事件
　　4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。
　　3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%，环比+72.06%。
　　投资要点
　　把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能：
　　1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。
　　2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。
　　3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。
　　4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。
　　需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。
　　2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。
　　投资建议
　　我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

　　事件：公司发布2023年报，实现营业收入7.37亿元，YoY+0.48%；归母净利润1.18亿元，YoY-51.57%，扣非净利润0.91亿元，YoY-55.06%；单四季度来看，公司实现营业收入2.21亿元，YoY+16.32%；归母净利润0.28亿元，YoY-63.4%，扣非净利润0.24亿元，YoY-50.49%业绩符合年报预告。
　　投资要点：
　　稼动率和订单逐季恢复，高端测试业务突出。根据公司年报，需求端来看23H2复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023Q1公司营业收入处于低谷，从Q2起营业收入有所恢复，Q3营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，Q4继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高达2.21亿。从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势增长8.31%，占主营业务比重从2022年的68.58%上升至2023年75.96%；中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，但在23Q4已经出现企稳复苏的迹象。
　　毛利率企稳，利润率有激励费用、刚性成本等因素影响。根据公司年报，公司23Q1-Q4毛利率呈现逐季提升趋势，但利润率方面，一方面公司实施股权激励，全年增加相关费用约0.35亿元，剔除这部分影响后2023年归母净利润为1.53亿；另一方面公司IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致刚性成本及费用扩大。此外，公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用同比增长50.02%。从规模来看，无锡测试基地2023年实现营收3.43亿元，净利润0.4亿元；南京测试基地实现营收1.32亿元，净利润0.36亿元；为满足珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在深圳新设立全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场，深圳测试基地目前还处于爬坡阶段。
　　逆周期扩张加大测试产能投入。公司利用2023年行业处于低谷的有利时机，加速了逆周期扩大测试产能的节奏，比原计划提前3-4个月完成2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的扩张。2023年公司完成资本性支出超12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备如爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代及新一轮上行周期的增长机会奠定基础。
　　调整及增加2026年盈利预测，维持“买入”评级。因业绩披露我们调整公司24-25年归母净利润预测为1.74/2.30亿元（原2.14/2.73亿元），并添加26年预测2.77亿元，主要下调了毛利率以及销售量，对应24-26年PE为36/27/23X，根据Wind可比公司利杨芯片、晶方科技、甬矽电子对应2024E的PE为50X、59X和39X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；设备供应链风险。

　　积极调整经营策略应对不利环境，营收略有增长
　　受到2023年全球终端市场需求疲软以及集成电路行业处于下行周期的影响，公司积极调整自身的经营策略以应对十分不利的外部环境，将发展重点放在具备突出优势的高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，通过加快其测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现了2023年度73,652.48万元的营收，较2022年同期增长0.48%。此外，公司2023年实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%，这主要是由于股份支付费用和研发投入的增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降以及集成电路行业处于下行周期等原因。
　　2023Q4创营收历史新高，高端芯片测试表现突出
　　公司2023年Q1营收处在低谷，Q2营收较Q1有所恢复，Q3营收大幅度增长，创单季度营收历史新高，Q4继续保持增长态势再创单季度营收历史新高，Q4单季度营收达到了2.2亿元左右，下游需求的复苏态势明显。公司在2023年持续加大研发投入，积极把握集成电路测试产业的国产化替代趋势，重点研发高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等高端芯片的测试工艺难点，研发费用率从2022年的9.44%上升到了14.09%。公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。
　　逆周期扩大测试产能，把握测试产业国产替代发展机遇
　　公司积极利用行业低谷的有利时机，以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，高端测试设备机台数量在中国大陆处于行业领先地位，公司已成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。2023年资本性支出超过12亿元，主要用于IPO募投项目和南京拿地建设项目，提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设。同时，公司加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，截至2023年10月，IPO无锡募投项目已经完成投资进入量产，南京拿地项目主体建筑封顶，已在进行装修和机电安装，逆周期扩大测试产能为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的发展机会奠定了良好的基础。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为13.36、17.49、20.84亿元，EPS分别为2.41、3.84、4.03元，当前股价对应PE分别为25.6、16.1、15.3倍，公司通过重点发展高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，积极调整经营策略应对不利环境，实现营收增长，2023年Q4单季度营收创历史新高，同时公司逆周期扩大测试产能，提前完成2个IPO募投项目的建设，为公司未来把握测试产业国产替代发展机遇奠定良好的基础，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　下游需求复苏不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术更新不及预期风险。

　　业绩简评
　　2024年3月21日公司披露年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；实现归母净利润1.18亿元，同比减少51.57%。
　　其中，Q4实现营收2.21亿元，同比增长16.32%；实现归母净利润0.28亿元，同比减少63.26%。
　　经营分析
　　营收持续增长，利润整体承压。公司2023年营收实现了小幅增长，但是公司净利润较上年表现出下滑态势，主要原因可总结为：①2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为15,263.98万元。②受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力。③IPO募投项目达产，产能利用率低，尚处于爬坡期，折旧等固定成本较去年同期增长较大。④公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用率从9.4%提升至14.1%。
　　坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司作为行业先驱，突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。
　　盈利预测、估值与评级
　　预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.87、2.62和3.56亿元，同比+58.14%、40.31%和35.90%，预计公司2024-2026年EPS分别为1.65、2.31和3.14元，对应PE估值为63/45/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧；进口设备依赖；财务投资者减持。

　　事件：1月29日晚，公司披露2023年业绩预告。公司预计2023年年度实现营收7.4亿元，yoy：0.47%；归母净利润1.2亿元，yoy：-50.68%；扣非净利润0.9亿元，yoy：-55.33%。单23Q4实现营收2.2亿元，yoy：16.30%，qoq：8.52%，归母净利润0.3亿元，yoy：-60.66%，qoq：60.89%。
　　营收端：23年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高”预期相符。结合公司业绩预告，23Q1-Q4（Q4为预期值）公司单季营收分别为1.4/1.7/2.0/2.2亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。自22年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。23Q1为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。自23Q2起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复。23Q3/23Q4单季营收连续创历史新高。2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。
　　利润端：23年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。2023年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。
　　展望未来：注重中高端测试方案开发，高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括CPU、GPU、AI及其他多种类型芯片，在行业内持续保持方案开发的领先优势。长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，产能扩张打开国产替代增量空间。随着Chiplet等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。2022年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，利用IPO募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。
　　投资建议：基于公司业绩预告指引，我们调整公司2023-2025年营业收入预期至7.37/10.25/14.47亿元，调整公司归母净利润预期至1.22/2.03/3.47亿元，以1月30日市值对应PE分别为51/31/18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5）产能利用率风险。

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；归属上市公司股东净利润1.18亿元，同比减少51.57%；实现归属上市公司股东扣非净利润0.91亿元，同比减少55.06%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。
　　平安观点：
　　单季度营收环比修复明显，Q4毛利率企稳：2023年公司实现营收7.37亿元（+0.48%YoY），实现归母净利润1.18亿元（-51.57%YoY）；实现扣非归母净利润0.91亿元（-55.06%YoY），主要系公司积极调整经营策略应对集成电路行业下行周期，加快在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，最终保持住营业收入略有增长，但是由于股份支付费用和研发投入增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素综合影响，公司净利润减半。2023年公司整体毛利率和净利率分别是38.96%（-9.61pctYoY）和16.02%（-17.18pctYoY）。从费用端来看，2023年公司的期间费用率为29.54%（+8.47pctYoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.26%（+0.95pctYoY）、7.12%（+2.43pctYoY）、5.06%（+0.43pctYoY）和14.09%（+4.65pctYoY），研发费用率有所增长，主要系公司继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发。2023Q4单季度，公司实现营收2.21亿元（+16.32%YoY，+8.53%QoQ），单季度营业收入再次创历史新高，归母净利润0.28亿元（-63.40%YoY，+50.28%QoQ），扣非归母净利润0.24亿元（-50.49%YoY）。Q4单季度的毛利率和净利率分别为40.19%（-6.56pctYoY，+0.82pctQoQ）和12.83%（-27.79pctYoY，+3.56pctQoQ），毛利率、净利率虽同比下滑，但环比企稳，主要是消费电子需求在Q4出现企稳复苏的迹象。
　　把握高端测试需求，公司高端芯片测试业务收入逆势同比增长：2023年，全球终端市场需求疲软，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏。在行业下行周期的背景下，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，高端芯片的市场需求不减反增，高端测试需求愈发显著。2023年公司重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，积极调整产品结构和客户结构，有效对冲了其他领域需求的下降。从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营收实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。具体从营收结构上看，晶圆测试实现营收4.43亿元，同比增长4.86%，占主营业务营收占比为64.42%，毛利率为42.84%，同比下降13.67pct；芯片成品测试实现营收2.44亿元，同比减少12.85%，占主营业务营收占比为35.58%，毛利率为30.14%，同比下降6.74pct。
　　逆周期扩大测试产能，进一步夯实行业地位：公司十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。截至2023年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。
　　投资建议：公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，在测试产能规模、技术水平、客户质量等方面具备竞争力。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为1.60亿元（前值为4.56亿元）、2.29亿元（前值为6.54亿元）、2.87亿元（新增），EPS分别为1.43元、2.02元和2.54元，对应3月22日收盘价PE分别为47.7X、33.7X和26.8X。目前中国大陆独立第三方测试行业仍处于发展初期，测试产业链国产化进程加快，高端测试需求回流，未来市场份额的提升空间广阔，而公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一，高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，是中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。
　　我们看好公司在第三方高端芯片测试方面的行业地位，以及中长期市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需不断添置测试平台，由于多数设备为国外进口设备，需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。（3）客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。（4）技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高，存在一定技术壁垒，且需要不断跟随客户需求更新，若公司技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。