本报告期，公司营业收入较上年同期实现大幅增长，同比提升38.76%，实现利润总额3.06亿元、归母净利润2.74亿元，扣除非经常性损益的净利润1.44亿元，分别较上年同期大幅增长3.72亿元、3.56亿元、2.80亿元，首次单季度扣除非经常性损益的净利润转正，实现扭亏为盈，并带动年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润转正，实现扭亏为盈。

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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位
　　公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位
　　公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（1）行业发展阶段及基本特点
　　近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯片设计产业销售收入为8261.1亿元，同比增长24.8%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的销售额年均复合增长率为19.6%，是国内集成电路产业中唯一持续正增长的细分领域，充分显现其强劲发展韧性。从我国集成电路产业结构来看，设计行业销售额占比不断提升，产业链结构不断优化并向高附加值环节延伸，迈向更高质量的发展阶段。
　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
　　复杂程度高
　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。随着芯片应用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性与可靠性达到前所未有的重要程度，对芯片设计提出更高、更严苛的要求。与此同时，伴随着智能设备和AI应用的发展，智能设备SoC逐步将应用处理器、AI加速器、多媒体处理、连接及其他系统功能集成于统一平台。整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　②专业性强
　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务中独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品迭代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。随着边缘侧及云端应用场景持续拓展，客户对芯片的计算性能、功能、功耗、接口、集成度、成本及部署环境提出差异化要求，推动芯片设计企业由单一芯片开发进一步向定制化半导体设计及交付服务延伸。
　　（2）主要技术门槛
　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已掌握超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，具备面向边缘侧应用的自研NPU架构及模型轻量化技术，支持在有限功耗和计算资源条件下运行主流AI模型，同时拥有将应用处理、AI加速、多媒体处理、无线连接及其他系统功能集成于统一平台的智能设备SoC设计能力。这使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G/5G蜂窝物联网领域领先水平。
　　（3）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的产品优势，持续保持蜂窝物联网芯片市场领先地位，在Cat.1bis产品继续保持行业优势的基础上，不断拓展5G NR、5G RedCap、智能穿戴、工业物联网、车联网等新兴应用市场，产品覆盖范围进一步扩大，公司品牌地位进一步提升。
　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。报告期内公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
　　公司已成为覆盖5G NR、5G RedCap、4G LTE（Cat.7/Cat.4/Cat.1bis）、GNSS及多种短距离无线连接技术的无线通信芯片平台，并持续向智能终端、高性能计算及AI边缘计算等领域拓展产品布局，各类产品已开始或者逐步进入大规模商用。未来，公司将持续推进产品迭代与深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
　　（二）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业的发展情况
　　①5G NR驱动产业升级
　　5G NR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4G LTE等前代技术相比，5G NR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。同时，借助全新的帧结构设计与控制信道优化，5G NR显著降低端到端通信时延，为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性和稳定性要求极高的应用场景奠定了技术基础。当前，5G NR已从以网络建设为主的初期阶段，全面迈入以行业应用和规模化落地为核心的发展新阶段。随着3GPP Release18（5G-Advanced）的持续推进，5G正进一步向智能化、确定性网络、通感融合、AI原生网络等方向演进，为工业互联网、车联网、低空经济、智能终端等新兴应用提供更加完善的网络能力。
　　根据工业和信息化部发布的数据，截至2025年底，全国累计建成5G基站483.8万个，较上年末净增58.8万个，每万人拥有5G基站34个以上，5G网络已实现县级以上地区深度覆盖，并持续向乡镇及行政村延伸。我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，形成涵盖通信芯片、终端、模组、系统设备、网络建设及行业应用的完整产业链，为我国数字经济发展提供了坚实的信息基础设施支撑。中国信息通信研究院研究显示，5G商用以来持续带动数字经济发展，在智能制造、智慧港口、工业互联网、能源、电力、医疗、教育等重点行业形成了一批规模化应用案例，成为推动产业数字化、智能化转型的重要基础设施。
　　政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
　　《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
　　《扬帆升级方案》进一步提出，加快5G-A、5G RedCap、5G毫米波等关键技术研发及产业链成熟，推进5G与人工智能、北斗、云计算、大数据、边缘计算等新一代信息技术深度融合，持续提升芯片、模组、融合终端、行业虚拟专网及整体解决方案等关键环节的供给能力，推动5G在智能制造、工业互联网、车联网、能源、电力、智慧医疗、智慧城市等重点行业实现规模化应用，为无线通信芯片产业持续发展创造了良好的产业环境。
　　近年来，随着5G技术持续演进及产业生态不断完善，5G RedCap凭借兼顾通信性能、终端成本、功耗及复杂度等优势，正加快在智能穿戴、工业互联网、电力、视频监控、资产追踪、车联网等蜂窝物联网领域实现商业化应用，为蜂窝通信芯片产业带来新的增长机遇；与此同时，AI终端、智能网联汽车、机器人等新兴产业快速发展，也将持续推动无线通信芯片向更高性能、更高集成度、更低功耗方向升级。
　　②5G RedCap商用进程持续加速
　　5G RedCap（Reduced Capability）是3GPP Release17定义的重要5G轻量化技术，通过降低终端复杂度、带宽、天线数量及功耗，在保持5G网络优势的同时有效降低终端成本，为中高速率、大规模连接的物联网应用提供了更加经济高效的解决方案。相比传统4G物联网技术，RedCap在网络能力、时延、可靠性及未来演进方面具备明显优势；相比标准5G终端，则兼顾了性能与成本，能够更好地满足智能穿戴、工业互联网、电力、视频监控、资产追踪、车联网等中高速物联网场景需求。同时，AI应用的广泛部署正在推动无线网络SoC需求增长，一方面扩大蜂窝连接数量，另一方面加速技术向5G RedCap、5G eMBB及更高能力等级迁移。
　　近年来，随着全球运营商持续推进5G网络建设，5G RedCap产业已由技术验证阶段进入商业化部署阶段。国内三大运营商持续完善RedCap网络能力，产业链上下游加快推进芯片、模组、终端及行业应用落地，产业生态不断成熟。与此同时，3GPP Release18进一步推出增强型RedCap（eRedCap）技术，在降低终端复杂度和功耗的同时进一步提升网络适配能力，为更多低功耗物联网应用提供支持，进一步拓展了5G物联网应用空间。
　　根据GlobalData、Omdia、Counterpoint Research、ABI Research等多家行业研究机构预测，未来几年RedCap及增强型RedCap（eRedCap）连接数将保持高速增长，并逐步成为5G物联网连接的重要组成部分。随着芯片、模组及终端产品成本持续下降，以及运营商网络覆盖不断完善，RedCap有望逐步替代部分4G LTE物联网应用，成为推动蜂窝物联网产业升级的重要技术路线。在5G领域，翱捷科技始终紧跟3GPP标准演进与产业发展方向，持续推进5G NR及5G RedCap核心技术研发和产品迭代。公司持续完善面向智慧物联网、智能穿戴等应用场景的5G RedCap芯片平台，积极推进产品商业化应用及客户导入，为5G轻量化技术规模应用提供芯片支撑，并持续拓展工业互联网、智能终端、车联网等新兴市场。
　　③6G技术初具雏形
　　6G作为5G-Advanced（5G-A）之后的重要演进与升级，目前，全球主要国家和地区正围绕6G关键技术、网络架构及国际标准积极开展研究，国际电信联盟（ITU）、3GPP等国际组织持续推进6G愿景、关键技术及标准研究工作。根据国际产业发展规划，6G预计将在2025—2029年完成关键技术研究及标准制定，并于2030年前后逐步启动商用部署。
　　相较于5G，6G将进一步提升网络性能，并重点围绕AI原生网络（AI Native）、通感一体化（Integrated Sensing and Communication，ISAC）、空天地一体化网络（Non-Terrestrial Network，NTN）等方向开展技术创新，持续拓展移动通信网络的服务能力和应用边界。
　　AI原生网络（AI Native）：6G将人工智能深度融入网络架构、协议栈及无线空口设计，实现网络资源智能感知、智能调度和自主优化，进一步提升频谱利用率、网络运行效率及能源利用效率，为具身智能、智能机器人、自动驾驶等复杂业务场景提供更加智能、高效的网络支撑。
　　通感一体化（ISAC）：6G将通信、感知、定位等能力深度融合，实现网络在完成通信功能的同时具备环境感知、高精度定位、目标识别等能力，为低空经济、无人驾驶、智慧交通、工业互联网、应急救援等新兴产业提供重要基础设施支撑。
　　空天地一体化网络（NTN）：6G将进一步推动卫星通信、高空平台及地面移动通信网络协同发展，实现全球连续覆盖和泛在连接，为卫星互联网、终端直连卫星、海洋通信、航空通信、应急通信及偏远地区网络覆盖提供更加完善的通信保障。
　　政策方面，6G已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于2025年持续加大6G技术创新与前沿布局投入，《2025年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业”，为6G技术持续演进和后续商用奠定了良好的政策与产业基础。公司将持续跟踪6G潜在关键技术的标准化进展，包括通感一体化等方向，并适时开展前瞻性预研，以把握下一代通信技术演进带来的发展机遇。
　　④WiFi7技术
　　Wi-Fi7，又称IEEE802.11be，是新一代无线局域网（WLAN）技术，紧跟Wi-Fi6（802.11ax）之后。其核心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。随着IEEE802.11be标准正式发布，Wi-Fi7产业已进入规模商用阶段，芯片、终端及网络设备生态持续完善。Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。理论峰值速率可达到约46Gbps，在网络容量、传输效率、时延控制及频谱利用率等方面均实现进一步提升。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的体验，如视频流、大型文件传输等。
　　此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。
　　随着WLAN技术发展，WiFi作为接入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Multi-RU)、
　　更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制，使其具备更高效更灵活的特性。
　　对于无线通信芯片产业而言，Wi-Fi7的规模商用将进一步推动高性能Wi-Fi SoC、Wi-Fi/BluetoothCombo芯片及多模融合连接平台的发展，促进无线通信芯片向更高集成度、更高吞吐率、更低功耗及智能化方向持续演进。
　　⑤卫星通信技术
　　卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。随着3GPP在Release17中正式引入非地面网络（Non-Terrestrial Network，NTN）标准，并在Release18持续完善相关技术体系，卫星通信正式纳入全球蜂窝通信标准体系，实现卫星网络与地面蜂窝网络的融合发展，为构建空天地一体化通信网络提供了重要技术基础。
　　NTN通过低轨卫星、高轨卫星及其他非地面平台，与智能手机、物联网终端及行业设备建立无线连接，可有效弥补传统地面蜂窝网络覆盖不足的问题，实现偏远地区、海洋、航空、山区及应急场景下的广域通信服务。根据业务类型不同，NTN主要包括面向低功耗广覆盖应用的NB-IoT NTN，以及面向高速数据通信和手机直连卫星应用的NR NTN，可广泛应用于卫星物联网、终端直连卫星、应急通信、车联网、智慧能源、海洋通信、物流追踪及公共安全等领域。
　　近年来，随着全球运营商、卫星运营商及终端厂商持续推进卫星通信产业发展，手机直连卫星、卫星物联网等应用加快商业化落地，产业生态不断完善。国际主流芯片厂商、终端厂商及卫星运营商持续推进标准化终端产品研发，推动卫星通信由专用行业市场逐步向大众消费市场延伸。与此同时，卫星通信与5G、5G-Advanced及未来6G网络持续融合，将进一步提升全球网络覆盖能力和通信可靠性。
　　根据Counterpoint Research等行业研究机构预测，未来十年全球卫星物联网连接数将保持较快增长，卫星通信将在智能终端、车联网、智慧能源、资产追踪、农业、应急通信及低空经济等领域持续释放市场潜力，为无线通信芯片产业带来新的发展机遇。
　　（2）新产业、新业务的发展趋势
　　①车联网市场
　　在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下，全球车联网渗透率保持快速提升。根据Counterpoint Research统计，全球联网汽车渗透率持续提升，5G联网汽车进入快速发展阶段，预计2024—2030年全球联网汽车累计出货量将超过5亿辆，其中5G联网汽车将成为新增车型的重要组成部分，为车联网产业持续发展提供重要支撑。随着汽车电子电气架构持续向集中式架构及软件定义汽车（Software Defined Vehicle，SDV）演进，整车对高可靠、低时延及高速率无线连接能力提出更高要求，带动车载通信模组及芯片市场持续增长。根据Counterpoint发布的《全球汽车NAD模组和芯片预测》报告，2020—2030年全球汽车连接模组和芯片市场预计将以约13%的复合年增长率增长，NAD模组累计出货量将超过7亿台，通信能力已逐步成为智能汽车的重要基础能力之一。
　　当前，4G LTECat.4仍广泛应用于远程信息处理（T-Box）、车载信息娱乐及OTA升级等应用场景。随着L2+辅助驾驶及更高级别智能驾驶功能不断普及，行业对于网络带宽、通信时延及连接可靠性的要求持续提升，5G正逐步成为高阶智能网联汽车的重要通信技术。与此同时，5GRedCap兼顾通信性能、成本及功耗优势，有望逐步覆盖部分原4GCat.4应用场景，在远程信息处理、OTA升级、智能座舱及轻量级车载终端等领域获得广泛应用，并与4GCat.4共同满足不同层级智能网联汽车的通信需求。
　　此外，随着3GPP NTN技术持续演进，卫星通信能力正逐步融入车联网应用体系，为智能汽车在偏远地区、山区、海洋及应急场景提供更加稳定可靠的通信保障，进一步推动车联网向全天候、全地域连接方向发展。
　　②智能可穿戴市场
　　随着消费电子市场持续复苏及人工智能技术快速发展，全球智能可穿戴设备市场保持稳步增长。根据国际数据公司（IDC）发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2025年中国腕戴设备市场出货量达到7,390万台，同比增长20.8%。其中，智能手表出货量5,061万台，同比增长17.2%，继续保持市场主体地位；智能手环出货量2,329万台，同比增长29.4%，市场保持较快增长。随着健康监测、运动管理、智能交互及独立通信能力不断完善，智能可穿戴设备应用场景持续拓展，市场需求有望持续释放。
　　近年来，人工智能技术加速融入智能可穿戴设备，推动产品由数据记录工具向智能健康管理终端演进。借助端侧AI及云端AI能力，智能可穿戴设备可提供健康风险评估、运动分析、睡眠管理、语音交互及个性化服务等功能，进一步提升用户体验。同时，心电（ECG）、血压、血氧、体温等健康监测能力持续完善，可穿戴设备正逐步向慢病管理、运动康复及日常健康管理等更广泛场景拓展。除智能手表和智能手环外，智能眼镜、智能戒指、AI耳机等新型可穿戴产品持续丰富市场形态，并逐步向轻量化、全天候佩戴及多模态交互方向发展，为智能终端市场带来新的增长动力。在无线连接方面，目前智能可穿戴设备主要采用蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信技术，并通过智能手机实现联网和数据同步；随着eSIM技术普及及用户对独立联网、实时通信等需求不断提升，具备蜂窝通信能力的智能可穿戴设备正持续增长。与此同时，4G LTE、5G及5G RedCap等蜂窝通信技术兼顾连接性能、终端成本及功耗优势，可支持智能手表、可穿戴医疗设备等产品实现独立联网，并进一步拓展实时定位、健康监测、语音通信及云端智能服务等应用场景，为智能可穿戴设备提供更加完善的无线连接能力。未来，随着人工智能、蜂窝通信及多种无线连接技术持续融合，智能可穿戴设备将进一步向高集成度、低功耗、智能化方向发展，对蜂窝通信芯片、无线连接芯片及多模融合通信平台提出更高要求，也将持续推动相关芯片市场规模增长。
　　随着端侧AI应用不断增加，智能可穿戴设备对本地感知、信号处理、数据分析及AI推理能力提出更高要求，并推动智能设备SoC在有限功耗、设备尺寸及成本约束下进一步集成计算、连接、多媒体处理、安全及其他系统级功能。
　　③智能手机市场
　　2025年，全球智能手机市场延续复苏态势，行业发展重心由规模修复逐步转向结构升级和技术创新驱动。根据IDC统计，2025年全球智能手机市场全年出货量实现温和增长。进入2026年，受宏观经济环境、国际贸易政策、存储器价格上涨及供应链等因素影响，全球智能手机市场短期承压，全年出货量预计出现阶段性回落。然而，市场调整主要体现为短期需求波动，并未改变智能手机产业向智能化、高性能化发展的长期趋势。
　　人工智能（AI）已成为推动智能手机产业升级的重要驱动力。随着端侧大模型、AI Agent及多模态交互技术快速发展，AI智能手机正由旗舰产品逐步向主流价位段普及，智能手机持续向具备感知、理解、生成及自主交互能力的智能终端演进。Counterpoint Research认为，AI智能手机正由高端旗舰市场逐步向中高端及主流市场普及。随着端侧大模型、多模态AI及SoC算力持续提升，AI应用场景不断丰富，具备明确用户价值的端侧AI功能有望进一步提升用户体验，并成为推动智能手机升级的重要因素。为满足端侧AI应用持续增长的算力需求，智能手机硬件持续升级。IDC指出，新一代AI智能手机普遍搭载具备端侧生成式AI推理能力的SoC平台，NPU算力持续提升，并带动芯片算力、内存容量、存储带宽、系统能效及无线通信能力不断升级，以满足端侧大模型运行和多模态AI应用需求。与此同时，AI应用对高速、低时延网络连接提出更高要求，进一步推动移动通信芯片向高性能、高集成度及低功耗方向持续演进。
　　市场机构普遍认为，AI智能手机将成为未来几年智能手机市场增长的重要驱动力。IDC预计，全球GenAI智能手机出货量将由2024年的2.34亿部增长至2028年的9.12亿部，2023—2028年复合年增长率约78.4%。随着端侧大模型、AI Agent及AI操作系统持续成熟，AI将逐步由智能手机的差异化功能演进为基础能力，持续带动芯片、操作系统、应用生态及终端产品协同升级，为产业链上下游带来新的发展机遇。
　　从产业链发展趋势来看，AI智能手机的快速普及将持续提升市场对高性能SoC、高算力NPU、高带宽存储及高速蜂窝通信能力的需求，并推动芯片向更高算力、更高集成度、更优能效及多模融合方向持续演进，为智能终端芯片企业带来新的市场机遇。
　　④宽带接入及移动宽带（Broadband&MBB）市场
　　随着千兆宽带、Wi-Fi7、5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）及智能家庭应用持续发展，高速网关路由市场保持稳步增长，行业正由传统家庭联网设备向高性能、智能化家庭连接中心演进。
　　根据Dell'OroGroup预测，全球宽带接入设备市场将在未来几年保持增长，其中Wi-Fi7路由器及家庭网关将成为市场增长的重要驱动力。随着运营商持续推进千兆宽带、FTTR（Fiber to the Room）及Wi-Fi7网络建设，家庭网络对更高速率、更低时延、更大容量及更稳定连接能力提出更高要求，进一步带动高速无线连接芯片及家庭网关SoC市场发展。
　　与此同时，5G固定无线接入（FWA）市场快速发展。根据GSMA和Omdia等机构预测，5GFWA已成为全球运营商宽带业务的重要增长方向，截至2025年底，全球已有超过180家运营商提供5G FWA商用服务。随着5G网络覆盖持续完善及5G Advanced（5G-A）技术逐步商用，5G CPE、移动热点（MiFi）及家庭网关设备市场保持较快增长，推动蜂窝通信芯片、高速Wi-Fi芯片及多模融合SoC需求持续提升。
　　此外，随着生成式人工智能技术逐步融入家庭网络，AI家庭网关开始具备智能网络优化、边缘AI计算、终端协同管理及网络安全防护等能力。未来，家庭网关将进一步融合蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙及边缘计算能力，持续向高集成度、高性能及智能化方向发展，为智能家居、智慧办公及物联网应用提供更加稳定、高效的网络连接。
　　⑤工业控制市场
　　工业控制系统（Industrial Control Systems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
　　⑥定位器市场
　　物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
　　随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X（车联网通信）系统等设备的需求急剧增加。自动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务（如共享单车、共享汽车）都对精准定位和实时导航有着极高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
　　智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位器需求的增长将持续加速。
　　总体而言，受物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展的推动，定位器市场的需求正在快速增长。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影响。随着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
　　⑦端侧AI
　　端侧AI（EdgeAI/On-Device AI）是指将人工智能模型直接部署在终端设备（如AI眼镜、AI PC、智能手机等）上进行本地推理，无需依赖云端服务器即可完成语音交互、图像识别、多模态理解及内容生成等功能。相比传统云端AI，端侧AI具备实时响应、隐私保护、低时延、低网络依赖及持续在线等优势。随着人工智能应用逐步向端侧迁移，芯片产品正在由传统单一连接功能向连接、计算与智能融合方向发展。未来智能终端不仅需要具备高速、稳定的无线连接能力，还需要支持本地AI推理、多媒体处理及低功耗运行能力，推动无线通信芯片、智能SoC及AI芯片向更高集成度方向发展。
　　近年来，大模型轻量化技术持续突破。在保持高性能的同时，通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型大小，为端侧模型的规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求，端侧AI正式进入高速发展期。由于不同端侧AI应用在计算性能、存储带宽、时延、功耗、系统集成及成本等方面存在差异，市场对针对特定工作负载和部署环境进行优化的定制化SoC及AI ASIC的需求正在增加。IDC认为，具备端侧生成式AI能力的AI终端正在成为消费电子产业的重要发展方向，并带动终端芯片、存储及操作系统持续升级。
　　随着模型、芯片及软件生态不断成熟，端侧AI应用进入加速发展阶段。Counterpoint Research预计，全球AI智能手机累计出货量将于2026年突破10亿部；与此同时，AI PC、AI眼镜、智能可穿戴设备及AI玩具等新兴终端产品快速兴起，推动人工智能由智能手机逐步向更多消费电子产品延伸。Gartner预计，到2027年，超过一半的生成式AI模型推理将在边缘设备完成，端侧AI将成为人工智能应用的重要部署模式之一。
　　未来，随着大模型持续优化、高性能低功耗AI芯片不断普及以及多模态AI能力持续提升，端侧AI将进一步推动智能终端向自主感知、自主决策及自主交互方向演进，加速AI与智能手机、智能可穿戴、智能家居、工业物联网及汽车电子等领域深度融合，为AIoT产业带来新的发展机遇。
　　⑧具身智能
　　近年来，在政策扶持持续加码、资本投入日益活跃、核心技术加速迭代的背景下，具身智能正处于从实验室阶段走向量产的重要节点。
　　根据中国计算机学会（CCF）的定义：“具身智能（Embodied Artificial Intelligence,EAI）是一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同，具身智能能够通过身体实现“感知-思考-行动”的闭环，在真实世界中执行任务，不仅能“想到”，更能“做到”，让智能从虚拟计算真正走向现实交互。
　　在各种具身智能的各类细分形态中，人形机器人因为拥有与人类相似的形态，具备人类形态适配现有环境的基础，被视为通用人工智能（AGI）的终极载体。多模态大模型技术的突破，为机器人注入了强大的感知和推理能力，使其不再是一个只能执行固定程序的机器，而是开始具备“大脑”，极大地推动了人形机器人的发展。根据高工机器人产业研究所（GGII）的预测，2024到2030年，全球人形机器人市场规模将从10.17亿美元飙升至150亿美元。全球人形机器人的销量将从2024年的1.19万台增长至2030年的60.57万台。
　　（三）主营业务情况说明
　　报告期内，公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝基带芯片
　　（2）非蜂窝物联网芯片
　　2、芯片定制服务及相关产品销售
　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
　　3、半导体IP授权服务
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案。
　　公司各类产品下游应用场景广阔，可广泛应用于以智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、AR/VR设备为代表的消费电子市场，以智慧安防、智能家居、智能表计、工业互联为代表的智能物联网市场，以及以车载通信、智能座舱为代表的智能出行市场，并可延伸至数据中心、云计算、边缘计算等相关应用领域。
　　2026年上半年，公司实现营业收入人民币245,127.51万元，与上年同期相比，增加55,320.87万元，同比增长约29%；实现归属于母公司所有者的净利润人民币8,424.38万元，与上年同期相比，增加32,964.81万元，实现扭亏为盈。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润人民币-5,867.06万元，与上年同期相比，减亏29,301.72万元。报告期内，公司重点开展了如下工作：
　　1、5G蜂窝产品规模出货，技术和商用能力比肩国际一线水平
　　在5G NR领域，公司的5GeMBB芯片平台实现规模出货。2026年首季规模出货即超50万套，截至报告期末该款芯片累计出货约150万套。公司5G芯片平台的规模化落地商用充分验证了该平台的稳定性和可靠性，5G技术实力与商业化交付能力已比肩全球一线通信厂商。
　　在5G RedCap领域，公司已经面向物联网市场、轻量化可穿戴市场及RedCap+Android智能应用市场完成了多款产品布局，搭载公司芯片的模组或终端产品已经逐步进入规模出货阶段。
　　未来，随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透、5G网络商用价值逐步显现，公司5G蜂窝业务有望为业绩持续增长提供新动力。
　　2、4G蜂窝物联网销售规模持续提升
　　随着AI与物联网加速融合，物联网正从“万物互联”迈向“万物智联”。在终端追求低功耗、长续航及云端算力持续增强的情况下，复杂AI计算更多由云端承载，端云协同成为物联网终端高效落地AI能力的优选架构：终端在本地完成数据采集与初步处理后，通过网络将关键数据传至云端加工，再将处理结果回传终端，该双向数据流转使市场对广覆盖、高可靠的蜂窝连接需求不断上升。在此背景下，公司4G蜂窝基带芯片历经多年迭代与市场验证，成为现阶段承接物联网智能化升级需求的核心方案载体，也是支撑公司业绩稳定增长的基本盘。公司产品线已实现全制式、多场景的广泛覆盖，可满足不同速率、不同传输距离的多样化应用需求，下游终端客户渗透率持续提升，为公司4G蜂窝基带芯片出货量增长注入持续动能。报告期内，公司整体蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，较去年同期增加约3.75亿元，同比增长约23%。
　　3、持续推进智能SoC芯片市场布局
　　报告期内，公司持续迭代升级智能SoC芯片产品矩阵，各代产品商业化与研发推进节奏有序，市场布局愈发完善。4G四核智能SoC芯片已获得市场广泛认可，成功应用于智能手机、智能穿戴、平板、学习终端、智能POS等多类终端应用场景。首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。第二代4G八核智能SoC芯片正稳步开展市场推广与客户导入工作，在智能手机市场基础上，同时延伸至平板、AIoT智能硬件客户。5G芯片研发迭代稳步推进，首款5G智能SoC芯片测试工作进展顺利，现阶段持续开展外场实测与性能稳定性优化；第二代5G智能SoC芯片已进入研发收尾阶段，预计明年第一季度左右流片。
　　4、深化智能设备及端侧AISoC应用市场产品布局
　　公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，结合各类智能终端及端侧AI应用的差异化需求，推出多款SoC芯片系列，全面覆盖RTOS、Linux、Android等主流系统平台。相关芯片集成公司自研NPU及不同档位AI加速能力，可支持大语言模型等端侧AI应用在终端本地完成推理与部署，实现低延迟响应、离线可用与数据隐私保护，无需依赖云端即可提供智能化体验。产品可广泛适配智能手机、可穿戴设备、智能家居等多品类智能终端及端侧AI应用场景。公司持续拓宽产品应用边界、丰富终端适配场景，进一步夯实在智能设备及端侧AISoC领域的产品竞争力与市场布局。
　　5、大力推进芯片定制业务的发展
　　报告期内，公司依托成熟的先进制程大型SoC设计能力、产业化落地经验以及全套自研核心IP资源，持续拓宽以AI应用场景为核心的各垂直行业芯片定制客户资源，在云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器、存储等领域提供完整定制解决方案，并已与多家行业头部客户达成合作，各项定制研发任务有序推进。整个业务板块已经形成存量在手订单陆续交付、已交付项目逐步开启量产导入、持续签约新增订单的良性运转格局。截至2026年6月30日，公司ASIC定制业务在手订单总金额超过15亿元。从应用领域看，主要集中在云侧AI及端侧AI应用场景，占比约70%；从工艺节点看，绝大多数采用6nm及4nm先进制程，占比约80%；从项目阶段看，量产订单金额占比尚不足20%，大量项目仍处于研发设计及量产导入阶段，尚未进入量产放量期。后续随着客户定制项目逐步进入量产、定制芯片规模化起量，该业务板块将为公司带来新的业绩增量。报告期内，ASIC芯片定制业务实现营业收入约3.22亿元，相较上年同期增加1.96亿元，同比增长约155.47%。
　　为顺应行业发展趋势、落实公司中长期战略规划，公司新设子公司对ASIC定制化业务开展独立运营。通过业务板块拆分，公司进一步加大人才、研发、市场及其他方面的资源投入，深耕专用芯片定制领域，依托原有技术通路强化定制设计业务和母公司现有业务之间的技术协同、资源互补，做大做强芯片定制服务板块，更好地支撑公司“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动的整体战略布局。
　　6、前瞻布局前沿技术，夯实长期竞争壁垒
　　报告期内，公司持续加大在5G、AIoT等前沿技术的投入与产品布局，充分发挥自身同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天地一体化等领域持续深化产品布局。同时，公司积极布局WiFi7技术研发，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术开发验证，推动AI与通信空口协议优化等的深度融合，并前瞻性开展6G潜在关键技术研究，包括无源物联网（AmbientIoT）、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
　　未来，公司将持续关注AI、AI+5G、6G等关键技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市等领域的创新应用，构建多元化业务增长点，持续提升核心竞争力。
　　7、完成股权激励计划第二个行权期考核、行权与归属工作
　　公司积极践行价值管理理念，建立、健全长效激励约束机制，为吸引和留住优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力，2023年，公司推出上市后首个股票激励计划。根据该计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司对第二个行权期即2025年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。在公司层面，经审计的营业收入增长率超额完成股权激励计划的要求；在个人层面，公司管理部门对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行综合评定后，确定可归属数量，经薪酬与考核委员会及董事会审议后，为符合条件的激励对象办理了归属及行权事宜。至此，公司激励计划的第二个行权期考核、行权与归属工作圆满完成，充分调动了各级员工的工作积极性，有力推动了公司可持续发展。
　　9、不断完善公司治理体系建设，确保公司运营符合最新规范标准
　　公司严格遵循法律法规和监管要求，不断强化规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，为持续符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号—交易与关联交易》等相关法律法规、规范性文件的最新要求，公司全面修订《公司章程》及附件议事规则，并制定、修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》在内的9项内部治理制度，相关议案已经第二届董事会第二十一次会议和2025年年度股东会审议通过。
　　报告期内，公司成功完成了董事会的换届选举工作，董事会及各专门委员会的平稳交接过渡。目前，公司已建立以股东会、董事会、独立董事和高级管理人员为核心的治理体系，明确划分各主体的权责边界，确保治理结构协调高效运行，为公司稳健、规范、高效的经营发展奠定了坚实的制度基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个核心领域，是芯片设计领域技术难度最高、最难掌握的技术方向之一。难以逾越且持久的技术壁垒源于长期的多代技术积累，蜂窝基带能力必须历经多代通信标准的迭代演进，通过软硬件协同设计与大规模互联互通验证逐步沉淀，新进入者需耗费极长的时间与极高的成本方有可能追赶。
　　公司蜂窝基带技术已全面覆盖2G至5G全制式，是国内极少数具备5G基带通信芯片开发实力的企业。通过多代蜂窝产品的研发与商业化，公司已构建起复杂芯片架构与集成、超大规模数字及混合信号设计、性能/功耗/成本协同优化等深厚能力。这些伴随基带技术积累的核心能力可迁移至智能设备SoC与ASIC定制芯片设计领域，结合公司自研AI计算技术，使公司能够在严苛的功耗与成本约束下交付高性能芯片，为端侧AI的规模化普及提供关键支撑。
　　在AI时代，这一稀缺技术组合的战略价值日益凸显。蜂窝基带技术提供广域、实时、移动且可靠的连接能力，是数据与智能在终端、边缘与云端之间无缝流转的关键基础设施。随着AI应用规模化部署，蜂窝连接在无线通信技术中具有不可替代性，掌握蜂窝基带技术的战略价值随之提升。
　　2、核心技术与IP储备构建可扩展芯片设计平台
　　经过多年持续研发投入，公司已在蜂窝基带、非蜂窝物联网连接、复杂SoC设计及自研AI计算四大领域积累了大量自研底层核心技术，已形成覆盖通信底层算法、通信协议栈、射频设计、数模混合电路、处理器架构、硬件加速器、系统验证等多层次的技术体系与可复用IP储备，可赋能万物互联以及新时代下无处不在的端云连接对低时延、高吞吐的传输要求。
　　截至2025年末，公司已推出超过100款量产芯片，累计出货超16亿颗，覆盖消费电子、工业控制、车载、智能表计等多元应用场景。规模化商用不仅验证了公司底层核心技术与自研IP的稳定性及可靠性，也依托真实落地场景的数据反馈，既支撑现有核心技术迭代和IP持续优化，也助力前沿创新，催生全新技术成果，形成“设计—量产—反馈—优化—创新”的正向循环。
　　依托成熟的技术体系与IP平台，公司能够快速拓展多品类新产品与前沿技术，显著缩短从概念定义到量产交付的研发周期。自研可复用IP兼容端侧与云侧需求，既实现自研芯片快速迭代，也可嵌入ASIC定制客户方案进一步缩短项目周期、降低流片风险，帮助公司抢抓市场发展机遇，形成先发优势。同时，自研产品的量产经验持续沉淀为可复用IP，ASIC定制项目则推动公司能力向先进制程、复杂架构及新兴应用延伸，二者共同构成技术飞轮，不断夯实公司竞争壁垒。
　　3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比约为75%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
　　公司高度重视人才，通过实施员工持股计划和限制性股票激励计划充分调动员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
　　公司已搭建起“无线通信芯片+智能SoC+客户定制ASIC”三大板块协同发展的业务矩阵，形成标准产品与定制服务双轮驱动的发展格局。
　　（1）无线通信芯片：端云传输基座，赋能万物互联
　　无线通信芯片作为端云传输基座，赋能万物互联。公司蜂窝基带及非蜂窝IoT芯片产品线实现多通信制式广范围覆盖，能够适配不同速率、不同传输距离下的多样化连接场景，为端侧与云端的数据交互提供坚实通信底座。同时产品可针对场景化诉求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等维度深度优化拓展，打造“广覆盖、深拓展”的多层次产品组合，充分响应各类终端客户的差异化应用需求。
　　（2）智能SoC：释放端侧算力价值，驱动端侧AI普及
　　依托成熟的智能SoC芯片及端侧AI技术积累，公司针对智能设备的差异化需求，推出多款专用智能设备SoC系列芯片，产品全面覆盖RTOS、Linux、Android平台。芯片搭载端侧算力，大量AI应用可在终端直接处理而不依赖云端，兼顾实时响应、离线运行与数据隐私保护，推动端侧AI在智能手机、可穿戴及各类智能终端落地，不断拓宽应用场景。
　　（3）客户定制ASIC：面向AI及多垂直行业
　　公司自2018年起布局ASIC定制业务，是国内最早进入该领域的企业之一。依托成熟的超大规模复杂SoC设计能力、产业化落地经验及可复用自研核心IP资源，公司可为客户提供芯片设计到量产供货的完整解决方案，已与多家行业头部客户达成合作，覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器、存储等多个领域。自2018年以来，公司所有客户项目均实现100%成功交付；随着已交付项目陆续导入量产，客户品牌芯片出货量将持续攀升，形成NRE研发收入与量产出货收入相互衔接的良性增长模式。
　　多样化的产品布局与多元化的业务矩阵互为补充、协同发展，自研芯片产品与芯片定制设计服务形成“双轮驱动”的增长格局，大大增强了公司在单一类型市场波动下的抗风险能力。
　　5、高效的本土支持能力
　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合市场需求的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
　　在标准产品方面，公司建立了覆盖全国的现场应用工程（FAE）技术支持网络，为客户提供从芯片选型、方案设计、硬件调试、协议适配到量产导入的全流程技术服务。针对各条产品线，本土技术支持团队可实现就近响应、快速到场，协助客户解决产品开发过程中的各类技术难题，大幅缩短客户终端产品的研发与上市周期。同时，团队深度贴近一线市场，能够及时将客户需求与行业趋势反馈至研发端，推动产品持续迭代优化，助力国内客户在通信芯片领域加速实现国产替代。
　　在定制业务方面，公司团队深度嵌入客户需求前端，从项目初期的方案定义阶段即与客户开展紧密协同，基于对客户应用场景的深刻理解，提供从架构设计、IP选型到流片验证的全流程定制化方案。针对不同行业客户在算力、功耗、接口、安全等方面的差异化需求，团队能够快速迭代技术方案、灵活调整设计参数，确保定制芯片精准匹配客户终端产品的上市节奏与性能指标。项目交付后，本土现场技术支持团队可实现就近响应、驻场支持，快速解决量产导入过程中的各类技术问题，保障客户产品的稳定出货。
　　高效的本土支持能力既是公司标准产品持续迭代升级的重要支撑，也是定制业务赢得头部客户信赖、实现高交付成功率的核心竞争力之一。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式无线通信、射频及模拟电路设计、超大规模数模混合芯片设计、端侧AI计算与智能感知等技术发展方向形成。各项技术相互协同、交叉复用，共同构成公司核心技术壁垒，支撑公司各项业务板块协同发展。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。报告期内，公司共申请发明专利89件，申请集成电路布图设计11件，获得授权发明专利8件、集成电路布图设计登记10件。
　　截至报告期末，公司累计拥有有效授权发明专利196件、软件著作权20件、集成电路布图设计163件。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入24.51亿，较去年同期增长29.15%，实现归属于上市公司股东的净利润8,424.38万元，实现扭亏为盈。

　　五、风险因素
　　（一）尚未盈利的风险
　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管报告期内营业收入取得较大增长，归属于上市公司股东的净利润在报告期内扭亏为盈，但公司扣除非经常性损益后的净利润仍为亏损。
　　截至2026年6月30日，公司合并报表累计未分配利润为负数。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。
　　（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司经营业绩受市场竞争、供应链状况及下游需求等多重因素影响。若下游需求波动或市场竞争加剧，公司相关产品的市场价格可能面临下行压力，进而影响产品销量及综合毛利率；如公司产品或下游客户所需关键元器件出现阶段性供应紧张，可能导致公司原材料采购成本上升、供货周期延长，对产品交付及盈利能力产生不利影响。
　　（三）核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　（四）公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着产品系列的丰富及销售收入的增加，公司的经营规模在持续扩大，对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
　　（五）新产品开发失败及滞后的风险
　　2026年上半年，蜂窝基带芯片产品收入是公司主要收入来源，由于蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，存在研发失败、量产失败、市场推广时间长、客户不认可的风险。此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险。
　　（六）核心技术泄密的风险
　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marvell离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（七）市场竞争风险
　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。全球蜂窝连接芯片市场具有技术壁垒高、产品研发周期长、认证要求繁多的行业特征，公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　（八）国际贸易摩擦、技术限制的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。自2019年5月起，美国商务部多次将多家中国企业列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订外国直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步扩大了对部分中国公司获取半导体技术和服务的限制范围。2022年10月，美国禁止向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术。2023年10月，美国商务部工业与安全局发布规则，进一步收紧对先进计算和半导体技术的出口控制，此后陆续出台多项限制性政策，不断拓展管制范畴。2025年，美国对华半导体禁令政策持续收紧，尤其针对先进计算项目、超级计算机以及半导体制造设备等领域，进一步强化了管制力度。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
　　（九）产能风险
　　公司目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
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　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　1、芯片产品
　　无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
　　（1）蜂窝基带芯片
　　（2）非蜂窝物联网芯片
　　2、芯片定制服务及相关产品销售
　　芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
　　3、半导体IP授权服务
　　半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
　　(二)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
　　除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
　　2、研发模式
　　芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
　　公司新产品研发的具体流程如下：
　　（1）新产品立项
　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
　　（2）新项目计划确定
　　立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。
　　（3）新产品设计
　　在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
　　（4）产品技术验证
　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。
　　（5）试产和量产
　　在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
　　3、采购及生产模式
　　对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。
　　对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
　　对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。
　　公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
　　公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行交付。
　　5、营销模式
　　在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
　　6、管理模式
　　自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
　　（1）矩阵式管理
　　公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。
　　矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任务高效完成。
　　（2）完备的质量管理体系
　　公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（1）行业发展阶段及基本特点
　　近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯片设计产业销售收入为8,357亿元，比2024年增长29.4%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2014年的34.7%提升至2024年的46%。从芯片设计企业的销售规模来看，2025年预计将有831家企业销售额超过1亿元人民币，相比2024年的731家增加了100家，同比增长13.7%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化，产业逐步进入更高质量的发展阶段。
　　芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
　　复杂程度高
　　目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　专业性强
　　结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
　　下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
　　（2）主要技术门槛
　　无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。
　　公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
　　公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G/5G蜂窝物联网领域领先水平。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。
　　在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。2025年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
　　公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业的发展情况
　　①5G NR驱动产业升级
　　5G NR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4G LTE等前代技术相比，5G NR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。同时，借助全新的帧结构设计与控制信道优化，5G NR显著降低端到端通信时延，为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性和稳定性要求极高的应用场景奠定了技术基础。当前，5G NR已从以网络建设为主的初期阶段，全面迈入以行业应用和规模化落地为核心的发展新阶段，广泛赋能智能制造、车联网、医疗健康、智慧城市等领域，加速各行业数字化、智能化转型。
　　根据工信部相关数据，截至2025年底，中国5G基站总数达483.8万个，较上年末净增58.8万个。在国内，5G技术产业已构建起包含通信芯片、终端、基站设备、设施仪表的完整产业链。在B端，智能制造、智慧港口、远程医疗、远程教育等场景充分彰显了5G的巨大价值。中国信通院等机构数据测算，5G商用五年来，直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动约14万亿元。
　　政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
　　《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
　　在产业升级方面，《扬帆升级方案》提出，要提升核心产业、融合技术、应用产业、标准体系、应用安全等五大产业关键环节供给能力，推动5G-A和5G毫米波关键技术研发及产业链成熟，推进5G与AI、北斗、边缘计算、云计算、大数据以及行业技术深度融合，提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力。
　　②5G RedCap商用进程加速
　　RedCap（Reduced Capability）是一种5G技术，旨在通过终端轻量化设计降低5G终端成本，并提供高速率大连接能力，填补5G技术在中高速物联网应用中的空白。RedCap是3GPP标准化组织定义的一种5G技术，属于新技术标准NR light（NR lite）。它通过减少带宽、收发天线数量、降低速率、调整调制方式、引入半双工模式等手段削减设备能力，进而降低终端设备复杂度、成本和功耗，延长使用寿命，更有利于在5G商用网络中大规模商业普及应用。
　　5G RedCap是5G面向中速大规模物联网场景的重要演进方向，相比4G物联技术具有代际优势，相比标准5G具有成本优势。从2025年开始，5G RedCap产业有望进入规模化应用阶段。
　　多家机构预测，RedCap与增强型RedCap（eRedCap）连接数将持续快速增长，预计到2030年接近10亿级规模，呈现出高速CAGR。随着4G LTE IoT设备逐步退役，RedCap在中速连接场景的替代潜力被进一步放大，成为5G物联网整体增长的重要组成部分。总体来看，进入2025年之后，5G RedCap已从概念与试点阶段全面迈向规模商用部署阶段，运营商网络能力、终端产品生态、芯片支持与市场预测均呈现加速增长趋势。伴随RedCap与增强RedCap（eRedCap）产品化及成本进一步下降，预计未来三年将迎来更大规模的落地扩展。
　　在5G领域，翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在RedCap领域，公司率先投入5G RedCap芯片技术的基础研发，并成功实现商用量产。目前，公司已针对智慧物联网和智能穿戴两大应用场景，推出RedCap芯片平台，进一步助力5G轻量化技术的规模化商用。
　　③6G技术初具雏形
　　6G作为5G的演进与升级，目前关键技术已初步确立，预计2025-2030年为标准制定阶段，2030年以后逐步进入商用阶段。相较5G，6G主要新增泛在连接、通感一体化、AI深度赋能等多种应用场景：
　　泛在连接：旨在解决传统地面网络无覆盖或信号盲区地域的通信问题，通过天地海一体化网络实现全域、全时、全维的无缝覆盖，预计未来将广泛应用于卫星物联网和终端直连卫星、应急通信、工业互联网、智慧城市等多个领域。
　　通感一体化：旨在通过将通信与感知功能深度融合，以及通过多模态、多频段、基站和终端等多节点协同，构建兼具数据传输、环境监测、精准定位等能力的智能网络体系，为低空经济、智能家居、无人驾驶、应急救援、工业互联网等多个领域的发展提供支撑。
　　AI深度赋能：6G引入AI原生设计理念，将人工智能能力深度融入网络架构与空口设计中，实现对频谱、算力及网络资源的智能感知与动态调度。通过提前预测业务需求并自适应调整资源配置，6G网络可在满足多样化业务需求的同时，进一步提升运行效率并降低整体能耗，为高复杂度应用场景提供智能化网络保障。
　　政策方面，6G已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于2025年持续加大6G技术创新与前沿布局投入，《2025年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业”，为6G技术持续演进和后续商用奠定了良好的政策与产业基础。
　　其核心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。预计Wi-Fi7的理论最大传输速率将达到30 Gbps，是Wi-Fi6速度的三倍。
　　Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。其理论最大速率高达30Gbps，远超Wi-Fi6的6Gbps和Wi-Fi5的5Gbps。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的体验，如视频流、大型文件传输等。
　　此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。
　　随着WLAN技术发展，WiFi作为接入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Multi-RU)、更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制，使其具备更高效更灵活的特性。
　　⑤卫星通信技术
　　卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。早期卫星通信受限于私有协议、硬件成本高及生态封闭等问题，规模增长缓慢。随着3GPP在5G R17标准中引入非地面网络NTN（Non-Terrestrial Network）概念，卫星通信正式融入5G生态，同时标准化的3GPP NTN能够满足卫星通信领域的开放和兼容需求，开启空天地一体化网络的新篇章。NTN通过低轨卫星直接与手机或物联网设备通信，相比地面蜂窝通信，具有更广覆盖、更高可靠性，同时保障低延迟和高灵活性。NTN技术分为窄带IoT NTN和宽带NR NTN两类，前者聚焦低功耗广覆盖场景（如资产追踪等），后者支持高速率通信（如手机直连卫星等），通过标准化协议实现卫星与地面蜂窝网络的无缝协同，显著提升覆盖广度和连接可靠性。
　　卫星通信技术应用场景广泛。根据Countpoint预测，全球卫星物联网连接数预计从2020年的360万个增长到2030年的4100万个，复合年增长率为28%。在联网汽车领域，车载卫星通信设备使车辆在无地面网络覆盖地区仍能保持与外界联系，实现远程监控、安全预警等功能。资产追踪方面，搭载卫星通信模块的追踪器可实时定位并监测货物状态，确保物流运输安全与高效。精准农业中，卫星通信助力农民远程监控农田环境，实现精准灌溉、施肥，提高农业生产效率。此外，在公共安全、灾害预警、海洋监控等领域，卫星通信技术也具有不可替代的作用。
　　（2）新产业、新业务的发展趋势
　　①车联网市场
　　在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下，全球车联网渗透率保持快速提升。根据Counterpoint Research最新报告，2024—2030年全球联网汽车累计出货量预计将超过5亿辆，目前全球每三辆新售汽车中就有约两辆配备嵌入式连接功能。报告同时指出，在2024—2030年期间，5G嵌入式汽车的累计销量将占联网汽车总销量的近一半，5G正逐步成为车联网新增车型的主流接入技术。
　　从产业链角度看，车联网需求的持续增长带动了汽车连接模组和芯片市场规模的快速扩张。根据Counterpoint发布的《全球汽车NAD模组和芯片预测》报告，2020—2030年全球汽车连接模组和芯片市场预计将以约13%的复合年增长率增长，NAD模组累计出货量将超过7亿台。随着整车电子电气架构向集中化、软件定义汽车（SDV）演进，单车通信价值量亦持续提升。
　　在接入技术演进方面，当前4GCat.4仍在NAD模组市场中占据一定存量份额，能够满足基础远程信息处理需求。但随着L2+及以上智能驾驶功能普及，行业对网络带宽、时延及可靠性的要求不断提高。未来，5G将成为L3+ADAS /ADS车型的主导通信技术，而5G RedCap（5G轻量化）有望逐步取代4GCat.4，成为L2及以下智能网联汽车的主流接入方案，重点覆盖OEM远程信息处理、OTA升级及轻量级车载信息娱乐等应用场景。
　　此外，随着应用场景持续细分，RedCap技术的应用范围正从车联网向智能可穿戴、视频监控等领域拓展。在可穿戴设备领域，随着功能复杂度和联网需求不断提升，RedCap凭借其在功耗、成本及体积方面的综合优势，有望支持更多具备中高速率需求的经济型可穿戴终端，加速其在ToC市场的渗透。
　　②智能可穿戴市场
　　随着消费电子行业持续复苏，2025年可穿戴设备市场延续较快增长态势。根据国际数据公司（IDC）最新研究判断，中国腕戴设备市场在2025年仍保持双位数增长，其中智能手表继续作为主要增长引擎，出货规模和市场渗透率进一步提升；智能手环市场则在健康管理与大众消费需求支撑下保持稳定增长。
　　智能手表将继续引领可穿戴设备市场的增长。凭借在AI、健康监测和连接性方面的创新，苹果、三星和佳明等领先品牌不断拓展腕戴技术的边界。生成式AI技术的融入，为可穿戴设备带来了健康评分、个性化推荐和对话式虚拟助手等高级功能，使其从单纯的数据追踪工具转变为全面的健康和健身教练，极大地提升了用户体验；同时，健康和健身传感器的升级，如ECG、血压、血糖监测等，正在革新可穿戴设备的健康追踪功能。这些功能覆盖不同价格区间，使可穿戴设备成为注重健康的消费者不可或缺的工具。从中长期看，IDC预计可穿戴设备市场在2026年及之后仍将保持稳定增长。一方面，健康监测功能持续深化，慢病管理、运动康复等应用场景不断拓展；
　　另一方面，设备连接能力不断增强，使可穿戴产品在通信、支付和智能服务生态中的角色愈发重要。
　　除智能手表外，智能眼镜、智能戒指等新兴可穿戴形态有望在2025–2026年进入加速发展阶段。这些设备以轻量化设计、全天候佩戴体验及差异化健康感知能力为特点，正在逐步形成新的细分市场。可穿戴设备形态日趋多样，从手环、手表等主流产品，扩展至智能服装、鞋袜、背包等新形态，应用边界持续外延。
　　目前，多数智能可穿戴设备仍以WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线技术为主要连接方式，并依托智能手机完成数据处理与云端交互。随着用户对独立连接、实时通信和云端智能分析的需求提升，未来可穿戴设备将逐步引入4G/5G等蜂窝通信技术。在通话、云服务、AI分析和跨终端协同等应用场景推动下，可穿戴设备对低功耗、高集成度蜂窝通信芯片的依赖度持续提升，为相关芯片方案带来更广阔的发展空间。
　　③智能手机市场
　　2025年，全球智能手机市场在前期复苏基础上进一步企稳，行业发展重心由规模修复转向结构性升级。
　　IDC指出，2025年全球智能手机出货量将延续温和增长态势，增长动能主要来自中高端机型需求回暖及技术升级驱动的换机需求释放。在中国市场，消费电子相关政策持续发力，叠加AI功能对用户体验的显著提升，智能手机市场整体保持稳中向好的发展趋势。
　　生成式人工智能（Generative Artificial Intelligence，GenAI）成为2025年智能手机产业演进的核心变量。
　　Counterpoint Research认为，2025年是GenAI手机由早期导入阶段迈向规模化应用的关键一年。随着端侧小模型能力不断增强，生成式AI在内容生成、语义理解、实时翻译、多模态交互等场景中的应用逐步成熟，智能手机正由传统通信与计算终端，加速向具备“感知—理解—生成”能力的智能终端演进。
　　在硬件层面，为支撑GenAI功能的持续运行，2025年智能手机在算力、存储和通信能力方面的配置要求明显提升。专用AI加速单元（NPU）性能持续增强，大容量、高带宽内存逐步成为中高端机型标配，同时对系统级功耗管理及网络连接能力提出更高要求。AI功能的高频使用，使通信性能在整体用户体验中的重要性进一步凸显。
　　从市场渗透情况看，Canalys预计，2025年生成式AI手机在全球智能手机出货量中的占比将超过20%。随着安卓阵营第二代AI旗舰及主流机型陆续推出，AI手机正加速向中高端价位段下沉，成为推动2025年智能手机换机需求的重要动力。围绕端侧AI的开放生态建设，已成为主要厂商下一阶段竞争的关键方向。
　　展望2026年，在2025年AI手机实现规模化落地的基础上，全球智能手机市场有望延续温和增长态势，行业增长动力将进一步向高端化、智能化和差异化体验集中。Canalys预计，到2026年，全球AI手机累计出货量将超过10亿部，生成式AI将从差异化卖点演进为智能手机的基础能力之一。随着AI应用和服务不断丰富，智能手机对高性能计算、存储及通信能力的系统级升级需求将持续释放，为产业链上下游带来新的发展机遇。
　　④高速网关路由市场
　　在未来，随着互联网技术不断发展和网络应用日益丰富，路由器市场仍有广阔的发展空间。例如，随着物联网、云计算、5G等技术的快速发展和应用，路由器市场将会进一步扩大。由于国内路由器市场规模大，而目前大部分市场被国外品牌占据，因此国内路由器品牌的发展潜力也很大。此外，随着网络安全问题日益突出，网络安全路由器也将成为未来发展的重要方向之一。
　　智能家居、物联网等新兴市场的快速发展为路由器行业带来了新的增长点。随着智能设备的普及和物联网技术的融合应用，路由器作为连接各种设备的核心组件，其市场需求将持续增长。随着中国企业在全球市场上的影响力不断提升和国际化战略的实施，中国路由器厂商将积极拓展海外市场以实现全球化发展。这将为路由器行业带来更大的市场空间和发展机遇。
　　⑤工业控制市场
　　工业控制系统（Industrial Control Systems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。工业控制系统信息安全（简称为“工控安全”）是指保护工业控制系统或信息网络中的信息资源免受各种类型的威胁、干扰和破坏，即保证信息的安全性。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
　　⑥定位器市场
　　物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
　　随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X（车联网通信）系统等设备的需求急剧增加。自动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务（如共享单车、共享汽车）都对精准定位和实时导航有着极高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
　　智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位器需求的增长将持续加速。
　　总体而言，定位器市场的需求正在经历快速增长，受到物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展的推动。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影响。随着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
　　⑦端侧AI
　　端侧AI（EdgeAI/On-Device AI）是指将人工智能模型直接部署在终端设备（如AI眼镜、AI PC、智能手机等）上进行本地推理，无需依赖云端服务器，从而实现实时响应、隐私保护和离线可用等功能。它正在作为AI技术落地的重要方向，并逐步重塑传统云端计算格局。
　　2025年，国内外大模型通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型大小，同时保持高性能，为端侧模型的规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求，端侧AI正式进入高速发展期。
　　2026年，端侧AI应用将迎来快速爆发。将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，这一趋势正在深度改变电子产品形态。以AI眼镜、AI PC、AI玩具为代表的新一类新兴智能硬件，正在为用户带来更自然、更即时的智能体验，随着AI与各行各业的深度融合，AIoT产业也跨入高速增长新周期。
　　⑧具身智能
　　近年来在政策扶持的持续加码、资本投入的日益活跃和核心技术的加速迭代背景下，具身智能机器人正处于从实验室阶段走向量产的重要节点。
　　根据中国计算机学会（CCF）的定义：“具身智能（Embodied Artificial Intel -ligence, EAI）是一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同，具身智能能够通过身体实现“感知-思考-行动”的闭环，在真实世界中执行任务，不仅能“想到”，更能“做到”，让智能从虚拟计算真正走向现实交互。
　　在各种具身智能的各类细分形态中，人形机器人因为拥有与人类相似的形态，具备人类形态适配现有环境的基础，被视为通用人工智能（AGI）的终极载体。多模态大模型技术的突破，为机器人注入了强大的感知和推理能力，使其不再是一个只能执行固定程序的机器，而是开始具备“大脑”，极大地推动了人形机器人的发展。根据高工机器人产业研究所（GGII）的预测，2024到2030年，全球人形机器人市场规模将从10.17亿美元飙升至150亿美元。全球人形机器人的销量将从2024年的1.19万台增长至2030年的60.57万台。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
　　2025年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推出新产品，使得产品矩阵更加丰富。同时，公司继续加大市场开拓力度，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%。因此，尽管报告期内定制业务收入受项目交付节奏影响出现短期波动，但整体营业收入及归母净利润较上年同期仍实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入381,680.35万元，较上年同期增加12.73%。实现归属于上市公司股东的净利润为-39,028.52万元，亏损较上年同期减少30,272.85万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57,873.25万元，亏损额较上年同期减少12,788.67万元。
　　报告期内，公司重点开展了如下工作：
　　1、智能SoC持续推出，端侧AI能力加速落地
　　在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地：
　　1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。报告期内，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。
　　2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。该产品系列聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载中控座舱、平板电脑等多元化产品线，已经在多个领域陆续实现终端产品上市：在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025
　　年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。
　　3)第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在通信能力方面，该芯片不仅支持FDD/TDDLTE/WCDMA/GSM，同时还支持Wi-Fi6、Bluetooth5.4、GNSS与FM等多种非蜂窝无线连接能
　　力，可灵活适配全球多区域、多运营商网络环境，助力客户快速实现规模化部署。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。在内存与存储配置方面，该芯片是业内首款支持LPDDR4/4x/5/5x的4G SoC，可帮助客户更有效地应对存储市场的供应波动。该芯片在安兔兔评测中，综合跑分突破69万分，在4G平台中展现出领先的系统性能表现，为流畅应用、多任务处理及AI体验提供坚实基础。该芯片计划于2026年年内实现规模量产。
　　4)首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
　　综上，公司按照既定计划已经实现4G四核智能SoC芯片的销量增长、4G八核智能SoC芯片的迭代推进，以及5G八核智能SoC芯片的系统布局。未来，公司将结合市场需求及应用场景的情况，不断丰富智能SoC芯片产品矩阵，持续优化产品性能，形成更加立体化的产品系列，同时强化海内外市场布局，提高市场竞争力，努力提升市场份额。
　　2、持续拓展5G蜂窝通信领域
　　1）在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。依托广泛的OEM与ODM合作，这些合作伙伴已推出多种终端产品形态，覆盖多样化应用场景，共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5G FWA生态体系，为大规模商用部署奠定坚实基础。该芯片平台还在由印尼头部数字基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进入规模化部署阶段，服务当地家庭及企业高速宽带互联接入需求，加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。
　　2）在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等在内10余家客户共30余款模组及产品已经送样测试或者商用发布。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货；面向智能可穿戴/智能终端市场，报告期内公司推出了全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603平台系列产品。基于该芯片平台方案的终端产品将于2026年第一季度进入小批量出货。
　　随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，5G网络商用价值逐步显现，2026年5G蜂窝物联网市场有机遇迎来规模化增长。公司凭借先发优势，在该领域已经形成商业支撑能力。未来，公司将持续深耕5G蜂窝物联网核心技术，迭代优化现有芯片产品，加速在家庭宽带、工业控制、车载、智能可穿戴等场景的深度渗透，并积极拓展更多细分应用场景，同时积极拓展海外市场布局，助力全球5G蜂窝物联网产业高质量发展，为公司构建长期核心竞争力、实现业绩持续增长奠定坚实基础。
　　3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
　　报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入持续攀升。
　　1）在Cat.1领域，依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持，公司产品方案在多个重点应用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付领域，公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支付巨头的产品体系，并已实现批量供货。在电动两轮车领域，公司Cat.1bis方案已被雅迪、爱玛、绿源等多家头部国产品牌采用，新国标车型累计出货达数百万台。在海外市场，基于公司Cat.1bis平台的解决方案已在印度、东南亚、非洲、拉美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作，在支付终端、可穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地，海外出货规模持续扩大。随着公司Cat.1平台产品的全球渗透率和品牌影响力稳步提升，该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。报告期内，公司Cat.1主芯片销量保持高速增长态势，出货量同比上年增长近50%，截至报告期末，累计出货量已突破6亿颗。
　　2）在Cat.4领域，公司专注于产品迭代与技术优化，已形成覆盖不同应用场景和区域市场的系列化产品方案。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑。在MBB（CPE、MiFi、UFi）细分领域，公司产品在性能、稳定性及安全性方面具备显著优势，市场规模保持领先，并已实现在亚洲、非洲、欧洲及美洲等全球主要区域的规模化出货。在车联网领域，公司推出新一代专供该领域的芯片平台先后通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证，已在奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌实现规模出货，且多款客户车型出口海外，仅1806E单品在车载前装平台的年销售规模就已经突破一百五十万颗。报告期内公司产品出货规模继续扩大，相较上年实现了稳定增长。
　　3）在Cat.7领域，公司芯片产品已完成在该领域的布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE、MiFi等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。
　　综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
　　4、大力推进芯片定制业务的发展
　　报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元，与去年同期的3.71亿元相比，减少了1.34亿元。该部分收入减少主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高，交付周期较长，通常在1.5年左右，而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确认需要在订单项目交付确认后一次性确认。这使得尽管目前公司的芯片定制业务在手订单丰富，但在报告期内可确认的收入不高。
　　自2024年下半年开始，AI算力、端侧AI、可穿戴及RISC-V芯片领域的需求爆发，带动ASIC定制服务市场空间显著扩大。与此同时，公司自研芯片项目陆续转入量产，释放出更多的研发设计资源向芯片定制业务倾斜。公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势，通过技术创新与架构优化，为客户提供满足需求的芯片设计服务，并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务，并在客户量产阶段，依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备和能力优势，为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。凭借上述优势，公司所服务的客户类型与应用场景均呈现多元化特征，为该业务板块健康发展奠定了良好基础。截至报告期末，公司在手订单丰富，且新订单绝大部分采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关。后续，在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
　　未来，随着AI技术普及与算力升级，新场景、新行业也会不断涌现。大规模推理、端侧大模型、多模态感知融合、智能机器人、智能驾驶、工业智能及边缘控制等核心领域，对高集成度、高能效比、高定制化专用芯片的需求将持续增长。公司会持续深耕高端芯片定制领域，继续加大对ASIC业务的资源投入，不断拓展应用边界，提升服务能力，扩大业务规模。
　　5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域
　　在新兴市场领域，公司凭借在通信领域深厚的技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
　　1）在端侧AI方向，公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。
　　2）在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键技术试验，与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
　　未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
　　蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
　　2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
　　公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利188项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
　　3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
　　公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。
　　同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
　　公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
　　基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。
　　5、高效的本土支持能力
　　公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年公司共申请发明专利70件，申请集成电路布图设计25件，获得授权发明专利29件、集成电路布图设计登记25件。截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利188件、软件著作权20件、集成电路布图设计156件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　注:薪酬的计算口径包括公司承担的社保、公积金等，不包括股份支付的金额。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2025年12月31日，公司合并报表累计为亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　截至报告期末，导致市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降。如果今年芯片下游终端市场需求放缓，导致公司产品销量下滑或销售价格下降，则存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发失败及滞后的风险
　　公司2025年度芯片产品收入为35.79亿元，占营业收入的93.78%，是公司主要收入主要来源，而在芯片收入中，蜂窝基带芯片占比达到93.81%。蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌粘性较大，对首次推向市场的产品，存在推广时间长、客户不认可、量产失败的风险。
　　此外，尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不利的风险。
　　2、核心技术泄密的风险
　　公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marvell离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委托加工生产和供应商集中风险
　　报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额较大。基于行业及公司产品特点，全球范围内符合公司技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少，集中度比较高，如果前述供应商工厂发生重大自然灾害或者其他突发事件，将会影响公司产品的正常生产和交付进度，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、公司实际控制人持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施控制权的风险
　　截至报告期末，戴保家先生直接控制及通过一致行动关系合计控制公司21.93%的股份，为公司的实际控制人。尽管相关法律法规对实际控制人及其一致行动人的减持行为存在严格约束，但仍存在满足条件后退出而导致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成不利影响。
　　3、经营业绩无法持续增长风险
　　报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司扩张将对现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。
　　5、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　6、产能风险
　　公司目前晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能吃紧，短期无法充分释放产能；或因地缘政治、中美贸易摩擦影响等因素，导致境外晶圆厂无法完全满足公司需求，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　公司的产品为无线通信芯片，竞争者为高通、联发科等企业，他们已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，对公司而言，作为新进入者必须进行大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场，在此竞争策略下，公司产品的毛利率低于行业龙头高通、联发科等企业。在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具优势的风险。
　　2、商誉减值风险
　　公司于2017年及2019年分别收购Marvell移动通信业务及智擎信息100%股权，截至报告期末，商誉合计1,623.66万元。上述商誉金额较大，存在因收购技术被新技术替代/公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，致使计提商誉减值的风险。
　　3、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，若今年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、技术迭代及替代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司拥有多条商用产品线，覆盖了蜂窝、非蜂窝等领域。如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商选择退出，基带市场逐渐出现被寡头垄断的态势。公司面对的主要基带厂商是高通、联发科、海思半导体及紫光展锐。上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　贸易摩擦的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
　　自2019年5月以来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。2022年10月，美国禁止部分国家向中国出口高端芯片、相关制造设备和技术。2024年12月，美国再次更新实体清单，新增多家中国半导体相关企业，进一步收紧对华半导体产业链的技术封锁。此后，又陆续公布了限制性的政策，扩大限制范围。报告期内，公司向诸多境内知名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为客户提供芯片产品和服务受到限制。
　　公司存在向境外采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况，且公司的晶圆主要采购方也是境外头部代工厂商。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入38.17亿元，较去年同期增长12.73%；归属于母公司所有者的净利润-3.90亿元，较去年同期亏损额减少3.03亿元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智能手机、智能穿戴）构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂商(含ODM厂商）及品牌厂商。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技、中诺等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。可穿戴设备市场的厂商竞争激烈，主要分为几个类别，包括智能手表、智能手环、健康监测设备等，华为、小天才，小米等厂商凭借性价比、创新的健康功能和技术优势在全球可穿戴设备市场中占据了重要位置。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。
　　尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。根据Strategy Analytics的数据，2025年，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。
　　翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业，且已具有成熟的2G-5G全制式芯片产品，公司能够为中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品，与全球领先的基带芯片厂商相比，能快速响应客户需求并提供技术支持服务，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显著的成绩，但市场份额相对较低，仍具备巨大的增长空间。
　　国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新，本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。
　　2、未来发展趋势
　　（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求
　　在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。
　　以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。
　　（2）在5G发展的同时，4G生态体系仍在演进
　　4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps，适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然在较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。毋庸置疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成的，早期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
　　（3）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。但挑战与机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。
　　(二)公司发展战略
　　蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
　　成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
　　(三)经营计划
　　2026年公司将积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和市场销售规模。具体经营计划如下：
　　（一）巩固蜂窝物联网业务优势，推进5G蜂窝芯片的商业化进程
　　公司将在巩固现有技术与市场优势的基础上，进一步扩大物联网应用场景的覆盖与渗透，持续丰富产品矩阵及解决方案布局，深度挖掘移动宽带、智能电网、工业物联网、智慧城市等重点应用场景的规模化需求。通过持续提升技术创新能力，不断推出具备更高性能、更低功耗及更强性价比的产品，推动重点产品在核心客户与主流市场中的持续放量，夯实业务增长根基。同时，公司将进一步深化与产业链生态伙伴的协同合作，推动物联网产业链上下游联动发展，助力行业智能化升级，巩固并增强公司在蜂窝物联网领域的领先地位。
　　在5G领域，公司将持续深化5G NR和5G RedCap产品布局与市场推进：在5G NR领域，推进ASR1901平台规模化商用的同时，持续发力下一代5G eMBB&URLLC芯片平台ASR1906的研发与验证，目前该平台已进入工程验证阶段，计划于2026年第四季度实现客户Design-in，为后续商业化应用奠定坚实基础。在5G RedCap领域，依托现有芯片出货基础，持续拓宽应用边界；同时在2026年第一季度推出新一代芯片平台ASR1905，可广泛应用于移动宽带、MiFi及各类物联网设备等场景。通过不断完善5G蜂窝物联网产品布局，公司将进一步提升该系列产品在不同细分市场的覆盖能力与整体竞争力。此外，公司将全面推进5G芯片平台的全球场测与性能优化，持续拓展应用场景，为规模化商用及公司长期增长筑牢基础。
　　（二）推进智能手机SoC芯片市场布局
　　围绕智能手机SoC芯片业务布局，公司持续推进产品迭代与市场拓展，逐步完善智能终端芯片产品体系。在现有产品方面，公司首款4G四核智能SoC芯片系列已获得市场认可，并在智能手机、智能手表、智能平板、学习机、拍学机及智能POS等多类终端产品中实现商用。公司首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。2026年，公司现有智能SoC芯片矩阵将渗透至更多终端应用场景、拓宽智能终端市场并持续放量。
　　在前期产品与市场积累的基础上，公司将进一步完善智能SoC芯片产品矩阵，增强市场竞争力。公司已于2025年年底正式推出第二代4G八核智能SoC芯片平台系列，计划于2026年内实现规模量产。该芯片平台在提供稳定的蜂窝连接与高能效表现的同时，集成高达20 TOPS算力的独立NPU，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行，为终端用户带来更好的AI交互体验。
　　同时，公司正积极推进5G智能SoC芯片产品研发，首款5G八核智能SoC芯片平台已经芯片回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现芯片量产。
　　未来公司将持续构建以智能SoC为核心的产品体系，通过4G/5G、4G/5G+AI产品的协同布局，持续拓展优质客户资源，深化与核心客户的合作，加速产品及技术向更多智能设备及终端场景延伸，推动业务规模不断提升。
　　（三）拓展智能设备SoC应用市场
　　在智能设备领域，公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，针对智能设备的差异化需求，推出多款专用智能设备SoC芯片系列，产品涵盖RTOS，Linux，Android平台；面向更广泛的智能设备与终端应用，持续拓展产品应用边界。
　　2026年第一季度，公司将推出面向智能设备的4G八核智能SoC平台的系列，该平台集成20TOPS的端侧AI算力，重点面向对性能、功耗及系统稳定性要求较高的智能终端产品，适用于智能平板、智能显示、学习终端以及工业和行业类智能设备等应用场景。该平台计划于2026年内实现商用量产。
　　同时，公司还将布局面向智能设备的5G八核智能SoC平台系列，相关产品计划于2026年内完成芯片回片，为后续规模化应用奠定基础。多款蜂窝智能设备SoC产品也将在年内陆续推向市场，根据不同应用场景需求，灵活集成WiFi、BT、GNSS等功能组合，可覆盖多样化终端应用。
　　（四）加强研发布局、推进重点在研项目
　　加大对5G、AIoT等技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。同时，开拓WiFi7技术研发，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术的开发验证，推动AI在通信空口协议优化等方面的深度融合，并积极开展6G潜在关键技术的前瞻性研究，包括Ambient IoT、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
　　（五）加大ASIC定制业资源投入
　　2026年，公司将持续加大对ASIC定制业务的战略投入与资源倾斜力度，聚焦云端AI算力、端侧AI、可穿戴设备及RISC-V等高需求、高增长细分领域。依托公司在ASIC定制领域积累的深厚技术沉淀，充分发挥平台型企业的综合优势，持续拓展头部客户资源，丰富多元应用场景覆盖。
　　公司将结合ASIC定制业务发展节奏，适度扩充研发团队规模，持续优化芯片设计流程与项目管理体系，进一步强化先进制程芯片定制能力与项目交付效率，精准匹配并充分满足客户个性化定制需求。同时，依托在手优质订单资源，加快推进各类项目交付进程，强化后续量产配套支撑，全力将ASIC定制业务打造为公司重要的、可持续的业绩增长引擎，助力公司实现高质量发展。
　　（六）加大对海外市场的推广力度
　　2026年，公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动，包括西班牙巴塞罗那MWC2026世界移动通信大会，借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果，强化品牌宣传，进一步提升海外市场的知名度与影响力。
　　同时，公司将深化与东南亚、欧洲、拉美、北美及南亚地区运营商和品牌终端客户的交流合作，积极拓展新的业务机遇。在巩固国内市场覆盖与份额的基础上，持续丰富海外移动通信产品布局，并深度参与客户方案的沟通与设计，提供高质量产品与高效技术支持，加速全球市场渗透，推动业务国际化进程。 收起▲