公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2022-07-29 | 首发A股 | 2022-08-08 | 7.61亿 | - | - | - |
公告日期:2024-07-02 | 交易金额:2.18亿元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 成都路维光电有限公司49%股权 |
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买方:深圳市路维光电股份有限公司 | ||
卖方:成都高新投资集团有限公司,成都先进制造产业投资有限公司 | ||
交易概述: 深圳市路维光电股份有限公司(以下简称“公司”、“路维光电”)拟以自筹资金或其他方式,通过竞价摘牌方式收购成都高新投资集团有限公司(以下简称“成都高新投”)、成都先进制造产业投资有限公司(以下简称“成都先进制造”)合计持有的公司控股子公司成都路维光电有限公司(以下简称“成都路维”)49.00%股权(以下简称“本次交易”);其中,成都高新投持有成都路维29.40%股权,成都先进制造持有成都路维19.60%股权;成都高新投、成都先进制造已于近日通过西南联合产权交易所公开挂牌转让成都路维股权,标的股权挂牌转让底价合计人民币21,796.24万元。如公司竞价摘牌成功,公司将实现对成都路维的全资控股。 |
公告日期:2023-08-31 | 交易金额:2.70亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 江苏路芯半导体技术有限公司49.54%股权 |
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买方:苏州市路行维远企业管理合伙企业(有限合伙) | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 路行维远将以人民币27,000.00万元投资江苏路芯半导体技术有限公司(以下简称“路芯半导体”或“项目公司”);增资完成后,路芯半导体注册资本增加至人民币54,500.00万元,路行维远将持有路芯半导体49.54%股权,各方计划于近期完成实缴出资并办理工商变更登记手续。路芯半导体将作为项目公司负责建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目,该项目预计总投资人民币20亿元。 |
公告日期:2024-07-02 | 交易金额:21796.24万元 | 支付方式:现金 |
交易方:成都高新投资集团有限公司,成都先进制造产业投资有限公司 | 交易方式:购买资产 | |
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
交易简介: 深圳市路维光电股份有限公司(以下简称“公司”、“路维光电”)拟以自筹资金或其他方式,通过竞价摘牌方式收购成都高新投资集团有限公司(以下简称“成都高新投”)、成都先进制造产业投资有限公司(以下简称“成都先进制造”)合计持有的公司控股子公司成都路维光电有限公司(以下简称“成都路维”)49.00%股权(以下简称“本次交易”);其中,成都高新投持有成都路维29.40%股权,成都先进制造持有成都路维19.60%股权;成都高新投、成都先进制造已于近日通过西南联合产权交易所公开挂牌转让成都路维股权,标的股权挂牌转让底价合计人民币21,796.24万元。如公司竞价摘牌成功,公司将实现对成都路维的全资控股。 |
公告日期:2018-09-28 | 交易金额:50000.00万元 | 支付方式:其他 |
交易方:成都路维光电有限公司 | 交易方式:担保 | |
关联关系:子公司 | ||
交易简介: 深圳市路维光电股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司成都路维光电有限公司(以下简称“成都路维”)拟就高世代掩膜版项目向中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行申请不超过50,000万元的长期借款,并由成都路维的股东共同提供担保,公司为其提供连带责任担保。具体情况以双方签订的合同内容为准。 20180928:股东大会通过 |