一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。　　(二)主要经营模式　　公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
　　(二)主要经营模式
　　公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
　　1、盈利模式
　　具体盈利模式如下：
　　（1）通信芯片与解决方案业务
　　①电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
　　②接入网网络芯片与解决方案业务
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
　　③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。
　　（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
　　公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
　　其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
　　2、研发模式
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
　　3、采购和生产模式
　　公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
　　公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
　　4、销售模式
　　在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。
　　直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2025年我国IC设计行业销售额达到8,357.3亿元，同比增长29.4%。
　　1、电力线载波通信行业
　　在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。
　　2025年12月31日国家发改委、国家能源局联合印发《关于促进电网高质量发展的指导意见》（发改能源〔2025〕1710号），为适应“双碳”目标下新能源跃升发展的新形势，系统性推动电网定位与形态升级，明确“十五五”及2035年的分阶段目标，并从功能定位、规划建设、调度体系、安全保障、技术赋能、民生服务和监督管理七个方面，规划了建设“主配微协同的新型电网平台”的详细路径。明确新型电网平台功能定位：强化其作为新型电力系统的枢纽作用，并夯实其公共基础设施的属性。通过加强各级电网统一规划建设、构建新型电力调度体系、增强电网安全治理能力、促进新质生产力赋能电网发展、推进电网全方位服务民生保障、强化电网监督管理等措施，达成到2030年以主干电网和配电网为重要基础、智能微电网为有益补充的新型电网平台初步建成、到2035年主配微电网发展充分协同，电网设施全寿命周期智能化、数字化水平明显提升，为基本实现社会主义现代化提供坚强电力保障的阶段目标。
　　2026年1月15日，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”时期增长40%，将重点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面。2026年南方电网公司将安排固定资产投资1800亿元，投资额连续五年创新高，年均增速达9.5%，将重点投向新型电力系统建设、战略性新兴产业发展、优质供电服务提升等领域，为实现“十五五”良好开局提供坚实支撑。
　　当前智能电网市场在政策驱动、技术创新与能源结构转型的协同作用下，加速向智能化、数字化与绿色化深度融合方向升级，核心聚焦于提升新能源消纳能力、优化能源配置效率及构建安全韧性电网体系。根据中商产业研究院统计数据，2026年中国智能电网市场规模将达1,320亿元，到2030年有望接近2,000亿元。
　　2、有线宽带接入网业务
　　从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；有线宽带接入按照传输介质划分，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。
　　有线宽带接入芯片市场，目前的竞争格局呈现出由全球化的半导体巨头主导，美国企业占据显著优势，中国力量奋力追赶的格局，相关企业围绕PON、WiFi等核心技术展开技术、市场、方案、性价比等多维度的竞争。在接入网网关芯片领域，中国本土企业凭借技术创新和成本优势，正在逐步提升市场份额。瑞昱（Realtek）作为中国台湾地区的代表性厂商，在有线/无线通信芯片领域具有较强竞争力，是宽带CPE芯片的重要供应商之一。WiFi芯片领域，WiFi7技术标准已逐渐确立，同时WiFi6凭借其成熟的技术和成本优势，依然占据着市场主流地位，中国运营商集采规模来看，WiFi6产品目前仍是绝对的采购主力。
　　3、短距无线行业
　　短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场数据，2025年蓝牙设备出货量达53亿台；WiFi市场规模至2025年达34亿台；星闪设备产品销售量提升迅速，2025年正式突破1亿台大关。
　　现有典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，和星闪技术的创新优势的结合，将为用户带来端到端体验的升级。2025年3月，国际星闪联盟在深圳发布星闪2.0标准。此次标准新增了音频传输、通感一体等核心技术规范，构建起覆盖端到端的协议体系，意味着星闪能更精准地适配智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的实际需求。
　　4、高速工业总线行业
　　工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
　　根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破8,800万大关。EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机器人厂商关节通信的主流方案。
　　EtherCAT通讯协议以其高速实时通讯、高精度同步、灵活的拓扑结构和高可靠性等优势，EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上具备明显优势，有望成为人形机器人关节通信的主流方案。
　　EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种操作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，使得开发人员可以方便地对机器人进行功能开发和实验验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，技术的不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。
　　5、芯片版图设计
　　芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
　　芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
　　芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
　　先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）电力线载波通信行业
　　报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。同时，面对智能电网领域下一代通信标准的演进，公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累，并通过不断进行高比例研发投入，设计符合智能电网领域下一代通信标准的通信芯片，持续保持并努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。
　　（2）接入网网络通信领域
　　①有线接入网领域
　　公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
　　②无线WiFi接入领域
　　公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
　　（3）无线及星闪业务
　　公司为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片。公司推出的星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，提供丰富的SoC、MCU、透传芯片以及双模/三模融合等方案选择。
　　目前在消费电子市场，公司星闪芯片重点推广的应用终端包括无线键盘鼠标、扫地机器人、割草机、运动相机及智能家电等产品；集采及公共领域应用方面，应用终端包含机顶盒、手持设备、电力市场等；此外，星闪芯片在智能医疗终端应用中也具备潜力。公司与相关应用领域的重点客户进行合作，聚焦行业典型应用场景，持续完善星闪解决方案。
　　（4）工业通信业务
　　2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。同期，创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片。高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成功实现量产及国产替代的企业。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售，客户数量进一步拓展。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司将持续推进与工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业仪表厂商等领域的合作，实现相关领域的国产替代。同时深化与主流具身机器人本体厂商及关节电机厂商的合作，推动EtherCAT通信协议在具身机器人关节电机通信中确立其主流方案地位，进而带动相关芯片销量的提升。
　　(5)芯片版图设计
　　公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
　　近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。
　　公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。
　　2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。区别于主流的485总线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟。国内工控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多关节协同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、机器人关节通信等领域应用的主流协议。
　　二、经营情况讨论与分析
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。报告期内，公司的具体经营情况如下：
　　公司始终致力于将自身打造为平台化通信芯片企业，依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软件核心技术，围绕各类通信终端应用场景，持续拓宽产品布局，不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产品，丰富公司产品矩阵。报告期内，公司实现营业收入361,819,553.04元，较上年同期下降38.89%；实现归属于母公司所有者的净利润78,989,116.24元，较上年同期增长30.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,737,780.65元，较上年同期下降40.72%。
　　（一）聚焦通信芯片主业，持续研发投入丰富产品矩阵
　　公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持通过高比例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品多元化发展，2025年度，公司研发投入合计92,458,203.28元，占营业收入的比例为25.55%，保持较高水平的研发投入为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，从而达到对抗行业及终端市场周期性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标，符合公司长期发展战略。公司按照产品线划分，取得的相应经营成果如下：
　　1、电力载波通信领域
　　2025年度，电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，基于智能电网改造技术发展趋势的有效研判及对相应技术的提前布局，公司所支持的客户顺利通过国网、南网的测试验证，公司HPLC+HRF高速双模产品市场份额从而持续提升。在传统抄表市场以外，公司双模芯片及模块应用领域不断拓展，目前已被应用于光伏通信、量测开关等新型设备，取得用户良好反馈。
　　报告期内，受国网、南网资本开支、采购周期和技术迭代影响，公司相关产品收入出现一定周期性波动。面对智能电网领域下一代通信标准的演进，公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累，并通过不断进行高比例研发投入，设计符合智能电网领域下一代通信标准的速率更高、性能更好的通信芯片，持续保持并努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。
　　2、接入网网络芯片
　　受宏观经济波动影响，下游客户整体需求节奏变缓，公司接入网业务营收出现较为明显的下滑，进而对公司整体营收及扣非净利润产生负面影响。接入网原有客户结构较为单一，在面临市场变化及需求周期波动时，对单一大客户及单一品类产品依赖度较高，导致抗风险能力不足。为应对上述挑战，在大客户以外，公司积极加大研发投入、强化渠道建设，对接、开拓海内外新的市场需求，推动公司接入网网络芯片进入新的渠道及终端市场。报告期内，公司持续开拓中东、东南亚等地区的电信运营商市场，推动公司接入网相关产品在其他海外地区的销售。同时，公司通过加大研发投入，积极培育新的产品方向，降低单一品类及单一市场营收利润下降对于公司整体的业绩影响。
　　3、短距无线星闪芯片
　　相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
　　公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，包含S0C、MCU及透传芯片多种方案选择。公司星闪芯片解决方案，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口。适配PWM3395、PWM3311等主流传感器，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支持1M/2M/4M物理层带宽，支持Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。同时，星闪协议适配同为国产自主可控的鸿蒙操作系统，鸿蒙为软总线、星闪为硬总线，通过“软硬协同”构成了从操作系统到通信协议的完整闭环。
　　报告期内，公司星闪芯片系列产品已应用在机顶盒、割草机、扫地机器人、HID鼠标、键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等终端设备，客户数量及重点客户合作深度进一步提升。
　　4、工业通信芯片
　　2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。同期，创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；公司EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售，客户数量进一步拓展。
　　（二）控制经营风险，提升管理效率
　　面对部分原材料及工序价格上涨压力，公司通过产业链优化，合理预测销量积极备货等方式积极应对。为应对半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响，公司加强各项经营风险管控、规范内部管理。报告期内，公司进一步强化内控系统建设，对治理结构、人事管理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确规定，确保公司规范、高效、有序运作，有效控制经营风险，提高公司整体资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益。
　　（三）资本助力企业发展，推动产业整合
　　公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段易形成瓶颈，内部投资效用可能会随着市场容量、技术方向、市场变化逐渐递减。通过资本运作，以股权为纽带，借助投资及并购等方式整合行业资源，形成规模优势，成为将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机融合、从而提升企业综合竞争力的重要路径。公司紧抓市场国产化进程稳步推进的契机，积极投资通信半导体设计、通信设备等行业上下游公司，寻找产业协同、发展前景广阔的并购标的。通过整合行业优质资源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。
　　公司对外投资基于谨慎性原则，在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的投资策略，在公司承担的可控风险内实施投资计划。2025年度，公司在半导体设计及上下游的投资领域，联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本，共同发掘具备潜力的初创企业及团队。
　　在投后管理方面，公司注重与被投资企业的产业互动，发挥公司平台化优势及产业链资源，在成本控制、市场开拓等方面提供支持，助力被投资企业提升盈利能力，实现互利共赢。
　　（四）提升公司管理体系水平，强化人才梯队建设
　　人才是公司持续发展的核心驱动力。公司始终践行为员工提供一个开放、公平的发展平台的目标。激励机制方面，公司通过优秀员工奖、季度奖、年终奖等方式表彰员工在项目中的贡献。同时公司提供全面的福利保障体系，涵盖商业保险、企业年金、节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等，切实增强员工的归属感和幸福感。公司高度重视人才梯队建设，建立了中高层培训管理成长体系，注重核心团队的打造，致力于构建学习型组织，确保公司核心人才需求的持续满足。公司妥善处理员工根本利益和具体利益、长远利益和眼前利益的关系，协调个人目标与企业目标，让员工在积极推动企业发展的过程中，充分共享企业长期发展的红利。
　　（五）履行上市公司责任，保障投资者权益
　　创耀科技始终积极履行社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，结合公司自身发展实际，持续建立健全公司内部控制体系，不断完善公司治理结构。2025年度，公司不断提升信息披露质量，严格按照科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、股东会等治理机构，确保各项决策程序合法合规，符合公司章程规定，保障全体股东权益。公司坚持实施稳定、连续的分红政策，并通过业绩说明会、投资者接待、线上互动平台等多种方式与投资者保持沟通，帮助投资者深入了解公司经营情况，及时回应市场关切。
　　公司自2022年上市以来，始终秉持高标准的股东回报理念，持续为投资者提供稳定、可预期的现金分红，积极回馈投资者。2023、2024、2025年度，公司全年度分红金额(不含回购)占当归属于母公司股东净利润的比例分别达到35.26%、35.78%、35.12%，分红比例保持稳健。此外，公司于2024及2025年度实施了年中分红，进一步提升股东回报的及时性。
　　基于对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可，公司于2023年8月24日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。2024年8月23日，公司实施完成本次股份回购，累计回购股份750,000股，占公司总股本的比例为0.67%(以总股本111,700,000计算)，支付的总金额为39,292,213.95元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司的核心竞争力表现为：
　　1、核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势
　　（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网公司全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。
　　（2）接入网网络芯片与解决方案业务
　　DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。
　　（3）芯片版图设计服务
　　在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
　　（4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
　　相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
　　公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，目前公司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线通信技术的深刻理解，并已将星闪芯片应用于机顶盒、割草机、扫地机器人、HID鼠标、键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等智能终端设备，客户数量及重点客户合作深度进一步提升，有望抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。
　　（5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案业务
　　2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成功实现量产及国产替代的企业。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售。创耀科技EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本，构建出各种复杂的自动化控制解决方案。
　　2、持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能
　　持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，2025年度，公司研发投入合计92,458,203.28元，占营业收入的比例为25.55%。公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。
　　3、矩阵式平台化管理，内生增长与外延扩张并举
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。同时公司设立投资部，并联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本，共同挖掘有潜力的初创企业及团队。
　　公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较快的响应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业通信、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。同时，公司结合行业特点及周期规律，积极寻找产业链上下游业务契合、具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持续完善核心业务板块技术的扩充和延伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
　　4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
　　公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来芯片的不断迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。
　　5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
　　人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。公司核心管理团队架构稳定，拥有多年集成电路行业从业经验，为战略决策提供了坚实支撑。公司通过系统化的人力资源体系建设，建立了涵盖人才培养、社会及校园招聘、奖励分配的全方位机制。同时开展各种培训教育项目，持续提升员工的职业素养和专业技能，为公司快速发展注入动力。经过多年的实践和探索，公司已形成完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，有效帮助员工提高技术能力，积累项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司坚持以技术创新为企业发展根本，报告期内，公司新增发明专利6项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入较上年同期下降25.70%，主要源于固定摊销费用显著减少。公司实施降本增效策略，旨在提高资源配置效率，优化财务健康，从而增强公司的长期竞争力。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品拓展不及预期的风险
　　公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。
　　2、核心技术人员短缺及核心技术泄密风险
　　半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要保障。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养，通过多年来对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及缺乏的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司接入网产线业务收入持续下滑的风险
　　公司接入网网络芯片及解决方案业务收入持续下降，主要原因系下游客户需求减少，部分芯片渠道商采购额下降所致。如果未来接入网网络芯片及解决方案业务下游客户需求仍未回暖、接入网芯片产能受限、市场竞争加剧或者公司在短期内未能开拓新的渠道客户，将会对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　公司采用了Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例相对较高。未来若公司供应商的经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　公司业绩和部分业务板块业绩下滑的风险：
　　如果未来公司不能有效拓展国内外新客户、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、汇率波动、现有客户因经营出现重大不利变化或公司无法继续维系与现有客户的合作关系、公司不能提升产品的市场竞争力以及及时进行技术和产品的迭代升级等，将导致公司出现销售规模及产品或服务单价下降等情形，进而导致公司经营业绩下滑。未来，如发生双模芯片和接入网芯片技术迭代升级需求减弱、接入网芯片产能受限、客户合作终止或者市场份额下滑导致其采购需求下降，开发项目验收周期较长，市场开拓困难等情况，前述细分业务板块收入存在下降的风险。
　　(六)行业风险
　　行业波动风险：
　　集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩造成不利影响。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下游行业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险：
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入361,819,553.04元，较上年同期下降38.89%；实现归属于母公司所有者的净利润78,989,116.24元，较上年同期增长30.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,737,780.65元，较上年同期下降40.72%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、受益于人工智能技术的应用，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
　　2、国际政治经济形势变化剧烈，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，集成电路成为国家重要产业发展战略。高端芯片进口、EDA工具、先进制程等的限制，增加了国内集成电路产业的不确定性，但由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
　　(二)公司发展战略
　　公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，继续加大研发投入，强化精细化管理和专业人才队伍建设，夯实公司通信相关核心技术的支撑底座，推动业务规模稳步扩张、产品矩阵不断丰富、实力持续增强。同时积极寻找产业链上下游具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持续完善核心业务板块的技术布局和延伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将始终坚持研发投入战略，持续强化公司在通信芯片领域的技术实力和技术落地能力，同步提升市场开拓能力，各方位提升公司综合竞争力。同时，公司将着力提升公司规范运作水平，优化运营效率，持续创造公司价值，推动实现高质量发展。
　　2026年公司重点工作如下：
　　1、持续性的研发投入，保持公司总体业绩稳步增长
　　在通信芯片设计领域，公司具有多年研发积累，在IC设计、核心IP、软件、数字化高效开发平台等方面持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。2026年，公司将持续聚焦通信网络芯片底层技术研发，为满足家庭接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求，通过持续的研发投入，支撑核心业务的产品竞争力的持续提升。
　　2、深化新兴产业方向布局，强化市场开拓能力
　　2026年，国内制造产业向国产化、智能化、高端化转型持续深化，各行业加速进入智能时代的趋势不会改变。通信技术作为赋能各行各业的基础性技术，仍有良好的市场需求和发展空间。公司通过对工业、新短距无线领域的提前布局，把握行业中智能化、国产化带来的机遇，持续丰富产品矩阵，追求产品销售长期有效增长。在提升现有产品性能与品质的同时，公司将不断调整和优化营销策略，提升市场开拓能力。
　　公司将继续提升面向现有客户的服务质量，同时加大品牌推广力度及经销渠道建设，逐步完善公司的营销体系。在深耕现有客户的基础上，公司将大力拓展消费电子、工业等领域客户，逐步与一批核心客户建立持续稳定的合作关系，为公司创造新的业绩增长点，同时在相关领域发挥示范作用，把握技术升级及国产替代的广阔发展空间，为公司开辟新的业绩增长点。
　　3、推动精益管理，优化供应链保障措施
　　公司将持续优化供应链保障措施，完善和均衡运营管理机制，推广精益管理和持续改善，确保供应链安全和及时交付。公司将质量意识和成本意识进一步融入研发、采购、销售等各环节，提升产品性能、功能及可靠性。基于公司平台化策略，公司将进一步推动以内部资源可复用为基础的组织结构优化，形成以客户为中心、以市场为导向、内部资源高效协同的组织架构。配合短期及长期激励机制，公司将强化内部协同和成本管控，在有效管控风险同时提升运营效率和组织活力。
　　4、资本赋能，打造产业链生态
　　在持续高比例研发投入促进内部新技术孵化的同时，公司始终关注通信领域上下游外部整合机会，从而合力促进公司中长期发展。公司利用自身在行业内持续积累的上下游行业资源以及对行业的深刻理解，将股权投资作为链接的纽带，全面运用公司平台优势，赋能被投资企业，推动被投资企业实施战略转型升级的同时，与公司本身主业形成良好的协同效应。
　　2026年，公司将持续深化对已投资企业的整合与一体化管理，推动形成内部高效协同的产业链布局与规模化产业化发展格局，最大限度释放协同效应。同时，公司将继续积极寻找与主营业务高度契合、具备产业链上下游协同价值的优质并购标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
　　5、重视人才队伍建设，提升研发队伍水平
　　集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司高度重视人才队伍的建设与发展，始终将人才队伍建设作为企业发展的重要组成部分，建立良好的人才培养与激励制度。公司将继续完善人才培养体系，持续吸纳行业优秀人才，加强对人才的绩效管理和任职资格培训，逐步建立一支创新、高效的团队，为实现公司的战略目标提供人力资源保障。同时，不断完善激励分享机制，紧密围绕公司经营目标，调动员工的积极性与创造性，支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所处行业　　公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　1、电力线载波通信行业　　在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　1、电力线载波通信行业
　　在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。2024年2月，国家发展改革委及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》设立2025-2030年阶段发展目标：2025年配电网网架结构坚强清晰，供配电能力合理充裕；配电网承载力和灵活性显著提升；配电网数字化转型全面推进；智慧调控运行体系加快升级。到2030年，基本实现配电网柔性化、智能化、数字化转型。2024年8月，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》提出重点开展9项专项行动：电力系统稳定保障行动，大规模高比例新能源外送攻坚行动，配电网高质量发展行动，智慧化调度体系建设行动，新能源系统友好性能提升行动，新一代煤电升级行动，电力系统调节能力优化行动，电动汽车充电设施网络拓展行动，需求侧协同能力提升行动。
　　2025年，国家电网及南方电网预计电网投资总额将达到8,250亿元，创下历史新高。投资将主要围绕新型电力系统构建、跨境电力合作及配电网智能化进行，致力于通过大规模的电网投资，加快构建以新能源为主体的新型电力系统，推动能源转型和可持续发展，以及实现配电网柔性化、智能化、数字化转型，提升电网的整体运行效率和服务质量等目标。国家电网及南方电网的资本开支将充分发挥投资的带动作用，有利于推动电力行业科技的进步从而带动整体社会效率的提升。
　　2、有线宽带接入网业务
　　从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间。同时，近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部分市场份额。
　　3、短距无线行业
　　短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场预计，2024年蓝牙设备出货量预计达50亿台，2028年增至75亿台；Wi-Fi市场规模至2025年或达1,500亿美元。
　　现有的典型无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，和星闪技术的创新优势的结合，将为用户带来端到端体验的升级。
　　4、高速工业总线行业
　　工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
　　根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的最新数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破8,800万大关，其中2024年新增1,100万个节点，EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。区别于主流的485总线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟，同时由于机器人对多关节协同控制的要求较高，工业、医疗等领域的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、医疗等领域应用的主流协议。
　　EtherCAT通讯协议以其高速实时通讯、高精度同步、灵活的拓扑结构和高可靠性等优势，EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上具备明显优势，有望成为人形机器人关节通信的主流方案。
　　EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种操作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，使得开发人员可以方便地对机器人进行功能开发和实验验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。
　　5、芯片版图设计
　　芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
　　芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
　　芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
　　先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应凸显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
　　（二）主要业务、主要产品或服务
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
　　（三）经营模式
　　公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
　　1、盈利模式
　　具体盈利模式如下：
　　（1）通信芯片与解决方案业务
　　①电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
　　②接入网网络芯片与解决方案业务
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
　　③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。
　　（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
　　公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
　　其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
　　2、研发模式
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
　　3、采购和生产模式
　　公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
　　公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
　　4、销售模式
　　在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。
　　直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
　　（四）公司所处行业地位
　　1、电力线载波通信行业
　　国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累以及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。
　　2、接入网网络通信领域
　　①有线接入网领域
　　公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛的领域，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
　　②无线WiFi接入领域
　　公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
　　3、无线及星闪业务
　　公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，已应用于HID鼠标、键盘、多模遥控器、手持设备等智能终端。公司星闪芯片解决方案支持适配无线鼠标主流传感器，支持BLE、USB2.0、SLE三模切换，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支持Windows、Linux、Mac OS、Android等主流操作系统。通过星闪连接的电竞无线鼠标，在微秒级的空口传输时延的加持下，可实现4KHz回报率，搭配高刷新率显示器，鼠标轨迹动画同步性极高，为电竞玩家提供沉浸式人机合一的游戏体验。公司星闪SLE、WIFI透传方案，支持SLE/WIFI、SLE/BLE、SLE/WIFI/BLE三种模式共存场景,支持1M/2M/4M物理层带宽，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口，已应用在机顶盒、扫地机器人、割草机等使用场景，并与相关行业头部客户展开合作。
　　公司系国际星闪无线短距通信联盟(简称“国际星闪联盟”)理事会员单位，国际星闪联盟是致力于全球化的产业联盟，目标是推动新一代无线短距通信技术的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致性能需求。国际星闪联盟主要在标准制定、测试认证、发展策略、生态构建、应用示范、技术交流、对外合作等方面开展工作，已经成为全球推动新一代无线短距通信产业发展的重要平台，截至目前，国际星闪联盟国内外单位成员已超过1,200家。创耀科技将携手其他国际星闪联盟会员单位，共同致力于星闪协议的推广应用，提升万物互联的体验，拓展无线协议的使用场景。
　　4、工业互联业务
　　高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合，并逐渐成为具身机器人及灵巧手关节电机中采用的主流通信技术。
　　2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。公司EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人型机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。
　　公司持续推出的多款工业通信芯片TR82xx系列芯片，支持星型、树型网络拓扑结构，最高支持32通道IO、支持多控制模式，上行和下行传输速率均达100Mbps以上，支持17/23位增量式/绝对值编码器，具备高精度时钟同步、低时延数据转发、高链路可靠性等特点，接收加发送的数据传输时延达纳秒级。公司EtherCAT从站芯片目前已达到国际竞争对手主流参数水平，在此领域的国产替代稳步推进。公司目前已与工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业和协作机器人厂商、工业传感器和工业仪表厂商等领域产业伙伴展开合作，并通过具身机器人本体厂商及关节电机厂商将EtherCAT芯片应用于具身机器人关节电机通信模组并取得良好反馈。
　　5、芯片版图设计
　　公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
　　近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图
　　人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。粗略估计，目前全行业从事芯片版图设计的人员在1万人左右，且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计，大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5人左右。
　　公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能与客户保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）聚焦主业，优化业务布局，提升经营质量
　　公司始终致力于将自身打造为平台化通信芯片企业，依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软件核心技术，围绕各类通信终端应用场景，持续拓宽产品布局，不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产品，丰富公司产品矩阵。在对公司接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片持续投入的同时，公司加大对高速工业通信芯片、新型短距无线星闪芯片的研发及市场推广工作。报告期内，公司新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片在研发及商业落地两方面均取得了积极进展，为公司通信芯片及解决方案业务的可持续、多元化发展奠定了坚实基础。
　　公司2025年上半年实现营业收入183,211,267.89元，较上年同期下降35.72%。实现归属于母公司所有者的净利润31,901,356.50元，较上年同期下降8.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,715,616.70元，较上年同期下降7.44%。2025年第二季度实现营收95,450,791.71元，实现归属于上市公司股东的净利润20,106,395.76元，环比2025年第一季度显著改善，分别提升8.76%及70.47%。报告期内，公司营业收入下降，主要系接入网产品线客户需求不足，同时运营商市场相关芯片目前处于去库存周期，导致公司接入网相关芯片收入减少。公司产品综合毛利率为31.28%，较上年同期提升2.03个百分点。
　　（二）稳定现金分红，实质回报投资者
　　公司积极响应中期分红相关规定及政策精神，于2025年1月24日实施完成2024年前三季度权益分派，派发现金红利16,642,500元（含税），占2024年前三季度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为35.50%。
　　2025年6月27日，公司完成2024年度利润分派，派发现金红利4,992,758.18元（含税，尾差8.18系四舍五入所致），公司2024年度共计派发现金红利人民币21,635,258.18元（包括已完成分配的2024年前三季度现金红利16,642,500元（含税）），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为35.78%。
　　公司自2022年上市以来，持续为投资者提供连续、稳定的现金分红。2021、2022及2023年度（不含回购）、2024年度分红金额占归属于母公司股东净利润的比例分别达到30.50%、30.76%、35.26%及35.78%。
　　公司2024年年度股东大会审议通过《关于提请股东大会授权董事会制定2025年中期分红方案的议案》，下半年，公司将积极落实并推进中期分红的相关事宜。
　　（三）高比例研发投入，提升公司长期竞争力
　　公司持续专注核心技术能力的积累,2025年上半年研发投入38,608,568.48元，占营业收入的比例21.07%，主要为折旧与摊销费用、研发人员职工薪酬和股权激励费用等。公司产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。维持较高研发投入占比，为公司不断提升自身研发能力，维持具备技术领先水平的研发团队，在半导体行业实现可持续发展提供有力保障。
　　公司在投入原有芯片产品技术迭代，提升公司数字、模拟、射频、软件等相关基础技术能力的同时，积极把握集成电路产业新技术升级、新需求涌现、国产加速替代等带来的市场机遇，投入工业、消费类等新的应用场景下通信芯片及解决方案的研发，为公司培育新的营收增长点。
　　（四）完善公司治理，提高运营质量与效率
　　公司高度重视治理结构的健全性和规范运行的有效性，2025年上半年，公司紧跟监管要求，对照监管新规启动内部制度梳理工作，审慎完善、更新公司内部管理制度，确保公司治理符合最新监管要求的同时，内部治理体系能够实现平稳过渡。报告期内公司共计召开股东大会2次、董事会1次、监事会1次、独立董事专门会议1次、董事会审计委员会2次、董事会薪酬与考核委员会1次，通过完善的法人治理结构提高规范运作水平，保障全体股东的合法权益。
　　2025年下半年，公司将继续密切关注并遵守最新法律法规和政策，并根据证监会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引（2025年修订）》的规定，取消监事会设置，推进公司章程及配套制度的全面修订工作，进一步强化董事会审计委员会职能。公司力求构建更为科学、规范、高效的治理体系，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和《公司章程》的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真独立履行职责，保障公司及全体股东的合法权益。
　　（五）强化关键少数责任
　　公司重视控股股东、实际控制人及公司董事、监事、高级管理人员等“关键少数”的规范履职工作，及时传达最新的监管政策法规、组织参加江苏证监局与上海证券交易所等监管机构以及上市公司协会举办的各类培训，持续提升上述人员的履职能力和风险意识，确保规范履职。2025年上半年，公司组织“关键少数”人员通过线上和线下方式完成了高质量发展、合规履职、市值管理专题、并购重组专题、独立董事后续培训等一系列培训。加强了董监高等关键管理人员相关制度学习，提高制度执行力。同时，公司也持续跟踪相关方承诺的履行情况，不断强化相关方的责任意识和履约意识。
　　（六）健全投资者沟通机制，不断提高信息披露质量
　　公司高度重视信息披露工作，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，认真履行信息披露义务，为广大投资者提供投资决策依据，并充分利用投资者邮箱、投资者热线、“上证e互动”等多元的沟通渠道，保持与投资者的良好沟通。2025年上半年，公司通过上证路演中心开展了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，通过价值在线平台开展2024年度暨2025年第一季度业绩交流会，与投资者就公司经营业绩、财务状况、发展战略等方面内容展开深入交流。此外，公司通过投资者热线、“上证e互动”等方式，在信息披露允许范围内就投资者关注的问题进行回答，使投资者更全面、直观、深入地了解公司，切实保障全体股东特别是中小股东的知情权与参与权。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　创耀科技自成立始便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司的核心竞争力表现为：
　　1、核心业务具备竞争实力。
　　（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。
　　（2）接入网网络芯片与解决方案业务
　　DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFi AP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFi AP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。
　　（3）芯片版图设计服务
　　在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
　　（4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
　　现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
　　公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，广泛应用于HID鼠标、键盘、多模遥控器、无线定位钥匙、运动相机等智能终端。公司星闪芯片解决方案支持适配PWM3395、PWM3311等主流传感器，支持BLE、USB2.0、SLE三模切换，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支持Windows、Linux、Mac OS、Android等主流操作系统。公司星闪SLE、WIFI透传方案，支持SLE/WIFI、SLE/BLE、SLE/WIFI/BLE三种模式共存场景，支持1M/2M/4M物理层带宽，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口。公司星闪芯片系列产品已应用在HID鼠标、键盘、多模遥控器、手持设备、机顶盒、扫地机器人、割草机等使用场景，并与相关行业头部客户展开合作。
　　（5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案
　　公司自2022年开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片，目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。公司EtherCAT从站控芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统成本。
　　在应用方面，公司研发的EtherCAT从站控制芯片是一款功能丰富的EtherCAT从站芯片，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域，对于机器人的网络连接和实时控制起到关键作用。在实际项目中，可以构建出各种复杂的自动化控制解决方案。
　　2、持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能
　　公司产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司持续专注数字、模拟、射频、软件等核心技术能力的积累，2025年上半年研发投入3,860.86万元，占营业收入的比例21.07%。持续较高的研发投入占比，有力推动公司芯片产品技术迭代，为公司不断提升自身研发能力，在半导体行业实现可持续发展提供有力保障。
　　3、矩阵式平台化管理，多产品线多元发展
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，为此设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线。在项目研发过程中，公司采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的适应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障。目前，公司储备的工业通信、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。
　　4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
　　公司接入网网络芯片的终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛也相应较高。同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高。随着电力通信技术标准的不断升级，对芯片的迭代需求和技术要求也愈发提高。公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。
　　5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
　　公司高度重视科研人才队伍的建设，致力于加大引才力度、完善培养体系，着力打造一支高水准的研发团队，为公司研发项目的顺利推进与技术突破提供坚实人才支撑。
　　公司始终秉持以人为本的理念，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化之中。公司通过系统化的人力资源体系建设，系统地建立了人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时积极开展各种培训教育活动，旨在提高员工的职业素养和技能，从而促进公司的快速发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系。通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，积累项目管理经验。公司高度重视员工的幸福感与获得感，如帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等，努力通过多种方式提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请发明专利1项，获得集成电路布图1项，因届满失效减少集成电路布图5项。
　　知识产权列表中的“其他”为集成电路布图。上述数据已剔除届满失效数量。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入较上年同期下降36.12%，主要源于无形资产摊销、长期待摊费用摊销、职工薪酬以及材料费的显著减少。公司实施降本增效策略，旨在提高资源配置效率，优化财务健康，从而提升公司的长期竞争力。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入183,211,267.89元，较上年同期下降35.72%；实现归属于母公司所有者的净利润31,901,356.50元，较上年同期下降8.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,715,616.70元，较上年同期下降7.44%。

　　五、风险因素
　　（一）新产品拓展不及预期风险
　　公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等方面出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。
　　（二）核心技术人员短缺及核心技术泄密风险
　　半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要因素。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养，通过多年来对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及短缺的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。
　　（三）行业波动风险
　　集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩造成不利影响。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下游行业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（四）国际贸易摩擦风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。公司境外直销客户及经销商主要分布在中国香港地区，销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致，贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（五）公司接入网产线业务收入持续下滑的风险
　　公司接入网网络芯片及解决方案业务收入持续下降，主要原因系受下游客户需求减少，部分芯片渠道商采购额下降所致。如果未来接入网网络芯片及解决方案业务下游客户需求仍未回暖、接入网芯片产能受限、市场竞争加剧或者公司在短期内未能开拓新的渠道客户，将会对公司经营业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　2024年度，创耀科技坚持稳中求进工作总基调，持续夯实经营发展底盘、着力打造新的业务增长点，坚持平台化发... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　2024年度，创耀科技坚持稳中求进工作总基调，持续夯实经营发展底盘、着力打造新的业务增长点，坚持平台化发展战略，持续高比例研发投入，加大关键核心技术攻关和产品迭代，提升产品性能、拓宽产品应用，不断向高性能、高质量、高可靠性的应用领域拓展。同时，公司通过规范运作、降本增效等措施多点发力，规范公司内部管理，为后续企业高质量发展打下坚实的基础。2024年度，公司实现营业收入592,056,953.39元，较上年同期下降10.44%；实现归属于母公司所有者的净利润60,474,765.25元，较上年同期增长3.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润45,100,686.67元，较上年同期增长4.42%。
　　（一）持续高比例研发投入，丰富产品矩阵布局
　　公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持通过高比例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品多元化发展，从而达到对抗行业及终端市场周期性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标。2024年公司研发投入合计124,436,948.89元，占营业收入的比例为21.02%，公司保持较高水平的研发投入，为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。基于公司长期积累的核心技术，主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术，持续拓宽其应用领域。2024年，公司各业务线进展如下：
　　①电力通信载波领域
　　2024年，电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，凭借对智能电网改造技术发展趋势的精准把握，以及对相关技术的提前规划和布局，公司推出的HPLC+HRF高速双模产品市场份额持续攀升，为公司带来了收入和利润的稳健增长。不仅如此，公司还积极拓宽双模模块应用领域，在传统抄表市场外，将双模芯片应用于在光伏通信、量测开关等新型设备，取得用户良好反馈。
　　②接入网网络芯片
　　受宏观经济波动影响，下游客户整体需求节奏变缓，公司接入网业务营收下滑，导致公司整体营收及利润受到影响。接入网原有客户结构较为单一，在面临市场变化及需求周期波动时，对单一品类产品影响较大。在大客户以外，公司积极加强渠道建设，开拓海内外新的市场需求，推动公司接入网网络芯片进入新的渠道及终端市场。同时公司通过研发投入积极培育新的产品方向，以多元化的产品线来分散风险，降低单一产品线营收利润下降对于公司整体的影响。
　　③短距无线星闪芯片
　　相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
　　公司双模星闪芯片是一款高度集成2.4GhzSLE&BLE的SoC解决方案，集成SLE1.0/BLE5.4和RF电路，适用于PC配件，IoT等物联网智能终端领域。基于RISC-V高性能32bitCPU，集成高性能32bit微处理器(MCU)硬件安全引擎以及丰富的外设接口，支持8路ADC、可以复用为音频AMIC，内置SRAM，支持在Fash上运行程序。支持LiteOs，并配套提供开发和调试运行环境。2024年，公司星闪芯片实现在机顶盒、无线鼠标等领域的出货，并与智能家电、智能电动工具、无线键盘等IoT设备厂商开展合作研发，有望抓住短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。
　　④工业通信芯片
　　公司自2022年起对工业通信芯片领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。创耀科技EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。
　　（二）强化经营管理，控制经营风险
　　为应对半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响，公司积极控制各项经营风险、规范公司内部管理。报告期内，公司加强对公司内控的管理，确保公司规范、高效、有序运作，有效控制经营风险，提高公司整体资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益，对公司治理结构、人事管理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确规定。
　　（三）资本助力企业发展，推动产业整合
　　公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段易形成瓶颈，内部投资效用可能会随着市场容量、技术方向、市场变化变得有限。通过资本的力量，以股权为纽带，整合行业资源，形成规模优势，是将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机融合从而提升企业综合竞争力的重要手段。公司牢牢把握市场国产化进程稳步推进的契机，通过投资通信半导体设计、通信设备等行业上下游公司，整合行业优质资源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。
　　公司对外投资基于谨慎性原则，在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的投资策略，在公司承担的可控风险内实施投资计划。2024年，公司在半导体设计及上下游的投资范围内，联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本，共同挖掘有潜力的初创企业及团队。投后管理上，公司注重与被投资企业的产业互动，利用公司平台化优势及产业链优势为被投资企业在成本控制、市场开拓等方面提供协助，帮助被投资企业提升盈利能力，实现双赢。
　　（四）提升公司管理体系水平，强化人才梯队建设
　　人才是公司的核心竞争力，是公司持续发展的动力。本公司始终秉承着为员工搭建一个开放公平的发展平台的理念。为表彰员工在项目中的杰出贡献，公司设有优秀员工奖、季度奖、年终奖等多种奖励机制。同时，通过提供商业保险、节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等全方位的保障性福利和服务，增强员工的归属感与幸福感。
　　公司建立了中高层培训管理成长体系，重视人才梯队培养，致力于打造学习型的核心团队组织，保证满足公司核心人才需求。在处理员工的根本利益与具体利益、长远利益与眼前利益的关系上，公司秉持公正原则，协调个人目标与企业目标，确保员工在积极推动企业发展的同时，能够充分享受到企业长期发展带来的红利。
　　（五）履行上市公司责任，保障投资者权益
　　创耀科技始终积极承担社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。2024年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。通过多种方式与投资者进行交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
　　上市以来，公司积极实施现金分红、资本公积转增股本、回购股份及实际控制人增持股份，多措并举提升投资者回报，增强投资者信心。
　　①积极实施现金分红
　　2021、2022年度、2023年度分红金额占归属于母公司股东净利润的比例分别达到30.50%、30.76%、35.26%。
　　2.2024年度现金分红比例包括2024年前三季度及2024年年度拟现金分红金额；2024年度利润分配预案还需提交股东大会审议。
　　公司响应《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（国发〔2024〕10号）《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2023年修订）》等文件关于鼓励上市公司中期现金分红相关规定及政策精神，制定中期分红方案，于2025年1月24日实施完成2024年前三季度权益分派，共派发现金红利16,642,500元（含税），占2024年前三季度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为35.50%。
　　2025年4月24日，公司召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十二次会议审议通过《关于2024年度利润分配预案的议案》如下：公司拟以110,950,000股（公司总股本111,700,000股扣除回购专用证券账户库存股750,000股）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），合计拟派发4,992,750.00元（含税），占2024年度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为8.26%。本次不送红股，不以资本公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
　　述年度利润分配方案经公司2024年年度股东大会审议通过，公司2024年度将向全体股东合计派发现金红利人民币21,635,250.00元（含税），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为35.78%。
　　②切实落实回购公司股份计划
　　2024年8月23日，公司完成了股份回购。公司通过集中竞价交易方式累计回购股份750,000股，支付总金额为39,292,213.95元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
　　(二)主要经营模式
　　公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
　　1、盈利模式
　　具体盈利模式如下：
　　（1）通信芯片与解决方案业务
　　①电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
　　②接入网网络芯片与解决方案业务
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
　　③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。
　　（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
　　公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
　　其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
　　2、研发模式
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
　　3、采购和生产模式
　　公司主要采用Fabess经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
　　公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
　　4、销售模式
　　在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。
　　直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　①电力线载波通信行业
　　2024年2月，国家发展改革委及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》设立2025-2030年阶段发展目标：2025年配电网网架结构坚强清晰，供配电能力合理充裕；配电网承载力和灵活性显著提升；配电网数字化转型全面推进；智慧调控运行体系加快升级。到2030年，基本实现配电网柔性化、智能化、数字化转型。
　　2024年8月，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024—2027年)》提出重点开展9项专项行动：电力系统稳定保障行动，大规模高比例新能源外送攻坚行动，配电网高质量发展行动，智慧化调度体系建设行动，新能源系统友好性能提升行动，新一代煤电升级行动，电力系统调节能力优化行动，电动汽车充电设施网络拓展行动，需求侧协同能力提升行动。
　　②有线宽带接入网业务
　　从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cabe）。与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间。同时，近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部分市场份额。
　　③短距无线行业
　　短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场预计，2024年蓝牙设备出货量预计达50亿台，2028年增至75亿台；Wi-Fi市场规模至2025年或达1500亿美元。
　　现有的典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。
　　④高速工业总线行业
　　工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
　　根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的最新数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破8,800万大关，其中2024年新增1,100万个节点，EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机器人厂商关节通信的主流方案。
　　⑤芯片版图设计
　　芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
　　芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
　　芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
　　先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　①电力线载波通信行业
　　报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累以及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。
　　②接入网网络通信领域
　　a.有线接入网领域
　　公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛的领域，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。
　　公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
　　b.无线WiFi接入领域
　　公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Apha、Cybertan、Technicoor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
　　③无线及星闪业务
　　公司星闪芯片目前主要应用于对同步性和加密性要求较高的场景，首先在这些高体验要求、价格低敏感领域实现突破，伴随市场参与者增加和销量提升，芯片单价有望逐步下降，从而吸引更多感兴趣的企业加入星闪生态的建设。公司与键盘鼠标、教学用麦克风、扫地机器人等相关应用领域重点客户进行合作，通过找到行业典型应用去完善星闪解决方案。
　　④工业互联业务
　　高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司以EtherCAT从站芯片为切入点建立起与客户之间的合作关系，目前已与一些专业的工业领域产业伙伴展开小批量合作。尽管当前工业芯片营收占比较小，成功切入工控领域是公司布局工业通信行业的起步，相信通过与客户建立更为紧密的联系，我们在工业领域会有长远的发展。
　　⑤芯片版图设计
　　公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
　　近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。粗略估计，目前全行业从事芯片版图设计的人员在1万人左右，且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计，大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5人左右。
　　公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。
　　2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划的算法的轨迹，实现人形机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。区别于主流的485总线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟。国内工控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多关节协同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、机器人等领域应用的主流协议。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研发创新项目顺利推进。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入较上年同期下降30.23%，主要源于无形资产摊销、长期待摊费用摊销及材料费显著减少。公司实施降本增效策略，旨在提高资源配置效率，优化财务健康，从而增强公司的长期竞争力。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。
　　公司的核心竞争力表现为：
　　（一）核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势
　　1、电力线载波通信芯片与解决方案业务
　　公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网公司全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC
　　部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。
　　2、接入网网络芯片与解决方案业务
　　DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。
　　3、芯片版图设计服务
　　在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
　　4、新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
　　现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
　　公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片。公司凭借在星闪协议标准早期的投入和对无线技术的深刻理解，目前已实现对无线鼠标、机顶盒及其遥控器厂商的销售，公司有望抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。
　　5、EtherCAT从站控制芯片及解决方案
　　公司自2022年开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。创耀科技EtherCAT从站控芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。
　　在应用方面，创耀科技研发的EtherCAT从站控芯片是一款功能丰富的EtherCAT从站芯片，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域，对于机器人的网络连接和实时控制起到关键作用。在实际项目中，可以构建出各种复杂的自动化控制解决方案。
　　（二）持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能
　　持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，2024年，公司研发投入合计124,436,948.89元，占营业收入的比例为21.02%，公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。
　　（三）矩阵式平台化管理，多产品线多元发展
　　研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
　　公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业通信、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。
　　（四）良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
　　公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来的芯片不断的迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。
　　（五）专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
　　人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。公司通过人力资源体系的建设，系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时开展各种培训教育，提高员工的职业素养和技能，促进公司快速发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品拓展不及预期风险
　　公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。
　　2、核心技术人员短缺及核心技术泄密风险
　　半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要保障。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养，通过多年来对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及缺乏的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司接入网产品线业务收入持续下滑的风险
　　占公司营业收入比例较大的接入网网络芯片及解决方案业务收入持续下降，主要原因系受下游客户需求减少导致部分芯片渠道商采购额下降所致。如果未来接入网网络芯片及解决方案业务下游客户需求仍未回暖、接入网芯片产能受限、市场竞争加剧或者公司在短期内未能开拓新的渠道客户，将会对公司接入网网络芯片及解决方案业务的经营业绩造成重大不利影响。
　　2、前五大客户变动的风险
　　2022年、2023年及2024年度，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重分别为87.91%、69.99%、58.99%，占比有所下降，主要系接入网网络芯片与晶圆销售业务部分渠道商销售金额和占比下降所致。公司向前五大客户的销售占比较高，如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生变化，或者因公司自身原因或市场原因导致主要客户的销售金额继续下滑，可能导致公司的前五大客户发生变动，将对公司的经营业绩稳定性产生不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的集中度相对较高。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案提供商，接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。若未来公司未能开拓新客户，从而降低收入来源对前五大客户依赖，将对公司业务造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　报告期内，公司综合毛利率有所波动。受公司主营业务结构、产品及服务价格等因素变动影响，公司综合毛利率存在一定的波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品及服务成本，或公司发生主营业务收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，将导致公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、公司业绩和部分业务板块业绩下滑的风险
　　如果未来公司不能有效拓展国内外新客户、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、汇率波动、现有客户因经营出现重大不利变化或公司无法继续维系与现有客户的合作关系、公司不能提升产品的市场竞争力以及及时进行技术和产品的迭代升级等，将导致公司出现销售规模及产品或服务单价下降等情形，进而导致公司经营业绩下滑。
　　未来，如发生双模芯片和接入网芯片技术迭代升级需求减弱、接入网芯片产能受限、客户合作终止或者市场份额下滑导致其采购需求下降，开发项目验收周期较长，市场开拓困难等情况，前述细分业务板块收入存在下降的风险。
　　3、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额为302,345,215.13元,占当期营业收入比例较大。如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业波动风险
　　集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩造成不利影响。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下游行业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、供应商集中度较高的风险
　　公司采用了Fabess经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabess模式的集成电路设计企业的普遍特点。
　　报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例相对较高。未来若公司供应商的经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司境外直销客户及经销商主要分布在中国香港地区和中国台湾地区。各地区销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致，贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入592,056,953.39元，较上年同期下降10.44%；实现归属于母公司所有者的净利润60,474,765.25元，较上年同期增长3.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润45,100,686.67元，较上年同期增长4.42%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　2025年，公司将始终坚持研发投入战略，持续提升公司在通信芯片领域的技术实力和技术落地能力，加强市场开拓能力，不断提升公司综合竞争力。同时，提升公司规范运作，提高运行效率，不断提升公司价值，实现高质量发展。
　　(三)经营计划
　　2025年公司重点工作如下：
　　（1）聚焦现有核心业务，保持公司总体业绩的稳步增长
　　在通信芯片设计领域，公司具有多年研发积累，在IC设计、核心IP、软件、数字化高效开发平台等方面持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。2025年，公司将持续聚焦通信网络芯片底层技术研发，为满足家庭接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求，通过持续的研发投入，支撑核心业务的产品竞争力的不断提升。
　　（2）深化新兴产业方向布局，打造新的营收增长点
　　2025年，我国制造业正稳步迈向国产化、智能化、高端化的新阶段，各行各业加速融入智能时代的大潮已成为不可逆转的趋势。在这一进程中，通信技术作为推动各行各业发展的基础性动力，其市场需求和发展潜力依然强劲。公司凭借对工业领域及短距离无线通信领域的先行布局，精准把握住了智能化、国产化带来的新机遇。我们将持续致力于丰富产品矩阵，推动产品销售的长期有效增长。
　　（3）加强市场开拓能力，拓展新兴业务空间
　　公司在不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质的同时，不断调整和优化营销策略，提升市场开拓能力。
　　公司将继续提升面向现有客户的服务质量，同时加大品牌推广力度及经销渠道建设，逐步完善公司的营销能力。在继续深耕现有客户的同时，公司将大力拓展消费电子、工业等其他领域客户，逐步与一批核心客户建立持续合作关系，为公司创造新的业绩增长点，同时起到在相关领域的示范作用，把握技术升级及国产替代的广阔发展空间，为公司开辟新的业绩增长点。
　　（4）提升整合能力，打造产业链生态
　　公司立足整体发展战略与目标规划，紧密围绕公司核心业务轴线，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，旨在提高公司生产经营能力和竞争实力，从而达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩宽收入渠道、降低生产成本、扩充人才队伍等多重效益，推动公司快速扩张，确保持续良性发展。
　　持续高比例研发投入促进内部新技术孵化的同时，公司始终关注通信领域上下游外部整合机会，从而合力促进公司中长期发展。公司利用自身在行业内持续积累的上下游行业资源以及对行业的深刻理解，将股权投资作为连接的纽带，全面运用公司平台优势，赋能被投资企业，推动被投资企业实施战略转型升级的同时，与公司本身主业形成良好的协同效应。
　　（5）持续稳健发展，重视人才战略
　　集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司一贯重视人才的培养与引进，根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；公司未来还将根据具体情况对核心人才实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励核心人才。公司坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础，支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。 收起▲