BUY, target price of RMB83.52
As it takes time for capacity to ramp up, we project its 2024/2025/2026 revenue at RMB3.23/4.52/6.02bn (previous: RMB3.25/4.88/7.10bn) and attributable NP at RMB280/440/620mn (previous: RMB290/440/640mn). Given the company’s segment recovery amid the component sector boom, we value the stock at 58x 2025E PE (at par with its peers’ average on Wind consensus), for our target price of RMB83.52 (previous: RMB64.30).

　　公司公布三季度业绩：收入8.09亿元，同比+44.01%，环比+0.47%；归母净利润0.68亿元，同比+86.96%，环比+10.69%。前三季度公司实现收入23.15亿元，同比+66.54%；归母净利润1.90亿元，同比+43.72%。收入与利润同比增长主因受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。毛利率水平显著提升。Q3毛利率环比提升6.36pcts至33.4%。展望后续，我们看好：1）内外因推动下零部件国产化进程加快；2）公司南通、北京、新加坡工厂产能释放公司收入更上新台阶；3）拟收购亦盛精密切入金属零部件赛道。维持买入。
　　3Q24回顾：下游需求驱动业绩高增，毛利率同环比增长亮眼
　　公司3Q24实现营收8.09亿元，同比+44.01%，环比+0.47%，同比显著增长主要受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。公司3Q24实现毛利率33.43%，同比增长7.03pcts，环比增长6.36pcts，公司营收同比快速增长，规模效应释放带动毛利提升。公司经营效率逐渐提高，期间费用也有所下降，公司研发费用绝对值保持相对稳定，营收增长带动研发费率下降至6.78%，同比下降3.44pcts，营收与毛利率的同比明显增长带动归母净利润同比迅速提升，3Q24归母净利润0.68亿元，同比+86.96%，环比+10.69%。
　　展望：持续受益于海内外需求增长，拟收购亦盛精密扩张品类
　　1）根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元，国产替代空间广阔；2）我们预计24/25年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速，本土设备厂商收入增长强劲，拉动国内零部件厂商业绩释放；3）随着公司南通、北京新工厂、新加坡工厂的陆续投产，市场占有率有望进一步提升。在行业增长基础上，公司在2024年新开发的产品在2025年也将形成部分收入；4）公司公告拟收购亦盛精密，有望为公司增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类。
　　估值：维持“买入”评级，目标价83.52元
　　考虑到公司产能仍需时间爬坡，我们预计2024-26年公司收入为32.3/45.2/60.2亿元（前值：32.5/48.8/71.0亿元），对应归母净利润2.8/4.4/6.2亿元（前值：2.9/4.4/6.4亿元）。零部件行业景气度高，板块表现回暖，基于行业均值（2025年58倍PE）给予公司目标价至83.52元（前值：64.30元）。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

For 1H24, Fortune Precision Equipment’s revenue/attributable net profit (NP) were RMB1,506/122mn (+81.80/+27.30% yoy); for 2Q24, revenue was RMB805mn (+65.21/+14.73% yoy/qoq), a record high, and attributable NP was RMB61.37mn (+9.02/+1.56% yoy/qoq). The company’s 2Q24 GPM gained 1.68pp qoq to 27.07%. As new factories in Nantong, Beijing, and Singapore gradually commence operations, and the company announces that it plans to acquire Yisheng Precision Semiconductor to expand product portfolio, we expect it to gain further market share. We project its 2024/2025/2026 attributable NP at RMB290/440/640mn and are upbeat on its earnings upside potential backed by capacity ramp-ups. We value the stock at 68.4x 2024E PE (above its peers’ average of 53.9x on Wind consensus). A change in the company's total share capital from 209.05mn shares to 308.03mn shares dilutes the share price, we adjust our target price to RMB64.3 (previous: RMB102.10). Maintain BUY.

　　事件
　　公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入15.06亿元，同比+81.80%；归母净利润1.22亿元，同比+27.30%；扣非净利润1.12亿元，同比+346.04%；基本每股收益0.55元/股。
　　收入规模快速增长，盈利能力略有下滑
　　受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能等资源，满足客户需求，收入规模持续增长。盈利能力来看，2024H1公司毛利率、净利率分别为26.29%、6.92%，同比分别-1.26pct、-4.81pct，净利率下滑主要系非经常损益下降所致。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.05亿元，同比+65.21%，环比+14.73%；归母净利润0.61亿元，同比+9.02%，环比+1.56%；毛利率、净利率分别为27.07%、6.63%，同比分别+0.68pct、-5.39pct，环比分别+1.67pct、-0.61pct。
　　国内市场增速明显，国外市场恢复增长
　　受益于行业增长以及公司产能陆续释放，上半年公司各产品类别收入均呈现不同程度的增长，工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路营业收入分别为3.33/3.90/5.79/1.45亿元，同比分别增长70.70%/91.65%/67.96%/98.68%。分地区看，国内市场增长明显，上半年大陆地区/非大陆地区营业收入分别为10.86/3.61亿元，同比分别增长106.57%/24.26%。
　　盈利预测、估值与评级
　　受海外需求波动影响，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为32.65/43.33/55.26亿元，同比分别增长58.07%/32.70%/27.52%；归母净利润分别为2.93/4.66/6.22亿元，同比增速分别为73.47%/59.16%/33.53%，3年CAGR为54.48%；EPS分别为0.95/1.51/2.02元/股，对应PE分别为36x/22x/17x。鉴于公司是国内领先的设备零部件企业且下游需求景气度持续，维持“买入”评级。
　　风险提示：设备需求或晶圆厂扩产不及预期；核心零部件采购不及预期；研发进度不及预期。

　　事件:
　　富创精密8月29日公告2024年中报：2024H1公司实现营业收入15.06亿元，同比增长81.80%；实现归母净利润1.22亿元，同比增长27.30%；实现扣非归母净利润1.12亿元，同比增长346.04%。
　　投资要点:
　　2024H1各类产品收入同比高增。受益行业增长及公司产能陆续释放，2024H1公司各类产品收入均实现增长，模组产品实现营业收入5.79亿元，同比增长67.96%；结构零部件实现营业收入3.90亿元，同比增长91.65%；工艺零部件实现营业收入3.33亿元，同比增长70.70%；气体管路实现营业收入1.45亿元，同比增长98.68%；其他业务实现营业收入0.59亿元，同比增长392.40%。2024Q2公司实现营业收入8.05亿元，同比增长65.21%，环比增长14.73%；实现归母净利润0.61亿元，同比增长9.02%，环比增长1.56%；实现扣非归母净利润0.58亿元，同比增长170.69%，环比增长8.00%。
　　2024Q2毛利率环比增长，持续加大研发投入。2024H1公司毛利率为26.29%，同比下降1.26pct，净利率为6.92%，同比下降4.81pct。2024Q2公司毛利率为27.07%，同比增长0.68pct，环比增长1.68pct，净利率为6.63%，同比下降5.40pct，环比下降0.62pct。2024H1公司期间费用率为20.34%，同比下降3.33pct，其中销售费用为0.27亿元，同比增长46.37%；管理费用为1.64亿元，同比增长96.85%；研发费用为1.03亿元，同比增长11.76%；财务费用为0.13亿元，同比增长385.53%。
　　持续扩充产能，打造半导体零部件平台。产能建设方面，沈阳工厂是公司主要生产经营基地，产能已接近饱和；南通工厂定位是公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，2024H1已陆续释放产能；为加强与北方华创等国内半导体厂商合作，公司在北京新建厂房；公司近年在新加坡投资加码，增加产能。公司于2024年7月15日发布公告《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易》，本次交易完成后，亦盛精密将成为公司的全资子公司，亦盛精密在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同，1）产品方面，本次交易公司将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，可与公司现有的金属半导体零部件、气体管路和模组产品形成互补；2）客户方面，通过本次交易公司将进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，通过整合标的公司现有的真空泵维修、零部件循环清洗机涂层再生服务，公司可打造前端半导体设备零部件配套、中端晶圆厂零部件耗材更换、后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系；3）技术方面，标的公司具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，补足公司的技术能力空白。本次拟收购事项构成关联交易，但预计不构成重大资产重组，本次交易交易金额预计不超过8亿元。
　　盈利预测和投资评级：基于审慎性原则，暂不考虑收购亦盛精密事项影响，我们预计公司2024-2026年实现收入32.68、44.19、55.47亿元，实现归母净利润3.09、4.29、5.72亿元，现价对应PE分别为36、26、19倍，公司是国内半导体设备精密零部件领跑者，部分产品已应用于7nm制程的前道设备，近年持续扩充产能，积极推进平台化战略，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期风险，新品研制及验证风险，产能建设不及预期风险，原材料价格波动风险，下游行业政策变化风险，市场竞争加剧风险。

　　事件
　　公司在24年前三季度实现收入23亿，同比增长67%；归母净利润2亿，同比增长44%；扣非净利润2亿，同比增长371%；毛利率29%，同比提升2pct。
　　公司在24Q3实现收入8亿，环比持平，同比增长44%；归母净利润1亿，环比增长11%，同比增长87%；扣非净利润1亿，环比增长7%，同比增长424%；毛利率33%，环比提升6pct，同比提升7pct。
　　Q3规模效应显现，毛利率大幅改善
　　受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。收入增长带来的规模效应带动了公司毛利的提升，Q3单季公司毛利率33%，同环比均有高个位数提升（QoQ+6pct，YoY+7pct）。
　　“制造-设备-零部件”国产化链条受益环节，公司积极扩产优势突出
　　在晶圆制造国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。同时，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口（SEMI数据）。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础。随着半导体设备国产化率提升，半导体精密零部件同样受益。公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能，以应对半导体市场快速增长需求。沈阳工厂产能接近饱和后，公司在长三角、京津冀、新加坡和美国扩展生产基地；南通富创已陆续释放产能；北京富创服务北方华创等半导体设备企业，深化合作；新加坡工厂则依托当地完整产业链，拓展全球市场，为未来增长奠定基础。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.82、4.24、6.03亿元，对应的EPS分别为0.92、1.38、1.96元，最新收盘价对应PE分别为79x、52x、37x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　产能扩张不及预期，新品研发不及预期。

　　事件：10月30号富创精密发布2024年三季报。2024年Q1~Q3公司实现营收23.15亿元，同比增长66.5%；实现归母净利润1.90亿元，同比增长43.7%；实现归母扣非净利润1.75亿元，同比增长371.0%。2024Q3，公司单季度实现营收8.09亿元，同比增长44.0%，环比24Q2基本持平；Q3实现归母净利润0.68亿元，同比增长87.0%，环比24Q2增长10.7%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比增长423.9%，环比24Q2增长6.6%。
　　点评：受益于需求高增，营收端高速增长。公司24年前三季度收入高速增长，受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，另外公司三地设厂,产能不断扩张满足市场需求，支撑收入持续增长，其中南通工厂投产顺利进行，产能利用率持续提升中。
　　规模效应显现，盈利能力快速强化。公司收入增长，规模效应带动公司毛利率提升，同时公司经营效率逐渐提高，期间费用下降等因素协同拉动盈利能力强化，24Q3单季度毛利率为33.4%、同比23Q3提升7.0pct、环比24Q2提升6.4pct，改善幅度明显。我们认为随着设备厂零部件国产化加速，公司产能进一步释放强化规模效应，盈利能力将持续改善。
　　半导体零部件国产替代加速。半导体精密零部件是国内设备厂“卡脖子”环节之一，随着海外供应链不确定性加剧，国内设备厂零部件国产化将持续加速。根据SEMI，2022年全球半导体设备销售额为1074亿美元，预计2030年达到1400亿美元，其中精密零部件占半导体设备市场份额的50%-55%，空间广阔。
　　公司计划收购北京亦盛精密，进军碳化硅领域。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，主要提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材，应用于刻蚀、薄膜沉积和热处理前道设备，用于承载晶圆或者为工艺气体提供通路，主要产品包括硅环、硅电机、石英环、碳化硅环、碳化硅喷淋头等，目前已实现量产出货，部分产品应用于先进制程。亦盛精密与公司在产品、客户和技术等方面有较强的业务协同：1）与公司已有品类形成互补从而为下游设备厂商提供一揽子半导体零部件解决方案；2）进入国内主流12英寸晶圆厂客户的零部件耗材市场；3）亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，补足公司的技术空白。
　　盈利预测、估值与评级：公司作为金属精密零部件的龙头公司，收入盈利持续增长，但考虑到南通工厂投产产能尚不及预期，我们下调24~25年归母净利润预测为2.89/4.18亿元（较上次预测分别-16%/-5%）并新增26年预测为5.55亿元。当前股价对应24~26年EPS分别为0.94/1.36/1.80元，对应PE为70/48/37倍。公司盈利能力持续改善，看好公司未来成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示：公司被其他供应商取代的风险；国际贸易摩擦风险；公司工艺制程研发进度不及预期的风险。

　　投资要点
　　营收持续高增，看好半导体业务持续放量：2024年前三季度公司实现营收23.15亿元，同比+66.54%，我们认为主要系国内外市场需求增长、公司产品结构不断优化所致；2024Q1-Q3实现归母净利润1.90亿元，同比+43.72%；扣非净利润为1.75亿元，同比+370.96%，我们认为是由于规模效应的体现和公司控费能力不断提高的结果；Q3单季营收为8.09亿元，同比+44.01%，环比+0.47%；归母净利润为0.68亿元，同比+86.96%，环比+10.69%；扣非净利润为0.62亿元，同比+423.85%，环比+6.57%。
　　盈利能力不断改善，控费能力持续提升：2024年前三季度公司毛利率为28.78%，同比+1.70pct；销售净利率为7.12%，同比-2.41pct；期间费用率为21.32%，同比-2.20pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.84%/11.44%/6.80%/1.25%，同比-0.15/+1.41/-3.93/+0.47pct。公司2024年前三季度研发投入为1.57亿元，同比+5.54%。Q3单季毛利率为33.43%，同比+7.04pct，环比+6.37pct；销售净利率为7.49%，同比+1.21pct，环比+0.86pct。
　　存货同比微增，合同负债同比下滑，回款放缓影响经营活动净现金流：
　　截至2024Q3末公司存货为9.13亿元，同比+1.94%；合同负债为0.02亿元，同比-68.33%；应收账款为13.56亿元，同比+89%，我们认为主要系回款周期较长的国内客户收入和占比显著提升。公司持续优化收付款流程，2024Q3公司经营活动净现金流为-2.16亿元，同比-53.6%。
　　半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间：公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链，部分产品已应用于7nm制程的前道设备中，研发实力强劲、客户资源优质。在国内，公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，前瞻性布局产能。在海外，公司拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局。半导体产业链国产替代趋势下，公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。
　　盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖，我们预计公司2024-2026年公司归母净利润分别为2.9（原值2.5，上调16%）/4.1（原值3.2，上调28%）/5.6（原值4.1，上调37%），当前市值对应PE为68/48/35倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。

　　事件概述
　　公司发布2024年三季报。
　　分析判断:
　　国内需求强劲&海外逐步复苏，Q3营收保持快速增长
　　2024Q1-3公司实现营收23.15亿元，同比+66.54%，其中Q3实现营收8.09亿元，同比+44.01%，符合市场预期。24Q1-3公司收入端实现快速增长，我们判断主要系大陆晶圆厂扩产积极，相关设备商订单、发货实现高速增长（拓荆科技24Q1-3公司设备出货金额同比增长超160%，中微公司新增订单同比+52%，生产专用设备产值同比+287%；），驱动相关零部件需求强劲，叠加公司产品结构优化，同时海外需求提升。截至24Q3末，公司存货为9.13亿元，同比+1.94%，环比+10.78%，一定程度反应了公司新接订单持续向好，24Q1-3公司经营性净现金流为-2.16亿元，去年同期为-4.67亿元，同比大幅改善，说明客户回款情况不断加快。中国大陆晶圆厂扩产驱动国产设备快速放量，叠加海外市场需求复苏，看好后续公司收入端有望保持高增。
　　扣非盈利水平提升明显，Q3利润同比实现高增
　　2024Q1-3公司实现归母净利润/扣非归母净利润为1.90亿元/1.75亿元，分别同比+43.72%/+370.96%；2024Q1-3公司净利率/扣非销售净利率分别是7.12%和7.54%，分别同比-2.41pct/+4.87pct，扣非盈利水平大幅提升：1）毛利端：2024Q1-3公司销售毛利率为28.78%，同比+1.70pct，主要系收入快速增长下，公司产能利用率提升；2）费用端：2024Q1-3公司销售费用率为21.32%，同比-2.20pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.15pct/+1.41pct/-3.93pct/+0.47pct，规模效应驱动费用率下降。3）2024Q1-3公司非经常性损益为1517万元，去年同期为9495万元，我们推断非经常性损益同比大幅减少为净利率下降的主要因素（影响净利率3.44pct）。
　　单Q3来看，公司实现归母净利润/扣非归母净利润为0.68亿元/0.62亿元，分别同比+86.96%/+423.85%，Q3利润端提速明显，基本符合市场预期。2024Q3公司净利率/扣非净利率为7.49%/7.69%，分别同比+1.21pct/+5.58pct，盈利水平大幅提升：1）毛利端：2024Q3公司毛利率为33.43%，同比+7.04pct，我们推测主要系规模效应、以及产品和客户结构变化等；2）费用端：2024Q3公司期间费用率为23.14%，同比-0.16pct，环比+2.33pct；3）24Q3公司资产减值损失为-2156万元，去年同期仅-605万元，同比降幅较大，影响净利率约1.91pct。
　　产能扩张打开成长空间，深度受益国产替代加速
　　1）产品线持续完善：公司产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管理四大类，覆盖刻蚀、薄膜沉积、Track、CMP等核心环节设备，是全球为数不多的能够量产应用于7nm制程半导体设备的精密零部件厂商。2024年7月，公司发布收购亦盛精密公告，将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，可与公司现有的金属半导体零部件、气体管路和模组产品形成互补，并计划打造前端半导体设备零部件配套、中端晶圆厂零部件耗材更换、后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。2）产能积极扩张：沈阳作为主要生产基地，产能已接近饱和，为加强与北方华创等客户合作，公司在北京新建产房，并购置全工艺配套设备。2024H1南通工厂产能逐步释放，开始贡献业绩。海外方面，公司在新加坡设立全资子公司，美国陆续建厂，进一步扩大公司海外业务规模，提升全球供应链采购能力，以应对高速增长的零部件市场需求。
　　投资建议
　　我们维持公司2024-2026年营业收入分别为33.45、43.90和55.26亿元，同比增速分别为61.9%、31.2%和25.9%；略微调整2024-2026年归母净利润为3.25、4.45和5.66亿元（原值为3.28、4.46和5.68亿元），同比增速分别为92.9%、36.7%和27.4%；略微调整2024-2026年EPS为1.06、1.44和1.84元（原值为1.06、1.45和1.84元）。考虑到公司作为国内规模最大、种类最多的零部件龙头，产能持续扩张，2024/10/29股价51.39元对应PE分别为49、36和28，维持“增持”评级
　　风险提示
　　半导体行业景气度波动，市场竞争加剧等。

　　事件概述
　　公司发布2024年中报。
　　国内需求强劲&海外逐步复苏，24H1收入端实现高增
　　2024H1公司实现营业收入15.06亿元，同比+81.8%，其中Q2实现营收8.05亿元，同比+65.2%，符合先前预告中值。分地区来看，1）国内：24H1实现营收10.86亿元，同比+107%，收入占比为75%，同比+10.7pct，国内收入高速增长，主要系国内市场需求强劲，公司储备产能陆续释放；2）海外：24H1实现收入3.61亿元，同比+24.3%，收入占比为25pct，同比-10.7pct，海外收入改善明显，主要系海外的存储客户需求提升。分产品来看，四大产品线均实现较快增长，1）模组产品：24H1实现收入5.79亿元，同比+68.0%，收入占比为40%，同比-2.2pct；2）结构零部件：24H1实现收入3.90亿元，同比+91.7%，收入占比为27%，同比基本持平；3）工艺零部件：24H1实现收入3.33亿元，同比+70.7%，收入占比为23%，同比-0.9pct；4）气体管理：24H1实现收入1.45亿元，同比+98.7%，收入占比为10%，同比+1.1pct。截至24H1末，公司应收账款为11.79亿元，同比+98.3%，主要系公司订单同比高增且回款较慢的国内客户占比提升；经营性净现金流为-1.0亿元，去年同期为-3.0亿元，同比大幅改善，说明客户回款情况不断加快。随着行业需求持续复苏，收入确认加速，24H2公司收入端有望保持高增。
　　规模效应驱动费用率下降，扣非盈利水平提升明显
　　2024H1公司实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为1.22和1.12亿元，分别同比+27.3%和346%，其中Q2实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为0.61和0.58亿元，分别同比+9.0%和171%，单季度增速有所下滑，主要系Q2公司基于谨慎性原则计提资产&信用减值损失合计2223万元，去年同期仅为25万元。2024H1公司销售净利率和扣非后销售净利率为6.92%和7.46%，分别同比-4.81pct和+4.42pct，真实盈利能力提升明显。1）毛利率端，24H1公司销售毛利率为26.29%，同比-1.26pct；Q2销售毛利率为27.07%，同比+0.68pct，环比+1.68pct，改善明显。2）费用率端，24H1公司期间费用率为20.35%，同比-3.33pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.43/+0.83/-4.27/+0.54pct,费控能力有所提升。3）2023H1公司非经常性损益为7049万元，24H1仅为942万元，因此我们推断非经常性损益同比大幅减少为净利率下降的主要因素。
　　四大类产品全面覆盖，产能积极扩张打开成长空间
　　1）产品端：公司是全球为数不多的能够量产应用于7nm制程半导体设备的精密零部件厂商，产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管理四大类，覆盖刻蚀、薄膜沉积、Track、CMP等核心环节设备。根据公司招股说明书披露，公司代表性工艺零部件为腔体、内衬和匀气盘，均可应用于7nm制程的半导体刻蚀和沉积设备，并且是国内唯一一家通过国际主流客户认证的零部件厂商。公司部分结构零部件同样也已经导入7nm制程，通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除公司外尚无内资企业。模组产品不仅需要满足零部件的技术要求，还需要满足客户定制化要求，公司同样也是国内唯一通过国际主流客户认证的厂商。
　　2）产能建设情况：公司进入的客户供应链包括国际知名半导体设备龙头和国内头部厂商北方华创、中微公司等，为更好响应客户需求，公司在沈阳、北京和南通进行产能布局。沈阳作为主要生产基地，产能已接近饱和，为加强与北方华创等客户合作，公司在北京新建产房，并购置全工艺配套设备。2024H1南通工厂产能逐步释放，开始贡献业绩。海外方面，公司在新加坡设立全资子公司，美国陆续建厂，进一步扩大公司海外业务规模，提升全球供应链采购能力，以应对高速增长的零部件市场需求。
　　投资建议
　　综上，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为33.45、43.90和55.26亿元，同比增速分别为61.9%、31.2%和25.9%；2024-2026年归母净利润为3.28、4.46和5.68亿元，同比增速分别为94.2%、36.2%和27.2%；2024-2026年EPS为1.06、1.45和1.84元。考虑到公司作为国内规模最大、种类最多的零部件龙头，产能持续扩张，2024/9/6股价32.09元对应PE分别为30、22和17，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气度波动，市场竞争加剧等。