，据MordorInteigence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。
　　其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，预计其将占据主要市场份额。对于Wi-Fi7，尽管目前仍处于起步阶段，但市场对其潜力表现出极大的兴趣，这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性，也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。据预测，Wi-Fi7的2024年市场规模为8.8亿美元，预计2029年将达到60.7亿美元，复合年增长率为47.32%。
　　在应用领域，Wi-Fi6和Wi-Fi7展现出广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解决方案。它们的高速度、大容量和低延迟特性，使得这些技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。
　　展望未来，Wi-Fi6和Wi-Fi7将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi6预计将与5G技术形成互补，共同为用户提供无缝的高速网络体验。随着6GHz频段的开放和Wi-Fi7标准的最终确定，预计将有更多的设备制造商和网络设备供应商推出支持这些新技术的产品。
　　技术的不断成熟和成本的降低将推动Wi-Fi6和Wi-Fi7的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi6和Wi-Fi7有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑起智能社会的重要基础设施。
　　卫星通信领域的需求
　　卫星通信，或称卫通，当前正逐渐从专业领域走向大众市场，特别是在智能手机行业的应用上。技术的进步促进了卫星通信功能的集成化，将其纳入智能手机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务，更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应急通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。
　　智能手机集成卫星通信功能，正逐渐成为行业发展的新趋势。目前，卫星通信芯片的市场规模正处于快速增长阶段，多家品牌手机制造商已推出配备该功能的手机型号，预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面，卫星通信手机的设计面临若干挑战，包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克，预计卫星通信手机的性能和用户体验将得到持续改善。
　　综合来看，随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展，未来有望从高端机型向中端市场渗透，进一步扩大行业需求。
　　新兴应用场景的拓展潜力
　　除传统消费电子与通信领域外，工业物联网、智能机器人及无人机等新兴场景正成为射频前端行业的重要增量市场。例如，无人机和机器人在物流配送、农业植保、工业巡检、安防监控以及智能服务等多个领域得到了广泛应用，对射频前端技术提出了新的需求和挑战。
　　这类终端产品通常需要在复杂的环境中进行高速数据传输和实时通信，以实现远程控制、图像回传、环境感知等功能。这要求射频前端产品具备高数据传输速率、低延迟、高可靠性和抗干扰能力。尤其是在复杂户外或工业环境中活动的终端产品，其对射频前端产品的要求与车规级产品的定义类似。市场数据显示，全球无人机和机器人市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高的增长率，为射频前端行业开辟了新的市场空间。
　　各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
　　射频前端行业作为集成电路领域的重要组成部分，其发展与下游应用市场的动态紧密相连。5G技术的商用化、车载通信的智能化、卫星通信的全球化覆盖、低空经济的起航以及物联网和AI端侧设备的广泛连接，均为射频前端行业带来了新的发展机遇。随着这些技术的不断演进和市场需求的持续扩大，射频前端行业预计将继续保持快速增长的势头。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　1)公司所处行业地位分析
　　公司作为国内率先投身射频前端分立器件与模组研发、设计及销售的集成电路设计企业之一，始终以构建射频前端核心技术竞争力为发展主线，通过自主研发与生态协同，逐步跻身国内移动通信射频功率放大器模组市场前列，并占据了相当显著的份额。通过多年的技术积累，公司已从初期的技术应用跟随者，发展为与头部企业共同探索前沿方向的并行者。
　　在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术发展，积累了较强的技术实力，形成了明显的竞争优势，已然成为中国射频功率放大器行业的重要力量。公司成功研发出一系列高集成度的模组产品，像L-PAMiF、Phase7LEPus以及Phase8L模组系列等，性能指标达到了国际先进水平。这些产品大量应用于智能手机、平板电脑、AI终端、无人机等领域，终端客户囊括了众多全球主流品牌。凭借出色的性能、稳定可靠的质量以及高度的一致性，公司产品赢得了广大客户的广泛认可与信赖，进一步稳固了在射频功率放大器行业的领先地位。
　　除了在射频功率放大器领域的显著成就，公司还积极拓展产品线，将业务范围延伸至接收端模组、Wi-Fi射频前端模组以及卫星通信射频前端模组等。通过持续开展正向研发，公司努力从技术跟随者转变为行业引领者，不断提升在射频前端架构创新以及复杂模组产品定义方面的能力。随着射频前端行业的快速发展，尤其是5G技术的商用化及持续演进，公司迎来了诸多发展机遇。通过不断创新和产品升级，公司有望进一步巩固并提升其在射频前端行业的市场地位，在未来的行业竞争中占据更为有利的位置，为行业发展贡献更多力量。
　　2)技术指标与研发成果
　　公司在射频前端芯片的设计能力、工艺制程和专利布局等方面具备较强竞争力，部分产品性能指标达到国际先进水平。公司致力于不断丰富自己的知识产权，完善专利组合，以适应通信技术的不断演进，满足市场的不断变化和客户的更高要求。截至2024年末，公司共获得79项发明专利、65项实用新型专利和145项集成电路布图设计。这些专利涵盖了射频前端芯片的关键技术，为公司在市场竞争中提供了坚实的技术保障。基于这些技术积累，公司成功研发出了高集成度的模组产品，如L-PAMiF和L-PAMiD系列，并已经成功应用于小米、OPPO和vivo等知名品牌的终端产品中，反映了公司在高集成度模组设计方面的卓越能力。
　　在技术指标方面，公司不仅注重产品的性能提升，还致力于提高产品的可靠性和稳定性。例如，公司的射频前端模组在高温、低温和高湿度等极端环境下的表现优异，能够满足车规级认证（AEC-Q100）的要求。
　　随着5G技术的普及，Phase7LE模组和Phase8L模组等高集成度的射频前端解决方案正逐渐成为中高端手机的标配，这也提高了射频前端企业进军中高端市场的准入门槛。凭借深厚的技术实力和创新精神，公司成功突破了这一技术瓶颈，为中高端市场的客户提供了一流的射频前端解决方案，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
　　3)前瞻性投入与战略布局
　　公司在射频前端芯片领域持续进行前瞻性的技术研发和战略布局，致力于在多个新兴市场中占据领先地位。凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，公司成功推出了多款高性能产品，并在多个关键领域实现了技术突破和市场拓展。
　　报告期内，公司全套5G车规级产品已经通过AEC-Q100验证，并在客户端进行推广，预计将在2025年实现千万量级的营收。这标志着公司在车载领域取得了重要突破，成为国内率先通过车规验证的射频前端芯片供应商。随着智能驾驶和智能座舱技术的不断发展，公司在车载领域的市场前景广阔。
　　公司积极参与Wi-Fi7等泛连接技术的研发，并推出了一系列高性能新产品，如Wi-Fi和蓝牙模组。这些产品能够有效提升信号质量和稳定性，降低信号干扰和损耗，解决多设备通信时的频段干扰和传输距离偏小等痛点问题。凭借在射频产品低功耗和小型化方面的显著技术优势，公司预计将于2025年第二季度正式发布这些产品，并向多种AI终端市场推广，包括高端蓝牙耳机、AI眼镜、智能安防、机器人、游戏手柄和低空飞行器等。随着AI产品市场的不断发展，公司预计未来Wi-Fi7模组将成为新的增长点。
　　此外，公司还积极拓展机器人市场，这一领域对射频前端模组的需求与汽车非常类似，都要求低延迟、高速连接和高可靠性。公司凭借在车规产品领域积累的技术和产品优势，已经在进行现有产品的市场推广工作，力争快速切入机器人市场。
　　通过这些前瞻性的研发投入和战略布局，公司不仅在现有市场中巩固了领先地位，还为未来的持续增长奠定了坚实基础。随着5G、Wi-Fi7、车联网和机器人技术的不断发展，公司将继续引领行业创新，满足市场对高性能射频前端产品的需求。
　　4)积极参与行业生态建设
　　公司在射频前端芯片领域不仅注重技术创新和产品研发，还积极参与车规产品的团体标准设计和建立，与产业链上下游企业共同构建了良好的产业生态。同时，公司与国内主要手机厂商（如小米、OPPO、vivo）建立了长期合作关系，其产品被广泛应用于这些品牌的终端设备，这不仅提升了公司的市场影响力，也为公司带来了稳定的业务增长。此外，公司还与晶圆厂和封测厂保持深度合作，确保供应链的稳定和高效。通过与这些行业领先企业的紧密合作，公司能够及时获取最新的技术动态和市场需求，进一步优化产品设计和生产工艺，提升产品的市场竞争力。这种全方位的产业合作模式，不仅为公司自身发展提供了坚实基础，也为整个射频前端行业的健康发展贡献了重要力量。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为智能手机行业，智能手机使用蜂窝移动通信技术实现网络连接。因此，射频前端行业的发展和趋势顺应通信技术的变化，并与智能手机及其他新应用领域的发展情况息息相关。
　　1)5G技术的普及与射频前端设计的挑战
　　5G技术的商业化，极大地推动了数字经济的繁荣。通信场景从传统单一的移动互联网，迅速拓展至万物互联的物联网领域。以智能家居为例，5G让众多智能家电实现实时、稳定互联，海量设备接入网络，这无疑进一步加剧了对射频前端器件的需求。为应对5G通信技术大规模普及带来的挑战，业界积极引入全新的设计技术与理念。这些创新技术不仅是契合5G时代需求的关键，更是驱动射频前端产品持续增长的核心动力。通过持续的技术创新，我们有望充分满足5G通信的复杂需求，推动数字经济迈向新的高度。
　　2)射频前端高度集成化趋势与中高端市场准入门槛
　　5G移动终端内部射频前端芯片数量激增，但设备内部空间并未相应扩大，这使得小型化、轻薄化及功能多样化的趋势对射频前端的集成度提出了前所未有的高要求。射频前端的高度集成化绝非简单的器件堆砌，而是需要精细考量射频功率放大器、滤波器、射频开关、低噪声放大器等多种器件的特性，以及不同类型芯片间的协同工作方式，以此解决信号干扰和共存问题，这使得设计难度呈指数级攀升。
　　以高集成度的射频前端方案为例，射频功率放大器模组不再仅仅具备传统的信号放大及发射功能，还需集成滤波器和多工器，进而构成PAMiD模组产品。在更先进的设计中，甚至进一步集成LNA，形成兼备接收和发射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模组。回顾4G时代，仅部分高端手机采用高度集成的PAMiD射频前端解决方案。但随着5G通信技术的普及，其对射频功率放大器设计难度的显著提升，使得更高集成度的射频前端解决方案，如L-PAMiD和L-PAMiF，已成为中高端手机的标准配置。在当前竞争激烈的射频领域，企业唯有快速推出性能卓越、质量稳定且具备成本优势的高集成度射频前端模组，方能跻身高端竞争行列，与国际先进厂商一较高下。截至报告期末，新一代Phase8L方案已经完成定义，正式走向市场。
　　3)6G通信技术初现
　　当前，6G通信尚处于探索阶段，其确切定义和完整技术体系尚未完全明确。2024年，3GPP正式启动6G标准预研工作，标志着全球对6G的研究进入新阶段。
　　截至目前，尚未出现清晰的技术定义或商业化方向。
　　4)更广袤的Wi-Fi7模组市场
　　Wi-Fi凭借其传输速度快、建设成本低等特点，已深度融入人们的日常生活。作为射频前端市场的重要组成部分，Wi-Fi相较于蓝牙等技术，迭代速度更快，设计难度更高。消费者对于智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，8K视频、VR等新兴应用迅猛发展，为Wi-Fi模组市场的发展注入了强大的动力。
　　Wi-Fi7模组凭借其高吞吐量、低延迟特性，成为满足此类高带宽场景需求的关键。截至报告期末，为契合这些应用，路由器逐渐采用多通道设计，使得单个路由器对Wi-Fi7模组的用量显著增加，有力推动了Wi-Fi7模组市场需求的增长。同时，Wi-Fi7产品也以其更高的速度和频谱效率、多用户多输入多输出（MIMO）的支持，以及更低的延迟，正式进入市场。其在手机市场的渗透率增长速度远高于市场预期。截至目前，配置Wi-Fi7模组的智能手机已从旗舰机型向中端机型拓展，以满足消费者对高速网络的需求。
　　此外，随着消费电子终端产品的不断涌现，AI端侧设备蓬勃发展，如智能耳机、AI/AR眼镜等。这类设备功能的实现高度依赖实时数据传输，对网络传输的稳定性和高效性要求极高。Wi-Fi7模组凭借自身特性，能出色保障数据传输，完美契合AI端侧设备需求。随着AI智能终端产品销量的逐步提升，Wi-Fi7模组的需求也将不断攀升。
　　5)车联网与智能汽车市场的爆发式增长
　　报告期内，随着4G和5G通信系统在全球的快速推广与部署，车联网行业的发展进程明显加速。多家汽车制造商在这一年加大了对智能互联技术的投入，大量新上市车型进一步提升了自主驾驶、网络通信以及辅助驾驶等功能的智能化水平。随着2025年的到来，头部车企已迈向L3级自动驾驶。该技术的落地不仅关乎市场格局的重塑，更将引发全产业链的升级、重构和发展机遇。
　　在技术层面，目前市场处于汽车行业智能化与电动化转型的关键时期。头部车企积极布局智能驾驶，大力推进汽车电子化。车辆通常需配备驾驶与娱乐双通信系统，随着自动驾驶等级从L2向L3甚至更高级别提升，对信号稳定性与传输速率的要求愈发严苛。这直接推动了车载无线通信从4G加速向5G升级，极大地提升了5G车规射频前端模组的市场需求。同时，由于汽车对多元、高性能通信的迫切需求，卫星直连技术也有望大规模装车，为车规射频前端产品开拓全新的市场领域。
　　根据StrategyAnaytics的预测，随着汽车先进高级驾驶员辅助系统射频前端技术的不断进步，相关市场规模将大幅增长。与此同时，随着电动汽车渗透率的逐渐提升和新能源汽车销量的持续增长，汽车芯片的增长空间也在不断扩大。根据中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年全球汽车半导体市场总额将接近1,000亿美元。我国作为全球汽车制造大国，在全球新能源汽车领域产业链的布局相对领先，对汽车半导体的需求旺盛。
　　6)AI端侧产品市场的崛起与展望
　　2024年，AI端侧产品市场呈现出蓬勃发展的态势。AI/AR眼镜和AI耳机等产品成为市场的焦点。在AI/AR眼镜领域，众多科技企业加大研发投入，推出了多款具备更强大算力和更清晰显示效果的产品。这些眼镜能够实现实时导航、信息提示、图像识别等功能，在工业辅助、医疗影像查看、教育培训和消费娱乐等领域得到了广泛应用。AI耳机同样取得显著进展，除了具备传统的降噪功能外，还融入了AI语音助手，能实现更精准的语音识别、指令执行和实时翻译，在智能办公、娱乐等场景中广受欢迎。从市场数据来看，2024年AI/AR眼镜和AI耳机的出货量均实现了大幅增长，增长率远超传统音频和穿戴设备。
　　AI端侧产品对射频前端技术的依赖程度很高，为了实现流畅的数据传输和稳定的信号连接，射频前端产品需要具备高数据传输速率、低延迟以及出色的抗干扰能力。展望未来，随着AI技术的不断发展和应用场景的持续拓展，AI/AR眼镜和AI耳机等端侧产品市场前景十分广阔。预计在未来几年，将在消费级市场进一步普及，为用户提供更加便捷、沉浸式的交互体验，而这将进一步推动对高性能射频前端产品的需求。
　　7)无人机与机器人市场带来的新机遇
　　2024年，无人机和机器人市场呈现出快速增长的态势，成为射频前端行业的重要新兴应用领域。随着技术的不断进步，无人机和机器人在物流配送、农业植保、工业巡检、安防监控以及智能服务等多个领域得到了广泛应用。
　　这些终端产品通常需要在复杂的环境中进行高速数据传输和实时通信，以实现远程控制、图像回传、环境感知等功能。这要求射频前端产品具备高数据传输速率、低延迟、高可靠性和抗干扰能力。尤其是在复杂户外或工业环境中活动的终端产品，其对射频前端产品的要求与车规级产品的定义类似。
　　随着应用场景的不断拓展，全球无人机和机器人市场出货量预计在接下来的几年仍将保持较高的增长率，为射频前端行业开辟更为广阔的市场空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司已取得专利146项（其中发明专利79项），集成电路布图设计专用权145项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，致力于成为行业的领导者，专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司发展的核心位置。
　　1、技术创新与研发实力：公司发展的根本动力
　　战略驱动与持续投入：自公司成立以来，研发创新一直是战略发展的核心驱动力。我们积极投入资源，致力于提升核心竞争力，并通过不断的自主创新和技术研发，逐步确立了行业内的技术领先地位。公司密切关注行业技术的发展、演变趋势和需求变化，加速产品线布局，积极探索未来发展方向，确保技术持续领先。公司坚持以射频前端产品线为发展中心，通过融合创新技术和先进工艺，持续推动技术研发，快速适应通信技术的变革，显著增强产品的市场竞争力。2024年，公司的累计研发投入达到43,797.40万元，占总收入的20.83%，充分展现了公司对技术创新的坚定承诺。
　　研发团队与成果：公司的核心竞争力源自于卓越的人才团队和强大的研发实力。公司高度重视人才的发掘与培养，建立了成熟的射频器件及模组研发设计团队，核心成员拥有多年的设计、开发及工艺调试经验。通过积极的人才引进策略和股权激励机制，公司吸引了国内外高层次技术人才，形成了稳固的人才梯队，为持续创新和市场拓展提供了坚实的基础。公司研发团队由349名专业人才组成，占员工总数的56.11%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。公司及子公司共拥有国内发明专利79项，实用新型专利65项，集成电路布图设计登记145项，这些成果不仅彰显了公司在研发创新方面的实力，也体现了技术和发展战略上的领先优势。这些优势共同构成了公司推动射频前端产品线不断丰富和进入更多应用市场的核心竞争力。
　　技术领先优势：在国内高集成度模组的研发领域，公司率先取得了突破性进展，为下一代模组方案的研发赢得了先发优势。L-PAMiD模组的大批量出货不仅验证了公司模组产品的设计能力，而且为新一代高集成度模组的研发提供了宝贵的经验和数据支持。随着5G技术的不断演进和新一代通信技术的逐步成熟，公司已正式推出第二代L-PAMiD模组（Phase7LEPus模组），其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，将适配主流平台厂商的新一代旗舰平台，目标市场为今年秋季的品牌手机旗舰机型。此外，公司率先推出Wi-Fi7模组产品，该产品已批量销售并适用于主流品牌手机和路由器中。通过持续的技术创新和对市场动态的敏锐洞察，公司将确保推出的产品和服务始终处于行业前沿，满足客户对高性能通信技术的需求，并在竞争激烈的市场中保持领先地位。
　　2、产品优势：创新解决方案与测试能力
　　一站式解决方案：公司凭借在射频前端领域的深厚积累和持续创新，构建了丰富的产品系列，这些产品可被广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、蓝牙耳机、无人机、AI/AR眼镜等多个市场。公司的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的多样化解决方案，包括TxM、MMMBPA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNABank、DiFEM、L-DiFEM、卫星通信、Wi-Fi等模组产品，全面满足客户在射频前端的多样化需求。公司以一站式服务为核心优势，为客户提供从2G至5G的全面射频前端解决方案，简化了产品导入流程，有效降低了客户的供应链管理成本与风险。通过技术研发和产品迭代，提升产品的差异化水平，加快市场响应速度，赢得了终端客户的广泛青睐。这些优势不仅展现了公司在射频前端领域的技术和服务实力，也为盈利能力提升和可持续发展奠定了坚实的基础，确立了在行业中的领导地位。
　　产品结构升级：公司在射频前端领域的战略转型已取得显著成效，成功从中集成度模组向高集成度模组转型，显著提升了技术能力并在市场上赢得了竞争优势。公司的5G射频功率放大器模组以其卓越的性能和优化的能效，在市场中获得了广泛认可，并应用于多个知名终端客户的产品中。产品线的升级使公司能够覆盖高端市场和高性价比市场的全方位需求，高端市场的突破为公司带来了更广阔的市场空间和新的营收增长点，进一步提升了公司的盈利能力，这正是公司核心竞争力的重要体现。公司致力于持续创新和优化产品结构，满足不同细分市场的需求，确保公司在射频前端领域的领先地位。
　　自有测试优势：公司凭借自主研发的测试工具和解决方案，在射频前端领域确立了显著的竞争优势。这些工具不仅加速了产品从设计到市场的转化，提升了测试的精准度和效率，还确保了产品品质的稳定性与可靠性。在外部测试资源紧张时，公司内部的测试能力保证了高集成度模组产品的及时测试与上市，使公司能够抓住行业发展的每一个机遇。这种自主可控的测试能力，结合对测试技术的深入理解和创新应用，使公司能够持续提供高质量的射频前端解决方案，满足市场对高性能和高可靠性产品的不断增长的需求，增强了市场竞争力。
　　3、市场响应与未来趋势预判：研发创新和客户需求的协同优势
　　客户需求导向：公司坚持以客户需求为导向，通过构建完善的销售服务体系，并与研发紧密结合，实现市场与产品的高效协同。通过升级研发体系，确保产品设计的系统性和科学性，从而保证产品的高性能和高品质。这种策略加快了产品上市速度，提高了市场响应能力。公司将客户的高标准作为自我提升的动力，持续提升技术实力和服务质量，为客户提供精准高效的服务。完善的客户服务体系和集成的产品开发流程，确保了对客户需求的快速响应和精准交付，赢得了客户的信任，为维护公司的持续发展和行业领先地位提供了坚实保障。
　　内部管理与外部协同：公司打造并实施高标准的质量管理体系，旨在满足品牌客户的严格要求，确保产品从设计到生产的每一个环节均符合品牌客户的高标准，保障了产品的卓越可靠性。
　　通过与全球顶级供应商建立的稳固合作关系，公司确保了原材料质量和供应稳定性，为产品生产的连续性和可靠性打下了坚实基础。通过大量订单形成的规模优势，公司在合作中拥有了更强的议价能力，有效降低了生产成本。同时，公司通过引入新的供应商，优化供应链管理，增加了成本控制的灵活性。此外，公司通过资源整合和供应链合作标准化，实现了供应链各环节的无缝衔接，提高了运营效率和产品质量。这些措施不仅保障了产品的长期稳定交付，也通过长期产能规划和自购核心设备等策略，减少了行业产能波动对公司供货周期的影响。
　　未来趋势预判与战略布局：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积极预判未来技术趋势并提前布局。例如，公司提前研发了Wi-Fi7技术，成功推出相关产品，满足了市场对高速无线网络的需求；率先完成车规级产品的研发，成为国内率先通过车规级射频前端产品认证的企业；还率先研发了大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，为AI终端设备提供高性能通信解决方案。这些前瞻性的研发投入和战略布局，确保公司推出的产品和服务始终处于行业前沿，为客户提供更先进、更可靠的射频前端解决方案。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为-2,372.51万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,267.21万元。2024年年度，公司股份支付费用4,403.34万元，剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为2,030.83万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-863.87万元。本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：射频前端芯片市场竞争态势的加剧，导致公司部分产品面临价格下行的压力，进而影响了产品的利润空间。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期出现下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发失败的风险
　　公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。
　　2、产品升级迭代的风险
　　射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
　　3、优秀研发人才流失的风险
　　公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
　　4、技术秘密泄露的风险
　　公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。
　　(四)经营风险
　　1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险
　　公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。
　　2、毛利率相对较低的风险
　　公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加、总体销售价格提升，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为97.39%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　4、优质供应商替代性选择较少的风险
　　报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　截至2024年末，公司应收账款账面价值为41,141.55万元，占流动资产的比例为10.40%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　2024年内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　3、政府补助减少和政策变化风险
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为3,909.39万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为77,742.09万元，占流动资产的比例为19.66%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Quacomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
　　2、行业政策波动风险
　　集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。
　　3、供应商产品和服务质量的风险
　　公司自设立以来以Fabess模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。
　　若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度地使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2024年12月31日，公司拥有34项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、产品质量纠纷风险
　　大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。
　　4、公司业务模式变化的风险
　　集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabess模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。
　　5、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年度，公司实现营业收入210,304.02万元，较上年同期降低29.46%；归属于上市公司股东的净利润为-2,372.51万元，较上年同期降低121.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,267.21万元，较上年同期降低150.91%。业绩下滑主要系射频前端芯片市场竞争态势的加剧，导致公司部分产品面临价格下行的压力，进而影响了产品的利润空间。面对盈利下滑的挑战，公司积极优化产品结构。本年度，公司接收端产品营收规模进一步扩大，同时5G产品占射频功率放大器模组营收的比例也呈现出稳步上升的趋势。加之，公司严格把控成本费用，从而有效减轻了市场竞争对业绩带来的不利影响。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，构建了“需求前瞻-技术攻坚-场景落地”的战略路径。在产品端，以前沿技术突破定义性能标杆；在客户端，通过深度生态协同开展定制化创新，精准响应客户需求；在市场端，紧抓智能驾驶、AI终端、机器人等新兴赛道升级机遇，积极拓展应用场景，扩大市场覆盖范围。公司的长远愿景是做一流的产品，成为世界级的射频集成电路企业。围绕这一目标，公司持续强化“芯片-模组-系统”的全套方案解决能力，加速拓展移动通信、汽车电子、智能化等领域市场，以射频技术为基座，推动万物互联的数字化革命。
　　产品方面：在射频功率放大器领域，随着通信技术的进步，公司逐步实现了从跟随者到并行者的角色转换。伴随5G商用化进程的加速，公司将进一步加快5G射频功率放大器模组的创新迭代，向着高性能、高集成度的方向深化产品布局。同时聚焦智能网联汽车、智能终端、AR/VR沉浸式交互等新应用场景，率先构建车规级与大功率射频产品矩阵，在车载通信、机器人、端侧智能设备等领域构筑技术壁垒，满足更多元的市场和客户需求。在接收端领域，公司将不断加强研发设计和客户市场拓展，进一步丰富产品线型号和宽度，加强在终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在Wi-Fi射频前端领域，由于Wi-Fi7在支持的频率和无线吞吐量上超越了Wi-Fi6，应用场景更加广泛，不仅涵盖智能手机，还涉及汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。公司以“定义下一代无线连接标准”为战略重心，深度布局Wi-Fi7模组及其衍生的市场机遇，打造全球领先的Wi-Fi射频前端解决方案，深度协同主流平台厂商与头部品牌客户，助力车载万兆互联、AI/AR/VR、工业物联网等高价值场景的标准制定与商业化落地，持续巩固在端侧智能时代的射频技术话语权。
　　应用领域方面：公司从射频前端出发，构建从智能手机到全域智能终端的跨场景应用体系。作为领先的射频前端一站式解决方案供应商，公司已实现移动通信终端领域手机端全产品链条的覆盖。在此基础上，公司将其作为战略核心，将产品矩阵延伸至智能汽车、AI端侧、机器人、无人机等新行业赛道，打造“标准制定-场景适配-生态协同”的跨产业战略路线。
　　技术引领与标准定义方面：公司以“产品定义牵引标准输出”为核心战略，实现从市场跟随者到规则定义者的角色升维。通过与全球头部平台厂商深度合作，参与下一代高集成度射频模组的前瞻性架构设计，在5G-A/6G等代际技术切换期率先实现核心技术突破。同步将技术领先优势转化为行业标准制定权，联合产业链龙头构建覆盖新产品的市场认证体系，推动关键技术指标纳入国家规范，助力中国射频技术从“国产替代”迈向“规则协同定义”。
　　(三)经营计划
　　1、深化技术引领与客户生态协同
　　公司将持续强化射频前端领域的技术领导地位，构建覆盖“产品创新-场景适配-生态协同”的战略路径。在手机终端领域，依托现有项目基础，进一步拓展高端市场布局，推动新一代高性能模组在主流品牌旗舰机型中的规模化应用，加速实现从技术突破到商业落地的全流程覆盖。同步聚焦AI端侧设备与机器人等新兴领域，联合产业链头部企业开展技术攻关，开发适配智能终端需求的大功率无线通信解决方案。针对复杂场景下对信号稳定性、传输速度的高可靠性要求，开发定制化模组。深化与联发科等头部企业的战略合作，构建跨领域技术生态。
　　2、人才梯队建设与研发能力升级
　　公司将持续夯实人才战略核心地位。一方面，制定极具吸引力的人才招募计划，重点从国内外知名高校和科研机构引进射频电路设计、通信工程等领域的优秀研发人才，扩充人才储备。另一方面，完善内部人才培养和梯队建设机制，搭建多层次培训体系，包括技术技能、项目管理等课程。健全内部高效的研发管理体系，加速人员成长速度，确保研发团队与终端市场需求协同一致。此外，公司将持续强化和头部品牌客户的技术交流和合作深度，聚焦市场需求和变化，提升客户黏性，驱动产品创新与市场领导力的双向增强，为股东价值提升和行业地位巩固奠定坚实基础。
　　3、高比例的研发投入与全场景的产品应用
　　核心技术是发展的第一生产力，公司非常重视研发的投入。2024年，公司研发投入为43,797.40万元，占营业收入比例分别为20.83%。公司将继续保持高比例研发投入，重点布局下一代高集成度模组，紧密跟随新一代6G通信技术和终端使用场景的演进。围绕车规级机器人、AI终端等前沿方向，与行业权威机构合作，推进高可靠性射频模组的研发，积极参与产品定义和认证体系的建设，为全球市场提供更具竞争力的射频解决方案。
　　4、全球化市场拓展与产业链升级
　　在巩固现有客户基础的同时，组建专业的市场拓展团队，通过参加行业展会、举办产品推介会等方式，积极开拓原有产品线的新客户以及新产品的潜在客户，提升新业务营收占比。针对AI与机器人领域，联合行业领先企业共同探索终端客户需求，推动射频前端产品与人工智能、机器视觉等新技术、新应用的逐步融合，优化产业链布局，提升公司在全球产业链中的地位。
　　5、提升公司管理水平和运营能力
　　公司将持续推进内部流程再造和制度建设，引入数字化管理系统，对业务流程进行全面梳理和优化，不断丰富和完善公司业务发展模式，巩固和提升公司市场地位和竞争能力，提高公司盈利能力。另外，公司将进一步推进精细化运营管理，完善风险控制体系与成本优化机制，加强投资管理，全面提升公司的日常经营效率，降低公司运营成本，提升经营业绩。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。　　(一)公司所属行业　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据《国民经济行业分类》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。　　集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。
　　(一)公司所属行业
　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据《国民经济行业分类》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。
　　集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
　　对于消费电子行业而言，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，集成电路的重要性日益凸显，成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
　　1、全球射频前端行业的竞争格局
　　射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相关技术领域。
　　美国、日本等国家在集成电路领域具有早期发展优势，已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源，并通过兼并收购手段，形成了完整的产品系列。这些企业的深厚底蕴使其在射频前端市场中占据主导地位。根据Yole的数据显示，2022年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合计市场份额为80%，头部厂商的集中效应尤为显著。
　　射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异，但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高市场集中度不仅体现了射频前端行业的技术壁垒，也反映出了下游应用市场对高性能射频前端产品的迫切需求。
　　2、我国射频前端行业的竞争格局
　　中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段。尽管国内厂商起步较晚，但在5G技术的推动及国家政策的支持下，正迅速缩小与国际先进水平的差距。随着5G通信技术的广泛应用和物联网的发展，射频前端芯片的市场需求将持续增长，这为国内厂商提供了巨大的市场机遇。
　　在市场趋势方面，射频前端行业正逐步向集成化和智能化方向发展。高集成度的设计有助于减小芯片体积、降低成本，同时提高产品的可靠性与稳定性；智能化则助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。国内厂商若要在激烈的市场竞争中获得优势，就需要紧跟这一发展趋势，开发出能够满足市场需求的高性能射频前端产品。
　　总体来看，中国射频前端行业展现出迅猛发展的势头。国内厂商在把握市场机遇的同时，也面临着技术创新和产业升级的挑战。通过不断加强技术研发与市场适应能力，国内厂商在射频前端行业中有望取得更多突破与长远发展。
　　3、产品终端应用行业对射频前端行业的影响
　　射频前端行业在电子信息产业中占据关键地位，其发展与下游消费电子行业，尤其是智能手机行业，存在密切关联。随着移动通信技术的持续发展，射频前端行业正迎来前所未有的发展机遇。
　　智能手机行业对射频前端的影响
　　智能手机是射频前端产品的主要应用领域之一，其技术进步显著推动了射频前端行业的创新和发展。4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展，为移动互联网的广泛应用奠定了基础。5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长，不仅显著提升了数据传输速度，而且大幅降低了网络延迟。这些技术进步为高清视频流、在线游戏、AR/VR等带宽密集型应用提供了强大支持，极大地丰富了用户的移动互联网体验。
　　5G技术的这些优势，特别是对高速数据传输和多频段支持的需求，直接推动了射频前端产品的创新和发展。射频前端需要支持更多的频段，完成更复杂的信号处理，以适应5G网络的高速度和低延迟特性。此外，随着5G手机市场份额的不断扩大，射频前端的单机价值量也随之增加，这表明随着5G手机市场渗透率的不断增长，射频前端行业将迎来更多的增长机遇。
　　根据中国信通院的数据，2023年中国5G手机出货量达到2.40亿部，占同期手机出货量的82.8%，这一显著的市场份额表明5G技术正在中国快速普及。随着5G技术的不断成熟和应用场景的拓展，预计5G手机将维持增长势头。此外，尽管2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，较2022年有所下降，但IDC的数据显示，全球智能手机市场预计将在未来几年逐步恢复增长。这一复苏趋势，结合5G手机的增长潜力，将为射频前端行业带来更多的发展机遇。预计到2025年，全球5G手机出货量将超过10亿部，射频前端行业预计将继续保持强劲的增长势头。
　　车载5G通信领域的发展
　　车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。车载通信模块是智能网联汽车的核心组件，其需求量随着技术演进和市场扩大而显著增长。当前，车载通信模块不仅要支持传统的远程通信和GPS定位，更要融入4G+V2X、5G等先进技术，以适应车联网和智能驾驶的需求。
　　技术进步带来了车载通信模块性能的显著提升，尤其是在数据传输速度和网络可靠性方面。随着5G技术的引入，车载模块需要支持更高的数据传输速率和更低的延迟，以实现实时交通信息共享、精确位置定位和V2X通信。这种技术升级直接促进了车载通信模块的单车价值量提升。
　　随着智能网联汽车的加速发展，车载通信模块的创新和应用将更加多样化，为射频前端供应商带来新的增长机遇和市场挑战。
　　Wi-Fi产品的技术演进
　　Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑，以其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术，显著提升了网络容量和效率，支持更多设备的同时连接。而Wi-Fi7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率，理论上的最高速率可达30Gbps，为无线通信树立了新的标杆。
　　市场规模方面，据Mordor Intelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，预计到2029年，全球Wi-Fi市场将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，全球市场展现出对Wi-Fi6的强劲需求，预计其将占据该市场的主要部分。对于Wi-Fi7，尽管目前仍处于起步阶段，但市场对其潜力表现出极大的兴趣，这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性，也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。
　　Wi-Fi6和Wi-Fi7在应用领域上展现出广泛的前景，特别是在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。它们的高速度、大容量和低延迟特性，使得这些技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。
　　展望未来，Wi-Fi6和Wi-Fi7将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi6预计将与5G技术形成互补，共同为用户提供无缝的高速网络体验。随着6GHz频段的开放和Wi-Fi7标准的最终确定，预计将有更多的设备制造商和网络设备供应商推出支持这些新技术的产品。
　　技术的不断成熟和成本的降低将推动Wi-Fi6和Wi-Fi7的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi6和Wi-Fi7有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑起智能社会的重要基础设施。
　　卫星通信领域的需求
　　卫星通信，或称卫通，当前正逐渐从专业领域走向大众市场，特别是在智能手机行业的应用上。技术的进步促进了卫星通信功能的集成化，将其纳入智能手机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务，更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应急通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。
　　智能手机集成卫星通信功能，正逐渐成为行业发展的新趋势。目前，卫星通信芯片的市场规模正处于快速增长阶段，多家品牌手机制造商计划推出或已推出配备该功能的手机型号，预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面，卫星通信手机的设计面临若干挑战，包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克，预计卫星通信手机的性能和用户体验将得到持续改善。
　　综合来看，随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展，预计该技术将成为智能手机行业的一个重要增长点，为用户带来更加稳定和高效的通信服务。
　　各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
　　射频前端行业作为集成电路领域的重要组成部分，其发展与下游应用市场的动态紧密相连。5G技术的商用化、车载通信的智能化、卫星通信的全球化覆盖以及物联网设备的广泛连接，均为射频前端行业带来了前所未有的发展机遇。随着这些技术的不断演进和市场需求的持续扩大，射频前端行业预计将继续保持快速增长的势头。
　　4、公司市场地位
　　唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者之一，已经在全球移动通信射频功率放大器模组市场中占据了显著的市场份额。依托于公司在该领域的深入研究和对通信技术最新发展趋势的紧密跟随，通过持续的技术积累与市场适应，唯捷创芯已构建起明显的竞争优势。
　　公司生产的射频功率放大器模组产品，在智能手机领域得到了广泛应用，服务于包括小米、OPPO、vivo在内的多家全球主流手机品牌。产品以其卓越的性能、稳定性和一致性，获得了客户的高度认可与信赖，进一步印证了公司在射频功率放大器行业的领导地位。
　　在射频前端领域，唯捷创芯不仅在射频功率放大器方向取得了显著成就，还积极拓展至接收端、Wi-Fi射频前端模组与卫星通信射频前端模组等产品线。公司通过持续的正向研发，致力于从技术跟随者转型为行业引领者，不断提升射频前端架构创新与复杂模组产品定义方面的能力。
　　随着射频前端行业的快速发展，特别是5G技术的商用化及其不断演进，唯捷创芯正迎来更多的发展机遇。公司通过不断的技术创新和产品升级，有望进一步巩固和提升其在射频前端行业的市场地位。Yole预测指出，全球移动终端的射频前端市场规模有望从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年均复合增长率约为5.8%。这反映出唯捷创芯所在的射频前端行业拥有广阔的市场前景和强劲的增长潜力。
　　(二)公司主营业务与产品情况说明
　　唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组以及接收端模组等，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统等多样化的终端产品中。公司凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。
　　随着5G技术的商用化和普及，终端产品对射频元器件的性能要求日益提高。公司积极应对技术挑战，推动产品向高性能、高集成度方向不断演进。公司不仅在智能手机领域取得了显著突破，更成功拓展至车载通信模块、卫星通信等新兴市场，展现出公司广阔的发展前景。
　　综合来看，公司在射频前端行业中占据重要地位，在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，为自身持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实的基础。
　　射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
　　若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
　　由上图可见，射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
　　报告期内，公司主要产品情况如下：
　　1、射频功率放大器
　　射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
　　4G产品
　　随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期将转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMB PA与TxM模组。
　　Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，这标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMB PA和一颗TxM模组。其中，MMMB PA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能。而TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMB PA与TxM模组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
　　5G产品
　　自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。截至2023年末，用户数量已突破15亿大关。为了进一步提升数据传输速度，5G通信技术新增了高频段频谱，同时借助MIMO技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
　　目前，市场上主要采用的是Phase7系列方案和Phase5N方案。在Sub-6GHz的高频新频段，两种方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于Sub-3GHz频段，Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积；而Phase5N方案则采用了分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比。
　　截至报告期末，公司5G产品包含5G MMMB PA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，以及车载5G射频前端通信模块。
　　L-PAMiF模组：一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。
　　Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，能够支持5G NR信号，也被称为分立方案。以5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5G MMMB PA和一颗TxM模组。其中5G MMMB PA是4G版本的性能增强版，支持5G重耕频段并向下兼容3G/4G频段。随着4G手机市场的逐渐萎缩和5G手机渗透率的增加，预计Phase2方案的产品使用量将呈现下降趋势，而Phase5N相关产品的销量将出现增长，但整体市场规模不会发生较大变化。
　　Phase7LE方案：是平台厂商推出的、目前集成度最高的模组方案，主要应用于中高端手机市场，暨L-PAMiD模组。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了更高要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收之间的隔离、各频段间的干扰和通路设计问题。截至报告期末，该市场主要由海外厂商主导，但公司已于2023年实现国内市场的突破，市场份额持续提升中。
　　车载5G射频前端解决方案：专为汽车行业设计的先进通信组件，利用最新的5G技术为车辆提供高速、低延迟的无线网络连接，在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率上均有显著提升。该解决方案包含了TxM，MMMB PA，LNA Bank，L-PAMiF和LFEM等模组产品，为客户提供了除滤波器以外完整的5G射频前端解决方案。截至报告期末，公司车载5G射频前端解决方案已通过车规级AEC-Q100认证，成功进入由国际传统通信设备制造商主导的市场。
　　Wi-Fi射频前端模组
　　Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，其中Wi-Fi6技术的普及显著提高了家庭及企业的无线网络使用体验。在其基础上，Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术，以及更优化的MIMO技术，实现了性能的显著飞跃。目前，市场上的主流产品包括Wi-Fi6和新兴的Wi-Fi7技术，后者技术以其高集成度和卓越性能，满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求。预计Wi-Fi7技术的应用，将推动射频前端模组朝更高频率、更宽频段和更高速率的方向发展。
　　公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，积极布局Wi-Fi7技术的研发和应用。截至报告期末，公司的Wi-Fi产品线涵盖了Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7射频前端模组，产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
　　卫星通信射频前端模组
　　卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
　　与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度，同时需克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此需要更高性能的射频功率放大器和更高效的模组设计，对射频前端设计公司而言，这不仅意味着需要具备更高级的研发能力，还需要更严格的质量控制体系。
　　截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，并已赢得客户的广泛认可。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。
　　2、接收端
　　报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量减低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNA Bank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产品情况如下：
　　L-FEM
　　L-FEM是为5G NR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和开关。鉴于5G网络的高频段和高数据速率要求，L-FEM能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。此外，L-FEM的集成化设计有助于减少模块的尺寸和成本，同时提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-FEM产品可搭配低压版L-PAMiF模组，一起使用。
　　LNA Bank
　　LNA Bank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。LNA Bank的设计和应用显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNA Bank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
　　L-DiFEM
　　L-DiFEM，暨分集接收模组，是集成了射频开关、滤波器、低噪声放大器的射频前端模组，用于分集接收链路。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，特别适用于城市等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。这有助于提升网络的容量和频谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
　　(三)公司主要经营模式
　　作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
　　1、研发模式
　　公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
　　2、采购和生产模式
　　公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
　　为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。
　　3、销售模式
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2024年6月30日，公司已取得专利120项（其中发明专利68项），集成电路布图设计专用权137项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　Counterpoint Research研究数据显示，2024年第二季度，全球智能手机市场同比增长6%，保持住了市场的回暖态势，实现了连续三个季度的增长。然而，尽管市场呈现复苏迹象，机构预测显示，未来手机市场将以温和增长为主，预计全球销量总额将不会出现显著变化，并进入到主要由换机周期驱动的缓慢增长阶段。
　　与此同时，受益于新技术和新功能的导入与演进，全球5G手机的渗透率将持续增长。据Canalys预测，2024年末全球5G手机的渗透率将达到67%，并有望在2028年上升至86%。伴随着5G通信技术的演进和全球基础设施建设的增加，5G智能手机出货量将迎来持续增长。
　　此外，在人工智能（AI）技术浪潮的推动下，AI手机有望引领智能手机进入下一轮创新周期，成为驱动手机增长的新动力。Canalys预测显示，2024年全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年这一比例将激增至54%。在2023年至2028年间，AI手机市场预计将以63%的年均复合增长率增长，显示出其巨大的市场潜力和发展前景。
　　报告期内，公司实现营业收入107,159.57万元，同比增长20.28%；其中第二季度营业收入为61,028.00万元，环比增长32.29%。2024年上半年，公司实现主营业务收入107,141.02万元，射频功率放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重为79.70%。
　　报告期内，归属于上市公司股东的净利润为1,126.86万元，同比扭亏为盈，较上年同期增加8,146.95万元。其中第二季度净利润为1,664.16万元，环比扭亏为盈，同比增长34.28%，公司运营情况逐步好转，业绩稳步提升。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、持续的研发积累与技术创新，不断丰富产品品类，扩大产品链条
　　自设立以来，公司不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
　　1)射频功率放大器
　　2024年上半年，射频功率放大器模组贡献了85,388.48万元的营业收入，5G射频功率放大器模组实现营业收入46,027.77万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的53.90%。
　　L-PAMiF模组：本公司新一代低压版本L-PAMiF模组以其卓越的性能和创新设计，在降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品不仅在相同的目标线性功率下实现了业内更低的电流需求，有效降低智能手机的运行功耗，而且其性能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一，报告期内已成功导入多家品牌手机厂商，并实现了批量销售。此外，通过与平台厂商的紧密合作，该款产品已经完成了参考设计认证，这不仅证明了产品的可靠性和兼容性，也为众多小型厂家和ODM厂商提供了一个高效、经济的解决方案。此举有望进一步扩大我们的终端客户群体，增加市场份额。
　　L-PAMiD模组：本公司去年推出的L-PAMiD模组产品，自今年上半年以来已成功导入多家品牌客户，并实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的新产品，它不仅为公司带来了可观的营收增长点，更在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。通过第一代产品的销售和与客户的深入沟通，我们积累了宝贵的市场反馈和经验，这为我们即将推出的第二代产品奠定坚实的基础。此外，该产品的成功经验也将为公司未来在大模组方案领域的研发提供重要参考，使我们能够与全球厂商同步推
　　出创新解决方案，进一步提升公司的市场竞争力和行业影响力。
　　Wi-Fi模组：公司在报告期内成功实现了Wi-Fi7模组对路由器和智能手机终端的批量销售，进一步巩固了公司在无线通信领域的竞争地位。受益于技术创新与突破，公司已正式推出了第二代非线性Wi-Fi7模组产品，并且该产品已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组，第二代产品在电流需求上显著降低，这不仅有助于降低能耗，还能减少设备维护成本。更重要的是，新产品在信号传输方面表现出更低的信号衰减，确保了信号传输的质量和稳定性。这些技术优势使得我们的Wi-Fi7模组在市场中更具竞争力，为公司在无线通信领域的持续发展提供了坚实的技术支撑。
　　车载5G射频前端解决方案：凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累，成功推出获得车规级AEC-Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠性，为汽车行业提供了先进的通信解决方案，满足了市场对于高质量无线通信产品的需求。在2024年第二季度，公司牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法》团体标准已顺利通过立项评审。此团体标准的制定，为射频前端芯片技术的测试提供了科学、系统的参考依据，填补了我国在射频细分领域检验标准的空白，为国内射频前端芯片研发企业提供了明确的指引方向，促进了技术创新和产品质量的提升。
　　卫星通信射频前端模组：2024年上半年，智能手机市场对卫星通信功能的态度从最初的观望和尝试，逐步转变为积极推广和应用。卫星通信功能逐渐成为旗舰手机的标配，多家品牌手机厂商陆续推出支持卫星通信的智能手机，这些手机不仅能够实现卫星通话，还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输，极大地提升了用户的通信体验。截至报告期末，公司的新产品卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现了规模销售，下一代产品也在研发中。
　　2)接收端
　　报告期内，公司的接收端产品向头部手机批量出货，实现营收21,752.54万元，占公司主营业务的比例20.30%，产品重大研发及推广进展如下：
　　L-FEM：截至本报告期末，公司已成功完成新一代L-FEM产品的设计。该产品预计将在2024年下半年向客户推广。与前两代产品相比，新一代L-FEM在带外抑制性能上实现了显著提升，从而能够更加有效地满足5G应用中复杂的网络部署场景需求。此外，通过实施严格的成本控制和优化生产流程，新一代L-FEM在提升性能的同时，也确保了具有竞争力的生产成本，这将有助于公司在激烈的市场竞争中获得优势。
　　LNA Bank：在2024年上半年，公司推出了多款新一代LNA Bank产品。一方面，公司对基于非独立组网（NSA）应用的上一代产品进行了迭代升级，实现了在保持性能的同时优化生产成本。另一方面，针对独立组网（SA）的5G应用，公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。目前，公司正在积极开发新产品，预计于2024年下
　　半年推向市场，旨在为客户提供更为经济高效的解决方案。
　　L-DiFEM模组：在2024年上半年，公司的第一代L-DiFEM模组产品已进入市场推广阶段。该产品集成了低噪声放大器、滤波器和天线开关，是一款高度集成化、用于Sub-3GHz频段的接收模组。通过结合已推出的L-PAMiD产品，公司为品牌厂商的高端机型提供了一整套解决方案。L-DiFEM模组的推出不仅扩展了公司的接收端产品线，也显著提升了公司在市场中的竞争力和行业影响力。
　　2、注重研发团队建设，持续加大研发投入
　　公司始终将研发创新作为企业发展的核心战略，致力于构建一支高素质的研发团队。通过引进顶尖人才和系统培养现有人员，公司内部形成了一个由资深专家和新锐力量组成的研发梯队，这不仅促进了理论与实践的深度融合，也极大地激发了团队的创新潜能。为了进一步提升团队的专业技能和创新能力，公司推出了一系列创新技能训练项目、技术竞赛和奖励机制，旨在激励研发人员不断探索和挑战，实现个人与团队的共同成长。此外，公司积极引入外部专家资源，通过专业指导和支持研发人员参与外部培训交流，拓宽知识视野，吸收先进理念。这些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力，也为研发团队注入了持续的活力，确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。
　　截至2024年6月30日，公司共有研发人员331名，占公司员工比例54.08%。2024上半年，公司研发费用为22,216.46万元，占公司营业收入的20.73%。此外，公司将根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
　　3、加强内控建设，完善内控体系
　　根据相关法律法规与实际经营情况，公司持续推进系统性内部控制制度的建设，全面防范经营性风险；在注重生产经营的同时，努力加强公司治理管控水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，积极开展法律合规宣传及培训，提升并引导员工更好的履行合规责任，保障公司持续健康发展。

　　三、风险因素
　　（一）技术风险
　　1、研发失败的风险
　　公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。
　　2、产品升级迭代的风险
　　射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
　　3、优秀研发人才流失的风险
　　公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
　　4、技术秘密泄露的风险
　　公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。
　　（二）经营风险
　　1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险
　　公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。
　　2、毛利率相对较低的风险
　　公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加、总体销售价格提升，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受海内外厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为98.78%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　4、优质供应商替代性选择较少的风险
　　报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　截至报告期末，公司应收账款账面价值为28,447.69万元，占流动资产的比例为6.95%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动的风险
　　2024年上半年，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　3、政府补助减少和政策变化风险
　　截至报告期末，公司计入当期损益的政府补助金额为2,131.69万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为92,455.85万元，占流动资产的比例为22.60%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“低价”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
　　2、行业政策波动风险
　　集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。
　　3、供应商产品和服务质量的风险
　　公司自设立以来以Fabless模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
　　（五）其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2024年6月30日，公司拥有32项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。
　　2、技术授权风险
　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
　　3、产品质量纠纷风险
　　大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。
　　4、公司业务模式变化的风险
　　集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabless模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。
　　5、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
　　6、国际贸易环境变化风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度的使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，致力于成为行业的领导者，专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司发展的核心位置。
　　1、技术创新与研发实力：公司发展的根本动力
　　研发投入：自公司成立以来，研发创新一直是我们战略发展的核心驱动力。我们积极投入资源，致力于提升核心竞争力，并通过不断的自主创新和技术研发，逐步确立了行业内的技术领先地位。同时，公司密切关注行业技术的发展、演变趋势和需求变化，加速产品线布局，积极探索未来发展方向，确保技术持续领先。公司坚持以射频前端产品线为发展中心，通过融合创新技术和先进工艺，持续推动技术研发。这些使公司能够快速适应通信技术的变革，显著增强产品的市场竞争力。2024年上半年，公司的累计研发投入为22,216.46万元，占总收入的20.73%。这一比例高于半导体行业平均水平，充分展现了公司对技术创新的坚定承诺和持续的投入。
　　研发团队与成果：公司的核心竞争力源自于卓越的人才团队和强大的研发实力。我们高度重视人才的发掘与培养，建立了成熟的射频器件及模组研发设计团队，核心成员拥有多年的设计、开发及工艺调试经验。通过积极的人才引进策略和股权激励机制，公司吸引了国内外高层次技术人才，形成了稳固的人才梯队，为公司的持续创新和市场拓展提供了坚实的基础。公司研发团队由331名专业人才组成，占员工总数的54.08%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。公司及子公司共拥有国内发明专利68项，实用新型专利52项，集成电路布图设计登记137项，这些成果不仅彰显了公司在研发创新方面的实力，也体现了技术和发展战略上的领先优势。这些优势共同构成了公司推动射频前端产品线不断丰富和进入更多应用市场的核心竞争力。
　　技术领先优势：在国内高集成度模组的研发领域，公司率先取得了突破性进展，这不仅证明了公司在通信技术领域的深厚积累，也为公司在下一代模组方案的研发中赢得了先发优势。L-PAMiD模组的大批量出货不仅验证了公司模组产品的设计能力，而且为新一代高集成度模组的研发提供了宝贵的经验和数据支持。这些经验对于我们理解市场需求、优化产品设计、提升制造工艺至关重要，确保了公司能够快速响应市场，获得领先优势。随着5G技术的不断演进和新一代通信技术的逐步成熟，公司将利用在L-PAMiD模组研发和市场推广中积累的专业知识，继续推动行业的发展。我们致力于将这些经验转化为下一代产品的创新优势，为客户提供更先进、更可靠的射频前端解决方案。通过持续的技术创新和对市场动态的敏锐洞察，公司将确保推出的产品和服务始终处于行业前沿，满足客户对高性能通信技术的需求，并在竞争激烈的市场中保持领导地位。
　　2、产品优势：创新解决方案与测试能力
　　一站式解决方案：公司凭借在射频前端领域的深厚积累和持续创新，构建了丰富的产品系列，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、蓝牙耳机等多个市场。公司的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的多样化解决方案，包括TxM、MMMB PA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNA Bank、DiFEM、L-DiFEM等模组产品，全面覆盖客户在射频前端的多样化需求。通过不断的技术研发和产品迭代，公司不仅提升了产品的差异化水平，也加快了市场响应速度，赢得了终端客户的广泛青睐。公司以一站式服务为核心优势，为客户提供从2G至5G的全面射频前端解决方案，简化了产品导入流程，有效降低了客户的供应链管理成本与风险。这些综合优势不仅展现了我们在射频前端领域的技术和服务实力，也为公司的盈利能力提升和可持续发展奠定了坚实的基础，确立了在行业中的领导地位。
　　产品结构升级：公司在射频前端领域的战略转型已取得显著成效，成功地从中集成度模组向高集成度模组的产品结构转型，显著提升了技术能力并在市场上赢得了竞争优势。公司的5G射频功率放大器模组以其卓越的性能和优化的能效，在市场中获得了广泛认可，并应用于多个知名终端客户的产品中。产品线的升级使公司能够覆盖高端市场和高性价比手机的全方位需求，高端市场的突破为公司带来了更广阔的市场空间和全新的营收增长点，进一步提升了公司的盈利能力，这正是公司核心竞争力的重要体现。公司致力于持续创新和优化产品结构，满足不同细分市场的需求，确保公司在射频前端领域的领先地位。
　　自有测试优势：公司凭借自主研发的测试工具和解决方案，在射频前端领域确立了显著的竞争优势。这些工具不仅加速了产品从设计到市场的转化，提升了测试的精准度和效率，还确保了产品品质的稳定性与可靠性。而且在外部测试资源紧张时，公司内部的测试能力保证了高集成度模组产品的及时测试与上市，使公司能够抓住行业发展的每一个机遇。这种自主可控的测试能力，结合对测试技术的深入理解和创新应用，使公司能够持续提供高质量的射频前端解决方案，满足市场对高性能和高可靠性产品的不断增长的需求，从而显著增强了市场竞争力。
　　3、市场响应与卓越质量：研发创新和客户需求的协同优势
　　客户需求导向：公司坚持以客户需求为导向，通过构建完善的销售服务体系与研发紧密结合，实现市场与产品的高效协同。通过不断升级研发体系，确保产品设计的系统性和科学性，从而保证产品的高性能和高品质。这种策略不仅加快了产品上市速度，提高了市场响应能力，而且通过将客户的高标准作为自我提升的催化剂，公司持续提升技术实力和服务质量，为客户提供精准高效的服务。完善的客户服务体系和集成的产品开发流程确保了对客户需求的快速响应和精准交付，赢得了客户的信任，为维护公司的持续发展和行业领导地位提供了坚实保障。
　　内部管理体系：公司致力于打造并实施一套高标准的质量管理体系，旨在满足品牌客户的严格要求，确保产品从设计到生产的每一个环节均符合品牌客户的高标准，从而保障了产品的卓越可靠。
　　外部协同优势：公司与全球顶级供应商建立的稳固合作关系，确保了原材料质量和供应稳定性，为产品生产的连续性和可靠性打下了坚实基础。通过大量订单形成的规模优势，公司在合作中拥有了更强的议价能力，有效降低了生产成本。同时，公司通过引入新的供应商，优化供应链管理，增加了成本控制的灵活性。此外，公司通过资源整合和供应链合作标准化，实现了供应链各环节的无缝衔接，提高了运营效率和产品质量。这些措施不仅保障了产品的长期稳定交付，也通过长期产能规划和自购核心设备等策略，减少了行业产能波动对公司供货周期的影响。通过这种内外结合的策略，本公司能够更好地满足市场需求，推动公司的持续发展和创新。 收起▲