事项：
　　公司发布2025年第三季度业绩：
　　1）2025Q3：公司实现销售收入6.35亿美元，同比/环比+20.7%/+12.2%，高于前期指引中值（前期指引收入6.2~6.4亿美元）；实现毛利率13.5%，同比/环比+1.3pct/+2.6pct，高于前期业绩指引上限（毛利率约在10%~12%之间）；
　　2）业绩指引：公司预计2025Q4销售收入在6.5~6.6亿美元之间；预计毛利率在12%~14%之间（港股指引）。
　　评论：
　　2025Q3量价共振兑现，公司收入与盈利能力环比双升。终端需求持续回暖，公司晶圆出货增长叠加ASP水平提升，2025Q3收入环比+12.2%至6.35亿美元，高于前期指引中值，毛利率环比+2.6pct至13.5%，高于前期指引上沿。分下游看，公司2025Q3消费电子/工业与汽车/通讯/计算占比分别为64.1%/21.7%/12.6%/1.6%。公司产能释放、提价及产品结构调整将持续，预计2025Q4收入6.5~6.6亿美元（YoY+20.6%~22.4%，QoQ+2.3%~3.9%），预计毛利率在12%~14%之间（港股指引）。
　　技术节点切换与产能释放将共同形成结构性α，新增放量具备超越行业周期的弹性。2025Q3公司整体产能利用率为109.5%（同比+4.2pct，环比+1.2pct），８寸产能已处于满载状态；12寸九厂一期仍处于持续爬坡阶段，将在明年继续贡献增量供给，使公司在需求偏紧环境下具有更大的产能配置弹性，可优先排产毛利水平更高的产品，从结构端提升盈利质量。2026年40nm工艺平台有望进入量产窗口，技术节点切换带来的单片价值提升将与新增产能释放叠加，有望构成区别于行业周期的独立增长来源。
　　华力微收购流程按计划推进，强化工艺布局与产能规模。8月31日公司公告拟收购上海华力微97.4988%股权，华力旗下8寸五厂与12寸六厂产线可与公司现有平台互补，收购完成后公司将同时具备更大规模的12寸产能与更完整的制程覆盖。标的当前已稳定盈利，折旧压力已基本释放，预计收购将带来直接的收入和利润增量。双方将在工艺优化、良率提升及器件结构创新等方面协同明显，将加速技术迭代并巩固公司在逻辑与特色工艺领域的竞争力。
　　投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于需求高景气周期，公司8寸产能盈利能力保持高位，同时12寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为5.41/10.11/14.23亿元，对应EPS为0.31/0.58/0.82元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：公司港股公告2025年三季度营收6.352亿美元（yoy+20.7%，QoQ+12.2%，预期6.2-6.4亿美元）；毛利率为13.5%（yoy+1.3pct，QoQ+2.6pct，预期10%-12%）；实现净利润2570万美元。25Q3营收符合指引区间，毛利率超预期。
　　投资要点：
　　稼动率维持高位，代工价格回暖。根据港股财报，公司25Q3晶圆交付1400K，yoy+16.7%，QoQ+7.3%，ASP为454美元/片，QoQ+4.6%；25Q3整体稼动率109.5%，QoQ+1.2pct，持续满载，维持高位。2025年公司开始加快产能进程，三季度公司产能折合8寸产能新增21K/M（折合12寸约9.3K/M），从25Q2的447K/M增长至468K/M。
　　模拟和电源管理同比持续高增，独立式非易失性存储景气大幅提升。分工艺平台来看，1）嵌入式非易失性存储产品（YoY+20.4%，QoQ+13.1%），MCU需求回暖；2）分立器件（YoY+3.5%，QoQ+1.4%）超级结持续景气；3）模拟和电源管理（YoY+32.8%，QoQ+2.2%）；4）逻辑和射频（YoY+5.3%，QoQ+18.3%），逻辑产品增长较好；5）独立式非易失性存储收入（YoY+106.6%，QoQ+119.5%），闪存产品景气度大幅提升。
　　25Q4持续指引积极，Fab9进入建设期高峰。公司25Q4指引销售收入6.5-6.6亿美金，QoQ+2.3%~+3.9%；毛利率约12-14%之间。公司25Q3资本开支为2.619亿美元，其中2.307亿美元用于Fab9，0.12亿美元用于Fab7，0.19亿美元用于8寸工厂。
　　上海华力和华虹半导体为同一集团中重要Fab资产，华力微未来注入有望带来积极影响。根据招股书，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。根据官网，上海华力拥有华力微Fab5/华力集Fab6两座12英寸产线，其中HLMCFab5于2011年4月建成投片，工艺覆盖40-55/65nm，设计产能38K/M；HLMCFab6于2018年10月建成投片，工艺覆盖22/28nm，设计产能40K/M。目前华虹宏力和华力微主要重叠制程为65/55nm，其中独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务由华虹承接，逻辑与射频工艺平台相关业务由华力微承接。根据公司A股招股书，自华虹公司首次公开发行并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人，预计后续有望带来积极影响。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据三季报，我们减少了公司少数股东权益以及进行股本调整，预计公司2025-2027年归母净利润为7.21/13.66/15.84亿（原7.17/12.63/15.35亿），对应2025-2027年PE为303/160/138X，维持“买入”评级。
　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　投资要点
　　25Q2毛利率环比改善，模拟与电源管理平台增长强劲。公司2025Q2销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nmeFlashMCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nmNORFlash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。
　　拟并购华力微五厂，特色工艺协同发展。2025年9月，公司公告发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金发行股份及支付现金形式购买华力微97.4988%股权，并通过子公司华虹宏力间接持有华力微2.5012%股权，从而直接及间接合计持有华力微100%股权。华力微五厂主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，拥有3.8万片/月产能，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案，与公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升市场占有率与盈利能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入169/198/229亿元，实现归母净利润分别为6.69/11.09/15.24亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营收80.18亿元，同比+19.09%；实现归母净利润0.74亿元，同比-71.95%；实现扣非净利润0.55亿元，同比-76.31%。其中，公司2025年Q2实现营收41.05亿元，同比+19.51%，环比+4.92%；实现归母净利润0.52亿元，同比+19.41%，环比+126.47%；实现扣非净利润0.39亿元，同比+59.45%，环比+143.94%。
　　半导体景气度延续，25H1营收同比快速增长：2025年H1全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势，公司凭借着领先的技术平台和长期合作的客户关系，以及重点终端应用生态链建设的业务发展，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年上半年产能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，实现规模量产，已为公司销售额做出一定程度贡献。公司上半年整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。
　　并购华力微股权，产业协同持续强化：2025年9月，公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司拟通过“发行股份+支付现金”的方式，收购4名交易对方合计持有的华力微97.4988%股权。华力微主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案，与公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，通过本次交易，公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。
　　下游需求呈现分化态势，汽车业务进入放量周期：2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势。据第三方市场调研机构的统计数据，2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%。应用领域来看，新能源汽车渗透率持续攀升，车规级MCU、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期。消费电子端由于手机、PC、TV等大宗电子产品仍处于去库存尾声。产能建设方面，截至2025年6月底，华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机交付。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进，公司预计第二阶段的产能配置也将提前于2025年底前开启，并同步完成研发技术匹配、产品验证与客户导入，为未来营收成长奠定基础25。
　　AI服务器需求持续增长，看好12英寸新产线注入成长动能：在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nmeFlashMCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nmNORFlash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。
　　维持“买入”评级：2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产。公司预计2025年第三季度营收在6.2亿美元至6.4亿美元之间，价格在下半年预期有个位数的增长，公司协同客户与产品持续导入，产能快速爬坡，实现规模量产将有足够的空间来抵消固定成本的影响，未来业绩有望持续修复，故预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.69、11.93、15.04亿元，EPS分别为0.39、0.69、0.87元/股，PE分别为214X、120X、95X。
　　风险提示：行业需求不及预期风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险；产线建设推进不及预期风险。

　　投资要点
　　主要营运指标持续改善，模拟与电源管理收入增长显著。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。根据公司港股公告，销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高（2025Q2产能利用率为108.3%）。2025Q2，华虹半导体销售收入达5.66亿美元，符合指引预期（指引为5.5亿美元-5.7亿美元），同比增长18.3%，环比增长4.6%，主要得益于付运晶圆数量上升（2025Q2公司付运晶圆为1,305千片，折合8寸，同比增长18%，环比增长6%）；毛利率为10.9%优于指引（指引为7%-9%），同比增长0.4pcts（得益于产能利用率提升及平均售价上涨，部分被折旧成本上升所抵消），环比增长1.7pcts（主要得益于产能利用率提升）。从地区来看，2025Q2来自中国销售收入为4.70亿美元，占总收入83%，同比增长21.8%，主要是其他电源管理，超级结、模拟及逻辑产品的需求增加；北美销售收入为0.53亿美元，同比增长13.2%；来自欧洲销售收入0.15亿美元，同比下降14.2%，主要是通用MOSFET产品需求下降。从技术平台来看，功率器件销售收入为1.67亿美元，同比增长9.4%，主要得益于超级结及通用MOSFET产品需求增加；模拟与电源管理销售收入为1.61亿美元，同比增长59.3，主要得益于其他电源管理产品需求增加；嵌入式非易失性存储器销售收入为1.41亿元，同比增长2.9%，主要得益于MCU产品需求增加，但部分被智能卡芯片的需求下降所抵消。公司预计2025Q3营收约在6.2亿美元-6.4亿美元，预计毛利率在10%-12%之间。
　　以特色工艺技术壁垒为锚，打造更具竞争力的代工能力。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8英寸晶圆厂，月产能约17.8万片，技术覆盖从微米级到90纳米，支撑智能卡、消费电子等成熟市场。8英寸产线长期超负荷运转（2024年各季度产能利用率均超100%），主要生产高附加值的嵌入式闪存和功率器件。另在无锡有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中华虹无锡月产能约9.45万片，华虹制造规划月产能为8.3万片（目前尚处于产能爬坡阶段，第一阶段的目标产能为4万片/月，预计今年年底前达成）。公司工艺节点专注于0.35μm-40nm，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产能利用率已连续多个季度保持满载。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司仍将围绕优势工艺领域，打造更具竞争力的代工能力。
　　投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为169.94/198.53/229.04亿元，同比分别为18.1%/16.8%/15.4%；归母净利润分别为6.93/11.89/15.38亿元，同比分别为82.1%/71.6%/29.3%；对应PB为2.5/2.6/2.6倍；考虑到公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等