一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
　　公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
　　公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
　　2、公司主要产品
　　公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台等。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司设立了采购中心，统筹管理采购业务。依据采购原材料的不同类型，采用“策略采购”与“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分为两大类：一类是PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类是导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
　　对于通用原材料，采购部门逐步整合采购渠道，依据年度销售预测，结合物料清单制定年度备货计划，与供应商集中谈判议价，签订框架协议，按照阶梯式定价原则实施批量采购，既能以较低成本保障正常生产需求，又能合理控制库存水平。针对定制材料，则结合订单实际需求，拓宽货源渠道，通过多家供应商比价，筛选出合适的供应商及时开展采购工作。
　　为保障生产经营的顺利进行，规范采购行为，有效防范采购风险，公司专门制定了《采购管理制度》，推动采购工作合理有序开展。为确保原材料供应长期稳定、质量可靠，公司搭建了全流程采购体系以及供应商信息化管理系统。同时，结合品类划分，制定了严格且完善的供应商筛选制度，通过多渠道、多途径筛选出合格供应商，并对合格供应商名单实行动态管理。从原材料品质、价格、交期、服务，以及供应商资质、规模、品牌等多个维度，对供应商进行全面评审和考核，切实保障原材料质量达标、供应稳定。
　　2、生产模式
　　公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。一方面，针对客户的个性化需求，开展定制化生产，精准满足客户多样化的产品诉求；另一方面，为快速响应客户需求，对于部分特定型号设备，公司会综合分析从客户处收集的需求信息，结合丰富的市场经验审慎研判，在必要时提前安排生产，全力确保客户订单能够迅速交付。公司旗下子公司深科达半导体、线马科技，其主要产品具有标准化特征，因而提前备货比例相对较高。
　　当公司接到客户订单后，生管部随即依据研发部门提供的技术资料，以及市场中心明确的交货数量与交货时间等要求，全方位组织、协调各类生产资源，科学合理地规划生产任务。公司秉持柔性化、模块化的生产管理理念，把复杂的生产流程拆解为标准化的生产工序，通过灵活调配设备、原材料以及人员等生产要素，从容应对多类型、多步骤的生产特点。在这一过程中，公司持续强化工序流程控制能力与品质管控能力，以此降低生产损耗、提升装配效率，确保产品质量始终过硬。
　　3、销售模式
　　公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司获取项目订单主要通过两种途径：其一，承接现有客户的新订单，或是来自现有客户推荐的新客户订单；其二，凭借参与公开招标，以及积极开展市场推广活动而获得。此外，为进一步拓宽市场，针对个别型号的设备，公司采用试用营销的创新方式，增强产品市场渗透力。公司主营产品为智能装备，这类产品技术开发难度大，智能化程度颇高，通常需在客户指定场地完成安装、调试及试运行后，再由客户组织验收。伴随公司业务规模不断拓展，部分关键零部件等产品也逐步引入经销商销售模式，进一步优化销售布局。
　　为规范销售业务流程，公司专门制定了《销售业务管理制度》。公司的客户群体主要聚焦于消费电子领域具有重大影响力的企业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等。公司始终秉持为客户提供优质产品与服务的理念，经过多年耕耘，与境内外众多知名客户建立起了稳固的合作关系。
　　为精准把握客户需求，公司在客户新产品设计开发阶段便主动深度介入，全面了解客户产品的工艺及技术要求，积极与客户沟通协商，确定新设备的研发设计与生产方案，力求产品与客户需求达到最高匹配度，持续强化客户粘性。同时，公司还制定了详尽的售后服务准则，依据客户实际需求，及时对产品进行升级维护，全方位保障客户权益。
　　4、研发模式
　　公司始终将技术研发与产品创新视作业务发展的核心驱动力，紧紧围绕行业趋势，以客户需求为核心，凭借持续创新的优势，搭建起事业中心化管理与模块化设置有机融合的研发组织架构。从客户与市场维度出发，针对不同产品线，公司设立了多个事业中心。这些事业中心精准对接客户需求，专注于新产品的开发工作，能够高效应对市场的动态变化。而从技术与应用角度考量，公司依据不同专业方向，精心设置了机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动进行模块化、流程化与标准化处理，大幅提升研发设计的整体效率。
　　公司主要施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的创新研发机制：
　　（1）按需开发：公司基于客户需求，针对非标准化自动设备采取“按需开发”模式。在此过程中，公司会制定极具针对性的技术开发计划，历经项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个严谨环节，最终成功获取客户订单。项目完成后，公司会将研发出的新技术模块化、固定化，充实到公司的研发成果库中，为后续研发工作提供坚实的技术支撑。
　　（2）超前开发：公司的研发团队时刻密切追踪、深入学习国内外行业的先进技术，精准捕捉下游行业的发展趋势。同时，结合终端消费者需求的变化走向以及公司自身发展战略，制定一系列具有前瞻性的研发计划。此外，公司始终与大客户保持紧密合作，及时掌握下游行业的技术更新与产品革新信息，提前布局新设备的研发工作，确保公司在行业竞争中始终占据技术领先地位。
　　（三）行业发展情况
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　（1）平板显示模组设备行业
　　①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
　　全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。
　　根据恒州诚思（YH Research）调研数据，2023年全球平板显示设备市场规模约为1243亿元，预计到2030年，市场规模将接近1588亿元，未来六年CAGR约为3.1%。根据智研咨询整理的数据，2023年中国平板显示面板市场规模约为2260.8亿元，同比增长8.46%。
　　从市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业优势明显。2022年，全球液晶显示模组前五大厂商占据约20%的市场份额，中国市场占全球份额60%。随着行业整合的加速，预计2025年全球液晶显示模组前五大厂商占据逾60%市场份额，中国市场占比超70%。部分中小企业在技术、成本与规模的竞争中逐渐被边缘化，而头部企业则通过持续的技术研发投入、产能扩张与市场布局，不断强化自身竞争优势。
　　②平板显示模组设备行业技术特点
　　平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
　　③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
　　在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业的方向发展。同时，平板显示模组设备厂商在技术研发、供应链安全和成本管控方面也将面临更大的挑战。
　　（2）半导体设备行业
　　①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
　　半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展机遇。
　　新兴产业带动全球半导体设备需求持续向好，2025年市场规模有望增长16%。据SEMI预测，得益于AI、汽车电子、新能源、工控自动化及存储器、高带宽内存（HBM）等带动中国、韩国等产业发展旺盛的驱动，以及美国半导体产业制造的回归建设，预计2025年全球半导体设备市场规模将达到1310亿美元，同比增长16%，2026年进一步增长至1390亿美元，同比增长6.0%。零部件是半导体产业基石，精密金属结构件需求有望跟随增长。
　　2025年全球半导体设备市场规模增速约16%（
　　半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。在全球市场方面，呈现出寡头垄断的竞争格局，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节点演进；美国Lam Research和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对封测设备的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
　　②中国半导体设备市场发展情况及市场规模
　　中国半导体设备市场近年来发展迅猛，规模快速增长，在全球市场中占据重要地位。根据SEMI统计，2024年，中国半导体设备销售额约为2230亿元，全球市占率达到约35%，成为全球最大的半导体设备市场。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备销售额将达到2300亿元。
　　此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。2024年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多个方面出台支持政策，推动半导体产业发展。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显著进展。
　　尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小。中国半导体设备产业链在上游的支撑层，如各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。例如，光刻胶、高纯度硅片、电子特气等关键材料和零部件的进口依赖度较高。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
　　③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
　　A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，全球半导体测试设备市场规模从2016年的23.5亿美元增长至2022年的75.8亿美元，年复合增长率为21.5%。预计将保持约10.7%的整体年复合增长率，2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元，其中，测试机、分选机、探针台全球市场规模分别有望达65.7、24.6、16.6亿美元。
　　B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，中国半导体测试细分设备市场规模从2016年的约50亿元增长至2022年的约190亿元，年复合增长率为24.9%，预计2027年可达267.4亿元，其中，测试机、分选机、探针台市场规模分别有望达165.8、56.1、45.5亿元。
　　④行业技术特点
　　半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。二是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。以EUV光刻机为例，ASML公司花费了数十年时间和巨额资金才实现技术突破并实现量产。三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。四是产业带动性强，半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点同时也导致半导体设备行业的技术门槛较高。
　　测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测试分选机将追求更高的测试速度（如每小时数万颗）和更低的测试误差（如小于0.1%）。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，将开发出专用测试分选设备。
　　（3）智能装备核心零部件行业
　　①智能装备核心零部件行业发展情况
　　全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
　　在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，直线电机已实现微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料和稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
　　②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
　　从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
　　目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。Transparency Market Research数据显示，2022年全球直线电机行业市场规模约为18亿美元，到2031年预计增长至31亿美元。根据相关市场机构调研数据，近几年中国直线电机市场规模增长较快，2023年接近26亿元，预计2025年可突破30亿元。
　　目前，我国直线电机市场60%以上的市场份额由中国大陆以外的品牌垄断，主要集中在新加坡、中国台湾地区、日本以及欧美地区，而中国大陆品牌竞争力较弱，在中国大陆仅有少数企业能够系统地完成工艺要求。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自成立以来，公司始终坚守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，怀揣“成为智能装备领域更具价值的企业”的愿景，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，坚定不移地走自主创新的发展道路，成功获评国家级高新技术企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。
　　历经近二十年的砥砺奋进，公司已构建起科学且完善的设计、研发、生产及销售运营体系。在技术层面，公司掌握了贴合、检测以及半导体封测等方面的多项核心技术，积累了大量专用设备开发与设计经验。这使得公司能够精准洞察客户需求，快速将其转化为切实可行的设计方案与优质产品，为客户提供智能装备的整体解决方案。此外，公司持续拓展核心零部件产品种类，积极延伸产业链，致力于为客户提供从设备到核心部件的多元化产品服务，全方位满足客户的各类需求。
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入35,956.93万元，较去年同期增长49.57%；实现归属于上市公司股东的净利润2,060.42万元，较去年同期增加180.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,952.21万元，较去年同期增加167.39%。
　　分主要产品看：
　　报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入17,942.64万元，较去年同期增长148.01%，占公司营业收入的49.90%。主要原因系显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，公司平板显示模组类设备业务销售订单较去年同期增加，平板显示模组类设备业务收入较去年同期大幅增长。
　　报告期内，公司半导体类设备实现销售收入9,716.73万元，较去年同期增长7.46%，占公司营业收入的27.02%。主要原因系半导体新一代分选机得到市场进一步认可，公司半导体业务的订单较去年有所增长。
　　报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入8,086.79万元，较去年同期增长40.70%，占公司营业收入的22.49%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受3C半导体、智能装备及锂电行业经济复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司核心零部件收入较去年有所增长。
　　2、研发情况
　　自主创新是公司始终坚持的发展方针，报告期内，公司研发投入为2,705.63万元，占公司营业收入的7.52%；公司不断提升技术创新能力，专利方面，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利432项，其中发明专利86项、实用新型专利340项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权107项。发明专利数量较去年同期增长36.51%。强大的研发团队和丰富的研发经验为公司开发新产品与持续增强核心竞争力提供了技术支持。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、更新换代节奏快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半导体、惠州深科达均为国家高新技术企业，布局半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向。
　　公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。
　　半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。
　　平板显示模组类设备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于布局电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。
　　智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司自研高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现超高精度控制，目前已实现大批量量产。
　　2、客户资源与品牌优势
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。
　　优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作。
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等各项荣誉。
　　3、综合服务优势
　　公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
　　公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。
　　4、项目实施及品质管控优势
　　经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
　　公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　5、人才竞争优势
　　作为一家典型的技术密集型企业，自成立伊始，公司便坚信技术创新是驱动企业发展的核心要素，同时将人才建设视作企业发展的关键战略之一。公司高度重视人才引进与培养工作，构建了一套完善的“引、育、用、留”人才管理体系。历经多年发展，公司凝聚起一支由研发技术人员、销售服务人员以及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍，在同行业企业中展现出强劲的人才竞争优势。
　　为更好地吸引和留住人才，公司打造了良好的人才培养机制，推行一系列科学的管理机制、绩效考核机制以及技术激励机制，大幅提高对个人研发成果的奖励力度，有效激发了公司全体员工的积极性与创造性，充分调动了科研人员的工作热情，切实保障了人才队伍的稳定性。公司所具备的人才优势，以及完善的人才培养与激励机制，为公司未来发展筑牢了坚实根基，有力保障了各类项目的顺利推进与实施。
　　6、战略领先优势
　　公司在战略初期以显示设备为核心业务，占公司主营业务收入近90%。为了公司业务持续、健康、稳健发展，公司从战略角度布局多领域发展，抵抗行业周期带来的可能风险，进而布局半导体设备及核心零部件业务，并不断在三大领域里，深入拓展行业场景。
　　在显示领域，深入布局电子纸贴合设备、智能眼镜制程设备、车载显示贴合类设备；在半导体设备领域，布局了转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等；在智能核心零部件领域，以直线电机、直线模组等关键产品为基石，夯实高端装备的核心技术储备。公司已形成了“零部件-设备-应用场景”的全链条战略纵深，在技术迭代与产业变革中持续占据先发优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请10项，新增获批专利授权15项，新增软件著作权8项。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利432项，其中发明专利86项、实用新型专利340项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权107项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入35,956.93万元，较去年同期增长49.57%；实现归属于上市公司股东的净利润2,060.42万元，比去年同期增长180.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,952.21万元，较去年同期增长167.39%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术人员流失与技术泄密风险
　　智能装备业对研发人员的复合知识结构与工程经验要求极高，行业对高端技术人才的争夺日益白热化。经过多年沉淀，公司已组建一支战斗力突出的研发梯队，关键岗位人员深度掌握核心工艺，在公司的项目研发进程中发挥着关键作用。若出现骨干离职或人才补给不足，短期内难以找到同等水平的接替者；一旦这些人员跳槽至竞争对手，或因内部敏感数据管理疏漏，导致专利、配方、工艺参数等关键信息外流，公司研发节奏将被拖慢，核心壁垒遭到侵蚀，进而动摇业务稳定性。
　　2、新产品研发不及预期风险
　　公司下游产业技术更新迅速、产品生命周期短，公司每年需投入大量资源进行前瞻性研发。若新方案无法匹配客户升级需求、迟迟难以量产，或项目直接失败，将削弱公司的技术领先地位，甚至引发核心客户转向其他供应商，最终对经营业绩造成冲击。
　　（二）经营风险
　　新兴消费电子与半导体的迭代浪潮，带动设备需求不断扩容，也令赛道竞争趋于白热化。海外龙头凭借先发和技术优势长期占据主导；随着国产替代步伐加快、政策扶持加码，本土厂商迅速崛起，行业版图正在重塑。外资巨头纷纷在华设点，新锐内资企业亦相继入局，多方角力下竞争愈发激烈。若公司不能在设计、工艺、市场端同步提速，及时推出契合需求的高水准新品，便可能在未来格局中落于被动，进而影响持续获利能力。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款金额较高风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值金额较大，根据谨慎性原则公司已计提了坏账准备。虽然公司主要客户为国内外知名客户，若未来公司应收账款管理不善或者客户信用状况出现重大不利变化，可能导致公司应收账款无法及时收回从而导致坏账增加，并对公司营运资金产生一定影响。
　　2、资产减值风险
　　公司固定资产规模较大，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能导致固定资产出现减值，将对公司利润造成不利影响。
　　3、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值较高，系公司根据订单提前备货产生，且公司产品多为设备类，客户验收前需要安装调试，销售周期相对较长，如果公司出现因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及公司部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、研发费用所得税加计扣除、出口销售的“免抵退”税收政策等。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，或研发费用所得税加计扣除政策发生变化，将可能对未来的经营业绩和现金流产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业。公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动以及周期性，仍使公司面临一定程度的行业经营风险。同时，平板显示技术迭代是行业的常态，近年来已然出现多种显示技术并存的局面，且行业市场需求受下游影响较大，如果未来平板显示行业技术路径出现颠覆性的演变，或者经济环境发生剧烈波动，使得显示面板行业的终端需求不及预期，平板显示行业投资下滑，将对公司的经营发展产生不利影响。此外，公司关键零部件业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果公司不能正确判断行业发展趋势并及时应对，或者持续创新不足导致自身技术研发能力无法及时跟进行业技术升级迭代，公司产品可能存在被替代风险，将会对公司生产经营产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　受全球宏观经济波动、行业景气程度等因素影响，公司所处行业呈现出一定的周期性。倘若宏观经济环境持续恶化，宏观经济波动幅度过大，或是长期处于低迷状态，行业的市场需求必然会受到波及，可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓。此外，公司所处行业的需求，直接受制于下游应用市场的动态，一旦下游市场需求出现波动或陷入低迷，相关产品的需求便会随之下降，进而对公司的经营业绩产生一定影响。当前，地缘政治冲突不断加剧，经济全球化遭遇严峻挑战，国家和地区间的贸易摩擦持续升级，这些都给行业经济发展带来了诸多不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于半导体类设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自成立以来，公司始终坚守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，怀揣“成为智能装备领域更具价值的企业”的愿景，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，坚定不移地走自主创新的发展道路，成功获评国家级高新技术企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。　　历经近二十年的砥砺奋进，公司已构建起科学且完善的设计、研发、生产及销售运营体系。在技术层面，公司掌握了... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于半导体类设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自成立以来，公司始终坚守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，怀揣“成为智能装备领域更具价值的企业”的愿景，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，坚定不移地走自主创新的发展道路，成功获评国家级高新技术企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。
　　历经近二十年的砥砺奋进，公司已构建起科学且完善的设计、研发、生产及销售运营体系。在技术层面，公司掌握了贴合、检测以及半导体封测等方面的多项核心技术，积累了大量专用设备开发与设计经验。这使得公司能够精准洞察客户需求，快速将其转化为切实可行的设计方案与优质产品，为客户提供智能装备的整体解决方案。此外，公司持续拓展核心零部件产品种类，积极延伸产业链，致力于为客户提供从设备到核心部件的多元化产品服务，全方位满足客户的各类需求。
　　1、经营情况
　　2024年公司全年实现营业收入50,908.53万元，较去年同期下降8.82%；实现归属于上市公司股东净利润-10,570.09万元，较去年同期增加8.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,103.00万元，较去年同期增加11.73%。
　　分主要产品看：
　　报告期内，公司半导体类设备实现销售收入18,502.52万元，较去年同期下降1.11%，占公司营业收入的36.34%。主要原因系受下游客户验收节奏放缓等因素影响，公司半导体业务收入有所减少。报告期内，公司半导体设备产品业务成为收入占比第一大业务，符合公司长期发展战略规划。
　　报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入17,072.66万元，较去年同期下降19.25%，占公司营业收入的33.54%。主要原因系受3C行业复苏缓慢，下游显示行业仍旧面临终端需求相对疲软、下游客户验收节奏放缓以及行业竞争加剧等不利因素影响，导致公司平板显示模组类设备业务有所下降。
　　报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入12,486.92万元，较去年同期下降2.57%，占公司营业收入的24.53%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受半导体、3C及智能装备行业恢复不及预期的影响，公司核心零部件产品业务收入不及预期，较去年同期出现小幅下降。
　　2、研发情况
　　自主创新是公司始终坚持的发展方针，报告期内，公司研发投入为5,671.22万元，占公司营业收入的11.14%；公司不断提升技术创新能力，专利方面公司全年新增获批专利授权79项（其中新增发明专利34项），新增软件著作权11项。截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利431项，其中发明专利79项、实用新型专利346项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权114项。强大的研发团队和丰富的研发经验为公司开发新产品与持续增强核心竞争力提供了技术支持。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
　　报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的智能化组装和智能化检测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
　　2、公司主要产品
　　公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台等。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司设立了供应链中心，统一统筹管理采购业务。依据采购原材料的不同类型，采用“策略采购”与“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分为两大类：一类是PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类是导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
　　对于通用原材料，供应链部门逐步整合采购渠道，依据年度销售预测，结合物料清单制定年度备货计划，与供应商集中谈判议价，签订框架协议，按照阶梯式定价原则实施批量采购，既能以较低成本保障正常生产需求，又能合理控制库存水平。针对定制材料，则结合订单实际需求，拓宽货源渠道，通过多家供应商比价，筛选出合适的供应商及时开展采购工作。
　　为保障生产经营的顺利进行，规范采购行为，有效防范采购风险，公司专门制定了《采购管理制度》，推动采购工作合理有序开展。为确保原材料供应长期稳定、质量可靠，公司搭建了全流程采购体系以及供应商信息化管理系统。同时，结合品类划分，制定了严格且完善的供应商筛选制度，通过多渠道、多途径筛选出合格供应商，并对合格供应商名单实行动态管理。从原材料品质、价格、交期、服务，以及供应商资质、规模、品牌等多个维度，对供应商进行全面评审和考核，切实保障原材料质量达标、供应稳定。
　　2、生产模式
　　公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。一方面，针对客户的个性化需求，开展定制化生产，精准满足客户多样化的产品诉求；另一方面，为快速响应客户需求，对于部分特定型号设备，公司会综合分析从客户处收集的需求信息，结合丰富的市场经验审慎研判，在必要时提前安排生产，全力确保客户订单能够迅速交付。公司旗下子公司深科达半导体、线马科技，其主要产品具有标准化特征，因而提前备货比例相对较高。
　　当公司接到客户订单后，生管部随即依据研发部门提供的技术资料，以及市场中心明确的交货数量与交货时间等要求，全方位组织、协调各类生产资源，科学合理地规划生产任务。公司秉持柔性化、模块化的生产管理理念，把复杂的生产流程拆解为标准化的生产工序，通过灵活调配设备、原材料以及人员等生产要素，从容应对多类型、多步骤的生产特点。在这一过程中，公司持续强化工序流程控制能力与品质管控能力，以此降低生产损耗、提升装配效率，确保产品质量始终过硬。
　　3、销售模式
　　公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司获取项目订单主要通过两种途径：其一，承接现有客户的新订单，或是来自现有客户推荐的新客户订单；其二，凭借参与公开招标，以及积极开展市场推广活动而获得。此外，为进一步拓宽市场，针对个别型号的设备，公司采用试用营销的创新方式，增强产品市场渗透力。公司主营产品为智能装备，这类产品技术开发难度大，智能化程度颇高，通常需在客户指定场地完成安装、调试及试运行后，再由客户组织验收。伴随公司业务规模不断拓展，部分关键零部件等产品也逐步引入经销商销售模式，进一步优化销售布局。
　　为规范销售业务流程，公司专门制定了《销售业务管理制度》。公司的客户群体主要聚焦于消费电子领域具有重大影响力的企业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等。公司始终秉持为客户提供优质产品与服务的理念，经过多年耕耘，与境内外众多知名客户建立起了稳固的合作关系。
　　为精准把握客户需求，公司在客户新产品设计开发阶段便主动深度介入，全面了解客户产品的工艺及技术要求，积极与客户沟通协商，确定新设备的研发设计与生产方案，力求产品与客户需求达到最高匹配度，持续强化客户粘性。同时，公司还制定了详尽的售后服务准则，依据客户实际需求，及时对产品进行升级维护，全方位保障客户权益。
　　4、研发模式
　　公司始终将技术研发与产品创新视作业务发展的核心驱动力，紧紧围绕行业趋势，以客户需求为核心，凭借持续创新的优势，搭建起事业中心化管理与模块化设置有机融合的研发组织架构。从客户与市场维度出发，针对不同产品线，公司设立了多个事业中心。这些事业中心精准对接客户需求，专注于新产品的开发工作，能够高效应对市场的动态变化。而从技术与应用角度考量，公司依据不同专业方向，精心设置了机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动进行模块化、流程化与标准化处理，大幅提升研发设计的整体效率。
　　公司主要施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的创新研发机制：
　　（1）按需开发：公司基于客户需求，针对非标准化自动设备采取“按需开发”模式。在此过程中，公司会制定极具针对性的技术开发计划，历经项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个严谨环节，最终成功获取客户订单。项目完成后，公司会将研发出的新技术模块化、固定化，充实到公司的研发成果库中，为后续研发工作提供坚实的技术支撑。
　　（2）超前开发：公司的研发团队时刻密切追踪、深入学习国内外行业的先进技术，精准捕捉下游行业的发展趋势。同时，结合终端消费者需求的变化走向以及公司自身发展战略，制定一系列具有前瞻性的研发计划。此外，公司始终与大客户保持紧密合作，及时掌握下游行业的技术更新与产品革新信息，提前布局新设备的研发工作，确保公司在行业竞争中始终占据技术领先地位。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　（1）半导体设备行业
　　①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
　　半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展机遇。
　　全球半导体设备行业总体正处于市场规模持续扩张的发展阶段。据SEMI预计，2024年，全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中前三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长18.7%，环比增长13.4%。在AI浪潮兴起的背景下，下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域正快速发展，刺激了对高性能半导体器件的需求，促使晶圆厂纷纷开启扩产周期，为半导体设备行业的发展提供了广阔的市场空间。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体设备销售额将达1231亿美元，同比增长约13%。
　　半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。在全球市场方面，呈现出寡头垄断的竞争格局，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节点演进；美国LamResearch和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chipet等先进封装技术的发展，对封测设备的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
　　②中国半导体设备市场发展情况及市场规模
　　中国半导体设备市场近年来发展迅猛，规模快速增长，在全球市场中占据重要地位。根据SEMI统计，2024年，中国半导体设备销售额约为2230亿元，全球市占率达到约35%，成为全球最大的半导体设备市场。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备销售额将达到2300亿元。
　　此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。2024年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多个方面出台支持政策，推动半导体产业发展。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显著进展。
　　尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小。中国半导体设备产业链在上游的支撑层，如各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。例如，光刻胶、高纯度硅片、电子特气等关键材料和零部件的进口依赖度较高。
　　此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
　　③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
　　A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，全球半导体测试设备市场规模从2016年的23.5亿美元增长至2022年的75.8亿美元，年复合增长率为21.5%。预计将保持约10.7%的整体年复合增长率，2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元，其中，测试机、分选机、探针台全球市场规模分别有望达65.7、24.6、16.6亿美元。
　　B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，中国半导体测试细分设备市场规模从2016年的约50亿元增长至2022年的约190亿元，年复合增长率为24.9%，预计2027年可达267.4亿元，其中，测试机、分选机、探针台市场规模分别有望达165.8、56.1、45.5亿元。
　　④行业技术特点
　　半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。二是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。以EUV光刻机为例，ASML公司花费了数十年时间和巨额资金才实现技术突破并实现量产。三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。四是产业带动性强，半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点同时也导致半导体设备行业的技术门槛较高。
　　测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测试分选机将追求更高的测试速度（如每小时数万颗）和更低的测试误差（如小于0.1%）。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，将开发出专用测试分选设备。
　　（2）平板显示模组设备行业
　　①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
　　全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。
　　根据恒州诚思（YHResearch）调研数据，2023年全球平板显示设备市场规模约为1243亿元，预计到2030年，市场规模将接近1588亿元，未来六年CAGR约为3.1%。根据智研咨询整理的数据，2023年中国平板显示面板市场规模约为2260.8亿元，同比增长8.46%。
　　从市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业优势明显。2022年，全球液晶显示模组前五大厂商占据约20%的市场份额，中国市场占全球份额60%。随着行业整合的加速，预计2025年全球液晶显示模组前五大厂商占据逾60%市场份额，中国市场占比超70%。部分中小企业在技术、成本与规模的竞争中逐渐被边缘化，而头部企业则通过持续的技术研发投入、产能扩张与市场布局，不断强化自身竞争优势。
　　②平板显示模组设备行业技术特点
　　平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
　　③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
　　在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业的方向发展。同时，平板显示模组设备厂商在技术研发、供应链安全和成本管控方面也将面临更大的挑战。
　　（3）智能装备核心零部件行业
　　①智能装备核心零部件行业发展情况
　　全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
　　在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，直线电机已实现微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料和稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
　　②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
　　从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
　　目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。TransparencyMarketResearch数据显示，2022年全球直线电机行业市场规模约为18亿美元，到2031年预计增长至31亿美元。根据相关市场机构调研数据，近几年中国直线电机市场规模增长较快，2023年接近26亿元，预计2025年可突破30亿元。
　　目前，我国直线电机市场60%以上的市场份额由中国大陆以外的品牌垄断，主要集中在新加坡、中国台湾地区、日本以及欧美地区，而中国大陆品牌竞争力较弱，在中国大陆仅有少数企业能够系统地完成工艺要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，公司不断研发推出技术先进、性能优异的产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一众优质客户厂商的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。
　　在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半导体封测环节。公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，公司未来将持续提升研发技术水平，抓住半导体产业转移的发展机遇，提高公司在半导体设备行业的综合竞争力。
　　在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。
　　在核心零部件方面，公司于2016年布局智能装备关键零部件领域，研发生产直线电机产品，2021年至2023年为延伸产业链，丰富核心零部件产品，公司陆续新设多家子公司投入核心部件的开发生产。目前公司已拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款品牌主打电机，以及滚珠丝杠、驱动器、编码器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　半导体设备行业方面体现：AI技术与半导体产业链深度协同，带动了GPU、ASIC等专用芯片需求增长。半导体设备在制程技术上不断精进，国内厂商在刻蚀、沉积、检测等环节取得一定突破，部分设备性能接近国际先进水平。受益于中国内地扩产及AI的持续高增需求，以及在成熟制程扩产、国产替代及技术突破推动下，国内半导体设备市场保持高速增长。同时，国内半导体产业链加速核心设备和零部件的国产化进程，尽管许多核心零部件仍存在空白，但在真空阀门、超精密运动平台等细分领域取得进展。半导体设备厂商与芯片制造企业之间形成更紧密的产学研合作模式，进一步加快设备的产业化应用。未来半导体设备制程技术将朝着更高精度、更低功耗方向发展，并且半导体设备的国产替代进程将进一步加快，国内半导体设备企业在全球市场的份额将逐步提升，在部分细分领域有望打破国外企业的垄断。
　　平板显示模组设备方面：印刷OLED技术取得重大进展，该技术通过喷墨打印方式，将材料利用率提升至90%，极大降低了生产成本与设备投资要求。MicroLED技术也在稳步推进，已经出现大尺寸高质量硅基MicroLED外延片制备等技术。产业格局方面则表现为全球LCD产能持续向中国大陆转移。随着新技术应用，显示模组设备厂商与下游终端应用企业合作更加紧密，可以根据不同终端应用联合开发定制化产品，在消费电子领域，根据不同品牌对显示效果、尺寸的要求，提供个性化解决方案，推动产业从单一生产向定制化服务转变。未来显示模组设备技术上将持续向高分辨率、柔性化、大尺寸方向发展。在产业格局方面未来中国大陆在全球显示产业中的地位将更加稳固，产能占比有望进一步提升，同时在OLED、MicroLED等前沿技术领域将形成更完善的产业链生态。
　　核心零部件方面，随着我国工业化进程的不断发展，为满足高速、高精度装配的需求，核心零部件产品将不断向高精度、高速度、高负载方向发展。而在工业智能化、半导体制造、医疗器械、新能源等多领域需求带动下，核心零部件的市场规模也将持续扩大。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请53项，新增获批专利授权79项，新增软件著作权11项。截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利431项，其中发明专利79项、实用新型专利346项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权114项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司本期研发费用较上年同期下降36.84%。主要原因如下：
　　1、公司终止了2023年实施的股权激励计划，减少了股份支付费用的影响，使得本期研发费用有所降低；
　　2、公司进一步聚焦主业，战略性减少了亏损项目的研发，本期研发费用物料消耗较上年同期有所减少。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、更新换代节奏快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半导体、惠州深科达均为国家高新技术企业，布局半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向。
　　公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。
　　半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。
　　平板显示模组类设备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于布局电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。此外，为适配OLED替代LCD的趋势，公司开发InkJet喷墨打印技术，实现了大尺寸面板显示器件的高精度、低成本贴合，材料利用率提升显著。针对超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近几年技术积累与市场开拓，目前公司研发的超声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，具有较高市场占有率。
　　智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现纳米级的控制精度，目前已小批量投入生产。
　　2、客户资源与品牌优势
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。
　　优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、业成科技、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作。
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等各项荣誉。
　　3、综合服务优势
　　公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
　　公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。
　　4、项目实施及品质管控优势
　　经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
　　公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　5、人才竞争优势
　　作为一家典型的技术密集型企业，自成立伊始，公司便坚信技术创新是驱动企业发展的核心要素，同时将人才建设视作企业发展的关键战略之一。公司高度重视人才引进与培养工作，构建了一套完善的“引、育、用、留”人才管理体系。历经多年发展，公司凝聚起一支由研发技术人员、销售服务人员以及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍，在同行业企业中展现出强劲的人才竞争优势。截至报告期末，公司员工总数达856人，其中研发人员169名，占员工总数的19.74%。
　　为更好地吸引和留住人才，公司打造了良好的人才培养机制，推行一系列科学的管理机制、绩效考核机制以及技术激励机制，大幅提高对个人研发成果的奖励力度，有效激发了公司全体员工的积极性与创造性，充分调动了科研人员的工作热情，切实保障了人才队伍的稳定性。公司所具备的人才优势，以及完善的人才培养与激励机制，为公司未来发展筑牢了坚实根基，有力保障了各类项目的顺利推进与实施。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司受宏观经济环境和消费电子市场需求恢复不及预期影响，公司全年营业收入较2023年出现下滑；供需关系变化使得产品价格竞争激烈，导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响，公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升，终端市场销售不佳，订单减少，市场库存消化较慢，将导致价格竞争更加激烈，业绩有继续下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术人员流失与技术泄密风险
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，对研发人员的综合知识储备以及知识运用能力均有较高门槛。当下，行业内技术人才的竞争态势愈发激烈。历经多年培育，公司打造了一支实力强劲的研发团队，核心技术人员牢牢掌握着公司的核心技术，在公司的项目研发进程中发挥着关键作用。一旦公司出现核心研发人员大量流失的情况，或者研发人员数量不足，公司极有可能陷入难以在短时间内寻觅到合适替代人选的困境。倘若这些人员转投竞争对手麾下，又或是公司员工因对敏感数据处理不当等缘由，致使公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会面临技术研发进度受阻、核心技术失密等风险，最终对公司业务的稳健发展造成负面影响。
　　2、新产品研发不及预期风险
　　公司下游行业具有技术密集、产品更新换代快、技术迭代频繁等特征，公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司新产品的研发未能满足客户产品升级换代的预期需求，不能形成产业化，或新产品研发失败，将影响到公司在行业中的竞争优势和地位，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展带动相关设备的市场需求不断扩大，行业竞争激烈，在激烈的市场竞争中，国外企业凭借先发优势和先进技术，长期占据市场主导地位。随着国内市场版图不断扩张，国家对半导体行业、智能制造的扶持力度持续加大，本土企业奋起直追，行业格局发生深刻变化。一方面，国外企业加速在国内布局，纷纷设立分子公司；另一方面，新的国内竞争者不断涌入赛道，市场竞争愈发白热化。在此形势下，公司面临国内外企业的双重挑战。若不能迅速强化设计研发、生产制造与市场开拓能力，及时推出契合市场需求的高质量新产品，将在未来竞争中陷入被动，对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款金额较高风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值金额较大，根据谨慎性原则公司已计提了坏账准备。虽然公司主要客户为国内外知名客户，若未来公司应收账款管理不善或者客户信用状况发生重大不利情况，可能导致公司应收账款无法及时收回从而导致坏账增加，并对公司营运资金产生一定影响。
　　2、资产减值风险
　　公司固定资产规模较大，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能导致固定资产出现减值，将对公司利润造成不利影响。
　　此外，公司商誉账面价值较高，系收购控股子公司线马科技、旭丰、矽谷产生，若未来这3家控股子公司经营状况恶化或发展不达预期，公司商誉将存在减值风险，从而对公司资产状况及盈利情况造成不利影响。
　　3、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值较高，系公司根据订单提前备货产生，且公司产品多为设备类，客户验收前需要安装调试，销售周期相对较长，如果公司出现因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及公司部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、研发费用所得税加计扣除、出口销售的“免抵退”税收政策等。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，或研发费用所得税加计扣除政策发生变化，将可能对未来的经营业绩和现金流产生一定的不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业。公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动以及周期性，仍使公司面临一定程度的行业经营风险。同时，平板显示技术迭代是行业的常态，近年来已然出现多种显示技术并存的局面，且行业市场需求受下游影响较大，如果未来平板显示行业技术路径出现颠覆性的演变，或者经济环境发生剧烈波动，使得显示面板行业的终端需求不及预期，平板显示行业投资下滑，将对公司的经营发展产生不利影响。此外，公司关键零部件业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果公司不能正确判断行业发展趋势并及时应对，或者持续创新不足导致自身技术研发能力无法及时跟进行业技术升级迭代，公司产品可能存在被替代风险，将会对公司生产经营产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　受全球宏观经济波动、行业景气程度等因素影响，公司所处行业呈现出一定的周期性。倘若宏观经济环境持续恶化，宏观经济波动幅度过大，或是长期处于低迷状态，行业的市场需求必然会受到波及，可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓。此外，公司所处行业的需求，直接受制于下游应用市场的动态，一旦下游市场需求出现波动或陷入低迷，相关产品的需求便会随之下降，进而对公司的经营业绩产生一定影响。当前，地缘政治冲突不断加剧，经济全球化遭遇严峻挑战，国家和地区间的贸易摩擦持续升级，这些都给行业经济发展带来了诸多不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入50,908.53万元，比去年同期下降8.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,570.09万元，比去年同期增长8.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,103.00万元，较去年同期增长11.73%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体行业方面，2024年半导体市场呈现出逐步回暖趋势，但市场竞争格局依旧高度集中，国外头部企业主导市场的格局未发生根本改变。半导体专用设备市场与半导体产业景气度紧密相连，其中芯片制造设备作为市场需求的核心领域，占据了最大份额。人工智能（AI）领域对芯片的强劲需求，逐步成为持续拉动芯片产品市场增长的主要动力，而传统消费电子、智能手机以及汽车等领域的市场需求依旧疲软，尚未展现出明显的回暖迹象。在这一市场环境下，中国企业在成熟制程技术突破和海外市场拓展方面取得了一定进展，但在投融资渠道拓展以及并购整合过程中，依然面临诸多挑战。未来随着5G通信、计算机、消费电子和网络通信等下游行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的蓬勃发展，集成电路产业对新型芯片和先进工艺的产能扩张需求将愈发迫切。这无疑将为半导体专用设备行业开辟广阔的市场空间，带来前所未有的发展机遇。近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，国家出台相关政策支持国内半导体行业的发展，中国半导体企业技术水平也在进一步提升，半导体专用设备的国产替代率有望进一步提升。
　　平板显示行业方面，从产能层面来看，全球面板产能在近年来经历了显著的结构性变化。据CINNOResearch数据显示，2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板产能合计达到4.09亿平方米，同比增长2.5%，预计2025年全球面板产能将继续增长2.3%。在这一进程中，中国大陆地区成为推动全球面板产能增长的核心力量。从市场竞争方面看，目前中国大陆显示面板在多个细分市场的份额持续扩大，已进一步巩固了其全球面板制造中心的地位，在全球面板企业的竞争版图中形成了以中国大陆、韩国、中国台湾等地区企业为主导的竞争格局。韩国企业凭借在技术研发，尤其是在高端AMOLED技术方面的深厚积累，在智能手机、高端电视等领域占据重要地位。然而，近年来随着中国大陆面板企业的崛起，市场竞争格局发生了深刻变化。中国大陆的京东方、TCL华星、惠科等企业，不仅在产能规模上位居全球前列，在技术创新和产品多元化方面也取得了显著进展。未来，面板显示技术将持续创新，推动产品不断升级。AMOLED技术将继续保持较高的增长势头，在柔性显示、折叠屏等领域发挥重要作用。随着技术的成熟和成本的降低，AMOLED面板将在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中得到更广泛的应用。Mini/MicroLED技术有望成为下一代主流显示技术，其具有更高的亮度、对比度和色彩饱和度，能够为用户带来更优质的视觉体验。
　　核心零部件行业方面，随着市场规模的持续扩张，直线电机行业正朝着一体化、智能化和高效化的方向发展。近年来，3C、半导体、锂电池以及激光加工机床等行业景气度的提升，推动了自动化产品需求的旺盛增长。同时，直线电机在机型中的应用越来越广泛，特别是在对精度、速度、空间和出力有高要求的场合，其性能优势更为明显，产品替代趋势日益加强。此外，随着直线电机技术的不断成熟，国内品牌供应商纷纷涌现，并能灵活提供满足特定应用需求的定制化产品与方案，进一步推动了行业规模的持续扩张。因此，展望未来，直线电机行业的前景充满希望。
　　(二)公司发展战略
　　公司始终秉承“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，坚持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，专注于高端智能装备及其相关核心零部件领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值，努力成为装备领域更具价值的企业。
　　(三)经营计划
　　1、产品研发方面
　　公司将不断完善研发管理机制，积极把握行业动向，紧贴市场行情，加速研发产品落地。公司将持续加大研发投入，重点针对半导体先进封测测试设备、Mini/Micro-LED等新型高端显示设备、AMOLED柔性贴合类设备、智能装备关键零部件等技术课题进行深入研究，快速满足新技术发展对精密自动化设备的需求，不断提升产品自动化程度、生产效率、生产良率及稳定性。
　　2、销售运营方面
　　一方面，加强公司品牌建设、提升服务质量、通过良好的服务和沟通，进一步巩固与现有客户的紧密合作关系。另一方面，及时把握行业发展方向及机遇，重视市场需求，加快推动新产品的客户认证，提升市场影响力，提高产品销售额。
　　3、公司治理方面
　　公司将持续严格按照上市公司要求，对公司战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面进行完善，优化内部控制管理，促进公司快速、稳定、健康发展，为企业实现高质量发展保驾护航。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。　　①半导体设备行业　　半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大，现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系，设备种类和功能更加完善，精度和自动化水平不断提高，同时行业集中度也逐渐提高，部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　①半导体设备行业
　　半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大，现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系，设备种类和功能更加完善，精度和自动化水平不断提高，同时行业集中度也逐渐提高，部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，境外企业纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业通过多年的发展具备了一定的规模，占据了一定的市场份额。但国内半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。近来年，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，我国半导体设备行业整体水平不断提高，半导体设备国产替代驱动本土企业市场份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。
　　②平板显示模组设备行业
　　平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分，平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关。近年来，随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备、VR及MR等各种显示终端的发展，面板市场整体呈现快速成长、技术更迭的趋势。国内方面，我国在显示面板行业快速发展，已成为全球最大的面板生产国，平板显示设备作为实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，目前正处于逐步发展壮大，替代进口产品的阶段。
　　平板显示模组设备是生产消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分，其行业发展与终端电子消费类行业密切相关。电子消费类行业受宏观经济环境影响，具有明显的周期性，电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响平板显示设备厂商的生产与销售。
　　③核心零部件行业
　　智能装备核心零部件多为智能制造装备的基础动力元件，包含直线电机、直线模组、导轨、滚珠丝杆等，智能装备核心零部件广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。智能制造装备是智能制造的基础，智能制造的重点任务之一就是发展智能制造装备。新一代信息技术、智能技术、自动化控制等先进制造技术，与制造装备相融合的智能制造是工业自动化的重要组成部分。政府大力支持智能制造并加快推动智能制造发展，根据《“十四五”智能制造发展规划》的内容，“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。
　　公司始终坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。未来，公司将一如既往地围绕工业智能方向，提供优质的智能装备及核心零部件等产品，为客户创造更大价值。
　　2、公司主要产品
　　公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；
　　平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，深入展开知识产权布局。报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请44项，新增获批专利授权35项，新增软件著作权8项。截止2024年6月30日，公司累计获得授权专利490项，其中发明专利63项、实用新型专利422项、外观设计专利5项。累计获得软件著作权100项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　情况说明：公司根据市场和客户需求，以及公司在研项目的实际研发情况等，调整了报告期内部分在研项目的预计总投资规模。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入24,039.52万元，较上年同期下降38.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,547.89万元，较上年同期下降13.31%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,896.75万元，较上年同期下降2.88%。与上年同期相比，公司营业收入和净利润有所下降，主要原因系上年第三季度和第四季度新接订单不足所致。
　　分主要产品看，公司半导体类设备产品实现营业收入9,042.32万元，较去年同期下降24.49%，占公司营业收入的37.61%；平板显示模组类设备产品实现营业收入7,234.63万元，较去年同期下降59.35%，占公司营业收入的30.09%；智能装备核心零部件产品实现营业收入5,747.37万元，较去年同期下降24.27%，占公司营业收入的23.91%；报告期内，公司半导体设备产品业务成为收入占比第一大业务，符合公司长期发展战略规划。报告期内公司三大业务实现的营业收入较去年同期均有所下降，主要原因系去年全球经济持续低迷，下游及终端需求恢复不及预期，公司去年下半年订单量有所减少，导致本报告期内新增收入减少。
　　报告期内分季度看，公司第二季度实现营业收入15,454.04万元，较第一季度环比增长80.00%；第二季度实现归属于上市公司股东的净利润34.49万元，公司单季度开始实现盈利。第二季度较第一季度经营情况有较大改善。
　　从毛利率看，本报告期公司营业毛利率为35.73%，与去年同期相比增加2.19个百分点，环比第一季度增加2.90个百分点。毛利率增加原因系公司控制接单毛利，同时，半导体设备产品收入占公司整体营业收入比例提高，公司积极采取措施优化产品生产各环节，降低生产成本，毛利率有所改善。
　　公司积极开拓市场，在加强与现有客户合作的同时深挖潜在客户。截至报告期末，公司在手订单与去年同期相比增长超过110%。半导体设备业务方面，公司转塔式分选机持续保持国内市场第一，探针台和固晶机产品市场取得进一步开拓；平板显示模组设备业务方面，公司持续加强与京东方客户的合作，对于京东方第8.6代AMOLED模组生产线项目公司提前规划了较为丰富的贴合类设备产品。超声波指纹贴合设备进一步获得市场广泛认可，形成数千万级市场订单。核心零部件业务方面，公司直线电机模组产品获得联赢激光、誉辰智能等优质客户认可。公司将继续深耕市场，提升产品及服务质量，加强核心竞争力，进一步改善经营情况。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术人才流失与技术泄密的风险
　　公司所处智能装备行业的技术研发对研发人员综合知识储备及运用能力均有较高要求，经过多年的发展，公司建立了具有较强实力的研发队伍，公司核心技术人员掌握了公司核心技术，在公司项目研发中具有关键性作用，如果公司核心研发人员大量流失或公司研发人员不足，公司将面临无法及时找到合适人选加以替代的风险。若上述人员加盟竞争对手，或者公司的员工对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，将给公司带来技术研发迟缓或技术失密的风险，进而对公司的业务发展造成不利影响。
　　2、新产品研发不及预期风险
　　公司下游行业具有技术密集、产品更新换代快、技术迭代频繁等特征，公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司新产品的研发未能满足客户产品升级换代的预期需求不能形成产业化，或新产品研发失败，将影响到公司在行业中的竞争优势和地位，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、管理风险
　　公司自设立以来经营规模不断扩大，所属控股子公司、分公司数量也在不断增加，使得公司组织架构、管理体系趋于复杂，这对公司的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的组织架构、管理水平等不能跟上公司规模迅速扩张的变化需求，将削弱公司的市场竞争力，给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
　　2、行业竞争加剧风险
　　新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展带动相关设备的市场需求不断扩大，行业竞争激烈，与本土企业相比，国外企业凭借先发优势和技术优势占据了市场的主要地位。随着国内市场的不断扩大以及国内对半导体行业及智能制造的重视和支持力度的不断增加，一方面国外企业纷纷在国内设立分子公司，另一方面国内不断有新的竞争者加入赛道，公司同时面临国外企业和国内企业的双重竞争。如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力，推出满足市场需求的高质量新产品，将使公司在未来激烈的市场竞争中处于不利地位，进而对业绩增长产生不利影响。
　　（三）宏观经济风险
　　公司所处行业与国家宏观经济政策以及产业政策有着密切联系，国民经济发展的周期波动、国家行业发展方向等方面政策变化可能对公司的生产经营造成影响。近年来，全球经济形势严峻，国际贸易摩擦不断，叠加地缘政治冲突等影响，对我国消费电子行业和半导体行业造成了较大冲击。未来如宏观经济环境持续恶化，可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓，将对公司经营业绩造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、平台型竞争优势
　　公司近两年通过建立企业技术中心、销售平台将公司三大主营业务管理集团化、平台化，充分利用集团内部各方优势将资源进行整合。平台型公司具有较强的竞争优势，一方面，平台型公司业务上具有较强的扩展性，能成功布局各类新业务；另一方面，新业务在平台型公司上发展更快，平台型公司在行业顶尖人才的引入，新业务在客户的接受度，不同业务之间在产品、技术和管理的协同上具有得天独厚的优势。
　　2、技术竞争优势
　　技术领先是企业保持竞争优势的关键。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。报告期内公司研发投入3,531.98万元，占公司营业收入的14.69%。公司持续密切跟踪相关智能装备行业先进技术，注重技术的发展与积累，有针对性的服务客户，进行新产品开发，有效应对市场变化，经过多年持续技术创新，公司掌握了涵盖半导体后段封测、OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有半导体器件、平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，为公司的发展奠定了坚实的基础。截止2024年06月30日，公司已拥有授权专利490项（其中发明63项），100项软件著作权，为公司持续的技术创新提供了可靠技术保障。
　　3、团队人才优势
　　公司始终坚持以技术创新为企业发展的核心，并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司高度重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，建立了一套完善的“引、育、用、留”体系，培育了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍，在同类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末，公司拥有研发人员221名，占员工总数的22.95%。公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式，经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地（市级）。公司研发团队的专业覆盖面广，包括机器视觉、深度学习、电子信息、工业设计、自动化、机电、机械设计等专业，充分满足了本行业技术研发的需要，能够保障研发项目的顺利实施。
　　4、品牌优势
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等各项荣誉；半导体方面，公司控股子公司深科达半导体在“2023中国国际半导体封测大会”中荣获“2022-2023年中国半导体封测设备最佳品牌奖”，在深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会荣获“创芯新锐奖”,同时还从500多家供应商中脱颖而出被客户扬杰科技授予“最佳贡献奖”并签订战略合作协议，成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的首选供应商。公司产品已在行业中取得了良好的品牌优势。
　　5、优质客户资源
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作，同时近两年公司加大海外市场布局，目前已将产品导入了海外封测大厂；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作，优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。
　　6、品质管控及中和服务优势
　　公司积累了丰富的项目实施及管理经验，为确保自动化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合，全面覆盖原材料采购过程、生产装备过程、整机调试过程的全流程质量控制体系，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　公司以客户需求以及市场趋势为导向，精准把握行业发展方向及机遇，深入挖掘客户需求，利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发等服务，深化与客户的合作关系。公司产品涵盖半导体设备行业、平板显示设备行业、摄像头模组设备并向智能领域关键零部件领域进行了延伸，公司已具备提供半导体后道封测设备、具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要工艺和工艺适用的贴合、绑定、检测、清洗、包装设备的能力、摄像头模组封装设备、以及适用于锂电池、半导体、3C、激光加工机床等众多行业领域的智能关键零部件，丰富的产品线可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决方案，保证设备与客户生产环节的最大匹配，实现公司产品价值最大化。 收起▲