一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚焦于通过更低成本、全栈式解决方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚焦于通过更低成本、全栈式解决方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能等新兴产业以及量子传感、无人集群系统等未来产业的蓬勃发展，正深刻重构产业链格局。在此背景下，集成电路技术的竞争前沿进一步向三个方向延伸，一是超异构集成化（以Chiplet/3D-IC为代表），二是全链路系统化（追求信号链“感知-处理-传输-控制”及“AI+全集成”的一体化方案），三是场景适配精准化（聚焦极端环境高可靠性、超低功耗设计等特定需求）。这些技术演进与市场需求共振，催生高端高可靠芯片需求放量，集成电路产业也将进入新一轮的增长周期,公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。
　　（二）主营业务情况
　　公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
　　（三）主要产品介绍
　　1.放大器
　　2.专用转换器
　　3.接口驱动
　　4.系统集成封装电路
　　5.电源管理方面
　　7.抗辐照系列产品
　　8.射频微波方面
　　（四）主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司构建了“产品+技术”双驱动引领的研发模式。其中产品驱动是以满足客户需求为导向，在产品研发过程中对现有技术不断进行革新和优化，不断丰富公司的产品谱系；技术驱动则是结合集成电路封装技术的发展态势，对封装技术的发展方向做出预判后，选取具有重要应用前景的前瞻性技术展开攻坚，以此不断增强自身的技术实力，为产品研发提供有力支撑。为确保研发项目实施进度和质量，无论是产品开发还是技术研发，都遵循公司既定流程在需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等各阶段各环节组织专家进行评审及管控。
　　2．生产模式
　　公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MESEAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。
　　3.销售模式
　　公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景。在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售和技术团队常年驻在销售网点，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，现场提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受行业环境变化、价格管理改革等因素影响，市场需求进入窗口调整期。公司营业收入46,465.74万元，同比下降23.90%；归属于上市公司股东的净利润为6,237.38万元，同比下降73.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,190.16万元，同比下降76.07%。
　　公司所属的集成电路细分市场领域具有较强的规划性和周期性，面对高可靠集成电路市场的需求不及预期，公司始终保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，通过以下措施，稳住经营基本面。
　　1.加快新产品市场转化
　　通过加强对创新资源统筹和力量组织，聚力发挥公司“五地一体”协同研发的优势，围绕用户需求和期望，持续推动技术创新和产品升级，推出60余款新品，进一步强化多地协同的一体化创新机制，提升科技成果转化效率。报告期内，市场推广新增150余款新品试用及供货，在三新领域（新产品、新客户、新领域）实现1.5亿元的订单突破。
　　2.推动“产学研”创新体系建设
　　持续推进与复旦大学-高性能硅基集成电路设计技术基础研究/高性能射频收发芯片，目前完成初版设计并提交流片、西安电子科技大学GaN功放MMIC TR组件设计合作，已完成初样。
　　与哈尔滨工业大学共同开展多层异构器件关键技术研究，进一步夯实公司先进封装能力。与桂林电子科技大学等高校开展的、电子封装核心工业与应用等前沿技术（气密性封装连续微焊接演变机制研究）的基础性研究，提升气密性封装产品的可靠性及成品率。
　　3.加速全生命周期服务体系建设
　　坚持以客户为中心，加强售前、售中、售后销售和技术服务，全方位协助客户解决产品场景应用；通过深入用户前端挖掘市场需求，获取75项新产品的研发需求，为未来市场扩展抢占了先机。
　　4.加强人才引进
　　公司通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进2名博士，13名硕士，科技人才中硕博人才占比达65.22%。重点围绕无线传感器、高性能混合信号系统开发、先进无线系统时钟电路等领域，引进清华大学、复旦大学等高校的高端人才多人，充实公司科研技术团队，科研创新力量得到进一步加强。
　　5.强化风险管控
　　公司围绕总体的经营目标，开展“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，通过事前事中防控为主、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　作为国内模拟集成电路产业先驱企业，公司始终以国产化需求与技术自主创新为双轮驱动，持续强化研发投入及技术体系升级。依托自主构建的集成电路研发设计平台，已形成覆盖模拟、数模混合及系统集成领域的技术储备，产品谱系持续扩展。
　　在研发模式上，构建贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多中心研发网络”，同步深化与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等顶尖高校的产学研融合，通过共建联合实验室及专项合作，加速科技创新成果转化。
　　在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs等主流工艺，支持4μm～28μm制程节点；基于自主开发器件模型库实现极限工况的精准设计，掌握超大规模ASIC（千万门级）、SIP系统封装、RISC-V架构MCU及国产化SoC的解决方案，实现从芯片设计、封装测试、辐照验证到算法建模的全流程自主可控。积极与成都、广州、上海、苏州、深圳、重庆等地的多家知名企业及科研机构开展技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产业生态链。
　　在研发平台上，建成超大规模异地协同计算集群，支持：模拟/数模混合/数字集成电路全流程仿真验证、海量迭代数据存储与并行计算任务调度、400人级并发在线协同设计。
　　2.制造能力方面
　　公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金
　　属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
　　3.测试能力方面
　　公司基于V93K采用加窗算法和主瓣bin计算基波功率的创新性解决方案，实现22位ADC转换器的信噪比/谐波失真精确测试，建成300V/100A大功率驱动器测试平台和攻克三相无刷电机驱动器功能参数全覆盖测试，突破放大器0.95nV/Hz的超低电压噪声特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁编码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，32位MCU测试平台建设取得关键进展，解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题。依托上述核心技术突破与自主创新能力，公司构建起覆盖多领域、多场景的完整测试体系，形成以高精度、宽频段、全品类适配为特色的核心竞争力，为行业客户提供从芯片级到系统级的全栈式测试解决方案。
　　4.质量管理能力方面
　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级认定，在高可靠元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，同时公司顺利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的技术和质量管理标准获得行业认可。报告期内，为适应公司发展需求，新增AS9100《质量管理体系——航空、航天和防务组织要求》的认证；GJB9001C质量管理体系增加了8个类别产品的扩项，包括：单片驱动器、电源管理电路、数据转换器、信号开关电路、信号调理、存储器、微处理器、微组装电路等产品的科研、生产、技术服务，拓展了公司产品许可门类；贯标线新增陶瓷封装产品的认证；在深化新时代质量管理体系建设时，统筹策划四级建设的方案，查找四级信息建设的差距，进一步推进公司数字化建设。公司积极开展质量改进，其中3个成果获2025年度贵州省省特级QC成果。
　　5.市场方面
　　作为国内模拟集成电路研发和生产的先行者，公司持续深耕高可靠电子产业，通过丰富产品矩阵、升级制造工艺、严控质量体系，在多个细分领域占据主导地位。相较同业，公司在服务响应、应用经验等方面具备显著优势。在市场拓展方面，报告期内推出新产品60余项，深化用户导向战略，销售网络覆盖七大片区15个网点，60余名营销与FAE团队驻地服务，实现全领域高效覆盖。公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。
　　为强化竞争力，公司创新构建“客户-方案-交付”的三角营销模式，整合FAE/AE团队聚焦新品推广与新市场开发，报告期内引进新需求75项。公司通过联合开发、系统级解决方案（模块/模组/板卡）实现配套升级与选型主导权。核心客户采用“销售+FAE”二对一机制深度挖掘需求，并依托中国振华获取优先交付及结算权益。同步加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。
　　6.人才方面
　　公司高度重视人才队伍建设，持续优化人才管理机制，为业务发展提供有力支撑。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）849人，较上年同期增长1.2%。其中研发人员261人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为30.74%。公司通过市场化引才、校企合作（如哈尔滨工业大学、复旦大学、电子科技大学等高校）及关键人才激励，加大薪酬激励力度，强化“引育用留”体系；同时依托分类培训、项目实践等方式提升团队能力，致力于打造专业化，高素质队伍，助力长期战略目标的实现。
　　7.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值导向，着力塑造积极向上的企业文化，引导员工将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入日常实践。以人为本是公司的管理基石，员工不仅是文化建设的主角，更是公司最宝贵的资源。通过持续激发员工的积极性与创造力，公司致力于实现“百年风光梦，幸福风光人”的愿景，推动员工价值升华和企业蓬勃发展和谐统一：
　　一、聚焦“三感”提升，构筑幸福风光暖人心公司各党支部开展“联系点领导开放日”活动，聚焦“急难愁盼”精准发力，解决实际问题45件，确保职工心声“事事有回音、件件有着落”。
　　二、激发内生动力，锻造拼搏奋进生力军。
　　精心策划“薪火百年路启程“芯未来”主题演讲比“初心如磐使命在肩”主题党日活动，鼓励员工积极赛、展示个人风采，进一步激发了广大员工的爱国爱党热情和干事创业激情，充分展示了广大员工昂扬向上的精神风貌
　　三、深耕精神沃土，推动文化实践深融合开设“劳模工匠云宣讲”专题，聚焦一线人物奋斗故事，积极表扬如肖遥遥一样富有社会责任感的职工，鼓励大家向榜样看齐，使“拼搏共赢”与“担当责任”的精神具象化。从价值理念的共识凝聚，到幸福家园的硬件支撑，从文体活动的活力激发，到榜样引领的精神感召;从党建铸魂的初心砥砺，到关键节点的情感共鸣——每一步都印证着企业文化作为“软实力”，以扎实提升组织的战略执行力与深凝聚力。
　　未来，风光人将持续以拼搏之姿、创新之志，同心共绘“百年风光梦”的壮丽画卷，让“幸福风光人”的愿景在奋斗中绽放。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕信号调理器、专用转换器、系统封装专用集成、射频微波、MCU和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增9项关键技术，其中包括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
　　设计方面：
　　（1）在信号调理器方面：基于低温度系数驱动输出及独特的比率架构设计技术，消除了传统LVDT接口方法的几个缺点。这种新电路的优点是:不需要调整，变压器零电压和初级到次级相移不影响系统精度，温度稳定性得到改善，换能器互换性得到改善。该结构使得信号调理器的关键技术指标大大提升，形成线性度达到0.05%；输出电压为±11V；增益漂移达到20ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值）的产品。该电路可广泛应用于飞机仪表、飞机发动机控制系统等场合中。目前该项技术填补了国内高可靠通用LVDT信号调理器电路领域的空白，处于国际先进、国内领先水平，申请发明专利1件。
　　（2）在专用转换器方面：基于霍尔传感器技术和TMR磁阻技术，分别突破三维霍尔传感器、TMR磁阻开发和处理技术，融合了二维/三维霍尔传感器及TMR磁阻算法，设置了自动校准算法、偏心算法和失调、增益、幅度、相位自适应算法，加入了安全机制，配置了多种传感器接口，相对于国内外同行竞争产品，公司产品具有高可靠、精度高、温度范围宽优势和转速高等特点，可以在轴/离轴工作，拓展了应用场景，支持工业自动化、人形机器人、电动汽车、医疗等复杂环境应用环境。基于此项技术成功推出了的3款磁编码器产品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持SPI或IIC接口；同时还支持ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等领域。申请发明专利2件，发表论文1篇。
　　（3）在电机控制系统方面：创新提出了一种高功率密度伺服驱动器的新能测试方法，解决了驱动功率电路的电路/电压指标测试复杂、测试效率低下、测试成本高的问题；同时为了解决传统电机驱动负载测试问题，创新采用“感性负载+电子负载”相结合的方式替代传统的常规型电阻负载，为此设计了一种电机驱动三项负载测试电路及测试方法，申请发明专利2件。
　　（4）在信号调理系统方面：对高速信号采集方面继续攻关，解决系统响应时间小于800ns的难题，为此创新提出了一种80通道高速数据采集系统和一种多通道高速数据系统的控制方法；在封装设计仿真等方面，首次提出了一种多维度、高密度的GaN功率模块组装结果及方法，该方法使得集成密度达到200%，为高集成的发展赢得空间，申请发明专利3件。
　　（5）在射频微波系统方面：基于国产28nmCMOS工艺实现18GHz超高频率和超低相位噪声的频率合成器，完成硅基高频电路以及宽带零中频收发相关的校正算法的关键IP，申请发明专利2件。
　　（6）在MCU芯片方面：基于RISC-VMCU和R/D转换器等全自主研发芯片，实现产品可广泛应用于具备旋变采集功能的RISC-V电机控制模组；突破软硬件协同的低功耗设计技术，实现产品nA级待机功耗，建立了低功耗MCU测试验证平台。申请发明专利4件。
　　（7）在抗辐照技术研究方面：基于双极工艺抗辐照加固技术和辐照验证技术，多款抗辐照运算放大器在抗总剂量突破100krad(Si)的基础上，抗单粒子LET突破75MeV·cm2/mg，满足航天领域抗辐照的高可靠要求，获得用户试用认可，并转化为系列订单。同时，申请发明专利3件，集成电路布图保护6件，发表学术论文2篇。
　　封装方面：
　　为持续精进陶瓷气密性产品的封装技术水平，聚焦于密封工艺，针对金锡熔封工艺中易出现的断焊、焊料爬盖等问题，通过优化焊接曲线、调整工装定位等方式从根本上解决了焊接缺陷问题，相关产品良率实现50%的大幅提升，提升了产品可靠性与稳定性。针对平封产品人工上料易导致盖板划伤的问题，开发了自动上料工艺，通过精准的机械定位及柔和取放机构设计，实现盖板上料的全自动化操作，规避了人工接触造成的划伤风险，提升了外观合格率，为规模化生产提供了支撑。
　　测试方面：
　　在集成电路可靠性验证领域取得里程碑式突破——成功研发出具有完全自主知识产权的“无损伤式的带电振动筛选技术”。基于自主设计振动架构、采集和控制模块电路、以及软件控制系统，该技术可实现集成电路在通电状态下，在严苛的振动环境中对产品进行实时监测，实现气密性封装产品带电振动试验微秒级实时电信号捕获，不仅能保护产品外观免遭划伤，也能实现千只以上大批量测试，指标覆盖电压±100V以上、电流±10A以上、频率100MHz以上，颠覆了传统离线振动测试模式，为可靠性筑起坚实防线，驱动公司以更低的测试成本，向更高可靠性、更高附加价值迈进，夯实科技自立自强根基。
　　报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利30件、实用新型专利1件、集成电路布图设计67件；在集成电路封测领域，申请发明专利5件、软件著作权4件。
　　2、研发投入情况表
　　3、在研项目情况
　　4、研发人员情况
　　5、其他说明

　　四、风险因素
　　1.研发未达预期风险
　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
　　3.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　4.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　5.存货金额较大及发生减值风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　6.行业风险
　　（1）需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
　　（2）下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，报告期内新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元，同比下降18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元，同比下降47.18%；实现归... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下，公司坚守“以客户为中心”的发展理念，积极应对变局、持续加大研发投入，报告期内新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元，同比下降18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元，同比下降47.18%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,033.49万元，同比下降50.55%。
　　（一）科技创新多点突破，发展后劲持续增强。
　　一是强化科技投入，释放经济效益。公司紧密贴合市场动态，持续加大科技研发投入。凭借精准的战略布局，科研投入产出比显著提升，“新产品、新客户、新领域”带来的销售收入超过1亿元，新品收入占比显著提高。二是加速成果转化，抢占市场高地。公司在产品布局上持续深耕，积极拓展细分领域产品谱系。全年成功推出100余项转产新品，快速将科研成果转化为生产力，在市场竞争中抢占先机，有效提升了公司产品的市场占有率。三是突破关键技术，铸就创新实力。公司始终坚持自主创新研发道路，围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关与基础研究。全年成功新增20项关键技术，新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记。其中，“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”项目荣获“贵州省科学技术进步二等奖”，进一步彰显公司的创新研发实力与行业影响力。
　　（二）深耕市场精准施策，市场开拓步伐加快
　　一是成立新机构，发掘新机遇。对原矩阵式管理的FAE团队进行全面升级，正式组建专业化的技术服务部门，主动深入用户现场，为用户打造全周期、多维度、深层次的技术支持体系。在协助客户完成国产化产品适配，提升客户国产化产品应用能力的过程中，精准挖掘出60余项新产品研发需求，为公司未来市场拓展筑牢根基。二是多管齐下拓客源，互利共赢扩版图。公司始终秉持“存量深耕、增量突破”的客户管理理念，在持续夯实与既有用户合作关系的同时，锚定电子、船舶等高潜力领域，组建专项业务拓展团队，借助行业展会、线上研讨会、精准营销等多元渠道，开展新客户开发工作。尤其在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域，公司研发和销售均取得显著突破，推出近20款抗辐照新品，其中约10款新品形成订货，近10款产品进入小卫星选用目录。通过一系列行之有效的举措，公司全年成功新增60余家优质客户，公司用户总量达到720家，构建起更为广泛、稳固的客户网络。
　　（三）能力建设有序推进，保障条件不断改善
　　一是夯实封测产业根基，提升封装交付效能。公司顺利完成封测一期项目的全部建设任务，成功搭建起2000线以内的先进封装技术平台。该平台可满足该平台实现公司从芯片级封装向系统级封装的转型升级，满足公司MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路和高密度系统级的先进封装需求。填补了公司在这一领域的技术空白。项目投产后，将显著提升了公司的产品交付能力，为公司在封测市场的拓展奠定了坚实基础。二是研发中心建设，构建协同创新高地，打造具备行业竞争优势的集成电路设计创新平台。该平台建成后，已具备600人同时在线设计，具备超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力。这一平台的搭建，大幅提升公司的研发效率，助力公司在集成电路设计领域开展更深层次的技术探索与创新实践。三是深耕技术改造，释放产能红利。公司锚定核心工艺与测试能力两大关键领域，精准定位工序产能和技术瓶颈，组织精锐技术团队开展专项攻关，在严格保障交付质量的前提下，生产交付周期较上年度平均缩短24%，极大地提升了生产效率，使得公司能够快速响应客户需求，进一步巩固了公司在市场中的竞争优势，为开拓新市场、承接更多订单奠定了坚实基础。
　　（四）基础管理纵深推进，治理水平不断加强
　　一是构建多维风控网络，护航企业稳健前行。公司打造“七位一体”风险管理体系，深度践行“大安全”理念，以全流程、多维度的风控举措，精准识别并化解运营过程中的潜在风险。过去一年，公司成功阻断一般风险向重大或重要风险的转化，实现重大安全与质量事故“零发生”，圆满达成年度风险防控既定目标。二是完善现代治理机制，塑造卓越市场形象。公司对《公司章程》及董事会专门委员会相关制度进行系统性修订，通过明确股东会、董事会、监事会、经理层的权责边界，构建协同高效的公司治理架构。与此同时，建立规范化、标准化的信息披露机制，显著提升信息透明度，在资本市场塑造了诚信、稳健的企业形象。三是内外协同精准施策，推动管理规范升级。公司借助内部“专项审查”的深度剖析与外部专业机构“把脉问诊”的客观视角，靶向发力，进一步提升了公司决策的科学性、运营的合规性，推动公司管理迈向规范化、现代化。四是深化业财融合，筑牢财务管理根基。公司持续深化业财融合，以数字化技术为驱动，构建业财一体的管控体系。聚焦“两金”管控核心任务，通过建立动态跟踪机制，强化长账龄应收款项的回收力度，成功压降非正常类应收款项规模，筑牢公司财务管理根基。五是创新采购管理模式，打造降本增效典范。在确保物资供应及时性与稳定性的基础上，公司运用大数据分析与供应链思维，制定科学合理的采购策略。通过开展战略合作、拓展次级供应商资源等创新举措，实现采购单价同比下降，进一步增强公司的成本竞争力。六是深化管理体系建设，彰显企业责任担当。公司成功通过新时代质量体系3级、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系认证，构建了全方位、多层次的管理体系，进一步彰显公司在质量管控、环境保护、员工权益保障等方面的责任担当。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成300余款产品，广泛应用于高可靠领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。2024年，公司依托平台优势，将IC设计、封装、测试方面的技术优势融合于产品研发中，成功打造出一批具备高可靠性、高性能的产品，进一步巩固了公司在高可靠集成电路行业细分领域的技术优势。
　　1.放大器
　　2024年，公司在功率、精密、仪表等放大器传统优势领域进行核心产品迭代，通过技术攻关解决了轨到轨输入级电路结构、低功耗高驱动能力输出级电路结构、基于双极型晶体管的三段使能控制电路、自动校正反馈(ACFB)技术、基于熔丝修调的米勒电容修调电路设计技术等多项关键技术，根据市场需求导向开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能放大器产品，形成多款新型号核心产品。其中高压零漂移运算放大器高速轨至轨、高速低功耗塑封运算放大器，可以广泛应用于ADC驱动、单端转差分驱动等应用场景；超低噪声和超低失真度的高速运算放大器，可以广泛应用于商业无人机集群、光网络数据传输等新兴领域；抗辐照高可靠放大器，抗辐照总剂量提升至300krad(Si)，有力的拓展了低轨卫星市场。
　　2.专用转换器
　　2024年，公司在已研制的专用转换器产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了低总谐波失真、低零点误差、低满量程误差设计技术、高桥接电容匹配度的模数转换电路设计技术、高速逐次逼近型模数转换器设计技术等关键技术，拓展了多款产品。其中多用途12位模数转换器，板载基准电压源、采样保持电路、时钟电路和三态门输出，可以兼容8位或16位微处理器系统；高转换速度的模数转换器，具有输入范围宽、高速、低功耗等特点，解决了现有数据采集器存在的精度低、速度慢、功耗大的问题；多方向单片集成高性能专用转换器，创新突破了惯性导航及姿态控制系统对角度参量高精度量化、高效率控制、高转换效能的重大技术，有效地解决了用户在宽温区域下的极限应用场景。
　　3.接口驱动
　　2024年，公司在已研制的接口、驱动器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术、低失真正弦波振荡器设计技术、低温度系数驱动输出设计技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，拓展了栅极驱动器、接口驱动器等产品。其中高可靠的栅极驱动器，解决了在功率集成电路中，因寄生干扰电平转换器的正常工作的问题；高可靠的接口收发器产品可实现正负ESD脉冲保护，进一步提高了产品良率和可靠性。
　　4.系统集成封装电路
　　2024年，公司主要围绕“信号调理、电机驱动”两大核心，聚焦基于先进封装的异质异构系统集成类SiP产品、电机驱动等功率类模块/SiP产品、信号调理类SiP产品、高性能数据采集SiP产品的技术攻关和产品开发。在微系统集成电路技术方面，首次拉通及整合了大规模高速数字电路信号完整性仿真、电源完整性仿真、热仿真、结构仿真等关键技术，为公司多款高性能混合信号调理系统设计、制造提供保障及支持。
　　在微系统集成封装方面，首次开展针对“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心制造工艺攻关；针对“大功率驱动+数字控制”类驱动产品的载流、散热、串扰等关键指标，形成电机控制系统、IPM智能功率模块等系列产品。
　　5.电源管理方面
　　2024年，公司在已研制的电压基准、低压线性稳压器、脉宽调制器等电源产品的基础上进行关键指标升级、拓展了高精度低温票基准、超低压差LDO、低功耗恒流源及高功率脉宽调制器等4个新门类产品。其中基于自适应零点补偿技术，研制的安培级大电流线性稳压器，可以实现线性稳压器的精准过流操作，解决了电源温度敏感系统在高温下限流值过高而引起的大功率损坏器件的问题；基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准研制的产品，其温度漂移小于5ppm/℃，其在高精度系统中被广泛应用；基于低功耗低输出电压基准电路技术研制的恒流源产品，广泛应用在低压低功耗电源系统中；基于功率管过流保护设计技术研制的大功率脉宽调制器，产品在悬浮低电位的系统中得到广泛应用。
　　6.RISC-V架构MCU
　　2024年，公司以“硬核科技”破局，推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU——HYS2210系列。该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，已获十余家客户试用及订货，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。HYS2210系列完全摆脱国外IP，基于改进型哈弗总线架构与PPIM外设路由技术，搭载自主设计的RV32IMAFCP内核，集成单精度FPU及支持SIMD指令的DSP模块，实现指令集、设计、流片全链条全国产。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。针对工业与消费电子高精度需求，芯片集成高速运算放大器、迟滞比较器、ADC及DAC，支持电机驱动闭环控制与多模态信号采集；独有的PPIM矩阵可灵活配置外设直连，减少CPU资源占用，确保复杂算法流畅运行。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案。
　　振华风光将持续深耕RISC-V架构，联合产业链伙伴共建开源协作生态。RISC-V系列MCU将推出更高规格的版本，并扩展至AIoT边缘计算领域。
　　7.其他
　　(1)首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片，在LTE信号20/40MHz及95系数模型的测试条件下，邻道泄露抑制比（ACLR）成功改善25dB，达到国内领先水平。
　　(2)公司在抗辐照技术研究方面显著提升，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，开关电容积分器、开关电容消除失调等技术，通过抗辐照工艺技术平台研制出抗辐照高功率运算放大器和精密仪表放大器、辐照级R/D转换器、三端稳压器等系列近20款产品，抗辐照总剂量超过100krad(Si)以上，并积极参与多家商业卫星采购规范的制定，多款产品成果入选商业卫星选型目录，得到用户试用，部分产品一经推出后迅速转化为订单，抗辐照技术应用取得了重大进展。其中辐照级R/D转换器的研制成功，填补了国内高可靠领域空白。
　　(二)主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。
　　2.生产模式
　　公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。
　　公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。
　　3.销售模式
　　公司的客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出“强化集成电路基础支撑能力”。公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类系统中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化、数字化的基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域，是推动新质生产力发展的重要载体和助力建设现代化产业体系的源动能。
　　集成电路作为关系国家安全的基础性产业，当前，正值产业格局调整和创新模式转型的关键窗口期，随着国际贸易摩擦和国家安全问题加剧，叠加新兴产业(如新一代信息技术、新能源、船舶与海洋工程、低空经济、人工智能、商业航天等)和未来产业（量子信息、人形机器人、生成式人工智能、未来显示、未来网络、新型储能等）的产业链重构，催生高端高可靠芯片需求放量。受“十四五”规划中期调整及下游去库存影响，2023-2024年增速或阶段性承压。然而，2025年作为“十四五”规划收官和“十五五”规划启动之年，政策聚焦于推动经济回升，完成规划目标，并为“十五五”规划奠定基础，各领域政策也更加积极，将会朝着国家新兴产业和未来产业中集成电路高端价值链重点布局。根据《中国集成电路产业白皮书》，2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元。因此，高可靠集成电路行业未来需求放量趋势明朗。
　　（2）主要技术门槛
　　作为支撑国家安全、航发船舶等高精尖领域的核心基础，高可靠集成电路行业面临多重技术壁垒：需在极端温度、高振动、高抗静电等严苛环境下实现长期稳定运行，并要在现有商用工艺线上完成芯片设计，涉及抗辐射加固技术（抗总剂量、抗单粒子）、抗位移加固技术（中子辐射），宽温域材料适配、超低缺陷率制造（缺陷密度≤0.1/cm）以及全生命周期可靠性验证（HTOL加速老化、粒子辐射模拟）等关键技术突破；同时需攻克特封装工艺（大功率集成热管理、小型化封装、封装寄生）、动态容错设计、抗干扰设计（抗ESD、EMI、EMC等）及长周期（10-30年）供应链保障等多维度难题，并通过质量管理体系等级严苛认证。集成电路产业全链条包含设计、制造、封装、测试等诸多环节，均属于资金、技术、人才密集型产业。既要掌握各种器件结构、模型的应用特性，又要有深厚的技术积累和行业经验，才能保证产品的成功研发和量产。同时，集成电路产品更新速度快，产品种类、功能多，应用场景也不统一，需要多团队协同设计，除熟悉掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标准等各类专业知识，对研发团队的整体要求较高。企业必须保持优秀的创新能力，才能满足多变的市场需求。因此，行业技术门槛集中体现为跨学科协同创新能力和全链条自主可控技术体系的长期积累，并由此构筑竞争护城河。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　伴随“后国产化时代”来临，行业正从“国产化”向“自主定义”跃迁，集成电路行业呈现“国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大趋势，竞争焦点转向全栈式解决方案能力和跨领域技术整合。当前正值国家战略新兴领域产业格局调整和创新范式转型的关键窗口期，随着国际贸易摩擦和国家安全问题加剧，国家安全建设从“效率”驱动向“安全和效率”及低成本化并重升级，叠加新兴产业(如新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能)和未来产业（量子传感、无人集群系统等）的产业链重构，集成电路技术竞争焦点向超异构集成化（Chipet/3D-IC）、全链路系统化（信号链“感知-处理-传输-控制”“AI+全集成”一体化方案）及场景适配精准化（极端环境高可靠性、超低功耗设计）延伸，催生高端高可靠芯片需求放量，高可靠电子产业也将进入新一轮的增长周期。
　　公司经过五十多年的发展，目前已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，具备模块类产品的SMT生产能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在行业内占据重要地位。2024年，公司战略从“使命驱动-加速追赶”升级到“场景驱动-前瞻引领”的双元整合式发展，紧紧围绕关键核心技术攻关、前沿性原创技术开展研究，持续加大科研投入和前置市场需求分析。促进营销模式创新，强化精准把握”客户需求，实现上下游协同设计，促进完善高水平科研创新体系，激发多地多方向多模式创新活力，积极探索开辟如RISC-V微处理器、射频微波等新“赛道”，不断掌握更多关键核心技术和源头底层技术，力争抢占新制高点。围绕信号链和电源管理等方向持续迭代，不断突破抗辐照、耐高温、长寿命等特种半导体设计技术难点，夯实高可靠领域技术优势壁垒，拓展各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路、模块及微系统产品谱系，可为用户提供完整的模拟集成电路全域解决方案。当前，推出的高速运算放大器、可编程放大器、高精度磁编码转换器、LVDT信号调理电路、隔离驱动器、高速模拟开关、高精密电源、电机控制模块、32位RISC-V微处理器、系统集成电路、抗辐照器件等多个系列产品已达到国内领先水平，并成功应用于新一代信息技术领域核心部件。
　　公司在高可靠模拟IC领域更具差异化优势，虽然已经通过IATF16949体系认证，但消费级半导体领域布局较少，市场规模弱于综合性企业,国际巨头仍主导高端市场，但公司凭借自主创新技术、较全的产品谱系、定制化服务和健全的本地化供应能力，在国产化进程中占据先机。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展也以集成度更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计和工艺上寻求突破（以SoC为代表），另一方面通过封装工艺创新（以先进封装，多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多功能。
　　目前集成电路的需求和应用仍是朝着信息化、智能化、小型化方向发展，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI算力、机器人、新能源汽车、大模型分析等应用场景，都将拉动集成电路需求进一步增长。公司坚持瞄准全球战略性新兴产业高可靠市场需求，持续加大研发投入，借助AI辅助工具，全力提升研发效能，缩短研发周期，不断提高产品科技含量和附加值。同时基于MCU、射频微波、信号调理ASIC等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产品谱系，以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供模拟信号链全域解决方案。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了20项关键技术，其中包括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
　　（1）在放大器方面，突破了基于互补双极工艺的高速低失真设计技术，可将产品的失真度控制到-90dBc以下，有效解决了高速高精度放大器的失真度控制问题，该技术成功应用于1款高速低失真产品，目前申请发明专利3件。
　　（2）在信号调理器方面，基于电流除法转换技术，研发出2款通用LVDT信号调理器产品，线性度达到0.05%；增益漂移达到10ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值），填补国内高可靠领域空白，目前申请发明专利1项，集成电路布图保护1件。
　　（3）在电源管理器方面，基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准设计技术及自适应零点补偿设计技术，形成了两个系列共10余款高精度电源管理类产品，最低温度漂移小于5ppm/℃、工作频率最高达2MHz，目前申请发明专利4件，集成电路布图保护6件。
　　（4）在栅极驱动器方面，基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术和功率管过流保护技术，研发了4款驱动类产品，覆盖半桥、全桥、H桥，工作电压范围突破600V，抗dv/dt噪声达100V/ns，抗失配容忍度大于30%，目前申请发明专利1件，集成电路布图保护9件。
　　（5）在接口电路方面，基于抗共模干扰OOK调制解调和高压隔离电容设计技术，推出3款数字隔离器产品，传输速率通讯速率达到150Mbps，绝缘耐压达到5000Vrms，共模瞬态抑制达到100kV/μs，传播延迟小于15ns。
　　（6）在专用转换器方面，基于CORDIC算法，消除了大量除法电路，实现磁编码器电路小型化和低功耗；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术，降低了磁编码器随机测试误差和噪声误差；基于四相旋转电流技术的霍尔处理电路,解决了霍尔器件在国内CMOS工艺上开发的高离散难题。基于这三项技术成功研发了的4款磁编码器产品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持SPI或IIC接口、ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。可广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等，推动工业自动化设备、人形机器人、无人机行业、电动汽车集成化、智能化、小型化发展，在高可靠领域取得重大突破。同时，申请了发明专利2件，集成电路布图保护2件，发表论文1篇。
　　（7）在射频芯片方面，基于砷化镓工艺下的功率放大器高低温下增益平坦度的研究，突破了增益平坦度温度补偿的技术，在高低温状态、常温状态下增益平坦度不超过1dB，研发了4款微波芯片，申请发明专利1件。
　　（8）在电机控制系统方面，突破了内嵌死区可调的栅极驱动米勒钳位技术，该技术可将产品的桥臂串扰电压牢牢限制在安全阈值内，有效解决了产品因突发情况导致的直通烧毁问题，为产品高可靠设计提供了强力支撑，研发了4款电机驱动控制系列产品。目前申请发明专利9件，授权1件。
　　（9）在信号调理系统方面，基于偏移量和跨度补偿，以及基于偏移量温漂和跨度温漂的温度补偿技术，研发了1款压力传感器产品，可在全温度范围内以1.5℃间隔传感器输出进行修正，其全模拟信号通道在输出信号中也不会引入量化噪声。产品可用于各种工业和汽车应用领域的压力传感器/变送器、压力校准和控制器等。
　　（10）在射频微波系统方面，基于28nmCMOS工艺实现了超低噪声宽带压控振荡电路、鉴相器/分频器电路以及宽带输出放大电路，整体突破了18GHz频率下的超低抖动指标（50fs），该技术成功应用于1款微波频率合成器芯片设计。同时，开发了针对宽带数据通信所需的功放预失真算法技术，研发出1款功放数字预失真算法产品及其演示系统，在LTE信号20/40MHz及95系数模型的测试条件下，邻道泄露抑制比（ACLR）成功改善25dB，申请发明专利3项。
　　（11）在MCU芯片方面，基于RISC-V架构的32位微处理器，建立改进型哈弗线与多层总线管理技术，开发了PPIM外设路由管理技术，开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口，研发了5款32位微处理器产品，在高可靠领域取得重大突破，同步建立完善的应用生态平台，已开发和应用于十余家客户，部分形成了批量订单，申请发明专利4件，集成电路布图保护2件。同时，基于RISC-V的32位的低功耗微控制器，开发了基于电源隔离技术的功耗管理模块，低功耗通讯技术和实时时钟，研发了2款低功耗微控制器，已通过初步测试，进入试用阶段，已搭载无人机系统成功试飞。申请发明专利1件。
　　（12）在抗辐照技术研究方面，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，新增20余款抗总剂量能力不低于30krad(Si)的产品，其中5款产品抗总剂量能力达到100krad(Si)。积极参与多家商业卫星采购规范的制定，已有3款抗辐射产品进入商业卫星选型目录。开展了高功率运算放大器和精密仪表放大器的研制，突破了β补偿和基极电流补偿等电路加固关键技术的攻关。同时，基于开关电容积分器、开关电容消除失调技术，解决了R/D转换器高精度和空间辐射的问题，提供了1款抗辐照级R/D转换器供用户试用，分辨率可在10bit、12bit、14bit、16bit切换,精度可达1+1LSB弧分，在商用工艺上实现大于30krad(Si)的抗总剂量能力，产品可应用于商业航天领域，已申请发明专利1项，集成电路布图保护1件。
　　（1）为持续提升陶瓷气密性产品的封装能力，开发了包含划片（崩边可控）、低应力粘片和堆叠芯片键合等工序的一整套MEMS产品的陶瓷封装工艺，并试制成功了MEMS+ASIC芯片堆叠的陶瓷封装样品，在MEMS产品陶瓷封装的低应力方面处于国内领先水平。
　　（2）为持续提升塑封键合基板类产品的封装能力，开发了包含芯片减薄、DAF粘片和相同尺寸芯片错位堆叠键合等工序的一整套封装工艺，并试制成功控制芯片+4颗闪存芯片堆叠的塑封样品，支撑风光公司高性能存储产品的发展。
　　（3）为持续提升高密度SiP产品的封装能力，开发了包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方式的一整套高密度SiP产品的封装方案，并试制成功倒装芯片+键合芯片（RDL布线设计）堆叠封装的SiP样品，支撑风光公司高集成度微系统项目的研制生产。
　　（1）建成300V/100A大功率驱动器测试平台；攻克放大器-100dBc的谐波失真等动态特性指标测试；攻克0.02°分辨率的磁编码测试；搭建40GHz的射频微波测试平台；解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题，激光修调方面，基于STC32单片机的数字信号模块，开发覆盖12位DAC和ADC转换器晶圆测试修调技术，其中磁编码高分辨率测试，低温漂高精度电源测试等在行业具备一定的领先地位。
　　（2）基于模块化SPICE模型架构，将模型开发时间最快从1-3个月缩短至1周；同时基于测试数据快速完成零极点建模，完成电路稳定性分析；基于集成电路精密抛光系统完成“nm级”超精细金属异质截面制样，解决金属延展性问题；首次基于聚焦离子束完成芯片电路修补，具备切割和生长金属的能力，其中SPICE模块化快速建模得到用户单位肯定，达到行业领先水平。
　　（3）首次成功研制了智能接触器控制单元模拟组件板卡自动测试系统平台，将测试效率提高3倍以上；基于DSP平台开发了一套完整、安全、通用的高压验证平台，可实现电压范围50V-600V的高压自举的验证，公司对于部分多参数、高度复杂性的产品自研专用测试系统，可大量降低测试成本。
　　（4）公司创新开发磁编码器的模块化测试技术，解决了14位磁编码器的多接口测试难题，达到行业领先水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司有1项技术成果通过中国电子信息产业集团有限公司组织的成果鉴定，成果名称为高性能开关转换器关键技术。高性能开关转换器关键技术在高精度记住和低失调放大器电路技术上进行设计创新，申请发明专利4件，其中授权发明专利2件，集成电路布图设计登记2件，成果技术达到国内领先水平。
　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利40件、实用新型专利3件、集成电路布图设计43件，软件著作权1件；在集成电路封测领域，申请发明专利5件、软件著作权2件。通过成果积累，积极参与了2023年度贵州省科技进步奖的评选，2023年度“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”获贵州省科技进步二等奖。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，多年来立足国产化的需求和创新，持续加大研发投入和技术体系革新，依托自主搭建的研发设计平台，积极拓宽产品谱系，在模拟、数模混合及系统集成等领域积累了大量的技术经验。
　　在研发模式上，形成“五位一体”（贵阳、成都、西安、南京、上海）的异地协同研发方式，同时积极与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等高校进行合作，通过共建联合实验室以及项目合作等方式，进一步强化产学研科技创新和产业创新深度融合。
　　在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计流程，覆盖基于Bipoar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐射双极工艺、GaAs工艺的产品开发能力，工艺节点覆盖4μm至28nm。通过开发商用工艺线自主器件模型库，定制化解决用户特殊应用需求，提升极限条件下的设计准确性，提高产品的差异化竞争力。具备了超大规模千万门级ASIC、SiP、RISC-V架构MCU及国产化系统芯片级解决方案设计能力；注重算法设计与建模分析，实现从芯片设计、封装设计、测试开发、检测试验到辐照设计的全流程自主可控研发流程，提高核心竞争力。
　　在研发平台上，建成满足超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力，提供迭代仿真计算产生的大量数据的存储空间，支持多人并行协同设计，为集成电路设计、数据存储、计算任务调度提供软硬件支撑，用户容量满足600人同时在线设计。
　　在产品布局上，形成高可靠放大器、专用转换器、接口电路、电源管理器、驱动器、信号调理器、信号开关电路、微处理器、存储器、电机控制系统、信号调理系统、射频微波系统、微特电机及组件、抗辐照等多细分领域产品谱系，为用户提供完整的模拟集成电路全域解决方案。
　　2.制造能力方面
　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级-认定，在高可靠元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，同时公司顺利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的技术和质量管理标准获得行业认可。公司积极推进管理创新、导入卓越绩效管理模式，推行精益生产管理模式，开展FMEA、六西格玛等质量工具培训和运用，《基于全过程全链条管理构建集成电路产业创新生态体系》荣获中国电子2024年度管理创新三等奖。《创新运用六西格玛提升元器件制造关键过程质量管控水平》成功入围工业和信息化部2024年度质量提升与品牌建设典型案例的遴选。
　　封装种类覆盖金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大类，包括SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN，最高工作频率可达20GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，可满足2000线以内CPU、FPGA、AD/DA、交换芯片等中高端集成电路和高密度系统级封装的代工需求。
　　3.测试能力方面
　　公司首次基于V93K实现SSD、EMMC等6类存储器、18位AD转换器的测试突破，初步建成300V/100A大功率驱动器测试平台，攻克放大器-100dBc的谐波失真等动态特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁编码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，实现8位MCU单片机及32位DSP数字信号处理器测试，解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难题。依托上述核心技术突破与自主创新能力，公司构建起覆盖多领域、多场景的完整测试体系，形成以高精度、宽频段、全品类适配为特色的核心竞争力，为行业客户提供从芯片级到系统级的全栈式测试解决方案。
　　4.市场方面
　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，始终围绕高可靠电子产业的发展不断丰富产品种类、提升生产制造水平、强化质量过程控制，多类产品已在行业内占据主要地位，与同行业公司相比，服务能力、响应速度、产品应用经验等均具有明显优势。在市场拓展方面，坚持以用户为中心，报告期内推出新产品100余项，进一步夯实公司市场基础。在销售渠道方面，公司已建立七大片区15个销售网点，营销及FAE共60余人常年驻扎片区，实现全方位全领域覆盖，公司信号链产品长期占据市场主导地位，产品广泛应用于各领域当中，包括近年兴起的无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样阶段）及低成本装置等。
　　为应对日益激烈的市场竞争，通过建立市场技术开发部，加入FAE和AE队伍到市场营销团队中，形成以客户、方案及交付三个团队为一体的三角营销模式，重点布局新产品推广、新用户开发和新市场拓展；与用户建立联合开发、联合应用验证等新型销售模式，重点以模块、模组、板卡等系统解决方案，实现配套层升级，掌握市场选型控制权。在客户关系维护中，重点客户实现一对一或二对一模式，即销售专人值守或销售+FAE二对一值守，深度挖掘客户需求，实现维稳拓潜，并通过中国振华与各领域重点客户签订战略合作伙伴关系，实现选型、交付及货款优先。除传统业务外，公司正加紧布局新领域、新市场，主要以国际化、商业航天、商飞、车规、低成本及民用装备市场，打造新市场。
　　近年来，公司在产品质量提升、交付周期缩短、价格优惠及高品质服务四个维度得到客户广泛认可，部分客户开展供应商绩效评价，在各领域客户中获得“金牌供应商”、“优秀供应商”、“品质卓越奖”及“感谢信”等50余次，充分体现客户对公司的高度认可。
　　5.人才方面
　　公司高度重视人才团队建设，积极营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，通过多措并举创新人才激励机制及优秀的企业文化，吸引人才、留住人才、凝聚人才，激励优秀人才与公司共同发展。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。报告期内，公司通过“柔性引才+精准引智”实施，创新构建多层次人才体系，报告期末，公司研发人员占比29.07%（其中硕士及以上学历研发人员占比41.60%），核心技术骨干平均从业年限超8年，依托文化凝聚与机制创新双引擎，以系统性人才战略持续巩固行业技术领先地位，为公司产品保持先进性提供必要条件。
　　6.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，以实现公司“百年风光梦，幸福风光人”的公司愿景，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发未达预期风险
　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　2.税收政策变动的风险
　　国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于特种领域产品验收程序严格和复杂，同时受客户主要以商业票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据的规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　2.存货金额较大及发生减值风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　(六)行业风险
　　1.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁垒较高。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态，且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。
　　近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家产业政策的扶持，在国产化的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabess的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。
　　在国内高可靠领域，电子核心部件领域呈现“体系化协同、差异化深耕”的行业格局，而信号调理系统、电机控制系统、射频微波系统、微特电机及组件等细分赛道在高可靠领域尚未形成谱系，国产化需求仍有较大缺口。国内相关集团与核心院所构成主导力量，依托国家重点实验室与专项工程实现关键技术突破。其中，信号调理系统聚焦抗干扰与宽温域性能迭代，电机控制系统强化高动态响应与多任务协同算法研发，射频微波系统加速高频段、低功耗芯片国产化，微特电机组件则向微型化、高功率密度方向突破；与此同时，磁编码转换器与驱动器凭借高精度定位与高效能控制优势，在低空经济、人工智能、无人机、机器人等新兴领域加速渗透；抗辐照类器件如放大器、电源管理器、轴角转换器等，则依托耐极端辐射环境与长寿命设计，在低轨卫星星座组网、商业航天载荷系统等场景中形成规模化应用需求。在终端设备智能化与全链路自主可控双重驱动下，头部企业通过“高标准牵引+民用反哺”构建垂直整合能力，形成从芯片级元器件到系统级解决方案的全链条技术壁垒，同时借助跨领域协作政策深化供应链韧性，推动行业向“精尖技术集群化、产业生态闭环化”方向发展，并持续拓展跨域协同创新技术在新质生产力领域的商业化应用场景。
　　2、行业发展趋势
　　（1）新兴产业催生市场需求
　　集成电路产业作为数字经济的核心支柱，正迎来历史性发展机遇。随着人工智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机等新兴产业的爆发式增长，市场对高性能芯片的需求呈现指数级攀升。以人工智能为例，大模型训练需要千亿级晶体管集成的高端GPU，边缘计算设备则推动低功耗AI芯片迭代；新能源汽车的智能化转型催生车载计算平台对7nm以下制程芯片的需求，单车芯片用量已达传统汽车的10倍；5G基站建设带动氮化镓射频器件市场扩容，工业物联网则刺激MEMS传感器和边缘计算芯片需求。这些新兴产业不仅带来市场规模扩张，更倒逼集成电路技术创新，推动先进封装、第三代半导体材料、存算一体架构等前沿领域的突破。在国家政策支持和产业链协同创新驱动下，集成电路产业正从技术跟随转向生态引领，构建起覆盖设计、制造、封测的全产业链竞争力，未来五年有望在多个细分领域实现国产化替代，形成万亿级市场增长空间。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
　　（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战
　　随着国际贸易摩擦与技术封锁的持续深化，国产化已成为保障国家安全与战略自主的核心命题。一方面，海外供应链波动迫使下游企业转向本土替代，为国内厂商打开了进口替代窗口。华为、比亚迪等企业推动供应链本土化，加速了国产模拟芯片在消费电子、通信基站等领域的渗透，圣邦微、思瑞浦等企业已在中低端电源管理、信号链芯片市场形成突破，并依托新能源汽车、光伏储能等新兴赛道向高端延伸。政策层面，国家大基金二期、科创板与地方补贴形成合力，中芯国际、华虹等晶圆厂加码55nmBCD特色工艺，推动高可靠模拟芯片、抗辐照器件、宽禁带半导体等核心领域实现技术突围，为国产模拟IC提供制造支撑，国产的超低噪声放大器、耐极端环境电源管理、高性能驱动芯片等产品在国产替代中形成差异化竞争力，部分企业通过自主工艺节点实现高可靠芯片量产，填补了供应链缺口。
　　另一方面，产业仍面临多重挑战：模拟芯片依赖长期技术积累，海外巨头垄断车规级、医疗电子等高端市场，国内在EDA工具、12英寸晶圆制造、高精度测试设备等环节存在短板；车规认证周期和特种产品鉴定周期长达2-3年，客户对国产芯片可靠性信任度不足以及验证不充分，叠加国际厂商专利围堵与价格竞争，企业盈利空间承压。国内企业面临研发投入倍增压力，单款特种芯片研发成本可达消费级芯片的20倍，而高可靠市场碎片化特征导致难以形成规模效应。破局需采取“分层突破”策略——短期内聚焦消费电子等规模化市场积累资本，中长期通过工艺-设计协同创新攻克车规芯片、高压BCD工艺等核心技术，同时构建本土供应链生态，利用AI加速设计迭代，并通过并购获取关键技术。
　　预计未来3-5年，仅消费电子领域国产化率就有望提升至40%-50%，而实现全球20%-30%市场份额的目标，则需在技术攻坚与生态构建中持续突破。综上，模拟集成电路的国产化是一场“持久战”，需企业、资本、政策协同发力，在技术迭代与市场博弈中构建核心竞争力，最终实现国产高可靠集成电路产业从"替代跟随"到"自主定义"的跨越。
　　（3）良好的产业扶持政策
　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司立志成为国内领先、国际知名的集成电路和系统集成方案供应商，始终专注于高可靠模拟集成电路设计、封装、测试及销售，致力于集成电路核心技术的开发和创新，秉承“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念，以高可靠的微电子器件满足顾客的需求。
　　1.在产业方面，聚焦主责主业，通过科学谋划开展产业“补链”，打通晶圆制造断点，为集成电路产业安全和自主可控提供保障和支撑。
　　2.在市场方面，围绕高可靠模拟电路需求深耕配套应用市场，紧跟新兴产业发展，积极扩展人工智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机新兴领域，开辟业绩增长新赛道。
　　3.在研发方面，打造具备“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为核心及其配套单芯片（放大器、电源管理、微处理器、数据转换器、信号开关电路、接口电路、驱动器等）交付能力的解决方案供应商品牌。
　　4.在产品方面，扩充产品门类、拓展产品谱系，推出性能指标更好、质量更优的集成电路产品，满足高可靠、低成本、可持续的要求。
　　5.在工艺方面，基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸。
　　6.在产业生态方面，建立芯片设计平台、工艺研究平台、封装测试平台，打造垂直整合模拟电路制造基线。
　　7.在人才方面,拔高人才引进层次，加大尖端人才的吸引力度，优化人才结构，提高科研人员占比，提升科技创新活力。
　　(三)经营计划
　　公司聚焦打造“国内领先、国际知名的集成电路和系统方案供应商”这一战略目标，推动企业高质量发展。
　　1.在市场方面，突破现有市场格局，推动产品研发与市场需求的精准对接、以创新的业务模式构建多维度、深层次的市场运营体系；持续优化产品铺货渠道，提高传统市场与新兴市场产品铺货率，巩固并拓展市场份额。
　　2.在研发方面，打破货架产品局限，紧跟用户需求，加大研发投入；快速响应市场变化、优化研发管理流程、缩短新产品的研发周期；加快构建“产学研”创新体系，强化前沿技术研究，加速技术创新和成果转化，持续孵化核心技术产品，提升公司的技术壁垒。
　　3.在能力建设方面，加大对智能制造的投入，逐步推进生产工序的数字化转型。引入工业互联网、人工智能等先进技术，搭建智能化生产管理平台，实现生产过程的实时监控、优化调度与质量追溯，实现生产效率与产品质量的提升。
　　4.在工艺技术方面，持续加强工艺技术的基础性研究，聚焦新产品工艺适配，提升新产品可靠性和稳定性；夯实自主制造工艺基础，加大对先进封装技术的研究与产业化投入，提升公司在先进封装领域的技术水平与市场竞争力。
　　5.在人力资源管理方面，拓宽招才引智渠道，通过柔性、合作等多种人才引进方式吸引高层次人才，提升科研队伍竞争力；以价值创造为导向，健全人才评价体系，完善薪酬福利与激励机制，激发员工的创新活力与工作积极性。
　　6.在品牌方面，加大公司宣传力度，展示公司的技术实力与创新成果，提升行业知名度与影响力；加强产品全生命周期服务体系建设，服务客户需求、提升产品质量，增强客户满意度和忠诚度；推动绿色低碳发展，降低能源消耗与环境污染，构建企业与员工之间“共创、共享、共担”的和谐关系。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。高可靠集成电路领域向好的基本面不会变，但短期内仍会受到装备建设“十四五”规划调整和用户需求调整的影响。公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。　　（二）公司主营业务情况　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司持续加大放... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。高可靠集成电路领域向好的基本面不会变，但短期内仍会受到装备建设“十四五”规划调整和用户需求调整的影响。公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。
　　（二）公司主营业务情况
　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
　　（三）主要产品介绍
　　1.放大器
　　2.转换器
　　3.接口驱动
　　4.系统封装集成电路
　　5.电源管理器
　　（四）主要经营模式
　　1．研发模式
　　公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的技术能力，满足产品研发的需求。产品开发及技术开发均按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、工艺负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审，确保为用户提供高可靠的产品。
　　2．生产模式
　　公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MES EAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。
　　3．销售模式
　　公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，同时成立了FAE团队，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，为客户提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了8项关键技术，其中包括IC设计技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司形成了一种参考电压浮动的控制电路、一种功率放大器限流保护设计及其电路和集成结构、基于LC网络的低噪声放大器输入驻波优化电路及方法等新技术专利，共计申请发明专利17件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件；已授权发明专利2件、实用新型专利1件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件。公司以专用转换器方向成果为牵引，荣获贵州省科技进步二等奖。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年，面对复杂的经济形势和严峻的集成电路市场环境，公司主动应对变局，构建集“销售—研发—生产—质量”于一体的“大市场”体系，将市场开发的重心前移，大力推进科技成果转化，加快新品推广，不断提升成本管控水平，在市场普遍下滑的形势下，全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，稳住经营质量。
　　报告期内，公司实现营业收入61,056.89万元，同比下降5.69%；实现归属于上市公司股东的净利润为23,129.64万元，同比下降9.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,685.61万元，同比下降14.07%。
　　公司主要经营举措为以下四个方面：
　　1.优化研发布局，增强科技创新能力
　　公司在集成电路人才聚集地上海成立了上海研发中心，明确“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体的研发战略定位，并不断加强对外开放合作，与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校开展合作，开展毫米波雷达及其通信系统、相控阵雷达专用SoC等前沿技术的基础性研究，打造相互协同创新联合体。产品体系布局方面，加快运算放大器等五大类核心产品的迭代升级，同时加快拓展射频高速系统、电机控制系统、传感器信号调理系统、RISC-V嵌入式MCU等新产品开发，不断优化产品布局，增强核心竞争力。通过持续加大研发投入，积极推进技术创新和成果转化，上半年研发投入累计达7,129.41万元，成功推出新品60余款。
　　2.加快新品推广，提升市场竞争力
　　公司坚持正向发力，利用自身技术优势，将市场开发的重心前移，通过新产品、新用户、新领域的市场开拓，深挖市场增量。上半年积极拓展新市场，向高可靠领域客户提供试用产品品种达200余项，49款新品已形成试用及供货，在存储器、射频微波、时钟电路等领域均实现突破。新客户开发方面，上半年开发新客户46家，公司通过核心技术与研发能力的提升助推市场开拓迈上新台阶，现有业务赛道进一步做大做强。
　　3.加强人才引进，激发创新源动力
　　公司将“引智”和“引才”相结合，通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进集成电路高端人才7人，柔性引进射频微波技术专家2人，科技人员中硕博人才累计占比为30%，进一步强化科研力量。
　　4.强化风险管控，保障公司合规经营
　　公司围绕总体的经营目标，建立了健全、规范、有效的风险与内控体系，包括规范的法人治理结构、风险管理职能部门、内部审计部门以及相关组织机构，并认真贯彻落实“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，以事前事中防控为主、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。
　　5.基础管理专项提升工程
　　公司开展了“基础管理专项提升工程”、“全流程质量协同管理提升专项工程”和“降本增效专项提升工程”等系列提升行动，进一步强化公司基础管理，创新管理方式，提升管理水平，提高公司竞争力，促进经济效益提高和公司高质量发展。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.研发未达预期风险
　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
　　2.研发人员不足或流失的风险
　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
　　（二）经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　报告期内，由于公司下游客户主要以国有集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
　　2.税收政策变动的风险
　　国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.应收账款及应收票据余额较高的风险
　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的仍处于较高水平。公司主要产品应用于海、陆、空、天、网等核心领域，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主的影响，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
　　2.存货金额较大及发生减值风险
　　报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货仍处于较高水平。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
　　（四）行业风险
　　1.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。
　　2.下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.研发方面
　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的研究，立足国产化的需求和创新，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，通过建立器件仿真与电路设计有效结合的研发模式，指导定制化器件在复杂芯片设计中的应用；完善从芯片设计、测筛、辐照试验验证的全流程抗辐照产品研发及芯片抗总剂量评价体系；注重算法设计与建模分析，逐步建立自上而下的全正向研发流程与设计能力，提高核心竞争力，实现从设计到封装测试完全自主可控的研发流程；积极与复旦大学等高校进行合作，通过共建联合实验室，进一步强化产学研合作关系，引导技术水平正向发展。另外，公司目前已具备高性能放大器、fA级超低漏供电模拟开关、高增益达林顿驱动、三相H桥驱动、LVDT信号调理、反激/有源嵌位/半桥/堆叠式PWM控制器，risc-V嵌入式MCU、智能电机驱动、高性能射频等产品设计研发能力，使公司从单一产品供应商转变为系统级供应商，能够为客户提供更加全面的系统解决方案。
　　2.制造方面
　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级-认定，在特种元器件行业质量管理水平国内领先，公司非常重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，荣获了2023年全国质量标杆称号。
　　公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。
　　在封装方面，新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。
　　在集成电路测试方面，实现多种高速逻辑电平测试、协议接口数据处理等测试技术，相关参数如时间参数测量达到了百ps水平，自主开发高速数模转换器配置软件。
　　3.市场方面
　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，品牌客户资源丰富，公司持续加大市场技术团队的构建，覆盖了产品推荐、应用优化、分析改进、产品定义、整体方案咨询等方面，业务响应范围和速度更快，极大提升用户的感知度。报告期内共有60余款新产品成功推向用户，进一步夯实公司新产品的市场布局，通过FAE售前技术支持，为用户提供一站式系统解决方案，更具竞争力和韧性。
　　4.人才方面
　　公司通过优秀的企业文化吸引人才、留住人才、凝聚人才，公司的人才结构不断优化，实现技术和管理双向融合。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。
　　5.企业文化
　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。 收起▲