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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进封装 | 华正新材 有研粉材 中巨芯 |
据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封
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| 2 | 存储芯片 | 中巨芯 蓝箭电子 天奥电子 |
2025年10月14日公司,合肥新汇成微电子股份有限公司举办
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| 3 | OLED | 亚翔集成 金钼股份 阿石创 |
2024年7月3日公司投资者关系活动记录表:公司目前OLED
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| 4 | 芯片概念 | 和远气体 富信科技 莱伯泰科 |
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装
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| 5 | 人民币贬值受益 | 新莱福 迪生力 雄韬股份 |
根据2024年年报,公司海外营收占比为54.15%,受益于人
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| 6 | 专精特新 | 宿迁联盛 和远气体 宗申动力 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 7 | 汽车芯片 | 盛景微 立昂微 气派科技 |
根据2025年3月28日公告:在车规芯片领域,公司将充分利用
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