事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入5.47亿元，同比+36%；归母净利润0.47亿元，同比+1707%。其中，2026Q2实现营业收入2.95亿元，同比+68%；归母净利润0.26亿元，同比+386%。
　　公司半导体设备收入高增长，带动整体盈利能力提升，且市场空间广阔。2026年上半年，公司主动优化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成。公司半导体业务涵盖固晶、焊线、测试分选等关键封装环节，且满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封装，为未来市场开发奠定坚实基础。同时，由于半导体业务毛利率显著高于其他板块，公司综合毛利率同比提升近4个百分点，达到37%。根据SEMI预计，2026-2027年全球半导体制造设备总销售额有望达到1450、1560亿美元；封装设备约占半导体设备市场规模的6%，则测算2026-2027年全球半导体封装设备销售额有望达到87、94亿美元。
　　公司前瞻布局光模块封装设备领域，产品含固晶、共晶、耦合设备等。从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光模块封装设备的研发与落地。CPO（共封装光学）是面向远期超高算力场景的终极方案，通过将光引擎与交换芯片共基板封装，将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低信号损耗与整机功耗。未来CPO技术大规模应用，预计将对封装、耦合设备提出更高要求，公司有望受益技术迭代带来的设备需求。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收10.44/14.48/19.35亿元，实现归母净利润分别为1.11/1.96/2.96亿元，对应PE估值分别为116/66/44倍。考虑到公司主业半导体封装设备实现高增长，市场空间广阔；前瞻布局光模块设备业务，有望打造新增长点，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。

　　公司主营智能制造装备，部分核心零部件实现自研自产。新益昌成立于2006年，是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产。
　　公司业务涉及半导体封装核心环节，已获得国内外知名客户认可。公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电等知名公司及境外头部客户和台系客户。
　　公司切入玻璃基Micro-LED产业，产品已实现交付。玻璃基Micro-LED技术已进入工程化、产业化的加速期，可用于车载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空间显示领域。此外，随着AI算力需求增长，玻璃基板替代传统有机基板的趋势显现。新益昌已经与玻璃基Micro-LED领军企业辰显光电签订战略合作框架协议，双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移这一核心工艺环节，共同攻克技术瓶颈，破解行业量产与成本优化的核心痛点。2026年4月，新益昌首批TFT玻璃基Micro-LED设备实现交付。
　　战略布局具身智能机器人，核心部件自主研发构建技术壁垒。新益昌已发布具身智能机器人HOSON-Robot，依托公司基于固晶业务的十余年运控技术沉淀，实现HOSON-Robot“小脑”运动控制器、灵巧手及关节模组等核心部件的自主研发生产，构建起坚实的技术壁垒。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收9.34/12.62/16.40亿元，归母净利润1.19/2.01/2.88亿元，EPS分别为1.17/1.98/2.83元，对应PE估值分别为88、52、36倍。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。

　　事项：
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收5.47亿元（36.05%YoY），归属上市公司股东净利润0.47亿元（1706.70%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩符合预期，多品类布局：2026年上半年公司实现营收5.47亿元（36.05%YoY），归属上市公司股东净利润0.47亿元（1706.70%YoY）。2026上半年公司整体毛利率和净利率分别是36.68%（2025H1为32.94%）和8.69%（2025H1为1.43%）。公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。其中，半导体封装领域为公司核心优势赛道与重点战略布局方向，公司已形成固晶、焊线、测试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景，实现了产品规模化、平台化销售格局。
　　半导体已获得重复性订单，未来可期：1）半导体领域：公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技、英飞凌、日月新、强茂电子等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试分选设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试分选的技术协同与业务联动，达成规模化平台化销售。2）光模块领域：从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光模块封装设备的研发与落地。3）显示领域：公司Mini/MicroLED显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备高效率、高精度和高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示技术的研发升级，进而对固晶设备的固晶精度、速度及稳定性等技术指标产生了更严格的要求。公司的客户包括京东方、华星、惠科、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电、奥拓等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为0.89亿元、1.24亿元、1.56亿元，对应的PE分别为146倍、105倍和83倍。公司从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）MiniLED市场发展不及预期风险。若MiniLED背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于预期，影响公司相关设备增长机会。2）MiniLED设备技术迭代的风险。目前，包括竞争对手在内有多款不同技术路线的Mini/McroLED转移设备研发，如果公司未跟上市场步伐，新技术快速导入市场则有可能给公司业务带来影响。3）半导体封测产能扩张放缓风险。若本轮半导体封测产能扩张放缓，或公司半导体固晶机国产替代不及预期，将影响公司半导体固晶机增长机会。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收7.27亿元（-22.17%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-414.39%YoY）。
　　平安观点：
　　静待需求回暖，持续研发投入：2025年公司实现营收7.27亿元（-22.17%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-414.39%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是29.34%（-2.49pctYoY）和-17.23%（-20.99pctYoY）。根据公司年报，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营业绩持续承压。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为9.13%、7.25%和3.05%。公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着力提升对市场变化的快速响应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发展的内生动力。2025年公司紧跟市场需求，在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入10,667.64万元，较上年同期上升9.28%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司目前已有437项专利和172项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
　　多品类布局，未来可期：公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。公司在具身智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的研发及各种机器人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服务。在新型显示封装设备领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
　　投资建议：基于公司最近财报及下游需求情况，我们调整公司26/27年盈利预测，新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为0.89元、1.24亿元、1.56亿元（26/27年原值为1.04亿元、1.40亿元），对应的PE分别为114倍、82倍和65倍。公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，未来有望受益于半导体设备国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）MiniLED市场发展不及预期风险。若MiniLED背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于预期，影响公司相关设备增长机会。2）MiniLED设备技术迭代的风险。目前，包括竞争对手在内有多款不同技术路线的Mini/McroLED转移设备研发，如果公司未跟上市场步伐，新技术快速导入市场则有可能给公司业务带来影响。3）半导体封测产能扩张放缓风险。若本轮半导体封测产能扩张放缓，或公司半导体固晶机国产替代不及预期，将影响公司半导体固晶机增长机会。