一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所从事的主要业务　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。　　国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。　　1、T/R组件和射频模块　　（1）有源相控阵T/R组件　　T... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。
　　国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。
　　1、T/R组件和射频模块
　　（1）有源相控阵T/R组件
　　T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/R组件的性能参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关键参数。此外，有源相控阵雷达需要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达系统的体积、重量、成本和功耗。
　　根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽相同，但其基本结构一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。
　　（2）射频模块
　　在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。
　　大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器件。
　　GaN射频模块产品，目前主要应用于国内5G通信基站，主要特性为大带宽，高效率，高线性度，高功率，产品功率覆盖100W-600W，主流通信频段均有批量应用。产品以金属陶瓷封装为主，塑封功放模组也形成批量产品，应用于U6G频段的通信应用。
　　2、射频芯片
　　国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。
　　（1）射频放大类芯片
　　公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-Noise Amplifier，简称LNA）和功率放大器（Power Amplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。
　　（2）射频控制类芯片
　　公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、增益压缩和失真。
　　（二）主要经营模式
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。
　　T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采用Fabless模式负责射频芯片的设计和质量把控，芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。
　　公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。
　　（三）行业情况说明
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
　　报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，产品均属于模拟集成电路，核心技术达到国内领先、国际先进水平。公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）T/R组件和射频模块领域
　　国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
　　国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司推进技术升级，产品功率密度，效率，增益等特性不断迭代提升，持续保障产品的性能竞争力。公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力。
　　（2）射频芯片
　　在移动通信基站和终端领域。国博电子开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5G-A通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。
　　公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需求。同时，公司也将密切关注行业的最新动态和技术趋势，及时调整公司的战略方向，确保我们在市场竞争中保持竞争优势。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利3项，申请实用新型专利2项；取得发明专利授权12项，实用新型专利授权4项，集成电路设计布图专有权4项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项，实用新型专利37项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权76项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，面对外部环境的压力，公司以国家战略和市场需求为导向，始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，持续推进技术创新，提升满足不同应用、不同需求的能力；持续推进资源优化、流程优化，提高管理效率和经营效益。报告期内，公司实现营业收入130,261.24万元，较上年同期减少32.21%；归属于上市公司股东的净利润24,455.61万元，较上年同期减少20.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,779.45万元，较上年同期减少16.75%。具体情况如下：
　　T/R组件领域，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
　　射频模块领域，上半年发布多款GaN射频模块产品。新技术持续攻关，改善产品的线性度、效率等性能。预计下半年新一代的产品开发及应用，器件综合竞争力进一步提升。
　　射频芯片领域，2024年，5G基站市场整体保持平稳，5G-A通感基站试点带动基站射频芯片销售增长。面对存量市场的激烈竞争环境，公司积极推进新产品研发和新领域的拓展。新产品方面，公司为下一代基站平台新研数款物料稳步推进中。终端射频芯片产品持续稳定交付，系列化新产品研发稳步推进，积极推进基于新型半导体工艺的产品开发工作，拓展公司终端射频芯片品类。新领域和新客户方面积极推进ODU及卫星通信芯片开发推广，部分产品已进入客户认证阶段。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.新产品研发的风险
　　国博电子主要从事模拟集成电路领域的技术研发和产品制造，属于资金密集型、技术密集型行业，公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金。如果未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。
　　2.核心技术失密的风险
　　经过多年技术创新与经验积累，公司在化合物半导体等核心技术方面取得突破，上述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。
　　3.核心技术人员流失的风险
　　公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着射频电子的应用领域和市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影响。
　　4.市场竞争加剧的风险
　　公司主要产品包括有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路产品，专用市场对产品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，但随着国家产业政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。通用市场领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大，上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险。
　　（二）经营风险
　　1.经营模式的风险
　　公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射频芯片产品主要采取Fabless模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　2.产品未完成审价而影响经营业绩的风险
　　公司生产销售的T/R组件主要用于有源相控阵T/R组件，主要用户为各科研院所和总体单位等专用产品客户。根据我国相关管理制度和规则，该类产品的销售价格应经过审价后最终确定。由于审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未审定价格的产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。
　　3.原材料价格及交付波动的风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种芯片、电子元件等，原材料成本是公司营业成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。同时，公司的一些重要基础原材料如芯片等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
　　4.客户集中的风险
　　公司的客户相对集中，主要为各科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。
　　5.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险
　　整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商基于专业化分工的角度考虑，通常聚焦于整机的实现，采用外购专业化公司T/R组件产品的模式。部分整机厂商自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。
　　6.产品质量风险
　　公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务主要采用Fabless模式，由于生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各科研院所或整机单位，对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.存货跌价的风险
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2.经营性应收款项金额较大的风险
　　公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系有源相控阵T/R组件客户结算方式导致，有源相控阵T/R组件客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后向上游供应商进行结算。如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。
　　3.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　公司有源相控阵T/R组件业务验收及付款周期较长，部分客户一般采取背靠背的方式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1.行业周期、产业政策以及宏观经济波动的风险
　　公司属于集成电路设计和集成电路制造行业，属于技术密集型、资金密集型企业，具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。
　　公司有源相控阵T/R组件产品的下游客户为各研究院所或整机单位，射频集成电路产品主要用户为移动通信设备制造商，均受到宏观经济及最终市场需求变化的影响。近年来，国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发生集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公司下游需求，公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1.被列入“实体清单”的风险
　　自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入“实体清单”，并进一步加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在“实体清单”之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，“实体清单”影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。
　　2.税收优惠变化的风险
　　公司于2021年11月通过江苏省高新技术企业复审，国微电子于2023年11月通过江苏省高新技术企业认定，本报告期均可享受15%的企业所得税优惠税率。上述税收优惠政策对公司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，或未完成复审，将无法继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　（六）其他重大风险
　　1.管理风险
　　公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。
　　2.关联交易金额较大的风险
　　公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。
　　3.环保及生产安全风险
　　公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正常进行。
　　4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险
　　公司募集资金投资项目为射频芯片和组件产业化项目，募集资金投资项目可行性分析是基于公司的技术基础、当前市场环境以及对射频行业未来发展趋势的预测等因素做出的，公司对募集资金投资项目进行了充分的论证和分析。但募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期，直接影响公司业务规模及潜在业务收入，从而影响项目的投资回报和公司的预期收益。本次募集资金投资项目达产后，公司的折旧摊销费用也会有较大幅度增加。如果市场环境发生重大不利变化导致公司营业收入没有保持相应增长，则公司存在因固定资产折旧大幅增加导致的利润下滑风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新优势
　　国博电子坚持技术引领、创新驱动，立足自主创新，建立了高效的研发体制，组建了专业的研发团队，建立了以化合物半导体为核心的技术体系，产品覆盖芯片、模块、组件。
　　公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司基于以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。
　　公司积极发挥创新主体作用，不断深化促进与产业链上下游企业、高校院所的技术创新合作，积极发挥射频集成与微组装技术工程实验室（国家地方联合工程中心）、高密度射频微系统集成工程技术研究中心的平台作用，促进国内射频电子产业链的技术协同发展。报告期内，公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长了0.49%，占营业收入占比为13.81%。截至本报告期末，公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项，实用新型专利37项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权76项，保证了公司在技术创新方面的领先优势。
　　2、产品优势
　　公司基于化合物半导体核心技术，公司形成了系列化的产品结构和产业化的生产能力，产品覆盖芯片、模块和组件，具备为有源相控阵雷达、移动通信基站和终端以及其他相关垂直应用提供成套解决方案的能力。
　　在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点，多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。
　　在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及组件产品已经在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，针对终端应用的开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片产品被客户引入并批量交付。国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
　　3、品牌客户优势
　　国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”，2024年获评“2023-2024年度射频芯片市场最佳产品奖”。
　　公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售，并形成了相关核心技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。
　　4、人才优势
　　公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
　　公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。截至本报告期末，国博电子共有研发人员399名，较上年同期增加了103名，其中博士和硕士研究生增加了43名；研发人员占比22.48%，较上年同期提高了7.11个百分点。截至本报告期末，核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术奖18项。
　　公司结合发展需要，开展多层次人才培训，持续推动全体员工提升职业素质、提高履职能力。公司以服务中心工作为出发点，以促进人才健康成长为目标，以提升人才能力素质为核心，结合实际工作需要，制定员工培训教育管理制度，大力加强和改进公司教育培训工作，全面提升教育培训质量，不断改进和加强公司人力资源教育培训工作，推进员工教育培训工作科学化、制度化、规范化，培养造就高素质的员工队伍。
　　5、产业链优势
　　国博电子深耕射频电子专业技术领域，形成了从芯片到模块、组件的产业链布局，具备了射频微波毫米波核心技术领域的自主知识产权。
　　公司以市场需求为导向，以核心产品为突破口，以优化性能、降低成本为动力，按照重点突破、平台支撑、体系推进的思路，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系成系统的发展。
　　公司加快推进射频芯片和组件产业化项目，进一步提升射频芯片、模块和T/R组件领域的研发能力和制造能力。实现T/R组件设计技术、工艺制造技术、测试、可靠性评估等能力提升，实现移动通信射频芯片和微波毫米波芯片设计研发、在片测试能力提升，提高自动化设备占比，提高产线的柔性化和智能化，提高产线规模、完善产品结构布局，满足日益增加的市场需求。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司以习近平新时代特色社会主义思想为指导，完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，以中国特色现代企业制度为导向，推进公司治理制度和组织架构建设，建立和完善运营体系；以国家战略和市场需求为导向，推进技术创新，提升满足不同应用、不同需求的能力；以问题为导向，通过资源优化、流程优化，推进管理创新、团队协作，提高管理效率和经营效益。　　报告期内，公司实现营业收入356,696.33万元，较上年同期346,051.11万元增长10,645.22万元，同比增长3.08%；利润总额65,372.62万元，较上年同期55,501.87万元增长9,870... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司以习近平新时代特色社会主义思想为指导，完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，以中国特色现代企业制度为导向，推进公司治理制度和组织架构建设，建立和完善运营体系；以国家战略和市场需求为导向，推进技术创新，提升满足不同应用、不同需求的能力；以问题为导向，通过资源优化、流程优化，推进管理创新、团队协作，提高管理效率和经营效益。
　　报告期内，公司实现营业收入356,696.33万元，较上年同期346,051.11万元增长10,645.22万元，同比增长3.08%；利润总额65,372.62万元，较上年同期55,501.87万元增长9,870.75万元，同比增长17.78%；归属于上市公司股东的净利润60,622.82万元，较上年同期52,048.18万元增长8,574.64万元，同比增长16.47%。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。
　　国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。
　　1、T/R组件和射频模块
　　（1）有源相控阵T/R组件
　　T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/R组件的性能参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关键参数。此外，有源相控阵雷达需要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达系统的体积、重量、成本和功耗。
　　根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽相同，但其基本结构一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。
　　（2）射频模块
　　在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。
　　大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器件。
　　国博电子的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
　　2、射频芯片
　　国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。
　　（1）射频放大类芯片
　　公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmpifier，简称LNA）和功率放大器（PowerAmpifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。
　　（2）射频控制类芯片
　　公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、增益压缩和失真。
　　(二)主要经营模式
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。
　　T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，晶圆和芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采用Fabess模式负责射频芯片的设计和质量把控，芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。公司建立了热学、力学、电学、结构设计、版图设计等多个纵向专业，形成具备灵活性和流动性的矩阵式项目结构和组织分层、执行并肩的组织结构体系，依照客户需求开展产品研发、制造和交付。
　　公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。
　　集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为IDM模式、Fabess模式。
　　从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。
　　公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）小型化、轻量化、多功能的新型高密度集成技术
　　随着有源相控阵技术在各类无线通信等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。
　　与传统的硅材料半导体相比，以GaN为代表的第三代化合物半导体具有宽禁带、高击穿场强、高电子饱和速度、高热导率、低噪声、性能稳定等显著特点，能够满足5G、5.5G通信以及毫米波相控阵雷达的应用要求。微波毫米波异构集成、三维堆叠等技术能够将GaAS、GaN等化合物有源器件和高性能集成无源器件、硅基数模混合电路，通过异质生长或异质键合等方式，大幅提升电路性能和集成密度，充分发挥各器件的成本优势和材料特性优势，极大改善有源相控阵技术的尺寸、重量和性能，实现小型化、轻量化、多功能的技术发展目标。
　　（2）智能化、数字化的相控阵阵列技术发展
　　数字相控阵阵列雷达是根据波束成形机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线雷达。数字化阵列通过为每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直采ADC/DAC，简化了射频通道（射频通道仅需完成信号的收发放大，实现高效率、大功率、低噪声功能）。对于模拟阵列，其在接收模式时，来自天线元件的信号经过加权合并，产生一个波束，然后由混频器和信号链其余部分加以处理，整个模拟阵的主信号需一路下变频和ADC通道；，对于数字化阵列，每个射频通道的信号都被独立的数字化，需要为每个射频通道各配备一个ADC和一个混频器。
　　数字相控阵能够实现海量多波束空间合成，具有波束快速扫描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点，可实现多目标探测和跟踪，可根据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化实现。基于上述特点，数字化阵列成为相控阵雷达系统发展的重要方向，尤其以高速ADC为核心的直采数字化阵列具有重大前景。
　　（3）5.5G、6G技术的进一步演进和应用
　　伴随着5G网络商业化部署不断推进，5.5G、6G的新一代移动通信技术也在不断演进。目前，主要支持eMBB大带宽业务场景标准的R15标准已全部完成；支持更多高可靠低时延垂直应用的R16标准也已经冻结，可更好的支撑5G在工业互联网、V2X车路协同等场景的应用；同时，支持更高速率要求的mMTC解决方案、精准定位等使能垂直行业的能力的R17标准也在不断增强和完善。
　　6G的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化的接入方式，如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等；将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络，实现全球无缝覆盖；6G无论是传输速率、端到端时延、可靠性、连接数密度频谱效率、网络能效等方面都会有大的提升，从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。
　　更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性，是移动通信网络与垂直行业融合应用得以快速推广和长远发展的必然需要。5G的演进完善和向6G的跨越提出了广泛的基站、终端、新型通信传感节点的概念需求，产品的形态也将超越传统，新的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的通信节点对于集成电路提出了迥异的需求，在集成度、功耗、性能等方面的需求各有侧重，为射频集成电路、模拟、数字集成电路厂商提供了广泛的机会。
　　（4）卫星通信、低空经济等新技术、新领域发展
　　随着科技的不断进步，现代通信技术正经历一场重大变革。高效率、智能化和多样化已成为通信技术发展的核心驱动力之一。
　　卫星网络与地面基站网络的融合发展趋势越来越清晰，它们正从目前独立组网方式，向着未来更加紧密的联合组网、协同服务的方向发展。这种融合发展的趋势不仅能够提高通信网络的覆盖范围和服务质量，还能催生和提升更多新产业和新业态的落地。5.5G通感一体基站的商用，不仅能提供更高速的数据传输服务，还能实现对低空领域的有效管理，为无人机物流和载人飞行等新兴业态提供强有力的支持。
　　低轨卫星的加入，更是为低空经济的发展注入新的活力。卫星网络能够与地面基站网络形成互补，共同构建起一个立体的通信网络，为用户提供更加稳定和高效的通信服务，保障这些业态能够在低空领域更安全和高效的开展。在这个发展过程中，高性能射频集成电路的作用不容忽视。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）T/R组件
　　国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。
　　公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。
　　公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
　　（2）射频集成电路
　　在移动通信基站领域，国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。
　　在移动通信终端领域，国博电子开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。
　　公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中，应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务需求旺盛，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需求。同时，公司也将密切关注行业的最新动态和技术趋势，及时调整公司的战略方向，确保我们在市场竞争中保持竞争优势。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利12项，申请实用新型专利4项，申请集成电路设计布图专有权7项；取得发明专利授权3项，实用新型专利授权5项，集成电路设计布图专有权18项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权157项，其中发明专利43项，实用新型专利33项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权72项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　情况说明
　　公司主要研发方向均围绕公司的核心技术和主要产品开展。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）技术与产品创新优势
　　国博电子是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产品的领先企业。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。
　　国博电子组建了训练有素的研发团队，建立了高效灵活的研发体制。国博电子不断引进专业人才，组建了强大的研发团队，专业领域涵盖了电子、通信、计算机、化学、材料等，形成跨学科的复合型团队。
　　自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，国博电子为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。
　　（2）品牌优势
　　国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术奖18项。近三年，公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”。
　　（3）丰富的客户资源优势
　　公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售，并形成了相关核心技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。
　　（4）管理团队优势
　　公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。针对集成电路行业特点，公司不断探索优化生产经营管理模式，构建了完善的采购、生产、研发、销售管理体系，提高了经营效率，提升了公司的市场竞争力和盈利能力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.新产品研发的风险
　　国博电子主要从事模拟集成电路领域的技术研发和产品制造，属于资金密集型、技术密集型行业，公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金。如果未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。
　　2.核心技术失密的风险
　　经过多年技术创新与经验积累，公司在化合物半导体等核心技术方面取得突破，上述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。
　　3.核心技术人员流失的风险
　　公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着射频电子的应用领域和市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影响。
　　4.市场竞争加剧的风险
　　公司主要产品包括有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路产品，专用市场对产品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，但随着国家产业政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。通用市场领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大，上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险。
　　(四)经营风险
　　1.经营模式的风险
　　公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射频芯片产品主要采取Fabess模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　2.产品未完成审价而影响经营业绩的风险
　　公司生产销售的T/R组件主要用于有源相控阵T/R组件，主要用户为各科研院所和总体单位等专用产品客户。根据我国相关管理制度和规则，该类产品的销售价格应经过审价后最终确定。由于审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未审定价格的产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。
　　3.原材料价格及交付波动的风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种晶圆、芯片、电子元件等，原材料成本是公司营业成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。同时，公司的一些重要基础原材料如晶圆、芯片等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
　　4.客户集中的风险
　　公司的客户相对集中，主要为各科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。
　　5.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险
　　整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商基于专业化分工的角度考虑，通常聚焦于整机的实现，采用外购专业化公司T/R组件产品的模式。部分整机厂商自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。
　　6.产品质量风险
　　公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务主要采用Fabess模式，由于生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各科研院所或整机单位，对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.存货跌价的风险
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2.经营性应收款项金额较大的风险
　　公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系有源相控阵T/R组件客户结算方式导致，有源相控阵T/R组件客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后向上游供应商进行结算。如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。
　　3.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　公司有源相控阵T/R组件业务验收及付款周期较长，部分客户一般采取背靠背的方式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司属于集成电路设计和集成电路制造行业，属于技术密集型、资金密集型企业，具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。
　　公司有源相控阵T/R组件产品的下游客户为各研究院所或整机单位，射频集成电路产品主要用户为移动通信设备制造商，均受到宏观经济及最终市场需求变化的影响。近年来，国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发生集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公司下游需求，公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.被列入“实体清单”的风险
　　自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入“实体清单”，并进一步加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在“实体清单”之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，“实体清单”影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。
　　2.税收优惠变化的风险
　　公司于2021年11月通过江苏省高新技术企业复审，享受15%的企业所得税优惠税率。国微电子已向税务局进行集成电路设计企业备案，享受12.5%的企业所得税优惠税率。上述税收优惠政策对公司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，公司不能继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.管理风险
　　公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。
　　2.关联交易金额较大的风险
　　公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。
　　3.环保及生产安全风险
　　公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正常进行。
　　4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险
　　公司募集资金投资项目为射频芯片和组件产业化项目，募集资金投资项目可行性分析是基于公司的技术基础、当前市场环境以及对射频行业未来发展趋势的预测等因素做出的，公司对募集资金投资项目进行了充分的论证和分析。但募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期，直接影响公司业务规模及潜在业务收入，从而影响项目的投资回报和公司的预期收益。本次募集资金投资项目达产后，公司的折旧摊销费用也会有较大幅度增加。如果市场环境发生重大不利变化导致公司营业收入没有保持相应增长，则公司存在因固定资产折旧大幅增加导致的利润下滑风险。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年，面对复杂严峻的外部环境，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，持续推进公司发展。报告期内，公司实现营业收入35.67亿元，同比增长3.08%；实现归属于上市公司股东的净利润6.06亿元，同比增长16.47%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、移动通信领域，随着5G技术的发展和应用，5G基础设施建设持续推进。根据国家工业和信息化部《2023通信业统计公报》，截至2023年末，我国移动电话基站总数达1,162万个，其中5G基站数量从2022年末的231.2万个增加到337.7万个，5G基站在移动通信基站中的占比从2022年末的21.3%提升到29.1%。但在经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G基站的投资放缓，相关企业的固定资产总投资相比上年增长0.3%，受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。
　　另一方面，随着人联、物联、车联、感知等场景需求的逐渐显现，作为5G技术进阶版的5G-A技术取得了较大进展，并在满足未来智能化社会的需求方面展现了巨大的潜力，预计未来5G-A与AI技术的结合将进一步推动移动通信基础设施的建设，同时会进一步带动更广泛的智能终端的发展。移动通信基础设施和泛化的终端均需要多种制式，多种频段的无线互联，并带动射频集成电路产业发展。
　　2、在相控阵T/R组件领域，信息化技术发展带来模式改变，信息化建设的重要程度日益彰显。随着国内相关领域和技术的推进，我国高度关注人工智能、有人无人协同、定向能等新域新质力量的发展，作为核心信息化技术和关键要素，有源相控阵T/R组件必然将迎来新一轮快速增长，为我国新域新质力量提供重要保障。
　　相控阵技术逐步在5G/6G毫米波通信、汽车雷达、气象雷达、低空监测等领域应用，规模日趋增大，将成为T/R组件领域的另一重要增长点。
　　(二)公司发展战略
　　公司以习近平新时代中国特色社会主义为指导思想，立足新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展格局，以技术为引领、市场为导向、客户满意度为追求，聚焦主责主业，坚持创新驱动发展道路，不断提升射频集成电路芯片和微波毫米波高密度集成组件的研发与制造能力，建立新技术创新策源地，经济规模和发展质量稳定提升，成为国内领先、国际先进的有源相控阵T/R组件及射频集成电路系列产品生产企业，推动国内射频电子产业协同发展。
　　(三)经营计划
　　1、产品开发
　　为实现公司的战略目标，公司近年来加大产品开发力度。公司依托化合物半导体方面的技术积累，开发的多个有源相控阵T/R组件逐步进入定型批产，开发的射频集成电路及组件产品已经在国内5G基站实现大批量供货，为未来有源相控阵T/R组件与5G射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施，实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升。
　　2、技术研发
　　自成立以来，承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家项目，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，国博电子为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。上述专项的研发经验让公司的研发实力不断提升突破，使得公司的技术一直保持行业领先地位。
　　3、人才培养
　　公司坚持“以人为本”的管理理念，重视人才引进和培养，尤其是高级研发人员和管理人才。公司持续引进专业人才的同时，建立了完善的内部人才培养机制，积极探索并建立多样化的绩效评价体系和薪酬激励机制。公司已建立了优秀人力资源管理制度和完善的人才结构，并储备了一批优秀人才。对于人才的重视使得公司建立了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队。公司持续研发出新产品，销售收入呈现上升趋势。公司管理层保持稳定，使得各个团队效率不断提高，合作不断加深，公司整体运行效率稳健提升。
　　4、市场拓展
　　公司在注重研发生产实力的同时对市场动向也保持密切关注。公司和重要客户建立了长期稳定的合作关系，建立了完善的客户响应机制和沟通渠道，对于客户的需求第一时间予以解决，公司主要客户包括科研院所和整机单位、国内主流移动通信设备制造商，上述客户均与企业建立了长期稳定的合作关系。此外，公司还注重新客户的拓展，积极参与专业展会，宣传产品的性能和特点，不断提升自身产品在市场上的知名度。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务情况　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域，射频集成电路主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。　　公司坚持贯彻创新驱动发展战略，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。公司围绕国防装备发展和信息化要求，积累关键核心技术，研... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务情况
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域，射频集成电路主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。
　　公司坚持贯彻创新驱动发展战略，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。公司围绕国防装备发展和信息化要求，积累关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品广泛应用于精确制导、雷达探测等领域，除整机用户内部配套外，公司是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台，为我国国防装备发展做出了重要贡献。公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，产品主要应用于移动通信基站和终端等领域，公司是国内基站射频器件核心供应商，为我国移动通信产业链构建和产业链安全做出了重大贡献。
　　公司将紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，通过研发生产平台的持续投资建设和人才团队建设，加强核心技术及前沿技术的研究，不断提升射频集成电路和高密度集成领域的研发生产能力，致力于发展成为该领域的行业领导者，推动国内射频电子产业协同发展，保障国家电子信息产业安全。
　　1、T/R组件和射频模块
　　（1）有源相控阵T/R组件
　　有源相控阵T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。
　　公司有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导武器的雷达导引头、机载雷达、舰载雷达、卫星通信等领域。
　　（2）射频模块
　　在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。公司推出的新一代GaN射频模块在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
　　大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。
　　2、射频芯片
　　国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。
　　（1）射频放大类芯片
　　公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-Noise Amplifier，简称LNA）和功率放大器（Power Amplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。
　　（2）射频控制类芯片
　　公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、增益压缩和失真。
　　（二）经营模式
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。
　　1、T/R组件和射频模块领域
　　T/R组件和射频模块领域，国博电子主要负责T/R组件和射频模块的设计、制造以及测试。在T/R组件和射频模块的产品研发方面，国博公司近年来一直全面推进IPD研发体系变革，对研发团队进行重新建设，公司建立了热学、力学、电学、结构设计、版图设计等多个纵向专业，打破原有纵向职能结构之间的物理壁垒，设计具备灵活性和流动性的矩阵—项目结构，形成组织分层、执行并肩的组织结构体系。在IPD体系之下，项目经理全权负责研发的全生命周期过程，团队中的成员负责专业分工下的部分工作，支撑产品开发。
　　2、射频芯片领域
　　射频芯片领域，国博电子主要将研发力量集中投入到芯片设计和质量把控环节，产品的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。对于该部分产品，国博电子在完成芯片设计和版图绘制后，将版图交由晶圆制造商按照版图生产出对应晶圆。晶圆加工完成后，对于需要封装、测试的产品，国博电子负责封装文件和测试规范的制订，封装厂按照文件进行产品的封装、测试。对于最终的成品，国博电子进行抽样评价，经抽评合格后入库。对于不需要封装的产品，国博电子收到晶圆制造商芯片后进行测试和抽样评价，经抽评合格后入库。
　　国博电子与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品，通过研发带动销售。公司建立了较为完善的营销体系。
　　（三）市场地位
　　防务领域，国博电子是参与国防重点工程的重要单位，长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，确保了以有源相控阵T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。国博电子研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域，产品市场占有率保持国内领先地位，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。
　　民用领域，国博电子主要产品的性能指标已处于国际先进水平。国博电子作为基站射频器件核心供应商，基站射频集成电路技术处于国内领先、国际先进水平，在国内主流移动通信设备制造商的供应链平台上与国际领先企业，如Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争，系列产品在2、3、4、5代移动通信的基站中得到了广泛应用。
　　报告期内，公司所处行业地位未发生重大变化。
　　（四）报告期内公司所属行业发展情况
　　1、公司所属行业
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。
　　2、集成电路行业基本情况
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。
　　目前国际上全球经济增长存在巨大不确定性，市场供需两端均受到不同程度的影响。从全球竞争格局来看，长期以来，美国、日本、韩国、中国台湾等国家和地区占据了全球集成电路行业的主导地位。根据工业和信息化部研究表明，从市场规模的变化趋势上来看，中国大陆地区已逐渐成为全球最大的电子产品生产及消费市场，集成电路总体市场规模不断扩大，近年来更是跃居全球首位。
　　集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为IDM模式、Fabless模式。
　　从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。
　　国博电子的T/R组件产品和射频集成电路产品属于模拟集成电路。
　　3、国博电子所处细分行业
　　（1）军工电子
　　我国的国防科技工业主要涵盖航空、航天、兵器、核工业、船舶和军工电子六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群，也为其他产业集群提供信息化建设的技术支持。军工电子行业是我国国防科技工业中至关重要的一环。
　　近年来，随着美国取消国防预算上限、推行强军政策，并要求其北约与亚洲的军事同盟国增加本国军费以承担各自的防务责任，世界国防支出普遍上涨。在此形势之下，我国根据国防需求和国民经济发展水平，合理确定国防支出规模。根据2023年度政府预算报告，2023年度我国安排国防预算支出1.58万亿元，比上年执行数增长7.2%。受此影响，精确制导、雷达探测等领域的需求也在持续提升。在精确制导方面，精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明，精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具，并扮演着越来越重要的角色。随着全球军备竞赛、装备及配套武器数量增加以及军改后实战实训消耗增加，精确制导的需求将大大增加，进而为公司T/R组件带来较大的增长空间。在雷达探测方面，有源相控阵雷达是当前雷达的重点发展方向，广泛运用于机载雷达和舰载雷达。
　　（2）移动通信
　　在移动通信领域，2G到4G的通信网络覆盖以宏基站为主，单个基站信号覆盖面积广，对建筑物的穿透能力较强；而5G通信网络使用更高的频率，单个基站覆盖面积小，传输损耗和穿透损耗加大，难以通过室内覆盖室外。因此，相比于4G，5G不仅将以密集组网的方式建立更多的宏基站，而且也将会建立更多的微基站，基站的数量将显著提升。同时，由于MIMO技术的采用，使得一个基站内射频通道数较4G也成倍的增长，5G MIMO通常为32或64通道，对应传统的4G基站通常为6-8通道，射频通道数增长了几倍，其中射频集成电路是基站必不可少的关键组成部分。
　　根据工信部《2023年上半年通信业经济运行情况》报告，截至2023年6月末，我国移动电话基站总数达1129万个，比2022年末净增45.2万个。其中，5G基站数量从2022年末的231.2万个增加到293.7万个，5G基站在移动基站中的占比从2022年末的21.3%提升到26%，5G网络建设稳步推进。
　　同时，移动通信运营商也表示，经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G投资规模不会再增长并将呈现逐步下降的趋势。中国移动2022年5G资本开支同比下降3.5%，中国电信2022年5G投资同比下降10.5%，受此影响，基站设备商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）T/R组件和射频模块
　　公司对行业前沿技术和产品应用技术进行积极的研究，形成了T/R组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，均应用于公司的自产产品并实现产业化。国博电子具备W波段及以下频段的T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台等平台化能力，T/R组件产品设计平台积累了高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计、有源无源器件协同设计、高效率、高线性电路设计、大功率高效散热设计等关键核心技术，高密度高精度三维集成工艺平台积累了多温度梯度钎焊工艺、多层堆叠互连工艺、大功率模块封测等关键核心技术，全自动通用测试平台积累了可靠性试验分析测试等关键核心技术。研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域。除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。在射频模块领域，国博电子根据客户需求，开发出大功率控制模块、大功率放大模块等高集成度的产品，产品关键技术指标处于国内领先、国际先进水平。
　　公司具备面向防务重点工程配套需的系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制能力，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵T/R组件产品，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。在新技术方面，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。
　　在射频模块领域，国博电子开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品，具有较高的技术壁垒，国博电子是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
　　（2）射频芯片
　　国博电子在射频芯片领域掌握具有自主知识产权的核心技术。基于自主核心技术，国博电子形成了系列化的射频芯片产品，应用于移动通信基站和移动终端等领域，产品技术水平属于国内领先、国际先进。
　　在射频放大类芯片领域，公司射频放大类主要产品处于国际先进水平。在低噪声放大器方面，针对5G基站应用，国博电子设计了大动态、高线性的低噪声产品，其噪声系数、增益、OIP3、功耗等主要性能指标均已处于国际先进水平；针对微波通信应用，国博电子也开发了系列化微波低噪声放大器产品。在功率放大器方面，针对移动通信基站应用，国博电子设计了一系列不同输出功率量级、频段及带宽的高线性HBT放大器，其增益、饱和功率、线性功率等主要性能指标也已处于国际先进水平。目前，这两类产品广泛应用于4G、5G移动通信基站中。针对终端应用的射频放大类芯片，开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平。
　　在射频控制类芯片领域，国博电子开发的系列射频开关、数控衰减器，具有高集成度、高成品率、高性能等特点，主要电性能指标处于国际先进水平；开发了新一代应用于5G基站智能天线的开关控制芯片和模块，和上代产品相比线性功率等各项指标大幅提升，尺寸和成本明显下降，产品性能达到国际领先水平。伴随技术演进该类产品的应用场景和客户也在不断增加。在基站领域，目前公司系列射频开关、数控衰减器产品广泛应用于4G、5G移动通信基站中；在终端领域，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司取得实用新型专利1项，集成电路布图设计登记18项。截至2023年6月30日，公司共拥有各项知识产权150项，其中发明专利40项，实用新型专利29项，软件著作权9项，集成电路布图设计登记72项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，面对复杂严峻的外部环境，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，持续推进公司发展。报告期内，公司实现营业收入192,145.37万元，较上年同期增长10.67%；实现利润总额33,069.51万元，较上年同期增长14.03%；归属于上市公司股东的净利润30,865.32万元，较上年同期增长17.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,158.07万元，较上年同期增长10.79%。具体情况如下：
　　1、T/R组件和射频模块：T/R组件领域，国博电子作为国防重点工程的重要配套单位，持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入实现较快增长。同时，公司面向宽带、高频应用积极推进新一代产品研制，积极开展系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制工作，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵T/R组件产品，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。
　　2、射频芯片：2023年，5G基站市场整体增速放缓、移动通讯设备商物料库存持续去化，射频芯片业务受到较大影响。公司通过拓展产品领域，加强新产品研发和新客户拓展。新产品方面，公司新研发的数款5G基站用射频芯片和射频模块在多个客户完成器件认证，部分产品开始批量供货；新业务方面，公司积极拓展新客户和新业务领域，加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。

　　三、风险因素
　　（一）技术风险
　　1.新产品研发的风险
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于相控阵雷达等防务领域以及通信基站等民用领域，其技术和产品具有更新迭代较快等特点。公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金，如果未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。
　　2.核心技术失密的风险
　　经过多年技术创新与经验积累，公司在有源相控阵T/R组件、射频集成电路等核心技术方面取得突破，上述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。
　　3.核心技术人员流失的风险
　　公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。有源相控阵T/R组件、射频集成电路行业市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影响。
　　4.市场竞争加剧的风险
　　公司的有源相控阵T/R组件和射频集成电路产品主要应用于防务和民品两大领域。防务领域对产品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，但随着国家加快军工电子产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。民品领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大。同时，未来随着基带芯片厂商进入射频前端领域，该领域的竞争将更加激烈。上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.经营模式的风险
　　公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射频芯片产品主要采取Fabless模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。报告期内，公司晶圆代工主要委托少数供应商进行，供应商集中度高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　2.产品未完成军品审价而影响经营业绩的风险
　　公司生产销售的有源相控阵T/R组件最终用户主要为军方。根据我国现行军品采购管理办法和定价规则，该产品的销售价格由军方价格主管部门审价确定。由于军品审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于军方审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未军审定价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成军品审价而影响经营业绩的风险。
　　3.原材料价格波动的风险
　　报告期内，原材料成本是营业成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。
　　4.客户集中的风险
　　报告期内，公司的客户相对集中，主要为各大军工集团下属科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。
　　5.原材料供应商集中度较高的风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种晶圆、芯片、电子元件等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如晶圆、芯片等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
　　6.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险
　　整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商通常聚焦于整机的实现，基于专业化分工的角度考虑，采用外购专业化公司T/R组件产品的模式。此外，部分整机厂商存在有源相控阵T/R组件的需求，自身技术体系较为健全，自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。
　　7.产品质量风险
　　公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务主要采用Fabless模式，由于生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各大军工集团下属科研院所或整机单位，对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.存货跌价的风险
　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2.经营性应收款项金额较大的风险
　　公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系大型军工客户结算方式导致，大型军工客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后向上游供应商进行结算。报告期内，公司经营性应收款项回款良好。但是，公司经营性应收款项金额较大，占总资产比重较高，如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。
　　3.税收优惠变化的风险
　　公司于2018年11月通过江苏省高新技术企业复审，取得编号为GR201832003627的《高新技术企业证书》，有效期三年，于2021年11月通过江苏省高新技术企业复审，取得编号为GR202132011080的《高新技术企业证书》，有效期三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等相关规定，高新技术企业享受15%的企业所得税优惠税率。国微电子已向税务局进行集成电路设计企业备案，在2022年享受免征企业所得税的优惠政策、2023年度至2025年度执行12.5%的企业所得税优惠税率。上述税收优惠政策对公司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，公司不能继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　4.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　由于军方内部审批流程较为复杂，公司T/R组件业务验收及付款周期较长，整机单位为了减小资金压力，一般采取背靠背的方式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致军工行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果军工业务规模快速增长或下游军工客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1.行业周期、产业政策以及宏观经济波动的风险
　　公司有源相控阵T/R组件应用于国防领域，其下游市场需求一定程度上受到国防开支的影响。如果未来国防开支发生波动，则会对公司有源相控阵T/R组件的销售收入产生影响。射频集成电路领域具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。公司射频集成电路产品主要应用于移动通信基站领域，受到宏观经济及5G商用进度的影响，移动通信基站的建设具有周期性波动的特征，下游移动运营商的资本开支波动对上游厂商的经营业绩具有一定影响。近年来，我国5G商用的推进以及国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发生5G商用进度延缓、5G建设速度放缓、集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公司下游需求，特别是通信基站等民用领域的需求造成冲击，公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1.中美贸易摩擦及海外禁运风险
　　自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入―实体清单，并进一步加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在实体清单之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，―实体清单影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。
　　（六）其他重大风险
　　1.管理风险
　　公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。本次发行后，随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。
　　2.关联交易金额较大的风险
　　公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。
　　3.环保及生产安全风险
　　公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正常进行。
　　4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险
　　公司募集资金投资项目为射频芯片和组件产业化项目，募集资金投资项目可行性分析是基于公司的技术基础、当前市场环境以及对射频行业未来发展趋势的预测等因素做出的，公司对募集资金投资项目进行了充分的论证和分析。但本次募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期，直接影响公司业务规模及潜在业务收入，从而影响项目的投资回报和公司的预期收益。本次募集资金投资项目达产后，公司的折旧摊销费用也会有较大幅度增加，按照公司的折旧政策，新生产线每年平均将新增折旧摊销费用金额约为8,177.46万元。如果市场环境发生重大不利变化导致公司营业收入没有保持相应增长，则公司存在因固定资产折旧大幅增加导致的利润下滑风险。 收起▲