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近期重要事件

2024-07-05 预计解除限售： 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为45万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为45万股，占总股本比例0.11%
2024-04-27 披露时间： 更多>> 将于2024-04-27披露《2023年年报》
2024-04-27 披露时间： 更多>> 将于2024-04-27披露《2024年一季报》
2024-04-24 融资融券：
2024-04-09 发布公告： 《中微半导：2023年度业绩快报更正公告》
2024-04-04 发布公告：
2024-03-22 发布公告：
2024-03-12 发布公告： 《中微半导：中微半导投资者关系活动记录表（2024年3月12日）》
2024-03-02 发布公告： 《中微半导：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》
2024-02-01 新增概念： 增加同花顺概念“传感器”概念解析 详细内容 ▼
传感器：2022年7月27日招股书显示公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术,开发出传感器信号处理芯片,具有高精度和低功耗的特点。
2024-01-31 业绩预告： 预计年报业绩：净利润-2780万元左右，下降幅度为-146.98%左右 变动原因 ▼
原因：
1、2023年前3季度受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响，下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争尤为激烈。公司采取“去库存和抢市 钡木营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象； 但从2023年第四季度开始，随着下游库存消耗和终端需求复苏，公司产品出现结构性缺货，芯片出货量进一步提升的同时，产品价格和毛利出现反弹，公司主要经营指标环比持续改善，单季度出货量近6亿颗，预计实现营业收入约2.5亿元，环比增长约42%。 全年出货量创历史新高，总体出货量近18亿颗，较上年度增长超过60%；但毛利率下降20个百分点，从40%以上下降至20%以内。 2、由于部分产品出现负毛利，公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。
2024-01-05 限售解禁： 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为1625万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为1625万股，占总股本比例4.06%
2023-11-29 高管减持：
2023-11-15 高管减持：
2023-11-14 高管减持：
2023-11-08 高管减持：
2023-11-07 高管减持：
2023-11-06 高管减持：
2023-10-27 业绩披露： 详情>> 2023年三季报每股收益-0.01元，净利润-592.79万元，同比去年增长-108.44%
2023-10-27 股东人数变化：
2023-10-13 高管减持：
2023-10-13 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案 2.审议关于续聘公司2023年度审计机构的议案 3.审议关于修订公司《独立董事工作制度》的议案
2023-10-12 高管减持：
2023-10-11 高管减持：
2023-10-09 高管减持：
2023-09-22 高管减持：
2023-09-20 高管减持：
2023-09-18 高管减持：
2023-09-18 新增概念： 增加同花顺概念“沪股通”概念解析 详细内容 ▼
沪股通：该股是沪股通标的股。
2023-09-15 高管减持：
2023-09-13 高管减持：
2023-09-11 高管减持：
2023-09-08 高管减持：
2023-09-08 大宗交易：
2023-09-04 股东人数变化：
2023-08-31 大宗交易：
2023-08-29 股票回购： 拟回购不超过194.4万股，进度：实施回购；已累计回购77万股，均价为23.46元
2023-08-22 大宗交易：
2023-08-18 分配预案： 详情>> 2023年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2023-08-18 业绩披露： 详情>> 2023年中报每股收益0.07元，净利润2654.03万元，同比去年增长-40.51%
2023-08-18 股东人数变化：
2023-08-18 参控公司： 参控中山市联发微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控中微沪芯(上海)集成电路有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微渝芯(重庆)电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控北京中微芯成微电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控四川中微芯成科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控四川芯联发电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控成都市芯联发电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控SINGAPORE CHANGI TECHNOLOGY PTE. LTD，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控中微半导体科技(佛山)有限公司，参控关系为子公司

参控SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.,LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2023-08-17 大宗交易：
2023-08-09 增减持计划： 公司高管蒋智勇、罗勇计划自2023-08-30起至2024-02-29，拟减持不超过810万股，占总股本比例2.02%
2023-08-07 限售解禁： 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为7236万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为4806万股，占总股本比例12.00%
2023-08-07 大宗交易：
2023-06-20 股权激励： 激励计划拟授予的股票为600万股，占当时总股本比例1.50%，每股转让价24.55元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
2023-06-01 实施分红： 详情>> 10派4.50元(含税)，股权登记日为2023-06-01，除权除息日为2023-06-02，派息日为2023-06-02
2023-05-18 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于公司董事会工作报告的议案》 2.审议《关于公司监事会工作报告的议案》 3.审议《关于公司2022年度独立董事述职报告的议案》 4.审议《关于公司2022年年度报告及摘要的议案》 5.审议《关于公司2022年度财务决算报告的议案》 6.审议《关于公司2023年度财务预算报告的议案》 7.审议《关于公司2022年度利润分配预案的议案》 8.审议《关于公司2023年度董事薪酬的议案》 9.审议《关于公司2023年度监事薪酬的议案》 10.审议《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》 11.审议《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》 12.审议《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》
2023-04-29 业绩披露： 详情>> 2023年一季报每股收益0.11元，净利润4295.18万元，同比去年增长58.11%
2023-04-29 股东人数变化：
2023-04-26 业绩披露： 详情>> 2022年年报每股收益0.17元，净利润5917.73万元，同比去年增长-92.46%
2023-04-26 股东人数变化：
2023-04-26 参控公司： 参控四川中微芯成科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控四川芯联发电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中山市联发微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控北京中微芯成微电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.,LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微半导体科技(佛山)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控成都市芯联发电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控SINGAPORE CHANGI TECHNOLOGY PTE. LTD，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控中微沪芯(上海)集成电路有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微渝芯(重庆)电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2022-08-25 参控公司： 参控SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.,LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控中山市联发微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微半导体科技(佛山)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微沪芯(上海)集成电路有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控中微渝芯(重庆)电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控北京中微芯成微电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控四川中微芯成科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控四川芯联发电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控成都市芯联发电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控SINGAPORE CHANGI TECHNOLOGY PTE. LTD，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

2021-06-25 申报进度： 上交所注册生效中微半导体(深圳)股份有限公司在科创板的首发申请。中微半导体(深圳)股份有限公司总股本为4.00亿股，本次融资金额7.2900亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有16家，其中: 海外5家、 其他8家、 券商3家、
机构类别 调研机构名称
券商
     
海外
         
其他
               
参与调研机构共有22家，其中: 公募13家、 保险2家、 券商3家、 私募1家、 其他3家、
机构类别 调研机构名称
公募
                         
私募
 
券商
     
保险
   
其他
     
参与调研机构共有11家，其中: 公募2家、 券商3家、 私募3家、 海外1家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
   
私募
     
券商
     
海外
 
其他
   
参与调研机构共有33家，其中: 海外1家、 保险2家、 公募12家、 其他10家、 券商5家、 私募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
                       
私募
   
券商
         
保险
   
海外
 
其他
                   
参与调研机构共有6家，其中: 公募3家、 券商3家
机构类别 调研机构名称
公募
     
券商
     
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