一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。
　　在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
　　公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2025年上半年，公司实现营业收入81,175.30万元，同比增长2.63%；归母净利润13,112.43万元，同比下降2.61%；扣非净利润11,068.15万元，同比增长1.14%。
　　2025年上半年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
　　1、蓝牙耳机芯片
　　经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和Meet Intelligence统计，2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。
　　Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量同比增长18%，达到7,800万台，创下自2021年以来的最高增速。此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。Canalys分析师表示：领先的生态系统厂商正通过全球扩张策略持续推动市场增长，特别是在东南亚、中东欧、拉美和非洲等新兴市场，通过高性价比产品和本地化运营优化，打造长期竞争优势。
　　喜马拉雅发布的《耳机品类用户价值洞察白皮书》中指出，普通用户使用耳机频率高，成为日常常态化行为。调研结果显示，耳机使用频率高且每次使用时长较长，已成常态化，38%用户每日使用耳机超5小时，超半数耳机用户每日使用耳机2小时以上，多数耳机用户每次使用耳机都会连续佩戴半小时以上。多数用户拥有两副以上的个人耳机，且会针对不同场景替换不同类型的耳机使用；普通用户中，拥有两副耳机以上的比例为67.71%。同时，用户会在睡眠时使用耳机聆听音频、辅助降噪和监测健康。
　　在产品形态方面，Canalys研究经理指出：开放式耳机（OWS）持续快速增长，超越整体市场增速，加速了从功能性音频设备向价值驱动、生活方式导向产品的转变。OWS正成为科技与时尚的结合点——TWS正在演变为一种个人表达的形式。主流厂商正加大对耳挂式、耳夹式设计的投入，采用大胆的材质、颜色以及渐变涂层、水晶、金属镶嵌等装饰元素。为弥补声学表现上的局限，部分新兴厂商正与音频实验室合作优化音质，部分产品已接近传统TWS的音频水准。OWS现已成为2025年的重点方向之一，丰富品牌产品组合，并通过双形态策略满足多样化的消费者需求。与入耳式耳机相比，OWS不入耳、佩戴更舒适、通透性更好，新的产品形态也带动消费者“第二耳机”的消费。
　　在市场方面，头豹研究院在《2024年中国TWS耳机行业概览》中表示：以印度、东南亚、拉丁美洲等为代表的新兴市场，智能手机和可穿戴设备渗透率不断上升，同时涌现出大量本土品牌，推动TWS耳机实现规模化普及。这些市场正在成为新的增长高地，特别是在低价高性价比产品线，新兴市场需求持续增长。
　　报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。2025年上半年，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。BT897X、BT891X等2款产品功耗指标实现了4mA级别，AB573X功耗实现了4.5mA级别，音频指标提升到了行业领先水平，以上三款新芯片，借助于极高的性能表现，已开展多项项目，将于2025年下半年陆续量产出货。
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：自去年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案并推出搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司“讯龙二代+”BT893X芯片也被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备连接，总续航可达35.5小时。目前，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作，AI耳机有更多的项目已经完成开发，将于2025年下半年陆续批量出货。
　　公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，新产品在提供更大输出能力的同时，实现了更低的功耗，同时还内置了自研低音增强模块，实现更好的音频表现。
　　报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。
　　2、蓝牙音箱芯片
　　根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（China Bluetooth Speakers Retail Market Monthly Tracker）》报告数据显示，2024年，中国蓝牙音箱市场的全渠道销量为2,488万台，同比增长5.0%；销额为72.0亿元，同比增长8.4%。
　　在过去的2024年，产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著。伴随着各类高颜值、创新型的产品层出不穷，家居式桌面音箱、K歌音箱和一体式电竞音箱等各细分赛道的成长，共同推动了整体市场的增长以及更进一步的增速。2024年以来，绑定麦克风销售的便携K歌音箱凭借各类创新型RGB彩灯外观和卡通IP化设计，收获了又一波的用户。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年“6·18”促销期间，蓝牙音箱市场的增长主要由细分市场推动。其中绑定麦克风销售的K歌音箱、带有电竞元素的电脑游戏音箱和具备家居装饰属性的桌面音箱保持了增长趋势；K歌音箱在线上市场的销量占比达到17.20%，创下历史新高。长期以来，K歌产品深受消费者的青睐，从家庭到户外露营的场景需求逐渐增加。
　　市场规模方面，中国蓝牙音箱市场仍将处于稳定的存量替换阶段，同时，细分市场推动整体市场规模小幅增长。洛图科技（RUNTO）预计，2025年中国蓝牙音箱市场全渠道的销量将达到2,590万台，同比增长4.1%。
　　报告期内，公司推出了基于BT896X的LE Audio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。公司还配合荣耀亲选推出Honor Ikarao BT Speaker mini音箱，音质音效指标优异，产品受到了行业更多的用户群体的关注和认可。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　3、智能穿戴芯片
　　国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。
　　2025年4月，国务院将“健康体重管理行动”纳入健康中国战略，作为慢性病防控的核心举措。国家卫健委联合16部门启动“体重管理年”三年行动（2025-2027年），旨在遏制超重肥胖趋势，推动全民健康生活方式转型。这对未来腕戴设备在运动健康功能的拓展奠定了消费基础，尤其有助于推动智能手表未来在血压、血糖管理等方面的广泛应用。
　　公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
　　报告期内，借助于AB568X、AB569X的产品市场积累，公司持续研发，不断改进，完成了高阶手表芯片的投片，将于2025年下半年推出市场。
　　4、无线麦克风芯片
　　报告期内，公司持续以BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，提升市占比。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
　　5、BLE芯片
　　公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
　　报告期内，公司推出了性价比更优的AB203X BLE芯片系列，适配更多的BLE IoT市场应用。
　　6、Wi-Fi芯片
　　报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
　　7、玩具语音芯片
　　公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025上半年，公司的主要经营情况如下：
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
　　目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
　　1、原有芯片升级迭代
　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
　　2、创新芯片领域研发
　　公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。
　　在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
　　公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
　　截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
　　公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
　　1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
　　随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
　　报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
　　随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。同时，公司继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。报告期内，公司“讯龙二代+”BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的"芯片+算法+内容"一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
　　报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
　　（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
　　人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
　　人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
　　人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。
　　（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
　　报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
　　公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
　　RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。
　　在2025玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
　　RISC-V是一种基于精简指令集原则的全新开源指令集架构，作为“生而开源”的芯片指令集架构，RISC-V在过去15年里发展势头强劲，从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景，并为AI算力提供新选择。2023年，在芯片领域RISC-V IP核出货量达到130亿颗，完成了ARM经过30年才走过的历程。根据SHD Group预测，到2030年RISC-V市场规模将达到927亿美元，年复合增长率达到47.4%，芯片出货量将超过160亿颗。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-V IP核芯片占比将达到20%、27%。Chat GPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。此外，DeepSeek带来的算力成本降低，有机会让所有芯片都具有适配大模型能力。
　　公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。
　　2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
　　公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
　　截至报告期末，公司已推出包括BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反应良好。
　　3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
　　公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
　　在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
　　4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
　　公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
　　5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
　　公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
　　截至报告期末，公司共有253名研发人员，占员工总数的比例为80.32%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
　　公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
　　（1）自主研发RISC-V SoC芯片内核
　　随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，可快速支持第三方算法集成。
　　（2）研发低延时无线音频传输技术
　　持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
　　（3）蓝牙通信技术
　　公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。公司本次主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。截至目前，公司全线产品已升级到BT6.0协议，可提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化，提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
　　（4）Wi-Fi技术突破
　　研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fi modem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，2025年6月，公司推出了Wi-Fi物联网相关的产品AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-Fi IoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
　　自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
　　在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力。
　　在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MIC AI通话降噪算法，研发AI AEC回音消除算法，AI防啸叫算法，基于Kaldi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
　　（6）智能电源管理技术
　　随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）蓝牙耳机芯片
　　公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
　　TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、BT897X、BT891X、中阶AB571X、AB572X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰的语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，在报告期内，被应用于OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds2a，荣耀亲选GEG X7e耳机等多款高阶降噪产品。
　　报告期内，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。
　　TWS耳机和OWS耳机出现带彩屏充电仓的产品形态，为满足市场需求，公司推出带GPU显示驱动能力的AB568X、AB569X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
　　（2）Wi-Fi芯片
　　公司专为物联网场景打造了高性能Wi-Fi IoT芯片AB6003G，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
　　芯片集成了IEEE802.11b/g/n基带和RF电路，包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等。Wi-Fi基带实现正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）技术，支持IEEE802.11b/g/n协议。支持20MHz标准带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。同时，芯片还集成了高性能32bit RISC-V处理器，提供丰富的外设接口；支持RTOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。
　　（3）无线麦克风芯片
　　公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。深耕低延时、高采样率、高压缩率编解码算法，实现2发1收48K高采样率低延时无线MIC方案。专研AI降噪算法、音频DSP链路处理算法，实现高保真录音效果。持续对芯片的功耗优化与ADC/DAC模拟电路性能提升，实现长续航、高品质录音的用户体验。可广泛应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
　　（4）数传BLE SoC芯片
　　基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片，该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
　　（5）智能蓝牙音频芯片持续升级
　　基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MIC DNN AI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本。
　　基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LE Audio Dongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
　　（6）可穿戴产品升级
　　公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-V CPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力，实现了AB560X，AB568X,AB569X三个可穿戴产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可满足客户的各种需求；创新实现小内存高刷屏显示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模块。基于AB569X的技术平台，实现了2.5D图像渲染效果（足球、滚筒、立方体、蝴蝶等），大大提升了客户对该技术平台的认可度。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　1、终端市场发展不及预期的风险
　　报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　4、毛利率波动及下降风险
　　公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
　　5、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。如果公司不能及时准确地把握技术变化趋势，顺利完成技术迭代升级，保持较快的产品和技术的迭代周期，持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，将无法维持新老产品的滚动轮替，保证收入持续增长，从而错失新的市场机会，对公司的市场竞争力造成不利影响，影响公司的未来持续经营能力。 收起▲

　　一、经营情况分析：
　　报告期内，公司高度重视技术研发及产品迭代升级，加大研发投入，以持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求，同时积极布局Wi-Fi和视频芯片、AI端侧等领域，具体情况如下：
　　2025年第一季度，公司归母净利润较上年同期减少18.21%，主要系公司加大研发力度，本报告期的研发投入共4,577.35万元，较上年同期增加1,597.19万元，同比增长53.59%。
　　公司已经推出多款BT（讯龙）系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对... 查看全部▼

　　一、经营情况分析：
　　报告期内，公司高度重视技术研发及产品迭代升级，加大研发投入，以持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求，同时积极布局Wi-Fi和视频芯片、AI端侧等领域，具体情况如下：
　　2025年第一季度，公司归母净利润较上年同期减少18.21%，主要系公司加大研发力度，本报告期的研发投入共4,577.35万元，较上年同期增加1,597.19万元，同比增长53.59%。
　　公司已经推出多款BT（讯龙）系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片：超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片：为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
　　公司将持续围绕“AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”的战略定位，持续加大研发投入，保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位，同时为适应未来产品多元化发展，公司积极布局Wi-Fi和视频芯片领域，加快Wi-Fi和视频技术的落地，聚焦AI耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。在AI端侧领域，公司也持续布局，与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。公司的产品线将由原来的八大产品线拓展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi芯片在内的十大产品线。公司将继续深耕国内市场，巩固与头部消费电子品牌的合作关系，加速海外市场布局，加快全球化步伐。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司管理层在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。报告期内，公司依托自身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户、完善产品结构、持续优化内部管理及提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。
　　2024年，公司的主要经营情况如下：
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司管理层在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。报告期内，公司依托自身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户、完善产品结构、持续优化内部管理及提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。
　　2024年，公司的主要经营情况如下：
　　（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
　　公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
　　目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到249人，占员工总数的比例为80.84%。
　　1、原有芯片升级迭代
　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、reame真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2、创新芯片领域研发
　　公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。
　　通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
　　公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
　　在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
　　截至报告期末，公司拥有139项专利权，其中发明专利65项，实用新型专利74项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
　　公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
　　1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
　　随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
　　报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、reame真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
　　随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
　　报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
　　面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
　　（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
　　人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到249人，占员工总数的比例为80.84%。
　　人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
　　人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。
　　（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
　　报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
　　公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、reame真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
　　公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。
　　2024年，公司积极拓展产品线，推出新品。继续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，快速响应市场需求，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
　　1、蓝牙耳机芯片
　　报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小米RedmiBuds6Pay，reameT310，reameBudsWireess5ANC，荣耀亲选X7Lite等，同时成功扩展了头戴降噪耳机的市场，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公司新推出的BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合更多行业先进客户的耳机项目
　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等40种语言在线智能同传，播报速度0.75X慢速至2X快倍速可调，配合Beam-formingENC智能算法有效降低环境噪声，搭配高精度ANC控制器实现最大30dB深度主动降噪，单次续航时长达7.5小时。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作，讯龙三代BT895X芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。讯龙三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。已被搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机。
　　报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖，采用公司自研的OWS音效算法，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验。
　　报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。
　　2、蓝牙音箱芯片
　　报告期内，公司讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
　　公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。
　　公司还配合荣耀亲选，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音质音效指标优异，深受行业认可。
　　3、智能穿戴芯片
　　报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
　　4、无线麦克风芯片
　　报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，推出了BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，取得了较大的市场占比。其中，BT8916A及AB5666C等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。同时，公司推出了AB570X单芯片无线麦克风音箱方案，极大地优化了该方案的成本，业界领先。
　　5、BLE芯片
　　报告期内，公司AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围；此外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
　　6、玩具语音芯片
　　报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用Fabess经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabess经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。
　　在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分别于2019年至2024年连续获得第十四届至第十九届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号并于2024年成功完成复审。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。2024年公司获得世界半导体大会颁布的“2023—2024年度音频芯片市场领军企业”奖，获得半导体投资联盟颁发的“年度领军企业奖”。在2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）上，AspenCore重磅发布了2024年中国IC设计公司100（ChinaFabess100）排行榜，中科蓝讯自2023年后继续荣登TOP10无线连接芯片公司排行榜并蝉联榜首。
　　公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2024年，公司无线音频芯片销量超20亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：
　　（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，公司推出的BT897X系列芯片，基础功耗达到了4mA量级，已达到行业先进水平。
　　（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，提供更加优质的通话体验。报告期内，公司推出的BT893X、BT897X等系列产品，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，同时降低了通话时的功耗。
　　（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破；在报告期内，公司除推出了更强的TWSANC降噪方案外，还成功拓展了头戴ANC降噪的产品市场，已配合品牌客户，推出了倍思BowieM2spro、reame真我T310、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER）W280NBPro等多款高阶降噪产品。
　　（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的OWS低音增强算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款产品上。
　　（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。
　　AI端侧方面，随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
　　公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。
　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
　　智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，特别是AB568X、AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，公司AB569X芯片已应用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。2024年起，AB568X、AB569X系列的迅速起量，智能穿戴类的产品营收有较大幅度的提升，对公司毛利率改善具有一定贡献。
　　物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。
　　Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
　　公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要成果包括：
　　（1）自主研发RISC-VSoC芯片内核
　　随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，可快速支持第三方算法集成。
　　（2）研发低延时无线音频传输技术
　　持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
　　（3）蓝牙通信技术
　　公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。公司本次主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profie版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。公司目前已推出“蓝讯讯龙”系列的BT893X、BT895X、BT897X及AB系列的AB571X、AB568X、AB569X等多款支持蓝牙6.0规范的芯片，可提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
　　（4）Wi-Fi技术突破
　　研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，公司将推出Wi-Fi物联网相关的产品。
　　（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
　　自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
　　在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力。
　　在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MICAI通话降噪算法，研发AIAEC回音消除算法，AI防啸叫算法，基于Kadi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
　　（6）智能电源管理技术
　　随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）蓝牙耳机芯片
　　公司致力于高工艺、低功耗、高算力芯片设计研发，RF/AUDIO指标对齐国内外平台并整合自研与第三方算法，平台易于落地。
　　TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思BowieM2s、reame真我BudsWireess3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Bus2S等多款高阶降噪产品。
　　TWS耳机和OWS耳机近期出现带彩屏充电仓的产品形态，公司迅速推出带GPU显示驱动能力的AB568X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
　　（2）无线麦克风芯片
　　公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降低了芯片功耗，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
　　（3）数传BLESoC芯片
　　基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片，该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
　　（4）智能蓝牙音频芯片持续升级
　　基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本。
　　基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LEAudioDonge，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
　　（5）可穿戴产品升级
　　公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力，实现了AB560X,AB568X,AB569X三个可穿戴产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可满足客户的各种需求；创新实现小内存高刷屏显示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模块。基于AB569X的技术平台，实现了2.5D图像渲染效果（足球、滚筒、立方体、蝴蝶等），大大提升了客户对该技术平台的认可度。
　　3、研发投入情况表
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
　　RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过4,400家，覆盖70多个国家和地区，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。
　　在2025玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
　　RISC-V是一种基于精简指令集原则的全新开源指令集架构，作为“生而开源”的芯片指令集架构，RISC-V在过去15年里发展势头强劲，从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景，并为AI算力提供新选择。2023年，在芯片领域RISC-VIP核出货量达到130亿颗，完成了ARM经过30年才走过的历程。根据SHDGroup预测到2030年，RISC-V市场规模将达到927亿美元，年复合增长率达到47.4%，芯片出货量将超过160亿颗。RISC-V架构芯片在MCU、物联网、AI、5G通信、工业自动化等主流应用占比都将超过20%。其中在可穿戴设备MCU芯片当中，RISC-VIP核芯片占比预计到2030年占比达到29%，在5G通信和汽车AI加速器中，RISC-VIP核芯片占比将达到20%、27%。ChatGPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V加速发展。此外，DeepSeek带来的算力成本降低，有机会让所有芯片都具有适配大模型能力。
　　公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。
　　2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
　　公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
　　截至报告期末，公司已推出包括BT893X系列、AB202X系列、AB568X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。
　　3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
　　公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销模式销售，产品经过方案商、经销商经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。同时，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
　　在巩固现有中低阶下沉市场的基础上，近年来公司加大力度拓展中高端品牌客户，目前已进入小米、reame真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
　　4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
　　公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有139项专利权，其中发明专利65项，实用新型专利74项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
　　公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。
　　5、核心技术团队专业结构合理，稳定高效
　　公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。
　　截至报告期末，公司共有249名研发人员，占员工总数的比例为80.84%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。如果公司不能及时准确地把握技术变化趋势，顺利完成技术迭代升级，保持较快的产品和技术的迭代周期，持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，将无法维持新老产品的滚动轮替，保证收入持续增长，从而错失新的市场机会，对公司的市场竞争力造成不利影响，影响公司的未来持续经营能力。
　　2、核心技术泄密风险
　　公司自设立以来，通过持续的研发创新和技术积累，目前已形成了符合公司经营特点的核心技术体系，有力地保证了公司在技术方面的竞争优势。如果公司业务经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　3、核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已经通过有竞争力的薪资体系、人才培养体系、晋升体系以及制定股权激励方案持续激励核心技术人才并引进新人才，但依旧会存在核心技术人才流失的风险，对公司新技术、新产品的研发造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、终端市场发展不及预期的风险
　　报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要分布在中低阶下沉市场，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　2、毛利率波动及下降风险
　　公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。
　　(六)行业风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势，不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平，则公司产品可能面临较大的竞争压力，进而影响公司的盈利能力和未来业绩。
　　目前全球经济环境的不确定性因素和潜在风险依然存在，公司产品订单量、销售价格及毛利率均存在一定的市场风险。此外，消费类电子产品竞争激烈，行业内新技术、新产品不断涌现，用户消费偏好变化迅速，导致产品的生命周期普遍缩短。尽管公司在研发、设计、生产、管理能力等方面不断进步，但是技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术生产的产品受到冲击，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术，开发出引导市场潮流的新产品，现有的产品和技术将有竞争力下降的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司产品主要应用场景可分为蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴和其他品类，同时也在积极布局AI耳机、音箱、手表、眼镜、玩具等相关产业，开启AI端测新篇章。
　　1、蓝牙耳机
　　经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和MeetInteigence统计，2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。
　　根据Canays的最新数据，2024年全球个人智能音频设备（包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要增长的市场。其中，全球真无线耳机（TWS）市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长，市场回升的主要动力来自于开放式耳机的崛起及新功能和垂直场景应用的普及。同时，传统TWS耳机通过ANC等先进功能的下放和价格下探，进一步促进了市场扩张。
　　Canays研究分析师表示：“作为个人智能音频设备市场中的重要细分品类，尽管TWS面临产品同质化严重、消费者认知度高等挑战，但该品类仍保持稳定的出货量。随着消费者熟悉度提高，TWS市场趋于平稳，促使厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。”例如，小米通过进军中低端市场，推出售价低至15美元的产品，一举超越三星，成为全球第二大厂商，其市场份额更是扩大61%。同样，华为在海外市场推出了旗下首款售价低于30美元的TWS，取得71%的亮眼增长。三星将高端ANC技术下放至入门级产品，持续保持市场竞争力。随着TWS市场趋于饱和，各大厂商纷纷布局开放式耳机OWS市场，开拓新的增长蓝海。
　　随着人们健康意识的提高，以及对运动和户外活动等健身方式需求的增加，OWS作为开放式耳机的一种，进入人们视野并迎合了消费者对运动耳机的需求。同时，开放式耳机不堵塞耳道的设计，不仅解决了堵塞耳道可能造成的健康隐患，还提供了更舒适的佩戴体验，为无线耳机市场带来了新的增长机会。
　　长期以来，耳机市场出新的常规操作，无外乎在音质、降噪、佩戴舒适度及防水防尘等方面的升级。不过，近年以来，在耳机盒上附带触控屏的智能耳机依托外观创新的同时，辅以更多实际功能，使其在竞争激烈的耳机市场中开始小成气候。智能触屏耳机不仅提供了便捷操作，还自带可更换的手机盒壁纸；有的更依托翻译软件，成为生产工具，赋予了其更多附加价值。截止2024年第三季度，智能触屏耳机传统电商市场的累计销量已超过2023年全年的6.5倍之多。洛图科技（RUNTO）认为，智能触屏耳机目前还处于市场初期，对于产品的定义、应用场景、解决方案尚在摸索中，接下来的短期走势仍将是蒙眼狂奔、野蛮生长。
　　Canays预测，2025年，全球个人智能音频市场将迎来变革之年，出货量将达到5.33亿台。随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。2025年随着DeepSeek等AI大模型的普及，及各大厂商纷纷宣布接入，蓝牙耳机产品与AI功能加速绑定。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。洛图科技（RUNTO）认为，AI技术与耳机的各类结合，与“一人多机”的理念十分契合，有助于耳机品类成为新型的智慧硬件。展望2025年，市场可以期望的最大机会点在于，智能程度较高的AI耳机产品价格有望进一步下沉，为各个档次的市场带来更好、适用更多不同场景的产品。随着AI功能的开发越来越成熟，消费者的使用门槛也会因此降低，更多人有望体验到这一技术带来的便利与乐趣。
　　2、智能音箱
　　根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（ChinaBuetoothSpeakersRetaiMarketMonthyTracker）》报告数据显示，2024年，中国蓝牙音箱市场的全渠道销量为2,488万台，同比增长5.0%；销额为72.0亿元，同比增长8.4%。
　　近年来的中国蓝牙音箱市场可以分为三个阶段。第一个阶段是从2014年到2019年，伴随蓝牙技术的不断成熟与渗透，中国蓝牙音箱市场一直保持着高速增长。第二个阶段是从2020至2022
　　年期间，受到蓝牙音箱自身产品技术成熟、迭代升级缓慢、外部智能音箱的冲击，以及COVID-19的影响，连续三年销量连续下滑10%以上。第三个阶段是，自2023年以来，市场逐渐企稳回升。
　　在过去的2024年，产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著。伴随着各类高颜值、创新型的产品层出不穷，家居式桌面音箱、K歌音箱和一体式电竞音箱等各细分赛道的成长，共同推动了整体市场的增长以及更进一步的增速。2024年以来，绑定麦克风销售的便携K歌音箱凭借各类创新型RGB彩灯外观和卡通IP化设计，收获了又一波的用户。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年，K歌音箱在中国线上监测市场的销额份额为9.7%，比2023年增长了1.3个百分点。洛图科技（RUNTO）分析师认为，在产品功能和使用场景趋于固化的背景下，创新的外观设计仍是蓝牙音箱市场差异化竞争的主要卖点，具备高颜值、个性化和科技感的产品将会在这个消费时代和年轻群体中脱颖而出。市场规模方面，中国蓝牙音箱市场仍将处于稳定的存量替换阶段，同时，细分市场推动整体市场规模小幅增长。洛图科技（RUNTO）预计，2025年中国蓝牙音箱市场全渠道的销量将达到2,590万台，同比增长4.1%。一方面，便携式K歌音箱有效拓宽便携蓝牙音箱的应用场景；一体式电竞音箱对分体式电脑音箱的替代需求持续增长。另一方面，家居式桌面音箱在彰显产品高端品质的同时，亦能和谐地融入各种家居环境，这个细分市场也将保持强劲的增长势头。
　　3、智能穿戴
　　根据Canays的最新数据，2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，而苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。
　　Canays分析师指出：2024年可穿戴腕带设备市场的持续扩张，凸显了新兴市场对价格亲民设备需求的增长。但成熟市场面临越来越大的挑战，较长的升级周期和创新停滞导致需求放缓。随着厂商应对市场变化，2025年及未来的发展，将取决于平衡创新与价格亲民的特性，扩展全球市场份额，并利用智能戒指、高级健康追踪等新兴趋势来推动用户采纳。
　　4、AI眼镜
　　AI眼镜是大模型落地终端应用的突破口之一，弥补了PC、智能手机的不足。AI智能眼镜作为基于传统眼镜上发展的迭代品，具有传统眼镜所具备的视力辅助效果，通过嵌入耳机、摄像头、WiFi蓝牙模块等相关硬件，同时具备音频、拍摄、无线通讯等功能，再基于嵌入的大模型基座和上层应用，依靠眼镜长时间佩戴的载体属性，能够极大地发挥大模型的优势。AI眼镜可能是最有发展空间的可穿戴设备之一，主要系头部相比于四肢更容易承载相对稳定的电子设备（无大幅晃动、距离眼耳口更近），而眼镜又是社会默认的功能性配饰，大众接受度较高，因此天然具备极大的用户基础。个人电子设备经历了PC、智能手机、Pad等形态的发展，始终没有脱离“人手抓握”的使用条件，这使得在户外、游览、操作办公等场景不便于使用，而AI眼镜恰好填补这一空白。因此，AI眼镜有望演绎为下一代个人终端，并逐步从通用场景向专业化场景发展，赋能用户娱乐、生活、办公等多层次场景。
　　中国信通院于2025年2月19日启动全球首个AI眼镜专项测试，覆盖续航、隐私等60+指标，推动我国AI眼镜行业标准化。根据Wesenn报告，2025年全球AI眼镜销量预计达到550万台，同比增加135%，根据IDC预测，预计至2030年全球AI眼镜市场规模或突破3000亿美元，行业未来空间十分宽广。
　　(二)公司发展战略
　　1、战略定位与目标
　　2025年，公司将围绕“AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”的战略定位，致力于成为全球领先的无线音视频芯片解决方案提供商。具体目标包括：持续加大研发投入，保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位，同时积极布局Wi-Fi和视频芯片，为未来产品多元化发展提供技术支撑。随着Wi-Fi和视频技术的落地，公司的产品线将由原来的八大产品线拓展到十条，增加Wi-Fi和视频产品线，聚焦落地AI耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。同时深化与国内外头部客户的合作，扩大海内外市场份额，提升品牌影响力。
　　2、核心战略方向
　　（1）技术创新驱动：加大对AI音频处理、低功耗蓝牙（BLE）技术、音频编解码等领域的研发投入，推出具有竞争力的新一代芯片产品。布局视频芯片技术和Wi-Fi通信技术，重点开发高效能视频编解码、AI图像处理、低延迟传输等核心技术。建立开放式创新平台，与高校、科研机构及产业链上下游企业合作，推动技术突破。
　　（2）产品多元化布局：在现有TWS耳机芯片基础上，开发适用于智能音箱、智能手表、AR/VR设备等领域的音频芯片，满足不同场景需求。推出Wi-Fi和视频产品线，重点布局AI音箱、眼镜、玩具等领域，提供高性能，低成本的SoC解决方案。另外也探索音频与视频融合的创新产品，如智能语音助手芯片、边缘计算音视频芯片等。增加视频芯片、Wi-Fi芯片两条产品线，产品线扩展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi芯片在内的十大产品线。
　　（3）市场全球化拓展：深耕国内市场，巩固与头部消费电子品牌的合作关系。加速海外市场布局，加快全球化步伐。
　　(三)经营计划
　　2025年是公司实现跨越式发展的关键一年。通过技术创新、产品多元化、市场全球化等战略举措，公司将力争在全球音频芯片和视频芯片市场中占据重要地位，为股东、客户和员工创造更大价值。公司管理层将全力以赴，确保战略目标的实现，推动公司迈向新的高度。具体经营计划如下：
　　1、研发计划
　　2025年加大研发投入占营业收入的比例，持续扩充研发团队规模，吸引高端技术人才。重点布局AI音频处理、低功耗蓝牙技术、Wi-Fi通讯技术、音频编解码、视频编解码、AI图像处理等前沿领域。
　　2、新产品开发
　　推出全新一代TWS耳机芯片，支持AI功能、支持更高音质、更低功耗和更强的AI降噪功能。推出高阶音箱芯片，覆盖全功能LEAudio、车载DSP应用等新场景的行业需求；推出全新一代的智能穿戴芯片，超低功耗、超强显示效果，将穿戴产品推向更多品牌客户；推出Wi-Fi和视频产品线，重点布局AI音箱、眼镜、玩具等领域。探索AR/VR设备音视频芯片，支持空间音频、低延迟传输和高清视频处理。
　　3、生产与供应链管理
　　与晶圆厂、封测厂建立长期战略合作，确保供应链端稳定供应。完善智能化供应链管理系统，提升供应链效率，降低生产成本。加强生产过程中的质量管控，确保产品良率达到行业领先水平。
　　4、市场拓展计划
　　深化与国内头部消费电子品牌的合作，扩大在TWS耳机和智能音箱市场的份额。重点布局AI眼镜、音箱、玩具等领域。参加国际展会，提升品牌知名度，争取与国际品牌合作机会，助力海外市场开发。
　　5、品牌与营销策略
　　通过技术发布会、行业峰会等方式，提升公司在音视频芯片领域的品牌影响力。加强线上线下的整合营销，利用社交媒体、行业媒体等渠道推广公司产品。建立完善的客户服务体系，提供技术支持、定制化解决方案等服务，提升客户满意度。
　　6、风险控制
　　加强技术储备，避免因技术迭代导致的市场竞争力下降。密切关注市场需求变化，及时调整产品策略。建立多元化供应商体系，降低因单一供应商或外部环境变化导致的供应链中断风险。 收起▲