核心观点
　　事件：公司披露2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入6.46亿元，同比增加102.89%；归母净利润0.86亿元，同比扭亏为盈。2026年前三季度，公司实现营业收入15.59亿元，同比增加40.22%；归母净利润0.27亿元，同比增加2330.24%。
　　单季营收再创新高，多应用场景驱动成长：2026年第三季度，公司实现营业收入6.46亿元，同比增长102.89%，环比增长约18%。新能源汽车800V高压平台渗透率持续提升是最核心的存量拉动因素。AI服务器功耗与机柜功率密度持续上行，数据中心供电向800V高压直流、固态变压器架构升级，对高压电源转换效率提出更高要求，为碳化硅功率器件、进而为上游碳化硅衬底打开了数据中心这一高价值增量市场。新能源光储系统和超充桩建设也为衬底出货提供了额外支撑。多个下游应用的需求提升共同驱动衬底出货规模增长。
　　产品结构升级，盈利质量扭转：报告期内，公司盈利质量实现根本性扭转，归母净利润8583.29万元，同比扭亏为盈，单季毛利率升至27.46%。值得关注的是，第三季度扣非净利润达9616.8万元，高于归母净利润，表明盈利由主业驱动。盈利质量扭转的核心驱动力之一是产品结构的持续优化提升，2026年前三季度，附加值较高的8英寸产品收入占比超过50%。长期来看，随着行业价格竞争逐步接近尾声、8英寸出货占比持续提升，以及AI数据中心等第二增长曲线加速放量，公司的盈利能力有望进一步提升。
　　投资建议：预计公司2026至2028年分别实现营收21.29/27.62/33.26亿元，同比增长45.36%/29.72%/20.40%，归母净利润分别为1.12/3.50/4.38亿元，分别同比153.58%/213.52%/25.27%；EPS分别为0.23/0.72/0.90，当前股价对应2026-2028年PB为6.53/6.23/5.89，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品验证不及预期的风险；产能提升不及预期的风险；碳化硅在新兴领域的应用不及预期的风险；国际贸易的风险。

　　全球碳化硅龙头，Q2营收新高盈利转正
　　公司是全球碳化硅（SiC）衬底龙头，主营导电型与半绝缘型碳化硅衬底，主要提供4~12英寸碳化硅衬底产品，根据富士经济数据，公司2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%，位居全球第一。下游覆盖新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景。
　　业绩方面，公司2026H1实现营收9.14亿元、同比+15.10%，归母净利润-0.59亿元，毛利率22.86%；其中Q2单季营收5.48亿元创历史新高，同比+42.06%、环比+49.97%，单季度归母转正至189.30万元，季度毛利率提升至25.36%。公司业绩仍受汇兑、减值等因素影响，但整体亏损持续收窄，盈利修复迹象显现，后续在大尺寸产品结构占比提升、内部成本优化、下游产品价格企稳多重因素共振下，公司盈利能力有望持续修复。
　　新能源汽车应用深化，AI数据中心成新增长引擎
　　碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等综合性能优势，已成为高压、高频、高效率电力电子系统的关键基础材料。据YoleGroup数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约37.07亿美元，预计2025~2031年CAGR约20%。碳化硅下游应用正从新能源领域向多元化、高附加值场景拓展，新能源汽车仍是当前最大主力市场，随着高压平台普及，碳化硅在主驱逆变器、车载电源等环节渗透率及单车价值量持续提升。AI算力需求快速增长，推动数据中心对电源转换效率、功率密度、散热管理要求大幅提升，公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景。AI数据中心有望成为碳化硅增长第二核心引擎，高效电源与碳化硅材料重要性持续提升，打开全新增量空间。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域应用持续推进，行业整体需求结构多元化，中长期成长空间广阔。
　　满产承接需求回暖，8英寸放量成收入主力
　　碳化硅行业经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后，竞争重心转向技术、质量、稳定交付、客户认证与规模化制造，有效供给进一步向头部企业集中。2026上半年公司处于满产运行状态，下游订单需求较前期明显增强。大尺寸化是碳化硅衬底行业技术演进的核心主线，8英寸衬底趋势明确，凭借更大晶圆面积，可提升单片产出、改善器件制造经济性，并推动下游产线与设备兼容优化，是行业降本增效的重要方向。公司掌握从设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长到衬底加工与检验的全链条核心工艺，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一，积极推动大尺寸产品产业化进程，8英寸产品比重提高，良率持续提升，截至26H1公司8英寸产品主营业务收入占比已超50%；2024年11月推出业内首款12英寸衬底，2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列技术攻关，并已获得头部客户订单，为新兴领域规模化落地与成本下降提供支撑。公司已实现核心长晶炉设备的自主研发，可根据公司独有长晶工艺和热场方案进行改造，针对8/12英寸大尺寸晶体定制调整以优化良率，保障扩产节奏自主可控。
　　产能全球化布局，产业链生态协同
　　公司已形成上海临港与山东济南两大生产基地布局，并同步推进两地产区二期扩产规划，马来西亚海外工厂亦已进入建设筹备阶段。全球化的产能布局，有助增强公司对全球核心客户稳定交付的保障能力。碳化硅衬底需经过外延、制造、封测等复杂且漫长的验证周期，客户壁垒高，一旦认证通过则粘性较强。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态，深度参与衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同，随着大尺寸持续放量及多元应用场景拓展，公司市场竞争力及盈利能力有望增强。
　　投资建议
　　公司全球份额领先，8英寸产品放量，盈利能力逐步修复，碳化硅行业竞争格局优化，下游应用场景不断拓展，预计2026-2028年分别实现归母净利润0.84亿元、1.98亿元、3.52亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品研发进度不及预期；产能释放不及预期；行业竞争加剧；订单兑现不及预期的风险。

　　投资要点
　　Q2营收创新高，业绩拐点初步显现。2026H1公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%，归母净利润-5861.66万元；2026Q2单季营收5.48亿元创单季度历史新高，同比增长42.06%、环比增长49.97%，单季度毛利率25.36%，单季度归母净利润实现扭亏至189.30万元。公司上半年维持满产运行，下游订单需求显著回暖，行业需求扩容叠加供给出清推动产业链供需格局收紧，依托大尺寸产品品质、规模化量产及稳定交付能力充分承接景气修复带来的订单释放，有望持续优化收入质量、毛利率及产能利用率，为后续业绩进一步改善筑牢根基。
　　聚焦大尺寸产品放量，推动产品结构持续优化升级。大尺寸化为碳化硅衬底行业降本增效、拓展下游应用的核心路径，亦是公司2026年上半年经营改善的重要内生驱动。报告期内公司紧跟行业6英寸向8英寸迭代浪潮，前瞻布局12英寸产品，构建“6英寸稳定供货、8英寸加快放量、12英寸持续突破”的产品矩阵；其中8英寸产品从技术领先迈入规模化应用阶段，营收占比已超50%，据富士经济统计，2025年公司全球8英寸导电型碳化硅衬底市占率51.3%，位列全球第一。8英寸衬底凭借更大有效芯片面积，能够提升单片产出效率、优化器件制造成本，适配下游产线设备升级，叠加全球功率器件厂商8英寸产线投资加码，行业大尺寸切换趋势明确。更大尺寸维度，公司2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025Q1完成导电N型、导电P型、半绝缘型全系列技术攻关，现阶段已获取头部客户订单，技术卡位行业前沿；12英寸并非单纯技术标杆，其量产落地将助力新兴应用领域产业化，发挥SiC平台材料优势，摊薄单位制造成本，打开广阔商业化空间。产业竞争层面，率先完成从6英寸到8英寸，再向12英寸的量产迭代与客户导入，将抢占行业下一阶段竞争优势，公司本报告期8英寸业务占比抬升、12英寸项目稳步落地，印证其在技术路线研判、产能建设、客户验证的综合协同实力，为后续盈利水平与市场份额提升夯实基础。
　　AI与新能源共振，赋能多元应用生态布局。公司对碳化硅底层材料属性、下游客户需求及产业发展趋势具备深刻认知，积累了丰富的客户协同研发与产品定义经验。报告期内，依托新能源与AI双轮驱动，公司技术产品持续拓展应用边界，生态赋能优势凸显。碳化硅兼具高禁带宽度、高击穿场强、高热导率等多项优异物理属性，可覆盖功率器件、射频、光波导、散热、滤波器等多元赛道，公司跳出传统电力电子应用范畴，积极挖掘材料光学、热管理等多维度价值，构建起对碳化硅多物理特性的系统化开发实力。新能源领域，碳化硅在新能源车、光伏储能、电网轨交等场景渗透率不断抬升，下游功率密度与能效标准升级带动行业基础盘加速扩容；先进封装及高端散热方向，依托高导热、耐高温特质，碳化硅可用于半导体散热件、先进封装中介层，公司已实现半绝缘衬底在高功率激光器散热层的落地，持续攻坚AI算力、数据中心等高散热密度场景；通信滤波器领域，碳化硅在TFSAW滤波器、通信基站中应用逐步提升，公司联动下游客户推进高频通信产品验证导入。整体而言，公司打造“新能源+AI”多元应用生态，将碳化硅电、光、声、热多维材料特性转化为可量产落地的产品能力，伴随新兴场景由验证迈向大规模产业化，公司有望凭借跨领域技术理解与快速响应能力，持续提高行业渗透与客户粘性。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027年分别实现收入21/27/34亿元，实现归母净利润分别为0.7/2.5/4.1亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

　　公司2026年一季度实现营业收入3.66亿元，同比下降10.41%；归母净利润-0.61亿元。2025年全年公司实现营业收入14.65亿元，较2024年的17.68亿元下降17.15%；归母净利润-2.08亿元，较2024年的1.79亿元转亏。
　　公司毛利率环比提升，盈利能力环比改善。2026年一季度公司毛利率、净利率分别为19.12%、-16.77%，环比2025年四季度增长25.01pct、42.65pct。2025年全年毛利率、净利率分别为13.05%、-14.24%，同比变化-12.85pct、-24.37pct。分地区来看，2025年境内和境外毛利率分别为-6.22%、35.97%，同比变化-27.01pct、-6.08pct。
　　SiC衬底有望迎来周期拐点，8英寸有望快速放量。当前6英寸SiC衬底价格底部逐渐回暖、8英寸衬底则作为新的增长引擎开始放量。据晶升股份公开投资者交流记录显示，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。公司具备全球领先的规模化量产能力，2025年度公司碳化硅产品折合69.04万片，同比增长68.31%。
　　公司作为8英寸SiC衬底龙头企业，有望受益行业回暖。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中公示天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一，其中8英寸市场份额为51.3%。公司是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产、也是率先推出12英寸SiC衬底的公司，并已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，部分头部客户已启动验证或下达订单。8英寸的稳定量产及12英寸的前瞻布局有望让公司在下一个时代的竞争中掌握先机。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.38/1.85/3.09亿元，2026年扭亏为盈，2027-2028年同比增速分别为391.65%/66.77%，当前股价对应PE分别为1399.49、284.65、170.69倍。选取三安光电、晶盛机电、芯联集成作为可比公司，考虑公司具备规模化量产8英寸SiC衬底的能力，有望受益于SiC衬底行业回暖，迎来需求增长。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入3.66亿元，同比减少10.41%，归母净利润-0.61亿元，同比减少-810.36%。
　　推进降本增效，一季度毛利率回升：
　　受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性因素影响，碳化硅衬底行业竞争较为激烈，同时，公司作为碳化硅衬底行业龙头，为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施主动市场渗透策略，碳化硅衬底平均销售价格阶段性下调。2026年一季度，受产品价格下降的影响，公司实现营业收入3.66亿元，同比减少10.41%，但公司通过扩大产销量提升市场占有率，同步优化产品结构、推进降本增效，部分抵消价格下行带来的不利影响，报告期营业收入较2025年四季度环比增长3.58%，毛利率同时逐步回升，从2025年四季度-5.89%，回升至2026年一季度19.12%。
　　AI打开行业需求，12寸衬底已面市：
　　随着全球新能源产业的持续扩张，市场对碳化硅材料的需求正呈现爆发式增长。碳化硅材料亦是AI产业增长与创新的必然选择，在数据中心、电力基础设施与终端应用上均具有巨大潜力。在微纳光学领域，公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，双方将整合碳化硅材料与光学技术优势，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用。在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破。在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货。同时，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，于2025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事项：
　　公司发布2026年半年度报告，实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，实现归母净利润-5861.66万元。
　　平安观点：
　　产品产销量稳步增长，公司单季度营收创历史新高：公司2026年上半年，实现营业收入9.14亿元（+15.10%YoY），主要系公司产品产销量稳步增长，大尺寸产品销售占比进一步提升，同时产品价格逐步企稳所致。上半年，公司实现归母净利润-5861.66万元，实现扣非归母净利润-8733.84万元，受汇率波动带来汇兑损失增加、资产减值损失及信用减值损失计提等因素影响，公司业绩短期承压但亏损逐步收窄。2026年上半年，公司整体毛利率和净利率分别是22.86%（+4.41pctYoY）和-6.58%（-7.95pctYoY）。从费用端来看，2026年上半年，公司期间费用率为29.99%（+8.36pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.58%（-0.12pctYoY）、9.40%（-0.98pctYoY）、10.84%（+10.84pctYoY）和8.16%（-1.39pctYoY），财务费用变动主要系人民币汇率波动导致外币汇兑损失增加所致。2026Q2单季度，公司实现营收5.48亿元（+42.06%YoY，+49.97%QoQ），公司产品产销量稳步增长，营业收入同比、环比均实现增长，创下单季度历史新高。公司Q2实现归母净利润189.30万元（-19.86%YoY，+103.13%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为25.36%（+12.72pctYoY，+6.24pctQoQ）和0.21%（-0.40pctYoY，+16.98pctQoQ）。依托大尺寸碳化硅衬底的市场领先优势，叠加降本增效举措持续落地，同时下游需求回暖推动产品价格逐步企稳，公司毛利率水平实现提升。
　　把握行业供需格局改善机遇，聚焦大尺寸产品放量：碳化硅行业在经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后，竞争格局进一步趋于稳定，行业运行逻辑由早期无序扩张和价格博弈，逐步转向以技术能力、产品质量、稳定交付、客户认证和规模化制造为核心的高质量竞争阶段，有效供给进一步向头部企业集中。公司上半年处于满产运行状态，下游订单需求明显增强，客户需求较前期明显提升。大尺寸化是碳化硅衬底行业降本增效和扩大应用的核心方向之一，也是公司2026年上半年经营改善的关键内生变量。公司顺应行业由6英寸向8英寸升级趋势，并前瞻性地布局12英寸产品，形成了较为清晰的“6英寸稳定供货、8英寸加快放量、12英寸持续突破”的产品梯队。其中，8英寸产品已由技术领先阶段逐步走向主流化应用，公司8英寸产品主营业务收入占比已超过50%。截至目前，12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付，进一步巩固了公司在全球碳化硅衬底行业中的领先地位。根据富士经济于2026年3月发布的报告，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%。
　　投资建议：公司专注于碳化硅行业已超15年，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产并率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，具备先发优势。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，鉴于公司尚未稳定盈利，我们采用PS估值法，预计公司2026-2028年营收分别为21.28亿元（前值为19.55亿元）、28.62亿元（前值为26.41亿元）、37.87亿元（前值为33.61亿元），对应8月26日收盘价PS分别为23.9X、17.8X和13.4X。我们看好下游电动车领域碳化硅渗透率提升，AR眼镜光波导、数据中心、先进封装等新应用领域对碳化硅衬底需求带来的新增量，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。