一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片（DDIC）作为半导体重要细分领域，其技术演进与显示面板产业发展高度相关。当前，全球DDIC市场正处于由规模扩张向价值重构的转型期，竞争格局逐步由韩系厂商主导向多极化演变，中国大陆厂商份额持续提升。行业发展主要依托OLED渗透加速、高整合度设计、先进制程导入以及供应链国产化推进，同时受消费电子迭代与多元智能终端场景拓展带来的需求支撑。
　　据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片（DDIC）作为半导体重要细分领域，其技术演进与显示面板产业发展高度相关。当前，全球DDIC市场正处于由规模扩张向价值重构的转型期，竞争格局逐步由韩系厂商主导向多极化演变，中国大陆厂商份额持续提升。行业发展主要依托OLED渗透加速、高整合度设计、先进制程导入以及供应链国产化推进，同时受消费电子迭代与多元智能终端场景拓展带来的需求支撑。
　　据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%；依托下游需求红利释放、核心技术持续突破及国家政策支持，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃，带动我国显示驱动芯片产业向高附加值与核心竞争力方向延伸。
　　（2）电子价签驱动芯片市场行业情况
　　电子价签（又称电子货架标签，ElectronicShelfLabels,ESL）作为一种安装于货架之上、可实现价格及促销信息实时动态更新的电子显示终端，是推动线下零售门店数字化转型的关键基础设施。电子价签驱动芯片高度集成了超低功耗显示控制与无线射频通信等核心技术，属于与零售数字化深度绑定的半导体高科技领域，为智能零售解决方案的开发与落地提供核心支撑。目前，电子价签的应用场景已由超市、便利店、药房等传统零售领域，延伸至仓储、美妆店、百货商店等多重场景，在提升零售运营效率、降低人工操作误差及实现动态定价等方面发挥着重要作用。
　　受益于全球及本土零售业数字化的持续深化，电子价签市场呈现出稳健的增长态势。据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR）达13.2%，其中中国市场展现出更为显著的增长动能，2021至2028年复合年增长率（CAGR）预计为20.1%，行业发展空间广阔。全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。
　　在技术迭代与成本优化的双重驱动下，电子价签驱动芯片正加速向智能化、多功能化及高集成度方向演进。整体来看，电子价签驱动芯片市场展现出广阔的发展空间与良好的产业韧性；随着产品技术的持续演进与全球零售场景的深度融合，其应用广度与市场渗透率将保持持续扩展和深化的态势。
　　（3）快充协议市场行业情况
　　快充协议芯片作为实现智能终端高效能源补给与多接口兼容的核心控制器件，其行业发展正加速向标准化与高集成度演进。为解决跨品牌、跨终端设备的充电兼容难题，以USBPD（PowerDelivery）为代表的全球通用协议已向更高效率、更智能化的USBPD3.2标准升级，进一步实现跨终端统一接口的高效快速充电，并与氮化镓（GaN）高频高效技术深度融合。同时，由国内主流终端厂商联合制定的UFCS（UniversalFastChargingSpecification）融合快充协议作为国内统一快充技术标准，有力推动了本土快充生态的规范化发展。
　　快充技术的应用以智能手机为基本盘，庞大的终端出货量持续驱动协议芯片的迭代创新。以此为基础，快充技术的渗透边界已逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、智能家居、电动工具及IoT设备等多个领域。随着新能源汽车产业的快速普及，车载快充亦成为重要的增量应用场景。
　　在技术演进与法规政策的双重驱动下，快充方案正朝着更高功率、更广兼容与软件可升级方向发展，市场已出现支持240W及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一代快充标准。目前，国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业则在私有协议创新及中低端市场展现出较强竞争力。随着欧盟USB-C统一充电接口法规落地执行，行业集中度有望进一步向具备核心技术优势与全套协议支撑能力的芯片厂商倾斜，快充技术的终端覆盖广度亦将保持持续拓展态势。
　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况
　　VCM（音圈马达）驱动芯片作为智能手机等移动终端摄像头实现自动对焦（AF）与光学防抖（OIS）的核心控制元件，主要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，对终端设备的成像质量具有关键影响。受益于移动终端光学性能的持续升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提升，加之可变光圈（VA）等新兴技术的应用普及，推动VCM驱动芯片市场需求保持稳步增长。
　　随着本土供应链技术能力的提升，国内厂商已打破长期以来海外厂商为主导的市场格局，出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，为移动终端防抖性能确立了统一的技术标准与测试规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术规范化与创新升级。
　　整体而言，VCM驱动芯片市场受智能手机光学迭代与新兴应用场景拓展的双重驱动，整体保持良好的增长态势，具备稳定的需求支撑与产业演进动能。主要业务、主要产品或服务情况
　　（二）主营业务情况说明
　　公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，通过长期的技术沉淀与研发投入，不断丰富产品矩阵并拓展下游应用领域。截至本报告期末，公司主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。
　　凭借可靠的的产品质量与优质的客户服务能力，公司持续沉淀国内外终端客户资源。产品应用覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等场景，可有效支撑多样化应用需求。公司高度重视产业链上下游的深度协同，与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户均建立了紧密的合作机制，目前已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等企业建立稳定合作关系；产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板与智能音箱客户，以及360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
　　报告期内，公司持续完善业务格局，已构建起由智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）组成的四大核心产品线矩阵。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
　　1、公司显示驱动芯片
　　在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。
　　在技术研发方面，公司坚持加大研发投入，不断巩固和提升核心技术优势。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用平台，单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的仿真替代，有助于降低终端整机成本。同时，针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异，公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度，并采用接触面积比例判断与信号叠加处理方案，配合信号放大及平滑滤波算法，实现最高可达20mm的远距离贴耳检测，大幅提升触控与接近感应综合性能。
　　2、四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
　　公司凭借领先的技术优势，在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
　　3、快充协议芯片（简称QC/PD）
　　目前USBType-C接口已实现全面普及，广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品，周边配套生态日趋完善，可适配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。随着主流智能手机逐步适配USBPowerDelivery3.2快充协议，多口快充充电器作为近年来快速崛起的消费电子品类，凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求，市场需求持续攀升。
　　公司快充协议产品可应用于多口充电场景，支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议，完全符合USBPowerDelivery3.2SPR规范。产品核心竞争力集中体现为高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势，可充分适配多设备同时快充的应用需求。当前行业竞争格局下，国内厂商在私有协议及GaN（氮化镓）集成领域进展显著，国际头部厂商仍主导USBPowerDelivery3.2高端市场。随着USB-C接口统一化趋势持续深化，多口快充芯片将进一步向“全场景适配、高密度集成、智能化管理”方向迭代演进，行业发展空间广阔。
　　4、音圈马达驱动芯片
　　天德钰自主研发的“APID算法”，核心具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有业内领先的马达容错率。该算法可有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能，助力终端设备输出清晰明亮的成像效果，与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的核心需求高度契合，为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司将技术演进与产品代际迭代作为核心增长引擎，持续稳定加大研发投入，为产品迭代升级与核心技术攻关提供坚实支撑。公司深耕主营业务，专注核心产品领域，持续推进产品性能与品质优化。依托长期技术积累与持续的产品打磨、迭代优化，公司搭建了成熟的研发管理体系，研发能力显著增强，有效提升了技术研发向成果转化的效率，核心竞争力不断强化，市场份额稳步提高。
　　2、人才和团队优势
　　专业化且经验丰富的研发与运营团队是公司业务发展的两大关键支撑。公司研发团队核心成员深耕集成电路设计领域多年，具备扎实的专业功底与突出的研发设计能力，能够敏锐洞察行业趋势与市场需求，高效推进项目立项、产品开发及成果转化，快速将客户需求落地为规模化量产产品。
　　公司运营团队具备丰富的半导体行业经验，全面负责供应链协同、生产组织、市场拓展及客户服务等关键环节，可有效保障公司采购、生产、销售及市场推广等环节稳定高效运行，持续提升产品品质与服务质量，快速响应市场变化，为公司经营决策的及时性与科学性提供有力支撑。
　　3、高度系统化管理与高人效优势
　　公司坚持精细化、系统化、数字化运营管理理念，持续优化组织效能与业务流程，整体人员产出效率保持较高水平。通过运用数字化管理工具赋能研发、运营等环节，公司实现了经营成本的精细控制与内部资源的有效配置，为公司持续健康发展提供管理保障。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务能力，建立了覆盖全球的终端客户网络。公司产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。消费电子领域，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。
　　工控领域，产品已成功导入三星家电、海信家电、GoPro、新大陆、联迪POS机、海康监控器及中控仪表台等设备。
　　智慧零售领域，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采用，国际客户包括家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Aldi、Ahold、美国Lowe's、英国Tesco、西班牙BonPreu等商超巨头；国内则包括华润万家、多点集团、永辉超市、盒马、山姆会员店等头部零售企业。
　　产业链协同层面，公司与全球主流模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系。
　　全球优质且结构多元的客户生态，有助于公司持续拓展产品业务规模，加速新技术与新产品的市场导入，为公司的长远健康发展筑牢根基。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　1、显示驱动芯片技术
　　目前市场上主流的显示驱动芯片主要分为三大技术类型，分别为LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）及OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）。公司深耕各技术领域，结合市场需求持续优化产品设计，形成了差异化竞争优势。
　　在LCDDDIC领域，公司相关产品主要应用于智能穿戴类终端，其Y轴尺寸达到业内最小水平，且已实现客户端大规模量产；同时，产品集成QSPI接口，有效提升界面传输速度，并加入深度睡眠模式，显著降低产品功耗，充分适配穿戴类产品的轻量化、低功耗需求。
　　公司TDDI芯片主要涵盖HDTDDI（高清分辨率显示触控整合芯片）与FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）两大品类。公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过在算法中嵌入人耳模式判断逻辑，有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的精准仿真替代，助力终端厂商降低手机整机成本。针对TDDI触控屏在亮屏、灭屏状态下因背光亮暗变化导致的传感数据差异，进而影响人耳远离手机判断准确度的问题，公司通过算法记录数据差异并进行校准补偿，大幅提升检测的稳定性与准确度；同时，采用接触面积比例与信号叠加方法，先放大触控感应值信号，再通过信号平稳滤波器处理，实现最高20mm的远距离贴耳检测，进一步优化产品性能。
　　AMOLED显示技术凭借高对比度、轻薄、可弯曲等核心优势，已在智能手机显示领域实现广泛应用。随着面板厂商持续推进技术研发与材料升级，目前AMOLED显示屏已能充分满足智能手机用户的核心需求。展望未来，AMOLED显示技术的应用场景将逐步从智能手机拓展至平板电脑、台式计算机、笔记本电脑及车载显示器等领域。伴随应用场景拓展，屏幕尺寸扩大、操作温度范围拓宽及应用场景复杂化，对驱动芯片提出了更高要求，需具备高低温适应能力、更强的静电保护功能，以及不同温度下的视觉效果补偿功能，以适配AMOLED显示屏更广泛的应用需求。
　　在AMOLEDDDIC设计方面，公司立足终端客户实际应用场景，对新一代AMOLEDDDIC算法进行全面优化。通过梳理客户应用场景，结合需求调整芯片各算法性能，在删减冗余算法功能、优化成本的同时，新增客户需求的分辨率比例调整功能，实现成本控制与显示效果的最优平衡，进一步提升产品市场竞争力。
　　2、电子价签驱动芯片技术
　　电子价签技术呈现色彩化、高清化、多元化发展趋势，产品逐步由三色、四色向多色化迭代升级。目前四色电子价签已实现规模化量产，成为市场主流应用产品。公司在传统电子价签基础上，持续通过技术研发与工程创新，推动行业技术边界突破。通过引入AI算法辅助开发与调试，有效提升客户端调试效率与规模化生产效率。公司积极推进多色电子价签产品研发，相关产品应用场景更为广泛，能够更好满足客户日益增长及多样化的商业需求。多色显示技术可显著提升信息展示效果与用户交互体验，为全球零售及广告行业注入新的发展动力，助力公司开拓更广阔的市场空间。
　　3、快充协议芯片技术
　　公司最新研发的USBPD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C/2C1A)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　4、音圈马达光学防抖技术
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗closeloopVCM驱动IC实现防抖；
　　3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利89项，其中发明专利85项，实用新型专利4项。此外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。

　　四、报告期内主要经营情况
　　截至2026年6月30日公司实现营业收入120,548.23万元，较上年同期下降0.22%；归属于上市公司股东的净利润13,802.02万元，较上年同期下降9.42%。
　　五、可能面对的风险
　　(一)核心竞争力风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币，报告期内境外采购与销售业务主要通过美元等外币结算。尽管公司通过匹配外币资产与负债规模、优化订单周期与回款管理等措施积极应对汇率风险，但由于汇率走势受宏观经济政策、国际经贸形势及地缘政治等多重因素叠加影响，具有较强的不确定性。若未来美元等主要外币对人民币汇率出现大幅波动，公司可能面临汇兑损失增加的风险，进而对公司盈利水平的稳定性造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
　　报告期内，公司已构建起由智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）组成的四大核心产品线矩阵。
　　(二)主要经营模式
　　公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，采用集成电路行业典型的Fabless（无晶圆厂）经营模式，核心聚焦产品研发、设计及销售环节，产品的晶圆制造、封装测试等生产环节均委托专业晶圆生产企业及封装测试企业完成，实现资源聚焦与高效运营。
　　1、研发模式
　　在Fabless经营模式下，研发设计是公司核心业务环节。公司搭建了完善的研发体系，设立设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等专业研发相关部门，各部门分工明确、协同高效：设计部依据产品规格及工艺规则，负责电路内部参数设计；系统应用部承担产品规格定义与产品验证工作；工艺版图部负责工艺规则制定及版图设计；品质与工程部专注于测试程序设计及产品可靠性考核。同时，公司按产品线配备专属产品线经理，负责各产品线的整体规划，统筹协调各资源部门，高效推进新产品研发进程，保障研发成果及时落地。
　　2、营运模式
　　公司严格遵循Fabless经营模式，核心营运流程围绕委托加工展开：将自主研发设计的集成电路版图委托专业晶圆制造厂商进行晶圆生产，后续委托封装测试厂商完成产品封装及成品测试，全程把控生产环节的品质与交付效率，完整完成芯片采购及生产全流程。为保障供应链稳定及产品品质，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商资质、产品质量、服务水平等进行全面管控，确保供应商提供的产品及服务符合公司核心要求。
　　3、销售模式
　　公司采用“经销为主、直销为辅”的多元化销售模式，兼顾市场覆盖面与核心客户服务效率。在经销模式下，公司与经销商签订买断式销售协议，通过经销商将产品辐射至各类终端客户，同时对经销商进行统一管理、信息收集及赋能，保障渠道畅通与市场响应速度；在直销模式下，公司直接向部分核心终端客户销售产品，精准对接客户需求，提升核心客户合作粘性与服务质量。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）显示驱动芯片市场
　　显示驱动芯片（DDIC）作为全球半导体产业的重要细分领域，其发展与显示技术迭代升级深度绑定、同频共振。当前，全球显示驱动芯片市场已从规模扩张阶段转向价值重构阶段，市场需求呈现鲜明的结构性增长特征。在竞争格局方面，全球市场已逐步摆脱韩系厂商单一主导的格局，进入多极竞争新阶段，中国大陆厂商市场份额稳步提升，行业整体发展动能充沛、潜力巨大。据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%；在下游需求红利释放、核心技术持续突破及国家政策有力加持的多重利好下，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃，推动我国显示驱动芯片产业从规模积累向全球核心竞争力转型。
　　整体来看，未来显示驱动芯片行业的发展核心将聚焦于四大方向，即OLED显示渗透率持续提升、芯片高整合度设计升级、先进制程逐步导入及供应链国产化推进；同时，行业将持续受益于消费电子终端产品迭代升级及智能终端场景拓展所带来的结构性需求增长，长期发展前景广阔。
　　（2）电子价签驱动芯片市场行业情况
　　电子价签驱动芯片市场是与零售业深度绑定的高科技领域，融合电子显示、无线通信等核心技术，广泛支撑智能零售解决方案的开发与落地。电子价签（又称电子货架标签，EectronicShefLabes,ESL）作为能够实时更新价格及营销信息的电子显示设备，已广泛应用于超市、便利店、药房等各类零售场景，是推动门店数字化转型的核心工具，市场规模呈现稳步提升态势。据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR）达13.2%，而中国市场增长势头更为强劲，2021至2028年复合年增长率（CAGR）预计为20.1%，行业发展空间广阔。
　　全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。电子价签应用场景持续拓展，除传统零售场景外，还广泛覆盖仓储、美妆店、百货商店等领域，在提升零售运营效率、降低人工操作误差、实现价格及促销信息实时更新等方面发挥着不可替代的作用。
　　随着全球零售业数字化转型进程持续加快，电子价签市场预计将保持持续增长态势。行业发展同时受技术创新、成本效益、零售业数字化程度等多重因素影响，未来电子价签将向智能化、功能多样化方向迭代升级，进一步推动零售业变革，催生更多市场机遇。整体来看，电子价签驱动芯片市场充满活力、发展潜力显著，伴随技术迭代与市场需求升级，其应用范围将在全球范围内持续扩展、深度深化。
　　（3）快充协议市场行业情况
　　随着智能设备普及与消费者对高效充电需求的持续提升，快充技术应用日益广泛，快充协议市场实现快速发展。快充技术率先在智能手机领域实现突破，随后逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具及IoT设备等多个场景。智能手机作为快充技术最主要的应用终端，庞大的市场出货量为快充协议的普及与迭代提供了重要支撑。为解决不同品牌、不同设备间充电兼容性问题，快充协议标准化成为行业重要发展趋势，USBPD（PowerDeivery）协议凭借统一接口实现了多设备间的快速充电兼容。我国UFCS（UniversaFastChargingSpecification）融合快充协议作为国内统一快充技术标准，由国内多家主流终端厂商共同参与制定，有力推动了本土快充生态的规范化发展。
　　当前快充技术正朝着更高功率、更广兼容、更加智能化的方向演进，市场已出现支持240W及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一代快充标准。伴随智能家居与物联网设备的广泛普及，快充技术在IoT领域的应用场景将持续拓展。行业主流快充生态正向更高效率、更智能化的USBPD3.2标准升级，PD3.2与GaN（氮化镓）技术结合成为未来主流发展方向。目前国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业在私有协议创新及中低端市场具备较强竞争力。随着欧盟USB-C统一充电法规落地、新能源汽车产业快速普及，行业集中度有望进一步提升，具备核心技术优势的芯片厂商将获得更大市场空间，快充技术也将在更多终端领域落地，为用户提供更便捷、高效的充电体验。
　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况
　　受益于全球光学技术创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦、防抖功能的持续升级，VCM（音圈马达）驱动芯片市场呈现快速增长态势。VCM驱动芯片作为智能手机等移动终端摄像头实现对焦与防抖功能的核心关键元件，主要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，直接决定终端设备成像质量。随着智能手机光学规格不断升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提升，加之VA可变光圈等新兴应用场景逐步拓展，进一步带动VCM驱动芯片市场需求稳步增长。
　　在市场竞争格局方面，国内厂商已打破长期以来国外厂商垄断市场的局面，出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，行业规范化发展步入新阶段，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，为手机防抖性能明确了统一的技术标准与测试规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术创新升级，更好满足市场多样化、个性化需求。
　　整体而言，VCM驱动芯片市场目前正处于高速增长阶段，未来将持续受益于智能手机市场的迭代升级以及新兴应用领域的拓展，行业发展前景广阔，长期增长动力充足。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。
　　公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。
　　TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小，IC采用DUALGATE设计，减少GATE数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB、MIPI、LVDS、QSPI等，可符合各种平台SOC芯片应用。
　　AMOLEDDriverIC技术趋势:1)高整合度和高性能：随着AMOLED屏幕的普及和需求增加，驱动IC需要具有更高的整合度，能够支持更高的分辨率FHD/FHD+orWQHD、更快的刷新率120-144Hz,和更复杂的显示效果；2)低功耗和节能：AMOLED屏幕本身已经具有节能优势，而驱动IC需要进一步优化功耗先崁入LTPO时序，以提高设备的续航时间；3)支援新功能和创新应用：驱动IC需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现多种显示模式和特效；4)整合Touch的功能:将触控的功能与DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使AMOLED屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在AP或是DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。
　　（2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势
　　根据CINNO数据，2023年全球电子价签市场规模达到169亿元，同比增长40.8%，并预计于2028年增长至349亿元，对应2024至2028年CAGR为13.2%。其中国内电子价签渗透率仍较低，仅4%左右；根据CINNO预测，中国电子价签新增市场规模于2028年将达到13.3亿元，对应2021至2028年CAGR为20.1%。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显著优势。
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。
　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
　　目前USBType-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USBType-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USBType-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
　　（4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势
　　随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。
　　随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OISVCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
　　（1）公司显示驱动芯片
　　在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。
　　在技术研发方面，公司坚持加大研发投入，不断巩固和提升核心技术优势。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用平台，单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的仿真替代，有助于降低终端整机成本。同时，针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异，公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度，并采用接触面积比例判断与信号叠加处理方案，配合信号放大及平滑滤波算法，实现最高可达20mm的远距离贴耳检测，大幅提升触控与接近感应综合性能。
　　（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
　　公司凭借领先的技术优势，在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）
　　目前USBType-C接口已实现全面普及，广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品，周边配套生态日趋完善，可适配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。随着主流智能手机逐步适配USBPowerDeivery3.2快充协议，多口快充充电器作为近年来快速崛起的消费电子品类，凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求，市场需求持续攀升。
　　公司快充协议产品可应用于多口充电场景，支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议，完全符合USBPowerDeivery3.2SPR规范。产品核心竞争力集中体现为高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势，可充分适配多设备同时快充的应用需求。当前行业竞争格局下，国内厂商在私有协议及GaN（氮化镓）集成领域进展显著，国际头部厂商仍主导USBPowerDeivery3.2高端市场。随着USB-C接口统一化趋势持续深化，多口快充芯片将进一步向“全场景适配、高密度集成、智能化管理”方向迭代演进，行业发展空间广阔。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　天德钰自主研发的“APID算法”，核心具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有业内领先的马达容错率。该算法可有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能，助力终端设备输出清晰明亮的成像效果，与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的核心需求高度契合，为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心发展战略，持续稳定加大研发投入，为产品迭代升级与技术创新布局提供坚实保障。公司聚焦主营业务，深耕核心产品领域，不断提升产品品质与综合性能。依托长期技术积累与持续的产品打磨、迭代优化，公司研发体系日趋成熟，研发能力显著增强，产品更新迭代效率持续提升，核心竞争力不断强化，市场份额稳步提高。
　　2、人才和团队优势
　　研发与运营团队是公司发展的两大核心支撑。公司研发团队核心成员均拥有多年集成电路行业深耕经验，具备扎实的专业功底与突出的研发设计能力，能够敏锐洞察行业趋势与市场需求，高效完成项目立项、产品开发及成果转化，快速将客户需求落地为规模化量产产品。
　　公司供应链、生产、销售及市场等运营管理团队核心成员均具备深厚的行业积累与专业背景，在供应链协同、生产组织、市场拓展及客户服务等方面经验丰富，可有效保障公司采购、生产、销售及市场推广等环节稳定高效运行，持续提升产品品质与服务质量，快速响应市场变化，为公司经营决策的及时性与科学性提供有力支撑。
　　3、高度系统化管理，人效较高
　　公司坚持精细化、系统化、数字化运营管理，持续优化组织效能与业务流程，整体人员效率保持较高水平。通过数字化工具与高效管理体系赋能研发、运营等各环节，有效提升运营效率、严控成本费用，实现了人力资源的合理配置与高效利用，为公司持续健康发展提供坚实保障。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户资源。产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。
　　除消费性电子外，公司亦积极拓展工控与零售应用市场。在工控领域，产品已导入三星家电、海信家电、GoPro、新大陆、联迪POS机、海康监控器及中控仪表台等设备。
　　在智慧零售方面，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采用，涵盖国际客户如家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Adi、Ahod、美国Lowe's、英国Tesco、西班牙BonPreu等；国内则包括华润万家、多点集团、永辉超市、盒马、山姆会员店等。
　　在产业链合作方面，公司与模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系。
　　优质且多元的全球客户资源，有助于公司持续扩大产品业务规模，加速新技术与新产品的市场导入，为未来长远发展奠定坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）显示驱动芯片技术
　　目前市场上主流的显示驱动芯片主要分为三大技术类型，分别为LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）及OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）。公司深耕各技术领域，结合市场需求持续优化产品设计，形成了差异化竞争优势。
　　在LCDDDIC领域，公司相关产品主要应用于智能穿戴类终端，其Y轴尺寸达到业内最小水平，且已实现客户端大规模量产；同时，产品集成QSPI接口，有效提升界面传输速度，并加入深度睡眠模式，显著降低产品功耗，充分适配穿戴类产品的轻量化、低功耗需求。
　　公司TDDI芯片主要涵盖HDTDDI（高清分辨率显示触控整合芯片）与FHDTDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）两大品类。公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过在算法中嵌入人耳模式判断逻辑，有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的精准仿真替代，助力终端厂商降低手机整机成本。针对TDDI触控屏在亮屏、灭屏状态下因背光亮暗变化导致的传感数据差异，进而影响人耳远离手机判断准确度的问题，公司通过算法记录数据差异并进行校准补偿，大幅提升检测的稳定性与准确度；同时，采用接触面积比例与信号叠加方法，先放大触控感应值信号，再通过信号平稳滤波器处理，实现最高20mm的远距离贴耳检测，进一步优化产品性能。
　　AMOLED显示技术凭借高对比度、轻薄、可弯曲等核心优势，已在智能手机显示领域实现广泛应用。随着面板厂商持续推进技术研发与材料升级，目前AMOLED显示屏已能充分满足智能手机用户的核心需求。展望未来，AMOLED显示技术的应用场景将逐步从智能手机拓展至平板电脑、台式计算机、笔记本电脑及车载显示器等领域。伴随应用场景拓展，屏幕尺寸扩大、操作温度范围拓宽及应用场景复杂化，对驱动芯片提出了更高要求，需具备高低温适应能力、更强的静电保护功能，以及不同温度下的视觉效果补偿功能，以适配AMOLED显示屏更广泛的应用需求。
　　在AMOLEDDDIC设计方面，公司立足终端客户实际应用场景，对新一代AMOLEDDDIC算法进行全面优化。通过梳理客户应用场景，结合需求调整芯片各算法性能，在删减冗余算法功能、优化成本的同时，新增客户需求的分辨率比例调整功能，实现成本控制与显示效果的最优平衡，进一步提升产品市场竞争力。
　　（2）电子价签驱动芯片技术
　　电子价签技术呈现色彩化、高清化、多元化发展趋势，产品逐步由三色、四色向多色化迭代升级。目前四色电子价签已实现规模化量产，成为市场主流应用产品。公司在传统电子价签基础上，持续通过技术研发与工程创新，推动行业技术边界突破。通过引入AI算法辅助开发与调试，有效提升客户端调试效率与规模化生产效率。公司积极推进多色电子价签产品研发，相关产品应用场景更为广泛，能够更好满足客户日益增长及多样化的商业需求。多色显示技术可显著提升信息展示效果与用户交互体验，为全球零售及广告行业注入新的发展动力，助力公司开拓更广阔的市场空间。
　　（3）快充协议芯片技术
　　公司最新研发的USBPD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C/2C1A)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　（4）音圈马达光学防抖技术
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗coseoopVCM驱动IC实现防抖；
　　3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利85项，其中发明专利81项，实用新型专利4项。此外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。
　　五、报告期内主要经营情况
　　截至2025年12月31日公司实现营业收入218,956.72万元，较上年同期增长4.17%；归属于上市公司股东的净利润23,351.36万元，较上年同期降低15.05%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司顺应时代发展趋势，自成立以来始终专注于移动智能终端与智能物联领域的关键芯片及整体解决方案。公司以人机交互为核心发展方向，覆盖视觉、触觉、感知等多元交互场景，融合人工智能与物联网技术，致力于为智慧生活提供优质芯片解决方案。
　　历经十余年深耕发展，在移动智能终端领域，公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能平板、智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片、摄像头马达驱动芯片、快速充电芯片及相关解决方案的创新引领者。在智能物联领域，公司积极布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流及节能减碳等应用场景，致力于成为智能物联领域电子价签与人工智能芯片的领航者。
　　未来，公司将紧抓下游行业发展机遇，持续强化创新技术研发，在不断升级与完善现有产品技术的基础上，积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵，深化与核心客户的战略合作。公司将立足移动智能终端的广阔市场空间，坚持实施差异化竞争战略，持续提升市场占有率与核心竞争力，稳步推进国内及国际市场的深度拓展。
　　(三)经营计划
　　1、优化市场定位与产品策略，持续提升核心竞争力
　　公司将进一步明晰目标市场定位，紧密跟踪行业趋势与市场动态，灵活调整经营策略。随着全球经济稳步复苏及物联网、汽车电子等新兴领域快速兴起，显示驱动芯片需求持续增长；智能手机、平板电脑、智能家居、可穿戴设备等终端应用不断升级，叠加汽车电子化带动车载显示向高清化、智能化发展，为显示驱动芯片带来广阔市场空间与新的增长动力。
　　公司将坚持技术创新，持续加大研发投入，围绕高分辨率、高刷新率、高触控采样率等关键指标提升产品性能，满足高端市场需求；不断丰富产品矩阵，完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局，覆盖多元化应用场景；同时通过架构优化、设计创新与制造流程改进，有效控制生产成本，全面提升产品综合竞争力。
　　2、深化产业链协同合作，构建稳定高效生态体系
　　公司将持续完善多元化、安全稳定的供应链体系，深化与晶圆代工、封装测试等上游核心伙伴的战略合作，保障产能供给、产品品质与交付稳定性；优化库存管理模型，合理控制库存水平，提高资金使用效率，降低运营风险。同时，积极拓展多元化销售渠道，加强市场推广与品牌建设，以高品质产品与专业化服务提升客户满意度与品牌影响力，巩固并扩大市场份额。
　　3、强化人才队伍建设，夯实长期发展根基
　　人才是公司高质量发展的核心战略资源。公司将从长远发展战略出发，系统规划人才梯队建设，持续引进和培育高端技术人才与专业管理人才，打造结构合理、创新能力突出的研发团队，保持技术领先优势；不断完善激励机制与培养体系，提升组织效能与管理水平，为公司战略目标落地提供坚实人才保障。
　　4、积极推进产业投资与并购整合，完善战略布局
　　公司将围绕主营业务与长期发展战略，密切关注行业技术变革、市场格局演变及产业链上下游优质资源，审慎开展产业投资与并购重组。通过横向整合补齐产品矩阵、纵向延伸完善产业链布局，快速提升技术能力、市场份额与规模化优势，实现内涵式增长与外延式扩张协同发展，进一步强化公司在全球市场的综合竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线。
　　（1）显示驱动芯片市场行业情况
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品线。
　　（1）显示驱动芯片市场行业情况
　　显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。
　　2024年全球显示器领域上，中国在显示面板领域取得明显的进步。在中小尺寸上，受益于中国手机品牌的持续成长，中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长，与传统领先厂商差距己经很小。与此同时，也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展，推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部分，国内面板厂总出货量，己经与领先厂商持平，打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面，AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向，实现弯道超车，赶超领先的厂商。
　　（2）电子价签驱动芯片市场行业情况
　　电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
　　全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
　　（3）快充协议市场行业情况
　　随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDelivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal Fast Charging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。快充协议正处于高速增长期，Power Delivery3.1+GaN是未来主流方向。国际厂商仍主导高端市场，但国内玩家在私有协议和中低端市场具备竞争力。随着欧盟USB-C法规落地和新能源汽车普及，行业集中度将进一步提升，技术领先的芯片厂商有望占据更大市场份额。
　　（4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况
　　受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。
　　整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足各应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
　　目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
　　（1）公司显示驱动芯片
　　在产品品类方面，公司通过不断地开发新产品，扩充新市场和新客户，提升市场份额。公司相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类等新产品。以及AMOLED手机穿戴类产品。
　　在技术方面，公司持续加大研发投入，以保持技术上的领先优势，公司工控类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用，公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配；AMOLED相关的技术开发中，公司投入资源研发拖影改善功能，透过此功能，可以发挥AMOLED快速响应的特点，让用户在球类运动，赛车运动等高速移动的运动赛事场景下，减少拖影现象的产生，让用户得到更好的观看体验；在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本，在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本，TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度，贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
　　（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
　　公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。
　　（3）快充协议芯片（简称QC/PD）
　　目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布）支持USB Type-C接口，多口快充充电器是近年来快速发展的消费电子产品，主要满足用户对多设备同时快速充电的需求。
　　公司快充协议产品可用于多口应用的USB Type-C&Type-A組合Fast Charge Protocols,符合USB Power Delivery3.1SPR规范。核心竞争力在于高集成度、智能功率管理、全协议兼容。国内厂商在私有协议（如华为SCP）和GaN集成方面进展迅速，而国际大厂仍主导PD3.1高端市场。随着USB-C统一化，多口快充芯片将进一步向“全场景、高密度、智能化”演进。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　天德钰自研的“APID算法”能实现镜头快速稳定对焦，具备业内领先的马达容错率，能缩短马达恢复稳定时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度和对焦精度，呈现清晰明亮的画面。这与高端机型追求的快速对焦和成像质量高度契合。
　　公司音圈马达驱动芯片产品已广泛应用于三星、oppo，vivo等主流手机品牌，并与多家行业内领先的模组厂建立了长期稳定的合作关系。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入120,815.19万元，较上年同期增长43.35%；实现归属于上市公司股东的净利润15,237.42万元，较上年同期增长50.89%；上半年销售毛利率是24.36%，比上年同期增加3.80%，销售净利率12.62%，比上期同期增加0.62%。
　　公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片方面，公司上半年穿戴和平板类产品对公司的营收增长贡献较大，同时工控类产品也在持续增长，泛消费电子领域呈现明显的“带屏化”，将为公司显示驱动产品开辟多元的应用场景。另外电子价签受市场需求旺盛以及客户提前拉货的影响，上半年电子价签营收增长也较快。公司电子价签产品线整体布局较早，产品品类较多，新产品迭代速度较快，技术实力领先，有着较强的市场竞争力。
　　报告期内公司研发投入金额9,905.14万元。较上年同期增长25.77%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为技术创新、产品升级迭代提供充分的保障。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及技术创新的战略布局提供了有力保障。公司专注于主业，把产品做到极致，研发团队经过产品快速的更新跌代、打磨和长期的技术积累，研发能力有了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场份额逐年提升。
　　2、人才和团队优势
　　研发和运营团队是公司的两大核心团队。公司研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验，研发实力雄厚，研发设计能力开发能力较强，能明锐洞察市场趋势，以最短的时间立项，开发，高效将客户需求转化为量产产品。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
　　3、高度系统化管理，人效较高公司人员效率较高，无论研发还是运营管理，公司高度系统化、数字化运营，人效较高，极大地节省了人员费用开支。
　　4、覆盖全球优质客户
　　公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户资源。产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客户除消费性电子外，公司亦积极拓展工控与零售应用市场。在工控领域，产品已导入三星家电、海信家电、GoPro、新大陆、联迪POS机、海康监控器及中控仪表台等设备。
　　在智慧零售方面，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采用，涵盖国际客户如家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Aldi、Ahold、美国Lowe's、英国Tesco、西班牙BonPreu等；国内则包括华润万家、多点集团、永辉超市、盒马、山姆会员店等。
　　在产业链合作方面，公司与模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系。
　　优质且多元的全球客户资源，有助于公司持续扩大产品业务规模，加速新技术与新产品的市场导入，为未来长远发展奠定坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）显示驱动芯片技术
　　技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。
　　公司LCD DDIC设计上应用于穿戴类产品，Y轴是业内最小并已在客户端大量生产，同时集成了QSPI接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。
　　TDDI芯片主要分为HDTDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(ProximitySensor)功能的技术，即在算法内加入人耳的模式判断，来区别手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度，贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离(20mm)。
　　AMOLED显示技术因其高对比度、轻薄、可弯曲等优点，在智能手机显示领域得到了广泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善，目前AMOLED显示屏己基本能满足智能手机用户的需求。展望未来，AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外，会拓展至平板、计算机、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大，操作温度范围的增加与更为复杂的应用场景需求，驱动芯片也需要开发出符合高低温操作，更强的静电保护，与不同温度下视觉效果补偿的功能，满足未来AMOLED显示屏更广泛的应用。
　　在驱动芯片的设计上公司新的AMOLED DDIC再次梳理终端客户在应用上的使用场景，重新优化LAMOLED DDIC的算法设计，将DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景做调整，将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能，让成本与显示效果间达到优化。
　　（2）电子价签驱动芯片技术
　　电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子价签到七色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产品。七色电子价签产品的研发公司在推进中，七色产品的应用场景更广，以满足客户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视觉效果。七色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的有效性和互动体验。为全球零售与广告行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发展空间。
　　（3）快充协议芯片技术公司最新研发的USB PD3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C/2C1A.)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
　　（4）音圈马达光学防抖技术
　　公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
　　公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
　　1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种；
　　2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖；
　　3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至本报告期内，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计99项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。
　　2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
　　3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。 收起▲