公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
---|---|---|---|---|---|---|
2021-03-15 | 首发A股 | 2021-03-23 | 2.48亿 | 2022-06-30 | 1166.60万 | 95.66% |
公告日期:2024-04-20 | 交易金额:7800.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 池州昀钐半导体材料有限公司部分股权 |
||
买方:甘子英,严勇,郑向超,高俊,张辰,熊强,徐鳌,王吉剑,廖秀芳,杨玲,高岩,李明杰 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”“苏州昀冢”或“昀冢科技”)控股孙公司池州昀钐半导体材料有限公司(以下简称“池州昀钐”或“标的公司”)因业务发展需要拟增资扩股,具体如下:(1)关联方甘子英(原股东)以现金方式向池州昀钐增资人民币4,810万元,对应新增注册资本4,070万元;(2)本轮新引入股东(严勇、郑向超、高俊、张辰、熊强、徐鳌、王吉剑、廖秀芳、杨玲、高岩、李明杰)均不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联方,合计以现金方式向池州昀钐增资共计人民币2,990万元,对应新增注册资本2,530万元。公司放弃对池州昀钐本次增资的优先增资权。交易完成后,公司通过全资子公司苏州昀钐精密冲压有限公司(以下简称“苏州昀钐”)间接持有池州昀钐的股权比例由69.70%变更为23.23%,池州昀钐将不再纳入公司合并报表范围内。 |
公告日期:2023-09-26 | 交易金额:1000.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 池州昀钐半导体材料有限公司30.3%股权 |
||
买方:甘子英,曾为,孙冬 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“昀冢科技”或“公司”)全资子公司苏州昀钐精密冲压有限公司(以下简称“苏州昀钐”)持有池州昀钐半导体材料有限公司(以下简称“池州昀钐”或“标的公司”)100%股权。 为增强池州昀钐的资金实力,并充分调动池州昀钐经营管理团队和核心骨干员工积极性,公司监事会主席兼池州昀钐总经理甘子英先生和池州昀钐其他核心骨干人员拟以1元/注册资本的价格向池州昀钐合计增资1,000.00万元(以下简称“本次增资”),其中公司关联人甘子英先生增资934.00万,增资后甘子英先生及池州昀钐主要核心骨干人员将持有池州昀钐30.3%的股权,其中公司关联人甘子英先生持股26.30%,苏州昀钐将放弃本次池州昀钐增资扩股的优先增资权。 |
公告日期:2024-04-24 | 交易金额:2178.83万元 | 支付方式:现金 |
交易方:上海吉塚电子有限公司 | 交易方式:销售产品 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 2023年度,公司预计与关联方上海吉塚电子有限公司发生销售产品的日常关联交易,预计关联交易金额2700.0000万元。 20230606:股东大会通过 20240424:2023年实际发生金额为2178.83万元。 |
公告日期:2024-04-24 | 交易金额:1314.60万元 | 支付方式:现金 |
交易方:深圳市凯谋电子科技有限公司,池州昀钐半导体材料有限公司 | 交易方式:购买原材料,销售产品,提供劳务等 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 2024年度,公司预计与关联方深圳市凯谋电子科技有限公司,池州昀钐半导体材料有限公司发生购买原材料,销售产品,提供劳务等的日常关联交易,预计关联交易金额1314.6000万元。 |