投资要点:
　　2026H1半导体收入同比高增，传统显示业务战略收缩。2026H1公司实现收入4.35亿元，同比增长21.03%；实现归母净利润0.61亿元，同比增长198.23%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比增长210.32%。分产品，2026H1公司半导体自动化设备实现收入1.82亿元，同比增长86.99%，其中平移式测试分选机实现收入0.28亿元，同比增长5449.94%，公司持续稳固转塔式测试分选机竞争优势，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展；平板显示模组设备实现收入1.51亿元，同比下降15.76%，公司基于中长期战略布局调整，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单；核心零部件实现收入1.00亿元，同比增长24.06%，受益下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长；其他业务实现收入0.02亿元，同比下降4.01%。2026Q2公司实现收入2.47亿元，同比增长36.65%，环比增长31.47%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长445.81%，环比增长27.01%；实现扣非归母净利润0.34亿元，同比增长528.96%，环比增长28.38%。
　　2026H1半导体毛利率同比高增，控费能力优化。2026H1公司毛利率为38.69%，同比增长8.65pct，环比增长35.53pct，净利率为15.06%，同比增长8.78pct，环比增长16.33pct。分产品，2026H1半导体自动化设备毛利率为44.29%，同比增长15.04pct；平板显示模组设备毛利率为27.65%，同比增长3.39pct；核心零部件毛利率为44.88%，同比增长0.15pct；其他业务毛利率为54.47%，同比增长59.31pct。2026Q2公司毛利率为39.28%，同比增长10.17pct，环比增长1.35pct，净利率为14.82%，同比增长11.55pct，环比减少0.56pct。2026H1公司期间费用率为21.48%，同比下降1.87pct。
　　2026H1半导体设备新增订单同比翻倍以上增长，显示设备海外客户拓展顺利。截至2026年6月30日，公司整体在手订单约3.61亿元，其中半导体设备在手订单约2.41亿元。1）半导体设备方面，公司转塔式测试分选机国内市占率较高，同时重点开发平移式、重力式测试分选机，2026H1公司半导体设备新增订单约2.58亿元，同比增长118.30%。2）智能显示装备方面，公司从贴合设备延伸至存储设备领域，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，在稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和北美知名HDD存储厂商建立良好合作关系，2026H1公司成功获得HDD存储厂商的新增订单约0.58亿元，同比增长2393.39%。3）核心零部件方面，公司目前已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，相关核心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入8.80、12.65、18.16亿元，实现归母净利润1.33、2.42、3.89亿元，现价对应PE分别为65、36、22倍，公司深耕智能装备制造，半导体设备、显示设备及核心零部件多点开花，未来成长可期，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。

　　事件：公司发布2026年半年报。公司2026年上半年实现营收4.35亿元，同比增长21.03%，实现归母净利润0.61亿元，同比增长198.23%。
　　点评：
　　晶圆产能持续扩张，公司Q2业绩创历史新高。据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026年第一季度中国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，同比增长7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。公司2026年二季度实现营业收入2.47亿元，同比增长36.65%，实现归母净利润3439万元，同比增长445.81%，增长持续提速。受益AI驱动半导体设备行业景气上行，叠加公司半导体设备业务持续拓展，公司Q2营收、归母净利润均创历史新高。
　　半导体设备业务加速突破，产品结构与盈利能力持续优化。2026年上半年，公司半导体设备业务实现收入1.82亿元，同比增长86.99%，占总营收41.75%，已成为第一大主营业务；毛利率提升至44.29%，同比增加15.04个百分点。子公司深科达半导体实现净利润4,292.23万元，同比增长345.94%，贡献公司归母净利润约69.85%，成为核心利润来源。报告期内，受益于半导体行业景气回升，公司在巩固转塔式测试分选机优势的同时，加快平移式测试分选机、存储类半导体设备等高端产品拓展，推动业务规模与盈利能力同步提升。
　　三大赛道协同发力，优质客户持续拓展，在手订单支撑后续增长。公司已形成半导体封测、智能显示装备及智能装备零部件三大业务布局，持续深化与境内外头部客户合作，2026年上半年前五大客户收入占比提升至39.98%。截至2026年6月末，公司在手订单约3.61亿元，其中半导体设备订单约2.41亿元；上半年半导体设备新增订单约2.58亿元，同比增长118.34%。存储设备业务方面，获得北美知名HDD厂商新增订单约5,793万元，同比增长2,393.39%。展望未来，公司将继续推进高端化、全球化战略，有望深化核心客户合作并加快海外市场拓展。
　　投资建议：预计公司2026-2027年每股收益分别为1.60元和3.49元，对应PE分别为47倍和21倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：客户导入不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

　　事件：公司发布2025年报及2026年一季报，2025年公司营收6.72亿元，同比+32.08%；归母净利润0.24亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润0.24亿元，同比扭亏为盈。26Q1公司营收1.88亿元，同比+5.22%，环比+29.94%；归母净利润0.27亿元，同比+89.22%，环比扭亏为盈；扣非净利润0.27亿元，同比+88.03%，环比扭亏为盈。
　　26Q1净利润同比大幅增长，半导体业务成为第一大业务：收入端：2025年公司营收同比快速增长，分产品看：2025年平板显示模组设备/半导体设备/核心零部件营收分别为3.10/2.09/1.42亿元，同比+81.48%/+13.04%/+13.76%。其中：1）平板显示设备业务受益于3C行业复苏，下游客户需求增长，公司相关订单增长。2）公司半导体分选机产品获得市场进一步认可，新一代产品商业化落地进程加快，半导体业务收入同比稳步增长。3）受益于下游消费电子、锂电等行业复苏动能持续释放，智能装备核心零部件市场需求回升，核心零部件板块业务收入同比增长。26Q1公司营收同比稳健增长，半导体设备业务、平板显示模组类设备业务、核心零部件业务营收占比分别为41.61%、32.32%、25.63%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。盈利端：2025年公司毛利率为33.20%，同比+5.93pct；净利率为5.01%，同比+23.68pct。26Q1毛利率为37.93%，同比+6.95pct，环比-7.80pct；净利率为15.38%，同比+6.06pct，环比+16.69pct。盈利端明显改善，26Q1单季度净利润超25年全年，主要系：1）公司持续优化产品及客户结构，稳步扩大半导体设备业务优质客户的营收规模，同步强化成本精细化管控。2）子公司线马科技业务规模的扩张，规模效应逐步凸显，有效拉动公司综合毛利率的提升。
　　半导体设备营收高速增长，受益西部数据HAMR扩产周期：公司转塔式测试分选机竞争优势持续稳固，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务占比提升。26Q1子公司深科达半导体营业收入同比增长74.21%，成为拉动公司整体营收增长的重要动能；此外，公司新一代半导体设备实现批量交付与验收，新产品的收入同比增长约2倍。公司自2019年开始切入近线硬盘市场，相关客户为北美知名存储厂商西部数据，随着近两年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步提高近线硬盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备，现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。截至2026年4月，公司与西部数据的在手订单约1472万元。同时，公司还在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。
　　平板显示业务稳健增长，核心零部件受益智能制造需求：公司平板显示模组设备覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。在AR/VR显示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、热成型贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，以智能眼镜配套设备为切入点成功突破北美市场，与META建立了良好的合作关系。此外，公司在电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。核心零部件方面，公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道。26Q1子公司线马科技营业收入同比增长46.75%，经营业务实现较快增长。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
　　维持“买入”评级：公司深耕智能装备领域，是国内智能装备及核心零部件领先厂商，当前公司业务正逐渐向高技术壁垒的半导体设备领域倾斜，我们看好西部数据HAMR扩产需求对公司业绩有较好的拉动。由于26Q1公司净利润超预期增长，半导体设备业务毛利率提升的斜率超出我们此前预期，随着高毛利业务营收占比逐渐增大，我们看好公司利润端具备较大弹性，故上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.00亿元、2.00亿元、3.70亿元，EPS分别为1.06、2.11、3.92元/股，PE分别为53X、27X、14X。
　　风险提示：宏观环境波动风险，行业风险，经营风险，新产品研发不及预期风险。

　　营收利润双高增，净利润同比大幅增长近两倍：2026年上半年，公司实现营业收入4.35亿元，同比增长21.03%，实现归属于上市股东的净利润6144.74万元，同比增长198.23%，归母扣除非经常性损益后的净利润6058.18万元，同比增长210.32%。2026Q2，公司实现营业收入2.47亿元，同比增长36.65%，实现归属于上市股东的净利润3437.89万元，同比增长445.81%，归母扣除非经常性损益后的净利润3405.5万元，同比增长528.96%。
　　半导体设备跃升第一大业务，利润贡献优势凸显：公司半导体设备业务实现营业收入1.82亿元，同比增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，已成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，同比增长15.04pct。公司全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大幅增长345.95%，净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，推动公司半导体设备业务利润明显增长。公司在持续稳固转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的增长。
　　核心零部件业务积极向好，战略收缩显示装备业务：1）2026年上半年，核心零部件产品业务实现营业收入1亿元，同比增长24.06%，占公司营业收入的23.05%。核心零部件产品业务毛利率提升至44.88%，同比增加0.15pct。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、新能源等行业，受下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。2）2026年上半年，智能显示装备业务实现营业收入1.51亿元，同比下降15.76%，占公司营业收入的34.73%。智能显示装备业务毛利率提升至27.65%，同比增加3.39pct。公司主动优化内部资源配置，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单。
　　在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出：截至2026年6月30日，公司整体在手订单约3.61亿元，其中半导体设备在手订单约2.41亿元。半导体设备上半年新增订单约2.58亿元，同比增长118.34%。公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5792.60万元，同比增长2393.39%。
　　盈利预测与估值：我们调整盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.35/3.0/4.0亿元，对应PE为63.9/28.7/21.5倍（2026.08.21），维持“增持”评级。
　　风险提示：下游订单不及预期；产能利用率不及预期；市场竞争加剧风险。