一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况说明
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2024年上半年，半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖，为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中，将2024年的市场规模预... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况说明
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2024年上半年，半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖，为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中，将2024年的市场规模预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，其中美洲和亚太地区预计将出现显著增长，分别增长25.1%和17.5%。
　　（二）主营业务情况说明
　　1、安全与识别芯片
　　公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、移动通信、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。未来，智能与安全产品的功能和应用领域也会随着物联网和AI等前沿技术的不断进步，得到极大的拓展。
　　报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器芯片为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。
　　2、非挥发存储器
　　公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。
　　报告期内，该产品线充分发挥公司存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，出货量和销售额实现了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。
　　3、智能电表芯片
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。
　　公司已拥有包括FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH等系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xxLF0xx/FK5xx/FG0xx/FH0xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片，MCU核心系列产品涵盖32位ARM Cortex M0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MKB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智慧家电、汽车电子等应用领域。
　　4、FPGA及其他产品
　　本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。
　　公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，超高频标签芯片FM13UF0051E通过GS1EPC global Gen2V2认证，超高频标签芯片并在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。产品线也在布局微波频段RFID产品和各类传感器产品，力争形成无线连接+传感+计算的技术优势，为万物互联提供整体解决方案。金融安全芯片采用领先的工艺设计，具有稳定性、可靠性、安全性高等显著优势，上半年已通过芯片EMV认证。
　　（2）非挥发存储器
　　存储产品线在SONOS EE、1.8V ETOX、28nm NAND平台的产品系列化取得关键进展及显著成果。持续加强与主芯片厂商的合作，完成NOR/NAND系列新品的平台认证，在多个客户WiFi6、4GLTE项目上取得突破。
　　（3）智能电表芯片
　　在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，体现了公司领先的芯片设计能力。
　　报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，已初步完成国产12寸90nm嵌入式闪存平台的产品化，并积极推进国产12寸55nm嵌入式闪存平台的产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。
　　（4）FPGA芯片及其他芯片
　　公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA和PSoC产品谱系，系列产品已在网络通信、视频图像、电力设备、工业控制及高可靠领域获得广泛应用。
　　报告期内，公司完成了新一代PSoC产品的流片，并积极推动新一代FPGA和PSoC产品的产品化工作，未来将结合先进封装技术，在新一代FPGA平台上进一步丰富谱系，持续推出更具竞争力的FPGA、PSoC以及FPAI产品。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司拥有境内外发明专利252项、实用新型专利15项、外观设计专利3项、计算机软件著作权298项；集成电路布图设计登记证书178项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，半导体行业开始呈现初步复苏的态势，公司芯片销售数量有较大增长；但是随着市场竞争逐步激烈，公司面临较大的竞争压力。各产品线通过降本增效、价格调整、开拓新市场等举措以巩固并拓展市场。IC设计业务的营收保持稳定，测试业务合并抵消后收入下降。2024年上半年公司实现营业收入约17.94亿元，同比基本持平；受价格下行影响，综合毛利率下降至56.49%；归属于上市公司股东净利润约3.48亿元，同比下降22.52%。现就报告期内的情况报告如下：
　　报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
　　1、安全与识别产品线
　　该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。报告期内实现销售收入约3.70亿元。
　　报告期内，传统智能卡市场规模相对平稳，凭借良好的市场表现和品牌影响力，在经济低位运行，市场价格竞争激烈的情况下，金融卡、社保卡、交通卡继续维持稳定的市场份额。报告期内完成新一代金融卡产品EMV认证，开始布局海外市场及渠道。逻辑加密芯片和高频RFID芯片继续占据较大市场份额；超高频标签芯片通过GS1认证，当前超高频RFID市场海外需求旺盛，需求也逐步渗透国内的零售商，由于公司在射频技术方面积累较好，且有性能较好的读写器芯片和标签芯片，二者相互配合，市场开拓较为顺利。NFC通道芯片电子价签等产品方面，公司也拥有较好的市场地位，正在积极开拓新的应用市场。在无线充及配件防伪领域，公司的SE芯片已经实现批量销售并处于市场领先地位。在车用领域，借助国产化趋势，已有主机厂和Tier One汽车品牌开始导入该产品线的车规级非接触读卡器芯片。
　　2、非挥发存储器产品线
　　该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLC NAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。报告期内销售收入约5.99亿元。
　　经过2023年的调整，由于终端及渠道库存消化，存储产品逐步回暖。公司存储产品线受益于行业变化，销量有较大增长，消费及工业级SPI NAND、NOR产品线价格止跌回升。在工业仪器仪表领域，公司的EEPROM产品市占率正在稳步提升。在消费级产品方面，公司高度关注网通、安防、可穿戴领域的客户需求，以期进一步扩大销售。公司存储产品中的高可靠产品销售基本稳定，是该产品线重要的基础。
　　3、智能电表芯片产品线
　　该产品线主要包括：智能电表MCU、通用MCU及车规MCU等。报告期内实现销售收入约2.12亿元。
　　报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。受益于电网招标的增长，智能电表MCU出货情况良好，推动了该事业部的业绩增长。在通用MCU市场，终端价格压力传导进而导致MCU价格承压。该产品线通过调整价格策略，加大技术服务支撑力度，守好现有行业的客户群体，同时积极拓展新客户群体及发展新经销商渠道，布局未来。公司在智能水气热表领域中的市占率有所提升；在智慧家电、汽车电子等领域积极布局，部分客户端实现稳定量产。
　　4、FPGA及其他产品
　　复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品报告期内销售收入约5.53亿元。
　　公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。新一代FPGA平台开发及产业化项目已完成多款产品流片、封装等，并发样给多个客户试用；产品配套工具VultureTM正在内部测试中，预计下半年首次发布。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在报告期内确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。
　　5、测试服务
　　公司测试服务业务的主体为公司控股子公司华岭股份。报告期内，华岭股份实现营业收入约1.30亿元，合并抵消后测试服务业务收入约0.58亿元。
　　华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。

　　三、风险因素
　　1、集成电路行业周期性波动的风险
　　公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。受供需关系的不平衡，以及宏观经济周期的影响，集成电路产业具有较为明显的周期性。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。
　　2、国际贸易环境对公司经营影响较大的风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。
　　3、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　4、产品销售价格及毛利率下降的风险
　　虽然公司目前有部分产品线仍然保持较高的毛利率水平，但市场竞争正在逐步加剧，如未来叠加因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降或行业形式发生重大变化，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　5、供应商集中度较高及原材料价格波动的风险
　　公司采用Fabless模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。该行业的集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高；同时，由于行业波动、产能变化的因素，也会带来原材料价格的波动。前述因素对公司盈利能力都有直接影响。
　　6、产能结构性波动的风险
　　公司采用Fabless模式经营，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障。报告期内，虽然行业部分领域的产能有所增长，但是公司所需的高端产品产能仍需要进一步拓展。若产能无法满足公司业务发展需要，将对公司业务造成影响。
　　7、知识产权与法律风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。
　　8、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，因上年度公司实施战略性备货，存货金额较大。报告期期末，公司存货账面价值约为323,174.30万元，占对应期末流动资产总额的52.83%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额约为27,154.77万元，存货跌价准备计提的比例为7.75%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　9、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.98亿元，占报告期内营业收入的33.31%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　10、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值约为140,271.64万元，应收票据账面价值约为12,839.00万元。应收账款与应收票据账面价值合计占营业收入的比例为85.34%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
　　在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内，公司研发投入5.98亿元，占营业收入的比例33.31%，处于较高水平。
　　2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队
　　集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。
　　公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。
　　3、完善的质量管理体系
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。
　　4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式
　　公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。
　　5、深度的供应链协作模式
　　公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。
　　6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，对公司应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品销售影响较大，虽然相关产品线积极采取推出新品、开拓新客户等应对举措，但报告期内仍然压力较大，收入有所下降。公司FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定增
　　长，对公司报告期的业绩贡献较大。2023年公司实现营业收入约35.36亿元，同比基本持平；受部分产品线下行影响，综合毛利率下降至61.21%；归属... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，对公司应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品销售影响较大，虽然相关产品线积极采取推出新品、开拓新客户等应对举措，但报告期内仍然压力较大，收入有所下降。公司FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定增
　　长，对公司报告期的业绩贡献较大。2023年公司实现营业收入约35.36亿元，同比基本持平；受部分产品线下行影响，综合毛利率下降至61.21%；归属于上市公司股东净利润约7.19亿元，同比下降33.18%。现就2023年度经营情况报告如下：
　　报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）为客户提供芯片测试服务。
　　（一）各产品线的业务情况
　　1、安全与识别产品线
　　该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2023年实现销售收入约8.63亿元。
　　公司在智能卡与安全芯片有多年的技术积累和安全优势，报告期内国内智能卡整体市场不振，加之市场竞争激烈，面临较大压力；事业部积极向安全SE、SIM卡领域、海外市场开拓。在射频识别（RFID）与传感芯片方面，公司高频安全标签受益于酒类行业的销量增长，出货量有较大的提升；首代符合EPC协议的超高频RFID标签芯片通过了第三方检测并量产销售中，公司在RFID产品方面的竞争力继续得到保持。在智能识别设备芯片方面，公司完成了针对高端EMV应用的海外POS新一代芯片，以及低成本读写器应用的新一代芯片研发；在车用NFC读写芯片的研发投入和应用也有较大的优势；数字钥匙、车载香薰、无线充等车规项目导入顺利，e-Bike和耗材防伪预计也将在2024年为该产品线作出较好的业绩贡献。
　　2、非挥发存储器产品线
　　该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2023年实现销售收入约10.72亿元。
　　公司存储产品布局较为广泛。报告期内，公司以消费类电子产品为终端的存储产品面临较大的市场压力。由于客户需求下降明显，竞争加剧，对其营业收入和毛利率影响，因此消费类存储产品通过价格调整、紧跟客户需要，紧抓核心客户等策略应对波动。受益于存储产品在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域提前布局，特别是高可靠产品基础稳固，带领产品线穿越周期，使产品线业绩提升。
　　3、智能电表芯片产品线
　　该产品线主要包括：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。2023年实现销售收入约2.74亿元。
　　报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。市场需求下降、库存消化、供应过剩等因素对MCU市场影响较大。为实现穿越周期，该产品线在守住以智能电表为主，外延至水气热表的公用事业根据地基础上，在通用产品方面作出了较大的努力。2023年下半年，该产品线前期布局的汽车电子、智慧家电、工业等领域开始增长，不断推出在功能和性能上更有竞争力的产品扩大市场份额，随着2024年开始逐渐推出的M-STAR系列产品适用范围更广，工艺进入40/55nm且产品系列化实现稳定供货后，预计销售将会有所增长。智慧家电、汽车电子和工业控制将是公司在通用MCU方面的重要方向。
　　4、FPGA及其他产品
　　复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收入约11.39亿元。
　　公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在报告期内确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。
　　5、测试服务
　　公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。
　　6、其他业务情况
　　复微迅捷立足于原复旦微电互联网创新事业部的既有优势，以SaaS服务为经营模式，正在手机虚拟卡、手机短距通信兼容性测试、智能短视频服务等方面开辟市场。目前尚处于经营业务拓展阶段。
　　（二）研发投入与人才队伍建设
　　报告期内，公司高度重视研发投入，全年研发投入约11.90亿元，同比增长34.25%；公司研发人员由上年底的885人增加至1178人，研发力量得到增强。公司正在同步推进包括但不限于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目和无源物联网基础芯片开发及产业化项目（详情可查阅公司可转换债券相关申报文件）。为公司中长期经营发展提前布局。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。
　　1、主要业务
　　复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　2.1安全与识别芯片
　　复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
　　2.2非挥发存储器
　　复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFash存储器和SLCNANDFash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
　　2.3智能电表芯片
　　智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
　　2.4FPGA芯片
　　FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。
　　2.5集成电路测试服务
　　公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。公司整体业务流程如下:
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　2023年度，半导体行业延续了2022年下半年低位运行态势，同时行业复苏的曙光已逐渐显现。全球方面，世界半导体贸易统计机构（WSTS）于2023年11月28日发布的预测数据相较2023年5月的预测更为乐观，其预测：虽然2023年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，预计下滑9.4%；预计随后会出现复苏，2024年预计增长13.1%；对亚太地区的预测是2023年度下滑14.4%，2024年度预计增长12.0%，增长幅度仅次于美国。
　　从我国的情况，消费电子终端需求不足的情况对行业冲击明显。根据国家统计局数据，截至2023年12月，全国集成电路产量累计3514.4亿块，同比增加6.9%；消费电子芯片代表性下游产品如智能手机产量同比仅增加1.9%、电子计算机产品整机产量累计同比减少17.6%。中国半导体行业协会对芯片设计行业的数据，2023年全行业销售预计为5774亿人民币，相比2022年增长8%，但增速比上年低了8.5个百分点。
　　无论是WSTS的预测，还是我国相关统计数据，都显示了当前半导体产业发展的复杂性与曲折性。一方面，当前包括中国在内的全球半导体市场可能面临多种限制性因素，如需求不振、国际贸易摩擦等对产业发展带来制约；另一方面，从中长期看，IC产业基础是稳固，并在逐步提升能力。以新能源汽车、工业控制、高性能计算等为代表的中高端芯片缺货仍然在持续，国产替代的浪潮也逐步向中高端芯片领域迈进。
　　（2）行业技术门槛
　　集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。与之相比，行业新进企业很难做到短期内弥补技术实力差距，只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。
　　RFID相关产品在鞋服管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。
　　公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全SE芯片在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。
　　智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片应用。
　　此外，以“万物互联”为契机，三个产品线均在向物联网应用转型，并通过结合各自产品优势和特点，为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS、智能门锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。
　　（2）非挥发存储器
　　公司同时拥有EEPROM，NORFash及SLCNANDFash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。部分产品已通过了工业级、汽车级考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。
　　近年来，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存储产品下行对该产品线的压力。
　　（3）智能电表芯片
　　报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。公司立足并深耕围绕公用事业领域的智能电表、水气热表低功耗MCU芯片市场，继续保持在该领域国产MCU的优势地位；公司近几年来在汽车电子、智慧家电等领域的主控MCU进行布局，部分产品已经在国内头部厂家实现量产。
　　（4）FPGA及其他产品
　　公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司致力于超大规模高性能可编程器件和异构融合可编程器件的技术研发，产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　（5）集成电路测试
　　华岭股份拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市集成电路测试公共服务平台、技术创新中心，是国家发改委、工信部、科技部和国家科技重大专项立项支持、上海授牌的测试技术公共服务平台。华岭股份建立了多元化、多层次的技术、管理人才队伍，具有深厚的集成电路封装及测试技术专业背景与资深的行业经验。经过多年积累，华岭股份在集成电路测试领域建立了较强的技术储备和产业化能力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）“万物互联”要求芯片对识别与连接向容量、高性能与高安全性方向发展并要求更可靠的无线识别并融合感知和定位能力
　　物联网时代对信息安全需求日益增长。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。对安全芯片的攻击促使安全控制器和密码算法不断升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。当前，物联网安全威胁主要集中在感知层，特点是：终端设备数量广泛、种类繁多，设备类型跨行业、跨专业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，造成一些高危漏洞没有及时更新、网络安全防护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加密以保护关键数据。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等。目前公司的SE芯片算法种类齐全、符合金融级安全要求、并且具备数据和业务处理能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。
　　其次，无线非视距识别和连接能力是实现万物互联的基础，如何在无源情况下实现可靠的识别并回传感知及定位信息，逐渐成为物联网的基本需求。技术上要求标签端有更高的灵敏度并合理利用环境能量；读写器端或基站端具有更高的接收灵敏度，更大的发射功率和更强的抗干扰性能，二者配合实现更远更可靠的识别效果。根据无源应用的特点，优化传感和定位技术，特别是低功耗技术，从而实现识别、传感、定位三个基本能力的有机结合，以服务更广泛的万物互联应用场景。
　　最后，NFC技术作为具有安全机制的超短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防伪功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能出行。
　　（2）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标
　　非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NORFash、NANDFash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。随着下游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更高制程，提高存储密度，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。
　　（3）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透
　　MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。
　　技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。
　　市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
　　（4）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能
　　一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求越来越高，用于海量数据处理的高端FPGA必须具有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。
　　边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，定位于数据中心等云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求也将随之不断提高。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。
　　（2）非挥发存储器
　　存储产品线在SONOSEE、1.8VETOX、28nmNAND平台的产品系列化取得关键进展及显著成果。持续加强与主芯片厂商的合作，完成NOR/NAND系列新品的平台认证，在多个客户的WiFi6、4GLTE项目上取得突破。
　　（3）智能电表芯片
　　在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。
　　报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。
　　（4）FPGA芯片及其他芯片
　　公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在PSoC领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司拥有境内外发明专利244项、实用新型专利14项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书182项、计算机软件著作权298项。报告期内，本公司的JFM7型亿门
　　级高性能FPGA荣获“2022年度上海市高新技术成果转化项目百佳”称号；入选第一批上海市创新型企业总部。
　　3.研发投入情况
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司始终保持了较强的研发投入，研发人员数量增加较大，持续进行技术迭代和新品研发，使得研发投入较上年同期增加约34.25%，主要系职工薪酬、研发项目耗用的材料及加工测试费、折旧与摊销等增加。
　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。
　　公司作为一家Fabess模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
　　1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线
　　公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
　　在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内，公司研发投入11.90亿元，占营业收入的比例33.64%，处于较高水平。
　　2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队
　　集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。
　　公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。
　　3、完善的质量管理体系
　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。
　　4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式
　　公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。
　　5、深度的供应链协作模式
　　公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。
　　6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度
　　公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、吸引人才与保持创新能力的风险
　　目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策，或者人力资源管理不能适应快速发展的需要，将面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。
　　(四)经营风险
　　产品销售价格及毛利率下降的风险。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在差距；在国内方面，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多，竞争加剧。
　　2023年以来，由于消费类电子下行，部分产品供求关系已经发生变化，行业整体的毛利率水平受到明显冲击；同时，公司现有的高可靠成熟产品受市场竞争以及新拓展领域毛利率水平较低等因素影响，其毛利率水平也可能逐步下调。
　　若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期期末，公司存货账面价值约为317,737.06万元，占对应期末流动资产总额的53.52%。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。报告期期末，公司存货跌价准备余额约为28,667.46万元，存货跌价准备计提的比例为8.28%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为11.90亿元，占报告期内营业收入的33.64%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　3、政府补助、税收优惠等政策变动的风险
　　公司所从事的集成电路设计及集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的科研实力，报告期内取得了较多的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投入。公司作为高新技术企业，享受优惠税收政策支持。如果国家鼓励政策发生变化，可能造成公司盈利水平波动的风险。
　　4、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额约为95,343.30万元，应收票据账面余额约为39,853.67万元。应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为38.23%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
　　(六)行业风险
　　公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。2022年下半年至本报告期，由于受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，对公司业务带来挑战。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对公司业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护政策，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　报告期内，公司发展战略未发生变化。
　　公司将不断巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势，进一步扩大产能、拓展产品应用领域，同时不断提高公司业务在产业链的覆盖度，实现公司的持续快速健康发展。同时，公司还将通过校企技术合作、持续研发投入等途径继续巩固公司的技术优势，并积极关注海外先进技术、产品，在国际市场构建公司的竞争优势。
　　(三)经营计划
　　1、产品技术方面
　　各产品线要加速完善产品线布局，丰富及优化产品组合，快速形成产品矩阵。按照应用需求，大胆创新，特别是交叉领域的集成创新，并通过强化高效研发体系，建立平台，攻克技术难关，形成快速衍生谱系化产品的能力。
　　安全与识别产品线要重点关注高端电子证件以及海外智能卡市场的新需求，新一代超高频RFID和传感器，布局下一代符合车规要求的安全芯片等。
　　存储产品线要面向网通、工业、可穿戴、车规等市场的需求，向大容量、高规格、高可靠性发展。EEPROM推动新产品量产交付；NORFash在新一代制程上铺齐各容量产品，同时提升高可靠工规、车规需求的封测水平；NANDFash推进新一代制程产品全面量产。
　　智能电表MCU适时开展包括单相SoC、国网新规范等应用的新品以优化产品布局；跟进IR46需求。通用MCU方面要在既有产品取得市场突破的前提下，及时响应市场，推出满足高低端不同用户需要的系列化产品；逐步建立满足ISO26262体系的团队，推出满足ISO26262功能安全要求的芯片，加快新产品的AEC-Q100考核进程。
　　FPGA产品线积极推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品核心关键技术攻关和新产品的研发，并在保持现有优势的前提下，根据市场需要持续扩展产品谱系。
　　2、市场运营方面
　　继续发挥组合战略优势，市场与产品要相辅相成。不仅要根据产品规划制定合理的市场策略，还要深度挖掘新市场、新趋势，引领产品探索新领域；适时扩大新市场研究的内容及层次，为构建新竞争力打好头阵。
　　优化配置资源，加强现有业务市场体系建设；提升客户支持的服务质量，稳固已有市场份额；积极建设营销网络，聚焦资源投入，深入挖潜寻找新机会，催生新市场，扩大市场份额。
　　3、内部管理方面
　　保障产品质量，提高研发效率，优化管理方法；扩宽视野，提高认知，学习行业领先方法，推行优化改革；加速新体系的建设，做好现有体系的维护完善，辅助研发工作，支持新品开发；持续提高上市公司ESG管理水平，坚持可持续发展的经营理念。
　　重视供方关系，持续降低供应链成本；梳理并整合资源，保持有竞争力的供应链；提高动态信息及时性，提升供应链分析能力；加强质量与效率意识，关注实施细节，利用数字化工具管理在制与库存周转。
　　既往年度，公司原互联网创新事业部改组为“复微迅捷”，迈出了事业部公司化运营先行先试的步伐。公司将总结其经验，根据不同业务单元及所处不同市场的情况，进一步推进管理机制创新，将股东利益、企业利益和员工利益深度融合。
　　通过积极发展新质生产力，形成新竞争优势；以新技术，新领域，新模式为依托，打造积极活力新势力；打通人才发展路径，大力发展新生力量，公司将不断激发各业务单元的经营活力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况说明　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。　　2023年上半年，半导体行业依然处于行业周期下行阶段，特别是消费电子的需求疲软，对行业冲击影响显著。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值1,657.3亿块，同比下降3.0%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产50,747万台，同比下降9.1%；微型计算机设备上半年累计生产16,249万台，同比下降25%。　　消费端下行对半导体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况说明
　　公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　2023年上半年，半导体行业依然处于行业周期下行阶段，特别是消费电子的需求疲软，对行业冲击影响显著。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值1,657.3亿块，同比下降3.0%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产50,747万台，同比下降9.1%；微型计算机设备上半年累计生产16,249万台，同比下降25%。
　　消费端下行对半导体行业影响虽然严峻，但是产业复苏的信号也开始逐步显现。特别是以高端制造、高科技应用为代表的行业开始增长，智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、其他智能消费设备制造分别增长36.3%、12.5%、20.0%。从产品看，工业控制计算机及系统、虚拟现实设备等产品产量也分别增长34.1%、58.0%，前述相关产业的发展将有力的支撑半导体行业的逐步复苏。世界半导体贸易组织（WSTS）在2023年5月也发布预测，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑；但预计2024年半导体市场将出现强劲复苏，预计增长11.8%。
　　（二）主营业务情况说明
　　1、安全与识别芯片
　　公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。
　　报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。
　　2、非挥发存储器
　　公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。
　　报告期内，该产品线充分发挥公司存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，在行业下行阶段依然保持了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品开发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。
　　3、智能电表芯片
　　公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。
　　公司已拥有FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx、FM33LC0xx、FM33LE0xx、FM33FR0xx、FM33LF0xx系列超低功耗MCU芯片，以及FM38025T高精度实时时钟芯片、FM320x系列电力载波芯片，MCU核心系列产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARM Cortex M0+平台，内嵌存储容量从64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智能家居、健康医疗、智慧家电、汽车车身及舒适系统等应用领域。
　　报告期内，该事业部加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品，为行业回暖提前准备技术、产品储备。
　　4、FPGA及其他产品
　　本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。
　　公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
　　其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）安全与识别芯片
　　复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，产品性能和可靠性在小批量试用中得到了客户的认可，在快速发展中的超高频RFID应用领域有望取得更多机会。
　　安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，结合公司安全和射频技术优势，正在积极推进安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。
　　（2）非挥发存储器
　　该产品系列不断拓宽覆盖，为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供更完整的一站式方案。
　　在子产品线方面。EEPROM领域,正在推进高性能工规、车规系列产品在低电压、低功耗、高性能工规和车规等场景中的推广应用，以全面升级公司现有产品系列；NOR FLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法，以低压高速大容量产品平台、NORD平台为代表的谱系化工作正在推进中；后续将形成多供方、多种器件结构、电压及可靠性等级的丰富产品格局，充分满足客户的细分需求；SLC NAND领域，公司也在推进新制程标准的产品设计与量产工作。
　　在应用领域拓展方面，存储产品线高度关注车规级、高性能存储产品的发展。公司车规存储产品考核族体系正在逐步完善，生产和质量体系持续拓展优化提升，EEPROM、NOR均有产品通过AEC-Q100考核，NAND车规级产品的相关考核正在推进中。事业部在系统级存储器产品开发方面投入大量精力，针对客户需求，研究探索符合客户需求的高性能eMMc系列产品，以进一步丰富本公司存储产品的应用领域。
　　（3）智能电表芯片
　　复旦微电目前在智能电表MCU技术方面，研究实现嵌入式闪存技术、低功耗时钟技术、低功耗电源管理技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。
　　报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、工业控制、智慧家电、汽车等重点行业市场份额。
　　（4）FPGA及其他产品
　　FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒夯实了竞争优势。
　　报告期内基于上述技术的FPGA产品已取得了批量应用，获得了较好的市场反馈和经济效益。新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品——FPAI也成功发布，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系，不断满足各应用领域客户的需求。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增发明专利授权12项；新增实用新型专利1项；新增软件著作权9项；新增集成电路布图设计登记证书12项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利233项、实用新型专利14项、外观设计专利3项、计算机软件著作权285项、集成电路布图设计登记证书177项。
　　1、“申请数”为剔除放弃申请、已无效的申请数量后，目前尚在知识产权登记部门审核中的专利。
　　2、累计数量中的“获得数（个）”已剔除报告期内无效的专利。
　　3、“其他”：集成电路布图设计登记证书
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司持续加大研发投入，提升产品技术和市场竞争力，尤其是FPGA和非挥发存储器等产品，为营业收入增长奠定了基础；同时，由于半导体行业人才紧缺，为匹配市场薪资水平而调增员工薪资，致研发投入增长。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受终端消费市场疲软、行业产能与库存出清周期等因素的影响，集成电路行业尚未出现明显的快速复苏迹象，对本公司的经营也带来较大的挑战。面对行业低潮期，竞争加剧的客观形势，复旦微在做好现有产品销售服务的同时，始终保持较大的研发投入强度，将目光提前锁定新产品、新应用，谋划公司长远发展。
　　2023年上半年公司实现营业收入为17.96亿元，较上年同期增加5.52%；实现归属于上市公司股东的净利润约为4.49亿元，较上年同期减少15.32%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.15亿元，较上年同期减少20.03%；综合毛利率为67.10%，同比增加2.1个百分点；公司研发投入达5.88亿元，占营业收入的32.74%，较上年同期增加47.54%。
　　1、安全与识别产品线
　　报告期内，该产品线实现销售收入约为4.10亿元。在半导体市场低迷的情况下立足品牌优势，通过积极开拓用户，适时调整竞争策略，销售额实现稳定增长。逻辑加密卡、RFID芯片、非接读写器等产品继续保持了国内的行业领先地位和市场占有率。传统产品方面，金融IC卡、社保卡等与国内主要卡商保持紧密合作，保持稳定供应；在新应用领域拓展方面，推出超高频EPC标签并实现千万级量产，防伪安全芯片以及车用读写器也在多个项目有突破。
　　2、非挥发存储器产品线
　　报告期内，该产品线实现销售收入约为5.88亿元。2023年上半年，存储市场处于周期谷底时期，受益于本公司存储产品应用范围广，以市场需求为导向及时调整产品结构，该产品线保持了较好的增长态势。该产品线一方面是做好现有产品销售服务工作，加强在CCM及仪表等行业推广力度，NOR FLASH产品出货量保持了增长，车规的应用也逐步增多；另一方面练好内功，开发新品,积极推进基于新工艺平台的利基非挥发存储器的开发，具体包括EEPROM、NOR Flash、NAND Flash和系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域，提供各种宽容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。
　　3、智能电表芯片产品线
　　该产品线主要包括：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。报告期内，该产品线实现销售收入约为1.13亿元。公司的智能电表MCU在国家电网和南方电网的单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。上半年，电网系统和消费市场处于消化库存周期，加之市场需求疲软，对于智能水气热电表、智能家居、物联网等领域的MCU销售带来严峻的挑战。该事业部加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm China Star内核的高性能MCU FM33FK50xx系列，以发挥公司在MCU业务中的优势。
　　4、FPGA及其他产品
　　报告期内，该产品线实现销售收入约5.86亿元。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级和亿门级FPGA及PSoC，具备全流程自主知识产权配套EDA工具Procise。公司在28nm工艺制程上已形成丰富的FPGA产品谱系，其系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用，为新一代FPGA产品的开发和产业化提供了充分的技术积累和市场优势。
　　智能电器芯片业务，正在积极推广复旦微的A型、A型+DC6mA及B型剩余电流保护技术方案，广泛应用于国内外采用充电模式2和充电模式3的各种充电枪以及充电桩应用领域。
　　5、测试服务
　　报告期内，该产品线合并抵消后实现销售收入约1.00亿元。公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。2023年，华岭股份建立了车规专用测试线，晶圆KGD测试和高可靠芯片测试方法均已实现量产，并积极开展毫米波通信芯片、高算力芯片、Chiplet芯片测试方案和成套工程技术研发。

　　三、风险因素
　　1、集成电路行业增速放缓的风险
　　公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。2022年下半年以来，产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势；虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。
　　2、国际贸易环境对公司经营影响较大的风险
　　近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。
　　3、新产品研发及技术迭代风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　4、产品销售价格及毛利率下降的风险
　　受益于行业景气及公司长期积累形成的技术优势，公司目前保持较高的毛利率水平。若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降或行业形式发生重大变化，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
　　5、供应商集中度较高及原材料价格波动的风险
　　公司采用Fabless模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。该行业的集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高；同时，由于行业波动、产能变化的因素，也会带来原材料价格的波动。前述因素对公司盈利能力都有直接影响。
　　6、产能结构性波动的风险
　　公司采用Fabless模式经营，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障。报告期内，虽然行业部分领域的产能有所增长，但是公司所需的高端产品产能仍需要进一步拓展。若产能无法满足公司业务发展需要，将对公司业务造成影响。
　　7、知识产权与法律风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。
　　8、存货跌价风险
　　公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货账面价值约为284,824.52万元，占对应期末流动资产总额的50.08%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额约为24,706.88万元，存货跌价准备计提的比例为7.98%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　9、研发投入相关的财务风险
　　公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.88亿元，占报告期内营业收入的32.74%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。
　　10、应收账款及应收票据回收的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值约为126,965.82万元，应收票据账面价值约为22,442.28万元。应收账款与应收票据账面价值合计占营业收入的比例为83.18%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。 收起▲