（一）业绩情况
　　2025年1-9月，公司实现营业收入31,461.14万元，同比增长12.71%；实现归属于上市公司股东的净利润4,199.07万元，同比实现扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,951.53万元；剔除当期股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润5,149.39万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,001.22万元。
　　（二）收入结构情况
　　2025年1-9月，公司实现主营业务收入31,410.20万元，同比增长12.83%。分地区方面，来源于境内的收入为23,037.76万元，同比增长20.20%，来自境内... 查看全部▼

　　（一）业绩情况
　　2025年1-9月，公司实现营业收入31,461.14万元，同比增长12.71%；实现归属于上市公司股东的净利润4,199.07万元，同比实现扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,951.53万元；剔除当期股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润5,149.39万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,001.22万元。
　　（二）收入结构情况
　　2025年1-9月，公司实现主营业务收入31,410.20万元，同比增长12.83%。分地区方面，来源于境内的收入为23,037.76万元，同比增长20.20%，来自境内的收入占主营业务收入的比例为73.34%；来源于境外的收入为8,372.43万元，来自境外的收入占主营业务收入的比例为26.66%。
　　分产品方面，EDA软件授权业务实现收入21,206.92万元，同比增长10.71%，占主营业务收入的比例为67.52%；半导体器件特性测试系统业务实现收入4,039.48万元，单三季度同比增长40.29%，占主营业务收入的比例为12.86%；技术开发解决方案业务实现收入6,163.79万元，同比增长89.58%，占主营业务收入的比例为19.62%。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.所属行业情况　　公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。　　EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱，近年来在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，展现出快速发展的态势。同时，随着国产替代进程的加... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.所属行业情况
　　公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱，近年来在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，展现出快速发展的态势。同时，随着国产替代进程的加速，中国EDA行业在技术、人才、资金等方面的投入不断增加，为行业的长远发展奠定了坚实基础。总体而言，中国EDA行业正处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期，未来几年将在技术创新、市场拓展和生态建设等方面取得更大突破。
　　（1）国产加速崛起，生态协同完善
　　国产EDA企业在产业生态构建中发挥着愈发关键的作用。在国家政策支持与市场需求推动下，国产EDA企业不断加大研发投入，在模拟电路、数字电路设计等领域取得诸多技术突破，产品逐渐从单一工具向全流程解决方案拓展。国内产业链上下游企业间的协同合作日益紧密，芯片设计企业、晶圆制造企业与EDA企业深度协作，加速国产EDA工具的应用与优化，推动产业生态不断完善，逐步打破国际巨头长期垄断的市场格局，在全球产业竞争中崭露头角。
　　（2）应用导向凸显，定制服务需求旺盛
　　EDA行业正从传统的通用工具供应模式，向以应用为导向的定制化服务模式加速转变。不同应用场景，如高性能计算、物联网、汽车电子等，对芯片性能、功耗、可靠性等有着差异化需求。EDA企业针对客户特定需求，整合工具、流程与方法学，提供定制化解决方案。例如，针对汽车电子领域对芯片安全性与可靠性的严苛要求，定制专属设计流程与验证方案；为物联网应用定制低功耗、小型化芯片设计解决方案。这种定制化服务模式使EDA企业与客户紧密合作，深入挖掘客户痛点，为客户创造更大价值，提升自身市场竞争力。
　　（3）产业整合加速，行业格局深度演变
　　2025年，EDA行业并购活动频繁，成为重塑产业格局的重要力量。国际上，头部企业通过并购不断扩充技术版图、完善产业生态。如西门子EDA以106亿美元完成对Altair的收购，强化了电磁仿真与数字孪生技术；铿腾电子收购BETA CAE，增强了结构分析与多物理场仿真能力；新思科技以350亿美元收购Ansys，旨在整合EDA与CAE技术。这些并购使得国际巨头在技术融合、市场拓展等方面占据先机，进一步巩固领先地位。
　　国内方面，国产EDA企业借助并购补全技术短板、推进国产替代进程。行业龙头积极布局，尝试通过并购整合实现全流程、全谱系能力构建。一方面可以通过筹划收购专注于特定领域的EDA企业，意图补足自身在相关技术环节的不足，拓展业务范围；另一方面可以通过并购半导体IP等企业，强化EDA与下游的协同，提升整体竞争力。并购成为国内企业突破单点工具局限、实现跨越式发展的重要手段，推动产业资源向优势企业集中，加速产业整合与升级。
　　应当看到，行业并购过程中仍面临技术融合、团队整合、文化协同等多重挑战。实践中，部分并购案例的技术工具链整合周期长达数年，整合过程中的潜在风险需予以高度重视。尽管如此，行业并购的总体趋势仍将延续，这一进程将推动EDA行业集中度进一步提升，倒逼企业在资源整合效能、技术创新突破、市场拓展维度等方面持续探索实践，进而推动行业竞争格局实现深度重塑。
　　2.主营业务情况
　　公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
　　公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
　　（1）制造类EDA
　　立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的Design Enablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
　　（2）设计类EDA
　　以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。NanoSpice系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与VeriSim数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesigner具备出色的电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。
　　公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
　　（3）半导体器件特性测试系统
　　公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
　　基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
　　（4）技术开发解决方案
　　概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下：
　　（一）业务发展情况
　　2025年1-6月，公司实现营业收入21,844.47万元，较上年度同期增长11.43%。实现主营业务收入21,805.51万元，较上年度同期增长11.50%。从分产品收入情况看，EDA软件授权业务实现收入14,844.16万元，其中集成电路设计类EDA实现收入8,232.83万元，集成电路制造类EDA实现收入6,611.33万元；半导体器件特性测试系统业务实现收入2,323.02万元；技术开发解决方案业务实现收入4,638.33万元，同比增长172.35%。
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润4,617.86万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-498.31万元；剔除股份支付影响后，实现归属于上市公司股东的净利润5,312.85万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润196.67万元。公司本报告期同比实现扭亏为盈。
　　（二）技术创新成果
　　公司积极顺应行业趋势，大力推进AI与EDA技术融合。在模拟与定制电路设计领域，通过AI技术重构工作流，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度发力，应对模拟电路设计复杂度攀升问题。例如，利用AI驱动的智能参数提取算法，在头部客户项目中成功将器件建模周期缩短50%，显著提升设计效率；在先进工艺PDK开发中，模型精度也获得显著提升。在数字设计方面，通过AI优化电路布局布线与验证流程，减少设计迭代次数，提高设计可靠性。
　　公司凭借在EDA技术领域的深厚积累与持续创新，以及在EDA生态建设中的引领与推动，再次荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。这是概伦电子连续第四年蝉联该奖项，充分彰显了公司在EDA领域的领先地位及其在IC行业的深远影响力。
　　（三）市场拓展成效
　　在国内市场，公司凭借本地化服务优势与技术贴合度，持续深耕现有客户，不断挖掘新需求。积极参与国内产业生态建设，与国内芯片设计企业、晶圆厂、科研院校紧密合作，如在多个国家级科研项目中承担关键技术研发任务，提升公司在国内行业影响力。在报告期内举办的多期“概伦电子技术日”活动中，吸引众多国内集成电路行业专家、高校学者及企业代表参与，为国产EDA技术创新与应用搭建交流平台，进一步巩固公司在国内市场领先地位。2025年上半年，公司境内市场业务收入实现稳步增长，2025年1-6月来自境内的主营业务收入实现16,557.06万元，同比增长24.43%，来自境内的收入占主营业务收入的比重达到75.93%。
　　国际市场方面，公司产品凭借国际竞争力，逐步稳固市场份额。公司积极借助国际顶级行业平台扩大海外影响力，上半年重点参与了DAC（设计自动化会议）和台积电技术研讨会等盛会。台积电技术研讨会上，公司与全球顶尖芯片设计企业、晶圆厂深入交流，分享了针对先进制程的Design Enablement解决方案实践案例，进一步强化了与台积电等国际产业链核心企业的协同关系，为客户突破先进制程设计壁垒注入强劲动能。在半导体器件特性测试系统部分，公司重磅推出的9812HF先进宽带噪声分析仪表现尤为突出，该产品凭借宽量程、宽阻抗测量及高带宽高精度测试分析能力，精准满足卫星通信、汽车电子等领域对射频、高功率器件的高带宽噪声测试需求，自面向海内外客户正式发售以来，迅速获得国际市场的积极反馈。
　　（四）生态建设进展
　　2025年上半年，公司在生态建设上成果显著。凭借在EDA领域的领先地位及对区域产业生态的突出贡献，成功荣获临港新片区“链主企业”殊荣。作为链主企业，公司以自身为核心，串联产业链上下游企业及科研院校等创新主体，牵头组织多场产业对接活动，促进技术交流与业务合作，助力中小企业解决难题，推动产业资源优化配置，还与临港管委会配合参与区域产业规划制定，获更多政策与资源支持。此外，公司还受邀参加国家发改委组织的集成电路产业生态建设座谈会，就EDA行业发展现状、技术瓶颈及未来方向等议题建言献策。
　　（五）团队建设与运营管理
　　报告期内公司持续加强人才队伍建设。截止2025年6月30日，公司研发人员数量达到439人，同比增长15.22%，占公司总人数的比例达到73.41%，在人员结构方面，研发人员结构保持高水准，硕士及以上学历人员占比达76.08%，40岁及以下年龄段人员占比达77.90%。重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺、IP等领域高端人才与技术专家，优化人才结构。加强内部培训体系建设，组织各类专业培训课程，覆盖技术研发、市场销售、项目管理等多个领域，提升员工专业技能与综合素质。完善绩效考核与激励机制，激发员工积极性与创造力，为公司业务发展与技术创新提供坚实人才保障。
　　在运营管理上，公司推进数字化转型，优化业务流程。通过引入先进的项目管理软件与企业资源规划系统，实现项目进度、成本、质量实时监控与管理，提升项目交付效率与质量。加强供应链管理，与优质供应商建立长期稳定合作关系，保障原材料与零部件供应稳定，降低采购成本。同时，强化财务风险管理，合理控制费用支出，销售及管理费用占比持续降低，上半年公司主营业务毛利率达91.94%，较去年同期提升2.65个百分点，运营管理效率大幅提升。
　　（一）公司发行股份及支付现金购买资产事项
　　2025年4月11日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易条件的议案》《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》《关于<上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等议案，公司拟发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%的股份及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“标的公司”）45.64%的股份并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。
　　本次交易完成后，公司将有望成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业，可为几十家晶圆厂和数百家设计公司客户提供全面的EDA和IP解决方案，在推动国内EDA和IP生态建设的同时，提升行业的整体竞争力。EDA产品技术水平的提升需要与客户应用进行长期的协作，实际的设计应用案例是EDA产品持续完善、成熟的重要驱动力。通过本次交易，标的公司十多年积累的覆盖数十个工艺平台的上万套各类物理半导体IP库，将为上市公司的EDA工具研发提供支撑和驱动，加速EDA工具的研发，提升工具的竞争力。同时，上市公司覆盖制造端和设计端的EDA产品将为标的公司半导体IP研发提供工具及流程支撑，提升标的公司半导体IP业务的开发效率和竞争力。
　　截至本报告披露日，公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交易相关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续有序推进中。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
　　公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
　　在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。
　　2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
　　公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
　　在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。
　　在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路重点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
　　3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础
　　EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
　　公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有超过30年的行业经验，其他核心管理团队成员在EDA行业多拥有超过20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。
　　4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同，增强客户粘性公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
　　半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公司981X系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。
　　技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。
　　5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障
　　公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。
　　公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦电子自有EDA工具如电路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发需求的同时节省投资成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）制造类EDA技术
　　（2）设计类EDA技术
　　（3）半导体器件特性测试技术
　　（4）技术开发解决方案技术
　　通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核心技术开展。
　　报告期内，公司核心技术先进性未发生变化。
　　公司被认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日。2025年度专精特新“小巨人”尚在复核申请中，目前已通过上海市级审核，最终复核结果待工业和信息化部办公厅批复。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术、技术开发解决方案四大类核心技术及其对应的50余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有38项发明专利、94项软件著作权，合计136项有效知识产权，并有超过100项已申请待批复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　数字仿真器开发项目于2020年立项开始研发，于2024年三季度通过设计制造工艺制程的验证，考虑到该项目技术可行性明确，产生经济利益的方式明确且公司有足够能力完成项目的开发，该项目预计将为公司带来经济利益。公司已建立完善的研发项目管理制度归集项目产生的费用，故将该项目的费用计入开发支出，开始资本化。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　报告期内，公司持续加大研发投入，基于研发业务的需求，积极扩充研发人员数量。截至2025年6月30日，公司在职研发人员数量为439人，同比增长15.22%。研发人员数量的持续增长，可以满足公司日益增长的研发业务对人才的需求，并提升公司的研发能力。

　　四、风险因素
　　（一）股份支付费用增加导致公司在一定期间亏损的风险
　　为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，占营业收入的比重不断提升；同时，为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增加，可能导致公司在一定期间内持续亏损。
　　（二）技术升级迭代风险
　　集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　（三）研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
　　公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。
　　同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。
　　（四）研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影响。
　　（五）研发技术人员流失及人员成本上升风险
　　EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。
　　（六）EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
　　相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。因此，公司面临EDA市场格局现状导致的竞争风险。同时，随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升，以及对知识产权保护的加强，我国的EDA市场规模会迅速增加，并推动对本土EDA需求的提升，从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。
　　（七）产品种类丰富度较低的竞争风险
　　公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时，随着公司在研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。
　　（八）经营规模较小的风险
　　全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高，其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时，公司规模的迅速增长，从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的继续成长起到正面促进的作用，相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。
　　（九）无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险
　　EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。
　　收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险，公司参与设立了专项投资基金，对部分EDA初创项目进行早期投资，从而为公司未来长远的发展进行战略布局。
　　（十）商誉减值的风险
　　兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。公司建立健全了完善的商誉减值测试流程与风险预警机制，加强对被并购企业经营状况的持续跟踪与监控，定期开展商誉减值测试工作，如果被收购公司未来经营状况未达预期，为客观、准确反映公司财务状况及经营成果，将基于谨慎性原则对商誉计提减值，以确保财务信息的真实性与准确性，有效防范商誉减值风险。
　　（十一）毛利率波动的风险
　　公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及技术开发解决方案，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，如果公司未来EDA软件授权业务占比发生变动，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和技术开发解决方案毛利率较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动，进而相应影响公司经营业绩。
　　（十二）海外市场风险
　　公司在美国、韩国、新加坡、比利时、中国台湾等国家和地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额比例略高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　（十三）国际贸易摩擦风险
　　近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比相对较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，主要境外业务区域包括美国、韩国、中国台湾、欧洲、日本等国家和地区。如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响。
　　（十四）汇率波动的风险
　　目前，公司业务主要覆盖北美、欧洲、日本、韩国、中国台湾、东南亚等地区，结算币种主要包括美元、日元、韩元等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。
　　（十五）税收优惠相关的风险
　　根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括增值税退（免）税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　（十六）知识产权侵权风险
　　公司业务收入主要来源于EDA软件授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来，公司核心技术以自主研发为主，通过持续不断的研发迭代及探索积累，形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　EDA行业作为集成电路产业的关键支撑，具有极为重要的战略意义。EDA软件是集成电路设计与制造的核心工具，贯穿芯片设计、仿真、验证及制造的全流程，是提升设计效率、降低研发成本、保障芯片性能的关键技术。随着全球半导体产业的快速发展，芯片设计的复杂度和成本显著增加，EDA工具的重要性愈发凸显。在中国，EDA行业不仅是推动集成电路产业自主可控发展的核心环节，更是保障国家信息安全的重要基础。近年来，国家出台了一系列政策支持EDA行业的发展，鼓励企业加大研发投入，加速国产化替代进程。此外，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，中国EDA市场呈现出快速增长的态势，预计未... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　EDA行业作为集成电路产业的关键支撑，具有极为重要的战略意义。EDA软件是集成电路设计与制造的核心工具，贯穿芯片设计、仿真、验证及制造的全流程，是提升设计效率、降低研发成本、保障芯片性能的关键技术。随着全球半导体产业的快速发展，芯片设计的复杂度和成本显著增加，EDA工具的重要性愈发凸显。在中国，EDA行业不仅是推动集成电路产业自主可控发展的核心环节，更是保障国家信息安全的重要基础。近年来，国家出台了一系列政策支持EDA行业的发展，鼓励企业加大研发投入，加速国产化替代进程。此外，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，中国EDA市场呈现出快速增长的态势，预计未来几年将保持较高的复合增长率。总体而言，中国EDA行业的发展不仅关乎集成电路产业的升级，更对国家科技水平和综合国力的提升具有深远影响。
　　概伦电子作为国内首家EDA上市公司，专注于集成电路设计与制造的全流程解决方案，致力于通过技术创新推动产业进步。公司以“设计-工艺协同优化（DTCO）”理念为核心，围绕器件建模、电路仿真验证等关键环节，打造了从测试设备、器件模型到电路仿真、版图设计、物理验证的全流程EDA平台。愿景是成为创新芯片设计解决方案的引领者，通过持续的技术突破和产品升级，提升集成电路产品的良率和性能。战略定位上，概伦电子坚持全球化布局，深耕国际市场，同时加速国产替代进程，联合产业链上下游共建有竞争力的EDA生态。
　　2024年，概伦电子持续深化其在集成电路设计与制造领域的技术优势。通过持续的技术升级和市场拓展，概伦电子不仅巩固了其在行业内的领先地位，还为国产EDA技术的自主创新和产业升级奠定了坚实基础：
　　（一）业务发展情况
　　2024年度，公司实现营业收入41,908.02万元，较上年度增长27.42%；实现主营业务收入41,713.19万元，较上年度增长27.29%。其中，来自境内的主营业务收入30,419.48万元，较上年度增长44.27%，占公司主营业务收入的比例为72.93%，同比增加8.58个百分点，境内市场竞争力进一步提升。公司紧密关注行业动态，积极应对新挑战，精准把握下游客户的多样化需求，成功实现了客户群体的拓展和单客户收入的显著提升。报告期内，公司发生交易的客户总数突破157户，单客户平均收入贡献达到265.69万元，较去年同期增长了20.80%，反映出公司在客户关系深化与价值挖掘方面的卓越成效。
　　1.EDA软件授权业务
　　报告期内，公司EDA软件授权业务继续保持快速增长，实现营业收入25,722.45万元，同比增长27.02%，占公司主营业务收入的61.67%。其中，集成电路设计类EDA营业收入14,716.13万元，同比增长44.17%；集成电路制造类EDA营业收入11,006.32万元，同比增长9.60%。
　　2024年9月，公司发布了掩模版自动化设计平台FAR和先进光刻工艺建模和仿真工具FabLitho。其中，FabLitho已在部分国内领先的Fab厂成功获得验证。这些产品的推出不仅扩展了公司集成电路制造类EDA产品品类，还进一步提升了公司在光刻工艺仿真和掩模版设计领域的技术实力。此外，概伦电子的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过了三星代工厂3/4nm工艺技术认证。这一认证标志着公司在高端芯片设计领域的竞争力得到了进一步巩固。同时，公司还推出了芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM，并开始在国内外市场广泛推广。
　　从市场表现来看，概伦电子的EDA软件授权业务在中国大陆市场表现尤为突出，该业务来自境内的收入为17,266.63万元，同比增长52.96%。这一增长主要得益于公司抓住了国内EDA产业的发展契机，加速境内本地化支持和市场拓展。
　　2.半导体器件特性测试系统业务
　　报告期内，公司半导体器件特性测试系统业务实现营业收入11,742.14万元，同比增长42.52%，占公司主营业务收入的28.15%，其中来自境内的收入同比增长47.79%。2024年，概伦电子在半导体器件特性测试系统业务方面取得了显著进展，进一步巩固了在半导体测试领域的市场竞争力。公司推出了多项创新产品和技术，显著提升了其在半导体器件特性测试领域的技术实力和市场地位。
　　2024年11月，公司正式发布了新一代半导体器件参数分析仪FS800及其配套的电性参数测试软件LabExpress。FS800以高性能、高效率著称，拥有高精度源测量单元（SMU）FS810、高速高精度LCR模块FS338/FS339、快速波形发生与测试套件FK401B以及低漏电矩阵开关模块FS821。这些模块的全面升级，使得FS800在精度、速度等性能指标上达到了国际领先水平，能够满足各类先进工艺节点的器件研发和量产测试要求。此外，概伦电子还推出了传感微结构参数测试系统FS-MEMS和全自动电性量测解决方案ATS。这些产品不仅加速了半导体器件与工艺研发以及芯片设计过程，还显著提高了开发测试效率。结合已被行业广泛应用的低频噪声测试、快速短脉冲测试、低漏电矩阵开关等关键技术，概伦电子目前可以为行业提供业界领先的半导体电特性测试解决方案和独有的数据驱动的EDA流程。
　　3.技术开发解决方案
　　报告期内，公司技术开发解决方案业务实现营业收入4,248.61万元，占公司主营业务收入的10.19%，公司在技术开发解决方案业务领域成果丰硕。
　　2024年4月，公司在IEEE国际可靠性物理研讨会上发布了从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案，全面覆盖材料、器件、电路等多环节，有效应对半导体行业可靠性挑战。在第61届电子设计自动化盛会DAC上，公司展示快速精准的器件建模、单元库特征化和电路仿真解决方案。凭借十余年技术沉淀，提供器件特性表征、模型建模、单元库开发等全面技术。在台积电中国OIP生态系统论坛中，概伦电子应邀展示DesignEnabement全流程解决方案。此方案基于优势核心技术，融合EDA工具链与一站式技术开发，运用先进方法学缩短开发周期，解决DTCO效率瓶颈，实现芯片设计与制造高效联动。上述信息彰显了技术开发解决方案在公司业务布局的重要性和市场认可度，进一步说明概伦电子凭借创新能力在行业影响力渐长，与众多企业和科研机构合作，推动集成电路产业发展。未来，概伦将持续优化解决方案，有望在业务上取得更大突破。
　　（二）行业生态建设情况
　　报告期内，公司在推动国产EDA/IP生态建设和技术创新方面取得了显著进展。2024年4月，概伦电子联合国内多家骨干EDA/IP企业，共同发起成立了上海EDA/IP创新中心，首批吸引了16家行业骨干单位参与。该中心的成立标志着上海在国产EDA/IP发展上迈出了关键一步，致力于通过示范性应用，联动产业链上下游企业，推动区域集成电路生态的建设。在2024年12月在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）上，上海EDA/IP创新中心正式揭牌。这一重要时刻不仅彰显了上海在集成电路产业生态建设中的引领作用，也进一步巩固了概伦电子在国内EDA行业的领先地位。
　　上海EDA/IP创新中心的成立，旨在整合设计公司、晶圆代工厂等产业链上下游资源，推动国产EDA工具和流程的落地，促进设计与制造的深度融合。该中心将致力于构建一个开放、协同、共赢的EDA生态系统，通过“厂商使用—市场反馈—产品迭代—生态建设”的良性循环机制，推动国产EDA和IP技术的自主可控与迭代升级。展望未来，概伦电子将继续依托上海EDA/IP创新中心等平台，加强与产业链上下游的合作，推动国产EDA/IP技术的持续进步，助力中国集成电路产业实现高质量发展。
　　（三）市场拓展情况
　　报告期内，公司在市场拓展、地区布局以及品牌建设方面取得了显著成果。公司先后启用成都、重庆办公室，进一步加深了对西南地区的重视，积极融入并推动当地集成电路产业的发展。近年来，成都、重庆在集成电路领域发展迅猛，已形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的完整产业链。概伦电子的成都、重庆办公室将成为公司服务西南地区客户、加强与当地产业链上下游企业合作的重要平台，助力区域集成电路生态建设。
　　公司持续加大境内外市场推广力度，有效提升了品牌知名度与影响力。报告期内，公司积极参与国内外知名展会与学术活动，足迹遍布中国内地、台湾地区、韩国、美国、德国等地，总计参与近50场活动。包括SEMICONChina、IEEE国际可靠性物理研讨会（IRPS）、首届科学仪器开发者大会、电子设计自动化盛会DAC（DesignAutomationConference）以及上海集成电路产业发展国际高峰论坛等，吸引了众多参会者的高度关注。凭借在技术创新领域的长期专注与积累，概伦电子在关键核心技术上展现出强大的国际市场竞争力，2024年9月，概伦电子NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO26262TCL3和IEC61508T2的官方认证；2024年11月，概伦电子应邀参加了台积电中国OIP生态系统论坛，并展示了业内最为完整成熟的DesignEnabement（设计使能）全流程解决方案。
　　此外，公司连续两年入选上海硬核科技企业TOP100榜单，并连续四年荣获中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司。在上海临港新片区东方芯港五周年大会上，公司凭借在技术创新和产品研发方面的卓越表现，荣获“产业先锋”称号，这些荣誉进一步彰显了公司在技术创新和产品研发方面的行业领先地位。通过这些努力，概伦电子不仅在国内外市场提升了品牌影响力，还通过技术创新和产业合作，进一步巩固了其在EDA行业的领先地位，为未来发展奠定了坚实基础。
　　（四）研发与人才发展情况
　　概伦电子始终将研发团队建设视为重中之重。报告期内，公司研发投入合计2.89亿元，同比增长21.84%，研发投入占营业收入的比例达到68.90%。公司员工总数及研发人员数量持续攀升，在数量增长的同时，也注重个体能力的提升，实现人才队伍的提质增量。截至2024年12月31日，公司员工总量为588人，同比增长15.07%；在研发人员方面，研发人员总数达到423人，同比增长18.16%，占公司总人数的比例达到71.94%；在人员结构方面，研发人员结构保持高水准，硕士及以上学历人员占比达78.25%，40岁及以下年龄段人员占比达78.49%。
　　为激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司长期竞争力，公司发挥上市公司优势，于2023年2月实施2023年限制性股票激励计划，以18.34元/股（调整后）的授予价格，向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票；2024年1月，又以同样价格向19名激励对象预留授予173.52万股限制性股票。股权激励计划的顺利实施，有助于优化公司治理结构，让核心员工参与公司决策，增强决策的科学性与执行的有效性。同时，以股权为纽带，深度绑定员工与公司利益，激发员工积极性与创造力。此外，还能吸引和留住人才，增强团队稳定性，为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展。
　　（五）市值管理情况
　　公司践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，积极维护公司全体股东利益。公司以“推动高质量发展，提振投资者信心”为主题，制定了2024年度“提质增效重回报”行动方案，多措并举提升公司市值管理水平。报告期内，公司在市值管理方面取得了多方面的积极成果，进一步提升了公司的市场影响力和投资者信心。
　　首先，公司在股份回购方面采取了积极行动。2024年1月30日，概伦电子召开第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份。方案实施期间，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份1,300,070股，占总股本的0.30%。
　　此外，概伦电子在信息披露和投资者关系管理方面也取得了显著成就。公司连续两年在上交所信息披露考核中获得最高评价“A”级。这一评价反映了公司在资本市场合规性、信息披露有效性以及投资者关系管理方面的卓越表现。同时，概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”。该奖项旨在表彰在资本市场沟通质量、频次及效果方面取得良好成果的上市公司，概伦电子凭借其在投资者关系沟通方面的创新和努力，获得了资本市场的高度认可。
　　2024年7月，公司成功入选两项上证科创板主题指数——上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，在公布的样本名单中，概伦电子成功入选两项指数，也是本次唯一一家同时入选两项指数的科创板上市公司。通过这些举措和成就，概伦电子不仅在资本市场上提升了自身的品牌价值，也为股东创造了长期价值，展现了公司在行业内的卓越表现和对投资者利益的重视。
　　（六）公司治理架构完善情况
　　根据《公司章程》规定，并结合公司的实际情况，公司于报告期内完成了法定代表人的变更，并于2024年9月26日完成了工商登记手续，领取了新的营业执照。
　　2024年12月29日，公司股东刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署了《一致行动解除协议》，以解除此前刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署的《一致行动协议》，《一致行动协议》解除后，公司的控股股东、实际控制人由刘志宏先生变更为无控股股东及无实际控制人。公司变更为无实际控制人状态后，更有利于股东各方充分发挥积极性和主观能动性，直接在董事会、股东大会中表达各自意见，独立行使表决权，促进公司决策机制更加民主和高效。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
　　公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
　　1.制造类EDA
　　立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（DesignEnabement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的DesignEnabement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地
　　协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yied良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
　　2.设计类EDA
　　以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。NanoSpice系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与VeriSim数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesigner具备出色的电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。
　　公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
　　3.半导体器件特性测试系统
　　公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
　　基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
　　4.技术开发解决方案
　　概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。
　　(二)主要经营模式
　　公司的主要经营模式具体如下：
　　1.盈利模式
　　公司主要盈利模式包括：
　　（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。
　　公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。
　　对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。
　　（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。
　　（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。
　　2.采购模式
　　公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采购流程包括需求分析与技术评估、供应商选择与谈判、合同签订与执行、需求部门验收、供应商管理等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠道通畅。
　　3.研发模式
　　公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作，具体流程如：
　　4.服务模式
　　（1）技术支持服务
　　公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模式如下：
　　对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。
　　对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。
　　（2）技术开发解决方案
　　公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支持（DesignEnabement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。
　　目前，该项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果。
　　5.营销模式
　　公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。
　　公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。
　　6.生产模式
　　公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。
　　公司硬件产品高精度源测量SMU和半导体参数测试系统FS800则采用协同式生产模式。通过直接采购标准化元器件等模块精准把控源头质量，借助其成熟工艺与规模优势确保品质与产能。相关机械部件则由公司自主设计，再交由供应商依据设计方案加工，实现设计与制造的高效衔接。所有加工完成的模块返回公司，凭借专业组装团队进行精细组装，在统一的质量管控体系下，将各部分整合为完整、高性能的SMU和FS800产品。
　　对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。
　　7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
　　公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱，近年来在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，展现出快速发展的态势。同时，随着国产替代进程的加速，中国EDA行业在技术、人才、资金等方面的投入不断增加，为行业的长远发展奠定了坚实基础。总体而言，中国EDA行业正处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期，未来几年将在技术创新、市场拓展和生态建设等方面取得更大突破。
　　（1）整合并购是EDA行业快速发展的重要推动力
　　整合并购是推动行业整合与技术升级的重要手段。我国EDA行业的并购活动主要集中在技术补强和市场拓展两个方面。一方面，国内领先企业通过并购获取关键技术和人才，加速在AI、云化、Chipet等新兴技术领域的布局，快速补齐技术短板，完善产品线；另一方面，企业将通过并购加强与产业链上下游的合作，共同打造EDA生态。
　　从客户的角度来看，EDA行业的整合并购对降低软件使用成本和提高设计效率具有显著的积极影响。近年来，随着全球EDA市场的竞争加剧以及技术的快速发展，企业通过并购实现技术整合和资源优化，为客户带来了实实在在的好处。首先，并购整合有助于降低软件使用成本。通过并购，EDA企业能够实现技术互补，减少对单一工具的依赖，从而为客户提供更全面的解决方案。例如，新思科技通过并购Ansys，不仅强化了自身在仿真领域的技术实力，还通过整合资源降低了客户的使用成本；新思科技推出的FexEDA业务模型，允许客户通过云积分按需购买EDA工具，而非传统的许可证购买方式，这大大降低了客户的初始投资和运营成本。其次，并购整合显著提高了设计效率。并购后的EDA企业能够整合不同工具的优势，减少设计流程中的切换和兼容性问题，同时客户在使用过程中无需频繁切换不同软件，避免了因工具间兼容性问题导致的工作中断，从而显著提升了设计效率。未来，随着国产EDA企业的进一步崛起和技术创新，客户将享受到更多高效、低成本的设计工具和服务，我国国产EDA工具的市场渗透率将进一步提高。
　　（2）中国EDA行业作为集成电路产业的核心支撑，目前存在着以下技术门槛：
　　①核心算法与技术积累门槛：EDA行业的核心竞争力在于复杂的核心算法和长期的技术积累。高端数字设计和SoC设计需要高度复杂的数学算法和优化方案，这些技术需要数十年的积累和持续创新。例如，在数字电路设计中，EDA工具需要支持从逻辑综合到物理验证的全流程自动化，这对算法的精度和效率提出了极高要求。国内企业在这一领域的积累相对薄弱，难以迅速赶超国际巨头。
　　②工具集成与互操作性门槛：现代EDA工具不仅需要具备独立功能，还需要实现高度集成与互操作性。EDA工具链涉及多个环节，包括电路设计、仿真验证、物理设计等，各模块之间需要无缝衔接。此外，EDA工具还需要与不同制造工艺兼容，这对厂商的系统集成能力提出了巨大挑战。国际巨头凭借长期的市场主导地位和技术积累，在工具集成方面具有显著优势，而国内企业则需要在这一领域投入大量资源进行研发。
　　③工艺适配与先进制程支持门槛：EDA工具必须根据不同的半导体工艺节点进行优化，以支持从成熟工艺到先进制程（如7nm、5nm）的设计需求。尤其是先进制程的设计，对EDA工具的精度和性能提出了更高要求。国内企业在工艺适配方面面临巨大挑战，尤其是在先进制程的支持上，与国际巨头存在明显差距。此外，EDA工具还需要与国内半导体制造企业的需求紧密结合，以推动本土产业链的协同发展。
　　④高研发投入与市场准入门槛：EDA行业需要持续的高研发投入，以保持技术领先和产品竞争力。国际巨头每年在研发上的投入占其收入的比重较高，这使得新进入者面临巨大的资金和时间成本。此外，市场准入门槛高，国际巨头凭借品牌效应和用户黏性，占据了大部分市场份额。国内企业需要在技术创新和市场拓展上双管齐下，才能打破国际垄断。
　　⑤智能化与云化趋势门槛：随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，EDA行业也在向智能化和云化方向演进。例如，AI辅助设计可以显著提升设计效率和质量，而云平台则可以降低设计企业的硬件成本。然而，国内企业在智能化和云化技术的应用上相对滞后，需要加快技术研发和市场布局。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。
　　公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
　　公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一个高科技硬核企业发展的所有关键要素，市场地位将持续显著提升。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2024年，全球EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的发展趋势，为行业的未来走向奠定了基础。
　　首先，在新技术方面，AI与EDA工具的融合成为重要趋势。AI技术被广泛应用于设计优化、错误检测和验证环节，能够显著提升设计效率并减少人工干预，通过AI驱动的设计辅助工具，客户能够快速识别潜在问题，优化设计流程，缩短研发周期。此外，随着云计算的快速发展，EDA工具逐渐向云平台迁移，降低了硬件成本，提高了设计效率。同时，量子计算和基于新材料（如石墨烯、碳纳米管）的电子元件正在逐步走向应用，这将推动EDA工具的更新和进步。
　　其次，在新产业方面，EDA行业正加速向系统设计转型。随着半导体技术的飞速发展，芯片设计的复杂度呈指数级增长，传统EDA工具已难以满足市场需求。系统设计成为EDA企业的必由之路，通过整合多领域技术与资源，打造一站式解决方案，更好地服务客户。例如，2024年初新思科技重磅宣布收购Ansys，以期待通过此次并购强化系统设计能力，进一步巩固了其在EDA行业的领先地位。
　　在新业态和新模式方面，EDA行业呈现出全球化和市场整合的趋势。EDA企业通过战略收购加速业务转型。例如，铿腾电子通过收购BETACAESystems等企业，拓展了多物理场系统分析能力，构建了全方位的解决方案体系。西门子EDA则通过收购Atair，深化了系统级EDA能力，进一步拓展了在航空航天、汽车等领域的应用。另一方面，市场竞争推动了行业进一步整合，中小企业可能通过并购抱团取暖，或深耕细分领域寻求差异化突破。此外，开源EDA工具的兴起为行业带来了新的机遇，EDA企业可以通过积极参与开源生态建设，推动行业技术的普惠化。
　　展望未来，EDA行业将继续朝着工具功能扩展、技术创新、市场全球化以及国产企业崛起等方向发展。随着AI、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的推动，EDA工具将不断适应新的设计需求，提升性能和效率。同时，国产EDA企业有望在全球市场中占据更大份额，为全球半导体产业的发展提供更有力的支撑。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（DesignEnabement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核心技术开展。
　　（2）核心技术的先进性及其变化情况
　　①公司核心产品获客户信赖
　　EDA作为集成电路行业的重要支撑，虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小，却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性日益增加，设计和制造成本攀升，因工艺水平和设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。集成电路终端应用市场的竞争极为激烈，产品上市时间和窗口极为关键，产品无法按时上市将给企业带来重大损失。
　　极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对EDA工具的依赖程度不断加深，在选择EDA工具及其供应商时也极为谨慎，重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值，对功能、性能和精准度等方面亦提出了更严苛的标准和要求。该等企业在进行规模化采购前，往往基于对行业发展和技术需求的认知，对EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估，以确保相关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。因此，全球领先集成电路企业认可和量产采用情况，可以充分体现EDA公司技术水平特点及其先进性。
　　②公司核心技术关键指标国际领先
　　公司制造类EDA工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
　　公司设计类EDA工具拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。
　　综上，公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况，公司的核心技术具有先进性。
　　报告期内，公司核心技术先进性未发生变化。
　　公司被认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术、技术开发解决方案四大类核心技术及其对应的50余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有33项发明专利、91项软件著作权，合计128项有效知识产权，并有超过100项已申请待批复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　建库工具开发项目从2023年三季度起开始资本化。考虑到该项目技术可行性明确，产生经济利益的方式明确且公司有足够能力完成项目的开发，该项目预计将为公司带来经济利益，公司已建立完善的研发项目管理制度归集项目产生的费用，故将该项目的费用资本化计入开发支出。截止2024年11月30日，建库工具开发项目已经完工并转入无形资产。
　　数字仿真器开发项目于2020年立项开始研发，于2024年三季度通过设计制造工艺制程的验证，开始资本化。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
　　公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
　　在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。
　　2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
　　公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
　　在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。
　　在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路重点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
　　3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础
　　EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
　　公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有超过30年的行业经验，其他核心管理团队成员在EDA行业多拥有超过20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwe的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。
　　4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同，增强客户粘性
　　公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
　　半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公司981X系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。
　　技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。
　　5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障
　　公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。
　　公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦电子自有无限License数量的EDA工具如电路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCe、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发需求的同时节省投资成本。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间亏损的风险
　　为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，研发投入保持了较高增速，占营业收入的比重不断提升，报告期内，公司的研发投入继续保持较高增速，公司营业收入增速有所放缓；同时，为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增加，可能导致公司在一定期间内亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术升级迭代风险
　　集成电路行业需要创新驱动，EDA行业处于集成电路行业最上游，是实现技术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业，其对EDA工具的技术领先性要求较高，公司需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
　　2.研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
　　公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域，具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入，以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入，并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下，如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不利影响。
　　同时，面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平，公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司短期经营业绩造成不利影响。
　　3.研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
　　由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影响。
　　4.研发技术人员流失及人员成本上升风险
　　EDA行业属于典型的技术密集型行业，其研发力量主要为高素质的EDA人才，EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性，往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺，在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈，同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入，进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀研发技术人员加盟，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
　　相对于全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应，全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下，公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场，将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争，公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距，相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入，公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。因此，公司面临EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。同时，随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升，以及对知识产权保护的加强，我国的EDA市场规模会迅速增加，并推动对本土EDA需求的提升，从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。
　　2.产品种类丰富度较低的竞争风险
　　公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA，与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比，公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求，为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少，导致公司在产品销售协同效应上处于劣势，同时在公司经营中产品失败的风险难以分散，如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时，随着公司在研发投入的逐年增加，新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案，特别是公司推出的设计平台产品，针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成，产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低，与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。
　　3.经营规模较小的风险
　　全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局，新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高，其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时，公司规模的迅速增长，从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的持续成长起到正面促进的作用，相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。
　　4.无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险
　　EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。
　　收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资，但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响，例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等，若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险，公司参与设立了专项投资基金，对部分EDA初创项目进行早期投资，从而为公司未来长远的发展进行战略布局。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值的风险
　　兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。公司建立健全了完善的商誉减值测试流程与风险预警机制，加强对被并购企业经营状况的持续跟踪与监控，定期开展商誉减值测试工作，如果被收购公司未来经营状况未达预期，为客观、准确反映公司财务状况及经营成果，将基于谨慎性原则对商誉计提减值，以确保财务信息的真实性与准确性，有效防范商誉减值风险。
　　2.毛利率波动的风险
　　公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及技术开发解决方案，主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，如果公司未来EDA软件授权业务占比发生变动，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和技术开发解决方案毛利率相对较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动，进而相应影响公司经营业绩。
　　(六)行业风险
　　(七)宏观环境风险
　　1.海外市场风险
　　公司在美国、韩国、新加坡、比利时、中国台湾等国家和地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入占当期营业收入总额比例略高，海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响。随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2.国际贸易摩擦风险
　　近年来，随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整，国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司境外业务占比相对较高，主要为对外销售，进口业务相对较少，主要境外业务区域包括美国、韩国、中国台湾、欧洲、日本等国家和地区。如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响。
　　3.汇率波动的风险
　　目前，公司业务主要覆盖北美、欧洲、日本、韩国、中国台湾、东南亚等地区，结算币种主要包括美元、日元、韩元等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。
　　4.税收优惠相关的风险
　　根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括增值税退（免）税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　知识产权侵权风险
　　公司业务收入主要来源于EDA软件授权，具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来，公司核心技术以自主研发为主，通过持续不断的研发迭代及探索积累，形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形，公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护，但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况，可能会对公司正常业务经营造成不利影响。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯第三方知识产权，但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形，以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品，持续致力于倡导和推动行业的协同发展，联动设计与制造，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案。
　　在横向发展方面，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
　　在纵向发展方面，把握存储器芯片领域EDA全流程创新的先发优势，挖掘拥有同样高度战略地位和广阔市场规模的终端应用领域，联合终端客户和晶圆制造厂商，进行工艺平台、工具和设计流程的定制及优化，共享产业链价值和竞争力提升。
　　(三)经营计划
　　公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，紧紧抓住EDA国产替代的黄金发展契机。在全力推进自主研发的EDA核心算法与工具链技术创新，实现关键技术突破的基础上，紧密围绕“头部客户”，持续强化团队建设。紧紧锚定提升EDA工具的精度与效率、拓展对先进制程工艺的支持、增强与本土集成电路产业生态的适配性等重点发展方向，推进公司资源的优化配置与精准聚焦。注重EDA产品技术的平台化构建、流程的规范统一与标准化执行，强化企业精细化管理和专业人才队伍建设，持续推动公司业务规模不断拓展、实力持续增强。
　　1.创新引领
　　概伦电子将持续加大研发投入，以技术创新为核心驱动力，推动公司业务的高质量发展。公司将聚焦于关键技术研发和产品升级，进一步提升EDA工具的性能和效率。在研发团队建设方面，公司计划吸引和培养更多高素质的技术人才，优化资源配置，提升研发效率，确保技术创新项目的顺利推进。同时，概伦电子将积极与国内外科研机构和企业开展合作，通过技术引进和协同创新，加速新技术的研发和应用。未来，公司将继续保持高水平的研发投入，紧跟行业技术发展趋势，如云计算、人工智能等前沿技术在EDA领域的应用，进一步提升产品的核心竞争力，巩固在国内EDA市场的领先地位，并逐步扩大在国际市场的份额。
　　2.品牌建设
　　概伦电子将依托专业的品牌和市场推广团队，以品牌建设为核心驱动力，全面展开市场拓展与推广活动。公司计划积极参与行业展会和高端论坛，主动举办技术交流会和研讨会，以此紧密跟踪EDA及芯片行业的前沿动态，精准把握客户需求和市场趋势。通过加强与产业链上下游企业的深度交流与合作，我们将进一步提升产品曝光度，增强公司在资本市场和半导体行业的品牌影响力。同时，我们将持续优化产品质量和服务水平，以优质的产品和贴心的服务维护公司良好的品牌形象，为公司的高质量、可持续发展提供坚实保障。
　　3.销售策略
　　概伦电子将围绕销售策略进行优化升级，以实现业务的持续增长和市场占有率的提升。我们将进一步强化销售团队与技术服务支持团队的建设，确保为客户提供高质量的服务支持。在巩固现有客户的基础上，公司计划采取多元化销售策略，积极拓展新客户群体。我们将加大资源投入，提升在这些高增长领域的市场占有率，扩大合作客户的数量和规模，推动公司业务的全面发展。同时，公司将对客户资源进行深度梳理与筛选，优化对大客户和优质客户的管理与服务，通过定制化的服务方案和高效的售后支持，增强客户粘性，进一步扩大产品的市场覆盖范围。
　　4.资本拓展
　　并购整合是EDA行业的重要发展趋势，概伦电子将继续探索战略并购机会，以扩大市场份额和技术实力。重点关注与公司现有业务具有协同效应的标的，通过并购实现资源整合和优势互补。此外，公司还将优化股权结构，提升资源整合能力和市场响应速度，为未来的并购整合做好充分准备。在全球EDA市场中，并购已成为企业快速拓展能力边界、顺应技术融合趋势的有效策略。通过并购，企业不仅可以获取关键技术，还能整合人才与客户资源，加速市场渗透。概伦电子将继续借鉴国际巨头的成功经验，立足自身优势，确保并购带来“1+1>2”的协同效应。
　　5.内部控制
　　概伦电子将致力于完善管理体系，提升运营效率和风险管理能力。我们将进一步优化资源配置，确保资金、人力和物资的高效利用。此外，公司将继续加强信息化建设，利用现代科技手段提高资源配置的精准度和效率。在财务管理方面，我们将加强成本控制和预算管理，确保公司财务健康和可持续发展。同时，公司还将完善内部审计机制，加强对关键业务环节的监督和管理，防范潜在风险。 收起▲