一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司所处行业地位
　　由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同应用领域的企业不形成主要竞争关系。
　　生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark2025年第一季度发布的PCB行业报告，在2024年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第35位。
　　报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。
　　（2）印制电路板行业产值规模及分布
　　2025年上半年，美国关税政策的不确定性和频繁的地缘冲突进而引发的一系列问题，给全球经济蒙上了一层阴影。但是，AI产业的快速发展足以支撑PCB市场的增长，预计2025年全球PCB市场产值增长7.6%，达791.28亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2024年至2029年复合增长率为5.2%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2029年，全球PCB产值预估将达到946.61亿美元。
　　中国将继续占据PCB制造的主导地位，根据Prismark预测，2025年中国PCB市场产值达447亿美元，同比增长8.5%，预计2024年至2029年复合增长率为4.3%，略低于全球的增速。
　　（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
　　根据Prismark预计，2025年在人工智能基础设施大量投资的带动下，HDI和18层以上多层板将有可观的增长，分别增长12.9%和41.7%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率分别达15.7%、7.4%和6.4%，高于平均增速。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　通讯行业
　　根据Dell'Oro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，400G端口的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。
　　报告期内，公司持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。同时，正与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，现已进入打样阶段。通过持续的技术创新与产品迭代，公司致力于不断超越市场对高速网络设备的需求预期，全方位巩固在网络通信领域的优势地位。
　　服务器行业
　　根据TrendForce最新研究，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场需求扩张的核心驱动力。叠加Tier-2数据中心及中东、欧洲等地主权云项目的积极推动，市场需求保持稳健增长。在北美CSP及OEM客户的持续需求驱动下，预计2025年全球AI服务器出货量将维持两位数增长态势，同比增幅达24.3%。
　　报告期内，公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI服务器产品。相关项目成效卓著，推动公司服务器产品整体销售额占比实现显著跃升。展望未来，公司致力于通过持续的技术升级与能力提升，不断优化产品性能，精准满足客户对高端AI服务器快速迭代升级的需求，巩固并提升在此关键领域的核心竞争力。
　　汽车电子行业
　　在电子信息技术驱动下，汽车电子技术日益成为整车差异化竞争的核心。随着智能化、网联化、电动化“新三化”趋势深化，车载导航、娱乐系统等广泛普及，动力总成等关键系统的电子化日趋成熟并加速向中低端车型渗透。汽车电子在整车成本中的占比持续提高，预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%，而汽车电子市场预计到2028年有望达到6000亿美元左右。
　　本报告期内，公司深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的战略合作，成功在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。其中，自驾域控、毫米波雷达等相关产品已经成功进入量产阶段。随着更多汽车电子产品的成功开发和市场推广，相关业务上半年订单稳步增长，有力印证了公司领先的市场竞争力和客户的高度认可。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张，PCB产业整体呈现复苏态势。2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。报告期内，公司实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；净利润达5.31亿元，同比增长452%。
　　（1）深化市场布局，推动业务高质量发展
　　公司积极把握市场机遇，在服务器领域深化与战略客户的合作，进一步提升市场份额；在交换机领域稳步拓展，与行业头部企业建立合作并取得初步成效，多个项目已获得客户认可并逐步进入批量阶段；车载业务方面，持续深化与国内外厂商的合作开发，智能驾驶及智能座舱等重点产品按计划稳步推进；同时公司布局低空经济领域，通过推动技术研发与客户协同，多个合作研发项目已进入验证阶段，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。
　　（2）快速布局高端产能，提升市场响应能力
　　为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至本报告披露日已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时报告期内公司提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。
　　（3）持续推动技术创新，增强技术竞争力
　　随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级。面对技术迭代挑战，公司积极布局创新：通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展；加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程；整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接。同时，完善技术创新激励机制，进一步促进技术突破与成果转化，不断增强公司在行业中的技术竞争力。
　　（4）数智赋能，提质增效
　　公司持续推进智能化转型和精细化运营，致力于打造高质量高效率智慧工厂。通过产线智能化改造，配套OEE管理及效率激励机制，构建了效率与质量双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升，将“质量年”建设与数字化转型融合，进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、SPC统计过程控制等为核心的数字化质量管理系统。同时基于人工智能、大数据等技术、通过机器人流程自动化的持续推广，以及OA、BI、ERP、供应链协同平台、全面预算等信息系统的优化迭代，促进数据驱动的智能决策与运营优化。报告期内，公司依托于数智化转型进一步提升经营管理效能，在质量管理、生产制造管理、供应链管理、人员管理等方面持续升级，为公司提质增效奠定坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）技术优势
　　公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2025年6月30日，公司知识产权申请量已达709个，其中发明专利581个，实用新型专利78个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权23个；知识产权获得量已达369个，其中发明专利282个(含1个美国发明专利)。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
　　（2）品牌优势
　　公司一贯重视产品质量，秉承“市场引领，双轮驱动”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、知识产权、ISO14064、QCO80000、ISO14067等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对公司航空航天特殊产品和工艺的认证。依托完善的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与卓越绩效管理为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升公司综合管理能力。
　　公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理流程化/系统化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯，持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到了客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势，通过了众多国内外大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的优秀供应商。
　　（3）管理优势
　　公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM、OEE等持续改善理念，深化推行QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。
　　公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目（2020年东莞市唯一一家）；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。
　　在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。
　　公司拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，同时，公司获得了3项中国专利优秀奖。截至2025年6月30日，公司已经获得了281项中国发明专利、1项涉外发明专利（美国），主要参加及参加制定了23项行业标准及规范。报告期内公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利19项、新获得发明专利6项、新制定发布标准3项（含1项国家标准）、新发表技术论文3篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
　　2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”、“新一代智能算力能源中枢产品开发”、“新一代通用算力架构平台产品研发”、“智驭感知系统雷达产品研究开发”、“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）承担的重大科研项目
　　公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前已经完成结题验收工作。
　　公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化”获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月，目前已经完成2024年度监理信息调查工作。
　　（2）参与制定的标准
　　作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司积极参与制定国家和行业标准。
　　（3）核心学术期刊论文发表情况
　　截至2025年6月30日，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文3篇。
　　（4）报告期内获得的知识产权
　　报告期内，公司获得授权知识产权11项，其中6项发明专利，4项实用新型专利，1项软件著作权。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用本期发生额较上期增加78,438,423.35元，增幅67.51%，主要系本期加大研发投入以及股权激励费用增加所致。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；净利润达5.31亿元，同比增长452%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　（1）技术创新的风险
　　公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
　　随着上游客户高端产品技术不断迭代升级，对PCB产品的技术能力和质量可靠性要求持续提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。
　　（2）技术失密和核心技术人员流失的风险
　　公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
　　（二）经营风险
　　随着高端产品领域市场需求的持续提升，公司在服务器领域的订单占比持续增加，以及海外销售收入持续增加，公司需要在产品和市场布局等方面持续优化部署和风险防范，以应对外部环境可能发生的变化，否则，可能发生因对海外市场的依赖或者某单一领域的依赖，导致公司经营情况发生较大波动的风险。
　　高端服务器、交换机、低轨卫星等领域高端产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力要求更高，对公司运营管理提出了更高的挑战，如果公司在技术提升、质量管理、人员管理等方面不能持续有效地提升管理能力，持续改进管理机制，将会导致公司的管理不能完全适应公司快速发展的需求，对公司的经营带来不利影响。
　　PCB行业竞争激烈，国际贸易环境的不确定性，以及以人工智能为代表的信息技术更新迭代快速，加之公司同时多个项目在建，如果未来公司不能根据行业发展趋势、市场需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式前瞻性规划和组织实施，将对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。
　　（三）行业风险
　　PCB作为电子产品之母，下游行业应用广泛，且市场竞争较为激烈。如果下游行业发展出现增速下降、行业景气度下行、市场需求下降等情况，将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少或者利润水平下降，则公司业绩将受到一定的不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　当前国际环境复杂多变，PCB行业与宏观周期相关程度较高，2025年关税政策的变化等全球经济受各种不利事件影响，不确定性增加。如果经济出现下行，产业可能受到影响，或将对公司的生产经营造成一定的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，尽管全球经济面临多重挑战，受益于新一代信息技术发展，电子市场仍实现复苏增长，特别是在人工智能、智能手机等领域，对PCB市场产生显著影响，尤其AI算力等终端领域的需求大幅上升，促进了高端PCB产品的需求增长。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理、重大项目等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争优势。　　（一）聚焦主业，深化产品布局，促进经营业绩大幅增长　　报告期内，公司持续动态分析行业发展趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，尽管全球经济面临多重挑战，受益于新一代信息技术发展，电子市场仍实现复苏增长，特别是在人工智能、智能手机等领域，对PCB市场产生显著影响，尤其AI算力等终端领域的需求大幅上升，促进了高端PCB产品的需求增长。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理、重大项目等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争优势。
　　（一）聚焦主业，深化产品布局，促进经营业绩大幅增长
　　报告期内，公司持续动态分析行业发展趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。公司以客户满意为中心，提高高端产品的生产和交付能力，提升市场竞争力。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。
　　报告期内，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%；营业收入达到46.87亿元，同比增长43.19%；净利润达到3.32亿元，成功实现了扭亏为盈。
　　（二）持续加强研发投入，保持技术领先优势，助力市场开拓
　　2024年公司抓住市场机遇的同时，积极开拓发展高潜力领域，持续加强研发技术投入，在集团内成立24个研发技术攻关项目（包含子公司9个项目），聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势。以先进技术为驱动力，助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓，大力推动相关高精尖项目的导入与认证，同时为公司持续发展储备技术能力。
　　（三）强化组织运营管理，提升综合竞争力
　　在生产管理方面，2024年公司推行QCC活动和OEE管理持续改进，提高了设备效率和生产线稳定性。在质量管理上，持续强化“零缺陷”质量管理等多项措施的实施，内部质量指标持续改善，并在多家头部客户端质量排名靠前。在IT化和自动化方面，各项自动化、数字化、智能化项目按计划顺利推进，公司在工程电子化、自动化、智能化方面处在行业前沿水平。在供应链保障方面，与供应商建立战略合作关系，确保了材料供应稳定性。同时，公司实施了薪酬改革和股权激励计划，进一步增强了员工的归属感和团队凝聚力，为公司持续稳定经营提供人才保障。
　　（四）推进重大项目，为公司提质增效增添新动能
　　东城四期项目是公司实现产品和技术升级的重要举措，报告期内，东城四期项目结合自身工厂定位，充分发挥智能化工厂的优势，实现了产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利，利润保持稳定增长。泰国新建生产基地项目，公司泰国工厂筹建团队全面研究工厂规划、工艺布局、筹建计划等，报告期内经董事会审议将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，已完成土地产权过户、BOI预批准（2025年3月已获得BOI投资优惠证书）、土地勘察和土方工作、土建工程招投标等，项目于2024年11月正式动工，项目建设期1.6年，产能爬坡期2.0年，预计于2026年试生产。为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
　　(二)主要经营模式
　　公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。
　　1、盈利模式
　　公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。
　　公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。
　　公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。
　　3、生产模式
　　由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。
　　4、销售模式
　　根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），也称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
　　PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分。
　　（1）按线路图层数进行分类
　　（2）按产品结构进行分类
　　（3）按产品用途进行分类
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司所处行业地位
　　印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。
　　（2）印制电路板行业产值规模及分布
　　2024年上半年，全球继续保持高利率，市场担忧经济出现硬着陆；但进入下半年来，随着各大央行开启降息周期，全球经济基本实现了软着陆，印制电路板产业需求也逐步恢复。根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值同比增长5.8%，达735.65亿美元。从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等因素的影响下，进而直接或间接地带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2024年至2029年复合增长率为5.2%，总体保持平稳增长。
　　根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2024年国内PCB市场产值达412.13亿美元，同比增长9.0%。预测2024年至2029年总体保持增长，但由于产品结构差异和预期生产转移，复合增长率为4.3%，低于全球增速。
　　（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
　　根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　生益电子以印制电路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。
　　通讯行业2024年，RAN（无线接入网）市场预计全年下滑5%-8%。北美和亚太地区（不包括中国在内）的增长对全球RAN市场有一定支撑作用，但中国RAN市场在2024年呈现下降，预计2025年不会出现明显改善，因此全球RAN市场在2025年预计或将以低个位数的速度增长。随着数字化转型的加速推进和人工智能产业的快速发展，各行各业对高速网络基础设施的需求加速，网络市场在2024年实现增长。受益于人工智能产业的强势拉动，增长动力有望延续至2025年。
　　报告期内，虽然行业增长疲弱，但是公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。
　　服务器行业根据TrendForce的报告，预计2024年整个服务器行业的总价值有望达到3,060亿美元。其中，与AI服务器相关的行业价值预估约为2,050亿美元，与标准服务器相关的行业价值相比，其增长态势更为强劲。展望2025年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下，预计AI服务器细分市场的价值将攀升至2,980亿美元。此外，预计到2025年，AI服务器将占整个服务器行业总价值的70%以上，成为服务器行业的核心驱动力。
　　报告期内，为打造更具竞争力的解决方案，公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势。凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级。
　　报告期内，公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。展望2025年，鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。
　　汽车电子行业EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%；中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，同比增长35.5%。预计2025年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,405.0万辆。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023-2028F年平均复合增长率为4.7%。
　　报告期内，公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入，致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。
　　公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，同时，公司获得了3项中国专利优秀奖，2024年公司凭借“智能座舱中控平台PCB”分别获得了广东省制造业单项冠军企业和东莞市制造业单项冠军企业。截至2024年12月31日，公司已经获得了276项发明专利（含1项美国发明专利），主要参加及参加制定了20项行业标准及规范。2024年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利48项、新获得发明专利33项（含1项美国发明专利）、主要参加及参加制定发布标准4项、新发表技术论文11篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
　　2024年公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”、“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”、“5.5G无线通信产品的研究开发”、“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”、“PowerNext高端服务器印制电路主板的研究开发”、“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”、“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）获得的重大荣誉
　　公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。
　　公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。
　　（2）承担的重大科研项目
　　公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年10月，目前已经完成验收阶段的专项审计，正在进行项目结题验收工作。
　　公司承担的课题“基于IBMPOWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化”获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一“集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，2024年10月份通过项目结题验收。
　　公司牵头承担的课题“应用于高频多层任意互联的研发及产业化”获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月。
　　（3）参与制定的标准
　　（4）核心学术期刊论文发表情况
　　2024年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文11篇。
　　报告期内获得的知识产权列表2024年公司获得授权知识产权45项，其中32项发明专利，7项实用新型专利，5项软件著作权，1项其他（美国发明专利）。
　　其他的申请数是26件专利PCT国际申请和1件美国发明专利申请，其他的获得数是1件美国发明专利。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入总额较上年增加47.16%，主要系本期加大研发投入以及股权激励费用增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）技术优势
　　公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年12月31日，公司知识产权申请量已达685个，其中发明专利562个，实用新型专利74个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权22个；知识产权获得量已达358个，其中发明专利276个(含1个美国发明专利)。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
　　（2）品牌优势
　　公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、知识产权、ISO14064、QCO80000、ISO14067等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对公司航空航天特殊产品和工艺的认证。依托完善的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与卓越绩效管理为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升公司综合管理能力。
　　公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理流程化/系统化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯，持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到了客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
　　公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势，通过了众多国内外大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的优秀供应商。
　　（3）管理优势
　　公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念，深化推行QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。
　　公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目（当年东莞市唯一一家）；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。
　　在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）技术创新的风险
　　公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。
　　随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。
　　（2）技术失密的风险
　　公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
　　(四)经营风险
　　公司2024年在服务器领域的订单占比大幅提升，服务器占比较高，在PCB产品细分领域结构发生较大变化，以及高端服务器、交换机、低轨卫星等领域高端产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力要求更高，对公司运营管理提出了更高的要求，如果公司在技术提升、质量管理、人员管理等方面不能持续有效地提升管理能力，优化管理体系，将会导致公司的管理不能完全适应公司快速发展的需求，对公司的经营带来不利影响。
　　PCB行业竞争激烈，国际贸易环境的不确定性，以及以人工智能为代表的信息技术更新迭代快速，加之公司同时多个项目在建，如果未来公司不能根据行业发展趋势、市场需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式前瞻性规划和组织实施，将对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）应收账款发生坏账风险
　　报告期末，公司应收账款净额为1,747,432,244.20元，占流动资产比例49.09%，占总资产比例为22.74%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
　　（2）存货管理风险
　　报告期末，存货账面净额为1,207,906,935.60元，占流动资产比例33.94%，占总资产比例为15.72%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
　　（3）关联采购占比较高的风险
　　生益科技为公司的控股股东，持有本公司52,348.2175万股股份，持股比例为62.93%。2024年度，生益电子向母公司广东生益科技股份有限公司采购材料的金额为483,914,727.72元，占当期同类采购总额比例为15.46%，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。
　　(六)行业风险
　　PCB作为电子产品之母，下游行业应用广泛，且市场竞争较为激烈。如果下游行业发展出现增速下降、行业景气度下行、市场需求下降等情况，将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少或者利润水平下降，则公司业绩将受到一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　当前国际环境复杂多变，PCB行业与宏观周期相关程度较高，2024年全球经济受各种不利事件影响，不确定性增加。如果经济出现下行，产业可能受到影响，或将对公司的生产经营造成一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入为468,663.08万元，与上年同期相比增加43.19%。归属于上市公司股东的净利润33,197.32万元，实现扭亏为盈。
　　报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，叠加公司持续施行降本增效等措施，公司实现净利润扭亏为盈。
　　
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　未来，通信基础建设、服务器、汽车电子、航空航天等下游市场，将持续成为PCB行业关键的长期增长驱动力。随着人工智能、物联网、产业互联网等新兴应用场景不断涌现，作为电子产品之母的PCB将稳定增长。
　　下游行业对PCB用量的拉升，进一步推动了PCB向高频通讯、高速传输、高密互联、特种工艺复合等方向发展，中高端PCB产品需求将保持稳定。
　　为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。
　　(二)公司发展战略
　　公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双轮驱动”，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。
　　(三)经营计划
　　2025年是公司第二个五年战略规划的开端。本年度，公司将坚持市场引领，以技术和管理双轮驱动，以“实现市场覆盖的新突破”为宗旨，全面推进各项工作。
　　在市场拓展层面，公司将在巩固服务器市场的基础上，同步拓展交换机市场、高端电源以及低轨卫星等市场，力求在这些领域实现增长。在质量方面，考虑到高端产品对质量的严格要求，公司将以提升产品质量作为各项质量管理活动的核心，全面提升产品的质量稳定性与可靠性。技术发展方面，公司将继续聚焦关键市场领域，集中资源进行核心技术研发，深化与客户的技术研发合作，共同探索技术方案，保持在技术研发领域的优势。在生产制造方面，公司将持续深入推进OEE管理，并结合效率激励方案，推动生产团队实现更高水平的协作，实现公司与员工的共赢。在内部业务运营方面，公司将持续优化业务流程和运作模式，构建更加智能化、高效的业务运营体系，以提升业务效能。人才培养方面，将通过焦点课题、QCC改善课题等多元化的活动，培养和提升员工技能，打造一支业务能力强、综合素质高的专业团队。在重大项目推进方面，公司将有序推行东城工厂新项目、泰国工厂等项目的顺利进行，以扩大公司多元化生产布局，增强市场竞争力。
　　通过这些措施，公司旨在实现可持续的增长和发展，提质增效，为股东创造更大的价值。
　　(四)其他
　　（1）关于泰国生益项目
　　公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，截至2024年12月31日在董事会的授权范围内已完成土地产权过户、BOI申请等，并在充分调研论证的基础上深化投资规划，完成土地勘察和土方工作、建设规划与设计、土建工程招投标等，项目于2024年11月正式动工。2025年3月已收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书，2025年公司将继续推进泰国生产基地的建设工作，完成土建工程建设，进行公共设施安装，并在2026年试生产。项目完成后，将进一步拓展公司国际市场，加强与国际客户的合作与交流，满足未来市场热点产品对高密度PCB的增长需求。
　　（2）关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目
　　公司于2024年12月6日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，本项目计划投资金额约14亿元人民币，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。目前项目进入公共设施施工阶段，2025年公司将全力推进第一阶段实施计划，完成设备安装调试，全流程联调和试生产，以保证快速满足智能算力领域产能需求。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
　　PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司所处行业地位
　　由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同应用领域的企业不形成主要竞争。
　　生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark2024年第一季度发布的PCB行业报告，在2023年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第45位。
　　报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。
　　（2）印制电路板行业产值规模及分布
　　Prismark的报告指出，虽然全球宏观环境仍存在较大的不确定性，但经济的增长能够支持PCB市场的复苏，预计2024年全球PCB市场产值增长5.0%，达730.26亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2028年，全球PCB产值预估将达到904.13亿美元。
　　中国将继续占据PCB制造的主导地位，根据Prismark预测，2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%，预计2023年至2028年复合增长率为4.2%，略低于全球的增速。
　　（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
　　根据Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　通讯行业
　　通讯网络方面，Dell’Oro Group认为，全球电信设备市场在经历了连续五年的增长以及2023年上半年的稳定发展趋势后，2023年下半年迅速转向了负增长，2023年同比下降5%。预计2024年的市场环境仍将充满挑战，Dell'Oro Group预测，2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%。
　　根据调研机构Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%。此外，随着技术的进步和需求的增长，800G交换机已经开始实现大批量出货，预示着高速交换机市场正在快速兴起。
　　Light counting报告中指出，800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换机，成为市场的“新宠”。同时预测到2027年，400G及以上的高端交换机的销售额预计将占据数据中心交换机市场的近70%，这不仅标志着数据中心网络架构的一次重大升级，也反映出市场对于高速、高效数据处理能力的迫切需求。
　　在报告期内，面对通讯领域的复杂挑战，公司积极应对，持续优化产品结构，以减轻通信领域需求下降对公司业务的潜在不利影响。上半年，公司努力维持通讯板块业务的稳定性。
　　在网络通信板块，公司早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果。这些产品不仅获得了多个重要客户的认证，而且在上半年实现了小批量交付，公司已具备批量交付能力。目前，公司正在与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发工作。公司希望通过不断的技术创新和产品升级，持续满足市场对于高速网络设备的需求，进一步巩固和扩大在网络通信领域的竞争力。
　　服务器行业
　　2024年，全球云服务提供商的资本开支预计将实现强劲反弹，数据中心相关产品在云厂商资本开支中的比重持续增长。
　　人工智能技术的快速发展正成为推动AI服务器需求增长的主要驱动力，这一需求的激增也被视为服务器市场增长的关键动力。根据Trend Force的权威预测，2024年AI服务器的全球出货量预计将飙升至167.2万台，同比增长率高达38.4%，这一预测凸显了AI服务器市场的强劲增长势头。
　　在技术层面，人工智能服务器所采用的PCB技术展现出更高的复杂性，通常包含20至28层的多层结构，这一设计显著超越了传统服务器12-16层的PCB配置。AI服务器所采用的高密度、高速PCB工艺在加工难度上远超常规服务器，这不仅对制造工艺提出了更高的要求，也反映了AI服务器在技术层面的先进性。
　　PCB层数的增加和工艺难度的提升，加大了对PCB产业链的挑战。然而，这些挑战同时也为产业链带来了价值提升的机会，特别是在AI服务器领域，单机价值量的显著增长为行业带来了新的增长点，推动着整个行业的技术进步。
　　在报告期内，公司系统布局，紧抓人工智能技术带来的新机遇。公司与终端客户紧密合作，完成了AI服务器产品的开发工作。目前，公司多个客户的项目已经成功完成认证，在上半年实现了大批量交付。这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额，展现了公司在该领域的竞争力和影响力。
　　在报告期内，公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付，而且积极展望未来，与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作。我们致力于通过技术升级和能力提升，不断优化产品性能，以满足客户对高端PCB产品日益增长的技术需求。
　　汽车电子行业
　　2024年1-5月，全球汽车累计销量3467.2万辆，同比增幅约1.1%；新能源车细分市场，今年前5个月累计销售567.7万辆新车，同比增长21.0%，渗透率达16.4%。中国市场方面，1-5月份汽车累计销量1149.6万辆，同比增长8.3%；新能源汽车销量389.5万辆，同比增长32.5%，市占率达33.9%。
　　汽车电子的主要功能是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性，其最显著特征是向控制系统化推进。未来，随着汽车行业的不断发展，汽车电子将获得更广泛的市场，预计2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%，达到11585亿元。
　　在本报告期内，公司加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，成功在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。这些产品的开发和市场推广，使得公司在汽车相关板块的订单在上半年实现了稳步增长，反映了公司产品的市场竞争力和客户的认可度。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。
　　公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2024年6月30日，公司已经获得了249项发明专利，制定了19项行业标准及规范。2024年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利20项、新获得发明专利6项、新制定发布标准3项、新发表技术论文6篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
　　2024年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”“5.5G无线通信产品的研究开发”“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”“Power Next高端服务器印制电路主板的研究开发”“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（1）获得的重大荣誉
　　公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。公司在知识产权创造、运用、保护、管理能力上系统规划和全面发展，着力打造知识产权综合竞争优势，推动公司持续高质量发展。
　　公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。公司进一步深化技术研发与创新机构，持续提升自主创新能力。
　　（2）承担的重大科研项目
　　公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前正在实施中。
　　公司独立承担的课题“基于IBM POWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化”获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一：“集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，目前该项目已经完成实施，已经提出验收申请。
　　（3）制定的标准
　　作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在报告期内制定了3项行业标准。
　　（4）核心学术期刊论文发表情况
　　报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文6篇。
　　报告期内，公司获得知识产权9项，其中6项发明专利，1项实用新型专利，2项软件著作权。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年，全球经济放缓，受终端去库存及需求疲软等影响，PCB行业整体承压。今年上半年，得益于AI需求的强劲推动和下游需求的逐渐恢复，行业呈现复苏迹象。据Prismark预测，2024年PCB行业有望实现恢复性增长，产值预计达到730亿美元，同比增长5%。报告期内，公司按照年度经营策略有序推进和落实“多业并重”等具体工作，前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产，实现了营业收入的增长和净利润的大幅提升。
　　（1）优化产业布局，多业并重
　　公司持续深化“多业并重”的策略，坚持以通讯网络、服务器和汽车电子行业为主要业务方向，着重开发海外客户，注重在高端技术产品上研发和制造。报告期内，公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64%，实现净利润9,608.87万元,同比增长903.93%。其中，服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点，外销产品销售金额同比增长21.49%。
　　（2）聚焦客户前端需求，持续推动技术进步
　　公司以技术研发为驱动力，持续加大研发投入，报告期内，公司累计研发投入1.16亿元，同比增加29.67%。在通讯网络领域方面，聚焦在112G、224G、5G-A、6G方面进行高端产品技术开发。在AI服务器及周边技术领域，致力于高端服务器、400G及800G光模块以及加速卡等方面的研发投入。在汽车电子领域，专注于雷达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。在低轨卫星领域，持续开展卫星互联星载技术的研发投入，目前均取得了进展。公司持续推动技术进步，不断满足客户对高端产品的需求。
　　（3）提升质量管理水平，确保产品竞争力
　　公司通过深化零缺陷管理、QCC（Quality Culture Circle品质文化圈）活动，激发员工活力，深化“一次做对”的理念，有效提升各个层级的质量意识以及整体的质量管理水平，为后续高质量发展奠定了坚实的基础。通过举手机制、质量红线机制以及质量管理闭环监督机制等的有效落地，推动全员参与质量改善，促进了质量效益提升。报告期内，公司质量表现稳步提升，获得多家关键客户颁发的“质量优秀协作奖”“最佳质量奖”“合作共赢奖”“优秀供应商”等奖项。
　　（4）东城三厂、四厂产能逐渐释放，经营状况逐步提升
　　公司东城三厂、四厂专注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，报告期内经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。后续将充分发挥自动化、智能化工厂优势，在高端技术产品领域持续开拓，为公司后续发展注入新的增长动力。
　　（5）推行持续改善，增强运营管理效能
　　通过搭建持续改善平台，促进内部优秀改善横向推广，以全面提升公司的整体运营管理能力。报告期内，公司引入RPA（Process Robot Automation流程机器人自动化）以及AI大模型，利用人工智能和自动化技术模拟人工操作，实现了业务流程自动化和工作效率提升。通过针对性的岗位合并重组和效率方案调整，优化了工作流程并降低了人力成本。
　　（6）有序推进泰国投资新建印制电路板项目
　　为更好满足公司业务发展需要，公司决议在泰国投资新建印制电路板生产基地。公司已按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移。报告期内，有序地完成了泰国团队的组建及规划编制，预计今年下半年正式开始动工建设。泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能力，更好地满足国际客户的需求。

　　三、风险因素
　　(一)研发技术风险
　　（1）技术创新的风险
　　公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。
　　（2）技术失密的风险
　　公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。
　　(二)经营风险
　　公司的PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，其中通讯领域产品2023年销售占比为48.60%，受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降，公司为保持市场份额，适时调整产品价格，影响公司销售均价较上年减少547.37元/m,降幅18.08%；公司2023年产品销售均价下降幅度大于单位成本下降幅度，导致公司产品毛利率减少及公司净利润亏损。
　　2024年上半年，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着服务器市场对高多层印制电路板需求增加，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长，实现营业收入和净利润的增长。
　　公司的主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。公司将进一步强化国内外市场开拓并持续施行降本增效等措施，以增强企业竞争力，努力降低不利因素对公司生产经营产生的影响。如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，通讯、服务器、汽车电子领域需求发生重大变化，以及募集资金投资项目产生的实际收益低于预期，公司将存在营业利润亏损、经营业绩大幅下滑的风险。
　　(三)行业风险
　　PCB作为电子产品之母，下游行业应用广泛，且市场竞争较为激烈。如果下游行业发展出现增速下降、行业景气度下行、市场需求下降等情况，将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定的不利影响。
　　(四)宏观环境风险
　　当前国际环境复杂多变，PCB行业与宏观周期相关程度较高，2024年全球经济受各种不利事件影响，不确定性增加。如果经济出现下行，产业可能受到影响，或将对公司的生产经营造成一定的不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）技术优势
　　公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年6月30日，公司知识产权申请量已达645个，其中发明专利534个，实用新型专利65个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权19个；知识产权获得量已达322个，其中发明专利249个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
　　（2）品牌优势
　　公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的管理体系，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权、ISO14064、ISO50001、QC080000等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对航空航天特殊产品的认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。
　　公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了精益的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产的自动化、智能化和管理的IT化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到了客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
　　公司凭借不断提升的生产能力、优质的产品和服务、领先的技术创新能力和快速响应等多方面的优势，通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。
　　（3）管理优势
　　公司拥有一支技术精湛、经验丰富、高效执行、团结合作的专业管理团队，搭建了完善的企业管理制度和系统化的流程体系。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。
　　公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。公司持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。公司于2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。
　　在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系、碳盘查和产品碳足迹管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、节能降耗、减少污染物的排放等，全力推行绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。 收起▲