投资要点
　　盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。2026H1，公司实现营收10.72亿元，同比增长69.00%；归母净利润1.59亿元，同比增长57.61%；扣非归母净利润1.46亿元，同比增长171.33%。2026Q2实现营收5.82亿元，环比增长18.76%，创单季度营收历史新高；净利润环比增长24.83%。报告期内，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分领域产能布局，集中资源开展关键技术攻关与研发投入，同步积极引进国际领先的高端测试设备，升级硬件配置水平，经营迈上新台阶。
　　拓展高端测试业务，持续优化业务结构。2026H1营收按中/高端业务划分，高端、中端各占71%、29%。按算力属性划分，2026H1算力相关业务营收占比约21.5%，去年同期占比仅为9%，绝对值已翻3-4倍，预计后续该占比将持续提升。2026H1，总资本开支17亿元（含设备和土建），其中设备类资本开支16.2亿元；2026Q1资本开支9.88亿元。2025年总资本开支近30亿元，预计2026年总资本开支与2025年持平。面对人工智能产业爆发式增长带来的AIASIC芯片、GPU、CPU等AI算力芯片测试需求，公司坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措，全面加码产能布局。
　　持续加码研发创新，导入新客户开拓市场。随着芯片设计的高端化，SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流，以及圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提出了更高要求。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对芯片的高端化和封装制程的先进化。2026H1公司研发费用为8,998.21万元，较上年同期增长9.56%，持续加大研发投入实现技术创新。公司现有客户已经超过200家，2026年部分算力、智驾等新客户实现量产，公司持续坚持技术创新，积极拓展市场。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元，归母净利润4/6/9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代及高端测试需求提升，若研发投入、人才储备不足，将面临技术更新滞后的风险；公司多地新建高端测试产能，若下游景气下行、市场拓展不及预期或竞争加剧，存在无法及时消化产能的风险。

　　投资要点
　　经营势能不断释放，业务结构持续优化。受益于AI算力、智能驾驶等领域的强劲需求与国产替代的加速，公司经营势能持续释放。2025年公司实现营收15.75亿元，同比+46.22%，归母净利润3.03亿元，同比+136.45%，扣非归母净利润2.27亿元，同比+110.18%。2025年因股权激励确认的股份支付费用为3,786.63万元，剔除股份支付影响后的净利润约为3.41亿元。2025年，算力类、非算力类业务占比为别为20%、80%，算力类占比较2024年提升13.6pcts，业务结构持续优化。持续的研发投入、前瞻性的产能布局、快速的客户导入以及高效的运营管理，共同奠定了公司在高端测试领域的领先地位与竞争优势，从中/高端业务划分，2025年高端和中端测试业务占比分别为71%、29%，高端测试业务增长强劲。2026Q1，公司实现营收4.90亿元，同比+71.79%，归母净利润7,085.80万元，同比+173.39%，经营势能持续释放。
　　25年设备资本开支25亿，储备增长动能。2025年，公司资本性支出为29亿元，其中设备支出为25亿元左右。基于对AI、智驾新兴领域未来增长潜力的乐观判断与长期看好，公司预计资本开支将保持持续、稳定且有规划的递增态势，以确保能够抓住市场扩容带来的机遇，巩固竞争优势。从业务布局与产能看，2025年，无锡厂占比50%以上，上海厂和南京厂约各20%以上，剩余为为深圳厂贡献。目前上海总部基地正在建设中，预计今年年底完工，明年上半年启动从老基地到新总部的搬迁工作，同时还将进行设备更新投资。南京项目已经投入使用，目前仍在爬坡期，逐渐释放产能。无锡项目已投产，大客户业务陆续落地。长三角区域的生产空间已基本趋于稳定，未来将根据客户需求和市场动态，灵活调整产能布局。深圳厂为租赁的厂房，目前已在装修并扩产。
　　拟发行可转债扩充AI算力、存储、高端CIS测试产能。公司拟发行可转债募资不超过20亿元，投向伟测科技上海总部基地项目（7亿元）与伟测科技西南总部及研发测试基地项目（8亿元），主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能，剩余5亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。当前AI算力芯片产业受推理需求爆发驱动迎来超级发展周期，国产算力芯片逐步实现技术突破；AI大模型催生存储芯片战略级需求，国内存储产业迎来国产替代机遇；高端CIS芯片领域国内企业实现技术突破，测试配套需求旺盛，下游整体市场前景广阔。公司已与国内主要的AI算力芯片厂商建立了业务合作关系，已服务于国内头部存储企业，高端CIS业务将深耕核心客户，本次募投项目产能主要面向现有优质客户，具备扎实的客户基础，项目落地具备有力支撑。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元，归母净利润4.8/7.3/10.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；核心技术泄密风险；主营业务毛利率波动的风险；扩大产能新增较大费用支出的风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

　　事件：公司发布2025年报，实现营业收入15.75亿元，YoY+46.22%；归母净利润为3.03亿元，YoY+136.45%；扣非净利润为2.27亿元，YoY+110.18%。此外，公司发布2026年1-2月经营数据的自愿性披露公告，实现合并营业收入3.2亿元，YoY+79.15%。公司2025年业绩符合业绩快报。
　　投资要点：
　　CP测试和FT测试皆实现高速增长。根据年报，公司2025年实现CP测试收入8.61亿元，YoY+40.12%，毛利率45.98%，YoY+3.53pct，销售量为169.36万片，YoY+29.1%；实现FT测试收入6.33亿元，YoY+72.66%，毛利率29.54%，YoY+0.38pct，销售量为39.72亿颗，YoY+33.17%。费用端方面，1）2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为3.41亿元，相较2024年剔除股份支付影响后YoY+86.42%；2）新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，2025年折旧和摊销4.84亿元；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.72亿元，YoY+20.18%，研发人员522人占比接近20%。
　　积极实施扩产计划，持续购入高端测试设备。根据财报，2025年公司完成资本支出29.46亿元，维持高强度投入，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，截止2025年末公司固定资产已增长至41.29亿元。
　　持续加码各基地产能建设，优化营收结构。1）公司可转债募集资金积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），目前均已投入使用，成功承接了AI、HPC、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升；2）拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；3）拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；4）拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。目前南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月注册成立。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。我们主要上调了出货量与FT测试单价预测，预计公司2026-2027年实现归母净利润为3.93/5.43亿元（原2.49/3.62亿），并新增2028年预测7.23亿，对应PE为61/44/33X，SW集成电路封测（除负值和伟测科技外）平均PE（TTM）约为116X，维持“买入”评级。
　　风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。