一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》（2024年修订）中的“鼓励类”产业。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》（2024年修订）中的“鼓励类”产业。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、高端CIS芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、数据中心、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（Chip Probing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（Final Test），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片
　　施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。
　　3、其他服务
　　为更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条、高度集成化的一站式解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　当前，人工智能已成为驱动集成电路行业高质量发展的核心引擎，大模型训练与推理需求的爆发式增长，直接带动算力芯片、高带宽存储芯片等关键产品供不应求。在此背景下，与之深度配套的先进晶圆代工、2.5D/3D先进封装及高端测试环节产能同步进入紧缺状态，产业链上下游协同扩产迫在眉睫。尤其随着芯片制程微缩与异构集成技术演进，测试环节对高端测试设备、复杂工艺适配能力及交付效率提出更高要求，成为制约整体产能释放的关键瓶颈之一。
　　报告期内，在产能布局上，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分领域，集中资源开展关键技术攻关与研发投入，同步积极引进国际领先的高端测试设备，升级硬件配置水平。报告期内，公司实现营业收入107,185.98万元，较上年同期增长69.00%；其中，2026年第二季度营业收入58,188.42万元，创季度营收历史新高。2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为15,931.11万元，较上年同期增加57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,575.19万元，较上年同期增加171.33%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
　　（1）拓展高端测试业务，持续优化业务结构
　　2024年以来，面对人工智能产业爆发式增长带来的AI ASIC芯片、GPU、CPU等AI算力芯片测试需求，公司坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措，全面加码产能布局。随着端侧算力，具身智能，新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，市场对AI算力芯片（CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、HBM，Flash）和高端CIS芯片的需求不断增长。2026年5月，公司启动新一轮再融资预案，拟募资70,000万元投资“伟测科技上海总部基地项目”，2026年上半年，公司预先使用自有资金推动上海总部基地建设有序开展，预计年底陆续搬入；拟募资80,000万元投资“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，重点购置AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试机台。
　　扩充高端测试业务产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
　　（2）重视研发人才的培养与引进
　　截至报告期末，公司共有研发人员593人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。2026年上半年，公司按计划落实限制性股票激励计划的归属及登记流程，2026年5月与6月，董事会先后审议2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、2023年限制性股票激励计划第三个归属期、2025年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。2026年5月22日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的股份归属登记完成。股权激励计划的有序落地，在稳队伍、提效能、强信心三个方面发挥了切实作用。核心人才队伍保持稳定，关键岗位流失风险明显降低，员工的归属感与凝聚力进一步增强；分期归属与动态考核机制有效激发了组织活力，推动人才向高价值岗位有序流动，优化了人力配置。同时，激励计划的顺利推进也印证了公司良好的经营治理水平，并向市场传递出核心团队对公司长期发展的坚定信心。
　　（3）持续加大研发投入，实现技术创新
　　随着芯片设计的高端化，SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流，以及圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提出了更高要求。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对芯片的高端化和封装制程的先进化。2026年公司研发费用为8,998.21万元，较上年同期增长9.56%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利9项、实用新型专利2项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
　　（4）导入新客户，大力开拓市场
　　公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。2026年公司部分算力、智驾等新客户实现量产。公司2026年积极参与“SEMICON/FPDChina2026”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。2026年3月25日，公司成功举办“异构聚力智算未来”年度技术研讨会暨行业伙伴交流会。会议汇聚了半导体先进测试、验证、设备等领域的一线专家与企业代表，围绕AI与高性能计算时代下芯片测试与可靠性验证的前沿挑战与解决方案，展开深度分享与交流。公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
　　（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2026年6月，公司完成了2025年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本168,088,361股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.55元（含税），合计派发现金红利92,448,598.55元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.49%。公司坚持合理回报股东，利润分配政策保持持续性和稳定性，兼顾实际经营与长期战略目标。
　　（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　2026年4月20日，公司召开了第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》，公司依据《上市公司治理准则》等相关法律法规、部门规章以及《公司章程》的规定，并结合公司实际情况，修订了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》。薪酬管理制度，包括工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、止付追索等内容。上市公司董事和高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。公司依据经审计的财务数据开展绩效评价，其中一定比例的绩效薪酬在年度报告披露和绩效评价后支付。
　　2026年上半年，公司通过“上证e互动”、投资者热线、公司邮箱、业绩说明会、电话会、网上路演、股东会等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。公司研发与技术人员占比近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势
　　公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势
　　公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　4、产能规模优势
　　集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势
　　公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利9项、实用新型专利2项、软件著作权31项、外观设计专利1项。截至报告期末，公司累计获发明专利28项、实用新型专利83项、软件著作权163项、外观设计专利1项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入107,185.98万元，同比增加69.00%；公司归属上市公司股东的净利润为15,931.11万元，同比增加57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,575.19万元，同比增加171.33%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、SiP等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、公司新建产能消化风险
　　公司在上海、成都购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能。无锡项目和南京项目均已投入使用。公司新一期可转债募投项目按照整体建设规划稳步推进。项目投入使用后，公司产能规模，尤其是高端测试产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。
　　2、客户集中度较高的风险
　　2023年至2025年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为39.51%、41.87%及39.59%，客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
　　3、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　4、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、主营业务毛利率波动风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　2、扩大产能新增较大费用支出的风险
　　公司自2023年采取扩大测试产能的策略至今，公司经营规模不断扩大，伴随着设备采购、厂房建设、人员扩招等大额支出也不断增加，对公司业绩有直接影响。如果新增产能项目产能利用率不及预期，市场需求或大客户订单未达预期，新增产能将长期处于低负荷运转，固定成本难以有效摊薄，无法实现预期效益，则扩大产能新增的固定成本结构刚性上升，折旧、人员工资等费用将会对公司未来经营业绩造成不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司营业收入规模不断扩大，公司应收款项也相应增加。报告期末应收账款账面价值为57,955.91万元，占期末流动资产的比例为30.61%，占当期营业收入的比例为54.07%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如客户财务状况出现恶化、信用风险集中发生，将会对公司财务状况及未来业绩造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　随着人工智能、5G通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续、强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受宏观政策、宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。　　1、晶圆测试　　... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
　　3、其他服务
　　为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条、高度集成化的一站式解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。
　　2、生产模式
　　公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区，向西延伸至西部地区。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式
　　公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所属行业
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　（2）行业发展阶段与基本特点
　　国家统计局数据显示，我国2025年1-12月集成电路产量累计值4843亿块，同比增加10.9%；新能源汽车1-12月累计生产1652.4万辆，同比增加25.1%；工业机器人1-12月累计生产773074套，同比增长28.0%；服务机器人1-12月累计生产18581081套，同比增长16.1%；智能手机产量1-12月累计生产126950万台，同比下降0.9%；微型计算机设备1-12月累计生产33186万台，同比下降2.9%。以上数据恰好侧面表明我国工业发展正经历从消费电子驱动主导向汽车电子和智能制造驱动主导的产业结构转型。
　　随着5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，特别是SoC、CPU、GPU、AI芯片等高端芯片的量产，以及对可靠性要求极高的车规级芯片的国产化，带来了大量的高端测试需求。传统的测试方案已无法满足5G毫米波频段的测试需求，需要全新的、极其昂贵的射频测试平台；传统的“stuck-atfault”（固定型故障）测试已不足以覆盖AI芯片的复杂功能，测试的重点转向了功能验证和性能验证；车规级芯片的测试要求芯片在极宽的温度范围（-40°C到150°C）、强振动、高湿度等恶劣环境下长期稳定工作。下游需求和上游技术的双重变革，共同推动着独立第三方测试行业地位的提升。中国大陆独立第三方测试业正处于一个关键的转型期。在高速发展中迎来结构性变革，从早期的规模扩张阶段，正迈入高质量发展新阶段，行业正在经历一场深刻的结构性调整。
　　目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
　　在测试方案开发方面，公司持续增加研发投入，突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。
　　在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
　　在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、上海市企业技术中心。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。报告期内，公司持续巩固行业领先地位，扩大竞争优势。
　　公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。2025年，AI芯片、CPU、GPU、车规芯片等高价值芯片测试需求成为行业增长的核心驱动力。据美国半导体行业协会（SIA）表示，2025年全球半导体销售额为7,917亿美元，同比增长25.6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。
　　随着Chiplet、三维集成等先进封装技术的普及，测试技术面临全新挑战。先进封装会导致测试次数倍增，高算力、高可靠性和高性能芯片的测试成本占比会有所上升，它正在推动测试从芯片制造的“辅助环节”走向“核心价值环节”，并重塑整个产业链的分工格局。第三方测试企业不再是被动执行的后端测试程序，而是能通过早期介入设计环节，提出可测试性设计的建议；通过专业的测试方案优化，降低测试成本；通过系统级测试和可靠性测试积累的数据，反哺设计和制造环节的良率提升。
　　集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，随着行业分工的细化，出现了独立第三方测试的模式并发展壮大。芯片设计公司和制造企业越来越倾向将测试分析环节交由专业第三方，以专业化分工实现资源优化配置。随着第三方测试企业对高端设备需求的增加，国产测试设备凭借多年的技术积累与研发投入以及在成本控制、交货周期和本土化售后服务方面的天然优势，导入进程也在加快。
　　集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律。测试行业属于资本密集型领域，头部企业凭借庞大的设备保有量与规模化采购优势，不仅能获得更优的设备采购条款，还能通过集中调配产能，在满足客户大批量交付需求的同时，维持行业领先的毛利率水平。这种成本优势使中小厂商难以追赶；主流芯片设计厂商对测试服务的精度、稳定性及交付时效有严苛要求，通常会选择产能充足、技术积累深厚的头部测试企业合作，充足的产能规模能够吸引高端客户订单，而高端客户的积累又反哺测试企业技术研发，形成正向循环。未来行业并购整合将加速，市场份额向头部企业集中。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　2025年，公司凭借高端测试的深度布局，盈利能力与经营规模实现双重提升。2025年，公司实现营业收入157,464.24万元，同比增长46.22%；实现归属于上市公司股东的净利润30,319.86万元，同比大幅增长136.45%，营收及利润均创历史新高。报告期内，公司通过紧密围绕下游应用市场需求，加码高端测试产能建设，加大研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。受益于AI、算力需求爆发，市场对AI算力、智驾等芯片需求大增，同时此类芯片对测试的要求更高，单片/单颗的测试时间更长，还增加老化或系统级测试等制程，使得测试的环节拉长，给测试厂带来更多的业务机遇。2025年是国产算力的起步年，随着需求激增，产业链大幅调高资本支出，依托国内先进制程和先进封装产能的大幅扩张，测试行业也迎来技术革命带来的新机遇。
　　报告期内公司主要工作情况如下：
　　（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
　　报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目均已投入使用，成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升，实现公司业绩快速增长。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月注册成立。
　　扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
　　（2）重视研发人才的培养与引进
　　截至报告期末，公司共有研发人员522人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划（草案），向308名激励对象授予第二类限制性股票。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
　　（3）持续加大研发投入，实现技术创新
　　为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年公司研发费用为17,201.10万元，较上年同期增长20.81%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项和软件著作权52项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
　　（4）导入新客户，大力开拓市场
　　公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。2025年公司导入算力、智驾等新客户，为公司未来增长注入新动能。公司2025年积极参与“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”和“SEMICON/FPDChina2025”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。2025年3月26日，公司成功举办“DEEPSEEKFORZERO-DEFECT”技术论坛，首次发布公司“在线侦测-大数据根因追溯-量产实时卡控”技术闭环，实现从缺陷发现到产线拦截的全流程智能化，为下游客户提供稳定的交付能力。现场多家头部车规芯片企业认为该技术将加速其产品上车与规模化量产，为公司开拓高端市场、深化客户合作注入强劲动能。公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
　　（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金红利38,814,330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%。
　　（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，坚持规范运作，提升治理水平，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司根据《中华人民共和国公司法（2023年修订）》的相关规定，并认真学习《上市公司章程指引（2025年修订）》结合公司实际情况，公司不再设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
　　2025年，公司完成定期报告和临时公告的披露，为投资者的价值判断提供了充分依据。报告期内，公司接听投资者热线200余次，回答e互动问题140条，召开了3次业绩说明会，并组织了两天的无锡新厂投资调研活动，与投资者保持良好沟通，与投资者形成良性互动，及时听取投资者建议，回应投资者诉求。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至期末，公司研发与技术人员占比约20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势
　　公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势
　　公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　4、产能规模优势
　　集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司积极实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势
　　公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司已于2026年1月在成都成立子公司。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项、软件著作权52项。截至报告期末，公司累计获发明专利19项、实用新型专利90项、软件著作132项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　注:上表“预计总投资规模”为公司基于当时研发项目立项时进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况及后续公司计划而发生变化，以上部分合计数在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司新建产能消化风险
　　在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。无锡项目和南京项目均已投入使用，未来还计划投资上海总部基地项目、南京二期项目和成都项目。由此，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。
　　2、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、主营业务毛利率波动风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　2、扩大产能新增较大费用支出的风险
　　公司自2023年采取扩大测试产能的策略至今，公司经营规模不断扩大，伴随着设备采购、厂房建设、人员扩招等大额支出也不断增加，对公司业绩有直接影响。如果新增产能项目产能利用率不及预期，市场需求或大客户订单未达预期，新增产能将长期处于低负荷运转，固定成本难以有效摊薄，无法实现预期效益，则扩大产能新增的固定成本结构刚性上升，折旧、人员工资等费用将会对公司未来经营业绩造成不利影响。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司营业收入规模不断扩大，公司应收款项也相应增加。报告期末应收账款账面价值为52,748.12万元，占期末流动资产的比例为35.43%，占当期营业收入的比例为33.50%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如客户财务状况出现恶化、信用风险集中发生，将会对公司财务状况及未来业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　随着人工智能、5G通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续、强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受宏观政策、宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入157,464.24万元，同比增加46.22%；公司归属上市公司股东的净利润为30,319.86万元，同比增加136.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为22,659.71万元，同比增加110.18%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　1、产能扩张计划
　　随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子等新兴应用领域的持续蓬勃发展，尤其是AI、SoC、CPU、GPU芯片等高端芯片逐步进入规模化量产阶段，与此同时，对可靠性、功能安全和环境适应性要求极为严苛的车规级芯片正加速推进国产化替代进程，这些因素共同催生了大量高端芯片测试需求。未来，公司将继续聚焦“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的新建产能项目建设、持续投入资金来采购与产能配套的关键测试设备、推进项目相关厂房及配套设施的装修建设等投资工作。上述举措旨在进一步扩充测试规模、优化生产环境，从而全力锁定AI与HPC带来的结构性增长机遇，为项目顺利落地及客户订单高质量交付提供坚实保障以助力我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　2、加大研发投入计划
　　公司将继续加大研发投入，满足客户对于不同晶圆及芯片成品测试的需求，提高测试效率，为后续扩大测试产能打下坚实的基础。在集成电路行业，创新是企业生存、发展、壮大的内生动力。技术创新则需要企业紧跟时代潮流，紧抓客户需求，同时也需要公司加强专业人才储备。公司将在研发项目上继续加大投入，更为重视研发人员的储备及培养，同时在研发设备的配置上继续增加投入，为公司在高算力、高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进集成电路测试领域打下坚实的基础。同时，公司将持续关注集成电路行业的前沿发展动态、国内外行业形势、国家相关战略及政策的变动趋势，从而有的放矢，进一步提升公司的核心竞争力。我们将继续紧跟技术前沿，发挥高端产能的规模效应与技术协同效应，努力为投资者创造更大价值。
　　3、开拓市场计划
　　公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来，公司将继续加大市场的开拓力度，以更优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在集成电路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。另外，公司通过天津伟测研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力，提高客户满意度。未来公司将继续积极组织技术交流活动，提高行业影响力，加大市场的开拓力度，积极拓展境内境外客户，以更优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在集成电路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。
　　4、强化内部管理制度计划
　　公司将继续落实成本控制管理，精细化控制各项成本费用支出，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司持续完善内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。
　　公司持续健全人才培养体系，建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供有力支撑。
　　公司将根据《上市公司治理准则》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求自上而下对公司内部相关制度进行修订和完善工作，建立更加规范的上市公司合规运作体系，切实保障广大投资者尤其是中小投资者的利益。在治理结构上，公司将继续按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效的公司治理模式。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、半导体行业延续乐观增长走势随着AIoT,工业控制，汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、半导体行业延续乐观增长走势随着AIoT,工业控制，汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加8.7%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56321万台，同比增加0.5%；微型计算机设备上半年累计生产16645万台，同比增加5.6%；新能源汽车上半年累计生产687.2万辆，同比增加36.2%；工业机器人上半年累计生产369316套，同比增长35.6%；服务机器人上半年累计生产8824452套，同比增长25.5%。自2024年以来，半导体行业景气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。
　　2、中国大陆集成电路测试的市场空间大，增速高受益于国内庞大的电子产品制造需求，5G,人工智能，物联网，新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片设计公司(Fabless)的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。根据中国半导体行业协会(CSIA)数据，2024年中国大陆集成电路封装测试业实现销售规模3337亿元人民币，同比增长13.8%。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。
　　3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大随着国产芯片设计水平持续提升和新兴应用场景不断涌现，独立第三方测试行业将迎来黄金发展期。未来竞争格局将走向分层化和专业化：头部企业将向全流程，高技术壁垒，高可靠性的综合服务商迈进，重点突破高端市场；众多中小型专业测试服务商则会在特定细分领域，区域市场或特色服务上深耕细作，形成差异化优势。
　　4、“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片，CPU,GPU,AI,FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代，持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
　　随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台，三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
　　(二)主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试，芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试，芯片成品测试及测试方案开发，SLT测试，老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU,GPU,MCU,FPGA,SoC芯片，AI芯片，射频芯片，存储芯片，传感器芯片，功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸，8英寸，6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯，计算机，汽车电子，工业控制，消费电子等领域。
　　1、晶圆测试晶圆测试(ChipProbing)，简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针，专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试芯片成品测试(FinalTest)，简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座，专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记，分选，收料或编带。
　　3、其他服务为了更好地服务客户，增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁，测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的SLT测试，老化测试，InTrayMark,LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条，高度集成化的一站式解决方案。
　　(三)经营模式
　　1、盈利模式公司通过自主研发的集成电路测试技术，先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业，晶圆制造企业，封装企业和IDM企业提供晶圆测试，芯片成品测试服务，从而获取收入，赚取利润。
　　2、生产模式公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计，制造，封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订，新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产，客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强，行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式公司的采购类别主要包括测试设备，测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机，探针台，分选机等，以日本，中国台湾，美国，韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求，市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡，插座，治具，包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备，设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001,ISO14000,IATF16949,ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量，价格，交期，技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式公司采取市场为导向，客户需求为核心的研发战略，形成了完整，高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产，智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的，以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　(四)市场地位
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业，国家级“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
　　公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计，制造，封装，IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐，中兴微电子，晶晨股份，兆易创新，复旦微电，比特大陆，安路科技，甬矽电子，卓胜微，普冉股份，中芯国际，瑞芯微，纳芯微，集创北方，翱捷科技等知名厂商。
　　二、经营情况的讨论与分析公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级，车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片(CPU,GPU,AI,FPGA),先进架构及先进封装芯片(SoC,Chiplet,SiP),高可靠性芯片(车规级，工业级)的测试需求，重点服务于我国的人工智能，云计算，物联网，5G,高端装备，新能源电动车，自动驾驶，高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片，高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力，品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率，经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。
　　受益于智能驾驶渗透率提升，数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D,chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，报告期内实现营业收入6.34亿元，较上年同期增长47.53%。2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元，较上年同期相比增加831.03%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
　　报告期内公司主要工作情况如下：
　　(1)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
　　报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(无锡项目),伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目)。截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。
　　扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能，云计算，物联网，5G,新能源电动车，自动驾驶，高端装备等下游战略新兴行业的发展。
　　(2)重视研发人才的培养与引进
　　截至报告期末，公司共有研发人员499人，4位核心技术人员，公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立，健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益，公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划(草案)，向308名激励对象授予102.10万股第二类限制性股票。公司始终把人才管理，人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励，绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心，获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
　　(3)持续加大研发投入，实现技术创新
　　为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片，先进架构及先进封装芯片，高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%。公司是高新技术企业，工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发，工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
　　(4)导入新客户，大力开拓市场
　　公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力，强化市场交流和客户沟通，改善研发体制，加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场，深挖潜在客户，公司通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂，封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。
　　(5)完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司实行持续，稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况，现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.34元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金红利38,814,330.30元(含税)，占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%。
　　(6)强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会，网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况，财务数据及公司未来发展战略。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉，日月光，长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发，测试方案开发，量产导入，精益生产，测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判，行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2025年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同测数，Pad间距，封装尺寸大小，测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化，自动化，智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　公司的客户包括了集成电路设计公司，晶圆制造企业，IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控，成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　4、产能规模优势集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量，兼顾不同客户的不同测试需求，集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000,泰瑞达UltraFlexPlus,泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势公司拥有上海，南京，无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链(设计，制造，设备)，覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足，高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司于2025年6月对外披露投资成都的计划。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角，珠三角，环渤海和西南地区的全国性服务网络。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件，影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000,泰瑞达J750,泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU,GPU,AI,IOT,云计算芯片，高速数字通信芯片，高速数字接口芯片，射频收发芯片，射频前端芯片，数模转换芯片，图像传感器芯片，汽车动力和安全控制芯片，车规毫米波雷达芯片，闪存存储芯片，区块链芯片，MEMS,图像识别，FPGA,DSP,MCU,数据加密，高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同测数，最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小，测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈，测试良率分析，远程测试控制，生产回溯与质量优化，无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全，管理及共享等需求，不仅提高了测试效率，降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(2)报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利0项，软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获发明专利18项，实用新型专利86项，软件著作85项。
　　3、研发投入情况表4,在研项目情况5,研发人员情况6,其他说明：四，报告期内主要经营情况报告期，公司实现营业收入63,425.26万元，同比增加47.53%；公司归属上市公司股东的净利润为10,107.84万元，同比增加831.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,371.73万元，同比增加1,173.61%。
　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能，多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片(Chiplet,Sip等)渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性，可靠性，稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发，测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力，测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　(二)经营及财务风险
　　1、公司新建产能消化风险在无锡，南京购买土地，新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。无锡项目和南京项目均已投入使用，未来还计划投资南京二期项目和成都项目。由此，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大，增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景，公司技术，客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低，公司市场开拓不利，公司研发，技术迭代或市场需求不及预期，市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。
　　2、进口设备依赖的风险报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest(爱德万),Teradyne(泰瑞达),Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机，探针台，分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　3、主营业务毛利率下降的风险公司主营业务毛利率与产能利用率，测试设备折旧，人力成本，市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降，设备折旧增加，人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降，成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　4、核心技术泄密风险经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性，技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(三)行业风险
　　随着人工智能，5G通信，高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续，强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦，服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性，成本控制力，服务质量，响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　(四)宏观环境风险
　　近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策，关税，出口限制，其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限，订单减少，成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司所处行业为技术密集型，资金密集型行业，受宏观政策，宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。 收起▲