事项：
　　公司2025年前三季度实现营收68.29亿元（YoY+114.79%）；归母净利润11.15亿元（YoY+497.61%）；扣非净利润11.12亿元（YoY+526.11%）。2025Q3实现营收30.60亿元（YoY+153.71%，QoQ+39.78%）；归母净利润5.84亿元（YoY+545.95%，QoQ+76.84%）；扣非净利润5.84亿元（YoY+570.70%，QoQ+76.80%）。
　　评论：
　　业绩大超预期，利润率非线性增长逐步兑现。Q3毛利率33.93%，环比大幅提升3.15pct，净利率19.09%，环比增长4pct，我们推测利润率超预期提升主要原因在于产品结构改善，未来随着高端产品占比持续提升，盈利能力有望进一步上行。
　　AI服务器、交换机双箭齐发，大手笔扩产有望助力拿下更大市场份额。AI服务器：据半导体行业观察，大客户亚马逊AI自研芯片有望逐季持续放量，随着亚马逊新一代产品推出，有望带动单机PCB价值量提升。交换机：AI运力需求提升，交换机产品有望加快从400G过渡到800G，公司交换机产品有望迎来量价齐升。此外，公司正在推进下一代224G产品的研发，已经进入打样阶段。产能端：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已经开始试生产，并提前规划项目二期，以满足日益增长的市场需求。此外，公司新增17.5亿元投资用于吉安智能制造高多层算力电路板项目。未来随着公司高端产能释放，有望助推公司在AI服务器、交换机市场赢得更大的份额。与此同时，公司泰国生产基地已于24年11月正式动工，未来随着泰国工厂投产，将有利于公司与海外大客户建立更加稳固持久的合作关系。
　　投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的
　　高速发展。公司Q3业绩实现同环比大幅提升，考虑到产能扩张、AI服务器产品升级、交换机项目顺利量产、国内外算力需求快速增长等情况，我们调整25-27年盈利预测为16.61/33.31/42.42亿元（前值为12.71/25.44/33.11亿元）。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外算力需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予26年35X目标估值，目标价为140元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机。客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧。

　　事件：
　　10月29日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。
　　抓住AI市场机遇，业绩大幅增长：
　　根据Prismark预计，2025年在人工智能基础设施大量投资的带动下，HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率分别达15.7%、7.4%和6.4%，高于平均增速。公司继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，抓住本次AI市场机遇，业绩实现大幅增长，三季报披露，报告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。单三季度，公司实现营业收入30.6亿元，同比增长153.71%，归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%。
　　快速布局产能，提升市场响应能力：
　　为满足高端产能市场需求，公司加快产能布局。半年报披露，公司公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放。公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进。三季报披露，公司吉安二期继续实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件
　　公司发布2025年中报：2025年上半年公司实现营业收入37.69亿元，同比增加91.00%；实现归母净利润5.31亿元，同比增加452.11%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长483.25%。
　　投资要点
　　PCB业务营收同比增长93%，高端产品结构优化成效显著
　　2025年二季度，公司实现营业收入21.89亿元，同比增加101.12%；实现归母净利润3.30亿元，同比增加374.34%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长398.14%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率30.78%，同比提升10.42pcts，反映出公司产品结构优化及高附加值订单占比的提高。公司专注于高层数、高精度、高密度的多层印制电路板的研发与生产，产品广泛应用于高端服务器、交换机、低轨卫星等领域，技术门槛高且对质量与交付能力要求严苛。公司通过持续优化产品结构，实现营收大幅增长，凸显其在高端PCB细分市场的竞争力提升。
　　能力扩张与结构升级并举，产能释放打开国际化布局
　　2025H1，公司在建工程期末余额达6.92亿元，同比增长147.91%，涉及智能算力中心、东城四期及泰国工厂，产能爬坡将支撑未来业绩释放。公司持续加大高端产能建设力度，紧抓AI算力与高速通信等领域的结构性机遇，加速推动智能制造平台建设。国内业务方面，2025年上半年公司公告投资约19亿元用于建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”，包括已启动的吉安二期建设，项目规划年产能达70万平方米，分阶段于2026年与2027年陆续试产，重点服务AI服务器、高多层网络通信等中高端PCB需求，助力公司在AI浪潮下把握高速成长红利。同时，公司同步推进全球化产能布局，泰国PCB基地投资额由原计划的1亿美元扩大至1.7亿美元，土建工程有序推进并计划2026年试生产，未来将作为公司海外交付中心承接全球客户需求。中长期看，公司高端产能加速释放叠加海外布局深化，将有效强化全球交付能力与头部客户绑定，实现由技术驱动向产能驱动的持续成长飞跃。
　　AI+通信+汽车联动发展，多维布局厚植成长基础，智能化应用多点开花
　　公司持续以AI服务器为核心阵地，夯实其在高端PCB领域的领先地位，同时积极拓展多元化下游应用场景，构建差异化技术护城河。在高速通信领域，公司深耕800G高速交换机平台市场，业务进展稳健，并与核心客户协同推进下一代224G系统产品的研发，目前已进入打样阶段。
　　在智能汽车领域，公司自研的自驾域控与毫米波雷达相关PCB产品已实现批量交付，在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中，公司的客户包括国内外主流新能源车企。此外，公司同步推进800V高压平台及相关模块的PCB开发，还在“面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB的研究开发”中完成了高压（1500V）CAF测试与失效分析，已实现400V平台项目和智能座舱LGA项目的量产。
　　整体来看，公司正逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的产品格局，多元化布局有望为其构筑长期成长护城河与技术护壁效应。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为75.61、107.33、137.94亿元，EPS分别为1.32、2.14、2.86元，当前股价对应PE分别为60.7、37.4、28.0倍，我们认为公司多元化布局，结构升级逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的业务布局，有望助力公司未来技术发展，注入增长动能，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济周期扰动；下游AI算力行业景气度下滑放缓；高端产品交付不及预期。

　　事项：
　　公司2025H1实现营业收入37.69亿元（YoY+91%）；归母净利润5.31亿元（YoY+452.11%）；扣非净利润5.28亿元（YoY+483.25%）；毛利率30.39%（YoY+10.7pcts）。2025Q2实现营业收入21.89亿元（YoY+101.12%，QoQ+38.61%）；归母净利润3.30亿元（YoY+374.34%，QoQ+65.01%）；扣非净利润3.30亿元（YoY+398.14%，QoQ+66.78%）；毛利率30.78%（YoY+10.42pcts，QoQ+0.94pcts）。
　　评论：
　　AI业务加速放量，收入利润环比高增。公司AI服务器产品持续放量，交换机领域多个项目逐步进入批量阶段，产品结构持续迭代升级，Q2净利率为15.09%，环比提升2.42pcts，未来随着高端产品占比持续提升，盈利能力有望进一步上行。此外，公司25Q2存货为16.43亿元，环比继续增加2.14亿元，我们推测主要系公司为下游AI服务器、交换机等客户提前备货所致，预计25Q3营收利润有望继续快速成长。
　　AI服务器、800G交换机等产品持续放量，公司成长劲头十足。AI服务器：公司多个客户的AI产品项目已经成功实现批量，正在配合客户进行下一代产品研发。800G交换机：公司800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。汽车：公司智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。卫星通讯：公司卫星通讯相关的系列产品通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产。
　　AI服务器、交换机双箭齐发，大手笔扩产有望助力拿下更大市场份额。AI服务器：据半导体行业观察，大客户亚马逊AI自研芯片有望逐季持续放量，25H2计划发布新一代产品，有望带动单机PCB价值量提升。交换机：AI运力需求提升，交换机产品有望加快从400G过渡到800G，公司交换机产品有望迎来量价齐升。产能端：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已经开始试生产，并提前规划项目二期，以满足日益增长的市场需求。此外，公司新增17.5亿元投资用于吉安智能制造高多层算力电路板项目。未来随着公司高端产能释放，有望助推公司在AI服务器、交换机市场赢得更大的份额。
　　投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q2业绩实现同环比大幅提升，考虑到产能扩张、AI服务器产品升级、交换机项目顺利量产、国内外算力需求快速增长等情况，我们调整25-27年盈利预测为12.71/25.44/33.11亿元（前值为10.17/15.85/19.88亿元）。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外算力需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予26年30X目标估值，目标价为91.8元，上调为“强推”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧。

　　投资要点：
　　公司发布2025三季报，前三季度实现营收68.29亿元，YoY+114.79%，实现归母净利11.15亿元，YoY+497.61%；2025Q3实现营收30.60亿元，YoY+153.71%，QoQ+39.78%，实现归母净利5.84亿元，YoY+545.95%，QoQ+76.84%。
　　AI服务器占比大幅提升+新产能陆续释放，业绩高速增长。公司2025Q3收入同比增长153.71%、环比增长39.78%，业绩超市场预期，主要因为1）AI算力等终端领域的需求大幅上升，AI服务器相关收入占比提升；2）公司产能扩充持续进行中，Q3有部分技改和新厂产能释放。
　　产品结构不断升级，盈利能力显著改善。公司2025前三季度毛利率31.98%，同比增长10.30pct；25Q3毛利率33.93%，同比提升9.00pct，环比上升3.15pct。毛利率大幅提升主要因为：1）产品结构持续高端化，服务器产品占比提升，且利润率水平高于公司平均；2）因行业较为景气，公司部分产品实现提价，非AI产品的盈利能力也得到大幅提升，带来整体利润率显著增长。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为3.37%、3.71%、4.78%，同比分别变化-0.25pct、-0.71pct、-1.47pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为2.86%、3.33%、4.32%，同比分别变化-0.72pct、-1.52pct、-2.54pct。
　　AI相关需求持续景气，产能扩张规划稳步推进。展望未来，AI需求持续爆发，AI服务器、交换机等产品有望迎来放量，公司作为行业头部企业将明显受益。AI服务器方面，公司目前已实现批量，未来新一代的产品项目在持续合作开发中；交换机领域，目前公司持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。同时，正与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，现已进入打样阶段。同时，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。此外，汽车电子领域，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。产能方面，公司积极推进泰国工厂建设，预计于2026年试生产；智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已进入试生产、二期已在策划中；吉安工厂新项目第一阶段计划于2026年试生产、第二阶段计划2027年试生产，每阶段各年产35万平方米，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。我们上修盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为16.05、24.85和32.62亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为59.4、38.4和29.2倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI需求不及预期，产品价格下滑，新业务进展不及预期。

　　投资要点
　　25H1业绩同比高增，高附加价值产品巩固竞争优势。公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。根据公司2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2025H1公司预计实现营收36.5亿元-38.82亿元，同比增长84.98%-96.73%；预计实现归母净利润5.11亿元-5.49亿元，同比增长432.01%-471.45%。2025Q2公司预计实现营收20.71亿元-23.02亿元，同比增长90.21%-111.51%，环比增长31.09%-45.77%；预计实现归母净利润3.11亿元-3.49亿元，同比增长346.61%-401.03%，环比增长55.37%-74.30%。
　　全方位、多层次优化升级服务器产品，24年相关营收占比约50%。根据TrendForce数据，2025年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下，预计AI服务器细分市场的价值将攀升至2,980亿美元；预计到2025年，AI服务器将占整个服务器行业总价值的70%以上，成为服务器行业的核心驱动力。公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势，凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级，已经成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户。2024年服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。
　　持续加大汽车专线投入，辅助驾驶/动力电源/智能座舱等核心产品线订单稳步推进。
　　汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023-2028F年平均复合增长率为4.7%。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。
　　AI拉动作用有望延续至2025年，800G高端交换机突破&卫星通信系列相关产品通过认证。2024年，RAN（无线接入网）市场预计全年下滑5%-8%。北美和亚太地区（不包括中国在内）的增长对全球RAN市场有一定支撑作用，但中国RAN市场在2024年呈现下降，预计2025年不会出现明显改善，因此全球RAN市场在2025年预计或将以低个位数的速度增长。随着数字化转型的加速推进和人工智能产业快速发展，各行各业对高速网络基础设施需求加速，网络市场在2024年实现增长。受益于人工智能产业强势拉动，增长动力有望延续至2025年。虽然行业增长疲弱，但公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展，坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。
　　投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为70.36/91.84/107.69亿元，增速分别为50.1%/30.5%/17.3%；归母净利润分别为9.33/13.24/16.50亿元，增速分别181.1%/41.9%/24.6%；对应PE分别43.3/30.5/24.5倍。考虑到公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现多款产品的量产，产品结构持续优化，随着AI发展业绩有望持续增长，叠加汽车三化趋势拉动PCB需求，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。