一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内所属行业情况　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。　　1、集成电路行业复苏态势明显　　2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　1、集成电路行业复苏态势明显
　　2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2,071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56,255万台，同比增加11.8%；微型计算机设备上半年累计生产15,730万台，同比增加1%；新能源汽车上半年累计生产490.3万辆，同比增加34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。
　　2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
　　据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
　　3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
　　中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为4.06%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。
　　4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
　　在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
　　随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
　　5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
　　①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
　　高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。
　　针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。
　　②针对Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况
　　Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
　　Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于3D IC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对3D IC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级CP与Chiplet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
　　针对于高性能Chiplet芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对高性能Chiplet CPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对高性能ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能Chiplet芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
　　③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
　　车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。
　　为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（Chip Probing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（Final Test），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
　　测试座（Socket）
　　3、其他服务
　　为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。
　　2、生产模式
　　公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
　　3、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
　　在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
　　在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。
　　在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
　　4、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式
　　公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
　　公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
　　（四）市场地位
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利4项、软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获得发明专利16项、实用新型专利83项、软件著作权63项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　（1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长；
　　（2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长；
　　（3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
　　（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　（一）营业收入
　　随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024年半年度实现营业收入42,991.52万元，较上年同期增长37.85%。公司第二季度实现营业收入24,636.21万元，单季度营收创出历史新高。
　　基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。
　　2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。
　　（二）净利润
　　2024年上半年，公司营业收入较上年同期增幅达37.85%，但净利润较上年同期相比下降84.66%，主要原因如下：
　　（1）在人才激励机制的持续深化下，继公司在2023年推出的限制性股票激励计划后，本报告期公司继续实施2024年限制性股票激励计划，上述两期限制性股票激励计划在报告期内合计新增股份支付费用3,382.52万元，剔除股份支付费用的影响后，2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为4,468.18万元。
　　（2）为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位，报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计6,449.91万元，较上年同期增幅达66.77%；同时因部分研发人员被授予限制性股票，研发费用中股份支付部分的费用为1,496.15万元，剔除股份支付费用的影响后，研发投入合计4,953.76万元，同比增长28.08%。
　　（3）公司2023年逆周期进行产能扩张的幅度较大和报告期内公司继续实施超募资金项目对无锡、南京两个测试基地产能进行扩张导致截至报告期末累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，降低了公司的利润率。
　　2024年上半年公司重要的经营管理工作完成情况如下：
　　（1）发布可转债预案，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
　　逆周期扩产是集成电路企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。报告期内，公司发布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募集资金总额不超过117,500万元（含117,500万元），拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。
　　本次无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
　　（2）重视研发人才的培养与引进
　　报告期内，公司研发人员相较去年同期增加59人。截至报告期末，公司共有研发人员356人，公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在5年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，截至报告期末，公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划。其中，2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日完成归属登记工作。
　　（3）持续坚持加大研发投入，实现技术创新
　　公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利4项、软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。截至报告期末，公司在研项目15项。
　　（4）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
　　公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2024年上半年，公司完成了2023年度现金分红工作，本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.32元（含税），合计派发现金红利36,279,651.20元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.75%。
　　（5）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
　　公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内，公司在2023年年报和2024年第一季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　（二）经营及财务风险
　　1、公司经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险
　　2024年上半年，公司实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，实现归属于上市公司股东的净利润1,085.66万元，较上年同期下降84.66%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。
　　2、公司发展需要投入大量资金的风险
　　集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
　　3、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　4、主营业务毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
　　（三）行业风险
　　1、集成电路行业增速降低的风险
　　2022年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求整体处于下滑的趋势，相关设计公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将对公司业绩造成不利影响。
　　2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
　　随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2024年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在5年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了2023年和2024年限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
　　2、技术优势
　　公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。公司于2024年6月17日在天津市注册成立了全资子公司天津伟测，设立该子公司将有助于提高公司自主创新能力，增强公司核心竞争力，促进技术和测试解决方案的创新；有助于扩大公司技术优势，缩短服务周期，提高生产效率及客户满意度。
　　3、客户优势
　　公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
　　4、产能规模优势
　　产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一，充足的产能规模是承接行业内高端客户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期的背景下，拥有足够测试产能的企业会获得各类客户的重视与青睐。与同行业公司相比，公司十分重视产能规模的扩张，尤其是高端测试产能的建设。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。报告期内，公司发布了《向不特定对象发行可转换公司债券预案》拟募集资金总额不超过117,500万元（含117,500万元），主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
　　5、区位优势
　　以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同时在无锡、南京设立子公司，做到了贴近下游市场，可以迅速响应客户的各种需求，提供全方位的服务支持，也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护，大大增加了客户粘性。同时，立足长三角还有利于公司减少运输成本、缩短供应链周期，区位经济效益十分显著。此外，在人才招揽和区域产业政策上，长三角地区也具有不可比拟的优势。为满足珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省深圳市已经设立了全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场，进一步增强了公司的区位优势。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、合肥智芯、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、翱捷科技、集创北方等国内外知名厂商。
　　（一）2023年行业及公司整体情况
　　2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，但是通过2023年的底部盘整和夯实，行业复苏的迹象越发明显，行业有望在2024年逐渐步入新一轮上行周期。2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，同比增长0.48%，归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比下降51.57%，剔除报告期内股份支付费用3,464.35万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为15,263.98万元。
　　（二）2023年公司营业收入变动情况及分析
　　面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。
　　从公司单季度收入变动趋势来看，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到了2.2亿元左右。
　　从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。
　　（三）2023年公司净利润变动情况及分析
　　2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上年相比下降的主要原因如下：
　　一是2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为15,263.98万元；
　　二是受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；
　　三是IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，由于产能利用率还处于爬坡期，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；
　　四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。
　　（四）2023年公司完成的其他重要工作
　　1、逆周期扩大测试产能，提前完成了IPO募投项目建设，并加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础
　　从大量集成电路龙头企业的成功经验来看，逆周期扩产是企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。在行业景气的年份，测试设备的供应十分紧张，交期一般很长，价格也随着行情水涨船高，大规模扩产的难度很大。公司作为行业内的龙头企业，十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。
　　2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。
　　2、积极回报投资者，实施2022年权益分派，分红金额达到净利润的30%以上
　　公司十分重视投资者回报工作，报告期内，公司实施了2022年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积每10股转增3股，合计派发现金红利7,412.91万元，占2022年度归属于上市公司股东的净利润（调整后）比例为30.43%。
　　3、实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度
　　人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极提高人才待遇。此前，公司已经通过员工持股平台和IPO战略配售实施了人才激励，2023年公司实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度。本次股权激励向236名激励对象合计授予119.66万股限制性股票，有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　1、晶圆测试
　　晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
　　2、芯片成品测试
　　芯片成品测试（FinaTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
　　3、其他服务
　　为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效敏捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，取得收入、获得盈利。
　　2、生产模式
　　公司在与客户确定初步合作关系后，通过签订测试服务协议约定双方的权利义务，客户通常通过下订单的方式来提出测试需求，公司在对自身测试产能、不同种类测试机台进行把控的基础上，根据客户的需求安排相应的集成电路测试，及时处理测试过程中的问题，确保测试服务的有效完成。
　　公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。
　　3、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。
　　（1）组织架构
　　公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　（2）客户开拓
　　公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了业内老客户的广泛认可，故公司除了通过主动开发新客户、提升老客户测试产品的产能、开发老客户在新产品方面的测试等方式开拓客户以外，老客户引荐新客户也是公司重要的获客方式之一。
　　（3）销售定价
　　公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。
　　4、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。
　　（1）测试设备
　　测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分选机主要为国产设备，探针台目前国内尚未有成熟产品故仍以进口为主，测试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。
　　（2）测试辅材
　　测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。
　　（3）其他物品
　　其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　5、研发模式
　　公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发管理制度。
　　公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
　　（1）不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；
　　（2）各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；
　　（3）自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
　　（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　（1）行业的发展阶段
　　①中国台湾独立第三方测试企业：处于领先地位
　　中国台湾是最早形成规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。其中京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过30%。
　　②中国大陆独立第三方测试企业：发展初期
　　从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。
　　从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍较低，而2022年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。
　　因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
　　（2）行业基本特点
　　“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、基础牢、发展快、底蕴深厚，并处于行业领先地区的中国台湾，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势，即设计、制造、封装、测试分工明确的发展趋势。
　　与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点：
　　①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
　　集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业只从事测试业务，因此测试结果相对客观公正，在此方面更易获得客户的认可。
　　②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
　　因为封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投入、设备采购、人员配置、厂房环境设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。
　　（3）主要技术门槛
　　①技术门槛
　　集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
　　在测试方案开发方面，公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。
　　在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
　　在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　②人才门槛
　　集成电路产业属于智力密集型行业，人才是集成电路企业最关键的要素，人才的培养通常需要经过长期的从业经历，培养周期较长，新进入者难以在短期内建立起一支对行业具备深度理解且掌握核心技术的团队。
　　公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力，公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）集成电路测试行业简介
　　集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用。集成电路测试在芯片生产的全流程中起到了“守门员”的关键作用，每一个晶圆，每一颗芯片成品都需要根据设计公司乃至终端客户的需求进行相应的质量、性能等测试。通过测试，可以将不符合设计条件、制造及封装中存在问题的晶圆和芯片成品筛选出来，避免不合格的晶圆流入后续的封装流程，不合格的芯片成品流入终端客户，从而避免更大的损失。
　　集成电路测试分为晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。
　　晶圆测试（CP）是在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装和芯片成品测试中产生不必要的成本。晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
　　芯片成品测试（FT）是在芯片完成封装后按照测试规范对芯片成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免不合格的芯片被交付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。
　　（2）集成电路测试行业的现状及发展趋势
　　全球主要独立第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆，其中，中国台湾的京元电子进入了全球前十大封装测试企业的行列。
　　1987年京元电子成立，开启了行业内最早的独立第三方测试服务模式。中国台湾是最早形成规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位，京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，也是全球独立第三方测试企业前三强。
　　目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
　　中国大陆独立第三方测试行业起步较中国台湾相对较晚，目前中国大陆规模位居前列的伟测科技、利扬芯片及华岭股份三家公司与中国台湾地区的京元电子、矽格、欣铨在营业收入、资产规模、研发投入、客户资源等方面仍然存在一定的差距。
　　因此，在发展时间、资产规模等方面，中国大陆独立第三方测试行业目前仍相对处于发展的初级阶段，但随着中国大陆集成电路测试市场规模的逐步扩张，集成电路设计公司、晶圆厂等企业的长足发展，以及独立第三方测试企业在测试方面专业化优势的进一步体现，集成电路独立第三方测试行业在中国大陆保持着广阔的发展空间。
　　（3）报告期内集成电路测试行业新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
　　①高端测试需求愈发显著
　　2023年集成电路行业处于下行周期，产业链上的设计公司、晶圆厂、封装厂、测试厂及IDM公司均不同程度受其影响，部分厂商营业收入、净利润出现了不同程度的下滑。在此背景下，高端芯片的市场需求不减反增，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，更为便捷地满足了客户的需求。下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，故高端测试需求愈发显著。
　　在此背景下，独立第三方测试企业、封测厂顺应历史潮流，加大了对高端测试机台的采购、人员配置、IT设置、研发投入，做好了对应的技术储备、人才储备和设备储备，同时也满足了客户的高端测试需求。
　　②终端行业的发展带动了设计公司的发展，有利于集成电路测试行业的发展
　　2023年新能源汽车得到了进一步地普及，人工智能的每一次进步都成为了流行性新闻，各类优质折叠屏手机也得到了人们的青睐，上述终端行业得到了进一步的发展，下游优秀设计公司在也在登陆资本市场的背景下，利用募集资金充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了终端客户。独立第三方测试行业也通过自身扎实的研发投入、专业客观的测试技术以及良好的资产结构等优势，与设计公司的合作将呈现出良性循环的态势，更多的设计公司将测试需求转移回中国大陆，有利于集成电路测试行业在中国大陆的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、V93000EXA、泰瑞达J750、泰瑞达UtraFex、UtraFexPus和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的异常现象，保证了测试服务的品质。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得发明专利1项、实用新型专利17项、软件著作权27项。截至报告期末，公司累计获发明专利14项、实用新型专利79项、软件著作52项。
　　3.研发投入情况
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2023年度，公司研发投入总额同比增长50.02%，主要由以下原因所致：
　　1、因2023年公司实施股权激励，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的股份支付费用计入本年度的研发费用，导致研发费用较上年增长较大；
　　2、2023年，公司继续通过校园招聘、社会招聘等多种形式，招聘储备研发人员，并通过理论培训、项目实践等方式对研发人员进行培训；
　　3、2023年，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
　　4、为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，增加了研发投入。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方案的开发、测试车间IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计302人，占公司员工总数的比重为21.42%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。
　　2、技术优势
　　公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。
　　（1）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。
　　（2）在测试方案开发能力方面，公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。
　　（3）在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
　　3、客户优势
　　公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
　　2023年公司继续扩充测试产能、加大研发投入、加强与客户交流，根据客户发展情况制定不同种类高端芯片的研发，根据客户的测试需求积极安排相应测试机台为客户提供服务，获得了行业内客户的高度认可。
　　4、测试设备规模及测试产能优势
　　集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
　　与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2023年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UtraFexPus、泰瑞达UtraFex等高端测试相关设备。截至2023年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
　　5、区位优势
　　2023年度，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的公司上海本部外，公司在江苏省无锡市及江苏省南京市设立的全资子公司分别贴近当地的集成电路市场，更加便捷地满足当地客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，同时有利于上下游之间技术层面交流方面的便利，在此基础上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输便捷，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离不开各模块的人才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。同年，为满足珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省深圳市新设立全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2023年，全球集成电路行业处于下行周期，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，同比上升0.48%，实现净利润11,799.63万元，同比下降51.57%。若未来半导体行业持续低迷，行业竞争加剧，以及公司无法在研发技术实力、测试产能规模、测试服务质量、客户开拓等方面保持竞争优势，或公司在子公司的投资项目实现效益不达预期，公司业绩存在可能出现继续下滑甚至产生亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着信息技术的发展，集成电路产品更新换代的速度越来越快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型高端芯片产品的测试要求，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，相对于广阔的市场空间，专业测试研发技术人员仍相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　(四)经营风险
　　公司发展需要投入大量资金的风险
　　集成电路测试行业属于资本密集型行业，产能规模是集成电路测试企业核心竞争力的直观体现，随着公司原有客户对公司的测试需求不断提升，以及公司不断开拓新客户、开发新的测试服务，公司需要继续增加测试产能，对公司的业绩起到支撑和提升的作用。因此，公司对采购测试机、分选机、探针台等测试设备的需求也不断提升。同时，集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，规模越大的集成电路测试企业在行业内相对更易获得客户订单、赢得客户信任，具有与客户进行长期合作的规模基础。
　　若公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　主营业务毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来例如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升以及市场需求萎缩等因素持续发生，将继续导致测试服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率将存在下降的风险。
　　(六)行业风险
　　1、集成电路行业处在下行周期的风险
　　2022年下半年以来，集成电路行业进入了新一轮的下行周期，尽管公司集成电路测试的晶圆和芯片成品覆盖的范围包括了汽车电子、工业控制、消费电子、人工智能等多种类终端产品，抗行业波动的能力相对较强，但如果集成电路行业仍继续处于下行周期，下游客户业绩增长疲软，则可能对公司业绩造成不利影响。
　　2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
　　随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　(七)宏观环境风险
　　1、全球经济波动的风险
　　当前全球经济仍处在波动过程中，尚未明确出现经济复苏向好的变动趋势，仍存在经济下行的风险。经济放缓将可能对集成电路行业带来一定的不利影响，故对公司的日常经营也会带来一定的影响，未来若经济发展持续低迷疲软，可能导致消费水平下降，进而对公司业绩产生不利的影响。
　　2、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模继续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，相关国家进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限甚至无法进口的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，同比上升0.48%，实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比下降51.57%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将继续在集成电路测试服务中精耕细作，坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略。
　　自2016年成立以来，公司不断调整战略布局，从刚成立时以模拟芯片为主调整至近年来数字芯片测试为主，从中高端芯片测试并行调整至以高端芯片测试为主，公司根据自身资产规模由小变大、客户群体的变化、终端产品对芯片要求的不断变化等，在各类晶圆及芯片成品测试方面积累了丰富的核心技术和经验，拥有较强的测试服务能力、集成电路测试研发能力、信息技术处理能力，与客户保持了良好的合作关系。
　　公司将围绕发展战略，顺应行业发展整体趋势，不断提升测试服务水平，提升公司在行业中的地位，促进行业发展，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　1、继续积极实施建设募投项目
　　报告期内，公司IPO募投项目已达产，同时继续实施超募资金投资项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目及伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的建设，公司将根据募投项目的建设规划以及客户的实际需求继续投入资金来采购相关测试设备、实施项目相关厂房的装修建设等项目投资工作，从而进一步扩大公司的集成电路测试业务规模，满足客户的测试需求。
　　2、持续提升研发能力
　　公司将在研发项目上继续加大投入，更为重视研发人员的储备及培养，同时在研发设备的配置上继续增加投入，为公司在高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进集成电路测试领域打下坚实的基础。同时，公司将持续关注集成电路行业的前沿发展动态、国内外行业形势、国家相关战略及政策的变动趋势，从而有的放矢，进一步提升公司的核心竞争力。
　　3、积极开拓市场
　　公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来，公司将继续加大市场的开拓力度，以更优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在集成电路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。
　　4、强化内部管理，提高生产经营效率
　　公司将继续落实成本控制管理，精细化控制各项成本费用支出，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司持续完善内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。
　　5、进一步完善公司治理
　　新修订的《中华人民共和国公司法》已于2023年12月29日修订通过，并将于2024年7月1日起施行。公司将根据新《公司法》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求，进行相关制度的修订和完善工作，建立更加规范的上市公司合规运作体系，切实保障广大投资者尤其是中小投资者的利益。在治理结构上，公司将继续按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效的公司治理模式。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　1、公司所属行业　　公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》　　（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。　　2、所属行业发展情况　　（1）行业发展情况　　在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1、公司所属行业
　　公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
　　（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
　　2、所属行业发展情况
　　（1）行业发展情况
　　在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了广泛的运用且需求量呈现相对持续上升的趋势、集成电路行业分工的精细化程度加深以及集成电路产业链上下游企业的合作步入深水区，独立第三方测试企业应运而生，并得以长足发展。
　　中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试企业的地区，在中国台湾发展、壮大并形成规模的独立第三方测试企业在规模、数量、测试技术、研发水平和市场份额上都处于全球领先地位，其中京元电子、矽格和欣铨是中国台湾独立第三方测试的代表企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过30%。
　　中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚，公司、利扬芯片和华岭股份是中国大陆规模位居前列的具有代表性的独立第三方测试企业，除华岭股份成立的时间相对较早以外，公司和利扬芯片分别成立于2016年和2010年，成立时间相对较晚。从规模上看，中国大陆上述三家规模位居前列的独立第三方测试企业和中国台湾的京元电子、矽格、欣铨等全球一流测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，占中国大陆测试市场份额不足5%；而京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾地区测试市场的市占率超过30%。
　　因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产及带来的营业收入规模、营业收入的市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力相对巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极提升测试技术水平，提高测试服务品质以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
　　（2）行业基本特点
　　“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、发展快，并处于行业领先地区的中国台湾地区，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾地区已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势。与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点：
　　①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
　　集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。
　　（二）主营业务及主要产品情况说明
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
　　公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。
　　公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司成立以来，在集成电路测试技术上积极进行研发，通过先进的集成电路测试设备尤其是高端测试机台的增加，在基于自身不断提升的测试生产服务体系的基础上，向芯片设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业提供晶圆测试和芯片成品测试服务，从而获取收入，获得盈利。
　　2、生产模式
　　公司在与客户签订框架协议以及对测试产能进行总体把控的基础上，根据客户的订单需求和自身产能情况安排对应的测试服务，及时处理测试过程中的问题，保证测试服务的有效顺利完成。
　　公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。
　　3、研发模式
　　公司在行业发展趋势和市场总体需求的基础上，以不同客户的具体需求为核心，建立完善了研发流程管理制度。
　　公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
　　（1）在具体测试方面，公司主要开展不同类型芯片尤其是高端芯片的测试重点和难点的突破以及对应的具体测试方案的研发拓展；
　　（2）在测试技术和测试硬件方面，公司不断研发各类基础性的测试技术，对测试硬件进行升级和改进，为测试品质的提升打下基础；
　　（3）在生产自动化方面，公司持续开发完善信息技术处理系统，提升处理效率，修复相关漏洞。
　　4、销售模式
　　公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。
　　（1）组织架构
　　公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
　　（2）客户开拓
　　公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了老客户的广泛认可，故老客户引荐新客户也是公司的获客方式之一。
　　（3）销售定价
　　公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。
　　5、采购模式
　　公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。
　　（1）测试设备
　　测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。
　　（2）测试辅材
　　测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。
　　（3）其他物品
　　其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
　　公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。
　　公司已获得ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
　　（四）市场地位
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业和浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模保持高速增长，总体业绩持续提升，成为独立第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
　　公司积极把握集成电路测试产业的国产替代的趋势，积极扩充高端测试产能规模的同时，在研判行业发展和客户需求的基础上，加大研发投入，逐个逐项突破各类高端芯片测试的工艺难点。
　　截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。
　　公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，根据半导体行业的发展和市场需求不断开发各种不同类型的芯片测试方案，公司主要核心技术来源于公司的自主研发，公司在测试生产过程中不断积累相关经验，在相关基础上不断提升测试品质，并应用于公司的主要测试服务中。公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
　　（1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　（2）在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
　　（3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、测试生产过程回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理以及及时发送给客户等需求，在测试过程中不断降本增效的同时，大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　（2）报告期内，公司新获得实用新型专利12项、软件著作权12项。截至报告期末，公司累计获得发明专利13项、实用新型专利71项、软件著作权35项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2023年半年度，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入总额同比增长35.37%，主要由以下原因所致：
　　1、公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度；
　　2、为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入开发力度，研发投入有所增加；
　　3、公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加采购研发用高端测试机台。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案，公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司总部位于上海市浦东新区，同时在江苏无锡和南京设有全资子公司。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　报告期内，公司在集成电路测试领域持续深耕，分别在研发投入、测试质量和老客户响应、新客户开发的方面不断提升测试服务的深度和广度水平。公司在人才激励、募投项目建设扩大产能、回报投资者和公司治理规范运作方面积极提升自身核心竞争力。
　　1、公司经营情况
　　2023年上半年半导体市场延续了2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。受行业景气波动影响，报告期内，公司实现营业收入31,188.24万元，同比下降12.38%，实现归属于上市公司股东的净利润7,076.34万元，同比下降37.96%。
　　但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入17,175.62万元，较第一季度环比增长22.57%；实现净利润4,345.44万元，较第一季度环比增长59.12%，均有较大幅度的提升，公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。
　　报告期内公司的规模扩大使得固定资产折旧、人员薪资等有所增长，同时公司持续加大研发投入，加之2022年上半年的基数相对较高，使得报告期的营业收入和净利润同比有所下滑。
　　进入2023年，在外部经济环境发生变化和行业整体处于相对不景气的情况下，公司积极加大研发投入、持续提升测试服务品质和服务效率、通过优质的测试服务保持并增强老客户粘性的同时积极开发新客户，通过上述举措来抵消行业不景气带来的负面影响。
　　与此同时，报告期内公司研发费用3,867.64万元，与上年同期相比增加35.37%，占2023年半年度营业收入的比重为12.40%，与上年同期相比增加4.37个百分点，公司在2023年上半年行业整体相对不景气的情形下继续加大研发投入。公司重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的需求和潜在需求做好准备，在一定程度上可以对冲行业处在相对低迷的情形下带来的负面影响，为公司在独立第三方测试行业内的可持续竞争力打下了坚实的基础。
　　2、提升对人才的重视程度，实施限制性股票激励计划
　　人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极提高人才待遇。报告期内，公司实施2023年限制性股票激励计划，向236名激励对象合计授予119.66万股限制性股票，公司实施限制性股票激励计划有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。
　　3、积极实施募投项目，持续扩大测试生产产能
　　报告期内，公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。
　　报告期内，公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。
　　4、积极实施权益分派，回报投资者
　　公司上市以来，在保持生产经营稳健发展的基础上，积极开展现金分红，回报广大投资者。公司向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积每10股转增3股。截至2022年12月31日，公司总股本87,210,700股，以此计算合计派发现金红利74,129,095.00元（含税），占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.46%；本次资本公积转增股本后，公司的总股本由87,210,700股变为113,373,910股。
　　5、积极开展提名换届工作，提升公司治理水平
　　2023年6月，公司董事会、监事会完成了新一届董事、监事候选人的提名工作，并于2023年7月完成换届选举工作。公司此次换届在独立董事方面做出了相应的调整，引入了新鲜血液，进一步提升了公司治理水平。
　　6、持续规范运作
　　公司于2022年10月在上海证券交易所科创板上市，公司上市以后，根据相关法律法规及监管的要求，结合公司实际情况，持续建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理及规范运作，保障公司股东尤其是中小股东的合法权益；公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规则要求，真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露；公司组织公司董监高等相关人员积极参加监管合规学习，提高公司治理水平，提高风险防范意识，确保公司内部控制制度得到有效执行，从而切实提升公司规范运作水平，促进公司可持续发展。

　　三、风险因素
　　（一）经营风险
　　1、公司发展需要投入大量资金的风险
　　集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
　　（二）宏观环境风险
　　1、进口设备依赖的风险
　　报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，相关国家进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限甚至无法进口的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
　　（三）行业风险
　　1、集成电路行业发展增速降低的风险
　　2022年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求处于下滑的趋势，相关设计公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将对公司业绩造成不利影响。
　　2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
　　随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
　　（四）核心竞争力风险
　　1、技术更新不及时与研发失败风险
　　随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、公司经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险
　　2023年半年度，公司实现营业收入31,188.24万元，同比下降12.38%，实现归属于上市公司股东的净利润7,076.34万元，同比下降37.96%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度继续顺着2022年下半年起的相关趋势保持下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。
　　2、主营业务毛利率下降的风险
　　公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。 收起▲