一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码：6520)。根据《战略性新兴产业分类(2018)》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》，公司所属行业为“集成电路”。
　　公司的主要产品LED照明驱动芯片，AC/DC电源芯片，电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码：6520)。根据《战略性新兴产业分类(2018)》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》，公司所属行业为“集成电路”。
　　公司的主要产品LED照明驱动芯片，AC/DC电源芯片，电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
　　电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G,物联网，新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
　　目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变化及产业竞争加剧等因素影响，LED照明行业整体市场饱和，需求下滑。
　　在AC/DC电源芯片领域，全球范围内仍由国际头部厂商主导，但中国本土企业正在快速崛起。目前公司在大家电和快充业务处于积极拓展阶段，大家电AC/DC协同MCU形成组合方案，快充业务采用磁耦通讯依靠更好的性能指标在国际知名客户实现量产。小家电领域依靠更精简的外围，及更高的性价比处于快速增长中。
　　在电机控制驱动芯片领域，虽然整体市场份额仍由意法半导体，英飞凌等国际头部厂商主导，但凌鸥创芯已经成长为国产替代浪潮的中坚力量之一，尤其在电动出行，清洁电器，电动工具等中高端细分市场展现出较强的产品竞争力。重点布局的车规级MCU也已取得多家客户的突破。
　　在应用于CPU/GPU领域的高性能计算电源芯片领域，市场近乎完全被国外竞争对手英飞凌，MPS,AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。报告期内，公司高性能计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。
　　3、报告期内新技术，新产业，新业态，新模式的发展情况和未来发展趋势随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明驱动，AC/DC电源，高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。
　　在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度，保证产品可靠性，符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺，设计，封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光，调色技术，待机功耗等技术指标要求更高。
　　在AC/DC电源芯片领域，因为应用范围相对较广，不同的应用下核心诉求存在差异：不断提升对负载变化的瞬态响应速度，降低系统的待机功耗，提高多种负载下的效率，系统的功率密度及更精简的外围需要，从而不断提高产品集成度，产品可靠性等。
　　在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计，芯片工艺，封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。
　　在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU,存储，ADC,驱动等多个功能模块。涉及架构设计，模拟信号采集，模拟数字混合，软硬件协同，验证测试技术等多个紧密关联，互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理，工艺设计，电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率，高功率密度，低噪音，低振动，高集成度，高可靠性等特点。
　　(二)主营业务情况
　　晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片，AC/DC电源芯片，高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四大产品线。
　　LED照明驱动芯片，是用于控制LED照明系统的电流，电压，频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出，调光调色控制，电源控制，电路保护及高效能耗等特点。
　　AC/DC电源芯片，是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流，电压，频率和功率的关键部件。具有性能稳定，高效能耗，安全性，兼容性和智能化等特点。
　　高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器，负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心，AIC显卡，服务器，笔记本电脑以及汽车电子等。
　　电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度，力矩控制，位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器，电动工具，工业伺服等领域，是电机驱动系统的管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知，对外控制。公司电机驱动与电机控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。
　　二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司营业收入7.31亿，较上年同比下降0.44%；实现归属于上市公司股东的净利润近0.16亿元，同比上升151.67%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润近0.13亿元，同比上升170.44%。
　　公司积极契合市场需求，通过工艺迭代，加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛利率较上年有所增长；同时，产品结构不断优化，公司进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，电机控制驱动芯片收入占比进一步提升，占比同比上升5.23个百分点，收入同比上升24.30%；依托于DrMOS产品适应市场需求革新突破，实现高性能计算电源芯片业务的快速增长，收入同比上升419.81%。2025年上半年，公司实现主营综合毛利率39.60%，较去年同期提升4.18个百分点。
　　为拓展产品布局，提升市场竞争力，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，在供应链及客户端共享资源，协同开拓市场，推动公司高质量发展。
　　(一)持续推进业务发展，优化营收结构
　　公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片，AC/DC电源芯片，电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片。2025年，公司持续优化产品结构，电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片的销售收入占比显著提升。
　　1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续提升报告期内，LED照明驱动芯片业务实现销售收入3.76亿元，较上年同期下降15.02%，主要受通用LED市场竞争激烈，销量与销售单价都出现明显下滑所致。公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品，DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产，并通过供应链整合，整体产品单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。
　　2、AC/DC电源芯片：重点客户突破，业务稳步推进报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入1.28亿元，较上年同期的1.31亿元略有下滑。其中，大家电电源业务成为格力，美的，TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳，小米，徕芬，美的等份额进一步提升，销售收入增长41.52%；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌取得了重要突破。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
　　3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩稳步增长报告期内，公司通过自有现金收购凌鸥创芯19.19%股权；截至报告期末，公司持有凌鸥创芯100%股权。报告期内，公司电机驱动控制芯片实现销售收入1.92亿元，较上年同期增长24.30%。
　　公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品实现超百万颗销量外，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
　　4、高性能计算电源芯片：重点客户突破，收入显著增长公司高性能计算产品线的数字多相控制器，DrMOS,POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.348亿元，同比上升419.81%，更多国际，国内客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
　　(二)工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
　　报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖LED照明驱动芯片，AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
　　低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40VBCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升；目前公司正在推进第三代40VBCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
　　封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续研发中，预计将进一步带动成本下降。
　　(三)启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
　　为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，增强国际竞争力，公司于2024年10月启动重大资产重组，拟通过发行股份，及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。公司已于2025年6月20日收到上交所出具的《关于受理上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。
　　1、科技创新水平作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利，专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近1.75亿元，占营业收入比例为23.87%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至2025年6月30日，公司累计获得境内发明专利授权206个，获得境外发明专利授权56个，实用新型专利242个，外观设计专利2个，软件著作权35个，集成电路布图设计专有权325个。
　　2、保持科创能力的机制随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略，分工明确的研发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。
　　①建立完善研发体系，推进技术自主创新
　　公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发，系统研发，器件研发，工艺研发，测试，产品，技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代，更好地满足客户需求。
　　②健全研发制度流程，确保研发过程可控
　　公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛调研，深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作，企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
　　③建立激励机制，鼓励研发创新
　　集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队，巩固研发力量。
　　公司创始人胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”，“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核心人员由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。
　　同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先，人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至2025年6月30日，公司研发人员共431人，占公司员工总数的67.45%。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件，影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况目前，公司技术水平先进，工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果报告期内，公司(含子公司)新增知识产权项目申请9件，其中发明专利4件；新增知识产权项目获得授权19件，其中发明专利15件。截至报告期末，公司累计获得境内发明专利授权206个，获得境外发明专利授权56个，实用新型专利242个，外观设计专利2个，软件著作权35个，集成电路布图设计专有权325个。
　　3、研发投入情况表4,在研项目情况
　　②上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。
　　5、研发人员情况6,其他说明：四，风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　上一年度，由于公司持续的研发投入，股份支付费用等因素的影响，公司仍处于亏损状态。本报告期内，公司主营业务，核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司在技术研发，人员费用等方面持续投入。若市场开拓或研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现亏损的情形。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，突破技术难关，无法研发出具有商业价值，符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、新产品研发风险电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在LED照明驱动芯片行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已有的通用技术及工艺优势扩展新产品线，在扩展AC/DC电源芯片，高性能计算电源芯片及电机控制驱动芯片业务方面，存在产品研发失败的风险。
　　3、人才流失及技术失密风险集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬，绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先，人员稳定的多层次人才梯队。此外，公司Fabless经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存，复制及泄露给第三方的风险。
　　(三)经营风险
　　1、产品价格下降风险公司主要产品为集成电路产品，导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降价将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、Fabless业务模式风险公司采用集成电路设计行业中较为常见的Fabless运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量，共建产线等合作模式获得了一定程度的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂商和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力将会受到影响。
　　(四)财务风险
　　公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个会计年度末进行减值测试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮，上海芯飞，凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当期损益造成不利影响的风险。
　　(五)行业风险
　　集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足，产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。如果宏观经济，贸易摩擦等因素导致下游市场整体波动，或者由于芯片行业出现投资过热，重复建设的情况，进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司在稳固LED照明驱动芯片这一基石业务的同时，积极拓展AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片业务，并推动高性能计算电源芯片进入规模量产阶段。通过优化产品结构、加强供应链管理、提升工艺技术等方式，公司整体营业收入持续增长，毛利率显著提升，经营数据有显著改善。
　　2024年度，公司实现销售收入15.04亿元，同比增长15.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.33亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.09亿元；剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润0.09亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司在稳固LED照明驱动芯片这一基石业务的同时，积极拓展AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片业务，并推动高性能计算电源芯片进入规模量产阶段。通过优化产品结构、加强供应链管理、提升工艺技术等方式，公司整体营业收入持续增长，毛利率显著提升，经营数据有显著改善。
　　2024年度，公司实现销售收入15.04亿元，同比增长15.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.33亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.09亿元；剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润0.09亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.04亿元。
　　为拓展产品布局、提升市场竞争力，公司正筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，在客户端共享资源、协同开拓市场，推动公司高质量发展。
　　(一)持续推进业务发展，优化营收结构
　　公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片。2024年，公司持续优化产品结构，AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片销售收入占比显著提升；高性能计算电源芯片已进入规模量产阶段。
　　1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续修复
　　2024年，LED照明驱动芯片业务实现销售收入8.69亿元，较上年同期下降7.82%，主要受通用LED产品竞争激烈、销量增长不及单价降幅的影响所致。公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，通过供应链整合与工艺技术迭代，产品单位成本下降27.22%，产品结构优化和成本大幅下降，毛利率显著提升。
　　2、AC/DC电源芯片：产品持续创新，业务稳步增长
　　报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入2.73亿元，较上年同期增长39.64%。其中，大、小家电领域的AC/DC电源产品，销售收入同比上升79.13%；应用于充电器、适配器领域的AC/DC电源产品，销售收入同比上升30.56%。
　　公司AC/DC电源芯片业务在2024年实现稳步增长，其中大家电领域业务已初具规模，在空调、冰箱及抽油烟机等多个应用场景实现规模收入。小家电业务保持高速增长，与九阳、小熊、徕芬、Sharkninja、美的、苏泊尔等客户达成稳定合作。快充业务方面，公司推出基于ACOT控制及磁耦通讯技术的零待机功耗方案，满足七级能效及零待机功耗要求，成功进入国际知名手机品牌供应链；此外公司在两家国内品牌手机厂中业务份额进一步提升；20W及33W快充方案在电商客户中份额提升。
　　3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩高速增长
　　2024年10月，公司通过现金收购凌鸥创芯19.1930%股权进一步增强了控制权，至报告期末，公司持有凌鸥创芯80.8068%股权。凌鸥创芯2024年实现销售收入2.98亿元，同比上升69.32%；实现归属于母公司所有者净利润0.97亿元，同比上升83.37%。
　　目前，公司电机控制驱动芯片覆盖电动出行、清洁电器、高速风筒、汽车电子、电动工具、风扇及大家电等多个领域，当年实现销售收入3.18亿元，同比上升95.67%。
　　公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，公司对高速风筒、电动工具和清洁电器相关产品进行迭代并进入市场；汽车电子业务破局，空调出风口产品实现超百万颗销量；大家电业务方面，在热泵干衣机领域成为领先的国内电机控制芯片供应商，在美的等品牌客户实现多品类量产；吊扇、电动出行及清洁电器业务市场占有率位居前列。
　　4、高性能计算电源芯片：整套解决方案，形成规模收入
　　经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至报告期末，公司产品已获得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业。
　　(二)工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
　　报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第五代高压工艺实现全面量产，第六代高压工艺平台的研发已经完成，预计实现20%成本优化，进一步巩固技术领先优势。该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和电机驱动芯片产品。
　　封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续研发中，预计将进一步带动成本下降。
　　高性能计算电源芯片方面，公司自研的第一代0.18μmBCD工艺平台已实现量产，性能接近国际主流产品；正在推进第二代0.18μmBCD工艺的测试，第二代工艺平台量产后将在性能提升、成本优化等方面进一步提供助力。更高性价比的65nmLDMOS工艺平台取得阶段性成果，预计2025年进入试产阶段。
　　(三)启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
　　为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，增强国际竞争力，公司于2024年10月启动重大资产重组，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购易冲科技100%股权，并募集配套资金。截至报告期末，公司正在有序推进上述交易事项。
　　(四)实施并完成股份回购，体现公司信心
　　2024年2月，基于对公司未来发展的信心、对公司价值的认可、践行“以投资者为本”的公司发展理念，公司使用自有资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购股份拟用于股权激励、维护公司价值及股东权益。
　　2024年7月，公司完成上述股份回购计划，共回购股份913,580股，其中，用于维护公司价值及股东权益的回购股份数为404,031股，用于实施股权激励计划的回购股份数为509,549股。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线。
　　LED照明驱动芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
　　AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。
　　电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。
　　高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。
　　1、研发模式
　　公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。
　　2、采购模式
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。
　　3、生产模式
　　公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。
　　4、销售模式
　　公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。
　　公司的主要产品LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
　　电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
　　目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变化及产业竞争加剧等因素影响，LED照明行业整体市场饱和，业务增速持续放缓。
　　在内置AC/DC电源管理芯片大家电应用领域，主要市场长期被国外厂商如PI、三垦、安森美等占据，本土配套率较低，仍然处于国产替换窗口期，目前公司业务处于积极拓展阶段。在应用于CPU/GPU领域的高性能电源芯片，市场完全被国外竞争对手英飞凌、MPS、AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务，报告期内，公司高性能计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明驱动、AC/DC电源、高性能计算领域电源芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。
　　在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高。
　　在AC/DC电源芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品可靠性设计等。
　　在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、储存、ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。
　　在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请54件，其中发明专利28件；新增知识产权项目获得授权88件，其中发明专利63件。截至报告期末，公司累计获得境外发明专利授权47个，境内发明专利授权200个，实用新型专利239个，外观设计专利2个，软件著作权34个，集成电路布图设计专有权325个。
　　①报告期内新增知识产权包含转让获得和自主申请；
　　②“其他”类知识产权为集成电路布图设计专有权。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司2023年存在未达到限制性股票激励计划业绩考核指标冲回股份支付费用情况。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1、本期投入研发费用金额与研发费用的差异系股份支付费用导致；
　　2、上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。
　　1、科技创新水平
　　作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近4.00亿元，占营业收入比例为26.58%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至2024年12月31日，公司累计获得境内发明专利授权200个，获得境外发明专利授权47个，实用新型专利239个，外观设计专利2个，软件著作权34个，集成电路布图设计专有权325个。
　　2、保持科创能力的机制
　　随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。
　　①建立完善研发体系，推进技术自主创新
　　公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。
　　②健全研发制度流程，确保研发过程可控
　　公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
　　③建立激励机制，鼓励研发创新
　　集成电路设计能力是采用Fabess模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。
　　公司创始人胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核心人员由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。
　　同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至2024年12月31日，公司研发人员共422人，占公司员工总数的68.17%。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　上一年度，由于市场复苏不及预期、公司持续研发投入等因素，公司处于亏损状态。本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司在技术研发、人员费用等方面持续投入。若市场开拓或研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现亏损的情形。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、新产品研发风险
　　电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在LED照明驱动芯片行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已有的通用技术及工艺优势扩展新产品线，在扩展AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片及电机控制驱动芯片业务方面，存在产品研发失败的风险。
　　3、人才流失及技术失密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。此外，公司Fabess经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制及泄露给第三方的风险。
　　(四)经营风险
　　1、产品价格下降风险
　　公司主要产品为集成电路产品，导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降价将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、Fabess业务模式风险
　　公司采用集成电路设计行业中较为常见的Fabess运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共建产线等合作模式获得了一定程度的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂商和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力将会受到影响。
　　(五)财务风险
　　公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个会计年度末进行减值测试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当期损益造成不利影响的风险。
　　(六)行业风险
　　集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。如果宏观经济、贸易摩擦等因素导致下游市场整体波动，或者由于芯片行业出现投资过热、重复建设的情况，进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　电源管理芯片设计研发周期较长，依赖设计人员经验。目前大部分国内厂商都集中在中低端电源芯片的设计和生产，仅有少数企业能在高端芯片领域打破国外厂商的垄断。
　　公司始终专注于电源管理芯片和电机控制驱动芯片领域，该等领域的竞争格局可以划分为两个层面：第一层次是在细分领域市场占有率较高，掌握核心设计技术，具有自主研发能力的企业，包括公司及行业内主要竞争对手等企业；第二层次主要是数量较多的中小企业，这些企业规模较小、技术创新实力较弱、产品同质化严重，型号较为单一。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，在技术领先领域持续迭代，推动行业进步；以多年技术积累为基础，在我国暂时落后关键领域加大研发投入，奋力缩小差距。目标是使我国电源管理芯片技术水平达到国际先进水平。公司致力于打造世界一流的电源管理和控制驱动芯片设计公司，与国内其他优秀芯片设计公司一起努力，代表中国力量，参与全球市场的竞争。
　　1、专注业务发展，扩大规模优势
　　公司将在智慧家庭、电动出行和高性能计算领域持续深耕，专注控制及电源芯片领域业务发展。通过稳固成熟业务、加速成长业务、培育种子业务的组合策略对现有业务进行分类管理。
　　对于成熟业务，持续进行工艺迭代提升成本优势，保证LED照明市场领先地位；同时，通过产品创新等方式不断增加以控制、物联网、人工智能等技术为主导的智能照明市场业务比重。增加市场投入，加速AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片等成长业务发展，抓住国产替代及产品升级替换的市场机遇，扩大收入规模，支持中短期业务发展。
　　在高性能计算领域，公司依托产品及技术优势，已顺利进入目标市场，未来将持续推进产业化进程；通过不断创新迭代和关键客户突破，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。
　　2、保持研发投入，提升产品设计及工艺能力，稳固核心竞争力
　　公司保持研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，迭代自有高压工艺平台，不断优化产品成本，提高生产效率，保证公司竞争优势；自主研发低压工艺平台，为公司高性能计算电源产品进入国际市场提供性能支持。
　　3、不断通过投资并购吸引优秀企业，扩大整体业务版图
　　公司在现有业务发展的同时，持续在市场寻找上下游标的，通过投资入股或收购控制权的形式绑定优秀企业，通过纵向深耕技术，横向合作开放的模式持续扩大业务版图，实现规模化增长。
　　(三)经营计划
　　通过优化产品结构、提升工艺技术、推进重大资产重组等举措，公司将在2025年进一步巩固市场地位，扩大业务规模，提升核心竞争力。各产品线的持续创新与市场拓展，将为公司未来的跨越式发展奠定坚实基础。
　　1、各产品线积极推进研发及市场推广
　　LED照明驱动芯片：
　　针对同质化较高的通用LED照明业务，公司将依托工艺和封装优势，确保具有竞争力的毛利率水平。在智能LED照明领域，通过提升产品集成度和性能，持续迭代优势产品，进一步扩大市场份额；同时，通过与客户共同开发定制化产品，构建技术壁垒，推动业务持续扩展。
　　AC/DC电源芯片：
　　在内置AC/DC业务方面，2025年将在现有客户基础上，进一步拓展白电产品品类的覆盖范围，稳步推进业务增长。小家电业务通过技术创新、方案优化等方式进一步扩大市场份额。在充电器和适配器领域，依托技术方案的优势，公司将实现一线品牌客户的突破，并提升现有客户的份额。
　　电机控制驱动芯片：
　　2025年，公司将加大在汽车电子、大家电及服务器热管理市场的研发投入。在电动出行、清洁电器等成熟市场，持续扩大市场份额；在汽车电子、大家电等新兴市场，推动头部客户业务突破。公司将在算法平台开发方面重点投入，持续迭代生态体系，保持技术领先优势。
　　高性能计算电源芯片：
　　高性能计算产品将持续夯实现有业务产品，立足国内市场并持续拓展海外市场，实现国际头部客户的规模量产。同时，抓住国产替代的市场机遇，持续提升国内主芯片厂业务份额，在AIC、PC、服务器等领域扩大销售收入。
　　2、工艺及封装技术平台升级优化，助推产品性能提升、成本下降
　　公司计划在2025年将BCD-700V第六代工艺平台投入量产，预计带来20%成本优化。同时，公司与上游供应商合作开发封装平台。工艺平台及封装技术的全面导入，将进一步降低生产成本，增强市场竞争力。在高性能计算电源芯片相关工艺方面，公司将完成自有0.18μmBCD第二代平台的设计并推进65nmLDMOS工艺平台的量产进程。
　　3、推进重大资产重组进展，实现资源互换，推进公司业务规模化增长
　　2025年，公司将全力推进重组事项的进展。收购完成后，晶丰明源与易冲科技将在客户资源、产业渠道、供应链资源等方面实现优势互补、强强联合、共同发展。此举将助力公司在国内电源管理及信号链芯片行业中占据领先地位。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、所属行业情况说明　　公司主营业务为电源管理芯片及控制驱动芯片的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。　　公司产品矩阵涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片等，均属于模拟芯片行业中电源管理及控制驱动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所属行业情况说明
　　公司主营业务为电源管理芯片及控制驱动芯片的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。
　　公司产品矩阵涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片等，均属于模拟芯片行业中电源管理及控制驱动芯片类别。此类芯片作为电子设备中的核心器件，其技术与市场准入门槛较高，对电子产品的整体性能与可靠性具有直接影响。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴技术和产业的崛起，电源管理及控制驱动芯片的应用场景日益丰富，行业迎来了前所未有的发展机遇。
　　当前，中国电源管理及控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发与创新步伐。随着产业政策的持续优化，国产芯片的重要性愈发凸显，未来发展潜力巨大。
　　2、主营业务情况说明
　　公司是国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一，公司业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块，具体涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片及DC/DC电源芯片四大产品线。
　　LED照明电源芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
　　电机控制驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域；电机控制芯片主要为MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机控制芯片产品可搭配形成整套电机控制与驱动解决方案。
　　AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。现有产品已广泛应用于家电、手机快充和适配器等领域。
　　DC/DC电源芯片，是指将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请12件，均为发明专利；新增知识产权项目获得授权37件，其中发明专利34件。截至本报告期末，公司累计获得境外发明专利授权43个，境内发明专利授权175个，实用新型专利237个，外观设计专利2个，软件著作权23个，集成电路布图设计专有权316个。
　　②报告期内新增知识产权数据包含转让获得和自主申请；
　　③“其他”类知识产权为集成电路布图设计专有权。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营状况持续向好，第二季度单季实现扭亏为盈
　　2024年上半年，公司营业收入7.35亿元，较上年同期增长19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,050.76万元，同比减亏65.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53万元，同比减亏87.25%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年上半年，实现归属于上市公司股东的净利润-593.50万元，同比减亏78.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润673.74万元，同比增长108.63%。受益于自有第五代高压BCD工艺大批量量产及产品结构不断优化，2024年上半年，公司实现综合毛利率35.43%，较去年同期提升10.76个百分点。
　　2024年第二季度，公司营业收入4.16亿元，较上年同期增长18.79%。实现归属于上市公司股东的净利润-110.74万元，同比减亏96.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,256.15万元，同比增长120.12%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,028.59万元，同比增加20.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,395.48万元，同比增长197.16%。2024年Q2毛利率36.75%，较上年同期提升10.96个百分点，较2024年Q1提升3.04个百分点。
　　截至2024年6月30日，公司总资产21.84亿元，较上年末减少7.98%；归属于上市公司股东的净资产13.21亿元，较上年末减少4.33%。
　　（二）报告期内产品线业务进展
　　报告期内，公司各业务板块均取得了显著进展，经营成果符合预期。
　　1、LED照明电源芯片：智能份额提升，通用降本增效
　　公司LED照明电源产品销售收入较上年同期下降8.85%，主要系通用LED照明产品销量增长不及产品单价下降幅度所致。报告期内，公司智能LED照明产品销售收入持续增长，高性能灯具产品线实现两家国际客户突破，市场份额持续提升。由于产品销售结构调整及新一代工艺批量带来的成本下降，带动LED照明产品毛利率得到持续修复，较上年同期增加7.62个百分点。
　　2、AC/DC电源芯片：技术持续创新，收入快速增长
　　在各细分市场相继取得业务突破后，当前公司AC/DC电源芯片产品正处于快速上量阶段。2024年上半年，应用于大家电业务的AC/DC电源芯片在国内多家白电品牌厂家处均取得破局，在板卡厂如视源、麦格米特等标的厂家中份额进一步提升；应用于小家电的AC/DC电源芯片在美的生活电器中取得破局，在国外著名品牌厂商中业务份额持续增加；应用于手机快充的外置AC/DC电源芯片，在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中进入量产，公司持续投入研发的磁耦通讯产品在市场上快速放量，研发上进入技术迭代，以磁耦通讯为核心技术的零待机功耗产品25W和35W的两款功率段产品已通过某海外品牌手机厂评估测试。
　　报告期内，公司AC/DC电源芯片实现销售收入1.31亿，较上年同期增长62.44%；其中大家电电源产品较上年同期增长67.04%；小家电电源产品较上年同期增长156.61%；外置AC/DC电源产品较上年同期增长51.97%。
　　3、电机控制驱动芯片：夯实传统市场，突破汽车白电
　　2024年上半年，公司电机控制驱动芯片实现销售收入1.54亿元，较上年同期增长218.77%；剔除2023年收购凌鸥创芯控制权时点的影响（即：将凌鸥创芯2023年1-4月营收纳入计算）电机控制驱动芯片较上年同期增长100.01%。报告期内，公司电机控制驱动芯片业务与美的等多家大家电品牌客户建立业务合作并进入量产环节；在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业务领域进入量产阶段；电动出行业务与国内头部板卡厂达成战略合作，市场份额迅速增加。
　　4、DC/DC电源芯片：产品全面量产，客户顺利破局
　　报告期内，公司DC/DC电源芯片产品进入市场推广阶段，已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证，在AIC、PC、服务器等领域实现量产。基于优异的产品性能，DC/DC电源芯片产品报告期实现销售收入669.36万元，较上年同期增长1251.02%。
　　（三）积极研发投入，不断实现产品创新，打造知识产权护城河
　　2024年上半年，公司LED照明电源产品线推出适用于新照明国家标准的线性恒流IC芯片、应用于欧洲市场的可控硅调光线性恒流IC以及DALI调光驱动芯片等产品；AC/DC电源芯片业务中，大家电电源芯片推出更多兼容国外友商的产品并已进入量产环节，同时产品耐压性及封装技术同步升级；小家电电源芯片领域，公司推出适用于离线语音应用的大电流供电芯片产品并实现量产；快充业务中磁耦通讯在架构上的高性价优势进一步显现，母线高压直接驱动氮化镓功率器件的产品批量生产；在电机控制驱动领域，报告期内车载空调出风口及车载空调压缩机芯片产品进入量产。DC/DC电源芯片业务中，公司自研低压工艺成熟度提升，已助力公司多款DrMOS产品进入批量出货环节。公司推出高功率密度电源模块产品并同步量产。16相多相控制器量产，可适配国内外多家GPU客户产品。
　　2024年上半年，公司共投入研发费用1.84亿元，占当期营业收入比例为25.03%。研发费用的大力度投入，保证公司知识产权始终形成正向产出。报告期内，公司新增知识产权项目申请12件，均为发明专利；新增知识产权项目获得授权37件，其中发明专利34件。截至本报告期末，公司累计获得境外发明专利授权43个，境内发明专利授权175个，实用新型专利237个，外观设计专利2个，软件著作权23个，集成电路布图设计专有权316个。基于知识产权优势，2024年上半年公司同明微电子之间的线性可控硅驱动技术专利侵权案件获得一审胜诉；同时，小家电无VCC电容技术专利在无效程序中基于修改被国家知识产权局判定继续维持有效。
　　（四）自研工艺平台持续迭代，提升多个产品线竞争力
　　公司高压BCD-700V工艺平台，已实现第五代工艺的全面量产，公司持续投入研发，目前第六代工艺研发已于报告期初步完成；该平台可覆盖公司LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片等产品线。
　　在低压BCD工艺平台方面，目前0.18μmBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平；低压平台可支持公司DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。
　　（五）实施并完成股份回购，体现公司信心
　　2024年2月1日，基于对公司未来发展的信心、对公司价值的认可、践行“以投资者为本”的公司发展理念，公司实际控制人、董事长胡黎强先生向公司发出《关于提议上海晶丰明源半导体股份有限公司以集中竞价方式回购公司股份的函》，提议公司使用自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含），回购股份将在未来适宜时机用于股权激励，以及维护公司价值及股东权益。上述提议经公司第三届董事会第十三次会议审议通过。
　　2024年7月5日，公司完成上述股份回购计划，共回购股份913,580股，其中，用于维护公司价值及股东权益的回购股份数为404,031股，用于实施股权激励计划的回购股份数为509,549股。

　　三、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　上一年度，由于市场复苏不及预期、公司持续研发投入等因素，公司处于亏损状态。报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司将持续大力地在技术研发、人员费用等方面进行投入。若市场复苏进度仍然缓慢，市场开拓及研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现亏损的情形。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、新产品研发风险
　　电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在LED照明电源管理行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已有的通用技术及工艺优势扩展新产品线，在扩展AC/DC、DC/DC电源芯片领域业务及电机控制驱动业务方面，存在产品研发失败的风险。
　　3、人才流失及技术失密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。此外，公司Fabless经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制及泄露给第三方的风险。
　　（三）经营风险
　　1、产品价格下降风险
　　公司主要产品为集成电路产品，从行业趋势来看，集成电路产品价格呈现下行趋势。导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降价将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、Fabless业务模式风险
　　公司采用集成电路设计行业中较为常见的Fabless运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共建产线等合作模式获得了一定程度的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂商和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力将会受到影响。
　　（四）财务风险
　　公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个会计年度末进行减值测试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当期损益造成不利影响的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。
　　1、科技创新水平
　　作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用1.84亿元，占营业收入比例为25.03%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至2024年6月30日，公司累计获得境外发明专利授权43项，获得境内发明专利授权175项，实用新型专利237项，外观设计专利2项，软件著作权23项，集成电路布图设计专有权316项。
　　2、保持科创能力的机制
　　随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。
　　①建立完善研发体系，推进技术自主创新
　　公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。
　　②健全研发制度流程，确保研发过程可控
　　公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
　　③建立激励机制，鼓励研发创新
　　集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。
　　公司创始人胡黎强先生是国内LED照明电源管理芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核心人员均由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。
　　同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至2024年6月30日，公司研发人员共392人，占公司总员工数的65.77%。 收起▲