事件
　　2026年上半年，公司业绩高速增长。公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。东城智能算力中心释放产能并持续上量,吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。2026年上半年，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。
　　投资要点
　　高端市场布局深化，业务增长动能增强。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。2026年上半年，数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。
　　加速高端产能落地，供给能力持续提升。为匹配高端市场旺盛需求，公司持续优化产能布局，推动“现有产能挖潜+新增产能提速”并行，2026年上半年产出面积同比提升24.73%，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在建产能114.62万平方米。其中，东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设计、审图和招标等工作，并于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段，计划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需求。吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产，助力公司中高端产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产，为公司抢抓高端市场、持续优化产品结构提供支持。
　　5月行情回顾
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入151/225/292亿元，分别实现归母净利润29/48/63亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
　　

　　生益电子是国产PCB领先企业。生益电子成立于1985年，总部位于广东省东莞市。公司是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业。公司产品应用于计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航天航空等领域。2025年，公司PCB业务规模位列第13位、排名内资企业第6位；根据Prismark发布的2026年第一季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第21位。截至2026年6月30日，公司第一大股东广东生益科技股份有限公司持股59.44%。
　　2025&2026H1业绩持续高增长。2025年，公司实现营业收入94.94亿元，同比增长102.57%。实现归母净利润14.73亿元，同比增长343.76%。实现扣非净利润14.68亿元，同比增长348.76%。2025年公司实现经营活动现金流量净额16.21亿元，同比增长362.22%。2026年上半年，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%，主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司高附加值产品占比明显提升所致。公司实现归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%。实现扣非净利润11.11亿元，同比增长110.29%。
　　AI服务器、光模块等有望带动高端PCB需求高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。公司全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付。在高速光模块领域，公司800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升；1.6T光模块PCB已进入打样测试阶段。此外，1.6T高端交换机配套产品已进入小批量量产阶段。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润28.54/40.11/51.29亿元，分别同比+93.8%/+40.5%/+27.9%，对应P/E分别为35.99/25.61/20.03倍。预计公司2026年业绩实现高增长，主要系公司2026年上半年业绩实现高增长，叠加AI爆发拉动高端PCB需求高增长，公司有望持续受益。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI服务器和光模块等下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。

　　事项：
　　公司2026H1实现营收57.84亿元（YoY+53.46%）；归母净利润11.11亿元（YoY+109.36%）；扣非净利润11.11亿元（YoY+110.29%）。2026Q2实现营收33.73亿元（YoY+54.07%，QoQ+39.92%）；归母净利润6.66亿元（YoY+101.61%，QoQ+49.76%）；扣非净利润6.70亿元（YoY+102.78%，QoQ+51.77%）。
　　评论：
　　AI服务器等高端产品持续放量，推动业绩环比加速成长。26H1，数据中心产品收入稳步增长，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段，卫星通信板块产业化落地稳步推进，800G光模块PCB已批量生产，出货逐步提升，1.6T光模块已打样测试中。未来随着AI服务器&光模块等高端PCB产品出货，产品结构不断优化，有望推动业绩快速增长。
　　AI服务器/交换机等PCB产品齐头并进，大手笔扩产助推业绩稳步增长。AI服务器：亚马逊认为Trainium具有领先的性价比优势，已经与Anthropic和OpenAI签署Trainium的多年、数GW级采购承诺，未来随着推理成本成为大模型公司的核心竞争力之一，ASIC芯片渗透有望加速渗透，公司作为服务器PCB供应商，有望深度受益。交换机：AI运力需求提升，交换机产品有望加快从800G过渡到1.6T，公司1.6T高端交换机产品已进入小批量量产阶段。光模块：800G光模块PCB已经批量量产，1.6T正在打样测试。国产算力：随着GLM/DeepSeek/Kimi等国产大模型能力快速提升，国产AI大模型/算力商业闭环有望打通，进而推动国产算力崛起，公司作为国内头部PCB玩家有望深度受益。产能端：东城一期持续产能爬坡，二期逐步投入使用，进一步扩充数据中心高多层供给能力；吉安第一阶段项目已启动投产，第二阶段正在推进中；泰国一期项目进入设备安装与试生产阶段；东莞人工智能计算HDI项目开始开工建设，布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品）。
　　投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q2业绩实现同环比大幅提升，考虑到产能扩张、AI服务器产品放量节奏、交换机量产节奏、国产算力崛起等情况，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为29.85/49.76/65.14亿元（前值为33.31/42.42亿元）。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外算力需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，考虑26H2进入估值切换，给予27年30X目标估值，目标价为178元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧。

　　主要观点：
　　生益电子发布2025年年报和2026年一季报
　　2025年，得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，PCB行业延续了复苏态势。增长引擎也从传统的规模扩张，转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁，技术加速向高层数、高速材料迭代，市场竞争格局随企业技术实力的差异加剧分化。
　　在此背景下，公司紧抓行业结构性增长机遇，重点布局高端产能，并通过持续的研发投入推动技术升级，以“质量年”筑牢根基，同时以“实现市场覆盖新突破”为目标，深化与全球头部客户的战略合作。2025年，公司实现营业收入94.94亿元，同比增长103%;归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元，同比增长344%，彰显了公司在高端领域的竞争优势与增长韧性。
　　2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.16%；扣非净利润4.41亿元，同比增长122.83%。
　　研发持续投入，AI和新兴领域赋能助力公司持续成长
　　在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实现市场覆盖新突破”的战略目标。深耕头部客户资源，成功跻身其关键部件PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品布局并实现大规模量产，2025年，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公司业绩的跨越式增长。
　　面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过优化组织架构构建高效研发体系，同步推进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等关键赛道，强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中抢占先机提供了坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增加2.04亿元，增幅72.02%。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为142.80亿元、182.70亿元和240.0亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入130.80亿元和172.70亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为25.14亿元、34.04亿元和48.10亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的23.40亿元和31.45亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为3.02元、4.09元和5.78元。对应PE分别为35.56X/26.27X/18.59X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。

　　事项：
　　近日，生益电子发布2026年半年报，26H1公司实现营收57.84亿元，同比+53.46%，实现归母净利润11.11亿元，同比+109.36%。
　　平安观点：
　　高端需求强劲，业绩实现高增。当前高多层、高阶HDI需求旺盛，公司紧跟AI发展机遇，持续深耕高端赛道，推动经营业绩快速增长，26H1公司实现营收57.84亿元，同比+53.46%，随着高端产品占比的稳步提升，26H1公司销售毛利率和净利率分别达34.31%和19.2%，归母净利润同比高增109.36%至11.11亿元。单季度来看，26Q2公司实现营收33.73亿元，同比+54.07%，环比+39.92%，单季销售毛利率和净利率分别达33.67%和19.74%，归母净利润达6.66亿元，同比+101.61%，环比+49.76%。
　　秉持创新驱动发展，持续加码高端领域。公司业务发展主要聚焦于中高端应用市场，深度布局服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主赛道，相关产品广泛应用于AI服务器、超级计算机、企业级服务器、高端交换机、高速光模块等高端场景。凭借行业领先的技术以及高质量的产品质量，公司和国内外众多知名品牌商形成了长期合作，并持续深耕高端市场，高端产品持续放量，其中，数据中心领域产品收入实现稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现批量供应，此外，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段，而800G光模块PCB产品实现规模化量产，且出货规模持续提升，1.6T光模块PCB产品处于打样测试中。公司整体产品结构呈现高端化趋势，高端产品出货稳步增长，持续夯实公司长期增长动能。为了保证长期竞争力，公司持续加码前沿技术研发，针对下游应用需求开展核心技术攻关，加速研发成果产业化落地，2026年上半年，公司新增立项研发项目10项，重点布局高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，新增发明专利7项，发布生效技术标准5项，发表技术论文3篇，公司整体研发创新能力和技术壁垒得到进一步夯实。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为25.96亿元和38.98亿元（原值分别为23.51亿元、31.05亿元），并新增2028年预测为54.66亿元（新增），对应2026年9月7日收盘价PE分别为42.9倍、28.6倍和20.4倍。在AI高景气背景下，公司持续加码高端领域布局，高端产品占比持续提升，公司盈利水平有望实现稳步提升，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。（2）技术创新风险。若公司未来不能持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。（3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球以及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格、市场供求关系等因素影响较大，若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨或原材料供应紧张，可能会对公司经营情况产生影响。