一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT（外包半导体产品封装测试）模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务。终端应用覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示及高阶智能终端等诸多领域。
　　2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT（外包半导体产品封装测试）模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务。终端应用覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示及高阶智能终端等诸多领域。
　　2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，报告期内整体呈现触底回升态势。同时，为顺应先进封装技术向2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势，把握AI基础建设带动的先进封装需求，持续提升公司价值，公司正积极布局HITS先进封装技术平台，打造新的增长曲线。报告期内，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59亿元；2026年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48亿元。报告期内，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%。后续，公司将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。
　　(一)所属行业情况
　　2026年上半年，受全球生成式AI需求爆发、数据中心建设加速，以及上游存储芯片供应链紧缺等多重因素影响，公司所处行业及细分领域的发展态势与去年相比呈现出显著的结构性转变，具体情况如下：
　　1、AI驱动行业景气度大幅飙升，全球半导体市场规模创历史新高
　　2026年上半年，受人工智能及相关云基础设施需求激增的强力推动，全球半导体市场迎来了爆发式增长，全球半导体行业迈入由广阔需求驱动的强劲增长期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测中，将2026年全球半导体市场规模大幅上调至1.51万亿美元，预计较2025年激增89.9%，增幅与市场规模双双创下历史新高。
　　在细分产品领域，AI带来的海量数据处理需求极大刺激了存储与逻辑芯片市场。WSTS数据显示，2026年存储半导体市场规模预计将增长约3.5倍，达到8,039亿美元；逻辑半导体市场规模预计将同比增长37.3%，达到4,113亿美元。这一史无前例的扩张表明，AI正在从根本上重塑半导体产业的需求及价值结构，也为具备高规格技术壁垒的先进封装（OSAT）企业打开了更广阔的增长空间。
　　在半导体大盘火热扩张的背景下，全球及中国大陆半导体封装测试（OSAT）行业同样呈现出景气度持续回暖、产能利用率稳步回升的良好发展态势。除了AI基础设施的拉动外，智能汽车、工业物联网及边缘计算等新兴领域的蓬勃发展，为半导体及OSAT行业注入了更加广阔且多元化的增长动力。同时，从全球行业发展趋势来看，市场对于先进封装技术的探索与需求持续升温，为整个OSAT产业链带来了新的技术迭代机遇与更广阔的价值空间。
　　2、受存储成本涨价及补贴退坡影响，终端出货量短期承压与中大尺寸面板的结构性回暖并存
　　在PC与平板电脑市场，AI技术的深度赋能成为核心驱动力。2026年上半年，AI PC及搭载先进AI算力的设备进入加速渗透期。随着软硬件生态的逐步成熟，加之消费者对高效能办公及娱乐设备的追求，市场开启了新一轮的设备升级周期。尽管行业面临部分上游零部件供需的阶段性博弈，但在广阔的终端市场需求支撑下，中大尺寸显示面板的出货基本盘依然保持稳固，并展现出较强的发展韧性。
　　在小尺寸终端方面，智能手机市场也遭遇了严峻的供应链挑战。根据Counterpoint Research发布的数据，由于存储芯片短缺及价格持续攀升导致BOM成本暴涨，2026年第二季度全球智能手机出货量同比大跌11%，降至2013年以来的同期最低水平。国内市场方面，IDC数据显示2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6,600万部，同比下降4.3%。
　　而中大尺寸显示面板及终端市场在2026年上半年迎来了显著的需求爆发与结构性回暖。在电视市场方面，受2026年全球大型体育赛事的直接拉动，终端消费市场对大屏化、高清化、高刷新率显示设备的需求激增。赛事经济有效激活了上游显示面板及相关产业链的整体活跃度，带动大尺寸电视面板出货量与出货面积均实现亮眼增长。
　　3、AMOLED终端市场受成本挤压出货下滑，高端市场份额进一步集中
　　智能手机等小尺寸终端市场在今年上半年虽面临一定的结构性分化，但AMOLED显示技术的渗透率仍在稳步跨越新台阶，成为显示驱动芯片（DDIC）业务最为重要且广阔的增量市场。随着高清流媒体、高帧率应用的普及，以及终端品牌在折叠屏、高端旗舰机型上的持续发力，市场对屏幕的色彩饱和度、响应速度、屏占比及功耗控制提出了更加严苛的规格要求。
　　AMOLED面板在高端智能手机、智能穿戴设备中的应用比例不断扩大，高端市场的集中度进一步提升，市场资源加速向具备稳定供应链优势的头部品牌集中。高规格显示面板的广泛渗透，直接拉动了配套显示驱动芯片的设计迭代与需求放量。先进面板需要搭载通道数更多、集成度更高、功耗更低的驱动芯片。DDIC设计复杂度的提升，直接推动了全球及大陆OSAT行业在先进显示封装平台和高端测试环节上的需求与订单增长，为具备高规格技术壁垒的封测企业打开了更为广阔的市场成长空间。
　　(二)主营业务情况
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一的显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。
　　报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。
　　同时，公司正战略布局HITS先进封装技术平台，并基于子公司郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，积极推进HITS领域的技术研发、客户拓展及市场开发，为后续研发投入及产线建设奠定坚实基础。
　　2、公司市场地位分析及其变化情况
　　公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。
　　报告期内，从营收规模和出货量等角度看，公司在显示驱动芯片封装测试行业市场地位较为稳固，未出现重大不利变化。
　　在夯实DDIC主业基本盘的同时，公司着眼于企业品牌的长期建设，积极布局HITS业务版图。公司正从单一的DDIC封测细分龙头，逐步向更具综合竞争力、掌握先进产业前沿工艺的系统级封装领军企业迈进。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，面对复杂多变的宏观经济环境与行业周期，公司管理层紧密围绕年度经营目标，坚持稳中求进的工作总基调，持续深化主营业务优势，积极培育先进封装新业务增长点。报告期内，公司重点在产能优化、市场开拓、股东回报、人才建设及前沿技术布局等五个方面开展了以下工作：
　　1、推进铜镍金等新型凸块制程产能建设，满足客户需求
　　近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。
　　新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提升，新增产能的有效释放，不仅进一步优化了公司的制程结构与产品矩阵，还降低了客户承担的成本，大幅提升了公司在高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力，持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。
　　2、大力开拓市场，深化客户合作与全球化布局
　　芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成合作意向及下单，并在此基础上持续进行品质稽核，经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。
　　报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLEDDDIC领域具备领先优势的龙头厂商。
　　3、持续高比例现金分红并适时回购公司股份，保障股东共享公司发展成果
　　提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。
　　公司始终高度重视对投资者的合理投资回报，致力于建立长期、稳定、可持续的利润分配机制，在保证公司健康发展的同时，积极回馈广大股东。报告期内，公司严格执行利润分配方案，顺利完成了2025年年度权益分派实施工作。利润分配预案披露后，因实施“汇成转债”赎回，公司总股本由2026年3月18日的897,840,630股增加到权益分派股权登记日的990,938,171股。本次利润分配以方案实施前的公司总股本990,938,171股为基数，每股派发现金红利0.05元（含税），共计派发现金红利49,546,908.55元，较好地兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。
　　此外，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展，公司于2026年5月28日披露了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》，使用自有资金以及股票回购专项贷款资金回购股份用于员工持股计划或股权激励。截至2026年7月31日，公司已完成本次股份回购，累计回购公司股份500万股，支付的资金总额为人民币11,109.64万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
　　4、落实人力资源战略，引进和留住核心人才
　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。报告期内，公司持续落实人力资本战略，不断完善长效激励体系与共享机制，以坚定发展信心，进一步吸引和留住国内外高端研发与管理人才，为公司向先进封装领域的高质量转型提供了坚实的人才底座保障。
　　5、加快HITS平台建设，深化先进封装前沿技术研发布局
　　报告期内，为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI赋能下智能手机、AI PC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。
　　2026年6月18日，公司披露了《关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告》。公司决定出资人民币4亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司，公司持股57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，以作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。
　　公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发HITS先进封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。该项投资尚处于启动阶段，未对公司本报告期经营业绩产生重大影响，未来有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发与新型凸块工艺创新优势
　　公司始终将技术创新作为发展的核心驱动力，在显示驱动芯片（DDIC）封测领域具备深厚的技术积淀。
　　显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
　　新型凸块工艺量产与技术迭代：面对金价上涨带来的市场痛点，公司凭借在金凸块（Gold Bumping）制程中积累的多年量产工艺经验，迅速实现铜镍金、钯金等新型凸块制程的产能建制。公司新型凸块制程在有效帮助客户降低黄金耗用量与封装成本的同时，保持了不低于传统金凸块的加工服务费水平，展现出强大的技术变现与毛利率优化能力。
　　2、专业的管理团队优势
　　公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备约20年的技术研发或管理经验。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
　　封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。
　　3、知名客户的资源优势
　　显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
　　公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。
　　4、持续扩大的规模优势
　　显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司首次公开发行股票及公开发行可转换公司债券募投项目实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
　　5、完善的管理体系优势
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。
　　2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
　　6、全流程统包生产优势
　　公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
　　7、地理与产业集群优势
　　公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
　　公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业快速发展，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
　　公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
　　公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
　　随着AI大模型的爆发式演进，市场对高性能计算芯片的需求持续攀升。报告期内，公司投建HITS先进封装项目，主要采用基于有机中介层的架构，实现逻辑SoC、DRAM、LPDDR及Wi-Fi等芯片在单一封装内的晶圆级平面整合。该技术在提升整体计算性能、缩减物理尺寸及优化散热效率方面具备显著优势，能够有效契合AI服务器、移动设备及边缘人工智能等领域的行业发展趋势与应用需求。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获发明专利3项、实用新型专利14项。截至报告期末，公司累计获得发明专利54项、实用新型专利449项、软件著作权3项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入95,863.18万元，较上年同期增长10.67%；实现归属于上市公司股东的净利润501.23万元，较上年同期减少94.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,145.15万元，较上年同期减少113.83%。

　　五、风险因素
　　(一)技术风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。
　　目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
　　2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险
　　在集成电路封测行业中，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。
　　2025年12月，公司通过战略投资的形式切入存储芯片封测领域。在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、核心技术人才流失的风险
　　公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
　　显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失，或无法持续培养、招揽足够的核心技术人才，将对公司的研发生产造成较大不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　报告期内，主要来自亚洲的成熟及新兴封装测试企业持续进行产能、销售渠道和技术的拓展，显示驱动芯片封装测试领域竞争逐渐激烈。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞争力存在一定差距，应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售额合计占当期销售总额的比例较高。如果未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司向前五大供应商采购额合计占当期采购总额的比例较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　4、其他芯片封测领域客户开拓结果不及预期的风险
　　公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他领域封装技术。2026年7月，公司公告披露郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，旨在开发公司下一代先进封装及测试解决方案。如果公司未来在上述领域的客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
　　5、对外投资可能无法达到预期收益的风险
　　为提升综合竞争力，近年来公司开展了参与设立私募股权基金、投资联营企业鑫丰科技、与关联方共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺布局HITS先进封装等一系列对外投资活动，投资规模较大，投资周期较长，受经济环境、行业政策、产业格局等不确定性因素影响，可能存在大额投资无法实现预期收益的风险。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率波动及下滑的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为16.38%，同比下降6.87个百分点，主要系报告期内金价及汇率波动、稼动率及产品结构受终端需求影响波动，导致毛利率同比有所下滑。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成营业成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进入者和新扩产能增加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可能导致公司毛利率面临下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值34,318.20万元，占期末流动资产的比例为18.29%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　3、新增固定资产折旧规模较大风险
　　公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产折旧费用金额为21,397.57万元，较上年同期约增加1,144.63万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。
　　(四)行业风险
　　1、集成电路行业周期性波动风险
　　公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1、汇率波动风险
　　公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例接近60%，境外销售及采购主要交易采用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑损失为956.41万元。如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
　　2、区域贸易政策变化导致的风险
　　集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　3、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。
　　报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。
　　报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司通过为客户提供服务并收取加工服务费的方式获取收入和利润。
　　2、采购模式
　　公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由采购部门根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。采购材料到货后由相关部门进行验收，品质部门核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
　　公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
　　3、生产模式
　　公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付给客户或指定面板厂商等第三方。
　　公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
　　4、销售模式
　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
　　作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
　　基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。
　　凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定。晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。
　　5、研发模式
　　公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：
　　（1）项目调研
　　公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新技术、新工艺的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
　　（2）项目立项
　　研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
　　（3）工艺设计与开发
　　公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。
　　（4）样品试制
　　专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。
　　（5）研发结项
　　在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”，是电子核心产业中兼具技术密集与资金密集属性的关键环节。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。
　　先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。从封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产生实质变化，主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化，除常规的保护、嵌套、连接外，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。
　　近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。在后摩尔定律时代，以凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid bonding）、三维芯片集成（2.5D/3D）、扇出型封装（FOWLP）等为代表的先进封装工艺正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长。
　　显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。
　　凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。
　　显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失的风险。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能。近年来，随着公司IPO及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。
　　公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代，数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。数字经济的快速发展不仅带动集成电路市场需求激增，更对其性能提出更高要求。
　　由于摩尔定律逐步逼近极限，单纯依靠制程节点推进已无法有效优化芯片性能与功耗，且面临成本、良率等多重挑战。先进封装技术凭借提升封装集成度，实现了芯片性能与功耗的实质性突破，正逐步成为封测行业发展主流。在AI、HPC、高速通信等终端应用领域迅猛发展的驱动下，以TSV、Fan-Out、WLCSP为代表的先进封装技术市场需求迎来爆发性增长。与此同时，HBM、Chiplet等前沿领域的发展，进一步推动先进封装技术迭代与产业应用向纵深演进。
　　此外，先进封装技术要求芯片前期设计融合晶圆制造与封装测试技术，倒逼封测企业与上下游环节建立更加紧密的跨环节沟通机制。产业链协同能力，正成为衡量封测企业核心竞争力的关键考量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达69,245.88万元。报告期内，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
　　为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%，达15,473.06万元。
　　回顾2025年，智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力，面对外部环境的挑战，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措，在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。
　　1、调整产品组合
　　面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点，公司持续调整产品组合、优化产能调配，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场，通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本，进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性，有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。
　　2、加码研发投入
　　公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下，研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，公司年度研发投入金额首次突破1亿元。晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产，车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。知识产权方面，报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。
　　3、持续降本增效
　　集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。2025年，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。
　　4、拓界存储封测
　　探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。报告期内，公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的技术研发优势
　　集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
　　公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
　　2、知名客户的资源优势
　　封测厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
　　公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。
　　3、专业的管理团队优势
　　公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备约20年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
　　封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强等客户需求的品质特点，得到行业客户的高度认可。
　　4、持续扩大的规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司可转债募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
　　5、完善的管理体系优势
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了多项国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。
　　2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
　　6、全流程统包生产优势
　　公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
　　7、地理与产业集群优势
　　公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
　　公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游龙头企业均于合肥落户或建厂，公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
　　在中段晶圆片加工环节，公司基于多年量产工艺积累，已投入研发铜镍金、钯金等新型凸块制程。面对金价上涨背景下客户的降本增效诉求，已完成每月万片计产能的新型凸块制程建制。针对OLED新型显示驱动芯片的测试需求，公司通过引进先进高效测试设备，着力突破高频、高速的晶圆测试难点，并通过优化测试操作流程、实现厂区货物自动化搬运、搭建测试设备智能联动系统、开发测试结果智能分析系统，进一步提升测试效率、标准化水平和质量管控能力。
　　在前沿倒装芯片封装环节，公司主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利435项、软件著作权3项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系本报告期内公司持续加大新技术、新工艺的研发投入所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。
　　目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
　　2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险
　　在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。
　　报告期内公司通过战略投资的形式切入存储芯片封测领域，如果公司在未来未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、核心技术人才流失的风险
　　公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
　　显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着细分领域新进入厂商产能逐步释放，显示驱动芯片封装测试领域竞争逐渐激烈。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞争力存在较大差距，应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为122,798.71万元，占年度销售总额的比例为68.87%，同比下降2.50个百分点，但仍然存在客户集中度较高的风险。如果未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为78,776.43万元，占年度采购总额的比例为62.39%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　4、其他细分领域市场拓展不及预期的风险
　　报告期内，公司持续建设研发中心、吸纳技术人才，为拓展存储芯片、车规级芯片等其他芯片细分领域封测业务进行技术储备，研发费用持续增长。如果公司此后在封测业务的其他细分领域市场开拓情况不及预期，技术储备难以有效转化为量产应用，对公司未来业绩增长空间可能造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动及下滑的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为21.33%，同比下降1.01个百分点，主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致毛利率同比有所下降。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成营业成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进入者和新扩产能增加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。
　　2、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值30,378.46万元，占期末流动资产的比例为19.07%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　3、新增固定资产折旧规模较大风险
　　公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为41,048.28万元，较上年约增加4,836.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。
　　(六)行业风险
　　公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、区域贸易政策变化导致的风险
　　集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　2、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例达60%以上，境外销售及采购主要交易采用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑损失为133.20万元。如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入178,313.55万元，较上年同期增长18.79%；实现归属于上市公司股东的净利润15,473.06万元，较上年同期减少3.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,409.96万元，较上年同期减少7.39%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以成为国内领先、世界一流的芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司过往深耕于显示驱动芯片的封装测试领域，2025年以战略投资方式切入DRAM封测业务，初步形成“显示+存储”双轮驱动的业务格局。
　　未来，公司将不断提升前沿先进封装技术水平，吸引优秀人才团队，拓展技术边界，积极布局人工智能和数字经济时代所急需的高性能芯片封装测试服务，以先进封装技术为基础丰富公司产品矩阵，寻求新的业务增长点。
　　(三)经营计划
　　围绕公司发展战略，公司将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。
　　面对所处行业的内外部环境，公司将落实如下经营举措：
　　1、优化产品组合，加快智能制造升级，巩固显示驱动芯片封测领先优势
　　公司将依托在显示驱动芯片封测领域全流程统包生产优势，持续优化产品组合，推进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片COF制程产能扩充，合理配置CP测试机和FT测试机产能，提升大尺寸显示驱动芯片及OLED显示驱动芯片等高阶产品封测业务收入占比。此外，公司还将加快智能制造系统升级，以构建自动化、智能化无人工厂为核心目标，完善智能生产、智能物流、智能管控信息化系统，全方位保障高品质、高效率的封装测试交付，提升运营效率。
　　2、积极拓展前沿先进封装业务，打造新的业务增长极
　　公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。
　　3、深化存储芯片封测领域布局，助力鑫丰科技产能建设和市场拓展
　　当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。
　　4、落实人力资本战略，引进和留住核心人才
　　2026年公司将持续深化人力资本战略，启动全球化高端人才引进计划，优化人才结构，引进优秀的研发人才，打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队，提升组织效能，为公司战略落地提供人才保障。
　　同时，完善人才培养体系，提升员工专业能力与国际视野，推动人才成长与公司发展同频共振。深化长效激励计划，优化激励结构，将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造者倾斜，强化核心团队的战略归属感与凝聚力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内聚集于显示驱动芯片封装测试领域，以OSAT模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装服务，终端应用主要包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示等诸多领域。　　2025年1-6月，受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化，公司接单量持续增长，高阶产品订单持续导入，对经营业绩提升存在较为显著的促进作用。报告期内，公司营... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内聚集于显示驱动芯片封装测试领域，以OSAT模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装服务，终端应用主要包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示等诸多领域。
　　2025年1-6月，受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化，公司接单量持续增长，高阶产品订单持续导入，对经营业绩提升存在较为显著的促进作用。报告期内，公司营业收入同比增长28.58%，达8.66亿元，且2025年第二季度单季营收规模创历史新高；利润方面提升幅度更为显著，报告期内公司归母净利润实现同比60.94%的增长，达9,603.98万元。
　　（一）所属行业情况
　　回顾今年上半年，公司所处行业及细分领域的发展态势情况如下：
　　1、行业整体景气度上行，半导体市场规模持续增长
　　2025年上半年，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域需求推动，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场规模持续攀升。世界半导体贸易统计组织WSTS数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，并且预计2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7,607亿美元，同比增长8.5%。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，环比增长7.8%，比去年同期增长近20%。SIA数据显示，2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%，其中中国大陆市场环比5月份增长13.1%。
　　国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上半年集成电路产量同比增长8.7%至2,395亿块。伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。根据国家海关总署公布的数据，2025年上半年我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口总额905亿美元，同比上升18.9%；贸易逆差1,009亿美元，同比下降1.8%。
　　2、消费电子需求回暖，中大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长
　　受美国关税预期提前拉货及AI PC加速普及的推动，2025年上半年PC市场出货数据表现亮眼。Counterpoint Research发布研究数据显示2025年第一季度全球PC市场出货量同比增长6.7%，达6,140万台，而第二季度全球PC出货量则同比增长8.4%，创下自2022年疫情需求高峰以来的最大同比增幅。2025年第一季度中国大陆市场PC出货量同比增幅显著高于全球市场，根据Canalys公布的数据，中国大陆PC市场一季度出货量达890万台，同比增长12%。政府补贴政策有效刺激消费市场的设备升级需求，成为主要增长驱动力。
　　报告期内中国平板电脑市场也表现出强劲增长势头。根据IDC发布的跟踪数据，2025年第一季度中国平板电脑市场出货量为852万台，同比增长19.5%，其中消费市场在“国补”政策的刺激下出货量同比增长21.5%，突破800万台；商用市场需求仍有待恢复，2025年第一季度出货量为51万台，同比下降5.3%。IDC数据显示，2025年第二季度中国平板电脑市场出货量为832万台，同比增长15.6%，其中消费市场借助新品和大促延续“国补”热度，出货量同比增长16.7%；商用市场需求仍待恢复，但库存消化带来出货契机，出货量同比小幅增长3%。
　　上半年中国大陆电视市场呈现季节性波动，整体出货量实现正增长。根据洛图科技（RUNTO）发布的数据，2025年上半年中国大陆电视市场品牌整机出货量达1,662.5万台，较2024年同期微增1.4%。其中第一季度出货884.0万台（同比+4.7%），第二季度出货778.5万台（同比-2.1%）。
　　相较于中大尺寸显示面板对应的PC、平板和电视市场回暖表现，小尺寸显示面板中智能手机市场上半年整体表现则相对逊色。IDC发布的数据显示，2025年第一季度中国智能手机市场出货量为7,160万部，同比增长3.3%，优于全球市场1.5%的增幅，但到第二季度，IDC数据显示中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。两个季度数据相加，整个上半年中国智能手机出货量约1.4亿部，相比于去年同期的1.43亿部出现小幅下滑。对于2025年全球智能手机出货量，IDC预计将同比增长0.6%，达到12.4亿部。
　　3、AMOLED渗透率提升，成为显示驱动芯片重要增量市场
　　今年上半年智能手机市场出货量虽然表现平平，但AMOLED渗透率却有显著提升。Omdia于2025年7月发布的《智能手机型号市场追踪报告》显示，2025年第一季度搭载AMOLED显示面板的智能手机已占全球总出货量的63%，而去年同期这一比例为57%。相比之下，采用LCD显示面板的智能手机占比下滑至37%，延续了持续下跌的趋势。随着第三代iPhone SE停产，苹果已全面淘汰LCD机型，AMOLED机型渗透率已达100%，三星AMOLED机型占比达84%。国产手机品牌虽稳步提升AMOLED采用率，但整体渗透率仍不足50%。
　　除智能手机市场外，AMOLED显示技术目前主要应用领域还包括平板与笔记本电脑、智能穿戴、车载显示等。根据灼识咨询数据，2024年全球AMOLED半导体显示屏在平板与笔记本电脑、智能穿戴、车载显示领域的渗透率数据分别为5.5%、70.5%、1.3%，灼识咨询预测到2030年渗透率数据有望分别提升至23.9%、88.7%、6.0%。
　　随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场。
　　（二）主营业务情况
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。
　　报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。
　　2、公司市场地位分析及其变化情况
　　公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。
　　报告期内，从营收规模和出货量等角度看，公司在显示驱动芯片封装测试行业市场地位较为稳固，未出现重大不利变化。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司立足客户需求积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力，在金凸块制程之外投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能，保持行业及产品的领先地位；同时加强市场开拓，争取大客户份额，提升市场占有率。通过多措并举，并借助下游需求回暖趋势，公司上半年产品结构和盈利质量得到双提升。
　　报告期内公司主要经营举措如下：
　　（一）推进铜镍金和钯金等新型凸块制程产能建设，满足客户需求
　　近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。
　　新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。
　　（二）大力开拓市场，争取更高客户订单份额
　　芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成合作意向及下单，并在此基础上持续进行品质稽核，经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。
　　报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLEDDDIC领域具备领先优势的龙头厂商。
　　（三）持续高比例现金分红，保障股东共享公司发展成果
　　提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。
　　报告期内公司董事会和股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》，向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税）。权益分派实施时，公司以总股本837,982,631股扣减回购专用证券账户中股份总数1,191万股后可参与利润分配的股份数为826,072,631股，以此为基数计算合计派发现金红利78,476,899.95元（含税），回购并注销金额为0，现金分红和回购并注销金额合计78,476,899.95元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为49.12%，较好的兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。
　　（四）落实人力资本战略，引进和留住核心人才
　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。
　　报告期内，公司落实人力资本战略推出了2025年员工持股计划，以坚定发展信心、建立共享机制、完善激励体系，吸引和留住国内外高端人才。公司2025年员工持股计划参与对象覆盖了董事（不含独立董事）、高级管理人员、监事以及核心管理、技术、业务骨干人员，在考核方面设置了公司层面业绩考核和个人层面绩效考核目标，将员工利益与公司利益、股东利益更加紧密地捆绑在一起。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、领先的技术研发优势
　　显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
　　公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
　　2、知名客户的资源优势
　　显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
　　公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。
　　3、专业的管理团队优势
　　公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
　　封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。
　　4、持续扩大的规模优势
　　显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司公开发行可转换公司债券募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
　　5、完善的管理体系优势
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。
　　2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
　　6、全流程统包生产优势
　　公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
　　7、地理与产业集群优势
　　公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
　　公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
　　公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
　　公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利39项。截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利481项、软件著作权3项。
　　
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入86,619.31万元，较上年同期增长28.58%；实现归属于上市公司股东的净利润9,603.98万元，较上年同期增长60.94%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,281.94万元，较上年同期增长63.61%。

　　五、风险因素
　　（一）技术风险
　　1、技术升级迭代的风险
　　随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。
　　目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
　　2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险
　　在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。
　　在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、核心技术人才流失的风险
　　公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
　　显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　报告期内，随着厦门通富微电子有限公司、昆山日月同芯半导体有限公司、广西华芯振邦半导体有限公司等行业新进入者产能释放，显示驱动芯片封装测试领域竞争逐渐激烈。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞争力存在较大差距，应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售额合计占当期销售总额的比例较高。如果未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司向前五大供应商采购额合计占当期采购总额的比例较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　4、其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险
　　公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率波动及下滑的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为23.25%，同比提升3.06个百分点，主要系报告期内公司接单量持续增长，叠加产品结构改善，高阶产品订单持续导入，导致毛利率同比有所提升。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成营业成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进入者和新扩产能增加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可能导致公司毛利率面临下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　报告期末，公司存货账面价值30,242.15万元，占期末流动资产的比例为17.57%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　3、新增固定资产折旧规模较大风险
　　公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产折旧费用金额为20,252.94万元，较上年约增加2,804.15万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例接近60%，境外销售及采购主要交易采用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑收益为186.07万元，与去年同期相比减少74.69%。如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
　　（四）行业风险
　　1、集成电路行业周期性波动风险
　　公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、区域贸易政策变化导致的风险
　　集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　3、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 收起▲