一、经营情况讨论与分析　　2023年，公司实现营业收入5.82亿元，较上年同期增长2.35%。报告期内，随着公司2022年投入研发的新产品陆续投入市场，公司新签订单同比增速明显，公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单，但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长，部分订单尚未在报告期验收确认收入，导致2023年收入增速缓慢。公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：　　（1）精密激光加工设备销售收入4.19亿元，同比减少1.78%，占营业收入的71.94%。公司长期聚焦半导体、面板显示以及新型电子、新能源领域四... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，公司实现营业收入5.82亿元，较上年同期增长2.35%。报告期内，随着公司2022年投入研发的新产品陆续投入市场，公司新签订单同比增速明显，公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单，但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长，部分订单尚未在报告期验收确认收入，导致2023年收入增速缓慢。公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　（1）精密激光加工设备销售收入4.19亿元，同比减少1.78%，占营业收入的71.94%。公司长期聚焦半导体、面板显示以及新型电子、新能源领域四个下游应用方向。半导体相关激光加工设备实现销售收入1.29亿元，较去年同期相比减少14.21%，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势；新型电子激光加工设备实现销售收入1.59亿元，较去年同期相比增长23.22%，主要受消费电子需求回暖，叠加汽车电子方向的新产品逐步获得主流车厂及汽车供应链头部厂商订单，增速明显；面板显示激光加工设备实现销售收入0.60亿元，较去年同期相比减少12.42%，主要是公司战略调整，在面板显示领域进一步收缩战线，将资源更多侧重于半导体、电子及新能源方向；新能源领域实现销售收入0.71亿元，较去年同期相比增加42.70%，收入主要来自光伏行业的钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及印刷网板激光制版设备，以及锂电行业的激光除膜设备，公司在新能源方向不断开拓新客户的同时，不断丰富设备种类，满足客户的差异化需求的同时进一步扩大市场份额。
　　（2）激光器对外销售实现收入4,850.59万元，同比上升17.69%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，激光器销售价格持续下降，公司通过调整销售策略，重点推广皮秒、飞秒等超快激光器产品销售，获得收入和产品毛利率的双重提升。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入同比下滑22.38%；皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入同比增长66.33%，有效提升了激光器业务的收入及毛利率水平。
　　报告期内实现归属于上市公司股东的净利润3,905.11万元，较上年同期下降42.06%，主要受以下几方面影响：1、开拓新市场的同时，公司进一步加强新产品、新技术的研发投入，使得研发费用相较去年同期增长21.65%；2、受销售收入中产品结构调整的影响，高毛利的半导体相关激光加工设备销售收入降低，导致公司综合毛利率下降3.09个百分点，也影响了公司的净利润水平。
　　报告期内，公司聚焦半导体领域、新能源领域和激光器的技术创新，坚持研发投入，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，公司主要研发投向和取得的突破如下：
　　（1）碳化硅晶锭激光切片技术：2022年公司成功开发碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单。公司持续在切片技术上投入研发，对产品进行升级改进，目标实现材料损耗、切割效率和切割良率的提升，以及8寸碳化硅晶锭的切割效果验证；
　　（2）MicroLED激光加工技术：公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案；
　　（3）集成电路封装应用技术：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（ow-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
　　（4）锂电激光加工新工艺开发：2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，2023年订单逐步放量，公司针对客户的制程需求变化，进一步推出了激光电芯除漆设备；另外公司根据客户需求在锂电方向还研发了如卷对卷烘烤设备、三工位激光烘烤模切叠一体机等多款新产品；
　　（5）多光路同步划线技术：主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
　　（6）新款激光器：
　　①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；
　　②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
　　2023年以来，公司各业务的市场需求加速放量，订单持续增长，公司首次公开发行募投项目建设带动产能提升，促进公司稳步持续健康发展。2024年，公司将在继续推出新品、推动量产、扩大市场的基础上，在提高销售收入的同时，将降本增效作为2024年的重要工作，控制公司研发、管理、销售等各项费用的增速，以使公司能够有效提升盈利水平。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
　　1.公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
　　（1）精密激光加工设备
　　根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
　　①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（ow-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
　　②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
　　③新型电子领域激光加工设备：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。
　　（2）激光器
　　公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2023年，正式推出光纤系列激光器。
　　(二)主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　一、聚焦激光精细微加工，打造精密激光加工设备及激光器一体化优势
　　德龙激光深耕激光精细微加工领域近20年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。
　　通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断完善高端激光器产品线，为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
　　公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。
　　1、全球激光产业蓬勃发展，激光设备需求持续高涨
　　市场需求持续增长为激光产业提供了广阔的发展空间。随着全球制造业的转型升级和智能制造的快速发展，激光技术在半导体、新能源、新型电子等领域的应用更加广泛。据《2023中国激光产业发展报告》显示，2022年全球激光设备市场的销售收入高达216亿美元，预计至2023年，这一数字将以约9%的增速攀升至235亿美元，呈现出稳健的增长趋势。
　　2、中国激光设备市场总体情况，呈持续稳健发展态势
　　产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来，中国的激光设备产业正呈现出勃勃生机，其市场规模在全球范围内占据了举足轻重的地位，并且展现出了持续稳健的发展态势。
　　《2023中国激光产业发展报告》指出，2022年，中国在全球激光设备市场销售收入中的占比高达58.8%，这一比例足以显示中国在全球激光设备市场中的重要地位。2023年上半年我国激光设备市场为448亿元，预计2023年全年我国激光设备市场将恢复活力，达到931亿元，同比增长8%。2018-2023E年中国激光设备市场情况如所示。
　　3、中国超快激光器市场全景展望。　　（1）超快激光器需求呈现增长态势
　　自2015年起，中国便跃居全球激光器消费市场榜首，制造业迎来激光设备更新换代潮，带动超快激光市场在精细微加工领域需求激增。2021年，国内销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光市场份额较少。2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器市场份额上升。国产激光器占总销量的55%，但市场份额仅占30%。随着国内超快激光器技术的不断进步和市场需求的持续增长，2023年国内超快激光器市场规模有望达到39.5亿元的规模。
　　欧美等家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，随着飞秒激光器的销售数量显著提升，国内供应商正逐渐展现出强大的竞争力，有望在未来逐步替代进口产品，打开更为广阔的市场空间。
　　（2）中国的紫外激光器市场呈现蓬勃增长趋势
　　中国紫外激光器市场蓬勃发展。2022年我国紫外激光器的出货量达到32.50万台，与2020年的2.70万台相比，市场需求显著增长。预计2023年出货量有望突破40万台大关，展现出中国紫外激光器市场的增长潜力。同时，在现代工业的高端化发展趋势下，技术的进步和应用需求激增推动紫外激光器功率逐年攀升，30W以上紫外激光器前景广阔。
　　二、新兴领域多点布局助力公司成长
　　1、新兴领域一碳化硅领域：从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备
　　市场对碳化硅器件的需求持续高涨，随着8英寸晶圆的初步试产成功，各厂商纷纷展开激烈竞争，推动了碳化硅市场的蓬勃发展。碳化硅产业链涵盖制备、生长、制造与应用等环节，其衬底分半绝缘和半导电型，广泛适用于新能源汽车、光伏及轨道交通等领域。Yoe数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中半导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元，半绝缘型碳化硅射频器件市场规模为1.8亿美元。根据Yoe预测，2028年有望达到89亿美元，碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，2028年有望达到66亿美元，市场规模占比超过七成并将持续扩大。
　　报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
　　2、新兴领域二先进封装领域：多样化的集成电路先进封装应用
　　发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。在人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，新兴应用对封装工艺及产品性能的需求日益严苛，全球集成电路封装技术从传统向先进封装演进。集成电路封装键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片、平面封装向立体封装发展。近年来，国际一流半导体功率器件厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。Yoe数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。
　　公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（ow-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关产品已获得订单并出货。
　　3、新兴领域三MicroLED领域：从巨量转移拓展至巨量焊接设备
　　MicroLED显示技术商业化进程加快。近两年各大厂商推出了多款商业化应用了MicroLED显示技术的产品，三星推出MicroLED透明屏，友达光电量产MicroLED1.39寸智慧手表，雷鸟、JBD陆续推出配置了MicroLED的AR眼镜。
　　国内厂商积极布局MicroLED。面对LED产业结构升级和传统市场竞争加剧，中国显示行业相关企业通过布局MicroLED领域，保持公司在LED芯片产业的市场竞争力，华灿光电、维信诺、深天马等国内厂商纷纷投资建设MicroLED产线。
　　MicroLED被视为新一代显示技术，市场空间广阔，但面临着生长工艺差异大、难集成、转移难等技术难点。其中“巨量转移技术”是MicroLED产业化过程中长期待解决的关键技术，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒高达2400万颗（以4000x2000xRGB三色计算），即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，转移过程中的转移效率、精度、良率问题，将重点影响转移后显示性能。德龙激光MicroLED激光巨量转移设备于2022年正式推出，现已获得多家头部客户订单并完成出货。德龙激光MicroLED激光巨量转移设备最大支持8英寸晶圆，可实现多种尺寸光斑定制，能量均匀性95%以上，设备整体精度小于±1um，转移效率每秒2万颗，良率99.99%。
　　目前，德龙激光面向MicroLED推出了系列全新解决方案，将为客户产业结构升级提供有力的设备支持：
　　（1）全自动激光剥离：实现从COW到临时基板的剥离；
　　（2）全自动激光巨量转移设备：实现3色芯片的巨量转移，包括COW到基板的直接转移功能；
　　（3）全自动激光巨量焊接设备：实现TFT基板的巨量焊接功能；
　　（4）全自动激光修复设备：实现激光Triming、PadCeaning功能；
　　（5）全自动激光焊接设备：实现激光单点的激光焊接功能。
　　4、新兴领域四钙钛矿领域：推出第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备
　　钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，钙钛矿的效率和成本优势明显，发展前景广阔。钙钛矿薄膜太阳能电池生产线包括镀膜、涂布、刻蚀和封装等环节，其中刻蚀阶段主要使用激光进行加工，激光加工已经成为钙钛矿产线的主流。在国家产业政策支持下，钙钛矿电池将从实验室阶段向产业化阶段转变，国内厂商正积极规划钙钛矿量产线，产业化探索步伐持续加速。
　　2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，于2022年交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
　　激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1、国际化品牌建设成为中国设备企业未来发展方向
　　随着全球经济的深度融合、国内设备厂商技术水平的提升和为更贴近国际客户，国际化品牌建设已成为中国设备企业未来发展的重要方向。越来越多的中国企业开始将生产基地建设拓展至东南亚地区，利用当地低成本的生产资源和优势地理位置，提升产品的全球竞争力。同时海外并购的方式也是国内企业的一种优先选择，积极在欧美国家进行业务拓展，以此获取先进技术和成熟的服务团队，以贴近国际客户，进一步加快国际化步伐。
　　2、设备和核心零部件国产化和关键技术自主可控成为各行业发展的长期主题
　　在全球化浪潮下，全球供应链的复杂多变使得中国企业面临着愈发严峻的外部环境挑战。为了应对这些挑战，加速设备和核心零部件的国产化率，以及实现关键技术的自主可控，已经成为各行业发展的长期主题和核心诉求。随着国家政策的持续扶持和资金的源源不断投入，国内设备厂商在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，国产设备和核心零部件在性能、可靠性、寿命等方面逐渐与国际先进水平接轨，为各行业的持续发展提供了坚实的技术支撑。
　　3、开发定制化设备成为激光精细微加工行业重要趋势
　　在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Cora系列和Marbe系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外200W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外200W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的MicroLED晶圆剥离。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率200W输出并已掌握300W功率输出技术。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②MicroLED显示激光加工技术
　　MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，PCB智能柔性化超快激光生产线研发及产业化项目完成结题，本项目实现激光功率60W@1000kHz，脉宽<500fs，激光功率波动（8小时）<2%，精度：±10μm，CPK≥1.33，最小钻孔直径20μm，最小蚀刻线宽/间距15μm/15μm，创新研发了高功率超快皮秒紫外激光器技术、多功能激光精密柔性加工技术、高精密柔性运动控制技术和智能柔性控制技术，可对PCB柔性选择蚀刻、切割、钻孔等工艺，可根据不同工艺调整激光参数，满足不同产品的个性化加工需求，还能通过CIM系统与工厂MES系统信息互连，实现PCB的高效、高品质、智能柔性化生产。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过十多年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。
　　2、产业链一体化优势
　　公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。
　　3、自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，截至报告期末，研发投入占比达到17.82%，研发人员占比达到24.97%，公司已获得发明专利40项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利160项和软件著作权116项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。
　　4、人才及团队优势
　　公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比24.97%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　5、品牌与客户资源优势
　　由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过十多年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。
　　公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半导体领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割、修复对加工设备的技术要求更高；新型电子领域产品迭代较快、周期短，且随着新能源汽车产销量的增长，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则将会对公司的经营产生不利影响。
　　（二）技术人才流失的风险
　　公司所从事的精密激光加工设备和激光器行业是知识密集型行业，该领域涉及激光器技术、光学设计、激光加工工艺、运动控制等多种技术类别和专业理论，公司保持行业先进技术水平有赖于一支优秀的高素质的核心技术团队，技术人才是公司生存和发展的重要基石，是公司的核心竞争力。随着市场需求不断增加，行业竞争日趋激烈，企业间对于人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能继续保持对技术人才的吸引力、激励性和文化认同感，则存在技术人才流失的风险，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　（一）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
　　（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体、显示、新型电子及新能源等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。
　　公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　（三）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、新型电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　（四）客户连续性较差的风险
　　报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，导致公司在客户连续性上有所欠缺。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　（五）部分核心原材料进口依赖的风险
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依赖进口。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。随着国内厂商技术的进步，公司也不断对国内供应商产品进行长期稳定性测试，其中如泵浦源将逐步进行国产替代，缓慢的降低原材料进口对公司的不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）应收账款的坏账风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为19,742.68万元，占流动资产比重为13.61%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。截至2023年12月31日，公司应收账款质量较好，账龄组合中1年以内的应收账款账面余额占比为74.84%，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。
　　（二）存货减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为44,719.87万元，占流动资产总额的比例为30.82%，占比较高。
　　随着公司经营规模和业绩的持续扩大，公司存货金额可能会持续随之上升。若公司无法有效管理存货，如公司产品无法达到合同约定的验收标准，导致存货无法销售；或者存货性能无法满足产品要求，价值出现大幅下跌的情况，存货占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）毛利率波动的风险
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司注重研发，产品具有技术、质量等优势，获得较高的毛利率水平。
　　持续创新是公司保持产品竞争力和较高毛利率水平的重要手段，如果公司不能根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和技术创新，随着下游市场需求和行业竞争格局的不断变化，公司未来经营可能面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。
　　(六)行业风险
　　公司专注于半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　请查阅本报告第三节、“管理层讨论与分析”。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕激光精细微加工领域近20年，专注于激光精细微加工技术产品开发，解决卡脖子问题，助力国家高端制造业的发展，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
　　未来，将加强核心技术开发和市场竞争力建设，公司下设专门负责研发的技术中心，着眼于激光及下游行业发展中的技术方向和重要课题，进行前瞻性的基础研究；此外，公司各事业部及子公司，设有专门的研发队伍，针对公司下游客户的当前需求，进行针对性的研发，解决客户现时需求。通过前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制，进一步加强公司核心技术开发，为公司业务拓展增加竞争力。
　　公司将不断增强国内市场开拓能力，进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率，争做行业领头人。公司将聚焦在现有半导体、面板显示、新型电子、新能源领域，搭建平台型组织，新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略，发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势，对已有的设备制程进行升级替代、配合研发产线进行新设备开发，以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案，创造新型设备竞争赛道，实现和竞争对手的差异化竞争，为客户提供价值创新，助力国家高端制造业的发展。
　　同时，国际化品牌建设是公司未来发展的关键一步。公司积极扩展海外业务，相继在日本、美国、澳大利亚、德国等地设立全资子公司，为国际化品牌建设提供属地化的经营管理，旨在深耕当地市场，提升品牌影响力。这一战略举措将助力公司国际化业务布局，为成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司奠定坚实基础。
　　(三)经营计划
　　1、扩大自用核心激光器种类和规模，持续维持较高毛利率水平
　　未来将扩大核心激光器种类和规模，重点方向：固体超快激光器、脉冲式光纤激光器及半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，这是公司激光加工设备综合毛利率高于同行业公司的主要原因。目前公司通过自主研发拥有固体激光器系列产品，包括固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）和可调脉宽激光器，光纤激光器系列产品，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器。半导体激光器是公司新的开发方向，半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，具有体积小、寿命长等优点，半导体激光器为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件，其下游激光器类型众多，应用领域较为广泛。
　　2、以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案
　　根据业务规划，公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号，同时持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础上，向业务领域上下游扩张，如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段的晶圆打标、TGV等环节扩展，同时在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备扩张，发挥行业准入门槛高的优势，提升公司激光加工设备的整体市场占有率。
　　3、配合业务拓展需要，适时建设新的生产基地和研发中心
　　为契合公司未来业务拓展需要，公司立足半导体、面板显示、新型电子、新能源领域，为公司未来业务拓展需要，推进在江阴和苏州分别建设新的生产基地和研发中心的进度，以支撑公司未来业务发展。
　　4、推进公司产业投资机会，开启国际化品牌建设
　　结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，在国内外寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，适时进行产业投资或并购，以加快成长，提高公司综合竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.公司的主营业务　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。　　2.公司的主要产品及其用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.公司的主营业务
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
　　2.公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
　　（1）精密激光加工设备
　　根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
　　①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/Mini LED晶圆切割、裂片；（3）Micro LED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
　　②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：
　　③新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情
　　况具体如下：
　　④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备，主要产品情况具体如下：
　　（2）激光器
　　公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品情况具体如下：
　　3.主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　4.公司所属行业情况说明
　　中国激光设备市场规模全球占比高，发展态势向好
　　随着制造产业从传统加工制造向高端加工制造转型升级的发展态势，产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年全球激光设备市场销售收入约为216亿美元，预计2023年，全球激光设备市场销售收入将以9%左右的速度增长达到235亿美元。
　　在国内大循环为主体、国内国际双循环的新发展格局促进下，更多的激光应用技术和应用场景出现，带动中国的激光产业在全球激光设备市场所占比重持续攀升，目前中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年，全球激光设备市场销售收入里中国占比达到58.8%。预计2023年我国激光设备市场同比增长8%-12%。
　　趋势一：激光精细微加工成为先进制造业未来发展趋势
　　激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。
　　随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟，以激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛，伴随着高功率、长寿命激光器成本的持续降低，激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。中国激光设备市场中，工业生产领域占据60%以上的市场份额。根据《2021中国激光产业发展报告》，从细分市场来看，我国作为全球最大的制造业国家，激光设备目前主要应用于工业生产之中。2020年，工业领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，2021E年工业领域激光设备销售收入预计增长至480亿元，是我国激光设备市场最为主要的增长点。激光精细微加工未来在工业领域渗透率提升空间大。整体来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，2021年占比合计高达67%。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向微型化、精密化，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司建立了较强的竞争优势。
　　趋势二：中国激光器行业发展迅速，超快激光器需求快速增长
　　随着激光加工的应用范围逐渐扩大，激光打孔、打标、切割、焊接、蚀刻等激光加工技术已经在汽车工业、微电子半导体业、电气制造业、机械制造业等诸多领域得到了广泛的应用。半导体、显示、新能源等精细微加工领域和航空发动机、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科技领域的应用逐渐增多。固体激光器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光精细微加工领域前景广阔，驱动了超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）的快速增长。
　　根据《2023中国激光产业发展报告》，2021年，国内从事超快激光器研发生产的企业销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光只占据了很小的市场份额，2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器的销售数量较2021年有了一定的提升。国产激光器占总销量的55%，但国产激光器仅占总市场规模的30%。国内超快激光器市场规模从2021年的32亿元增长至2022年的35.7亿元，预计2023年将达到39.5亿元。
　　欧美等发达国家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。
　　德龙激光深耕激光精细微加工领域，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。公司于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。
　　从固体超快激光器到光纤超快激光器，公司激光器品类持续拓展。为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要，保持公司激光加工设备较高的盈利能力，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。从固体超快激光器到光纤超快激光器，在高端激光器上产品线的不断完善，将进一步提升公司在激光微加工应用上的竞争力。
　　趋势三：开发定制化设备成为激光精细微加工行业重要趋势
　　在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。
　　公司的精密激光加工设备主要为定制化设备，系根据客户的需求设计相关的结构、功能，满足相应的技术指标，以满足客户专用化需求，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均获得行业头部客户认可。公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势。近期的行业案例如公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，配合客户需求推出的钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备），该设备采用定制的光学模组和独特的工艺创新，且该设备的激光器和光学系统均为公司定制开发。公司具有持续开发实力，目前已开发完成针对钙钛矿薄膜太阳能电池的第二代生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级。报告期内，公司正与头部客户进行新工艺开发和商务沟通，同时新客户开拓进展顺利。新技术的快速发展和定制化设备需求增加将有利于打开公司产品新的增长空间。
　　趋势四：面向第三代半导体材料的激光精细微加工应用需求增加
　　电动汽车、充电桩、元宇宙等新兴产业推动半导体行业持续增长，半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求。在半导体芯片制造的部分关键制程中，激光是有效的加工手段之一，半导体晶圆属于硬脆材料，在一个6-8英寸的晶圆上有成千上万颗芯片，晶圆切割和划片需要微纳米级的加工方式，为激光精细微加工设备厂商提供了机会。
　　第三代半导体扩产热度不减。据CASA Research不完全统计2022年度国外共有17个第三代半导体相关重点企业扩产扩建项目，其中11个项目明确披露投资规模，涉及金额达约105.2亿美元，项目数量及金额较前几年大增。在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，2022年全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计到2027年市场规模可达62.97亿美元，2021~2027年复合增速超30%。在市场需求快速增长的驱动下，第三代半导体设备市场需求打开。
　　8英寸SiC晶圆开始商业化量产。国内厂商在加速布局碳化硅市场的同时，增加6英寸SiC衬底供应，8英寸突破步伐加快。8英寸SiC晶圆能大幅降低SiC晶圆成本，并且由于下游需求爆发，全球SiC供不应求，各大厂商加速推进8英寸SiC晶圆以扩大供给。2022年以来，晶盛机电、天岳先进、天科合达等企业先后宣布开发出8英寸SiC单晶/衬底，小规模量产也被提上日程。
　　报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材科损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅晶锭切片技术打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外100W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外100W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的Micro LED晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等知名企业。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②Micro LED显示激光加工技术
　　Micro LED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，Micro LED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
　　③PCB激光钻孔技术
　　随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板（PCB）的需求量急剧增加。目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至报告期末，公司已获得发明专利36项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利147项和软件著作权90项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司研发费用同比增加32.71%，研发投入占营业收入的比例增加8.24个百分点。主要是公司自2022年初成立新能源事业部以来，持续进行研发投入，同时在半导体方向也加大研发投入，开发了多项新技术、新产品。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，随着公司去年投入研发的新产品陆续投入市场且需求旺盛，公司新签订单同比增速明显，但因公司部分新产品及定制化设备验收周期较长，导致2023年上半年经营业绩面临着较大压力。报告期内，公司实现营业收入2.06亿元，较上年同期减少14.83%。
　　（1）精密激光加工设备销售收入1.39亿元，同比减少22.97%。半导体及光学激光加工领域主要受光学滤光片玻璃晶圆加工设备业务终端需求下滑影响；新型电子激光加工设备已向汽车电子应用方向转移，获得主流车厂及汽车供应链头部厂商新产品线订单，合作进一步增加，保持稳定增长；显示激光加工设备主要是公司战略调整，在显示领域收缩战线，将资源更多侧重于半导体、汽车电子及新能源方向；新能源领域收入主要来自印刷网板激光制版设备及钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备，锂电相关产品尚处在逐步市场开拓的过程中，新签订单增速明显。
　　（2）激光器对外销售实现收入1,917.47万元，同比下滑8.17%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，为维护市场份额，公司策略性降低激光器销售价格导致收入下滑。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入同比下滑25.54%；皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器出货量增长27.27%，对外销售激光器部分的需求开始从纳秒激光器转向皮秒、飞秒等超快激光器。
　　归属于上市公司股东的净利润372.58万元，较上年同期下降85.18%。开拓新市场的同时，公司进一步加强新产品、新技术的研发投入，使得研发费用相较去年同期增长32.71%，影响了公司净利润。
　　报告期内，公司聚焦半导体领域、新能源领域和激光器的技术创新，不断加大研发投入，本期研发费用同比增加32.71%，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，公司主要研发投向和取得的突破如下：
　　（1）碳化硅晶锭激光切片技术：2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，产品已导入客户产线量产，现处于重点客户市场开拓阶段；
　　（2）多光路同步划线技术：主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。从2022年下半年开始，公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发。公司一直在配合头部客户的新工艺开发并进行商务沟通，同时不断开拓新客户，今年上半年已有新客户新订单突破。
　　（2）Micro LED巨量转移技术：Micro LED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地；
　　（3）新能源激光电芯除蓝膜工艺：2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，相关技术公司已申请获得授权专利，报告期内订单逐步放量，另外公司新能源领域的其他多款设备研发和客户导入正有序开展；
　　（4）新款激光器：
　　①固体激光器产品线线，启动300W高功率皮秒激光器研发，高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术；
　　②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
　　伴随公司技术突破，前期新业务领域布局的成功，可预见碳化硅、Mini/Micro LED、新能源等领域的未来发展确定性较强，随着各细分领域产品的加速渗透、应用场景拓宽，2023年以来，公司各业务的市场需求加速放量，带动公司订单持续增长。同时，随着公司首次公开发行募投项目建设带来的产能提升，为下一步业务拓展打下夯实基础，尽管前期订单短期影响公司经营业绩，展望2023年全年，随着新签订单好转，公司推出新品、推动量产的进度良好，将推动公司未来稳步持续健康发展。

　　三、风险因素
　　（一）宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　（二）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
　　（三）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司致力于激光精细微加工领域，专注于新型电子、新能源等下游领域，为客户提供激光加工解决方案。公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　（四）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　（五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的泛半导体、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。泛半导体领域发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入，新型显示技术Mini/Micro LED的切割、剥离、转移/巨量转移、修复对加工设备的技术要求更高；新型电子领域，消费电子产品迭代较快、周期短，且随着5G商用化的推进，汽车电子精细化程度要求高，对设备和部件的精密化提出更高要求。新能源领域，动力电池、储能电池、光伏等随着技术的快速发展、安全性的极致需求，对材料创新、工艺创新提出了极高的标准。
　　若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则会对公司的经营产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，公司实现营业收入5.68亿元，较上年同期增长3.48%。在受到宏观环境、经济环境等多方因素影响下，公司收入增长有所放缓。同时，公司在长期聚焦的半导体、显示以及电子领域三个下游应用方向的基础上，重点开拓新能源领域的激光新应用。首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（百兆瓦级）已顺利交付客户并实现业务收入，主营业务持续拓展，多条业务赛道齐头并进，使得公司营业总收入在外部环境波动加剧的情况下依然实现了增长。
　　（1）精密激光加工设备销售收入4.26亿元，同比增长5.60%。其中，半导体及光学激光加工设备实现销售收入1.50亿元，较去年同期相比减少8.39%... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，公司实现营业收入5.68亿元，较上年同期增长3.48%。在受到宏观环境、经济环境等多方因素影响下，公司收入增长有所放缓。同时，公司在长期聚焦的半导体、显示以及电子领域三个下游应用方向的基础上，重点开拓新能源领域的激光新应用。首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（百兆瓦级）已顺利交付客户并实现业务收入，主营业务持续拓展，多条业务赛道齐头并进，使得公司营业总收入在外部环境波动加剧的情况下依然实现了增长。
　　（1）精密激光加工设备销售收入4.26亿元，同比增长5.60%。其中，半导体及光学激光加工设备实现销售收入1.50亿元，较去年同期相比减少8.39%，主要是光学滤光片玻璃晶圆加工设备业务受终端需求下滑影响，同比减少39.72%；新型电子激光加工设备实现销售收入1.29亿，同比减少0.58%，公司在电子应用方向已逐步由3C消费电子应用向汽车电子应用方向转移，并获得主流车厂及汽车供应链头部厂商新产品线订单；显示激光加工设备实现销售收入6,855.29万元，同比下滑14.09%，主要是公司战略调整，在显示领域收缩战线，将资源更多侧重于半导体、汽车电子及新能源方向；2022年公司开始布局新能源领域，实现销售收入4,973.45万元，主要来自印刷网板激光制版设备及钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备。
　　（2）激光器对外销售实现收入4,121.47万元，同比下滑27.81%，主要受宏观环境、经济环境等多方因素影响，2022年整体下游需求放缓。激光器对外销售收入中，纳秒激光器受激烈的市场竞争因素影响，毛利率下滑；但皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器收入仍然保持较高的盈利能力；同时，公司的新产品线光纤系列（AFL光纤飞秒激光器）也实现了销售突破。
　　归属于上市公司股东的净利润6,740.15万元，较上年同期下降23.16%。开拓新市场的同时，公司进一步加强新产品、新技术的研发投入，使得研发费用相较去年同期增长44.63%，影响了公司净利润的增速。
　　2022年，公司主要研发投向和取得的突破如下：
　　（1）碳化硅晶锭激光切片技术：已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单；
　　（2）MicroLED激光剥离、巨量转移、巨量修复技术：MicroLED激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，MicroLED激光巨量转移设备已获得头部客户订单；
　　（3）新能源激光电芯除蓝膜工艺：公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，相关技术公司已申请获得授权专利；
　　（4）高功率超快激光器：皮秒深紫外激光器、皮秒红外100W激光器和飞秒紫外30W激光器荣获多项行业奖项；除固体激光器产品线外，公司也完成了多款光纤激光器的研制，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等，已通过长时间可靠性验证，2023年将逐步导入搭载到公司新能源等领域的激光加工设备，以进一步提升公司在光纤激光微加工应用上的竞争力。
　　2022年主营业务毛利率为49.72%，较上年同期下降1.07百分点。公司近三年主营业务综合毛利率水平分别为51.47%、50.79%、49.72%，基本保持稳定，仍处于行业较高水平。毛利率略有下滑主要受激光器对外销售价格下降影响，2022年激光器毛利率为40.44%，较上年同期下降11.33个百分点，主要原因是激光器市场竞争激烈，市场售价快速降低，公司为保持一定的市场占有率及影响力，顺应市场需求进行调整降价，使得公司激光器整体毛利率受到影响。但公司精密激光加工设备业务仍保持较高毛利率水平，略有上升，2022年公司精密激光加工设备毛利率为49.09%，较上年同期上升0.26个百分点，主要原因是公司产品定位于激光高端应用领域，产品技术附加值较高，另外公司在大部分激光设备上搭载了公司自产的激光器，这是公司设备收入能够保持较高水平毛利率的主要原因所在。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司的主营业务
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
　　2、公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
　　（1）精密激光加工设备
　　根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
　　①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
　　②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
　　③新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。
　　④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；
　　（2）激光器
　　公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出AFL系列光纤激光器。
　　(二)主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）全球激光产业需求向上，中国激光设备需求持续提升
　　近年来全球激光加工设备一直保持了高速增长的态势。激光加工方式相比机械加工、化学蚀刻加工等传统加工工艺具有适用对象广、材料变形小、加工精度高、非接触式加工等优点，是通过材料吸收高能光场后发生蚀除、蒸发或汽化等,从而实现精密去除或表面改性等目的的过程,其加工精度范围通常在微米到数十微米内。随着加工材料构件结构的日趋复杂，传统的机械加工、化学蚀刻加工处理方法难以满足加工要求，激光加工方式是传统加工工艺的一种升级替代方案。2021年，在艰难的经济环境和复杂的政治环境中，根据《2022中国激光产业发展报告》统计，全球激光设备市场销售收入约为210亿美元，同比增长16%，预计2022年，全球激光设备市场销售收入将以10%左右的速度增长达到232亿美元。
　　中国激光产业进入高速发展期。随着中国经济的发展与国家战略的深入实施，制造业对自动化、智能化生产模式的需求日益增长，激光应用市场空间大。近年所有的制造产业几乎都呈现出从传统加工制造向高端加工制造转型升级的态势，随着产业转型升级和高端制造业的升级，更多的激光应用技术和应用场景涌现出来，带动中国的激光产业迅猛发展，并在全球激光设备市场所占比重持续攀升。2021年，全球激光设备市场销售收入里中国占比达到61.4%。根据《2022中国激光产业发展报告》统计，考虑到我国2022年以来整体经济环境影响，预计2022年我国激光设备市场销售收入将达到876亿元，同比增长6.7%。
　　（2）激光精密加工需求提升推动超快（皮秒和飞秒）激光器市场规模快速增长
　　随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟，以激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛,伴随着高功率、长寿命激光器成本的持续降低,激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。
　　工业激光加工从早期粗放式的激光打标，向精细化的激光精密加工发展，得益于激光器技术发展的结果。随着激光技术的日益发展，激光器向着短波长和窄脉宽的方向发展，这给激光材料加工应用带来了革命性的进步。固体激光器，尤其是高功率、短波长、窄脉宽的超快（皮秒和飞秒）固体激光器，在目前的激光精细微加工领域应用广泛。更高的功率可以提高加工速度，优化加工效率；更窄的脉宽可以降低加工损伤，提升加工质量；更短波长可以使加工产生更小的光点，提供较高的分辨率，提高加工精度。特别在使用传统机械切削加工高熔点、易碎、超硬等材料的加工领域，超快激光加工工艺优势明显。激光精密加工需求正推动超快（皮秒和飞秒）固体激光器越来越广泛应用在工业市场上。
　　中国的超快激光市场正在快速增长。2021年，国内从事超快激光器研发生产的企业销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光只占据了很小的市场份额，国产激光器占总销量的55%，但国产超快激光器的功率大多集中在10至50瓦之间（固体激光器，实践中一般将10W以下的归类为低功率，10W以上为中高功率），更高功率超快激光器主要为进口，未来国产超快激光器需向更高功率段进军。根据《2022中国激光产业发展报告》统计，2021年国内超快激光器市场规模达到32亿元，预计2022年我国激光设备市场销售收入将达到38.50亿元，同比增长20.32%。
　　（3）下游新应用市场景气度高涨，支撑公司未来成长空间
　　公司不断推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，如第三代半导体激光解决方案、MicroLED激光解决方案、电芯返工激光解决方案、钙钛矿薄膜太阳能电池激光解决方案等，下游应用市场景气度高涨，支撑公司未来成长空间。
　　①碳化硅应用市场前景
　　德龙激光深耕激光精细微加工应用，公司晶圆激光切割设备在半导体行业应用广泛，拥有第一、二、三代半导体材料的晶圆切割设备，如LED晶圆、硅、碳化硅、氮化镓晶圆等，进行高质量、高效率的激光切割加工。
　　针对第三代半导体材料，除了碳化硅晶圆激光切割设备，还推出了碳化硅激光退火设备，2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，其工艺研发和测试验证已完成，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法，可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，具有明显的领先优势。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。功率器件芯片可用于新能源电动汽车，应用前景广阔，市场潜力巨大。但碳化硅材料的硬度仅次于金刚石，其生产加工难度较大，在晶锭分片的环节良率低产出低，一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶锭切片技术将助力碳化硅产业链在源头上提升产品良率及生产效率。
　　随着公司在碳化硅领域设备类型不断丰富，碳化硅应用市场规模起量，将带动公司碳化硅激光加工设备销售增长。
　　a)新能源汽车作为碳化硅的重要应用终端，拉动市场规模快速增长
　　碳化硅优越特性加持，伴随价格进一步下降，有望加速对新能源车产业链的渗透。新能源汽车作为碳化硅的重要应用终端，拉动市场规模快速增长。CASAResearch数据显示，2022年我国第三代半导体功率电子在电动汽车及充电桩市场规模约为68.5亿元，预计到2026年将增长至245亿元，年均增速接近37.5%，是未来几年第三代半导体功率电子市场增长的主要驱动力。CASAResearch将国内碳化硅车用市场折算成晶圆，预计国内2022年新能源汽车市场6英寸碳化硅晶圆需求量近25万片，预计到2026年需求量将增长到近100万片。
　　b)全球光伏新增装机容量持续上升，碳化硅应用市场空间广阔
　　随着光伏投资成本的下降及发电效率的提升，近年来光伏发电呈高速发展态势。随着光伏电站直流端电压等级从1000V提升至1500V以上，耐高压碳化硅功率元件成为组串式和集中式逆变器首选材料；而对功率较小的住宅用微型逆变器(一般不超过5kw)，氮化镓功率器件在显著改善整体转换效率的同时，还能建构体积更小、重量更轻、更可靠的逆变器。在当前碳化硅市场起量期间，国内厂商紧抓市场机会，加快完善碳化硅产业链，提升有效产能供给，形成稳定、高品质供货。CASAResearch预计，2022年碳化硅、氮化镓功率器件在光伏市场规模约2.8亿元，伴随渗透加速，按照2026年渗透率达到15%-23%左右，预计2026年我国碳化硅、氮化镓功率器件市场规模将接近7亿元，未来几年年均增速约25.5%。
　　①MicroLED应用市场前景
　　MicroLED是将LED发光单元进行微小化和阵列化的新技术，一般指小于50单元的LED芯片，相较于LCD、OLED具备更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度，同时具备轻、薄、省电等优势，在小尺寸可穿戴设备、AR/VR、手机、平板、车载显示、TV等显示领域都具有较好的应用潜力。“巨量转移技术”是MicroLED产业化过程中长期待解决的关键技术。公司在相关技术领域有充足的技术储备，也率先开发了相应产品。目前公司MicroLED激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单。
　　德龙激光在晶圆激光加工领域有15年的经验和积累。经过多次实验和方案测试，现MicroLED激光巨量转移设备光源选型使用准分子激光器，准分子激光器的特点对转移材料的适应性强，转移良率高，稳定性和一致性好。德龙激光的MicroLED激光巨量转移设备，关键核心工艺自主开发，可定制化设计程度高，设备指标优异，整机实现全自动运行。
　　行业起步，设备先行，德龙激光面向MicroLED推出了系列全新解决方案，包括：MicroLED激光剥离设备（可整面剥离/选择性剥离），MicroLED激光巨量转移设备（可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上），MicroLED激光修复设备，将为客户产业结构升级提供有力的设备支持。
　　MicroLED时代开启，市场空间广阔
　　2022年，三星向市场推出了110英寸MicroLED电视，该系列产品售价高达上百万元，高工LED报道，三星目标在2023年增加MicroLED电视销量，并继续扩大MicroLED电视产品范围，推出更多不同尺寸产品，为客户提供差异化体验。该产品的发售，带动LED行业迈入MicroLED时代。
　　MicroLED高亮度、高分辨率、高对比度、快速响应等特点使得更清晰的显示需求、更高的交互性、更广泛的应用场景成为可能，MicroLED显示技术未来的市场将以高端产品为主，因此也对显示效果和功能加成具有更高的要求。对于超大尺寸领域，电视及家庭影院将是主要的应用场景，对于小尺寸应用领域，可穿戴设备、虚拟现实AR产品是其主要应用场景。
　　面对LED产业结构升级和传统市场竞争加剧，中国显示行业相关企业也在持续优化MicroLED技术并降低生产成本，优化公司产品结构和市场结构，缓解激烈市场竞争带来的冲击的同时，保持公司在LED芯片产业的市场竞争力。
　　MicroLED量产进程加速。近日，有报道称苹果最早将在2024年底在AppeWatch上推出首款MicroLED屏幕。2023年，国内MicroLED产线也有望进一步增加。华灿光电表示，将投资20亿元用于MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目，项目建成后，将形成年产MicroLED晶圆5.88万片组、MicroLED像素器件45,000.00kk颗的生产能力。维信诺于2022年宣布，成都基地建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，持续迭代创新技术，提升巨量转移良率和工艺水平，推进量产；深天马表示，将合资建设一条从巨量转移到显示模组的全制程MicroLED试验线，项目总投资11亿元。
　　根据TrendForce统计，随着技术和商业应用不断成熟，MicroLED市场同样将迎来爆发式增长。预计到2026年全球MicroLED显示市场产值将达到33.91亿美元，2021-2026年的复合增长率将达到173.89%。
　　②新能源汽车应用市场前景
　　德龙激光紧抓汽车转型机遇，在新能源汽车领域拓展锂电池相关业务。在锂电方面，公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单。该设备利用先进的激光改性工艺搭配机械撕膜和全自动化设计方案替代目前手工除膜工艺，解决了锂电池电芯返修表面绝缘蓝膜和结构胶高效、无损去除的问题，同时解决修复过程中电芯表面温度控制、除膜效率的难题。该产品加工后铝壳表面损伤小于10μm，除膜过程表面温度可控，除膜效率高，具备自动上下料功能，为客户节约人工费用、管理费用，提升维修效率、产品一致性。现公司已开发出电芯返工激光解决方案，包括：电芯激光除膜设备、电芯自动包膜设备、电芯极柱激光清洗设备，相关技术公司已申请获得授权专利。该设备可复制性强，下游客户需求有共性，未来市场前景可期。
　　新能源汽车需求维持高景气，动力电池装机量进一步增长
　　近年来，我国新能源汽车产业发展迅速，全国新能源汽车销量呈现出爆发式增长。中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我国新能源汽车持续爆发式增长，连续8年保持全球第一。2022年，我国新能源产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%。其中，纯电动汽车销量536.5万辆，同比增长81.6%，插电式混动汽车销量151.8万辆，同比增长1.5倍。2022年受宏观环境影响较大的4月份同比增速仍超四成，随后也快速恢复至高位。当前，我国新能源汽车已进入全面市场化拓展期，迎来新的发展和增长阶段。
　　动力电池是新能源汽车重要零部件之一，对新能源汽车的续航里程、整车寿命、安全性等关键指标具有重要影响，借助新能源汽车行业的迅猛发展，动力电池装机量也保持了高速增长。根据SNEResearch数据，2022年，全球动力电池装机量约为517.9GWh，同比上涨71.8%。2022年全球动力电池装机量TOP10的企业中有6家中国企业，6家中国企业的总装机量合计占全球市场的60.4%，相较于2021年增长12.2%，在全球动力电池市场上占据绝对主导地位。SNEResearch预测，2023年全球动力电池装机量将进一步增长，达到749GWh。
　　③钙钛矿薄膜太阳能电池应用市场前景
　　钙钛矿光伏电池理论转换效率高、经济性好，已成为第三代光伏技术中最受瞩目和最受期待的技术之一。2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备），于2022年交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级。公司从2022年下半年开始一直在配合头部客户的新工艺开发并进行商务沟通，同时不断开拓新客户。
　　钙钛矿薄膜太阳能电池产业化进程提速，带动激光设备需求起量
　　钙钵矿是第三代光伏技术，具有优异的光电性能、低温低碳的绿色制程和高经济性等特点，是一种理想的清洁能源。钙钛矿的理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，并且因钙钛矿组件成本结构占比最多的是电极材料，制备成本较低，钙钛矿的效率和成本优势明显。
　　激光加工已经成为钙钛矿产线的主流。钙钛矿薄膜太阳能电池生产线包括镀膜、涂布、刻蚀和封装等环节，其中刻蚀阶段主要使用激光进行加工。
　　近期，国内多家企业加快了对钙钛矿薄膜太阳能电池的产业布局，如纤纳光电首条百兆瓦级钙矿规模化产线已于2022年初建成投产，5月率先发布了全球首款钙钵矿商用组件a，7月首批a组件正式出货；协鑫光电于2021年中旬完成100MW生产线并进行试生产；2022年5月，宁德时代称其钙钛矿光伏电池研究进展顺利，正在搭建中试线；仁烁光能表示2023年正在加速建成150MW级全钙钛矿叠层中试线等。钙钛矿薄膜太阳能电池产业化布局加速，将带动激光设备需求。
　　④光模块市场应用前景
　　德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、TO表面曲面二维码&数字码加工设备、流道式批量钨铜板激光网格加工设备、全自动光模块盖板激光焊接设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备、全自动TO测试装配设备、全自动TOSA测试设备、全自动COC芯片转料设备、光模块PCBA之AOI检测设备、全自动OCR读码设备等，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。
　　人工智能、自动驾驶等新技术应用带动光模块市场规模持续扩张
　　光模块是光通信系统中重要的器件，是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号，用于信息的高速互联。光模块通常由光发射组件TOSA（含激光器）、光接收组件ROSA（含光探测器）、驱动电路和光、电接口等组成。
　　随着人工智能、自动驾驶、AR/VR等新技术的逐步应用与产业化，以ChatGPT为代表的AI大模型展现出颠覆性的自主学习和内容生成能力，都将带来算力需求和数据流量的加速增长，光模块市场规模有望持续扩张。据Lightcounting预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR114%保持增长，2026年预计达到176亿美元。Yoe预测，2022年中国光模块市场规模有望达33亿美元，同比增长22%，近三年中国光模块市场复合增速约10%。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。公司深耕激光精细微加工领域，公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
　　（1）激光器先发优势
　　激光器是激光加工设备的心脏，激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。通常来讲，激光器约占激光加工设备成本30%-50%，掌握激光器核心技术，也是降低激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。
　　超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。未来的激光技术将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方向发展，从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长、高功率和窄脉宽发展，高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理，从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。
　　公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器、光纤激光器等系列，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司激光器演变情况具体如下：
　　（2）行业产业链集成先发优势
　　激光产业链上游主要包括光学元器件及其他组成激光器的材料，中游主要为各种激光器、机械系统、数控系统等，下游则是成套的激光加工设备，激光产业链的终端应用领域涉及半导体、面板显示、科学研究、医疗器械等。近年来，部分下游激光加工设备公司为增加对核心元器件掌控力，开始往产业链中上游的光学元器件、激光器方向发展；激光器的价格下降是挑战，也是机遇，部分激光器公司开始寻求新的产业发展机会，往下游应用端延伸，激光产业链内各公司近年产业链融合趋势明显。
　　但相比传统一般激光加工设备，激光精密加工设备对设备的加工精度、设备稳定性等均具有非常高的要求，从而也就决定了核心器件生产制造的高要求。正因为下游激光设备工艺要求高和核心器件的技术门槛高，使得该行业往上下游发展的难度相对较高。
　　而德龙激光具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，2005年成立至今一直定位于激光精细微加工领域，多年来始终聚焦主业，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、可调脉宽激光器、设备方案设计、激光加工工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在高功率超快激光器、激光加工工艺、精密运动控制平台、控制软件等的设计和制造方面，完成产业链关键器件整合，掌控了激光精细微加工的关键技术。
　　公司是国内为数不多的激光加工设备全产业链公司，不仅具有激光加工设备的研发及生产能力，最核心部件如激光器、运动控制平台自研、自产占比较高且逐年增加。战略层面的领先布局，行业护城河优势使得公司竞争优势进一步明显。
　　（3）下游应用行业准入门槛高和高粘性大客户先发优势
　　激光精密微加工设备属于高端制造装备，其产品特点是产品精度、性能、质量等要求都非常高，行业技术门槛高、开发周期长、用户转换成本高等多方面因素，造成了激光精密微加工设备行业国内竞争者不多的局面。
　　激光精密加工设备领域的新进入者主要是国内其他一些未进入激光精密微加工领域的激光设备厂商，新进入激光设备厂商借助在宏观激光加工领域设备开发的经验，通过自主开发或者展开人才引进的方式来争夺市场份额、分割市场利润。但从专业技术开发方面考虑，激光精密加工设备的技术难度大，开发周期长，属于专用设备行业，定制化程度高，下游应用领域如半导体、电动汽车领域验证周期长达一两年，行业准入门槛高；同时激光精密加工设备单位价值量高，设备测试验证周期长，下游客户设备采购需求更慎重，德龙激光通过和客户合作开发新应用场景的设备、多年提供高质量设备的方式，获得高粘性大客户的长期信任，进一步保持了公司的先发优势。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　与欧美发达国家相比，我国激光技术起步并不晚，但是在激光先进技术应用及高端核心技术方面却仍存在着不小的差距。作为产业转型升级的核心技术，激光技术的应用领域将继续作为国家重点支持领域。从目前发展情况来看，我国激光行业发展呈现以下几个发展趋势：
　　（1）向高功率、窄脉宽、短波长方向发展
　　在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向微型化、精密化，在精细微加工方面，超快激光在光伏、显示、半导体、LED等领域的钻孔、刻线、划槽、表面纹理化、表面改性、修整、清洗等环节发挥了不可替代的作用。激光技术也不断向高功率、窄脉宽、短波长方向发展，更高的功率可以提高加工速度，优化加工效率；更窄的脉宽可以降低加工损伤，提升加工质量；更短波长可以使加工产生更小的光点，提供较高的分辨率，提高加工精度。
　　（2）产品应用领域不断扩展
　　随着激光技术的不断提高，激光器和激光加工设备的应用领域不断扩展。激光加工技术是一种应用定向能量进行非接触加工的新型加工技术，与传统接触式加工方式有本质区别，可与其他众多技术融合、孕育出新兴技术和产业，这将能够在更多领域替代传统机械加工。
　　近年来，激光器及激光加工设备在半导体、显示、新能源等精细微加工领域和航空发动机、火箭飞行器、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科技领域的应用逐渐增多，客观上也给激光器及激光加工设备带来了新的发展机遇。
　　（3）激光加工设备国产替代进程加速
　　随着激光加工技术的逐步成熟和产业化，一方面，国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中慢慢提高，国产激光加工设备的崛起正在逐步取代进口的激光加工设备；另一方面，激光加工技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用得以迅速普及；再一方面，地缘优势和多年技术积累获得的激光工艺、激光器核心器件自制能力，在客户研发新技术的前期配合上，国产激光加工设备供应商沟通配合优势明显，激光加工设备国产替代进程加速。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Cora系列和Marbe系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外100W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外100W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光切割设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的MicroLED晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等知名企业。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光120W以上输出，紫外80W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率100W输出并已掌握200W功率输出技术。
　　相关产品在半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②MicroLED显示激光加工技术
　　MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，MicroLED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中亟需解决的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，已获得客户订单。
　　③PCB激光钻孔技术
　　随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板（PCB）的需求量急剧增加。目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发，始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力，报告期内，获得以下研发成果：
　　（1）公司“碳化硅晶圆激光隐形分切系统的研发及产业化”项目，2022年获得江苏省科技成果转化专项资金和省碳达峰和碳中和科技专项资金（重大科技成果转化）项目立项，目前该项目顺利进行中。项目计划实现我国第三代半导体晶圆高效、高品质分切的装备及其核心部件激光器的关键突破，打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。
　　（2）贝林激光作为课题承担单位参与了“制造用高性能高功率飞秒激光器”项目，该项目获得国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2022年度项目立项。项目针对增材制造与激光制造对飞秒激光器脉冲能量、平均功率及光束质量的多维度需求，研发具有国际先进水平的高性能飞秒激光器，实现其运行稳定性、工作寿命的重大进展，完成高性能高功率飞秒激光器销售，在航空航天、电子、汽车等领域的特殊加工等方面取得重要而广泛的应用，形成产业化示范，开发出国际先进的高性能固体飞秒激光产品，转化并形成销售，扭转高端飞秒激光器主要从国外进口的现状，为我国增材制造与激光制造战略贡献力量。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要原因是公司进一步加大新产品、新技术开发力度。公司新增多项重大研发项目，研发人数增加、平均薪酬提高，采购相关的高精尖研发设备和研发材料，相应薪酬总额、折旧费用、材料费用均有所增加。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过十多年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。近年来，面对日益复杂的国际贸易、经济形势，在“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”的战略背景下，提高半导体、显示等重点产业领域供应链国产化率和核心技术自主可控水平越发重要且紧迫。公司的精密激光加工设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化率96%以上，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，符合国家战略。
　　2、产业链一体化优势
　　公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。
　　3、自主研发优势
　　截至报告期末，公司已获得发明专利36项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利130项和软件著作权66项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。
　　4、人才及团队优势
　　公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比25%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　5、品牌与客户资源优势
　　由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过十多年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的半导体及光学、显示、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半导体及光学领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割、修复对加工设备的技术要求更高；新型电子领域产品迭代较快、周期短，且随着新能源汽车产销量的增长，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求，如随着第三代半导体材料的推广，公司有针对性地研发推出了碳化硅激光晶圆切割设备和碳化硅晶锭激光切片技术。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、
　　工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则将会对公司的经营产生不利影响。
　　（二）技术人才流失的风险
　　公司所从事的精密激光加工设备和激光器行业是知识密集型行业，该领域涉及激光器技术、光学设计、激光加工工艺、运动控制等多种技术类别和专业理论，公司保持行业先进技术水平有赖于一支优秀的高素质的核心技术团队，技术人才是公司生存和发展的重要基石，是公司的核心竞争力。随着市场需求不断增加，行业竞争日趋激烈，企业间对于人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能继续保持对技术人才的吸引力、激励性和文化认同感，则存在技术人才流失的风险，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　（一）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过300家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
　　（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。
　　公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　（三）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、消费电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　（四）客户连续性较差的风险
　　报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，导致公司在客户连续性上有所欠缺。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　（五）部分核心原材料进口依赖的风险
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依赖进口。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。随着国内厂商技术的进步，公司也不断对国内供应商产品进行长期稳定性测试，其中如泵浦源将逐步进行国产替代，缓慢的降低原材料进口对公司的不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）应收账款的坏账风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为16,900.89万元，占流动资产比重为12.14%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。
　　截至2022年12月31日，公司应收账款质量较好，账龄组合中1年以内的应收账款账面余额占比为67.88%，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，
　　则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。
　　（二）存货减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为34,536.04万元，占流动资产总额的比例为24.81%，占比较高。公司已依据审慎原则，对可能发生跌价损失的存货足额计提了存货跌价准备。
　　随着公司经营规模和业绩的持续扩大，公司存货金额可能会持续随之上升。若公司无法有效管理存货，如公司产品无法达到合同约定的验收标准，导致存货无法销售；或者存货性能无法满足产品要求，价值出现大幅下跌的情况，存货占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）毛利率波动的风险
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司注重研发，产品具有技术、质量等优势，获得较高的毛利率水平。
　　持续创新是公司保持产品竞争力和较高毛利率水平的重要手段，如果公司不能根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和技术创新，随着下游市场需求和行业竞争格局的不断变化，公司未来经营可能面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。
　　(六)行业风险
　　公司专注于半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕激光精细微加工领域18年，专注于激光精细微加工技术产品开发，解决卡脖子问题，助力国家高端制造业的发展，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
　　未来，将加强核心技术开发和市场竞争力建设，公司下设专门负责研发的技术中心，着眼于激光及下游行业发展中的技术方向和重要课题，进行一些前瞻性的基础研究；此外，公司各事业部及子公司，设有专门的研发队伍，针对公司下游客户的当前需求，进行一些针对性的研发，解决客户现时需求。通过前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制，进一步加强公司核心技术开发，为公司业务拓展增加竞争力。
　　公司将不断增强国内市场开拓能力，进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率，争做行业领头人。公司将聚焦在现有半导体、面板显示、新型电子、新能源领域，搭建平台型组织，新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略，发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势，对已有的设备制程进行升级替代、配合研发产线进行新设备开发，创造新型设备竞争赛道，实现和竞争对手的差异化竞争，为客户提供价值创新，助力国家高端制造业的发展。
　　(三)经营计划
　　1、扩大核心激光器种类和规模，主要是向光纤激光器发展
　　公司通过自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）和可调脉宽激光器，未来将扩大核心激光器种类和规模，主要是向光纤激光器发展。
　　2014年成功开发光纤激光种子源，并在超快激光器产品上实现全部自制种子源。2021年公司成功研发多款光纤激光器，用于半导体及光学精细加工领域。经过一年多的稳定性测试，公司于2023年正式推出AFL系列光纤激光器，应用于3C精细焊接、金属/非金属精细切割、激光清洗/深调。
　　2、以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案
　　根据业务规划，公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号，同时持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础上，向业务领域上下游扩张，如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段扩展，同时在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备扩张，发挥行业准入门槛高的优势，提升公司激光加工设备的整体市场占有率。
　　3、配合业务拓展需要，适时建设新的生产基地和研发中心，并推进公司产业投资机会
　　为契合公司未来业务拓展需要，公司立足半导体、显示面板、新型电子领域之外，向新能源应用领域不断拓展，计划建设新的生产基地和研发中心，以支撑公司未来业务发展。同时，结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，适时进行产业投资，以加快成长，提高公司综合竞争力。 收起▲