一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
　　2、主营业务情况
　　公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。
　　3、主要产品及用途
　　在消费电子领域，根据产品技术工艺划分，公司主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
　　（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
　　（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
　　在汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS、ESC、ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
　　在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
　　4、经营模式
　　（1）研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）采购模式
　　1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　（3）生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
　　MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业总收入2.46亿元，同比下降17.66%，若剔除池州昀钐脱离公司合并报表影响，公司营业总收入同比下降幅度为8.96%。公司第二季度实现营业收入14,583.79万元，较一季度环比增长45.37%，为公司下半年的业务复苏夯实了基础。
　　报告期内，公司营业收入下滑主要受消费电子业务新机型发布节奏延后及调整营销策略、优化客户订单影响所致，但第二季度该业务策略调整成果显著，并随着消费电子行业良好发展趋势，公司消费电子业务逐渐复苏，较一季度环比销售收入增长约48%，主要为公司核心产品CMI、CCMI业务营收得到大幅增长，从而带动消费电子业务整体呈现良好发展态势。
　　公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场趋势与行业变革，稳步推进电子陶瓷、汽车电子领域的业务发展，积极拓展新的业务增长点。报告期内，公司电子陶瓷、汽车电子业务实现强劲增长，为公司构建了更具韧性与竞争力的业务生态。电子陶瓷业务进入快速成长期，为公司下一阶段发展注入新的活力。汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单，进一步提升公司汽车电子业务的市场竞争力和知名度。
　　在电子陶瓷领域，公司布局MLCC和DPC两大块业务，报告期内该部分业务协同发力，营业收入由去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比大幅增长448.91%，伴随后续产能的逐渐释放，将对公司整体业务发展带来积极影响。报告期内，随着公司MLCC业务进入小批量量产阶段后，报告期内MLCC业务顺利进入产能爬坡期，主要产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快速增长，中国MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。
　　在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。报告期内公司DPC业务加速起量，该部分业务实现扭亏为盈。根据GIR(Global InfoResearch)数据显示，2023年全球陶瓷基板市场规模约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为17.4%。未来伴随着高端制造产业升级，DPC市场规模将进一步扩大，叠加公司DPC业务持续扩张及运营效能的进一步释放，预计该业务将稳步形成持续的利润贡献，成为推动公司整体业绩增长的重要力量。
　　在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。报告期内，公司汽车电子业务实现营业收入3,844.34万元，较上年同期增长约30.95%，业务拓展符合预期。
　　此外，公司持续完善和提升公司治理水平，致力于通过多元的融资手段推进项目融资、提升营运效能。报告期内子公司池州昀冢以增资扩股的方式引入地方国资等外部投资方，与国元股权投资有限公司旗下基金签署股权投资协议，宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）已出资5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元，公司将积极推动融资进程，促进公司长期可持续发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发能力优势
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。
　　2、产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3、客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4、研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　5、人才优势
　　精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验，而非简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟和稳定的业务模式。公司通过内部的绩效激励和股权激励等多种措施，促进研发创新、提高运营效率及管理水平，从而打造国内一流的人才团队，推动公司高质量及长期可持续发展。
　　上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将持续深化。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司继续深耕精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务领域，在保持原有技术优势的基础上，通过持续研发投入和技术创新，进一步提升了核心技术的先进性和市场竞争力。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、可靠性、集成度等方面保持行业领先水平。
　　2025年半年度，公司持续加大核心技术与研发投入，在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷及汽车电子等关键领域的技术领先地位进一步巩固，研发成果落地与商业化进程显著提速。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈公司产品在稳定性方面远高于行业平均水平。
　　②CCMI技术巩固优势
　　CCMI产品技术持续迭代，2025年上半年实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本下降，使产品更具竞争力。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（High Density-CMI高密度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　高导热陶瓷热沉产品性能再升级，2025年上半年通过工艺优化，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率提升较2024年提升10%，大功率激光用热沉单月出货量不断突破记录，市场占有率显著提高。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，相关产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
　　2025年半年度，昀冢科技在核心技术研发与产业化方面成效显著，光学领域高端产品占比提升、电子陶瓷业务规模快速扩张，为公司未来业绩增长奠定了坚实基础。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增8项发明专利（含境外专利4项），新增9项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　（三）经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　（四）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2025年6月30日，公司应收账款账面价值为15,295.71万元，占期末资产总额的比例为10.41%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、固定资产投资和减值风险
　　截至2025年6月30日，公司固定资产账面价值为83,596.17万元，占期末资产总额的比例为56.91%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　2025年半年度，公司营业毛利率较上年同期下降17.72%。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4、偿债压力和流动性风险
　　截至2025年6月30日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为4.97亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　（五）行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。
　　据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。
　　据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求有望持续提升，有望带动公司消费电子业务持续增长。
　　近年来，在保持消费电子主营业务优势的基础上，公司积极布局汽车电子、电子陶瓷领域的业务，力求在新赛道上培育增长点，构建更具韧性与竞争力的业务生态。
　　在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续增长、技术不断突破、产业链日益完善，该业务规模有望持续扩大。
　　在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC及DPC两大部分，并于2024年开始陆续实现量产。MLCC业务作为公司中长期策略发展方向，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于2024年全项通过DNV-GLISO9001/IATF16949认证，获得市场准入关键资质，标志着行业对公司产品的认可，有利于推动产品市场拓展。公司将持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，致力于在该领域进入国际领先水平。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。伴随中国半导体行业发展的日渐成熟，大功率激光用陶瓷热沉也将助力新质生产力发展，并在更多新兴的细分市场和赛道上得到广泛的应用。未来昀冢科技将通过持续的技术创新、产品迭代升级，致力于将大功率激光用陶瓷热沉打造成为行业标杆。
　　此外，报告期内，公司为优化资产结构、聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度。
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入56,076.84万元，较上年同期上升6.83%，主要是由于公司聚焦消费电子主业、积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务MLCC及DPC进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,394.93万元，亏损同比减少1.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,552.77万元，亏损同比扩大41.70%，主要是由于公司MLCC业务进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致该子公司对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元。
　　2、研发情况
　　2024年度，公司研发投入10,690.92万元，研发投入占营业收入的比例19.06%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权244项，其中发明专利54项，实用新型专利190项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场、电子陶瓷市场。
　　2.主要产品介绍
　　消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。
　　（1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。
　　（2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
　　（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
　　汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
　　在电子陶瓷领域，公司MLCC产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
　　(二)主要经营模式
　　1.研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如所示：
　　2.采购模式
　　（1）采购流程
　　公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。
　　（2）供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　3.生产模式
　　公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，供需市场。
　　MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。
　　根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　（2）行业特点情况
　　近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、皓泽集团、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi、阿尔卑斯等外资企业。
　　聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。此外，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR相关数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。
　　在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品不仅在设计开发上独具创新，也可有效降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品较三代产品而言，无论是技术门槛、性能还是市场价值均有进一步提升，且四代产品较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，开发难度更高、性能更优。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新持续提高产品竞争壁垒。其中，CMI系列产品为公司首创的集成化产品，具有突出的竞争力和行业先发优势，平均每两年推出迭代升级产品。公司自主研发的HD-CMI（HighDensityChipModingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，有效减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，与客户实现合作共赢，促进了产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度并有效降低了客户的组装工艺难度，具有产品集成度和可靠性高等优势。公司自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。报告期内，公司重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。此外，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。
　　与此同时，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模。
　　在稳固消费电子主营业务发展、积极开拓汽车电子业务的基础上，公司将电子陶瓷作为中长期策略发展方向，持续推进MLCC及DPC业务的研发及生产。报告期内，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，为相关业务拓展奠定了良好基础。池州昀冢下设子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。池州昀海开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2024年度，公司坚定不移地加大在核心技术与研发层面的投入，全力维系公司在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷相关产品以及汽车电子类产品等关键领域的技术前沿地位。
　　（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
　　①CMI系列产品持续拓展
　　CMI系列产品市场规模在本年度进一步扩张，制造工艺与技术水准不断精进。多霍尔感应器、多IC驱动芯片、多霍尔感应器+多IC芯片等多元形式的CMI产品不仅实现量产，且在OIS光学防抖模组、潜望式摄像头模组等各类摄像头模组中的应用愈发广泛，收获客户高度认可。
　　2024年，CMI产品逐渐从高端手机向中低端手机终端渗透，有力推动了公司一、二代CMI产品出货量增长。在高端机型与旗舰机范畴，公司积极推动CCMI产品在潜望式及长焦摄像头的应用，以契合客户对摄像头马达更为严苛的技术与功能需求。
　　②CCMI技术巩固优势
　　公司在2023年初实现的CCMI（Coi-ChipModingIntegrated线圈芯片插入集成）产品量产成果得以巩固。2024年，多款多线圈+多霍尔感应器+多IC芯片的CCMI产品持续稳定量产，通过将空心线圈贴装融入CMI产品，CCMI技术进一步提升摄像头模组部件集成度，简化生产流程，降低生产成本，公司在该领域的技术优势与核心竞争力持续凸显。公司也在持续与客户协同研发，紧跟市场前沿技术，聚焦CMI系列产品技术升级与应用拓展，为产品持续赋能。
　　③HD-CMI产品推进商业化
　　2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI），在2024年积极迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。2024年，公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。
　　（2）电子陶瓷产品研发成果
　　①陶瓷热沉产品实现突破
　　公司专注研发生产的高导热、低损耗、小型化陶瓷热沉产品，在2024年取得关键进展，产品在尺寸精度、平整度、金属层膜厚均匀性、焊接功能区成分比例稳定性等方面表现卓越，共晶焊接性与散热性俱佳，性能超越国外同类产品。
　　截至2024年12月，公司自主研发生产的大功率激光用热沉，单月出货量爬升至200万颗，产能爬坡迅速，标志着公司电子陶瓷业务取得重大突破。该产品采用DPC（直接镀铜陶瓷基板）技术，具备超高热导性、低膨胀系数、高绝缘性、耐高温、低热阻等特性，广泛应用于光纤激光器、半导体激光医疗设备、超快激光器等领域。公司研发团队依托既有技术平台，经持续探索与严格测试验证，实现产品全流程自主制造，并针对研发成果申请多项专利且已获授权。
　　②MLCC业务逐步推进
　　公司持续加速MLCC产品研发与市场布局。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢于2024年12月取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
　　2024年，昀冢科技在核心技术研发与业务拓展方面成果丰硕，公司凭借持续的技术创新、市场拓展以及战略布局调整，在光学镜头和摄像头模组、电子陶瓷、天线产品等核心业务领域均取得显著进展，为公司未来持续、稳健发展奠定坚实基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增12项发明专利，16项实用新型专利。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　此处披露的研发项目是本报告期内的主要研发项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.核心技术优势及研发能力
　　（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
　　（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
　　（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。
　　2.产品技术壁垒高，具有先发优势
　　CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
　　3.客户资源及信誉良好
　　（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
　　（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
　　未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。
　　4.研发实力优势
　　（1）先进的模具设计和制造技术
　　公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
　　（2）先进的产品制造技术
　　公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。
　　（3）设备研制的能力
　　1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
　　2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
　　3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
　　4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
　　（4）技术优势
　　公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
　　1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
　　2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
　　3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。
　　4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
　　5.人才优势
　　精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验，而不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟和稳定的业务模式。
　　上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将持续深化。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司MLCC投资项目进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司亏损。
　　如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2.终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3.技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4.技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　(四)经营风险
　　1.原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
　　2.产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3.产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4.直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5.经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6.不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款坏账风险
　　2024年末，应收账款账面价值为17,924.61万元，占期末资产总额的比例为11.70%。报告期内，个别客户出现经营困难，导致原定付款计划出现延迟，公司已启动专项跟进。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收。
　　2.固定资产投资和减值风险
　　2024年末，公司固定资产账面价值为87,935.56万元，占期末资产总额的比例为57.41%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　3.毛利率波动的风险
　　2024年营业毛利率为14.04%，较上年同期下降4.71%，呈下降趋势。随着行业内竞争格局的变化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
　　4.偿债压力和流动性风险
　　截至2024年12月31日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为5.20亿元，有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　(六)行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　若未来全球经济发展趋缓、宏观经济环境低迷、局部摩擦加剧等，将使得公司在供应链调整中面临新的潜在风险，如供应链成本上行风险、市场需求不及预期等，将可能对公司未来业绩增长造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　消费电子领域将采取产品组合发展战略以推广高端产品，具体情况如下：
　　1.CCMI：
　　（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推力，原市场成熟方案为贴附FP-Cio，FP-Cio在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。
　　（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。昀冢CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　2.HD-CMI:
　　（1）HD-CMI产品是昀冢科技新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。超密集金属线路可达到线径线距为50微米。
　　（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。
　　（3）昀冢HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。
　　（4）HD-CMI产品由于采用了昀冢自主研发的陶瓷基板作为线路载体，具体尺寸精度和产品平整度高，导热性能好等性能优点，具有较高的技术优势和广泛的市场前景。
　　(三)经营计划
　　从2013年成立至今，公司已成长为有深远行业影响的精密电子零部件制造企业。随着电子产品升级换代的需求增长，未来公司将在现有的业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上，整合市场、人才、资本等内外部资源，全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力，并根据市场和竞争环境的变化适时调整。为此，公司将从产品、技术、市场、人才等方面布局：
　　1.产品开发计划
　　未来公司将结合技术储备和数据积累，继续深耕光学领域、深入汽车领域、布局电子陶瓷领域，持续推进目前在研产品项目的开发计划，从而实现产品结构的优化。具体情况如下：
　　（1）深耕光学领域，向产业链下游转移
　　经过多年产品布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产及改进经验，已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司正在与行业龙头客户合作开发马达，为客户提供产品性能可行性测试，这种直接参与终端产品研发设计的模式，将提升公司产品结构和产品附加值。
　　（2）深入汽车领域，向多产业扩张
　　经过多年研发、生产，公司在汽车用精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经有了相当丰富的成果，公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础，目前汽车领域的产品已经实现批量供货。
　　通过几年的市场积累，公司计划逐步深化与国内线控底盘主流厂家合作研发工作、稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体，外资厂家也在积极拓展中，争取未来能涉猎到汽车线控底盘领域各核心零部件，并成为汽车线控底盘领域核心集成供应商。
　　（3）持续研发电子陶瓷产品，实现多规格高端产品
　　公司将从市场需求出发进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。下一步，公司将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利进入量产作业。同时，公司将持续加大对可靠性实验室的进一步完善建设，进一步提升产品检测和可靠性验证能力，为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。公司还将加快质量管理标准体系的获得进度，为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。
　　（4）持续推进在研产品，向行业领先迈进
　　公司根据下游行业发展及客户需求，进行了部分产品及技术的前瞻性开发，按计划持续推进在研产品项目，增强核心竞争力。
　　2.技术研发计划
　　（1）继续完善公司理化实验室的建设
　　2024年，公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。
　　实验室的建设遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。实验室还将注重环保和安全，配备相应的环保设施和安全设备，确保实验室的运行符合相关法规和标准。
　　在人员配备方面，继续扩充专业分析人员队伍，经过严格的培训和考核，使其具备足够的专业技能知识及素质，以确保能够提供高质量的检测和分析服务。
　　（2）加强基础材料方面的研究
　　2024年，公司基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。
　　首先，公司对市场和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势，确定了具有潜力的研究方向。同时，公司组织了一支跨学科的研发团队，涵盖化学、物理、材料科学等领域，共同开展基础材料研究。
　　在研究过程中，公司利用自有的理化实验室资源，对材料的物理和化学性质进行深入研究。同时，公司也注重与学术界和产业界的合作，共同推进基础材料相关研究工作的进展。
　　（3）研发高性能、高技术附加值产品
　　1）公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累，不断优化产品性能，丰富产品种类，逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。在陶瓷基板和MLCC产品方面，持续进行产品研发和技术突破，以提升相关产品在该领域的核心竞争力。
　　2）建立完善的产品研发体系。公司已经建立了一套完善的产品研发体系，包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节，确保产品的质量和性能达到行业领先水平。
　　3）加强与高校、科研机构的合作。公司与高校、科研机构等开展深入合作，共同研发高性能产品，共享技术和知识产权资源，提升公司的研发能力和水平。
　　4）注重人才培养和引进。公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才，为公司的研发工作提供有力的人才保障。
　　（4）加强知识产权保护
　　公司高度重视技术研发的投入和创新的知识产权保护，加强知识产权方面的管理和投入，并取得了一系列重要成果。公司加强了对核心技术和产品的专利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、汽车电子及电子陶瓷等公司核心技术的研发创新进行了知识产权的保护。公司在2024年度共申请专利60项，其中发明专利申请了23项，实用新型专利申请了37项。公司在2024年度共获准授权专利28项，包括发明专利授权12项以及实用新型专利授权16项。另外，公司申报的“高精密光学致动器领域高价值专利培育计划项目”成功入选了2024年度苏州市高价值专利培育计划项目，2025年公司将以该专利培育计划项目为契机，围绕公司的核心技术CMI展开持续的技术创新和专利布局，进一步提升公司的核心竞争优势。2025年公司将再接再厉，继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护，进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。
　　3.市场开拓计划
　　强大的营销力量是保证公司业务高速成长的必要条件，公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划：
　　（1）挖掘3C领域核心客户的附加值
　　公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触高附加值的订单。
　　未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。
　　（2）稳步扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域
　　公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外，公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式，参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中，利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用，并取得IGBT市场的认可，从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。
　　（3）择机拓展产品在其他高端领域的应用
　　公司业已注意到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用，目前正在组织人员持续接触相关行业客户需求，学习竞争业态，继续改进生产工艺，配套开发新产品，择机进入精密电子零部件的高端应用领域，培育新的盈利增长点。
　　（4）加强重点区域的营销网络布局
　　公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区，公司将进一步加强长三角营销队伍的建设，维护好与现有客户的合作关系。同时，公司在珠三角地区建设配套的营销网络，以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络，公司将把业务范围拓展得更广。
　　4.人才发展计划
　　公司为国家火炬计划重点高新技术企业，先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”、“昆山市劳动关系和谐企业”。
　　2024年度，人力资源部门为配合公司战略发展，定期对人才发展战略规划进行评估和调整，确保规划与企业发展战略保持一致，以适应市场变化和企业发展需求。公司致力于打造核心研发团队，实现可持续发展；不断优化人才结构，加大高层次人才引进力度，吸引国内外优秀人才加盟，提升人才素质；持续完善人才激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣誉奖励、实施股权激励计划；鼓励员工自主学习，提供学习资源和学习平台，积极组织内训和外训的结合，为加强员工的技能提升组织统一培训和考核。此外，公司营造积极向上的文化氛围，激发团队主动性和创造性，尊重人才发展、关爱员工成长，努力构建一支规模适度、结构合理、素质优良、充满活力的人才队伍，为企业发展提供源源不断的动力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.公司所处行业及发展情况　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。　　2.主要经营情况　　公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.公司所处行业及发展情况
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
　　2.主要经营情况
　　公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷领域。
　　3.主要产品及用途
　　公司主要从事精密电子零部件的开发、设计、生产和销售，主要产品聚焦在消费电子行业智能手机光学领域，应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件。与此同时，还包括汽车电子零部件产品、电子陶瓷产品的开发、生产及销售。在汽车电子领域，主要涉及底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。在电子陶瓷领域，主要为MLCC及DPC两大业务。2024年，公司持续围绕产品开发、工艺技术提升、生产成本改善、品质提升及市场拓展等方面有效提升电子陶瓷业务的市场品牌力。公司主要产品情况如下：
　　（1）精密电子零部件
　　公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。
　　根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型：
　　1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
　　2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
　　3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM;
　　4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域;
　　5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域。
　　（2）模具及电镀加工
　　1)模具
　　公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。
　　2)电镀加工
　　公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。
　　公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。
　　（3）汽车电子零部件
　　1)ABS，应用于线控底盘制动系统领域。
　　2)ESC，应用于线控底盘制动系统领域。
　　3)ONE BOX，车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案,应用于线控底盘制动系统领域。
　　（4）电子陶瓷
　　1)MLCC，终端市场包括手机、音视频设备、PC、汽车和其他工业以及医疗等领域。
　　2)DPC，公司自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉产品。
　　4.经营模式
　　（1）研发模式
　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。
　　（2）采购模式
　　1）采购流程
　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。
　　具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。
　　2)供应商管理
　　公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
　　（3）生产模式
　　公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产高峰期产能紧张的情况，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案解决高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域、MLCC领域的客户。
　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。
　　产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
　　5.市场地位
　　公司聚焦手机光学马达精密电子零部件的设计、生产和销售，自主开发的CMI系列产品广泛应用于国内主流手机终端品牌厂商。报告期内，伴随智能手机光学摄像头的升级，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求持续提升，带动公司CMI系列产品的销量及市占率持续提升。
　　根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。
　　（1）产品设计
　　消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。
　　处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司的业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产。
　　公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目，和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。
　　其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，装备事业部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。
　　了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；装备事业部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。
　　第三，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而深度参与到客户的产品设计中，为客户提供全方位的设计和解决方案。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；为了更好地了解和满足客户需求，公司配备专属业务人员进行一对一服务和沟通，实时收集行业动态，并及时与研发人员研讨，经内部讨论富有市场前景的技术、工艺和产品后，公司会专门立项开发。新项目的不断开发使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。
　　低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。
　　（2）模具开发
　　模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。
　　公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。
　　公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数进行反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具。公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。
　　其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。
　　低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。
　　（3）注塑生产
　　注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务。
　　公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如CMI和CCMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。
　　其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。
　　第三，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能对各生产线积累的工艺和技术进行升级改进，提高产线之间的协同性和效率。由于各产线采用模块化设计、灵活度较高，可以对产线中各设备进行优化和重新排布，从而满足新产品的产线搭建，进而实现新产品的顺利投产。
　　低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。
　　公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。
　　作为江苏省高新技术企业，公司研发部在纯塑料件（SL）、金属插入成型件（IM)、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。
　　6.主要业绩驱动因素
　　公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，公司通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累，现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系，在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。同时，公司还在不断拓展汽车电子领域、电子陶瓷领域。随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级，公司不断提高自主研发能力，注重技术突破和客户需要的融合，优化产品的工艺流程，以满足产品迭代需求，同时，不断增加多领域的研发投入，拓宽产业线，以支撑公司未来业务的稳步发展。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立以来，公司在研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增8项发明专利，新增12项实用新型专利。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　为持续强化公司研发创新力，推动技术创新、产品迭代，增强公司市场竞争力，报告期内由于MLCC业务处于研发和试产阶段，导致研发投入同比大幅增长。
　　4.在研项目情况
　　补充说明：此处披露的研发项目是本报告期内的主要研发项目。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　根据中国信息通信研究院CAICT数据显示，2024年1-6月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%，其中，5G手机1.24亿部，同比增长21.5%，占同期手机出货量的84.4%。2024年6月，国内手机上市新机型26款，同比增长18.2%，其中5G手机11款，同比增长57.1%，占同期手机上市新机型数量的42.3%。受益于国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长，2024年上半年公司实现营业收入29,895.02万元，较上年同期增长23.47%，公司主营业务总体上呈现向好态势。公司将持续重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。
　　在聚焦消费电子主营业务的基础上，报告期内公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONE BOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模，逐渐稳步汽车电子领域市场份额。
　　在电子陶瓷领域，公司主要布局MLCC和DPC两大块业务，项目开展符合预期。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快速增长，中国MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内MLCC相关产品的工艺及技术水平不断提升，产品研发进程有序推进。报告期内，公司MLCC团队积极推进IATF16949汽车业质量管理体系认证，并计划于2024年底前获得相关认证资质，为公司MLCC业务的拓展奠定良好的基础。
　　在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。根据GIR(Global Info Research)数据显示，2023年全球陶瓷基板收入约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为17.4%，其中DPC2023年全球收入约为2.59亿美元，预计2030年将达到3.47亿美元。未来伴随着高端制造产业升级，公司DPC业务规模将持续增长，为公司创造新的利润增长点。
　　此外，报告期内，公司管理层高度重视业务长期可持续发展，持续优化资源配置，聚焦重点业务发展，积极推进项目融资，从而有效改善公司财务结构。报告期内，公司收缩对半导体引线框架业务的投资，通过对外股权融资，获得收益，从而提升公司盈利能力。未来，公司会持续完善和提升公司治理水平，积极推动科技创新，提升营运效能，采取多元的融资手段，推动公司稳健、健康发展。

　　三、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入29,895.02万元，实现归属于上市公司股东的净利润-2,754.92万元。公司未来业绩情况取决于宏观经济、产业政策、行业竞争态势等因素，同时也受到公司自身技术研发、产品市场推广及销售等方面进度的影响。公司将持续在产品研发、市场推广及销售等方面进行投入，如公司收入未能按计划增长，或规模效应未按预期逐步显现，则可能导致亏损进一步增加。若上述影响公司经营情况的因素发生不利变化，且公司未能采取措施积极应对，将存在业绩下滑或持续亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、竞争加剧的风险
　　公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。
　　2、终端用户产品升级的风险
　　公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
　　3、技术创新风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
　　4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
　　作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的技术能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动造成不利影响，进而影响公司经营业绩。
　　（三）经营风险
　　1、原材料价格波动的风险
　　公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。
　　2、产品市场拓展的风险
　　公司在汽车领域、电子陶瓷领域形成销售，但规模较小。公司虽已通过京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装（本田系）、拿森汽车、同驭汽车、天津英创、和捷太格特等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品供应进入向客户规模化供货阶段，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发及经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况。另外，随着市场需求的逐步增长，越来越多的企业参与到电子陶瓷领域，电子陶瓷行业的竞争也日剧激烈，这将伴随着产品价格波动的不确定性，如不能迅速扩大销售规模分摊成本，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车电子和电子陶瓷领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。
　　3、产品价格下降的风险
　　随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快、既有的产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来存在进一步下降的可能性，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
　　4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
　　公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
　　5、经营规模扩张引致的管理风险
　　报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。公司首次公开发行股票并在科创板上市后，随着募集资金的到位和新的投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理等方面根据需要随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制以及加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
　　6、不能持续通过客户认证的风险
　　公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
　　7、MLCC项目的投资风险
　　公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
　　（四）行业风险
　　公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子、家电、工业激光芯片和集成电路封装等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展速度，可能对公司业务发展造成不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　截至2024年6月30日，公司应收账款净额为23,850.97万元，占资产总额的比例为14.72%。公司的主要客户为行业龙头和知名跨国企业，信用记录良好。未来随着公司经营规模的扩大，应收账款规模也会相应增长。若公司客户出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　2、毛利率下降的风险
　　凭借在技术创新、生产工艺、品质控制等多方面的竞争优势，公司长期以来向下游国内外知名手机模组厂和马达厂销售高附加值的精密电子零部件产品，盈利能力较强。但随着业务规模快速拓展、产品结构调整，如未来公司不能持续对产品进行更新换代以保持主要产品的附加值和市场竞争力，则未来公司将面临毛利率下降的风险。
　　3、存货损失风险
　　未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　4、固定资产投资和减值风险
　　截至2024年6月30日，公司固定资产账面价值为72,640.08万元，占期末资产总额的比例为44.83%。
　　公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，导致公司固定资产出现减值的风险。公司MLCC项目前期固定资产投入占比较高，相关折旧摊销金额较大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　5、偿债压力和流动性风险
　　截至本报告期末，公司的资产负债率高于同行业可比公司。未来如果公司的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限制，可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、客户资源优势
　　（1）客户资源
　　公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力，积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户。公司与丘钛科技、舜宇光学、三星电机、磁化电子、新思考集团、TDK集团、中蓝光电、科司特、浩泽电子、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业建立长期合作关系，将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机中。同时，公司汽车电子类产品已通过京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装（本田系）、拿森汽车、同驭汽车、天津英创和捷太格特等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品供应进入向客户规模化供货阶段，已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售。电子陶瓷产品方面，公司全资孙公司池州昀海自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品已实现批量生产并向国内激光器一线客户实现订单交付，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉产品。
　　公司进入上述知名企业的供应链体系并形成稳定合作，是公司产品质量、订单响应速度和综合服务能力的体现。
　　（2）与客户同步开发的市场领先优势
　　近年来，随着终端产品的迭代速度越来越快，为了缩短整个产品的研发周期，下游客户对模具和零部件供应商的同步开发能力要求也越来越高。公司多年来一直重视与下游客户的同步开发，并积累了宝贵的开发经验，一方面能够为客户的产品升级或新产品研发提供有力的支持，另一方面也能够缩短模具方案的定型时间，降低后期生产过程中修模的概率，并在成本控制上获得优势，达到与客户的双赢。
　　2、研发实力优势
　　（1)独立开发模具的能力
　　独立开模能力保证了公司对产品精度的控制。模具的精度很大程度上决定了产品的精度，公司具有自主设计和组装模具的能力，子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加工精密模具零部件的能力，主要技术骨干在本行业都有多年从业经验，苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司高精度模具零部件的供应，为公司高精度产品的生产奠定了基础。另外，苏州昀石和苏州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产，这使得公司能够根据客户需求生产不同精度和复杂结构的产品。
　　独立开模能力使公司获得成本优势。模具是保证精密电子零部件精度的重要生产工具，且定制化程度较高，若缺少自主制模能力，公司需要承担高昂的设计成本和寻找合适生产厂家的成本。此外，公司可以从苏州昀石、苏州昀灏处稳定地获取精度较高的模具零部件。
　　独立开模能力使公司获得了创新优势。公司有能力快速响应客户对产品性能改变的需求，通过改变模具参数等进行可行性试验，从而及时参与到下游新产品的开发中，保持市场竞争力。
　　（2)改进产品工艺流程的能力
　　公司通过工艺参数积累、改造和研制自动化设备并实现与现有生产线之间的有序对接，来改进既有产品的生产工艺流程，搭建新型产品的生产工艺流程；公司在产品工艺流程中不断拓宽自动化技术应用范围，实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测，进一步提高生产效率和产品品质。自动化生产线所用设备绝大部分为公司自主设计并改造。
　　（3)设备研制的能力
　　精良的设备是工艺技术改进和产品创新的基础，公司除在模具加工、注塑成型、冲压、电镀等工艺环节使用外购的标准设备外，在其他各环节投入了大量的人力和财力自主研制符合公司实际工艺需求的自动化设备。以在自动化装备中使用最为广泛的机械手为例，目前业内企业多采用气动机械手，功能单一，难调试、噪音大、换线时间长，公司出于成型工艺、双色成型工艺的特殊需求，研发出多轴机械手，采用先进的伺服电机搭配高精度的行星减速机、驱动同步带轮来实现机械手的多轴运动，运行速度快、动作灵活、调试简单、可搭配多种夹治具满足不同的生产需求。另外公司自主研制了全自动点锡贴片机、全自动绕线机、三合一排盘机、AOI检测装置、物理量检测装置、马达全自动组装线等，提高了生产效率和产品品质，是公司核心竞争力的重要组成部分。
　　（4)技术优势
　　公司通过多年的研究和实践，掌握了材料改性、模具设计和开发、各类产品工艺技术、设备研制技术等完整的生产工艺技术。通过长期的研发投入，以及多年来在精密电子零部件领域核心技术的积累，奠定了深厚的技术基础。凭借强大的研发条件和实力，公司通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局等相关机构的认证，获得“高新技术企业”、“江苏省民营科技企业”等荣誉资质。报告期内，获得20项专利的授权，其中发明专利8项，实用新型专利12项。知识产权成果体现了公司的设计研发水平，有助于公司不断强化产品优势，在竞争激烈的精密电子零部件市场中保持领先的行业地位，为公司未来的持续发展提供可靠助力。
　　3、人才优势
　　公司在精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工方面培养和储备了经验丰富的行业人才。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还持续发展壮大技术人才队伍。
　　公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。
　　公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出，已经形成了成熟和稳定的业务模式。
　　公司通过内部的绩效激励和股权激励等多种措施，促进研发创新、提高运营效率及管理水平，从而打造国内一流的人才团队，推动公司高质量及长期可持续发展。 收起▲