一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是国内领先的精密光电控制产品企业之一，长期致力于光电先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为精密光电控制产品的研发、生产与销售，并能够为不同的激光加工、航空探测、激光防务、激光通信等场景提供综合解决方案和技术服务。　　公司坚持深化“软件+硬件+设备”的产品布局，持续提升产品技术性能，不断拓展下游中高端应用场景，主要产品包括激光加工控制系统、光电系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，按其应用场景分为工业级激光加工控制系统和消... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的精密光电控制产品企业之一，长期致力于光电先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为精密光电控制产品的研发、生产与销售，并能够为不同的激光加工、航空探测、激光防务、激光通信等场景提供综合解决方案和技术服务。
　　公司坚持深化“软件+硬件+设备”的产品布局，持续提升产品技术性能，不断拓展下游中高端应用场景，主要产品包括激光加工控制系统、光电系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，按其应用场景分为工业级激光加工控制系统和消费级激光加工控制系统两大类。工业级激光加工控制系统是激光加工设备自动化控制的核心数控系统，消费级激光加工控制系统主要应用于消费类激光加工设备；光电系统集成硬件产品是以振镜、快反镜为主的可应用于激光加工、航空探测、激光防务、激光通信等领域的硬件产品，可以与控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
　　公司的工业级激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
　　公司的消费级激光加工控制系统和工业级激光加工控制系统核心控制原理相同，消费级激光加工控制系统将工业级激光加工控制技术和消费端用户应用特征结合，融合智能视觉、多激光控制、AI交互等技术，构建多功能集成、安全家用的软件生态平台，推动工业激光技术的平民化应用，面向家庭DIY爱好者、手工创客、小型副业商家等消费端客户群体。
　　光电系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。
　　2026年7月，公司的并购标的萨米特完成了工商变更手续，对公司的产品体系形成了良好的互补及协同，光电系统集成硬件产品新增快反镜。快反镜系能够精确控制光束方向的精密光学部件，可用于图像稳定系统、光束指向控制等，下游领域包括航空探测、激光防务、激光通信、激光精密加工等。在航空探测领域，快反镜通过高频偏转补偿平台振动，实现图像稳定，可搭载于光电吊舱等设备；在激光防务领域，能与传统伺服框架搭配组成粗-精复合系统，实现激光束快速跟踪，确保激光能量的有效聚焦，实现高精度打击目标；在激光通信领域，星间互联中，光束控制精度决定了通信质量，快反镜用于捕获、跟踪、瞄准（ATP）系统，补偿光束漂移，保障星间/空地通信链路的稳定性；在激光精密加工场景中，可精确控制激光束的指向和位置，实现高精度的激光切割、焊接、标刻等加工工艺。
　　激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
　　报告期内，公司持续加大激光3D打印控制系统的研发投入，并积极拓展市场渠道。在消费级产品领域，公司已启动相关市场调研及产品研发，并取得阶段性进展。此外，面向激光焊接应用场景，公司也在积极推进相应解决方案及产品的研发工作。
　　(二)主要经营模式
　　公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场及销售运营中心、海外运营中心、交付与服务部等部门负责完成，并设立财务运营中心、综合管理部、证券部等部门负责财务、行政人事、资本市场等事务。
　　1.研发模式
　　公司自成立以来，一直致力于精密光电控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，以满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。
　　2.采购模式
　　公司主营产品包括激光加工控制系统，以软件开发为核心、配套硬件控制卡组成，以及光电系统硬件产品、激光精密加工设备等。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、电机、光学镜片、结构件等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。
　　3.生产模式
　　公司主要从事以软件研发为核心的精密光电控制业务，部分产品如激光控制卡、振镜、快反镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、快反镜的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。
　　4.销售模式
　　公司市场及销售运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、华北区、国内其他地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议，向公司报批后签订合同。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。
　　2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家上市公司，对中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。
　　公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件满足光电先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。
　　激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。
　　近年来，国家层面相继推出多项产业发展政策，为航空探测、激光防务、激光通信等行业的发展提供了有效助力，带来了新的发展空间。《中国制造2025》强调了航空航天装备的研发与制造的重要性，并致力于提升包括航空光电吊舱在内的核心部件的自主研发能力。中国国防报2025年报告《反无人机作战：全球攻防新战场》指出，面对无人机带来的安全威胁，明确了激光反无人机技术的重要地位。激光通信领域正处于快速发展期，激光通信在空间传输中波长短且方向性强，已成为下一代卫星通信与导航的重要手段，低轨卫星互联网建设加速驱动激光通信终端市场需求快速增长。
　　快反镜凭借毫秒级响应速度、微弧度级精度控制、能够覆盖紫外至红外全谱段工作波段等多种性能特征，能够适用多种复杂、要求高的应用场景，比如已经在航空探测、激光防务领域得到良好应用。近年来，随着社会科技进步及需求拓宽，快反镜逐步应用于反无人机系统、天文观测、激光加工、激光通信等多种领域。快反镜的应用领域不断拓展，其高精度、快速响应的特点使其成为现代光学系统中不可或缺的关键组件。随着技术的不断发展，快反镜在通信、工业、国防、科研等领域的应用前景将更加广阔。
　　快反镜系光电控制领域的高精密器件，涉及光电、自动化及机械、计算机、微电子等众多跨学科知识的交叉融合，需要长期的深耕研发及技术积累，对技术人员的专业能力、技术水平及从业经验要求较高，且不同细分应用领域的客户具备应用专业度高、应用场景复杂多变等特点，除了需要具备相应的技术实力外，还需要具备深刻理解行业前沿客户的使用需求和未来的发展趋势的行业经验，部分下游应用需要资质认证，同时，对于长期从事该领域的企业，良好的品牌效应，能够获取较好的客户认可及业务资源。综上，基于技术人员专业度高、行业经验积淀时间长、客户粘性高等特点，构成了较高的行业壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是我国少数专业从事精密光电控制产品研发、生产与销售的供应商之一。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，以及振镜、快反镜等光电系统集成硬件产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗、航空探测、激光防务、激光精密加工等多种应用场景。公司在国内的精密光电控制领域拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统及快反镜航空探测领域，保持领先地位。
　　随着半导体、新能源、光伏、激光防务、激光通信等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的光电控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。
　　公司通过收购萨米特55%股权实现产业协同。萨米特长期从事快反镜的研发、生产及销售，在该领域形成了较深厚的自主技术积累，多款型号产品已经应用于航空探测、激光防务等领域；同时萨米特持续深度开发，持续向激光通信、激光精密加工等多领域发展，目前萨米特在行业内具有一定的先发优势。此外，萨米特围绕光电控制领域，持续拓宽产品及技术布局，推出高精密振镜等产品，与上市公司原有业务有效协同。在我国光电控制领域快速发展的趋势下，收购完成后，公司有望抓住行业发展机遇，成为我国自主可控的光电控制领域的重要供应商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
　　激光工业加工当前有两个发展方向，一是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，二是面向更大幅面，更大加工尺寸的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来将继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展，广泛应用于汽车制造、航空航天、电子产品等领域，市场规模将进一步扩大。
　　光电控制核心部件快反镜领域当前有以下发展方向：一是集成化与小型化。为了满足更多应用场景的需求，快反镜在技术改进过程中不断朝着集成化和小型化的方向发展，使其能够更方便地集成到各种光学系统和设备中，同时降低成本和功耗。二是新型材料的应用。随着快反镜的应用领域及要求不断拓展及提升，需要研究和应用具有更好性能的材料，以进一步提高快反镜的性能和稳定性。三是控制算法的优化。开发更加先进的控制算法，提高快反镜对复杂环境和动态变化的适应能力，实现更精确的光束控制。例如，采用基于模型的控制、自适应控制、智能控制等算法，结合先进的传感器技术，实现对快反镜的高精度实时控制。四是应用领域拓展。快反镜等精密光电控制行业下游应用广泛，包括航空探测、激光防务、激光通信、激光精密加工等多种领域。随着我国快反镜技术提升及创新发展，下游应用场景将得到较好的扩展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入13,338.62万元，同比增长0.54%；实现归属于母公司所有者的净利润6,396.57万元，同比增长130.91%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,872.98万元，同比减少25.84%。
　　报告期末，公司总资产110,174.52万元，较报告期初增长5.85%；归属于母公司的所有者权益102,483.73万元，较报告期初增长7.13%。
　　在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。针对细分市场生产工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案。针对激光加工消费级市场，公司开发了消费级激光加工控制系统，可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备商达成合作，订单交付中。
　　在激光伺服控制系统方面，公司完成新一代智能调高算法与全局路径规划引擎的深度迭代，穿孔成功率、切割头防护稳定性实现提升，有效降低设备运维损耗与加工不良率。路径规划系统新增实时工况自适应优化功能，不仅缩短单批次加工时长，更实现复杂版型多零件共边切割、余料复用的智能化高效排版，板材综合利用率提升。
　　在光电系统集成硬件方面，公司持续加大研发资源投入，推进精密数字振镜迭代升级。报告期内，已完成FS14、FS20两款核心产品配套全数字高精度振镜电机的完全自主国产化正向设计，并实现小批量试制投产；同步完成数字振镜驱动器低功耗优化开发工作，产品整体功耗降幅约20%，有效改善振镜温漂表现。公司面向金属3D打印多头并行作业的行业应用痛点，加速推进精密数字振镜微型化专项研发。
　　2026年7月，萨米特完成了工商变更手续。借助萨米特的超精密控制技术、对多源信号的实时处理与补偿能力以及可靠性检测技术等,在一定程度上可以提升公司中高端振镜产品的动态响应精度、响应速度等性能指标，实现公司产品的技术进步。
　　在激光精密加工设备方面，受行业需求影响，设备整机出货量同比下降。公司精密激光调阻设备主要在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域获得客户订单，并为国内外客户提供多项定制化解决方案。依托持续的技术积累与研发，公司自主研发的晶圆激光修调设备、脉冲调阻设备均已交付客户。未来，公司将继续聚焦半导体集成电路、精密传感器等领域的市场需求，结合自身技术优势，在精密激光调阻、半导体精密设备等领域深耕，为行业客户提供更多优质解决方案。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主、安全、可控的核心技术
　　公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项光电控制核心技术发明专利。产品能够适用于光电领域复杂多变的工况环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势下，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。
　　光学控制领域具有显著的技术密集型特征，需要光电、自动化及机械、计算机、微电子等众多跨学科知识的交叉融合。萨米特长期从事精密光电控制产品的研发创新工作，组建了高效的多学科背景的研发团队，在快反镜、高精密振镜等领域积累了较多技术创新成果及深厚的技术研发实力，其产品部分指标达到国际公司同类产品水平，在行业内具有显著的技术优势。技术优势为萨米特持续在前沿领域的创新研发及提升竞争力提供了坚实的基础。
　　2、领先的行业地位
　　通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品、快反镜产品在关键性能指标上已经具备明显优势，并通过并购整合实现技术协同，提升了公司振镜产品的性能。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了下游领域的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了重要的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性价比受到广泛欢迎，客户认可度也越来越高。
　　3、完善的产业链布局
　　公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股了多家行业内优质企业，并通过并购整合，提升产业协同效应，与产业战略投资者保持良好的合作关系。公司构建了完整的技术平台，结合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，助力光电生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动能。
　　4、多元化的核心产品
　　公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，开发了激光伺服加工控制系统产品、消费级控制系统、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如光栅振镜电机、数字振镜、高功率焊接振镜、调高器等产品。公司也可提供高端定制激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智能化升级。同时，公司通过收购萨米特丰富了产品体系。萨米特长期深耕光电控制领域，在快反镜、高精密振镜领域具有技术优势。公司多元化的产品策略，满足了不同客户在不同领域的应用需求。
　　5、全方位的解决方案
　　公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的光电控制行业实践经验，为客户提供全方位的解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中的多样化需求。
　　6、优质高效的客户服务
　　公司在北京、苏州、长春、东莞、鞍山、武汉等国内光电产业聚集的地区设有子公司、分公司，在济南设有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在美国、欧洲等海外市场将逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司围绕精密光电控制相关的软件、控制器、振镜、快反镜、激光调阻设备等方面进行持续的研发与创新，不断优化软硬件一体化方案，全面提升产品综合竞争力。
　　在软件研发方面：面向医用、商用标签场景开发专用打标软件；完成银河麒麟、统信等国产Linux系统适配，满足信创国产化需求；推出激光能量自适应算法，解决敏感材料加工色差问题；优化双振镜同步加工控制逻辑，提升大幅面加工精度与效率；针对光伏BC电池研发专用刻蚀软件，实现光斑、调制频率与振镜速度联动调控，有效提升光伏产线加工产能。
　　在控制器方面：切打一体控制器的单头版本样机研发进展顺利，已进入到小批量生产阶段，正在收集销售及客户的使用情况、双头版本正在需求收集阶段；M30一体机控制器的样机研发进展顺利，已进入到小批量生产阶段，正在收集销售及客户的使用情况，软件持续迭代升级；M20一体机控制器进行产品迭代升级，增加WIFI模块，实施降本方案，目前已进入到调试测试阶段；消费级控制器方面，跟进不同客户的需求，与多家客户同步推进；GLC控制卡方面，已完成开发阶段，进入到客户试用阶段，软件方面已完成Windows、麒麟Linux双系统适配。
　　在高精密模拟/数字振镜方面：完成FS14、FS20振镜电机国产化设计与小批量试制，配套驱动器优化低功耗设计，功耗降低20%、温漂性能改善；依托3D打印多头拼接需求，完成振镜微型化、光路一致性改良，产品已交付客户测试，微型化机型进入试产。振镜配套控制软硬件同步优化升级，自研五轴振镜校正技术简化了现场调试流程，配套工艺开发可满足客户各类定制化项目要求。
　　在快反镜方面，萨米特积累了多项核心技术：抗冲击/高强度柔性支撑技术，通过创新性结构设计，能够在大冲击和强振动下，保证产品的功能不受影响，确保产品能在恶劣环境下应用；高速数字信号处理技术，采用先进的FPGA作为主控芯片，通过高速数字信号处理，实现快速响应与减小相位滞后的双重效果；微弱信号处理技术，通过精确采集pA级微弱电流信号，并将其转换为电压信号，实现微弱信号处理与采集；高精度控制算法，采用适配于快反镜系统的降阶自抗扰控制算法，实现位置跟踪和扰动抑制两个功能的兼容。
　　在激光调阻设备方面：掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，低阻修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，开始小批量出货。高阻测量样机完成，实现高阻1k-1G范围全自动测量，测量精度优于1%。在电压调阻设备方面，应客户要求对其进行升级，并完成电压调阻样机开发调试及测试，具有电阻值校正功能，满足客户要求。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增授权发明专利2项，实用新型专利10项，外观设计专利2项，软件著作权8项。截至报告期末，公司共有122项专利获得授权（其中发明专利58项，实用新型专利56项，外观设计专利8项），著作权171项，商标97项。
　　报告期内新增专利及软件著作权的情况如下：
　　（1）专利授权情况
　　（2）软件著作权
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1、“高可靠性硬件设计项目”为报告期内新增立项的项目；
　　2、上表“预计总投资规模”及“累计投入金额”不含2026年前已结项的子项目相关数据。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入13,338.62万元，同比增长0.54%；实现归属于母公司所有者的净利润6,396.57万元，同比增长130.91%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,872.98万元，同比减少25.84%。
　　报告期末，公司总资产110,174.52万元，较报告期初增长5.85%；归属于母公司的所有者权益102,483.73万元，较报告期初增长7.13%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
　　随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
　　若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留关键核心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影响。
　　2、研发创新能力无法持续满足光电先进制造领域发展的风险
　　若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或无法满足下游光电先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩造成不利影响。
　　公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提升公司的研发创新能力。
　　3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
　　相比德国Scaps、德国Scanlab等国际厂商，公司在中高端振镜产品一些性能指标、机器人和3D振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节及技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统、振镜产品销售数量占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
　　（二）经营风险
　　1、新产品市场开拓风险
　　公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新，同时推出高精密振镜、3D打印控制系统、焊接控制系统、消费级控制卡等产品。受到整体经济环境、市场需求变化、产品性能等多重因素影响，部分产品的客户验证、推广进度较为缓慢。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。
　　2、产品持续受盗版侵权的风险
　　公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行为。打击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。
　　公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。
　　3、经营业绩波动的风险
　　公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策等多方面因素影响。随着公司经营规模扩大，对公司在运营管理、内部控制、财务管理等方面提出更高的要求。
　　如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求，可能存在因规模扩张导致的管理和内控风险，对公司未来的持续盈利能力造成不利影响。公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系，严格执行内控与预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。
　　4、研发投入超过预期的风险
　　公司所处的行业属于技术含量较高的技术密集型行业，具有研发投入大、研发周期长的特点。公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入，可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况，进而对公司经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　激光控制产品技术更新迭代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　2、税务优惠风险
　　根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润水平造成不利影响。
　　3、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉的账面价值为9,214,929.84元，为公司收购武汉奇造100%的股权之成本超过其可辨认净资产公允价值份额的金额。未来，若因经济环境波动、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素，导致其经营业绩不达预期，则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不良影响。
　　4、子公司亏损或净资产为负的风险
　　截至报告期末，公司控股子公司苏州捷恩泰因累计未弥补亏损金额已超过股东投入的实收资本及其他权益项目合计，导致净资产为负数。若苏州捷恩泰未来经营持续无法达到预期，可能会对公司整体盈利能力和持续经营能力产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司产品为激光加工控制系统、光电系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于光电控制领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场发展不达预期，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，贸易冲突时有发生，全球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。
　　公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无法满足公司生产所需或成本上升，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已采用核心芯片海外多品牌采购路线，并同时预研了国产替代芯片并行的方案，以避免上述风险。
　　（六）其他重大风险
　　1、募投项目实施风险
　　公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在公司募投项目实施的过程中，可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发过程中关键技术未能突破、市场推广不利、相关人员规范意识及重视程度不足等诸多不确定因素，可能对公司募投项目的规范实施进度、实施效果产生不利影响，存在募投项目如期推进、规范运作的预期效益难以实现的风险。
　　2、并购子公司萨米特相关的风险
　　（1）业绩实现不达预期的风险
　　公司与萨米特的业绩承诺方就业绩承诺、业绩补偿事项进行了约定，交易对方同意对业绩承诺期内萨米特实现的业绩进行承诺，具体为萨米特在2026年度、2027年度和2028年度实现的净利润（扣除非经常性损益前后的孰低值）分别不低于3,066.96万元、3,338.44万元、3,663.09万元。未来，若出现宏观经济波动、市场需求及竞争格局变化等情况，萨米特经营业绩能否达到预期存在不确定性。
　　（2）收购整合风险
　　萨米特已成为公司的控股子公司，双方将在业务、技术、市场和产品等方面发挥协同作用。虽然公司已在业务、资产、财务、人员、机构等方面制定相应的整合方案，但公司能否通过整合保持标的资产原有竞争优势并充分发挥并购整合的协同效应具有不确定性，存在公司管理水平不能适应并购后公司规模扩张的风险，以及整合进度未能达到预期的风险。
　　（3）萨米特军品审价风险
　　根据军品价格管理相关规定，对于需要军方最终批复价格的，在军方未最终批复前交付的产品按照暂定价格进行结算。由于上述批复周期较长，会存在在价格最终批复前以暂定价格签署销售合同确认收入的情形；军方最终批复后将按照最终批复的价格将差额调整当期营业收入。若萨米特产品暂定价格与最终批复价格存在较大差异，则萨米特将存在未来收入、利润及毛利率出现较大下滑的风险。
　　3、出售参股公司股权相关风险
　　公司出售参股公司卡门哈斯股权事项涉及交易对手方较多，股权转让价款支付周期较长，且交易对手方在支付首笔股权转让价款时已出现逾期付款事实，未来仍存在交易对手方不能按协议约定支付股权转让价款的履约风险。
　　4、与专业机构合作投资相关风险
　　公司与专业机构合作投资相关事项已完成合伙企业工商变更登记及中国证券投资基金业协会相关备案手续。合伙企业在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业周期、市场竞争、政策环境、拟投资项目经营管理等多种因素影响，可能存在投资后无法实现预期收益的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
　　公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
　　公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
　　公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
　　激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。
　　激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
　　报告期内，公司加大了对激光3D打印控制系统的研发投入，同时积极拓展市场渠道。在消费级产品领域，公司也启动了前期的市场调研及产品研发，取得了一定的进展。另外，公司也在积极研发应用于激光焊接领域的解决方案应用产品。
　　(二)主要经营模式
　　公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场及销售运营中心、海外运营中心、交付与服务部等部门负责完成，并设立财务运营中心、综合管理部、证券部等部门负责财务、行政人事、资本市场等事务。
　　1.研发模式
　　公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，以满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。
　　2.采购模式
　　公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。
　　3.生产模式
　　公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。
　　4.销售模式
　　公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。
　　2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家上市公司，对中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。
　　公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。
　　激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。
　　基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。当前主要从事工业激光加工系统及产品业务的主要有德国Scanlab、Scaps、台湾兴诚、柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设备领域，拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统领域，保持领先地位。
　　随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
　　激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展，广泛应用于汽车制造、航空航天、电子产品等领域，市场规模将进一步扩大。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司持续加大市场开拓力度，强化销售举措，销售收入稳中有增，实现营业收入25,339.82万元，同比增长19.46%；实现归属于母公司所有者的净利润3,687.71万元，同比增长20.93%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,010.14万元，同比增长48.20%。
　　报告期末，公司总资产104,087.70万元，较报告期初增长5.98%；归属于母公司的所有者权益95,661.45万元，较报告期初增长3.43%。
　　在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务。针对激光加工民用消费市场，公司开发了消费级激光加工控制系统，可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备集成商小批量验证交付中。
　　在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求，持续研发，在提升系统效能与拓展高端应用两大主线取得关键突破。核心部件效率与智能化方面实现显著提升，新一代智能调高器通过优化电容式传感器融合算法，实现对复杂板材的更高精度跟随与实时自适应，穿孔成功率和切割头保护效率有效提升。切割路径规划算法完成迭代。研发了新一代全局路径规划引擎。优化了单一板材的切割顺序与空程路径，缩短了加工时间，实现了对多零件共边切割与余料矩阵的自动高效排版，板材综合利用率获得实质性提高。半导体行业精密切割领域取得初步突破。针对玻璃、陶瓷基板等脆性材料，公司开发了超快激光（皮秒、飞秒）精密加工控制模块。通过集成高精度形变补偿算法，以及微米级精度的运动平台协同控制，将加工精度提升至10微米以内，满足了半导体制造特定环节的精细切割需求。
　　在激光系统集成硬件方面，公司继续加大研发投入，着力打造高精密数字振镜产品。实现了高性能数字振镜驱动器的技术升级，具备高精度、高可靠性和低静态功耗等特点，进一步提升了振镜的温漂等指标。精密3D振镜已在重点客户交付，广泛应用于3C消费电子领域。完成了自研数模混合式振镜的样机研发，在高速高性能模拟振镜电机生产制造、状态空间运动控制算法等技术方面都有了较大的提升。
　　在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式，受益于市场需求的提升，销售收入相较2024年有所增加。公司精密激光调阻设备在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，并为国内外客户提供了多项定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，经过多年的持续研发和技术积累，公司自主研发的晶圆激光修调设备、脉冲调阻设备均已交付客户。未来，公司将聚焦市场需求，结合自身技术优势，继续在精密激光调阻、微纳加工、半导体精密设备等领域深耕细作，为行业客户提供更多优质解决方案。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主、安全、可控的核心技术
　　公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项激光控制核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。
　　2、领先的行业地位
　　通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品在关键性能指标上已经具备明显优势。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了激光行业的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了较高的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性价比受到广泛欢迎，客户认可度也越来越高。
　　3、完善的产业链布局
　　公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股了多家行业内优质企业，与产业战略投资者保持良好的合作关系。公司构建了完整的技术平台，结合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，助力激光生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动能。
　　4、多元化的核心产品
　　公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，开发了激光伺服加工控制系统产品、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如自研光栅振镜电机、数字振镜产品、高功率焊接振镜、调高器等产品。公司也可提供高端定制激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智能化升级。公司多元化的产品策略，满足了不同客户在不同领域的应用需求。
　　5、全方位的解决方案
　　公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的激光加工行业实践经验，为客户提供全方位的激光加工应用集成解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中的各种需求。
　　6、优质高效的客户服务
　　公司在北京、苏州、东莞、鞍山、武汉等国内激光产业聚集的地区设置有子公司、分公司，在济南设置有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在美国、欧洲等海外市场将逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制器、振镜等方面进行持续的研发与创新，进一步提升公司产品竞争力。
　　在研发方面，公司全面推进AI应用，在代码迭代优化、说明文档编写等方面，借助AI工具以提升工作效率及代码、文档质量。针对国产化需求，推进Linux平台的通用激光打标软件开发，适配了多个国产操作系统，并且针对芯片、工业自动化场景开发了对应的专用插件。针对能量敏感材料的加工，开发了高速加工下适用的自适应调整功能，实现能量的均匀分布，提高加工效果一致性，加入不同的PSO优化方案提高光斑间距精度。针对单激光源双振镜同步加工的场景，升级了软件增加产品角度适配，优化了流程，提高加工精度与效率。在单激光单振镜双工位自动化加工场景通过开发新的流程方案，显著提高了生产效率。在3D图纸支持方面也做了升级，可以支持多种数据类型图纸，降低用户使用复杂度。在太阳能光伏激光应用领域，开发了光伏激光刻蚀系统，针对BC电池复杂的图形化及中大尺寸光斑对齐的控制需求，开发了图形优化功能及调制频率与振镜速度自适应功能，满足了BC电池复杂图形化激光刻蚀的要求，提高了加工精度及综合产能。3D打印加工软件方面继续深度优化和完善功能，全局参数拆分，底层算法深度优化，增加Job文件解析，增加RTC卡适配功能，优化智能跳层扫描、智能合并填充功能，优化多零件多工艺包功能；修改表皮轮廓和小轮廓单独识别算法；优化多振镜拼接零件面积分配问题；优化多振镜逆风扫描算法，开发多振镜拼接自动视觉识别校正方案等。
　　在激光加工硬件控制器方面，升级了FPGA、DSP、ARM、SOC等不同开发平台的各项底层代码，新开发了切打一体控制器、M30一体机控制器、消费级激光加工控制器、激光清洗控制器等，进展顺利，样机均已进入测试或客户试用阶段。
　　在高精密模拟/数字振镜方面，对传感器、电机、振镜驱动器等关键部件进行了深入的理论分析，并进行了系统性的优化，振镜的性能和可靠性得到了进一步的提升。针对3D打印的应用，对FS20数字振镜进行了小尺寸多头拼接的优化设计，已完成产品的样机试制和测试工作。针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制板卡等方面得到全面优化，提高系统完整性；研发的五轴振镜校正技术提高了现场调试效率，同时开展多项工艺验证与开发，达到了客户项目定制的需求。
　　在激光调阻设备方面，掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，中阻设备稳定出货。低阻修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，开始小批量出货。高阻测量样机完成，实现高阻1K-1G范围全自动测量，测量精度优于1%。在电压调阻设备方面，完成电压调阻样机开发，具有电阻值校正功能，满足192通道电阻测量，修调精度±3欧姆，测量精度±1欧姆。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增授权发明专利14项，实用新型专利12项，外观专利5项，软件著作权21项，商标2项。截至报告期末，公司共有108项专利获得授权（其中发明专利56项，实用新型专利46项，外观设计专利6项），著作权163项，商标97项。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
　　随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
　　若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留关键核心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影响。
　　2、研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险
　　若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或无法满足下游激光先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩造成不利影响。
　　公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提升公司的研发创新能力。
　　3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
　　相比德国Scaps、德国Scanlab等国际厂商，公司在中高端振镜产品一些性能指标、机器人和3D振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节及技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统、振镜产品销售数量占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
　　(二)经营风险
　　1、新产品市场开拓风险
　　公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新，同时推出高精密振镜、3D打印控制系统、焊接控制系统、消费级控制卡等产品。受到整体经济环境、市场需求变化、产品性能等多重因素影响，部分产品的客户验证、推广进度较为缓慢。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。
　　2、产品持续受盗版侵权的风险
　　公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行为。打击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。
　　公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。
　　3、经营业绩波动的风险
　　公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策等多方面因素影响。随着公司经营规模扩大，对公司在运营管理、内部控制、财务管理等方面提出更高的要求。
　　如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求，可能存在因规模扩张导致的管理和内控风险，对公司未来的持续盈利能力造成不利影响。公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系，严格执行内控与预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　激光控制产品技术更新迭代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　2、税务优惠风险
　　根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润水平造成不利影响。
　　3、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉的账面价值为9,214,929.84元，为公司收购武汉奇造100%的股权之成本超过其可辨认净资产公允价值份额的金额。未来，若因经济环境波动、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素，导致其经营业绩不达预期，则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不良影响。
　　4、子公司亏损或净资产为负的风险
　　截至报告期末，公司控股孙公司苏州捷恩泰因累计未弥补亏损金额已超过股东投入的实收资本及其他权益项目合计，导致净资产为负数。若苏州捷恩泰未来经营持续无法达到预期，可能会对公司整体盈利能力和持续经营能力产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于工业激光加工应用领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场发展不达预期，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，贸易冲突时有发生，全球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。
　　公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无法满足公司生产所需或成本上升，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已采用核心芯片海外多品牌采购路线，并同时预研了国产替代芯片并行的方案，以避免上述风险。
　　(六)存托凭证相关风险
　　(七)其他重大风险
　　1、募投项目实施风险
　　公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在公司募投项目实施的过程中，可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发过程中关键技术未能突破、市场推广不利、相关人员规范意识及重视程度不足等诸多不确定因素，可能对公司募投项目的规范实施效果产生不利影响，存在募投项目规范运作的预期效益难以实现的风险。
　　2、并购事项相关风险
　　公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长春萨米特光电科技有限公司55%股权并募集配套资金，该事项已经公司2025年第五次临时股东会审议通过，相关事项仍在有序推进过程中，存在多项风险，包括但不限于审批风险、本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险、可能摊薄上市公司即期回报的风险、商誉减值的风险、方案调整的风险等。
　　3、出售参股公司股权相关风险
　　公司出售参股公司卡门哈斯股权事项涉及交易对手方较多，股权转让价款支付周期较长，且交易对手方在支付首笔股权转让价款已出现逾期付款事实，未来仍存在交易对手方不能按协议约定支付股权转让价款的履约风险。
　　4、与专业机构合作投资相关风险
　　公司与专业机构合作投资相关事项尚需合伙企业办理工商变更登记及中国证券投资基金业协会相关备案手续，后续投资进展及完成情况尚存在不确定性。拟投资合伙企业在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业周期、市场竞争、政策环境、拟投资项目经营管理等多种因素影响，可能存在投资后无法实现预期收益的风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入25,339.82万元，较上年同期增长19.46%；归属于上市公司股东的净利润为3,687.71万元，较上年同期增长20.93%。报告期末，公司资产总额10.41亿元，同比增长5.98%；归属上市公司股东净资产9.57亿元，同比增长3.43%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司是国内少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商，拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，公司的控制系统产品在激光制造领域具有广泛的应用前景，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。为保持公司在行业内的领先地位，公司面向半导体、新能源、光伏等高端应用领域，制定一站式激光加工解决方案。
　　工业激光加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级加工精度的微纳加工，一个是面向更大幅面、更大加工尺寸的宏加工。振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为高速度、高精度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广，随着加工效率和加工效果不断满足市场需求，未来增长空间广阔。在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，随着国内大功率激光器的技术和产品不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广阔的增长空间。
　　随着科技水平的不断发展，激光加工技术不断进步，应用领域不断拓展，市场需求不断增长。公司将继续加大研发投入，加强技术创新，不断提高产品质量和产品性能，以满足市场的不断变化和增长需求。同时，公司也将积极开拓新的应用领域，扩大产品的应用范围，进一步提升公司的竞争实力和市场地位。此外，公司还将继续推进国际化战略，加强与国际同行的合作交流，提升公司的国际知名度和市场影响力，为全球用户提供更优质、更专业、更高效的一站式激光加工解决方案。
　　(二)公司发展战略
　　公司持续专注于激光工业加工领域控制系统及核心部件的研究开发，不断进行技术创新，倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务，致力成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。
　　进一步拓展振镜控制系统产品在高端应用领域的市场份额，加快激光柔性精密智造平台和高精密数字振镜的研究开发。推动高精密激光调阻设备在低阻、高阻领域的批量应用，积极开发晶圆加工等新的高端应用市场。持续改进伺服控制系统产品的功能和性能，以满足客户的应用需求并提升产品的竞争实力。不断提升自身综合能力和可持续发展能力，为广大客户创造更多价值，实现多赢和可持续发展。
　　推进现有产品与人工智能、人形机器人等新兴技术的融合创新，借助人工智能算法优化产品性能，实现产品迭代升级。持续关注人工智能技术发展动态，积极探索新的应用场景和商业模式，推动公司产品和服务向智能化、高端化迈进，为公司在激烈的市场竞争中赢得先机。
　　积极整合行业资源，拓展合作伙伴关系，寻求更多的合作机会和更大的发展空间。通过与上下游企业的紧密合作，完善产业链布局，提高整体竞争力。通过资本市场平台，合理利用资本市场进行融资和投资，为企业的发展提供资金支持，实现资源的优化配置和规模扩张。定期评估战略执行情况，及时调整和优化战略方案，确保公司平稳健康发展。
　　保持敏锐的市场洞察能力，加强市场调研分析，掌握市场动态，洞察客户需求。积极参加行业展会和论坛活动，适时举办技术研讨、学术交流、产品发布等活动，提升品牌影响力和市场竞争力。加强客户关系管理，通过定期回访、满意度调查等方式，了解客户需求，提升服务质量，增强客户粘性。建立海外分支机构，巩固和扩大市场份额。
　　积极提升公司管理能力，建立健全公司管理制度，持续实施股权激励、员工持股计划等机制，积极推动薪酬制度、绩效制度等变革，提升员工认可度、满意度，不断吸引优秀的研发、管理、市场等人才加入公司。积极践行“持续创新、坚持奋斗、合作多赢、价值成就”的企业价值观，实现企业、员工、客户的多方共赢。
　　(三)经营计划
　　聚焦激光加工控制系统的核心技术突破与产业化应用，全面贯彻“产品为王”的研发模式，通过优化项目组合、整合内外部资源，集中力量打造符合市场需求、具备市场竞争力的“明星产品”。倾注核心资源，重点突破振镜产品的技术攻坚与市场开拓，致力将振镜产品培育成驱动公司发展的第二增长曲线。同时，持续深耕成熟产品，通过迭代优化，切实提升用户体验，巩固并扩大市场基本盘。
　　重点开拓工业市场、消费市场，通过清晰的赛道布局与资源聚焦，为公司未来增长注入持续动力。工业市场作为核心基本盘，持续深化高速高精领域技术优势，重点突破光伏行业和金属3D打印行业，密切关注3C电子、新能源、半导体、PCB、医疗等行业的机会。消费市场聚焦打造“明星产品”，抢抓市场爆发机遇。
　　以人工智能、人形机器人等前沿技术为驱动，把AI与EZCAD紧密结合起来，推动现有产品的智能化升级与融合化创新，打造具备差异化竞争优势的解决方案，抢占新一轮市场机遇。重点聚焦振镜焊接、3D打印、PCB联动钻孔等应用领域，加速产品迭代与市场拓展，建立行业技术高地。
　　加强大客户的开拓力度与服务水平，进一步健全技术服务体系，牢固树立以客户为中心的服务理念。通过跨部门技术服务协同机制，强化内部协作与资源整合，形成快速响应与高效联动的支持合力。建立常态化客户反馈闭环机制，主动对接关键需求，持续优化服务流程与产品体验，以卓越的技术服务为客户赋能，形成多方共赢的良性循环。
　　以组织能力的确定性应对宏观环境的不确定性，强化团队建设和执行能力，牢固树立合作意识，深刻理解“分工是为了更好的合作”，推动全司上下协同作战。通过人才体系、职级制度、晋升通道等制度的落地实施，激发员工内驱动力与创造活力，让每个人在公平透明的环境中获得成长、实现价值。全面拥抱人工智能，推动AI工具在全业务链的广泛应用，让“AI+业务”成为实现人效倍增的关键引擎。
　　全面提升公司资本市场价值，深化并购事项开展，完成募投项目实施，通过多频次、多渠道的沟通交流，从行业前景、核心优势、财务表现等多维度向市场传递公司投资亮点，建立并完善舆情监测与应对机制，维护公司良好的资本市场形象。
　　强化内部监管体系，持续完善内控制度，常态化开展合规风险评估，有效防范各类经营风险，确保所有经营活动符合法律法规与监管要求。进一步加强资金精益化管理，严守财务红线。优化资源配置，在保障运营安全的前提下，着力提升运营效率，系统性降低运营成本，保障企业持续稳健经营。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。　　公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
　　公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
　　公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
　　激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。
　　激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
　　报告期内，公司加大了对激光3D打印控制系统的研发投入，同时积极拓展市场渠道。在消费级产品领域，公司也启动了前期的市场调研及产品研发，取得了一定的进展。另外，公司也在积极研发应用于激光焊接领域的解决方案应用产品。
　　(二)主要经营模式
　　公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场及销售运营中心、海外运营中心、交付与服务部等部门负责完成，并设立财务运营中心、综合管理部、证券部等部门负责财务、行政人事、资本市场等事务。
　　1.研发模式
　　公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，以满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。
　　2.采购模式
　　公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。
　　3.生产模式
　　公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。
　　4.销售模式
　　公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。
　　2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家上市公司，对中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。
　　公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。
　　激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。
　　基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。当前主要从事工业激光加工系统及产品业务的主要有德国Scanlab、Scaps、台湾兴诚、柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设备领域，拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统领域，保持领先地位。
　　随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
　　激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展，广泛应用于汽车制造、航空航天、电子产品等领域，市场规模将进一步扩大。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续加大市场开拓力度，强化销售举措，销售收入稳中有增，实现营业收入13,267.53万元，同比增长21.56%；实现归属于母公司所有者的净利润2,770.16万元，同比增长64.58%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,525.65万元，同比增长106.19%。
　　报告期末，公司总资产103,459.88万元，较报告期初增长5.34%；归属于母公司的所有者权益94,864.25万元，较报告期初增长2.57%。
　　在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源电池、消费电子、半导体等高端应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务，并达成多项合作，后续订单持续交付中。
　　在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求持续对产品进行升级完善，加强与合作伙伴合作、共同开拓市场，逐步得到终端客户认可，并实现批量交付。
　　在激光系统集成硬件方面，公司持续投入研发高精密数字振镜产品。优化升级光栅马达，优化开发3D振镜第三轴驱动系统，INVINSCAN高精度数字3D振镜已进行小批量交付。
　　在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式。报告期内，市场需求相较2024年有所增加，公司精密激光调阻设备实现收入较2024年同期有所增长。公司不断提升设备技术水平，优化设备综合性能，加强功能性开发，以满足不同领域客户的个性化需求，提高公司定制化开发能力。目前，公司激光精密调阻设备已在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，为不同客户提供了特定需求的定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶圆激光修调设备完成了升级迭代，处于客户验证阶段；根据市场需求结合已有的技术积累，自主研发的脉冲调阻设备已完成样机试制，处于工艺验证环节，预计下半年将投入市场。未来，公司将聚焦市场需求，结合自身技术优势，为行业客户提供更多定制化解决方案。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主、安全、可控的核心技术
　　公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项激光控制核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。
　　2、领先的行业地位
　　通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品在关键性能指标上已经具备明显优势。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了激光行业的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了较高的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性价比受到了广泛的欢迎，客户的认可度也越来越高。
　　3、完善的产业链布局
　　公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股了多家行业内优质企业，引入了产业战略投资者，构建了完整的技术平台。公司结合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，助力激光生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动能。
　　4、多元化的核心产品
　　公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，开发了激光伺服加工控制系统产品、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如自研光栅振镜电机、数字振镜产品、五轴振镜、高功率焊接振镜、调高器等产品。公司也可提供高端激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智能化升级。这种多元化的产品策略满足了不同客户在不同领域的应用需求。
　　5、全方位的解决方案
　　公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的激光加工行业实践经验，为客户提供全方位的激光加工应用集成解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中的各种需求。
　　6、优质高效的客户服务
　　公司在北京、武汉、东莞、苏州、鞍山等国内激光产业聚集的地区设置有子公司、分公司，在济南地区设置有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在东南亚、欧洲等海外市场将逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制器、振镜等方面进行持续的研发与创新，进一步提升公司产品竞争力。
　　在激光加工软件方面，针对传统纸质打印转向激光标签加工的场景，开发专项软件，广泛适配医用、商用场景。针对国产化需求，Linux平台的通用激光打标软件适配多个国产操作系统。针对能量敏感材料的加工，开发高速加工下适用的自适应调整功能，实现能量的均匀分布，提高加工效果一致性。针对单激光源双振镜同步加工的场景，升级软件增加产品角度适配，优化流程，提高加工精度与效率。在太阳能光伏激光应用领域，开发光伏激光刻蚀系统，针对BC电池复杂的图形化及中大尺寸光斑对齐的控制需求，开发图形优化功能及调制频率与振镜速度自适应功能，满足BC电池复杂图形化激光刻蚀的要求，提高加工精度及综合产能。3D打印加工软件底层算法优化，增加跳层扫描、智能合并填充功能；增加优化多零件多工艺包功能；增加表皮轮廓和小轮廓单独识别算法；优化多振镜拼接零件面积分配问题；优化多振镜逆风扫描算法。
　　在激光加工硬件控制器方面，切打一体控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；M30一体机控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；ToC消费级控制卡产品完成开发，并进入客户联合调试和测试验证阶段。
　　在高精密数字振镜方面，振镜温漂、速度、精度等关键技术得到进一步突破，高端模拟振镜进入批量生产阶段，数字振镜进一步优化产品性能并进入试产阶段。其中针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制板卡等方面得到全面优化，提高系统完整性；研发的五轴振镜校正技术提高了现场调试效率，同时开展多项工艺验证与开发，达到了客户项目定制的需求。
　　在激光调阻设备方面，掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，中阻设备稳定出货。低阻修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，开始小批量出货。高阻测量样机完成，实现高阻1K-1G范围全自动测量，测量精度优于1%。在电压调阻设备方面，完成电压调阻样机开发，具有电阻值校正功能，满足测量精度±1欧姆的客户要求，单颗电阻的电压修调加测量时间远低于对标竞品的130ms。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增授权发明专利9项，实用新型专利7项，外观设计专利3项，软件著作权6项，商标2项。截至报告期末，公司共有97项专利（其中发明专利51项，实用新型专利42项，外观设计专利4项）、148项软件著作权。报告期内新增专利及软件著作权的情况如下：
　　（1）专利授权情况
　　（2）软件著作权
　　（3）商标
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明：
　　1、“激光调阻系统”“转镜控制系统”项目已于报告期内完成结项；
　　2、“无限视野联动-智能控制系统”项目原有子项目已于报告期内完成结项，报告期内新增立项子项目；
　　3、“切打一体项目”“M30一体机项目”“电压调阻测量箱”“消费级产品”项目为报告期内新增立项的项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入13,267.53万元，较上年同期增长21.56%；归属于上市公司股东的净利润为2,770.16万元，较上年同期增长64.58%。报告期末，公司资产总额103,459.88万元，同比增长5.34%；归属上市公司股东净资产94,864.25万元，同比增长2.57%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
　　随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
　　若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留关键核心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影响。
　　2、研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险
　　若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或无法满足下游激光先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩造成不利影响。
　　公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提升公司的研发创新能力。
　　3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
　　相比德国Scaps、德国Scanlab等国际厂商，公司在中高端振镜产品一些性能指标、机器人和3D振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节及技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统、振镜产品销售数量占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
　　（二）经营风险
　　1、新产品市场开拓风险
　　公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新，同时推出高精密振镜、3D打印控制系统、焊接控制系统、消费级控制卡等产品。受到整体经济环境、市场需求变化、产品性能等多重因素影响，部分产品的客户验证、推广进度较为缓慢。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。
　　2、产品持续受盗版侵权的风险
　　公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行为。打击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。
　　公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。
　　3、经营业绩波动的风险
　　公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策等多方面因素影响。随着公司经营规模扩大，对公司在运营管理、内部控制、财务管理等方面提出更高的要求。
　　如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求，可能存在因规模扩张导致的管理和内控风险，对公司未来的持续盈利能力造成不利影响。公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系，严格执行内控与预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　随着业务规模的不断扩大，公司各期存货金额略有上升。激光控制产品技术更新迭代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　2、税务优惠风险
　　根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润水平造成不利影响。
　　3、商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉的账面价值为9,214,929.84元，为公司收购武汉奇造100%的股权之成本超过其可辨认净资产公允价值份额的金额。未来，若因经济环境波动、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素，导致其经营业绩不达预期，则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生不良影响。
　　（四）行业风险
　　公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于工业激光加工应用领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场发展不达预期，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，贸易冲突时有发生，全球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。
　　公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无法满足公司生产所需或成本上升，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已采用核心芯片海外多品牌采购路线，并同时预研了国产替代芯片并行的方案，以避免上述风险。
　　（六）其他重大风险
　　1、募投项目实施风险
　　公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在公司募投项目实施的过程中，可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发过程中关键技术未能突破、市场推广不利等诸多不确定因素，可能对公司募投项目的实施进度、实施效果产生不利影响，存在募投项目延期或预期效益难以实现的风险。
　　2、并购事项相关风险
　　公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长春萨米特光电科技有限公司股权并募集配套资金。相关事项仍在有序推进过程中，所涉及资产的审计、评估工作尚未完成，存在多项风险。包括但不限于审批风险，本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险，可能摊薄上市公司即期回报的风险，商誉减值的风险等。 收起▲