事件：公司发布2025年报，实现营业收入15.75亿元，YoY+46.22%；归母净利润为3.03亿元，YoY+136.45%；扣非净利润为2.27亿元，YoY+110.18%。此外，公司发布2026年1-2月经营数据的自愿性披露公告，实现合并营业收入3.2亿元，YoY+79.15%。公司2025年业绩符合业绩快报。
　　投资要点：
　　CP测试和FT测试皆实现高速增长。根据年报，公司2025年实现CP测试收入8.61亿元，YoY+40.12%，毛利率45.98%，YoY+3.53pct，销售量为169.36万片，YoY+29.1%；实现FT测试收入6.33亿元，YoY+72.66%，毛利率29.54%，YoY+0.38pct，销售量为39.72亿颗，YoY+33.17%。费用端方面，1）2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为3.41亿元，相较2024年剔除股份支付影响后YoY+86.42%；2）新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，2025年折旧和摊销4.84亿元；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.72亿元，YoY+20.18%，研发人员522人占比接近20%。
　　积极实施扩产计划，持续购入高端测试设备。根据财报，2025年公司完成资本支出29.46亿元，维持高强度投入，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，截止2025年末公司固定资产已增长至41.29亿元。
　　持续加码各基地产能建设，优化营收结构。1）公司可转债募集资金积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），目前均已投入使用，成功承接了AI、HPC、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升；2）拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；3）拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；4）拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。目前南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月注册成立。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。我们主要上调了出货量与FT测试单价预测，预计公司2026-2027年实现归母净利润为3.93/5.43亿元（原2.49/3.62亿），并新增2028年预测7.23亿，对应PE为61/44/33X，SW集成电路封测（除负值和伟测科技外）平均PE（TTM）约为116X，维持“买入”评级。
　　风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　投资建议
　　公司作为内资独立第三方测试龙头，持续践行高端化战略，扩充高端测试产能，深度受益于国产算力及自主可控订单回流，成长动能充沛。预计公司2025-2027年实现营业收入分别为15.75亿元、21.51亿元、27.63亿元，同比分别增长46.2%、36.6%、28.4%；归母净利润分别为3.00亿元、4.24亿元、5.87亿元，同比分别增长134.0%、41.3%、38.4%。对应当前（2026年3月6日）收盘价的PE分别为69、49、35倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　设备进口的供应链风险、市场竞争加剧的风险、下游需求周期性波动的风险。

　　事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入4.48亿元（yoy+44.40%），归母净利润实现1.01亿元（yoy+98.11%），扣非归母净利润实现0.90亿元（yoy+86.2%）。2025年前三季度，公司实现营业收入10.83亿元（yoy+46.22%），归母净利润实现2.02亿元（yoy+226.41%），扣非归母净利润实现1.44亿元（yoy+173.31%）。
　　点评：营收利润多线增长，2025Q3扣非净利润同比增加86.2%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受益于AI领域测试需求井喷、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加，且得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，赢得了客户认可，公司产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化，推动了收入和净利润强劲、高质量增长。
　　公司四个测试基地协同增效，产能稳步释放。南京新厂和无锡新厂分别于去年下半年和今年7月开始投入使用，设备持续扩充，目前处于爬坡期；上海厂已经满产；深圳厂规模较小，属于租赁厂房接近满产。天津作为公司研发中心提供技术支持。上海总部大楼预计明年落成。未来随着成都项目落地，将基本完成覆盖全国的战略布局。四季度的产能利用率预期继续维持在高位。
　　业务结构优化，推动营收高质量增长。公司高端业务占比第三季度增长至75%，高毛利的高端业务放量推动公司综合毛利率攀升至44.59%；算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；车规类产品的营收较去年全年接近翻番，客户覆盖主流智驾公司，正与车厂合作。今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要系：客户需求旺盛，尤其在算力和汽车电子等领域增长较大，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan）增加了投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。
　　存储测试业务以NorFlash为主，暂未计划大规模拓展至DRAM/NAND领域。主要原因在于存储测试专用设备通用性差且投资巨大，国内存储芯片厂商以自测为主。公司更倾向于将资本投向客户覆盖面更广、通用性更强的领域。
　　投资建议：公司2025Q3业绩强劲增长，我们上调盈利预测，预计2025-2027实现营收由15.2/19.6/24.5亿元上调至15.6/20.8/26.9亿元，预计2025-2027年归母净利润由2.27/3.04/4.34亿元上调至2.89/4.09/5.68亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入10.83亿元，同比+46.22%；实现归母净利润2.02亿元，同比+226.41%；实现扣非净利润1.44亿元，同比+173.31%。2025年Q3公司实现营业收入4.48亿元，同比+44.40%，环比+28.44%；实现归母净利润1.01亿元，同比+98.11%，环比+34.85%；实现扣非净利润0.90亿元，同比+86.20%，环比+128.06%。
　　25Q3业绩同比快速增长，盈利能力进一步提升：2025年Q3，公司业绩同比实现快速增长，主要系受益于AI领域测试需求井喷、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加且得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，赢得了客户认可，公司产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化，推动了收入和净利润强劲、高质量增长。2025年Q3，公司毛利率为44.59%，同比+2.14pct；净利率为22.61%，同比+6.13pct；盈利能力进一步提升。费用端：25Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为2.75%/4.73%/9.93%/4.56%，同比-0.56/-1.94/-1.95/1.85pct。
　　加码高端&高可靠性芯片测试产能，新客户拓展稳步推进：2025年上半年，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至2025年上半年，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至2025年上半年，公司整体产能利用率达90%以上。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至2025年上半年，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
　　半导体行业景气度有序复苏，高端芯片测试的市场前景广阔：随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。自2024年以来，半导体行业景气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　上调至“买入”评级：公司基于自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。我们看好未来集成电路行业整体景气度提升，市场对测试需求增加，公司产能利用率有望不断提高，及高端产品测试业务占比不断提升，进而提升公司盈利水平。我们上调至“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.72亿元、3.48亿元、4.43亿元，EPS分别为1.82、2.34、2.98元/股，PE分别为53X、42X、33X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　投资要点
　　业绩超预期，前三季度算力类业务占比约13.5%。2025年前三季度，公司实现营收10.83亿元，同比+46.22%；归母净利润为2.02亿元，同比+226%；扣非归母净利润为1.44亿元，同比+173%。2025年前三季度，因股权激励确认的股份支付费用为2919万元以及因可转债确认的利息费用为1460万元，如果剔除上述影响，前三季度公司归母净利润约2.46亿元。其中，公司第三季度实现营业收入4.48亿元，环比+28%；归母净利润为1.01亿元，环比+35%；扣非归母净利润为9018万元，环比+128%。单季度营收和利润均创历史新高。公司的综合毛利率由第二季度的35.99%攀升至第三季度的44.59%，环比提升8.6个百分点，主要来自于高毛利的高端业务的放量。同时，公司产能利用率比较饱满，带动整体毛利的提升。公司第三季度增长的主要动力来自于算力类和车规类产品的增长。算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；车规类产品的营收较去年全年接近翻番。
　　卡位算力测试&加码高端扩产，深度受益于国产算力发展。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chipet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求。算力类芯片测试业务非常复杂，其特点为测试程序复杂、测试时间长，且每种芯片的测试方案因性能、功能和客户要求的不同而高度定制，几乎没有完全相同的两个案例。公司算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%。今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要系客户需求旺盛，尤其算力和汽车电子等领域需求增长强劲，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan），公司增加相关投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。当前公司锚定算力测试核心赛道，卡位优势逐渐显现，高端产能扩建储备有助于公司未来深度受益于国产算力发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收15.7/21.2/27.2亿元，实现净利润3.0/4.1/5.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；主营业务毛利率下降的风险；核心技术泄密风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。