公司三季度营收27.1亿元，同环比分别增长8%和3%，毛利润7.7亿元，环比增长11%，毛利率28.43%，环比改善2.09个百分点。归母净利润2.19亿元，同比下滑21%，主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度，三季度研发费用3.15亿元，仅次于3Q23的3.22亿元。
　　产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面，MOSFET市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升，预计25年将继续增长；IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富，性能显著提升。
　　汽车和AI应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件，汽车功率IC及MCU等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。
　　代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起，6、8吋产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12吋线，年底实现满产；2025年起增量主要依靠深圳12吋线，预计今年年底通线，明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年，市场需求有望增加。
　　我们预测公司24-26年每股净资产为16.78/17.46/18.40元（原24-25年预测为17.58/19.48元，主要下调了营收、毛利率和投资收益，上调研发费用率），选择可比公司24年平均3.87倍PB进行估值，对应目标价为64.93元，维持买入评级。
　　风险提示
　　新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。

Given continued sales ramp-ups of mid-to-low-voltage MOS products, and revenue growth in IC/module products, we maintain our estimates for 2024/2025/2026 revenue at RMB10.46/11.32/12.45bn. However, given increased investment spending and reduced monetary funds, we slightly trim our forecasts for 2024/2025/2026 attributable NP to RMB0.90/1.11/1.32bn (previous: RMB0.94/1.17/1.40bn). We project 2025 BVPS at RMB17.80, and value the stock at 3.3x 2025E PB (above its peers’ average of 3.0x on Wind consensus, as we are bullish on its leadership in 12-inch production lines and BCD in China, as well as its earlier recovery vs peers). Our target price is RMB58.74. Maintain BUY.

　　公告：2024年前三季度公司实现营收74.7亿，yoy-0.77%；归母净利润4.99亿，yoy-52.7%；扣非归母净利润4.70亿，yoy-48.9%。3Q24公司营收27.1亿，yoy+8.44%，qoq+2.53%；归母净利润2.19亿，yoy-21.3%，qoq-11.4%。
　　3Q24公司营收环增2.53%，同比增长8.44%。根据公司公告，MOSFET产品市场份额在汽车、通信、工控等中高端领域持续提升；IGBT产品在工业和汽车电子领域销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED电源应用外，持续拓展工控。
　　3Q24研发费用率超11%，聚焦中高端，毛利率环比提升2.09pct。1）公司加大研发投入，从2021年的7.1亿元增长至2023年11.54亿元，3Q24公司研发费用达3.15亿，研发费用率达11.6%。2）根据公告，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产；在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证。
　　下调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司后续深圳12英寸产线的建设，将持续加大研发投入，我们略微下调24-26年归母净利润预测至8.1、12.8、16.8亿元（原预测8.1、12.9、17.1亿元）。参考可比公司2025年平均PB估值，给予华润微3.7XPB，我们预计2025年公司净资产达256.9亿元，对应市值943.5亿元，相较于当前市值有39%的上升空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：产品研发与技术迭代风险；规模扩张与核心技术人员流失风险；供应链风险；公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》，但未公告函件具体内容的风险。

　　2024Q3营收环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级
　　2024Q1-Q3公司实现营收74.72亿元，同比-0.77%；实现归母净利润4.99亿元，同比-52.72%；实现扣非归母净利润4.70亿元，同比-48.91%；实现毛利率27.14%，同比-6.28pcts；2024Q3单季度实现营收27.11亿元，同比+8.44%，环比+2.53%；实现归母净利润2.19亿元，同比-21.31%，环比-11.40%；实现扣非归母净利润1.85亿元，同比-1.35%，环比-18.36%；实现毛利率28.43%，同比-3.22pcts，环比+2.09pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元（前值为12.08/15.06/17.63亿元），当前股价对应PE为89.9/59.2/47.3倍。随着公司产能不断释放，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。
　　产品+市场+产能同步推进，公司成长动力充足
　　2024Q1-3从产品看，（1）MOSFET：中低压MOSEFT全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，实现稳步上量；中低压MOSFET相关产品参数达到国际一流水平；在高压MOSFET方面，公司完成了从250V到1200V产品开发，产品平台进一步丰富；（2）IGBT：在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付；（3）第三代宽禁带半导体：在碳化硅方面，SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品；产品持续迭代升级，公司竞争力持续改善，护城河进一步巩固；从下游终端市场来看，公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品验证，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；同时，公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入了阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，随着公司产品逐渐放量，公司营收有望持续增长；从产能建设来看，重庆12寸产线2024年年底产能有望达3万片/月，产能释放带来充足成长性。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；产能建设不及预期。

　　华润微1-3Q24收入74.7亿元（yoy：-0.8%），归母净利润5.0亿元（yoy：-52.7%），主要系功率器件价格下降和光伏等下游去库存拖累。但公司通过降本增效和成本优化，3Q24实现毛利率环比改善，Q3毛利率28.4%（qoq：2.1pct）。Q3下游行业需求逐步复苏，公司产能利用率接近满载、12吋线顺利爬产。看好明年MOS需求的复苏以及公司在车规、模拟、数模混合领域的产品布局。维持买入评级。
　　3Q24回顾：营收同、环比改善，毛利率持续提升
　　3Q24下游各领域稳步放量，消费电子、汽车需求有较好拉动，工业、光伏需求环比有所复苏，公司单季营收27.1亿元（yoy：+8.4%；qoq：+2.5%），实现同环比的提升。3Q24公司毛利率28.4%（yoy：-3.2pct；qoq：+2.1pct），受益MOS价格趋势环比保持稳定，公司通过12吋线降本增效、提升产能利用率来提高毛利率；归母净利润2.2亿元（yoy：-21.3%；qoq：-11.4%），主要系12吋线投建爬产带来的投资收益影响。
　　4Q24&2025展望：12吋产线爬坡为公司长期发展奠定基础
　　目前公司6吋和8吋产线稼动率超过90%，在手订单饱满，4Q24有望达到满载水平，同时随着12吋线的爬产不断贡献收入和改善成本结构。展望未来，我们认为公司长期优势包括：（1）深圳、重庆12吋线的爬产有望长期赋能公司在功率分立器件、模拟、数模混合领域的制造经验和优势。（2）此外，公司加大建设车规模块和封装产线，汽车业务占比逐年提升，SGTMOS、SJMOS、IGBT、SiCMOS等车规级器件产品和模块已成功进入国内头部汽车厂商以及汽车零部件Tier1供应商，有望在高性能车规功率领域进一步实现国产替代。
　　维持“买入”评级，目标价至58.74元
　　随着中低压MOS产品持续上量以及公司IC、模块产品的增长，我们维持公司24/25/26E收入104.6/113.2/124.5亿元。后续随着12吋产能爬升和成本结构优化，我们维持毛利率稳定改善预期，给予24/25/26E毛利率27.3/28.2/28.8%，归母净利润9.0/11.1/13.2亿元（较前值：9.4/11.7/14.0亿元小幅下调，主要系投资支出增加，货币资金减少）。我们给予公司25年17.80元BPS，给予3.3x2025EPB（较wind一致预期可比公司平均的3.0x溢价），主要系看好12吋、BCD领先优势以及率先复苏，目标价至58.74元（前值42.50元，主要系风险偏好和流动性变化带来行业估值水平抬升，此外明年周期有望见底复苏、公司收入和盈利有望改善支撑估值上行），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。

　　业绩环比改善，产能利用率恢复满载
　　2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。
　　产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展
　　2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。
　　工艺平台持续丰富，12吋线+封测基地释放产能
　　制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。