一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务及主要产品情况
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于半导体设备、智能显示装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务及主要产品情况
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于半导体设备、智能显示装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体设备、智能显示装备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于半导体封测、智能显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
　　2、主要产品
　　（1）半导体设备业务
　　公司生产制造的半导体设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等头部封测企业，并与北美知名HDD存储厂商建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。
　　（2）智能显示装备业务
　　智能显示装备主要包括智能贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商META达成合作，电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。
　　（3）智能装备核心零部件业务
　　智能装备核心零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的MIC系列平板电机驱动方案、高精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性上达到行业先进水平，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司半导体设备、智能显示装备形成技术与供应链协同，提升公司整体解决方案竞争力。目前相关核心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链，以核心技术优势助力高端制造装备国产化升级。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单采购相结合”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。公司采购的原材料主要分为两大类：一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类为导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
　　针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度备货计划，与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单实际需求，拓宽货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。
　　为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体系与供应商信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供应商筛选、评审与动态管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商资质、生产规模、品牌实力等多维度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订单交付效率。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备，公司结合客户需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。
　　客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节点，统筹协调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。公司秉持柔性化、模块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对多品类、多工序的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。
　　3、销售模式
　　公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销拓宽市场覆盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标、开展精准市场推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。
　　随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐步引入经销模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。
　　为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售接单、合同签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦于消费电子领域龙头企业，以及智能显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心领域客户。经过多年深耕细作，公司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。
　　为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全面对接客户产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现高度匹配。同时公司建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提供及时的产品升级、维护保养等服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。
　　4、研发模式
　　公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为核心，搭建“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快速响应市场动态变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果转化能力。
　　公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性，具体如下：
　　（1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，制定针对性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等多个严谨环节，确保研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、新工艺进行模块化、标准化沉淀，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑，实现研发成果的复用与迭代升级。
　　（2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及终端客户需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深度协同合作，提前获取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的研发工作，持续巩固技术领先优势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。
　　(三)所处行业情况
　　公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、智能显示装备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　（1）半导体设备行业
　　①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
　　半导体设备是芯片制造的核心支撑，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量测检测等关键品类，直接决定芯片制程精度、生产成本与产能规模。伴随AI、5G、物联网、汽车电子等新兴产业高速扩张，全球芯片制造需求持续释放，叠加先进制程迭代、存储芯片行业复苏，全球半导体设备行业持续高景气，迈入新一轮高速增长周期。
　　从市场规模来看，全球设备市场增长势能强劲，连续多年维持扩容态势。根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元，创下历史同期最高纪录，环比实现1%的温和增长。从长期发展来看，行业增长动力稳固，根据2026年7月15日SEMI《年中半导体设备市场预测》，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2027年继续上行，2028年有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI表示，本次上调市场预期，主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。
　　竞争格局方面，全球半导体设备行业呈现高度寡头垄断格局，技术与市场资源长期集中于美、日、荷头部企业，行业技术壁垒极高。先进制程迭代与先进封装升级构成两大核心技术演进方向，一方面，芯片制程持续微缩叠加GAA新型晶体管架构落地，对光刻、刻蚀、沉积设备的精密程度提出极致要求，行业研发周期长、投入成本高、技术门槛严苛。其中荷兰ASML独家垄断EUV光刻机市场，依托高端光学技术支撑3nm及以下先进制程量产，并持续布局高NA-EUV技术迭代；美国泛林半导体、日本东京电子分别主导细分刻蚀设备赛道，掌控纳米级精密加工核心技术。另一方面，AI大算力需求驱动2.5D/3D封装、Chiplet异构集成技术快速普及，倒逼封测、量测设备持续迭代升级。美国KLA独家主导高端量测检测设备市场，日本爱德万、美国泰瑞达等企业凭借高速、高精度测试设备，适配AI大算力芯片复杂测试场景。整体来看，海外龙头凭借长期技术积累、高强度研发投入与全球化客户资源，构筑起深厚技术壁垒。
　　②中国半导体设备行业发展情况及市场规模
　　中国是全球最大的半导体设备市场，市场体量与增长潜力持续位居全球前列。根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026年第一季度中国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，其中销售同比增长7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。
　　政策与产业资本双轮驱动，持续加速国内半导体设备国产替代进程。国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，约70%资金投向半导体设备、材料国产替代，投资重心较一二期明显向上游转移。基金通过对拓荆科技、中微公司等头部设备企业的增资、定增，精准助力企业攻坚核心设备技术、完善前道工艺产品矩阵、补齐产业链短板，推动国内核心半导体设备综合能力持续突破。同时，国内扶持政策体系持续完善，国产设备最高可享15%成本补贴、设备更新投资门槛下调、外商投资设备免税等多重政策落地，有效降低企业采购成本，激活中小制造企业替换需求。叠加“十五五”规划、发改委集成电路企业税收优惠及各地方专项扶持政策，行业国产化发展的政策环境持续优化。
　　目前国内半导体设备行业已实现阶段性技术突破，国产替代加速，但行业整体仍处于追赶阶段，与国际龙头存在明显差距。全球高端半导体设备市场呈现高度垄断格局，应用材料、ASML、东京电子等海外龙头长期占据主导地位，国内企业全球市场占有率偏低。我国在高端光刻机、核心精密零部件、配套工艺软件、高端半导体材料等关键领域仍存在技术短板，上游配套体系高度依赖进口。展望未来，在供应链自主可控战略加持、政策持续赋能、下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国内半导体设备行业有望持续快速发展，国产化替代空间广阔。
　　③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节，贯穿集成电路制造全生命周期。核心品类包含测试机、探针台、分选机，分别承担性能检测、晶圆对接、芯片分选功能。参考SEMI行业规模基础数据，经行业测算，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别约为63%、17%和15%。
　　A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　全球半导体测试设备市场呈现高速、确定性增长趋势。根据SEMI2026年官方发布的《年中总半导体设备市场预测报告》数据，半导体测试设备销售额在2025年激增55.3%之后，预计2026年将增长31.0%至153亿美元，较SEMI此前预测大幅上调。预计到2028年，测试设备将进一步增长至208亿美元。同时，封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，预计2028年将达到86亿美元。半导体测试设备行业增速显著高于半导体设备行业整体增速，行业进入稳健增长周期。
　　技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，芯片设计复杂度、集成度的持续提升，对芯片性能、稳定性提出了更高标准，芯片测试成为把控高端芯片良率、保障产品可靠性的核心关键环节，持续为高端半导体测试设备创造刚性市场需求。测试机目前围绕着系统级芯片（SoC）和存储器两大方向发展。根据华经产业研究院公开测算数据（出货量口径），2025年全球半导体测试机市场中，SoC测试机的市占率约为63.14%，存储测试机的市占率约为15.95%，模拟混合测试机约为14.46%，射频模拟测试机的占比约为1.16%。
　　尽管系统级（SoC）测试机凭借广泛的应用场景占据市场主导地位，但伴随AI大模型、高性能算力服务器、智能新能源汽车产业快速爆发，HBM、DDR5等高端存储芯片迭代升级速度加快，存储器测试机行业迎来确定性较强的黄金增长周期。下游终端市场对高端存储芯片的存储容量、传输带宽、运行稳定性要求持续升级，不仅大幅拉动了高端存储器测试设备的市场采购需求，同时倒逼行业加速技术迭代，持续适配高端存储芯片的高精度、高难度测试场景。根据QY Research市场报告数据显示，2024年全球存储器测试机市场销售额达13.46亿美元，预计2031年将达到20.05亿美元，2025-2031年年复合增长率为6.1%，行业长期增长态势明确。
　　B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　依托国内封测产业集群优势、产业链自主可控需求及持续产业政策扶持，中国半导体测试设备行业呈现“市场规模稳步扩张、国产替代加速”的双重特征。根据Frost&Sullivan统计，预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达到65.7亿美元;中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元。从市场结构上看，根据观研天下数据显示，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达62.26%，探针台占比为20%，分选机占比为17.74%。
　　中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强劲的发展态势。根据DIResearch调研，2026年全球测试分选机市场销售额将达到30.23亿美元，预计2032年市场规模将达到64.48亿美元，2025-2032年期间年复合增长率（CAGR）为11.46%。这一增长趋势主要得益于半导体产业的快速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。根据博研咨询《2026年中国半导体测试分选机行业市场动态分析及产业前景研判报告》，2025年市场规模48.6亿元，2026年预计54.6亿元，同比增长12.3%。随着国内半导体产业的蓬勃发展，国内封测、IDM厂商扩产带动测试分选机的需求持续增长。
　　④行业技术特点
　　半导体设备行业具备技术密集度高、研发投入大且周期长、定制化程度高、产业带动性强四大核心特征。第一，技术密集程度高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科前沿技术，技术集成难度较高。以光刻机为例，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密机械运动多套复杂系统，任何一个环节的技术短板都可能影响整机性能与加工精度。第二，产品研发周期长、投入成本高，设备从概念研发到商业化应用，通常需要数年甚至数十余年周期，研发、样机测试、工艺验证环节均需持续大额资本投入。第三，产品定制化程度高，不同工艺节点、芯片产品对设备性能、规格、功能存在差异化需求，设备厂商需要结合客户工艺要求开展定制化设计开发，匹配多元化制造场景。第四，产业带动效应突出，半导体设备是集成电路产业的底层支撑，设备技术水平直接决定产业链整体竞争力，先进设备可驱动芯片制造工艺迭代，并进一步带动下游电子信息产业发展，具备显著的战略价值。多重行业属性共同构筑起半导体设备较高的行业技术门槛。
　　针对测试分选设备细分领域，高精度、高运行效率为两大核心技术特征。伴随半导体制造工艺持续向更小制程演进，测试分选设备需要持续提升测试处理速度，降低测试定位误差，保障大批量芯片测试的良率与稳定性。与此同时，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件快速发展，市场对适配功率器件的专用测试分选设备需求持续提升，也成为行业重要的技术研发方向。
　　⑤硬盘驱动器（HDD）行业
　　硬盘驱动器（HDD）属于磁存储设备，是数字存储产业链的重要组成部分。在AI数据中心分层存储架构下，HDD凭借大容量、低成本的差异化优势，与SSD等半导体固态存储产品形成互补配套格局，承担海量温冷数据持久化存储职能。
　　传统行业周期下，HDD受固态硬盘替代影响，整体市场增长乏力、周期性波动特征显著。伴随AI训练、多模态数据及企业归档数据规模的快速扩张，非结构化存储需求快速扩容，数据中心分层存储模式架构逐步成为主流，大容量企业级HDD的应用价值不断凸显，行业迎来结构性增长机遇。行业正由周期性波动转向以大容量产品驱动的结构性增长，但传统供需周期的影响仍客观存在。当前人工智能是HDD核心增长引擎，AI场景沉淀的海量冷数据持续拉升大容量存储刚需，行业增长逻辑由硬盘出货量规模扩张，切换为单盘容量、存储密度的迭代升级。根据TSR数据，2026年全球数据中心近线硬盘（NL HDD）预计出货7,636万台，总出货容量1,825EB，单盘平均容量23.9TB。展望2030年，NL HDD出货量预计增至8,900万台，单盘平均容量提升至43.3TB，总出货容量达3,850EB。
　　HDD行业具备技术密集型、资本密集型和高度垄断特征。据The Elec统计，西部数据、希捷、东芝三大厂商合计占据全球85%以上的市场份额，依托超10万项专利，垄断磁头、盘片材料、伺服控制及工艺细节等核心技术，新进入者难以打破现有竞争格局。技术迭代方面，行业通过升级磁记录技术HAMR（热辅助磁记录）突破物理存储极限，持续推动大容量HDD迭代升级。
　　中国是全球HDD的核心消费市场，但产业存在明显短板，大容量HDD整机核心技术与规模化产能高度依赖进口，是国内存储产业链少数未实现国产化的核心器件。在供应链自主可控、国产替代加速推进的行业背景下，HDD行业的国产化突破具备长期产业关注价值。
　　（2）智能显示装备行业
　　①全球及中国智能显示装备行业发展情况及市场规模
　　全球智能显示装备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年来，受益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球智能显示装备市场规模快速提升，根据YHResearch（恒州诚思）最新研究，预计到2032年全球智能显示装备市场规模将达到253.62亿美元，2026–2032年期间年复合增长率约为3.1%，整体呈现“低速增长+结构分化”特征。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。
　　OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。根据UBI Research数据显示，2025年全球OLED桌面显示器（Monitor）整机出货量约为320万台，相较2024年的195万台大幅增长约64%。2026年预计将继续增长超过50%，出货量将达到约500万台。根据Omdia《大尺寸显示面板市场追踪报告(Large-areaDisplay Market Tracker)》最新预测，2026年全球大尺寸OLED显示面板出货量预计将同比增长18.8%，达到3,880万片。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。
　　Micro-LED技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”，当前主要应用于AR/VR、智能手表等小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。根据洛图科技（RUNTO）预测，2028年全球Micro LED直显显示屏的市场规模将达到102亿美元。同期全球Mini/MicroLED直显整体市场规模将达到360亿美元，2024年–2028年的市场复合增长率将保持在50%以上。根据Omdia《Micro LED Display Market Tracker》的预测，2031年全球Micro-LED显示器出货量将达3460万台。
　　从市场竞争格局来看，传统LCD行业集中度较高，头部企业优势明显。据洛图科技（RUNTO）统计，2026年第一季度，在全球液晶电视面板市场中，中国大陆四家面板厂合计市场份额达72.7%，同比提升3.5个百分点。据TrendForce集邦咨询表示，2026年8.6代线在全球LCD产能占比预计将上升至26%，行业产能结构持续往高世代线集中。
　　②智能显示装备行业技术特点
　　智能显示装备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
　　③智能显示装备行业应用领域及未来发展方向
　　在应用领域方面，消费电子作为智能显示装备行业传统核心应用领域，需求稳定且规模庞大，但整体增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业核心新增长点。新兴应用场景对显示精度、产品性能、设备工艺提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业、更高端的方向发展。玻璃基板作为智能显示装备行业的核心基础材料，是各类新型显示技术落地、高端显示产品量产的重要支撑，伴随下游应用革新同步迎来技术革新与市场扩容的双重机遇，为行业高质量发展筑牢材料根基。
　　玻璃基板是LCD、OLED、Mini/Micro LED等各类显示面板制造的关键基础材料，全面覆盖从面板制程、模组组装及终端检测的全产业链流程，是新型显示产业化落地的重要支撑。在新型显示技术领域，玻璃基板正成为Micro LED实现大规模量产的关键技术突破口。传统PCB基板线宽线距极限约50μm，而玻璃基板最小可达12μm，可完美适配微型LED芯片精密排布的生产需求。同时，玻璃基板具备优异的导热性、散热性与热稳定性能，可有效解决超大尺寸面板大功率运行的散热难题，保障终端显示设备稳定运行。2026年被行业普遍认为是基于玻璃基板Micro LED规模化量产的关键窗口期。
　　除传统显示领域外，在半导体先进封装领域，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，在半导体先进封装领域具备突出应用价值，逐步成为先进封装材料体系的重要发展方向，持续拓宽行业成长空间。根据Omdia调研数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年有望突破320亿美元，2026-2030年年复合增长率为14.5%。其中，半导体TGV玻璃基板2026年市场规模预计达48亿美元，同比增长50%。目前头部面板企业正加速布局玻璃基板业务，京东方板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线。TCL华星亦积极推进玻璃基封装领域的技术预研与产业落地。Yole Group在2025年11月发布的行业报告指出，2025-2030年全球半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%，细分赛道长期成长空间广阔。
　　在下游应用迭代、新型显示技术升级、玻璃基板材料革新的多重驱动下，行业持续扩容升级的同时，也面临着复杂的宏观环境与产业竞争挑战。地缘政治因素使产业链供应链安全成为行业核心考量，迫使全球产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，也对生产设备、核心材料提出了更高能效、更高材料利用率的严苛要求。玻璃基板作为行业核心基材，其国产化替代、绿色化制备、高性能迭代也成为行业提质增效的关键环节。在此背景下，行业竞争维度全面升级，竞争核心逐步超越单纯满足基础技术参数的层面，而是企业能否在快速响应碎片化、定制化市场需求的基础上，依托核心材料技术优势，构建起兼具技术纵深、供应链韧性及绿色竞争力的系统化综合能力，这也将成为未来行业企业的核心竞争壁垒。
　　（3）智能装备核心零部件行业
　　①智能装备核心零部件行业发展情况
　　全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
　　在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，高端直线电机已实现亚微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料、稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
　　②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
　　从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，半导体制造、高端电子装备、工业机器人及新能源设备等领域对高精度、高速度、高可靠性设备的迫切需求也为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
　　目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗、机器人等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。根据market.US数据，全球直线电机市场规模预计从2025年的19亿美元增长至2035年的32亿美元，在2026年至2035年的预测期内，复合年增长率将达到5.3%。
　　目前，中国直线电机市场已成为全球产业的核心组成部分，受益于智能制造、高端装备、新能源汽车等战略新兴产业的强劲需求，近年来呈现高速增长态势。国产厂商通过不断优化产品结构与供应链体系，不仅在成本端具备显著优势，更在交货周期、本土化服务方面构建了深厚的护城河。伴随下游应用场景持续拓宽、行业需求持续释放，国内直线电机市场规模稳步扩容、国产化水平持续提升。根据MIR DATABANK（睿工业）调研数据，2025年我国直线电机整体市场规模约39亿元，同比增长率高达12.3%，行业发展速度不断加快。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景，坚定走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
　　历经二十余年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。技术层面，公司深耕半导体封测、智能显示贴合、检测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积累了丰富的专用设备开发与设计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品，为客户提供智能装备一体化解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全方位、多维度满足客户各类定制化需求。
　　1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进
　　报告期内，公司实现营业收入43,518.91万元，较上年同期增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6,144.74万元，较上年同期增长198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,058.18万元，较上年同期增长210.32%。
　　分主要业务看：
　　报告期内，公司半导体设备业务实现营业收入18,169.17万元，较上年同期增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，较上年同期增加15.04个百分点。公司全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大幅增长345.95%，净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，推动公司半导体设备业务利润明显增长，为公司整体净利润增长提供坚实支撑。公司半导体设备业务收入大幅增长的主要原因系受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇、深耕优质客户资源、持续优化产品结构。在持续稳固转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的增长。
　　报告期内，公司智能显示装备业务实现营业收入15,115.35万元，较上年同期下降15.76%，占公司营业收入的34.73%。智能显示装备业务毛利率提升至27.65%，较上年同期增加3.39个百分点。智能显示装备业务营业收入下降的主要原因系公司基于中长期战略布局调整，主动优化内部资源配置，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单，多重因素共同作用下，本期智能显示装备业务实现的营业收入较上年同期有所下降。
　　报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入10,032.08万元，较去年同期增长24.06%，占公司营业收入的23.05%。核心零部件产品业务毛利率提升至44.88%，较上年同期增加0.15个百分点。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、新能源等行业，受下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司核心零部件收入较上年有所增长。
　　2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基
　　自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入2,804.59万元，创新成果转化成效显著，新增专利授权9项、软件著作权5项。持续且高强度的研发投入，为公司产品技术升级与创新突破提供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术精度不断提高，达到国内领先水平；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，实现关键性能突破，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标，同时公司正研发对位平台夯实公司精密运动控制底层能力，“配套整机+独立外销”双路径放量，持续增厚板块盈利水平。上述技术与产品的创新成果，为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。
　　3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大
　　公司已搭建覆盖半导体封测、智能显示装备、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，深度对接境内外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化，上市公司、外资大厂等A类优质客户占比稳步提升。报告期内，公司前五大客户营收占比提升至39.98%，核心客户合作深度与业务粘性持续增强，订单稳定性显著提升，为公司经营业绩稳健增长筑牢基础。
　　公司在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日，公司整体在手订单约36,083万元，其中半导体设备在手订单约24,126万元。半导体设备上半年新增订单约25,814万元，同比增长118.34%。
　　公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%。
　　未来，公司将继续深耕海外市场、紧抓核心客户的实际应用需求，持续优化产品结构、迭代核心技术工艺、完善配套交付与技术服务体系，坚持高端化、全球化发展战略，持续夯实主业的核心竞争力，推动公司经营效益、发展质量与品牌价值协同提升。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、战略领导优势
　　公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势，现阶段战略资源重点向半导体封测、存储芯片配套高端装备倾斜。公司早期精准抓住国内智能显示装备产业崛起与国产替代机遇，切入智能显示装备赛道并奠定行业地位，积累精密结构设计、机器视觉、高精度运动控制核心基础技术；2016年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替代窗口期，如今已在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、高端电子制造产业浪潮，一方面低调布局精密执行器件、智能控制核心组件，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能高端装备、智能终端核心芯片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“半导体+智能显示+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。
　　面对全球化竞争，制定“先服务大陆工厂，再延伸海外”的梯度拓展策略，逐步打开东南亚、北美等海外市场，稳步提高海外订单份额。在行业周期波动中坚持“稳中提质”，聚焦优质客户、强化资源整合与平台化管理，主动规避低价竞争，实现盈利质量与客户结构的持续优化，为公司穿越行业周期、巩固核心竞争力提供了坚实支撑。
　　2、技术研发优势
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品迭代速度快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等均为国家高新技术企业，围绕半导体设备、智能显示装备以及智能装备核心零部件三大业务方向布局。
　　公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。
　　半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司重点开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，三温平移机、第五代常高温平移机等新品亮相SEMICON China2026展会，技术适配能力进一步提升。受技术快速迭代、下游需求升级及应用场景持续渗透等多重因素共振影响，全球半导体行业保持稳步增长态势，其中先进封装、人工智能与高性能计算等领域需求持续释放，为半导体设备产业打开了广阔的市场发展空间。公司紧抓市场机遇，报告期内平移式测试分选机产品已实现批量销售。
　　智能显示装备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于公司布局电子纸、电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。此外，随着超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近几年技术积累与市场开拓，研发的超声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，品牌声誉显著提升。
　　智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现高精度的控制，目前公司自制的编码器、驱动器已实现批量投入生产。同时，依托直线电机高动态性能与低惯量特性，可适配人工智能驱动的柔性化生产需求，并拓展至锂电设备、激光加工机床等新兴领域，应用场景持续拓宽。
　　3、客户资源与品牌优势
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。
　　优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等优质企业达成了合作；智能显示装备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，先后荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等多项荣誉。
　　4、综合服务优势
　　公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
　　公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、智能显示装备、智能装备核心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。
　　5、项目实施及品质管控优势
　　经过多年从事半导体后段封测设备、智能显示装备领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的智能显示装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
　　公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　半导体设备业务领域，公司新一代转塔式测试分选机实现性能突破，额定UPH达90k，高速处理能力处于行业领先水平，可显著提升封测产线的芯片交付效率；同时，公司研发推出的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，驱动性能更趋稳定高效，可充分满足高精度测试分选的应用需求。
　　智能显示装备领域，公司持续精进研发能力，高精度贴合核心技术精度实现质的提升，达到国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；产品布局持续拓展，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，产品矩阵不断丰富；客户版图稳步扩容，在稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和北美知名HDD存储厂商建立良好合作关系，客户结构进一步优化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请14项，新增获批专利授权9项，新增软件著作权5项。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利364项，其中发明专利94项、实用新型专利270项、外观设计专利5项，累计获得软件著作权122项。
　　依托扎实的技术研发与高质量专利成果，公司于2026年6月荣获第二十六届中国专利优秀奖，公司技术创新性、专利质量与产业实用价值获得权威认可，充分印证公司在高端智能装备领域的技术研发实力与知识产权转化应用水平。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入43,518.91万元，较上年同期增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6,144.74万元，较上年同期增长198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,058.18万元，较上年同期增长210.32%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　智能装备制造行业对研发人员的复合知识结构与工程实践经验要求严苛，行业内高端技术人才的竞争日趋激烈。公司经过多年发展，已组建形成专业能力突出的研发团队，关键岗位人员深度掌握公司核心工艺技术，在项目研发、技术迭代等环节中发挥核心作用。若核心技术人员出现流失、专业人才储备及补给不足，短期内难以匹配到同等能力的接替人员；若核心技术人员流向竞争对手，或因内部敏感数据管理存在疏漏，导致专利、工艺参数、核心设计方案等关键技术信息外泄，将直接延缓公司研发进度，削弱核心技术壁垒，进而对公司业务经营的稳定性造成不利影响。
　　2、新产品研发与产业化不及预期的风险
　　公司下游应用领域技术迭代速度快、产品生命周期较短，公司需持续投入大量研发资源开展前瞻性技术研究与新产品开发。若新产品研发方案无法精准匹配客户持续升级的定制化需求，或研发成果迟迟无法实现产业化量产，亦或项目研发失败，将导致公司技术领先性难以维持，甚至可能造成核心客户合作流失，最终对公司经营业绩产生不利冲击。
　　（二）财务风险
　　1、应收账款坏账风险：报告期末，公司应收账款账面价值规模较大，已基于谨慎性原则足额计提坏账准备。尽管公司主要客户为国内外知名企业，信用基础较好，但若未来应收账款管理效率下降，或客户经营及信用状况发生重大不利变化，可能导致应收账款回款延迟甚至无法收回，进而引致坏账损失增加，对公司营运资金周转产生不利影响。
　　2、资产减值风险：公司固定资产规模较大，若未来出现资产市价大幅下跌且跌幅显著高于正常时间推移或使用损耗对应的下跌幅度、公司所处经济、技术、法律环境及资产市场发生重大不利变化，或市场利率、投资报酬率提升导致资产未来现金流量现值折现率调整等情形，固定资产将面临减值风险，进而对公司当期利润造成负面影响。
　　3、存货管理风险：报告期末，公司存货账面价值处于较高水平，主要系公司根据在手订单提前备货所致；且公司主营设备类产品，需在客户验收前完成安装调试，销售周期相对较长。若未来产品生产销售周期进一步拉长、市场需求变化引致销售受阻，将造成存货积压，不仅占用公司营运资金、降低资金使用效率，还可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）行业风险
　　公司所处智能装备制造行业，下游深度绑定半导体、消费电子、智能显示等高速迭代领域，不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子等终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则下游厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　受全球宏观经济波动、行业景气度变化等因素影响，公司所处行业具备一定周期性特征。若宏观经济环境持续走弱、波动加剧或长期低迷，将直接影响行业整体市场需求，可能导致终端产品需求萎缩、技术升级迭代放缓，进而引致下游厂商缩减资本开支、放缓设备投资计划。公司所处的行业需求与下游应用市场高度关联，下游市场需求若出现波动或陷入低迷，将传导至上游设备领域引致需求下滑，对公司经营业绩造成不利影响。同时，当前地缘政治冲突持续升级，经济全球化进程受阻，国际间贸易摩擦不断加剧，进一步为行业整体发展带来显著的不确定性与不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司所处行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司所处行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
　　报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备、以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
　　2、主要产品
　　（1）平板显示模组业务
　　平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商META达成合作，电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。
　　（2）半导体设备业务
　　公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内头部封测企业，并与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。
　　（3）智能装备核心零部件业务
　　智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的MIC系列平板电机驱动方案、高精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性上达到行业先进水平，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司半导体设备、平板显示设备形成技术与供应链协同，提升公司整体解决方案竞争力。目前相关核心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创等高端装备厂商供应链，以核心技术优势助力高端制造装备国产化升级。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单采购相结合”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。公司采购的原材料主要分为两大类：一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类为导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
　　针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度备货计划，与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单实际需求，拓宽货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。
　　为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体系与供应商信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供应商筛选、评审与动态管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商资质、生产规模、品牌实力等多维度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订单交付效率。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备，公司结合客户需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。
　　客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节点，统筹协调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。公司秉持柔性化、模块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对多品类、多工序的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。
　　3、销售模式
　　公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销拓宽市场覆盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标、开展精准市场推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。
　　随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐步引入经销模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。
　　为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售接单、合同签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦于消费电子领域龙头企业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心领域客户。经过多年深耕细作，公司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。
　　为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全面对接客户产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现高度匹配。同时，公司建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提供及时的产品升级、维护保养等服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。
　　4、研发模式
　　公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为核心，搭建“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快速响应市场动态变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果转化能力。
　　公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性，具体如下：
　　（1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，制定针对性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等多个严谨环节，确保研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、新工艺进行模块化、标准化沉淀，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑，实现研发成果的复用与迭代升级。
　　（2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及终端客户需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深度协同合作，提前获取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的研发工作，持续巩固技术领先优势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业、以及智能装备核心零部件行业等。
　　公司不同业务所处行业基本情况如下：
　　（1）平板显示模组设备行业
　　①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
　　全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年来，受益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球平板显示设备市场规模快速提升，根据SemiconductorInsight数据显示，2023年全球平板显示设备市场规模约为182.7亿美元，预计到2032年，市场规模将达240.5亿美元，预测期内复合年增长率为3.10%。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。UBIResearch数据显示，预计2025年全球OLED显示器出货量约为320万台，相较2024年的195万台大幅增长约64%。预计2026年也将保持50%以上的增长。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”，当前主要应用于AR/VR、智能手表等小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。洛图科技预计，到2028年，全球MicroLED显示屏的市场规模将突破100亿美元，达到102亿美元。同时，全球整体Mini/MicroLED市场规模将达到360亿美元，未来5年的市场复合增长率保持在50%以上。根据Omdia的预测，2031年全球Micro-LED显示器出货量将达3460万台。
　　传统LCD凭借成熟工艺与成本优势，仍是当前市场主流。根据中研普华研究院数据，2025年中国LCD面板市场规模预计突破5000亿元，全球市场份额进一步提升至65%以上。从市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业优势明显，中国市场CR5高达70%。据TrendForce数据，2025年中国大陆厂商在LCD显示器面板市场的市占率为68%。随着行业整合持续推进，韩系、日系厂商逐步退出LCD模组市场，头部企业通过高世代产能扩张、技术升级及并购整合，预计中国大陆厂商的市占率将进一步增长至72%。部分中小企业则走向转型，或专注特殊工艺实现差异化竞争，或成为头部企业的配套服务商，逐步退出正面竞争。头部企业凭借全技术路线布局、完整产业链配套、规模效应及成本优势，持续强化技术、规模、供应链与客户壁垒。
　　②平板显示模组设备行业技术特点
　　平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
　　③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
　　在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业的方向发展。与此同时，应对这些新兴需求正面临更复杂的宏观环境挑战：地缘政治因素使供应链安全成为核心考量，迫使产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，则要求设备具备更高能效与材料利用率。因此，行业的竞争已不仅是满足技术参数，更是如何在快速响应碎片化市场的同时，构建起兼具技术纵深、供应链韧性及绿色竞争力的系统化能力。
　　（2）半导体设备行业
　　①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
　　半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展机遇。
　　2025年，全球半导体设备行业在人工智能产业快速扩张、存储芯片行业强势复苏及芯片制造工艺持续迭代的多重带动下，迈入高速增长阶段，行业整体景气度保持高位。根据SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模全年销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，增速较上年显著提升，创下历史新高。从长期发展来看，行业增长动力稳固，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将进一步增至1450亿美元，2027年有望突破1560亿美元，2025-2027年复合增长率维持在8%左右，行业将进入连续三年增长的稳健发展周期。
　　半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。全球市场呈现出寡头垄断的竞争格局，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节点演进；美国LamResearch和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对封测设备的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
　　②中国半导体设备行业发展情况及市场规模
　　作为全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备市场持续领跑全球，规模与增速均保持高位水平。根据SEMI的数据，2025年上半年市场规模已达216.2亿美元，占全球市场份额的33.2%；第三季度表现更为亮眼，销售额达145.6亿美元，同比增长13%，占全球整体销售额的比重攀升至43%，为近四个季度以来首次突破40%，创历史新高。据SEMI预测，2026年中国大陆半导体设备投入预计达392.5亿美元，占全球市场份额的27%，仍将稳居全球设备投入首位。
　　此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。作为产业资本引导核心政策，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月正式成立，于2025年正式落地实施，总注册规模达3440亿元，基金采用“70%投向半导体设备与材料国产化、30%投向先进封装与AI存储”的双主线战略；其首期1200亿元资金中，约40%（480亿元）专项投向半导体设备与材料领域。2025年3月1日由工信部、财政部、海关总署等五部门联合发布《重大技术装备进口税收政策有关目录（2025年版）》正式实施，进一步优化半导体设备及零部件进口税收，降低本土设备商核心零部件采购成本。另外，工信部联合财政部出台专项补贴政策，对国内晶圆厂采购本土半导体设备的企业，给予最高15%的费用补贴，直接降低了国产设备的市场准入门槛与验证成本，激发下游采购需求。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显著进展。
　　尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小，产业链在上游的支撑层，如各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
　　③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节，贯穿集成电路制造的全生命周期。主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机用于实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块的稳定连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
　　A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
　　随着行业的不断发展，叠加芯片复杂度提升、先进封装普及度提高，以及汽车、工业、存储等多领域需求增加等因素，2025年全球半导体测试设备市场实现强劲增长，规模与增速均创下近年新高。据SEMI最新数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计达112亿美元，同比大幅增长48.1%，成为后道设备中增长最强劲的细分赛道。预计2026年全球市场规模将进一步攀升至125.4亿美元，同比增长12.0%；2027年达134.3亿美元，同比增长7.1%，增速显著高于半导体设备行业整体水平，行业进入稳健增长周期。
　　技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，对芯片设计复杂度提出的更高要求，使得测试成为保障高端芯片良率和可靠性的关键环节，强力支撑着高端半导体测试设备的市场需求。测试机目前围绕着系统级芯片（SoC）和存储器两大方向发展。根据SEMI数据显示，系统级（SoC）测试机占据约60%的市场份额，存储器测试机占据约21%的市场份额。
　　尽管系统级（SoC）测试机占据市场主导地位，但存储器测试机凭借高端算力爆发催生的高性能存储芯片需求，正迎来加速增长的黄金周期。高算力服务器、智能汽车等领域对HBM、DDR5等存储芯片的容量、带宽要求大幅提升，既推高存储器测试设备的采购需求，也倒逼技术迭代以适配高端产品。据QYResearch的统计及预测，2024年全球存储器测试机市场销售额达13.46亿美元，预计2031年将达到20.05亿美元，年复合增长率为6.1%。
　　B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
　　凭借国内封测产业优势、产能自主化需求及政策扶持，中国半导体测试设备行业呈现“规模稳步扩张、国产替代加速”的双重特征。根据观研天下数据显示，2016-2024年，中国半导体测试设备市场规模由45.5亿元增长至194.5亿元，复合增长率达19.9%，高于全球市场同期增速，预计2025年将达到208.9亿元。市场结构上，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达62.3%，探针台占比为20%，分选机占比为17.74%。
　　中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强劲的发展态势。根据博研咨询的数据显示，2024年，中国半导体分选机市场规模达48.7亿元，同比增长19.3%，增速高于全球平均水平，占据全球市场36.5%的份额。
　　根据QYResearch调研，2024年全球测试分选机市场销售额达到了23.34亿美元，预计2031年市场规模将为49.55亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为11.5%。这一增长趋势主要得益于半导体产业的快速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。中国：作为全球最大的测试分选机市场，中国占有大约28%的市场份额。随着国内半导体产业的蓬勃发展，对测试分选机的需求持续增长。
　　④行业技术特点
　　半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。基本特点二是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。基本特点三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。基本特点四是产业带动性强，半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点共同推高了半导体设备行业的技术门槛。
　　测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测试分选机将追求更高的测试速度和更低的测试误差。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，行业将持续研究开发出专用测试分选设备。
　　（3）智能装备核心零部件行业
　　①智能装备核心零部件行业发展情况
　　全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
　　在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，高端直线电机已实现亚微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料、稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
　　②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
　　从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，半导体制造、高端电子装备、工业机器人及新能源设备等领域对高精度、高速度、高可靠性设备的迫切需求也为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
　　目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗、机器人等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。根据market.US数据，全球直线电机市场规模预计从2025年的19亿美元增长至2035年的32亿美元，在2026年至2035年的预测期内，复合年增长率将达到5.3%。
　　目前，中国直线电机市场已成为全球产业的核心组成部分，受益于智能制造、高端装备、新能源汽车等战略新兴产业的强劲需求，近年来呈现高速增长态势，我国直线电机市场60%以上的市场份额由中国大陆以外的品牌垄断，主要集中在新加坡、中国台湾地区、日本以及欧美地区，而中国大陆品牌竞争力较弱，在中国大陆仅有少数企业能够系统地完成工艺要求。随着应用需求日益旺盛，近几年中国直线电机市场规模增长较快。根据新思界产业研究中心数据，2024年我国直线电机市场规模达到近50亿元，同比增长超过10%，行业发展速度不断加快。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内为数不多的具备平板显示模组设备、半导体设备、以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，2025年，公司累计获得授权专利398项，软件著作权111项，以技术硬实力支撑产品竞争力，不断推出适配行业前沿需求的高性能产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了国内外一众优质客户厂商的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。
　　在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在AR/VR显示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、热成型贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，全面适配量产制造工艺需求。公司相关产品凭借过硬的技术性能与稳定的交付能力，获得京东方、天马微、维信诺、华星光电等行业知名企业的高度认可；同时公司持续加快全球化市场布局步伐，以智能眼镜配套设备为切入点成功突破北美市场，与META建立了良好的合作关系，公司业务已覆盖东南亚、印度、北美等多个区域，在平板显示设备行业树立了较高的品牌知名度与市场影响力。
　　在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半导体封测环节。公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等产品，并与日月新、华润微、长电科技、扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、MPS、AOS等优质客户建立了良好的合作关系。
　　公司自2019年开始切入近线硬盘市场，与北美知名存储厂商西部数据开始对接了解客户需求，随着近两年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步提高近线硬盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。截至目前，公司与西部数据的在手订单约1472万元。同时，目前公司还在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。如存储市场需求发生较大变化，客户新技术应用不及预期，则可能会影响公司后续订单。
　　在核心零部件方面，公司于2016年布局智能装备核心零部件领域，研发生产直线电机产品，目前公司已拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款品牌主打电机，以及驱动器、编码器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床、工业机器人、新能源汽车零部件等众多行业领域。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　平板显示模组设备方面：印刷OLED技术取得重大进展，2025年10月21日全球首条G8.6代印刷OLED产线正式开工，该技术通过喷墨打印方式，材料利用率稳定在90%，凭借低成本、低设备投资优势，加速向中尺寸显示领域渗透。MicroLED技术也在稳步推进，已经出现大尺寸高质量硅基MicroLED外延片制备等技术。产业格局方面则表现为全球LCD产能持续向中国大陆转移，国内已形成技术引领与产能主导的双重优势。随着新技术落地应用，显示模组设备厂商与下游终端应用企业合作更加紧密，行业加速从单一生产向“定制化服务+生态协同”转型，可以根据不同终端应用联合开发定制化产品，在智能终端领域，根据不同终端品类对显示效果、尺寸的要求，提供个性化解决方案，推动产业从单一生产向定制化服务转变。未来显示模组设备技术上将持续向高分辨率、柔性化、大尺寸方向发展。在产业格局方面未来中国大陆在全球显示产业中的地位将更加稳固，产能占比有望进一步提升，同时在OLED、Micro-LED等前沿技术领域将形成更完善的产业链生态。
　　半导体设备行业方面体现：AI技术与半导体产业链深度协同，带动了GPU、ASIC等专用芯片需求增长。半导体设备在制程技术上不断精进，行业向2nmGAA制程迭代，国内厂商在刻蚀、沉积、检测等环节取得一定突破，部分设备性能接近国际先进水平。受益于中国内地晶圆厂扩产及AI的持续高增需求，以及在成熟制程扩产、国产替代及技术突破推动下，国内半导体设备市场保持高速增长。同时，国内半导体产业链加速核心设备和零部件的国产化替代进程，尽管许多核心零部件仍存在空白，但在真空阀门、超精密运动平台等细分领域取得进展。半导体设备厂商与芯片制造企业之间形成更紧密的产学研合作模式，进一步加快设备的产业化应用。未来半导体设备制程技术将朝着更高精度、更低功耗方向发展，并且半导体设备的国产替代进程将进一步加快，国内半导体设备企业在全球市场的份额将逐步提升，在部分细分领域有望打破国外企业的垄断。
　　核心零部件方面，随着我国工业化进程的持续推进，行业呈现“技术高端化、需求多元化、供给自主化”的发展特征，为满足高速、高精度装配的需求，核心零部件产品将不断向高精度、高速度、高负载方向发展。当前，一体化电动关节模组、行星滚珠丝杠等高端产品加速普及，其中人形机器人用微分式行星滚柱丝杠采用“环槽啮合＋螺纹传动”一体化设计，关键精度指标达到国际先进水平，打破国外技术垄断。与此同时，AI技术深度融入零部件生产全流程，从精密加工到智能检测实现全面提效，进一步推动行业向高质量制造转型，迎合工业化升级对核心部件的高阶需求。而在工业智能化、半导体制造、医疗器械、新能源、智能终端、机器人、低空飞行器等多领域需求带动下，核心零部件的市场规模也将持续扩大。

　　二、经营情况讨论与分析
　　公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦平板显示模组类设备、半导体类设备及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景，坚定走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
　　历经二十一年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。技术层面，公司深耕贴合、检测、半导体封测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积累了丰富的专用设备开发与设计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品，为客户提供智能装备一体化解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全方位、多维度满足客户各类定制化需求。
　　1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进
　　2025年公司全年实现营业收入67,242.16万元，较去年同期增长32.08%；实现归属于上市公司股东净利润2,441.85万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,416.30万元，同比扭亏为盈。
　　分主要产品看：
　　报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入30,983.01万元，较去年同期增长81.48%，占公司营业收入的46.08%，主要原因系显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜、智能穿戴等细分应用场景需求增长，公司紧抓行业复苏的市场机遇，深化与优质客户的长期战略合作，平板显示模组类设备业务销售订单及收入较去年同期增长。
　　报告期内，公司半导体设备实现营业收入20,914.37万元，较去年同期增长13.04%，占公司营业收入的31.10%，主要原因系半导体新一代分选机得到市场进一步认可，公司半导体业务的订单较去年有所增长。
　　报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入14,205.69万元，较去年同期增长13.76%，占公司营业收入的21.13%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受3C、半导体、智能装备等行业经济复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司核心零部件收入较去年有所增长。
　　2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基
　　自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入5,122.24万元，创新成果转化成效显著，新增专利授权36项、软件著作权11项。持续且高强度的研发投入，为公司产品技术升级与创新突破提供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术精度不断提高，达到国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，实现关键性能突破，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标。上述技术与产品的创新成果，为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。
　　3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大
　　公司已构建覆盖半导体封测、平板显示、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，深度绑定境内外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化、A类优质客户（上市公司/外资大厂）占比稳步提升。报告期内，公司前五大客户营收占比提升至36.56%，出口业务销售收入增长344.04%，合作粘性与订单稳定性显著增强，为业绩稳健增长提供坚实支撑。
　　公司将紧密围绕海外市场及核心客户的真实需求，持续优化产品布局与技术服务能力，以高端化、全球化为方向，不断提升核心竞争力，实现经营质量与品牌价值协同向上发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、战略领导优势
　　公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势。早期精准抓住国内平板显示产业崛起与国产替代机遇，切入平板显示模组设备赛道并奠定行业地位；2016年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替代窗口期，如今已在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、高端电子制造产业浪潮，一方面低调布局精密执行器件、智能控制核心组件，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能高端装备、智能终端核心芯片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“平板显示+半导体+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。
　　面对全球化竞争，制定“先服务大陆工厂，再延伸海外”的梯度拓展策略，逐步打开东南亚、北美等海外市场，稳步提高海外订单份额。在行业周期波动中坚持“稳中提质”，聚焦优质客户、强化资源整合与平台化管理，主动规避低价竞争，实现盈利质量与客户结构的持续优化，为公司穿越行业周期、巩固核心竞争力提供了坚实支撑。
　　2、技术研发优势
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品迭代速度快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等均为国家高新技术企业，围绕半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向布局。
　　公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。
　　半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司重点开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，三温平移机、第五代常高温平移机等新品亮相SEMICONChina2025展会，技术适配能力进一步提升。受技术快速迭代、下游需求升级及应用场景持续渗透等多重因素共振影响，2025年全球半导体行业保持稳步增长态势，其中先进封装、人工智能与高性能计算等领域需求持续释放，为半导体设备产业打开了广阔的市场发展空间。公司紧抓市场机遇，报告期内平移式测试分选机产品已实现批量销售。
　　平板显示模组类设备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于公司布局电子纸、电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。此外，随着超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近几年技术积累与市场开拓，研发的超声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，品牌声誉显著提升。
　　智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现高精度的控制，目前公司自制的编码器、驱动器已实现批量投入生产。同时，依托直线电机高动态性能与低惯量特性，可适配人工智能驱动的柔性化生产需求，并拓展至锂电设备、激光加工机床等新兴领域，应用场景持续拓宽。
　　3、客户资源与品牌优势
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。
　　优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、华润微等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，先后荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等多项荣誉。
　　4、综合服务优势
　　公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
　　公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。
　　5、项目实施及品质管控优势
　　经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
　　公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司深耕平板显示设备领域二十余载，技术研发实力持续精进，高精度贴合核心技术精度实现质的提升，达到国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；产品布局持续拓展，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，产品矩阵不断丰富；客户版图稳步扩容，在稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和存储企业西部数据建立良好合作关系，客户结构进一步优化。
　　半导体设备业务领域，公司新一代转塔式测试分选机实现性能突破，额定UPH达90k，高速处理能力处于行业领先水平，可显著提升封测产线的芯片交付效率；同时，公司研发推出的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，驱动性能更趋稳定高效，可充分满足高精度测试分选的应用需求。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请39项，新增获批专利授权36项，新增软件著作权11项。截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利398项，其中发明专利95项、实用新型专利297项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权112项。

　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　智能装备制造行业对研发人员的复合知识结构与工程实践经验要求严苛，行业内高端技术人才的竞争日趋激烈。公司经过多年发展，已组建形成专业能力突出的研发团队，关键岗位人员深度掌握公司核心工艺技术，在项目研发、技术迭代等环节中发挥核心作用。若核心技术人员出现流失、专业人才储备及补给不足，短期内难以匹配到同等能力的接替人员；若核心技术人员流向竞争对手，或因内部敏感数据管理存在疏漏，导致专利、工艺参数、核心设计方案等关键技术信息外泄，将直接延缓公司研发进度，削弱核心技术壁垒，进而对公司业务经营的稳定性造成不利影响。
　　2、新产品研发与产业化不及预期风险
　　公司下游应用领域技术迭代速度快、产品生命周期较短，公司需持续投入大量研发资源开展前瞻性技术研究与新产品开发。若新产品研发方案无法精准匹配客户持续升级的定制化需求，或研发成果迟迟无法实现产业化量产，亦或项目研发失败，将导致公司技术领先性难以维持，甚至可能造成核心客户合作流失，最终对公司经营业绩产生不利冲击。
　　(四)经营风险
　　新兴消费电子与半导体行业的技术迭代浪潮持续推进，既驱动上游设备市场需求稳步扩容，也使得赛道内市场竞争日趋白热化。海外龙头企业凭借先发布局与技术积淀长期占据行业主导地位；而伴随国产替代进程加快、产业扶持政策持续加码，本土设备厂商快速崛起，行业竞争格局正迎来深度重塑。当前，外资巨头纷纷在华布局产能与研发中心，新锐本土企业亦接连入局赛道，多方主体同台角力下，行业市场竞争进一步加剧。若公司未能在产品设计、工艺研发、市场拓展等维度同步提速升级，无法及时推出契合市场需求的高品质新产品，或将在行业新竞争格局中陷入被动，进而对公司的持续盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险：报告期末，公司应收账款账面价值规模较大，已基于谨慎性原则足额计提坏账准备。尽管公司主要客户为国内外知名企业，信用基础较好，但若未来应收账款管理效率下降，或客户经营及信用状况发生重大不利变化，可能导致应收账款回款延迟甚至无法收回，进而引致坏账损失增加，对公司营运资金周转产生不利影响。
　　2、资产减值风险：公司固定资产规模较大，若未来出现资产市价大幅下跌且跌幅显著高于正常时间推移或使用损耗对应的下跌幅度、公司所处经济、技术、法律环境及资产市场发生重大不利变化，或市场利率、投资报酬率提升导致资产未来现金流量现值折现率调整等情形，固定资产将面临减值风险，进而对公司当期利润造成负面影响。
　　3、存货管理风险：报告期末，公司存货账面价值处于较高水平，主要系公司根据在手订单提前备货所致；且公司主营设备类产品，需在客户验收前完成安装调试，销售周期相对较长。若未来产品生产销售周期进一步拉长、市场需求变化引致销售受阻，将造成存货积压，不仅占用公司营运资金、降低资金使用效率，还可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、毛利率波动风险：公司产品终端应用领域市场竞争较为激烈，为维持持续的盈利能力，公司需紧跟市场需求趋势，不断推进产品迭代升级与技术创新。若未来公司未能精准契合市场需求及时推出新产品，或者行业竞争加剧导致产品价格下降，可能导致公司综合毛利率水平波动，给公司的经营带来一定风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处智能装备制造行业，下游深度绑定消费电子、平板显示、半导体等高速迭代领域，未来或将面临多重行业层面风险：一是下游技术迭代提速，新技术商业化进程加快，若公司设备技术升级未能匹配下游工艺革新与客户需求升级，现有产品竞争力或将下降；二是行业竞争日趋激烈，海外龙头企业持续巩固高端优势，本土新锐企业加速入局，若公司无法强化核心技术壁垒、提升产品与服务竞争力，市场份额和定价能力将受冲击；三是下游需求易受宏观经济、产业政策、市场周期等因素影响，若下游产能扩张放缓、终端需求疲软，将直接导致设备订单收缩，公司营收业绩增长承压。
　　(七)宏观环境风险
　　受全球宏观经济波动、行业景气度变化等因素影响，公司所处行业具备一定周期性特征。若宏观经济环境持续走弱、波动加剧或长期低迷，将直接影响行业整体市场需求，可能导致终端产品需求萎缩、技术升级迭代放缓，进而引致下游厂商缩减资本开支、放缓设备投资计划。公司所处的行业需求与下游应用市场高度关联，下游市场需求若出现波动或陷入低迷，将传导至上游设备领域引致需求下滑，对公司经营业绩造成不利影响。同时，当前地缘政治冲突持续升级，经济全球化进程受阻，国际间贸易摩擦不断加剧，进一步为行业整体发展带来显著的不确定性与不利影响。

　　五、报告期内主要经营情况
　　营业收入变动原因说明：报告期内，公司营业收入同比增长32.08%，主要原因系公司持续深耕市场、深挖客户需求，深化与优质客户的合作粘性，订单规模保持稳步增长态势。从三大主营业务板块经营情况来看：（1）显示面板行业整体呈现复苏向好态势，超声波指纹、电子纸、智能穿戴等细分应用场景需求持续释放，公司紧抓行业复苏的市场机遇，平板显示模组类设备业务订单较去年同期实现增长，相关业务收入较去年同期大幅提升；（2）公司半导体分选机产品获得市场进一步认可，新一代产品商业化落地进程加快，公司半导体业务收入较去年实现稳步增长；（3）受益于下游消费电子、锂电等行业复苏动能持续释放，智能装备核心零部件市场需求回升，公司核心零部件板块业务收入较去年同期有所增长。
　　营业成本变动原因说明：主要系随着营业收入的增长而增长。
　　销售费用变动原因说明：销售费用较上年同比下降7.42%，核心系公司深化实施“聚焦优质客户、控费提效”经营策略，实现费用优化与营收增长的双向提升。报告期内，公司持续优化客户结构，聚力头部核心客户深度合作，前五大客户销售收入占比达36.56%，较上年同期提升12.30个百分点；同步对销售团队结构进行精简优化，减少中小客户市场销售人员配置，直接推动销售薪酬、差旅费等核心销售费用支出下降。同时，依托优质重点客户的稳定订单支撑，公司营业收入实现稳步增长，高效达成经营目标。
　　管理费用变动原因说明：报告期内管理费用较上年同比增加4.45%，主要系公司2025年9月开始实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加所致。
　　财务费用变动原因说明：报告期内公司财务费用较上年同比增加44.32%，主要系报告期内公司境外销售收入增加导致财务费用汇兑损失增加；报告期内银行手续费用增加。
　　研发费用变动原因说明：报告期内研发费用较上年同期减少9.68%，主要系公司持续完善产品研发标准化流程、提升研发环节效率，并缩减盈利能力相对较弱研发项目的投入；同时，公司于2025年1月完成子公司深极致、明测股权转让的工商变更，合并报表范围调整致使研发费用相应降低。
　　经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因系公司营业收入的增长，带动销售商品、提供劳务收到的现金同步增长；同时公司加强对应收账款回款的管控，积极采取措施促进长账龄应收账款的回笼，进一步增加了经营活动现金流入。
　　投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系（1）支付了参股公司的投资款导致投资活动产生的现金流出增加；（2）公司用于银行理财的资金到期收回金额较去年同期减少。
　　筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系（1）报告期内，支付收购深科达半导体、线马科技少数股东股权的部分转让款；（2）报告期内公司偿还到期的银行借款，筹资活动现金流出增加，导致筹资活动产生的现金流量净额较去年同期大幅减少。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过20余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主研发及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势。公司主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
　　平板显示模组类设备，随着人工智能的深度发展，智能终端品类呈现爆发性增长，带动平板显示模组设备行业迎来需求扩容与技术升级的双重机遇。智能算法与智能交互技术的持续突破，推动智能手机、智能电脑、AR/VR、智能车载及各类智能终端快速迭代与普及，显示应用场景向全场景万物互联方向持续延伸，为平板显示模组设备开拓了更广阔的市场空间。同时，柔性显示、折叠显示、MicroLED等新型显示技术加速产业化落地，带动模组生产设备向更高精度、更高效率及更高柔性化方向升级。随着国内显示产业链全球竞争力不断增强，平板显示模组设备国产化进程持续推进，行业整体呈现需求扩容、技术升级、高质量发展的良好格局。
　　半导体类设备，全球半导体产业步入温和复苏通道，叠加全球算力基础建设、晶圆制造先进制程迭代与车规半导体国产化攻坚的多重驱动，半导体测试设备行业延续高景气发展态势。作为贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的核心环节，测试设备是保障芯片性能与良率的关键，随着高算力AISoC、高端存储芯片、功率半导体、先进封装产品的快速迭代，芯片集成度与复杂度持续攀升，对测试环节的覆盖范围、检测精度、运行效率与可靠性提出了更高的要求，不仅带动测试设备市场需求规模稳步增长，更推动产品向高端化、全品类、系统化方向升级，行业呈现量价齐升的发展特征。
　　智能装备核心零部件领域，伴随全产业链智能化升级持续推进，高端装备与智能终端产品加速迭代、规模化放量，作为精密制造核心传动部件的直线电机行业，正迎来下游需求全面迸发、发展动能持续释放的高速增长窗口期。一方面，半导体设备、工业母机、高端机器人等关键领域国产化替代需求持续攀升，核心零部件自主可控已成为保障产业安全、推动产业高质量发展的重要诉求，为直线电机行业需求筑牢坚实支撑；另一方面，新能源汽车、光伏、风电等新能源领域产能加速扩张，叠加高端数控机床等装备国产化进程持续提速，不仅进一步拉动直线电机需求稳步增长，更加速推动其对传统传动结构的替代升级，持续拓宽行业长期增长空间。未来，智能装备核心零部件行业将在技术创新突破、市场需求牵引与政策导向支持的多重驱动下，稳步实现从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的跨越式发展，行业发展潜力持续释放。
　　(二)公司发展战略
　　公司始终秉持“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，坚守“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，深耕高端智能装备及核心零部件领域。公司通过持续加码技术研发、完善供应链体系建设，不断夯实核心竞争力，凝聚团队执行力与向心力；同时积极开拓新产品、布局新领域，稳步提升营收与利润规模，切实为股东创造长期价值，致力于成为智能装备领域更具价值的标杆企业。
　　(三)经营计划
　　1、产品研发计划
　　公司将持续完善研发管理体系，精准把握行业技术迭代趋势与市场需求导向，加速研发成果转化与产品落地。公司将稳步重点布局新技术新产品研发方向，聚焦半导体平移式分选机设备、存储制程设备、Mini/Micro-LED等新型高端显示设备及智能装备关键零部件等核心技术课题开展深度研发，着力提升产品自动化水平、生产效率、良率及运行稳定性，快速响应新技术发展对精密自动化装备的需求，持续强化产品技术竞争力。
　　2、销售与运营计划
　　销售端，公司将深耕品牌建设，持续提升服务品质，通过高效的客户沟通与全流程服务，进一步巩固与核心客户的深度合作粘性，夯实存量市场基础。同时，精准捕捉行业发展机遇，紧密对接市场需求，加快推进新产品客户认证进程，持续拓展市场份额、提升品牌影响力，推动产品销售额稳步增长，实现存量市场深耕与增量市场突破的双重目标。
　　3、公司治理与内控优化计划
　　公司将严格遵循上市公司监管要求，持续完善战略规划、制度建设、组织架构、营运管理、财务管理及内部控制等全流程治理体系。进一步优化内部控制机制，强化内控执行效能，规范经营管理流程，防范经营风险，推动公司实现快速、稳定、健康发展，为企业高质量发展筑牢治理根基、提供坚实保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
　　公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　1、主要业务
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
　　公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
　　2、公司主要产品
　　公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台等。
　　（二）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司设立了采购中心，统筹管理采购业务。依据采购原材料的不同类型，采用“策略采购”与“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分为两大类：一类是PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类是导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
　　对于通用原材料，采购部门逐步整合采购渠道，依据年度销售预测，结合物料清单制定年度备货计划，与供应商集中谈判议价，签订框架协议，按照阶梯式定价原则实施批量采购，既能以较低成本保障正常生产需求，又能合理控制库存水平。针对定制材料，则结合订单实际需求，拓宽货源渠道，通过多家供应商比价，筛选出合适的供应商及时开展采购工作。
　　为保障生产经营的顺利进行，规范采购行为，有效防范采购风险，公司专门制定了《采购管理制度》，推动采购工作合理有序开展。为确保原材料供应长期稳定、质量可靠，公司搭建了全流程采购体系以及供应商信息化管理系统。同时，结合品类划分，制定了严格且完善的供应商筛选制度，通过多渠道、多途径筛选出合格供应商，并对合格供应商名单实行动态管理。从原材料品质、价格、交期、服务，以及供应商资质、规模、品牌等多个维度，对供应商进行全面评审和考核，切实保障原材料质量达标、供应稳定。
　　2、生产模式
　　公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。一方面，针对客户的个性化需求，开展定制化生产，精准满足客户多样化的产品诉求；另一方面，为快速响应客户需求，对于部分特定型号设备，公司会综合分析从客户处收集的需求信息，结合丰富的市场经验审慎研判，在必要时提前安排生产，全力确保客户订单能够迅速交付。公司旗下子公司深科达半导体、线马科技，其主要产品具有标准化特征，因而提前备货比例相对较高。
　　当公司接到客户订单后，生管部随即依据研发部门提供的技术资料，以及市场中心明确的交货数量与交货时间等要求，全方位组织、协调各类生产资源，科学合理地规划生产任务。公司秉持柔性化、模块化的生产管理理念，把复杂的生产流程拆解为标准化的生产工序，通过灵活调配设备、原材料以及人员等生产要素，从容应对多类型、多步骤的生产特点。在这一过程中，公司持续强化工序流程控制能力与品质管控能力，以此降低生产损耗、提升装配效率，确保产品质量始终过硬。
　　3、销售模式
　　公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司获取项目订单主要通过两种途径：其一，承接现有客户的新订单，或是来自现有客户推荐的新客户订单；其二，凭借参与公开招标，以及积极开展市场推广活动而获得。此外，为进一步拓宽市场，针对个别型号的设备，公司采用试用营销的创新方式，增强产品市场渗透力。公司主营产品为智能装备，这类产品技术开发难度大，智能化程度颇高，通常需在客户指定场地完成安装、调试及试运行后，再由客户组织验收。伴随公司业务规模不断拓展，部分关键零部件等产品也逐步引入经销商销售模式，进一步优化销售布局。
　　为规范销售业务流程，公司专门制定了《销售业务管理制度》。公司的客户群体主要聚焦于消费电子领域具有重大影响力的企业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等。公司始终秉持为客户提供优质产品与服务的理念，经过多年耕耘，与境内外众多知名客户建立起了稳固的合作关系。
　　为精准把握客户需求，公司在客户新产品设计开发阶段便主动深度介入，全面了解客户产品的工艺及技术要求，积极与客户沟通协商，确定新设备的研发设计与生产方案，力求产品与客户需求达到最高匹配度，持续强化客户粘性。同时，公司还制定了详尽的售后服务准则，依据客户实际需求，及时对产品进行升级维护，全方位保障客户权益。
　　4、研发模式
　　公司始终将技术研发与产品创新视作业务发展的核心驱动力，紧紧围绕行业趋势，以客户需求为核心，凭借持续创新的优势，搭建起事业中心化管理与模块化设置有机融合的研发组织架构。从客户与市场维度出发，针对不同产品线，公司设立了多个事业中心。这些事业中心精准对接客户需求，专注于新产品的开发工作，能够高效应对市场的动态变化。而从技术与应用角度考量，公司依据不同专业方向，精心设置了机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动进行模块化、流程化与标准化处理，大幅提升研发设计的整体效率。
　　公司主要施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的创新研发机制：
　　（1）按需开发：公司基于客户需求，针对非标准化自动设备采取“按需开发”模式。在此过程中，公司会制定极具针对性的技术开发计划，历经项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个严谨环节，最终成功获取客户订单。项目完成后，公司会将研发出的新技术模块化、固定化，充实到公司的研发成果库中，为后续研发工作提供坚实的技术支撑。
　　（2）超前开发：公司的研发团队时刻密切追踪、深入学习国内外行业的先进技术，精准捕捉下游行业的发展趋势。同时，结合终端消费者需求的变化走向以及公司自身发展战略，制定一系列具有前瞻性的研发计划。此外，公司始终与大客户保持紧密合作，及时掌握下游行业的技术更新与产品革新信息，提前布局新设备的研发工作，确保公司在行业竞争中始终占据技术领先地位。
　　（三）行业发展情况
　　公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
　　（1）平板显示模组设备行业
　　①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
　　全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。
　　根据恒州诚思（YH Research）调研数据，2023年全球平板显示设备市场规模约为1243亿元，预计到2030年，市场规模将接近1588亿元，未来六年CAGR约为3.1%。根据智研咨询整理的数据，2023年中国平板显示面板市场规模约为2260.8亿元，同比增长8.46%。
　　从市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业优势明显。2022年，全球液晶显示模组前五大厂商占据约20%的市场份额，中国市场占全球份额60%。随着行业整合的加速，预计2025年全球液晶显示模组前五大厂商占据逾60%市场份额，中国市场占比超70%。部分中小企业在技术、成本与规模的竞争中逐渐被边缘化，而头部企业则通过持续的技术研发投入、产能扩张与市场布局，不断强化自身竞争优势。
　　②平板显示模组设备行业技术特点
　　平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
　　③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
　　在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业的方向发展。同时，平板显示模组设备厂商在技术研发、供应链安全和成本管控方面也将面临更大的挑战。
　　（2）半导体设备行业
　　①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
　　半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展机遇。
　　新兴产业带动全球半导体设备需求持续向好，2025年市场规模有望增长16%。据SEMI预测，得益于AI、汽车电子、新能源、工控自动化及存储器、高带宽内存（HBM）等带动中国、韩国等产业发展旺盛的驱动，以及美国半导体产业制造的回归建设，预计2025年全球半导体设备市场规模将达到1310亿美元，同比增长16%，2026年进一步增长至1390亿美元，同比增长6.0%。零部件是半导体产业基石，精密金属结构件需求有望跟随增长。
　　2025年全球半导体设备市场规模增速约16%（
　　半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。在全球市场方面，呈现出寡头垄断的竞争格局，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节点演进；美国Lam Research和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对封测设备的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
　　②中国半导体设备市场发展情况及市场规模
　　中国半导体设备市场近年来发展迅猛，规模快速增长，在全球市场中占据重要地位。根据SEMI统计，2024年，中国半导体设备销售额约为2230亿元，全球市占率达到约35%，成为全球最大的半导体设备市场。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备销售额将达到2300亿元。
　　此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。2024年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多个方面出台支持政策，推动半导体产业发展。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显著进展。
　　尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小。中国半导体设备产业链在上游的支撑层，如各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。例如，光刻胶、高纯度硅片、电子特气等关键材料和零部件的进口依赖度较高。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
　　③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
　　半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
　　A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，全球半导体测试设备市场规模从2016年的23.5亿美元增长至2022年的75.8亿美元，年复合增长率为21.5%。预计将保持约10.7%的整体年复合增长率，2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元，其中，测试机、分选机、探针台全球市场规模分别有望达65.7、24.6、16.6亿美元。
　　B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
　　根据FROST&SULLIVAN数据，中国半导体测试细分设备市场规模从2016年的约50亿元增长至2022年的约190亿元，年复合增长率为24.9%，预计2027年可达267.4亿元，其中，测试机、分选机、探针台市场规模分别有望达165.8、56.1、45.5亿元。
　　④行业技术特点
　　半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。二是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。以EUV光刻机为例，ASML公司花费了数十年时间和巨额资金才实现技术突破并实现量产。三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。四是产业带动性强，半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点同时也导致半导体设备行业的技术门槛较高。
　　测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测试分选机将追求更高的测试速度（如每小时数万颗）和更低的测试误差（如小于0.1%）。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，将开发出专用测试分选设备。
　　（3）智能装备核心零部件行业
　　①智能装备核心零部件行业发展情况
　　全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
　　在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，直线电机已实现微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料和稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
　　②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
　　从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
　　目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。Transparency Market Research数据显示，2022年全球直线电机行业市场规模约为18亿美元，到2031年预计增长至31亿美元。根据相关市场机构调研数据，近几年中国直线电机市场规模增长较快，2023年接近26亿元，预计2025年可突破30亿元。
　　目前，我国直线电机市场60%以上的市场份额由中国大陆以外的品牌垄断，主要集中在新加坡、中国台湾地区、日本以及欧美地区，而中国大陆品牌竞争力较弱，在中国大陆仅有少数企业能够系统地完成工艺要求。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自成立以来，公司始终坚守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，怀揣“成为智能装备领域更具价值的企业”的愿景，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，坚定不移地走自主创新的发展道路，成功获评国家级高新技术企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。
　　历经近二十年的砥砺奋进，公司已构建起科学且完善的设计、研发、生产及销售运营体系。在技术层面，公司掌握了贴合、检测以及半导体封测等方面的多项核心技术，积累了大量专用设备开发与设计经验。这使得公司能够精准洞察客户需求，快速将其转化为切实可行的设计方案与优质产品，为客户提供智能装备的整体解决方案。此外，公司持续拓展核心零部件产品种类，积极延伸产业链，致力于为客户提供从设备到核心部件的多元化产品服务，全方位满足客户的各类需求。
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入35,956.93万元，较去年同期增长49.57%；实现归属于上市公司股东的净利润2,060.42万元，较去年同期增加180.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,952.21万元，较去年同期增加167.39%。
　　分主要产品看：
　　报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入17,942.64万元，较去年同期增长148.01%，占公司营业收入的49.90%。主要原因系显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，公司平板显示模组类设备业务销售订单较去年同期增加，平板显示模组类设备业务收入较去年同期大幅增长。
　　报告期内，公司半导体类设备实现销售收入9,716.73万元，较去年同期增长7.46%，占公司营业收入的27.02%。主要原因系半导体新一代分选机得到市场进一步认可，公司半导体业务的订单较去年有所增长。
　　报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入8,086.79万元，较去年同期增长40.70%，占公司营业收入的22.49%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受3C半导体、智能装备及锂电行业经济复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司核心零部件收入较去年有所增长。
　　2、研发情况
　　自主创新是公司始终坚持的发展方针，报告期内，公司研发投入为2,705.63万元，占公司营业收入的7.52%；公司不断提升技术创新能力，专利方面，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利432项，其中发明专利86项、实用新型专利340项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权107项。发明专利数量较去年同期增长36.51%。强大的研发团队和丰富的研发经验为公司开发新产品与持续增强核心竞争力提供了技术支持。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、更新换代节奏快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半导体、惠州深科达均为国家高新技术企业，布局半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向。
　　公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。
　　半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。
　　平板显示模组类设备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于布局电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。
　　智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司自研高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现超高精度控制，目前已实现大批量量产。
　　2、客户资源与品牌优势
　　公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。
　　优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作。
　　多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等各项荣誉。
　　3、综合服务优势
　　公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
　　公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。
　　4、项目实施及品质管控优势
　　经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
　　公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。
　　5、人才竞争优势
　　作为一家典型的技术密集型企业，自成立伊始，公司便坚信技术创新是驱动企业发展的核心要素，同时将人才建设视作企业发展的关键战略之一。公司高度重视人才引进与培养工作，构建了一套完善的“引、育、用、留”人才管理体系。历经多年发展，公司凝聚起一支由研发技术人员、销售服务人员以及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍，在同行业企业中展现出强劲的人才竞争优势。
　　为更好地吸引和留住人才，公司打造了良好的人才培养机制，推行一系列科学的管理机制、绩效考核机制以及技术激励机制，大幅提高对个人研发成果的奖励力度，有效激发了公司全体员工的积极性与创造性，充分调动了科研人员的工作热情，切实保障了人才队伍的稳定性。公司所具备的人才优势，以及完善的人才培养与激励机制，为公司未来发展筑牢了坚实根基，有力保障了各类项目的顺利推进与实施。
　　6、战略领先优势
　　公司在战略初期以显示设备为核心业务，占公司主营业务收入近90%。为了公司业务持续、健康、稳健发展，公司从战略角度布局多领域发展，抵抗行业周期带来的可能风险，进而布局半导体设备及核心零部件业务，并不断在三大领域里，深入拓展行业场景。
　　在显示领域，深入布局电子纸贴合设备、智能眼镜制程设备、车载显示贴合类设备；在半导体设备领域，布局了转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等；在智能核心零部件领域，以直线电机、直线模组等关键产品为基石，夯实高端装备的核心技术储备。公司已形成了“零部件-设备-应用场景”的全链条战略纵深，在技术迭代与产业变革中持续占据先发优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请10项，新增获批专利授权15项，新增软件著作权8项。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利432项，其中发明专利86项、实用新型专利340项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权107项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入35,956.93万元，较去年同期增长49.57%；实现归属于上市公司股东的净利润2,060.42万元，比去年同期增长180.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,952.21万元，较去年同期增长167.39%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术人员流失与技术泄密风险
　　智能装备业对研发人员的复合知识结构与工程经验要求极高，行业对高端技术人才的争夺日益白热化。经过多年沉淀，公司已组建一支战斗力突出的研发梯队，关键岗位人员深度掌握核心工艺，在公司的项目研发进程中发挥着关键作用。若出现骨干离职或人才补给不足，短期内难以找到同等水平的接替者；一旦这些人员跳槽至竞争对手，或因内部敏感数据管理疏漏，导致专利、配方、工艺参数等关键信息外流，公司研发节奏将被拖慢，核心壁垒遭到侵蚀，进而动摇业务稳定性。
　　2、新产品研发不及预期风险
　　公司下游产业技术更新迅速、产品生命周期短，公司每年需投入大量资源进行前瞻性研发。若新方案无法匹配客户升级需求、迟迟难以量产，或项目直接失败，将削弱公司的技术领先地位，甚至引发核心客户转向其他供应商，最终对经营业绩造成冲击。
　　（二）经营风险
　　新兴消费电子与半导体的迭代浪潮，带动设备需求不断扩容，也令赛道竞争趋于白热化。海外龙头凭借先发和技术优势长期占据主导；随着国产替代步伐加快、政策扶持加码，本土厂商迅速崛起，行业版图正在重塑。外资巨头纷纷在华设点，新锐内资企业亦相继入局，多方角力下竞争愈发激烈。若公司不能在设计、工艺、市场端同步提速，及时推出契合需求的高水准新品，便可能在未来格局中落于被动，进而影响持续获利能力。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款金额较高风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值金额较大，根据谨慎性原则公司已计提了坏账准备。虽然公司主要客户为国内外知名客户，若未来公司应收账款管理不善或者客户信用状况出现重大不利变化，可能导致公司应收账款无法及时收回从而导致坏账增加，并对公司营运资金产生一定影响。
　　2、资产减值风险
　　公司固定资产规模较大，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能导致固定资产出现减值，将对公司利润造成不利影响。
　　3、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值较高，系公司根据订单提前备货产生，且公司产品多为设备类，客户验收前需要安装调试，销售周期相对较长，如果公司出现因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及公司部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、研发费用所得税加计扣除、出口销售的“免抵退”税收政策等。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，或研发费用所得税加计扣除政策发生变化，将可能对未来的经营业绩和现金流产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业。公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动以及周期性，仍使公司面临一定程度的行业经营风险。同时，平板显示技术迭代是行业的常态，近年来已然出现多种显示技术并存的局面，且行业市场需求受下游影响较大，如果未来平板显示行业技术路径出现颠覆性的演变，或者经济环境发生剧烈波动，使得显示面板行业的终端需求不及预期，平板显示行业投资下滑，将对公司的经营发展产生不利影响。此外，公司关键零部件业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果公司不能正确判断行业发展趋势并及时应对，或者持续创新不足导致自身技术研发能力无法及时跟进行业技术升级迭代，公司产品可能存在被替代风险，将会对公司生产经营产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　受全球宏观经济波动、行业景气程度等因素影响，公司所处行业呈现出一定的周期性。倘若宏观经济环境持续恶化，宏观经济波动幅度过大，或是长期处于低迷状态，行业的市场需求必然会受到波及，可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓。此外，公司所处行业的需求，直接受制于下游应用市场的动态，一旦下游市场需求出现波动或陷入低迷，相关产品的需求便会随之下降，进而对公司的经营业绩产生一定影响。当前，地缘政治冲突不断加剧，经济全球化遭遇严峻挑战，国家和地区间的贸易摩擦持续升级，这些都给行业经济发展带来了诸多不利影响。 收起▲