事项：
　　2025年10月30日，公司发布2025年三季报：
　　1）2025Q1-Q3公司实现营业收入12.02亿元，同比+47.92%；毛利率51.97%，同比+4.28pct；归母/扣非归母净利润-0.15/-1.40亿元，同比减亏71.67%/增亏11.61%；
　　2）2025Q3公司实现营业收入5.00亿元，同比/环比+43.30%/+22.43%；毛利率48.69%，同比/环比-0.95pct/-2.90pct；归母净利润0.04亿元，同比/环比-77.33%/扭亏；扣非归母净利润-0.30亿元，同比/环比增亏188.66%/减亏55.85%。
　　评论：
　　设备放量+结构优化带动业绩稳健增长，存货影响导致单季利润短期波动。受益于量测设备国产化加速推进，公司在核心技术、客户资源与产品覆盖广度方面的竞争优势持续强化，市场认可度不断提升，销售规模保持高增长。2025Q3公司实现营业收入5亿元（YoY+43.30%，QoQ+22.43%），前三季度累计营收12.02亿元（YoY+47.92%），延续稳健增长态势。25年以来多系列新设备实现批量出货，先进制程产品占比提升带动毛利率同比提升4.28pct至51.97%。营收扩张带来显著规模效应，整体费用率下降，前三季度归母净亏损同比明显收窄。Q3受存货上升影响，公司计提资产减值损失同比增加，短期拖累利润表现；展望后续，随着新品加速放量、现有产品去库并持续迭代，盈利能力有望稳步修复。
　　下游扩产+国产替代共振，量检测设备需求持续释放。AI算力建设与汽车电子需求共振推动全球晶圆厂扩产，据SEMI预计，2025年全球半导体月产能将增长7%至3,370万片，再创历史新高，其中中国大陆增速最快（YoY+14%至1,010万片/月）。量测设备作为晶圆制造良率管理核心环节，将伴随扩产周期迎来量价齐升的机遇。当前全球市场仍由KLA等海外厂商主导，而在贸易摩擦与供应链安全诉求强化背景下，国产替代迎来加速窗口，公司凭借区位优势、定制化服务能力及供应稳定性，正处于国产化红利的核心受益位置，市占率有望持续提升。
　　持续高研发投入巩固技术壁垒，DRAGONBLOOD-800批量出货先进制程产线，性能全面对标国际领先。2025年前三季度公司研发投入4.40亿元（YoY+31.32%），持续加大前沿工艺与新产品研发力度，构建差异化竞争壁垒。作为国产量测设备龙头，公司面向逻辑、存储、功率、化合物半导体及先进封装客户，提供覆盖设备、智能软件及配套服务的全流程良率管理解决方案。自主研发的第三代套刻精度量测设备DRAGONBLOOD-800已在1Xnm产线实现量产应用，累计出货近百台，性能参数与市占率均居国内绝对领先优势，指标全面对标国际领先品牌。同时，公司基于AI与大数据技术研发的光刻套刻分析反馈系统与量测设备协同应用，可显著提升光刻工艺监控与优化能力，助力客户进一步提高良率水平。
　　投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益，但考虑新产品确收节奏仍在爬坡期、库存消化尚需时间，短期利润端仍受压制，我们将公司2025-2027年营业收入预测由20.76/30.33/41.98亿元调整为20.76/31.91/46.42亿元，2025-2027年归母净利润预期由1.81/2.96/4.81亿元调整为0.91/3.62/5.92亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2026年0.36倍PSG，对应目标价为149.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。

　　中科飞测Q3实现营收5.00亿元（yoy+43.30%，qoq+22.43%），归母净利365.59万元（yoy-77.33%，qoq+207.72%）。2025年Q1-Q3实现营收12.02亿元（yoy+47.92%），归母净利-1469.85万元（yoy+71.67%）。公司市占率不断提升，收入高速增长，但因公司持续加大研发投入，资产减值损失计提增加，净利率短期承压。公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用，公司明、暗场纳米图形晶圆检测设备目前已完成样机研发，小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。展望2026年，我们有望看到国内先进制程及存储积极扩产，中科飞测作为量检测赛道核心供应商有望持续受益，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：营收稳定增长，利润受资产减值影响
　　25年前三季度，公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%，主要系公司在核心技术等方面优势体现，市场认可度提升，销售规模增长。3Q25毛利率为48.69%，同比-0.95pct，环比-2.9pct，主要因产品组合变化以及新产品确收产生费用；3Q25研发费用率为30.96%，同比-5.75pct，环比-9.5pct，受益于营收增长，整体费用率下降。受存货规模上升影响，资产减值损失计提增加，3Q25归属于上市公司股东的净利润同比-77.33%，未来随着公司收入增长，盈利水平有望逐步改善。截至3Q25公司合同负债5.7亿元，存货25.4亿元，保持高位，反映公司订单持续增长。
　　设备持续迭代，先进逻辑、存储、先进封装等客户订单持续增长
　　公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用，其中1）无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，第三代无图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长，第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400台，三维形貌量测设备累计交付超200台，且应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备及三维形貌设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列订单规模的持续增长；3）薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，套刻精度量测设备已实现批量销售，且该两类产品新一代测量精度更高的产品客户持续验证中。
　　展望：明暗场、光学关键尺寸设备进展顺利，国产替代加速
　　公司明、暗场纳米图形晶圆检测设备目前已完成样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，其中暗场设备进展顺利，推动订单规模的持续增长。公司拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。展望未来，SEMI预计中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元，受益于国家政策的持续推动，后续有望看到设备国产替代进程加速，中科飞测作为量检测赛道核心供应商有望持续受益。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认节奏的波动，我们下调25-27年收入预测（-26.23%/-23.87%/-9.22%）为20.1/30.0/43.8亿元，因加大研发及资产减值损失，对应下调公司25-27年归母净利润预测（-26.23%/-23.87%/-9.22%）为1.54/3.92/7.21亿元。可比公司2026年Wind一致预期PS均值为9.0倍，设备自主可控有望加快，考虑公司所处赛道国产化率低，成长性高，给予公司2026年15.5倍PS，目标价132.9元（最新股本目标价前值：92.1元，对应15.5倍2025年PS），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事件：8月18日，公司发布2025半年度报告
　　1）2025H1公司实现营业收入7.02亿元，同比增长51.39%；实现归母净利润-0.18亿元，同比减亏73.01%；实现扣非后归母净利润-1.1亿元，同比减亏4.17%。
　　2）25Q2公司实现营业收入4.08亿元，同比增长78.73%；实现归母净利润-0.03亿元，同比减亏96.68%；实现扣非后归母净利润-0.67亿元，同比减亏45.42%。
　　技术突破+国产替代驱动营收高增，战略投入致利润短期承压
　　25H1公司营收实现高速增长，主要得益于核心技术突破及国产替代需求加速释放，带动客户群拓展与订单量提升。利润端虽尚未扭亏，但亏损幅度同比显著收窄。报告期内，公司持续加大研发投入并实施股权激励，相应股份支付费用增加，对短期利润构成一定压力。2025H1公司整体毛利率为54.31%,同比+8.08pcts；销售/管理/研发费用率分别为8.51%/13.32%/40.65%,同比-0.3/-0.38/-4.01pcts；净利率为-2.61%,同比+12.05pcts，整体盈利能力持续优化。
　　七大设备批量量产，三大软件应用国内头部客户
　　公司凭借九大系列设备+三大系列软件，构建完整良率管理解决方案。
　　1）九大设备：其中，七大设备已在国内头部客户产线实现批量量产，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求。包括，①无图形晶圆缺陷检测设备：截至25H1已累计交付超300台，服务客户超100家，目前第三代设备正快速放量，第四代已送样验证。②图形晶圆缺陷检测设备：截至25H1已累计交付超400台，服务客户超50家，订单稳步增长。24年公司3DAOI设备通过国内头部客户验证后，成功切入HBM等先进封装领域，驱动订单持续增长。③三维形貌量测设备：支持多制程工艺，广泛应用于集成电路前道及先进封装领域，24年通过多家头部客户验证。截至25H1已累计交付超200台，覆盖近50家客户产线。此外，公司另外两大系列设备（明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备）已完成样机研发并批量交付头部客户验证。
　　2）三大智能软件：包括良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统。目前已全面覆盖国内头部客户，通过与设备组合实现检测、量测、电性测试数据的集中管理分析，有效提升半导体制造良率与产品性能。
　　风险提示：
　　设备研发验证进度不及预期；行业景气度下行；市场竞争加剧；国际贸易风险。

　　中科飞测1H25实现营收7.02亿元（yoy+51.39%），归母净利-1835.43万元，亏损收窄。其中Q2实现营收4.08亿元（yoy+78.73%，qoq+38.71%），归母净利-339.39万元（yoy+96.68%，qoq+77.31%）。1H25毛利率同比提升8.08pct至54.31%，公司无图形、图形晶圆缺陷检测设备持续出货，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备及三维形貌设备订单持续增长，公司明、暗场纳米图形晶圆检测设目前已完成样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上验证，进展顺利。我们预计25年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速，看好公司持续成长性，维持买入。
　　1H25：营收稳健增长，市场需求推动产品销量增长
　　1H25公司营收7.02亿元，同比增长51.39%，主要得益于市场需求增加以及公司产品竞争力的提升，产品销量稳步上升。其中检测设备收入4.26亿元，同比增长38.9%，毛利率62.2%；量测设备收入2.56亿元，同比增长70.5%，毛利率41.3%。1H25毛利率同比提升8.08pct至54.31%，归母净利润-1835.43万元，亏损收窄。公司1H25研发费用投入2.85亿，研发费用40.65%。2Q25营收4.08亿元（qoq+38.71%），归母净利-339.39万元（qoq+77.31%），毛利率51.6%，同比提升13.72pct，环比下滑6.5pct，主因产品组合波动。随着公司收入起量，Q2利润亏损收窄。
　　设备持续迭代，先进逻辑、存储、先进封装等客户订单持续增长
　　公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用，其中1）无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，第三代无图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长，第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400台，三维形貌量测设备累计交付超200台，且应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备及三维形貌设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列订单规模的持续增长；3）薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，套刻精度量测设备已实现批量销售，且该两类产品新一代测量精度更高的产品客户持续验证中。
　　展望：明暗场、光学关键尺寸设备进展顺利，软硬件能力突出
　　公司明、暗场纳米图形晶圆检测设目前已完成样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，其中暗场设备进展顺利，获得客户对测试数据积极的反馈，推动订单规模的持续增长。公司拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。展望未来，公司客户覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道厂商，三代半，先进封装，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业，需求强劲，看好公司持续成长性。
　　盈利预测与估值
　　我们维持2025/26/27年营业收入预测20.7/32.0/46.7亿元，对应归母净利润2.1/5.1/7.9亿元。可比公司2025年Wind一致预期PS均值为8.8倍，半导体设备自主可控有望加快，考虑公司所处赛道国产化率低，成长性高，给予公司2025年15.5倍PS，维持目标价100.3元，维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事项：
　　2025年8月18日，公司发布2025年中报：
　　1）2025H1：营业收入7.02亿元，同比+51.39%；毛利率54.31%，同比+8.08pct；归母/扣非归母净利润-0.18/-1.10亿元；
　　2）2025Q2：营业收入4.08亿元，同比/环比+78.73%/+38.71%；毛利率51.59%，同比/环比+13.72pct/-6.49pct；归母/扣非归母净利润-0.03/-0.67亿元。
　　评论：
　　收入维持高增，新品放量带动盈利端持续改善。受益于量检测设备国产化加速推进，公司客户群体和订单规模持续增长。2025H1，公司实现营业收入7.02亿元，同比增长51.39%。营收高增带来显著规模效应，同时多系列新设备逐步实现批量出货并提升市占，公司开始进入研发成果兑现阶段，研发费用率同比下降4.01pct，推动公司整体费用结构优化。盈利端表现持续改善，上半年归母净利润为-0.18亿元，其中Q2归母净利润-0.03亿元，亏损幅度持续收窄。未来随着新产品加速放量、现有产品持续迭代，公司经营规模与盈利能力有望持续向好。
　　下游扩产+国产替代共振，量检测设备需求持续释放。受AI和汽车电子等新兴需求驱动，据SEMI预计，2025年全球半导体产能（WPM）有望增长7%至3,370万片/月，再创历史新高。其中，中国大陆扩产增速最快，预计同比增长14%至1,010万片/月。量检测设备作为良率管控的核心环节，将伴随晶圆厂扩产而迎来量价齐升的机遇。当前全球市场仍由KLA等海外厂商占据主导，而在贸易摩擦与供应链安全诉求加剧背景下，国产替代正迎来加速窗口。公司凭借区位优势、定制化服务能力及供应稳定性，正处于国产化红利的核心受益位置，市占率有望持续提升。
　　研发高投入夯实技术积累，平台化布局驱动市占提升。2025年上半年，公司持续加大新产品研发和现有产品向前沿工艺的迭代升级力度，研发投入达2.85亿元，同比增长37.79%。作为国产量测设备龙头，公司面向逻辑、存储、功率、化合物半导体及先进封装客户，提供覆盖设备、智能软件及相关服务的全流程良率管理解决方案。客户拓展方面，在保持存量客户重复订单的同时，公司积极开拓多家新客户，市场覆盖面不断扩大。产品矩阵方面，7大系列设备已在国内头部客户实现批量量产，市占率稳步提升，其中无图形检测第四代产品已出货至头部客户产线验证；明场及暗场晶圆缺陷检测2大系列完成样机研发并批量出货至多家客户开展验证与工艺开发。整体研发进展符合预期，未来有望成为推动公司订单规模持续扩张的重要增量来源。
　　投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。我们维持公司2025-2027年营业收入预测为20.76/30.33/41.98亿元，归母净利润预期为1.81/2.96/4.81亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2025年0.40倍PSG，对应目标价为109.0元，维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。

　　【核心结论】
　　中科飞测是国内领先的半导体质量控制设备与软件提供商，聚焦晶圆前道与先进封装的质量控制核心赛道。2025H1公司实现营业收入7.02亿元，同比增长约51.39%。后续随着国内先进制程晶圆代工扩产，资本开支上升+设备国产化率将提升。我们预测25-27年公司有望实现营业收入20.61/31.28/44.13亿元，实现归母净利润1.84/4.11/7.18亿元。当前股价对应25-27年PS为23.17/15.27/10.82倍，首次覆盖给予“增持”评级。
　　【核心逻辑】
　　国产前后道量检测设备龙头，广泛覆盖国内主要晶圆厂、封测厂。2024年底，公司交付量突破千台，覆盖全球66.6%的质量控制设备市场空间。公司量检测设备已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。公司有望显著受益于国内晶圆厂扩产，加速导入国产量检测设备，订单及收入规模实现快速增长。
　　前道量检测设备国产化率低，高弹性有望带来高增长。根据光刻人的世界公众号统计，截至2025年9月，中国半导体量检测设备国产化率16.4%，较2023年提升5.2个百分点。国产设备已覆盖28nm及以上制程主要工艺环节，并在部分细分领域实现14nm节点的技术突破。虽然与国际领先厂商在先进制程环节仍存在约2–3代差距，但本土厂商正快速缩小差距。中科飞测已具备28–14nm节点及先进封装领域的批量交付能力，部分产品进入验证阶段，标志着国产设备正从“补位”走向“并跑”。
　　公司不断拓展量检测产品线，先进制程设备放量可期。公司在深紫外成像、缺陷识别算法等方面持续突破，正向14nm、7nm及先进封装场景扩展并推进电子束关键尺寸量测等前瞻项目；先进制程明场光学、暗场光学前道量检测设备有望逐步由验证阶段进入放量阶段，进一步打开公司成长空间。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期风险，竞争格局恶化风险，上游核心零部件短缺风险，技术迭代不及预期风险

　　投资要点
　　25Q1-Q3营收高增，亏损陆续收窄：2025Q1-Q3公司实现营收12.02亿元，同比+47.9%，主要系公司产品覆盖度提升，出货量提升；归母净利润为-0.15亿元，亏损同比收窄，主要受益于营收规模增长以及费用率整体下降，扣非净利润为-1.40亿元，同比-11.6%。Q3单季营收为5.00亿元，同比+43.3%，环比+22.4%；归母净利润为0.04亿元，同比-77.3%，环比+207.7%；扣非归母净利润为-0.3亿元，同比亏损幅度加大，主要系资产减值损失计提较去年同期有所增加。
　　盈利能力同比改善，研发投入仍维持高位：25Q1-Q3公司毛利率为51.97%，同比+4.28pct；销售净利率为-1.22%，同比+5.2pct；期间费用率为57.97%，同比-4.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.60%/12.33%/36.62%/1.19%，同比-0.7/-0.5/-4.6/+1.0pct。研发投入维持高位，25Q1-Q3研发费用达4.40亿元，同比+31.3%。Q3单季毛利率为48.69%，同比-1.1pct，环比-2.9pct；销售净利率为0.73%，同比-3.9pct，环比+1.6pct。
　　存货同比增长，负现金流环比收窄：截止25Q3末，公司存货为25.36亿元，同比+63.1%；合同负债为5.68亿元，同比-18.6%。Q3公司经营活动净现金流为-2.36亿元，环比收窄。
　　平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至25H1公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至25H1末，公司累计交付超400台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至25H1累计交付超200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单，测量精度更高的新一代设备已开展产线验证，进展顺利。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单验收节奏，我们调整公司2025-2027年归母净利润分别至1.0/3.6/5.1（原值：2.2/3.6/5.1）亿元，当前市值对应动态PE分别为409/116/83倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

　　事项：
　　公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收12.02亿元（47.92%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿元（71.67%YoY）。
　　平安观点：
　　研发投入持续，产品种类日趋丰富：2025年前三季度公司实现营收12.02亿元（47.92%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿元（71.67%YoY）。2025年前三季度整体毛利率和净利率分别是51.97%（4.28pctYoY）和-1.22%（5.17pctYoY）。公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领先企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，在新产品及新工艺上保持持续研发投入，2025年前三季度公司研发费用率为37%。公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案：1）在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合；2）在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
　　专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。公司主要产品进展：1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司第三代无图形晶圆缺陷检测设备自2024年通过多家国内头部逻辑及存储客户验证以来，销售规模快速增长，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势，并推动订单规模的持续增长。2）图形晶圆缺陷检测设备：应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。3）三维形貌量测设备：支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。4）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。5）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前设备验证按计划进行当中，目前进展顺利。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司作为国内领先的半导体量测设备企业，充分受益半导体设备国产化。
　　投资建议：基于公司财报及订单交付节奏，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润0.87亿元、2.50亿元、3.98亿元（原值为2.12亿元、3.51亿元、5.01亿元），对应当前股价的市盈率分别为459倍、159倍、100倍。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司在光学检测技术方面积累深厚，在国内集成电路制造市场广泛应用，市场认可度稳步提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　订单快速确认收入，25Q3营收端延续快速增长
　　2025Q1-3公司收入12.0亿元，同比+48%，其中Q3为5.0亿元，同比+43%，延续较好增长势头，符合市场预期。营收规模持续扩张，主要系核心技术突破顺利，在客户、产品覆盖度等全面竞争优势进一步增强，相关订单快速确认收入。截至2025Q3末，公司存货/合同负债为25.4/5.7亿元，分别同比+63%/-19%，存货保持高速增长，我们判断公司在手订单仍然充足。展望未来，随着明/暗场在先进客户验证突破在即，看好收入端、新接订单保持快速增长势头。
　　毛利率稳定+费用率下降，减值&投资收益影响利润端表现
　　2025Q1-3公司归母净利润-1470万元，亏损同比收窄，其中Q3为369万元，实现扭亏；2025Q1-3扣非归母净利润-1.4亿元，其中Q3为-2962万元，同比-189%。2025Q3公司净利率/扣非净利率为0.7%/-5.9%，同比-3.9pct/-3.0pct，盈利水平有所承压，具体分析：1）毛利端：25Q3公司毛利率为48.7%，同比-1.0pct，环比-2.9pct，毛利率总体稳定，波动推测系产品确认结构影响；2）费用端：25Q3公司期间费用率48.6%，同比-9.0pct，主要系规模效应，其中研发费用率为31%，公司保持高强度研发投入；3）25Q3公司计提信用减值损失0.3亿元，较24Q3同期0.1亿元大幅提升，影响净利率3.8pct；其他收益（政府补助为主）影响净利率7.7pct，以上两项是影响盈利水平的主要因素。
　　公司引领量检测进口替代，为板块投资弹性大标的
　　1）量/检测设备市场间大&国产化率低，KLA等美企业占据主要市场份额，KLA最新市值已达1600亿美元。公司除六大类成熟产品外，纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳图形晶圆检测设备、关键尺寸量测设备等新产品线目前进展顺利，电子束关键尺寸量测设备进入研发设计阶段，后续随着明暗场设备突破，公司将是板块投资弹性最大的标的；2）10月公司定增落地，完成发行认购并准备上市，将重点提高明场、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备等新品产业化能力，进一步夯实公司在量检测领域竞争优势；此外，定增落地，短期压制股价的因素已经消除。
　　投资建议
　　我们维持公司2025-2027年营收预测为20.74、30.78、44.21亿元，分别同比增长50.3%、48.4%、43.6%；2025-2027年归母净利润为2.80、6.18、8.54亿元，同比增长2528.9%、120.8%、38.1%；由于定增发行，股本数量增长，对应EPS被动下降为0.80、1.77、2.44元（原值为0.87、1.92、2.65元）；公司2025/10/31收盘价为113.41元，对应PE为142、64、47倍，维持盈利预测和“增持”评级。
　　风险提示
　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。

　　事件概述
　　公司发布2025年中报。
　　先进制程占比持续提升，Q2收入端高增好于预期
　　2025H1公司实现收入7.02亿元，同比+51.39%；其中Q2为4.08亿元，同比+78.73%，收入端重回高增，我们推测主要系订单确认加速，超出市场预期。分产品来看：1）检测设备：2025H1收入4.26亿元，同比+51.39%，我们推测无图形/图形仍是主要收入构成，明/暗场设备验证顺利，订单规模持续增长；2）量测设备：2025H1收入2.56亿元，同比+38.89%，我们判断套刻精度量测（光刻机补偿结合）等新品收入占比大幅提升。从制程角度看，我们推测先进制程产品占比同比持续提升。截止2025Q2末，公司存货/合同负债为22.7/6.1亿元，分别同比+65.68%/-3.21%（推测付款条件变化），我们判断公司新接订单延续较好增长势头，在手订单充足，随着新品加速突破，看好收入端保持高速增长。
　　毛利率改善+规模效应初现，利润端有望迎拐点
　　2025H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为-0.18/-1.10亿元，其中Q2分别为-0.03/-0.67亿元，同比均实现大幅扭亏，Q2单季度接近转正；若剔除股份支付，2025H1公司实现净利润为3020万元（去年同期为亏损）。2025H1公司净利率/扣非净利率为-2.61%/-15.71%，同比+12.05pct/+9.11pct；其中Q2为-0.83%/-16.44%，同比+43.96pct/+37.40pct，盈利能力修复明显：1）毛利端：2025H1公司毛利率为54.31%，同比+8.08pct，其中Q2毛利率为51.59%，同比+5.36pct，毛利率持续提升，我们推测主要系先进制程等前道产品占比大幅提升；2）费用端：2025H1公司期间费用率为64.27%，同比-1.85pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.30/-0.38/-4.01/+2.85pct，上半年公司研发投入达2.85亿元，依旧保持高水平，营收快速增长下规模效应初现；3）2025H1公司非经常损益为9198万元，较去年同期增长4486万元，主要系政府补助，一定程度增厚利润。
　　定增加码明暗场巩固竞争优势，量检测环节为弹性最大环节之一
　　1）公司公告定增获批复，拟募资25亿元投入“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化”等项目，我们注意到该项目将重点提高明场、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备等新品产业化能力，整体上看，此次募投资金主要围绕产能扩充以及研发能力提升，进一步夯实公司在量检测领域竞争优势；2）考虑到KLA等美企业占据全球晶圆检测主要市场份额，国产化率不足10%，为当前国产替代最急迫环节。公司除六大类成熟产品外，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形半导体检测与量测设备、关键尺寸量测设备等新产品线，目前进展顺利，电子束关键尺寸量测设备进入研发设计阶段，引领量/检测设备进口替代。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年营收为20.74、30.78、44.21亿元，分别同比增长50.3%、48.4%、43.6%；2025-2027年归母净利润为2.80、6.18、8.54亿元，同比增长2528.9%、120.8%、38.1%；对应EPS为0.87、1.92、2.65元；公司2025/8/18收盘价为88.12元，对应PE为101.23、45.85、33.20倍，维持盈利预测和“增持”评级。
　　风险提示
　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。