上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权

公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司(系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业,亦是公司间接股东,以下简称“百瑞发”)、香港汇微集成控股有限公司(以下简称“香港汇微”)共同出资设立合资公司晶瑞旺,公司持股57.14%、百瑞发持股28.57%,香港汇微持股14.29%;合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。

上海郑隆芯创微电子有限公司部分股权

为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求，推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币68,000.00万元。

合肥鑫丰科技有限公司部分股权

　　公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币89,075.00万元进行增资。本次增资金额合计为人民币17,200.00万元，其中拟新增注册资本8,922.468188万元，增加资本公积8,277.531812万元。其中，建投新兴拟出资5,000.00万元认购，其中2,593.740752万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；国元建安拟出资4,000.00万元认购，其中2,074.992602万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积； 　　滁州安元拟出资3,200.00万元认购，其中1,659.994082万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；建汇战新拟出资2,500.00万元认购，其中1,296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；城安产投拟出资2,500.00万元认购，其中1,296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积。 　　公司与苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由46,207.491503万元增加至55,129.959691万元，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由17.8137%下降至14.9306%，苏州芯璞持有鑫丰科技的股权比例将由3.3679%下降至2.8229%，最终持股比例以工商变更登记结果为准。

合肥鑫丰科技有限公司部分股权

公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要,拟按照投前估值人民币75,775.00万元进行增资,引入投资者产投经开、产投开盛、青岛高投、常州鑫桂。本次增资金额合计为人民币13,300.00万元,其中拟新增注册资本6,899.350401万元,增加资本公积6,400.649599万元。其中,产投经开拟出资5,000.00万元认购,其中2,593.740752万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;产投开盛拟出资3,000.00万元认购,其中1,556.244451万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;青岛高投拟出资3,000.00万元认购,其中1,556.244451万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;常州鑫桂拟出资2,300.00万元认购,其中1,193.120747万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积。 公司、苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑,拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认购权。本次交易完成后,鑫丰科技注册资本将由39,308.141102万元增加至46,207.491503万元,公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由20.9403%下降至17.8137%,苏州芯璞持有鑫丰科技的股权比例将由3.9591%下降至3.3679%,最终持股比例以工商变更登记为准。

合肥鑫丰科技有限公司部分股权

公司于2025年12月3日召开总经理办公会，审议通过以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。鉴于公司于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，本次增资完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至20.9403%。 本次增资时点，公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，因公司未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。 经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增资，于2025年12月以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中人民币1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技3.9591%的股权。本次增资时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。

合肥鑫丰科技有限公司18.4414%股权

合肥鑫丰科技有限公司成立于2019年11月25日，主营业务为DRAM存储芯片封装测试。公司于2025年10月以人民币9,048.41万元的价格受让华东科技（苏州）有限公司持有的鑫丰科技6,675.00万元出资额对应股权，自此公司成为鑫丰科技股东。前述股权转让完成后，公司直接持有鑫丰科技18.4414%的股权，公司于2025年10月底委派副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事。

合肥万诺康电子有限公司部分股权

2025年7月，苏州芯璞与万诺康签订投资协议，约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2,500.00万元，苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权投资。 投资协议签署时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。

扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)部分份额

扬州新瑞连拟与杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥百瑞发”）签订协议，由合肥百瑞发向扬州新瑞连增资并成为扬州新瑞连有限合伙人，其他合伙人出资额不变。

江苏汇成光电有限公司部分股权

公司拟使用募集资金30,000.00万元人民币向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。本次增资完成后，江苏汇成的注册资本由56,164.02万元人民币增加至86,164.02万元人民币，公司仍持有江苏汇成100%股权。

合肥新汇成微电子股份有限公司3%股权

本次询价转让的转让方仅为嘉兴高和,转让方一致行动人杨绍校不参与本次询价转让。杨绍校担任嘉兴高和的普通合伙人、执行事务合伙人,并认缴嘉兴高和99.1565%的出资额,故杨绍校与嘉兴高和为一致行动人。

编号为新站区工业360号地块的国有建设用地使用权

2023年12月29日，公司在合肥市土地交易市场举办的国有建设用地使用权挂牌出让活动中，竞得编号为新站区工业360号地块的国有建设用地使用权，并与合肥市自然资源和规划局签署了《合肥市国有建设用地使用权出让成交确认书（工业）》（以下简称“成交确认书”）。

江苏汇成光电有限公司部分股权

为实现公司优化产业布局和适度扩大12吋晶圆金凸块封测产能规模的目标,以承接更多的订单及挖掘和争取潜在客户,增强公司的市场竞争优势和可持续发展能力与盈利能力,使公司在行业集中度较高的环境中占据更有利的地位。公司拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体,投资建设“12吋晶圆金凸块封测项目”。预计项目投资总额人民币32,294.90万元,建设期计划18个月(不含前期工作)。根据项目建设的资金需求和预计实施进度,公司拟使用自有资金人民币30,000.00万元向江苏汇成进行增资,本次增资完成后,江苏汇成注册资本由人民币26,164.02万元增至人民币56,164.02万元,公司仍持有江苏汇成100%股权。

与私募基金合作投资的基本情况:合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“汇成股份”)拟与作为专业投资机构的关联方合肥产投资本创业投资管理有限公司(以下简称“合肥产投资本”)合作,参与投资设立由合肥产投资本和合肥产投国正创业投资有限公司共同作为普通合伙人(GP)、合肥产投资本作为私募基金管理人的安徽产投新一代股权投资合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商核名为准)(以下简称“安徽产投新一代基金”、“合伙企业”、“本基金”或“私募基金”)。本基金主要投资于新一代信息技术产业方向,聚焦集成电路、新型显示、智能终端、工业互联网、5G/6G、空天信息、云计算和大数据、软件和信息技术服务、量子科技等重点领域及其材料、设备等产业链上下游。汇成股份拟作为有限合伙人(LP)以自有资金出资人民币20,000万元,参与投资安徽产投新一代基金,占安徽产投新一代基金总认缴出资金额比例约10%(具体情况以最终签署的《合伙协议》为准)。 20260730：股东大会通过

公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司(系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业,亦是公司间接股东,以下简称“百瑞发”)、香港汇微集成控股有限公司(以下简称“香港汇微”)共同出资设立合资公司晶瑞旺,公司持股57.14%、百瑞发持股28.57%,香港汇微持股14.29%;合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。

公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司(系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业,亦是公司间接股东,以下简称“百瑞发”)、香港汇微集成控股有限公司(以下简称“香港汇微”)共同出资设立合资公司晶瑞旺,公司持股57.14%、百瑞发持股28.57%,香港汇微持股14.29%。 20260704：股东大会通过。 20260714：已设立完成

　　公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币89,075.00万元进行增资。本次增资金额合计为人民币17,200.00万元，其中拟新增注册资本8,922.468188万元，增加资本公积8,277.531812万元。其中，建投新兴拟出资5,000.00万元认购，其中2,593.740752万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；国元建安拟出资4,000.00万元认购，其中2,074.992602万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；滁州安元拟出资3,200.00万元认购，其中1,659.994082万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；建汇战新拟出资2,500.00万元认购，其中1,296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；城安产投拟出资2,500.00万元认购，其中1,296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积。 　　公司与苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由46,207.491503万元增加至55,129.959691万元，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由17.8137%下降至14.9306%，苏州芯璞持有鑫丰科技的股权比例将由3.3679%下降至2.8229%，最终持股比例以工商变更登记结果为准。

公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要,拟按照投前估值人民币75,775.00万元进行增资,引入投资者产投经开、产投开盛、青岛高投、常州鑫桂。本次增资金额合计为人民币13,300.00万元,其中拟新增注册资本6,899.350401万元,增加资本公积6,400.649599万元。其中,产投经开拟出资5,000.00万元认购,其中2,593.740752万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;产投开盛拟出资3,000.00万元认购,其中1,556.244451万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;青岛高投拟出资3,000.00万元认购,其中1,556.244451万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积;常州鑫桂拟出资2,300.00万元认购,其中1,193.120747万元计入实收资本,剩余部分计入资本公积。 公司、苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑,拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认购权。本次交易完成后,鑫丰科技注册资本将由39,308.141102万元增加至46,207.491503万元,公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由20.9403%下降至17.8137%,苏州芯璞持有鑫丰科技的股权比例将由3.9591%下降至3.3679%,最终持股比例以工商变更登记为准。

公司于2025年12月3日召开总经理办公会，审议通过以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。鉴于公司于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，本次增资完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至20.9403%。本次增资时点，公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，因公司未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。 经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增资，于2025年12月以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中人民币1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技3.9591%的股权。本次增资时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。

2025年7月，苏州芯璞与万诺康签订投资协议，约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2,500.00万元，苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权投资。 投资协议签署时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。