一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码：I65）之“集成电路设计”（代码：I6520）；根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”（代码：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码：1.3.4）之“集成电路设计”（代码6520）。
　　1、所处行业情况简介
　　（1）集成电路行业
　　集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码：I65）之“集成电路设计”（代码：I6520）；根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”（代码：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码：1.3.4）之“集成电路设计”（代码6520）。
　　1、所处行业情况简介
　　（1）集成电路行业
　　集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
　　按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless模式。
　　依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会预估，随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。
　　从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。
　　2025年度全球集成电路市场产品结构
　　中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国半导体行业协会的相关统计数据，2023年中国集成电路产业销售额达12,276.9亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成电路产业销售额的年复合增长率达到了13.5%，产业增速较为明显。
　　2016年-2023年中国集成电路产业销售额情况
　　（2）集成电路设计行业
　　集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片开发的收益和风险。
　　近年来，中国集成电路设计产业维持着快速增长，取得了重大突破。从市场地位来看，根据IC Insights的统计，中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额由2010年的5%提高至2019年的15%，市场地位逐步提升。受芯片断供影响，2021年中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额降低至9.00%。
　　从市场增速来看，根据中国半导体行业协会的统计数据，2023年中国集成电路设计业全行业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%，2015年-2023年中国集成电路设计业年复合增长率达到16.53%，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。
　　2015年-2023年中国集成电路及集成电路设计业市场情况
　　（3）数据存储主控芯片市场
　　受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2025年全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，预计未来市场规模将进一步增长。
　　存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。
　　①SSD主控芯片产业链情况
　　在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NAND Flash芯片与SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。公司是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商，属于产业链重要一环。
　　②SSD主控芯片市场规模
　　存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2025年全球SSD主控芯片出货量为4.012亿颗，较2024年增长3.5%。其中消费类SSD主控芯片出货量占比约82%，企业级SSD主控芯片出货量占比约16%，工业级SSD主控芯片出货量占比约2%。随着国内SSD市场规模的扩张，国内SSD主控芯片市场未来将维持持续增长态势。
　　2020年-2025年全球SSD主控芯片出货量情况
　　③消费级/企业级SSD市场规模
　　作为公司芯片产品的载体，SSD广泛应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中占比最高的消费级SSD主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PC OEM前装市场和零售渠道市场。在笔记本电脑销量强劲增长的带动下，2020和2021两年PC市场出货量连续以10%以上速度增长。此外，随着对大容量存储和高性能存储需求的增长，SSD在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021年，受全球供应链紧张及PC整机出货量拉伸，全球消费级SSD市场出现较大幅度增长，接近3.5亿块；2022年消费电子需求疲软，消费级SSD出货量有所下降；2025年，全球消费级SSD主控芯片出货量约3.3亿颗，再度回升。
　　与消费类SSD相比，企业级SSD需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。2021年，全球企业级SSD出货量首次突破0.5亿块，总体使用容量大幅度增长。总体来看，企业级SSD可满足当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加，在未来仍有非常大的发展潜力。2025年，受AI服务器和数据中心需求增加影响，企业级SSD主控出货量约6,300万颗，较上年有所增长。
　　（4）AIoT信号处理和传输芯片应用市场
　　得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下：
　　AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。
　　公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。
　　随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对AIoT芯片的需求增加。
　　2018年-2025年全球物联网终端设备连接数量
　　2、所处行业的主要特点
　　集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0主控芯片，其集成度和复杂性已提升数倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高的要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控芯片向PCIe4.0SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
　　3、行业竞争格局
　　（1）数据存储主控芯片
　　①SSD主控芯片
　　全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、SK海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技等。
　　公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。
　　根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2025年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约31%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约18%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约51%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约30%，相较2024年进一步提升了5个百分点，出货份额全球排名第二。
　　公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
　　②嵌入式主控芯片
　　目前嵌入式主控芯片市场仍由海外NAND原厂以及慧荣科技等境外主控芯片厂商占据主导地位。公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前公司嵌入式UFS主控芯片已实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场的持续拓展奠定了坚实基础。
　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　AIoT SoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前已量产多款芯片。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局，积极导入汽车电子相关客户。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。
　　未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。
　　（二）主要业务模式
　　1、盈利模式
　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
　　2、研发模式
　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。
　　（1）产品研发流程
　　公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：
　　①新产品立项
　　在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。
　　②产品设计和开发
　　项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
　　③初样验证
　　MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
　　④定型验证与发布
　　MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
　　（2）系统方案开发流程
　　系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
　　在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
　　项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
　　系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
　　3、采购和生产模式
　　公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
　　在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
　　4、销售模式
　　公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
　　（1）直销模式
　　在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。
　　（2）经销模式
　　在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。该模式下公司始终保持、密切跟踪主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
　　报告期内，公司主要业务模式未发生重大变化。
　　（三）公司主营业务与主要产品
　　1、主营业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
　　未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
　　2、主要产品情况
　　公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：
　　（1）数据存储主控芯片产品
　　公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
　　数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
　　公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一；在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已于2026年上半年实现量产，成为公司新的业务增长点。
　　除上述已实现量产的芯片外，公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。与此同时，公司也在稳步推进UFS2.2和UFS4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯片的产品矩阵，把握UFS市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。
　　（2）AIoT信号处理及传输芯片产品
　　AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
　　公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。
　　①感知信号处理芯片
　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。
　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求；新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，并于2026年上半年实现量产，该产品集成自研数字信号处理单元，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求，已获国内主流车企定点，并积极导入更多终端车企。
　　除上述已实现量产的芯片外，公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能与功耗之间取得了良好平衡。公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。
　　②有线通信芯片
　　在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
　　公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
　　3、技术服务
　　基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计相关的技术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。
　　报告期内，公司主营业务和产品未发生重大变化。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面的多元化需求，公司也保持着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　（一）创新驱动产品迭代，经营业绩较上年同期实现显著增长
　　2026年上半年，全球存储市场需求稳步增长，行业格局持续优化；公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量维持稳步增长态势，带动公司2026年上半年经营业绩较上年同期实现显著增长。
　　报告期内，公司实现营业收入85,410.94万元，同比增长40.08%；实现归属于上市公司股东的净利润51,955.17万元，同比增长825.54%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,652.52万元，同比增长61.07%。其中，公司归母净利润同比大幅增长825.54%，主要得益于两方面因素：一是主营业务收入稳步增长，带动扣非净利润同比增长61.07%；二是公司通过战略配售持有的股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加。
　　新产品研发与量产落地方面，公司取得多项阶段性成果：消费级PCIe5.0芯片支持NVMe2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片在顺序读写及随机读写性能方面均达到行业领先水平，已实现对QLC NAND支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级PCIe5.0主控芯片已处于量产测试阶段，在头部客户处测试顺利，并为下一代企业级PCIe6.0主控芯片研发提供了坚实支撑。此外，公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求，适配L2+及以上等级高阶辅助驾驶应用，2026年初完成客户导入，二季度出货逐步推进。
　　（二）继续加大研发投入力度并强化人才建设，为公司的快速发展提供技术支撑
　　2026年上半年，公司研发费用为3.04亿元，占营业收入的比例为35.58%，研发投入强度保持较高水平。公司持续扩大研发人员队伍，依托股权激励工具吸引、留住核心技术人才，搭建梯队合理、创新实力突出的研发团队，提升研发成果转化效率。截至2026年6月末，公司研发人员规模超800人，研发人员占员工总人数比重达84.40%。
　　同时，公司持续完善SoC芯片设计全流程自主研发平台，不断强化芯片设计、验证能力，缩短产品从设计到量产的研发周期，保持技术领先性。截至2026年上半年，公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域已积累丰富的知识产权体系，累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。
　　（三）布局新一代存储主控芯片，抢占行业竞争高地
　　基于已有的芯片研发及产业化平台，公司正进一步完善全栈数据存储主控芯片产品布局，精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力国产高端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。
　　2026年4月10日，公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”以及补充流动资金。目前，公司向特定对象发行A股股票申请已获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。公司将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。
　　（四）提高信息披露水平，投资者关系良性互动
　　报告期内，公司高度重视信息披露工作，通过信息披露提升公司治理水平、增强市场透明度、树立良好企业形象，通过业绩说明会、投资者热线、上证e互动平台及实地调研等多种方式与投资者保持良性互动。为便于广大投资者更全面深入地了解公司年度经营成果、财务状况，公司于2026年4月15日召开2025年年度业绩说明会，以视频直播结合网络文字互动的形式，向投资者解读经营成果与发展规划，有效传递公司投资价值。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主创新的研发平台体系
　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
　　2、已进入行业主要客户的供应链体系
　　公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SSD应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未使用外，全球大部分SSD品牌均有采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存储主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储主控芯片的重要资源。
　　在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获得AIoT头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。
　　3、经验丰富的人才团队
　　公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2026年6月30日，联芸科技研发团队规模超过800人，公司研发人员占总员工比例达到84.40%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
　　4、相辅相成的业务布局
　　公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了重要作用。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2026年上半年公司共申请发明专利17件，获得授权发明专利13件。截至2026年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入85,410.94万元，较上年同期增长40.08%；实现归属于母公司所有者的净利润51,955.17万元，较上年同期增长825.54%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,652.52万元，较上年同期增长61.07%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过35%。数据存储主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快。同时，AI时代的到来，正在彻底重构全球存储产业的格局。过去，存储只是算力系统的配套配件；而现在，存储已经成为决定算力上限的核心战略资源和制约产业扩张的核心瓶颈，数据存储主控芯片作为数据交互的核心枢纽，正处于战略机遇窗口期。公司数据存储主控芯片业务如未来未能及时推出适配新技术、新标准的芯片产品，随着行业终端产品全面升级至新标准，公司现有产品虽仍具备一定市场需求，但随着下游应用逐步向新技术、新标准迁移，其销售收入增长空间或将受到制约，市场竞争力亦可能逐步弱化，进而对公司经营业绩的增长性产生不利影响。
　　AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，且研发投入较大。若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。
　　（二）经营风险
　　1、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、供应商集中风险
　　公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
　　由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期内公司战略备货增加，期末存货账面价值63,856.10万元，占期末资产总额的比例21.27%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货积压，则公司存货可能面临跌价风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为34,548.38万元，占期末资产总额的比例为11.51%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为40.86%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　数据存储主控芯片行业集中相对度高，主要市场包括三星、西部数据、慧荣科技、联芸科技等头部企业占据，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。
　　AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。
　　随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
　　未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
　　2、主要产品情况
　　公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：
　　（1）数据存储主控芯片产品
　　公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
　　数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
　　公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。
　　此外，公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，有望成为公司新的业务增长点；与此同时，公司也在稳步推进UFS2.2和UFS4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯片的产品矩阵，把握UFS市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。
　　（2）AIoT信号处理与传输芯片产品
　　AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
　　公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。
　　1）感知信号处理芯片
　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。
　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。
　　2025年，公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能与功耗之间取得了良好平衡；新一代车载感知信号处理芯片也已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，达到可量产状态，该产品集成自研数字信号处理单元，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求，已获国内主流车企定点，并积极导入更多终端车企。
　　公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。
　　2）有线通信芯片
　　在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
　　公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
　　2、研发模式
　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。
　　（1）产品研发流程
　　公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：
　　①新产品立项
　　在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。
　　②产品设计和开发
　　项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
　　③初样验证
　　MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
　　④定型验证与发布
　　MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
　　（2）系统方案开发流程
　　系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
　　在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
　　项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
　　系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
　　3、采购和生产模式
　　公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
　　在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
　　4、销售模式
　　公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
　　（1）直销模式
　　在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。
　　（2）经销模式
　　在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。
　　AI时代的需求升级，不仅带来存储需求量的激增，更深刻重塑了全球存储产业的整体结构。过往存储产业布局以消费电子、通用办公等场景为主，需求呈现分散化、同质化特征，而当前AI场景已成为驱动存储产业发展的核心引擎，产业资源与布局重心逐步向AI适配型存储产品倾斜。随着应用场景的不断细分，行业需求呈现出鲜明的差异化、专业化特征，云端大模型部署需依托大容量、高稳定性、高并发的企业级闪存存储产品，端侧设备则对存储的小型化、低功耗、高适配性提出明确要求，这种需求分化倒逼存储厂商优化产品矩阵，聚焦AI场景的定制化研发，推动产品向场景化、专业化升级。
　　公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，目前公司的产品主要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率在2028年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超级本等PCOEM前装市场和零售渠道市场。根据Yoe的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到4.72亿，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD在未来持续增长的需求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。
　　公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号处理芯片主要为图像感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNOResearch统计，随着高清视频产业的持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片为以太网PHY芯片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升、数据量爆发式增长、数据传输和交换需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市场规模预期增长迅速。
　　（2）行业的基本特点
　　集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0主控芯片，其集成度和复杂性已提升数倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高的要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。SATASSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控芯片向PCIe4.0SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
　　（3）主要技术门槛
　　公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款PCIe5.0SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高性能接口IP设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心技术。要成功实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的极致要求，具备极高的技术门槛。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）公司所处行业
　　公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）分析数据显示，2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其他占比5%。
　　公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费类电子（如PC、智能手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（2）行业地位分析及其变化情况
　　1）数据存储主控芯片
　　a.SSD主控芯片
　　在终端消费电子侧，AI浪潮正从云端向端侧全面渗透，根据IDC和Gartner数据，2026年AI手机与AIPC的市场渗透率预计将分别突破53%与55%，大模型本地推理（如7B/13B参数模型）对存储容量（1TB-8TB区间）及带宽提出了前所未有的严苛要求，推动智能手机和PC迎来结构性升级。
　　SSD主控芯片设计厂商需要紧跟主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出有竞争力的产品。近年来，伴随AI技术的突破及应用落地，AIPC在整体PC市场的占比有望持续扩大。AIPC对高性能、可靠性、稳定性和大容量SSD的需求急剧扩大，相较消费级PCIe4.0主控芯片，消费级PCIe5.0主控芯片性能提升接近一倍，顺序读写性能超过14000MB/s；集成更多的CPU内核，实施更精细化的低功耗设计技术；支持更高性能的NANDIO速度和更极致的NAND功耗管理技术；引入更先进的LDPC纠错技术、RAID技术和E2E数据保护技术，确保数据高可靠性。尽管CFM的数据显示PCIe4.0在2025年消费级SSD的占比预计仍将达到71%，继续保持着主流地位，但是随着更多PCIe5.0主控方案的出现，以及更多硬件平台生态的完善，未来出现兼具高性能、低功耗与合理定价的SSD产品后，PCIe5.0的普及性将迎来显著提高。
　　在服务器市场，AI服务器在未来将成为各大科技公司重点投入的基础设施。随着生成式AI朝多模态形式发展，更复杂和深入的模型需要消耗更多的计算资源，在长期内AI服务器将持续带动对更高的存储带宽和更大的存储容量的需求。在云端数据中心侧，CFM预测2026年北美云服务提供商（CSP）的NANDFash需求将同比激增265%，Gartner数据指出2025年全球AI服务器出货量将达234.9万台（同比增长39.1%），单台AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8-10倍，对高带宽、低延迟的企业级SSD提出海量需求。根据CFM的数据，PCIe5.0eSSD的渗透率正在快速增加，而随着NAND原厂相继量产企业级PCIe5.0SSD，2025年服务器PCIe5.0eSSD的渗透率将升至30%。
　　Gen5SSD在性能、效率和扩展性的全方位升级，大幅缩短A训练耗时。高性能SSD测试结果显示：Gen5SSD接口速率较Gen4SSD翻倍至128GT/s,平均读取延迟降低50%以上，推动加速器利用率、训练样本处理吞吐率提升超10%;单盘配置下，Gen5SSD模型训练耗时较Gen4SSD缩短40%以上；18个加速器配置下，Gen5SSD较Gen4SSD训练总耗时降低超10%,年省训练约40天以上；Gen5SSD随磁盘数量增加，性能持续提升，8块磁盘配置下DLRMv2加速比超1倍，而Gen4受限于接口带宽，性能提升边际效应更明显。Gen5SSD解决了Gen4SSD在AI大模型训练中的存储瓶颈，实现了存储性能与GPU计算性能的匹配，充分释放计算资源的利用率，最终在模型训练的速度、效率、规模化部署上实现全方位提升。
　　为满足AI训练的数据存储需求，兼顾大容量、低功耗、高性能的QLCSSD在企业级存储市场的占比正在逐渐提升。QLCSSD具备了HDD大容量特征，同时以更高的存储密度和低功耗，为超大规模算力中心优化服务器物理空间，并节省大量电力成本，未来有望持续提高其市场份额。
　　b.嵌入式主控芯片
　　UFS通过全双工串行接口替代eMMC的半双工并行设计，实现读写同时操作，理论带宽提升至23.2Gbps（UFS3.1标准），能够更好地满足手机、智能汽车等场景的高性能需求。手机依赖端侧AI处理复杂任务（如实时图像识别、自然语言处理），需快速读写大型模型（如通义千问7B模型达4GB级别），手机对存储容量及存储性能要求越来越高，可以预见手机存储也将加速UFS替代eMMC进程，手机UFS存储将向高速、大容量、低功耗方向迭代，中低端手机eMMC将逐步被UFS2.2替代，中高端手机将全面采用UFS3.1、UFS4.0/4.1等技术，并通过硬件升级与软件优化，成为端侧手机性能提升的核心支撑。
　　2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　随着智能家居、AI眼镜、机器人、智能汽车等应用场景的快速普及，叠加低功耗技术的突破性进展，AIoT市场正迎来爆发式增长。这一趋势直接刺激了终端侧数据处理与信号传输需求的激增，进而推动AIoT感知信号处理及传输芯片市场规模的持续扩大。
　　具体来看，智能家居形态日益多元，设备互联与环境感知不断深化，交互需求持续增加，这要求芯片提升多终端协同处理效率，而低功耗特性则保障设备长效运行；AI眼镜受限于微型化设计与续航要求，驱动芯片向高集成、轻量化、低能耗升级以适配信息交互；机器人环境感知与任务执行日趋复杂，不仅推动芯片提升多模态数据处理效率，更催生对芯片架构与功能集成的全新方案需求；智能汽车ADAS及车内外融合感知功能推进，摄像头、雷达等设备数量激增，直接拉动芯片在图像处理、可靠性上的性能升级。
　　以车载毫米波雷达为例，随着智能汽车应用的不断推广，在技术路径逐渐成熟、成本性能逐渐平衡的背景下，法规强制要求产品感知信号处理能力全面升级，推动4D成像毫米波雷达实现对传统3D毫米波雷达的替代。4D成像毫米波雷达除距离、方位、速度维度外，增加高度信息的感知，区分天桥路牌与地面车辆；实现成像级感知，接近激光雷达的效果；并可通过高通道MIMO技术和更高的角分辨率，更精准分辨加塞车辆和紧贴护栏的行人。
　　2025年《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB39901-2025）正式发布，要求自2028年1月1日起，M1类、N1类汽车必须标配AEB系统。随着相关AEB法规对车辆制动前的最高时速要求越来越高，毫米波雷达面临更为严苛的性能标准挑战：前向感知系统必须具备更远的探测距离、更高的识别精度和多目标分辨能力，以及更精准的障碍物高度测量能力。2025年《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》公开征求意见，对辅助驾驶系统的全天候感知能力提出了更高要求，推动了4D成像雷达在智驾方案中渗透率进一步提升。根据佐思汽研数据，2024年4D毫米波雷达安装量达到273.7万颗，2025年4D毫米波雷达安装量将达到1106万颗，预计2030年将超过5000万颗，4D成像毫米波雷达安装量占毫米波雷达总安装量比例将从2025年26.0%上升到54.5%。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）数据存储主控芯片
　　1）SSD主控芯片
　　全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、瑞昱、得一微等。
　　公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。
　　根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2024年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约35%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约16%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年进一步提升了3个百分点，出货份额全球排名第二。2025年，公司SSD主控芯片出货量较2024年显著提升，估算市场份额及竞争力进一步提升。
　　公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
　　2）嵌入式主控芯片
　　公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yoe的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定了坚实基础。公司已在多家头部嵌入式模组厂商完成导入，目前嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。
　　AIoTSoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局，积极导入汽车电子相关客户。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
　　未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。
　　二、经营情况讨论与分析
　　在全球数字经济蓬勃发展的浪潮中，半导体产业作为信息技术领域的核心基石，其战略地位愈发凸显。联芸科技作为一家采用Fabless轻资产模式的集成电路设计企业，专注于数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片的研发、销售及解决方案交付。公司是全球少数具备全系列数据存储主控芯片解决方案能力的企业之一，业务已全面覆盖消费级、工业级及企业级多元应用场景。自成立以来，联芸科技始终锚定数据存储主控芯片这一核心技术赛道，依托持续高强度的研发投入与全链条生态体系建设，逐步打破国际厂商长期主导的技术壁垒，实现了从行业跟随者到并跑者，并在关键领域实现局部领跑的跨越式发展。全球消费级SSD市场需求结构性回暖，PCIe4.0渗透率持续提升及PCIe5.0产品加速迭代，推动公司消费级SSD销售收入显著增长；同时，公司新一代存储主控芯片产品已开始规模出货，为公司业绩增长注入强劲动力。AIoT信号处理及传输芯片方面，公司车载感知信号处理芯片已达到量产标准，并积极导入终端汽车厂商，有望拓宽下游客户生态。报告期内，公司经营业绩较上年度实现增长，多项财务指标创历史新高，展现出强劲的市场竞争力与技术创新能力。报告期内公司经营情况具体如下：
　　（一）政策红利与市场份额双轮驱动，加速抢占存储主控芯片高地
　　在全球数字经济浪潮奔涌向前、半导体产业核心基石地位持续凸显的时代背景下，PC-OEM市场的稳步复苏，正成为存储主控芯片需求增长的重要驱动力。与此同时，国家层面持续加大对集成电路产业的扶持力度，通过财政补贴等政策工具，为本土企业技术创新与高质量发展提供有力支撑。联芸科技作为国内领先的集成电路设计企业，既深度受益于宏观政策红利，又凭借在主流OEM客户中份额的持续提升，在市场与政策的双重驱动下，迎来新一轮重要发展机遇。
　　PC-OEM市场的增量主要来自消费级与企业级PC采购需求的回暖。根据Omdia（原Canalys）数据，2025年全球PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%；其中笔记本电脑出货2.204亿台，同比增长8%；台式机出货5900万台，同比增长14.4%。本轮增长主要由Windows10服务终止带来的更新换代周期、AIPC早期渗透以及关税政策引发的库存调整三大因素共同驱动。远程办公、在线教育等场景的常态化延续，进一步推动笔记本与台式机需求稳步增长，直接带动SSD等存储产品需求提升，并向上游传导至存储主控芯片环节。
　　联芸科技具备全系列数据存储主控芯片解决方案技术能力，产品覆盖消费级、工业级及企业级多元应用场景，可快速响应并承接市场增量需求。尤为重要的是，公司在与主流PC-OEM厂商的合作中，凭借产品性能、可靠性与综合成本优势，持续扩大供货份额，实现从单一产品切入到多系列产品全面渗透的突破，有效放大了行业增长带来的业绩弹性。
　　政策层面，国家高度重视半导体产业链自主可控与核心技术创新，通过研发补助、税收减免等一系列举措，为本土芯片企业提供资金支持与制度保障。联芸科技作为具备核心技术竞争力的Fabless企业，在研发投入、技术攻关及生态合作等方面持续受益于相关政策，加速技术迭代与市场拓展。随着PC-OEM市场需求持续释放、产业支持政策深入落地，叠加公司在核心客户份额的进一步提升，联芸科技有望实现更具韧性的业绩增长。公司将持续强化技术优势与生态合作能力，不断提升在全球存储主控芯片市场的综合竞争力，为我国半导体产业自主创新与高质量发展贡献力量。
　　（二）PCIe5.0时代全面开启，存储主控芯片迎来性能跃升与格局重塑
　　从技术演进维度看，2025年是PCIe5.0全面普及、进入规模化商用的关键一年，PCIe5.0成为存储主控芯片性能跃升的核心标志。随着PCIe5.0接口在PC、服务器及高端消费电子领域快速渗透，高端固态硬盘的顺序读取速度已突破14GB/s，高性能、高带宽成为旗舰产品的核心竞争力，直接满足人工智能训练、高性能计算、实时数据分析等场景对存储带宽的爆发式需求。在产业层面，PCIe5.0主控芯片已从早期试点转向大规模落地，成为头部厂商技术实力与市场地位的集中体现，全球存储主控行业围绕带宽、延迟、功耗、稳定性四大核心指标展开激烈竞争，PCIe5.0产品的成熟度与迭代速度已成为衡量企业技术竞争力的关键标尺。对国内产业链而言，PCIe5.0时代的到来既是挑战更是机遇，随着主流OEM与存储厂商全面转向PCIe5.0方案，具备完整PCIe5.0主控设计能力的企业将直接受益于行业换代红利。公司凭借持续高强度研发投入与技术积累，能够提供高性能、高可靠性、低功耗PCIe5.0主控芯片，并实现与主流NAND、平台及终端产品快速适配，有望在新一轮技术周期中扩大市场份额，逐步提升国产半导体在全球产业链中的竞争力。
　　（三）嵌入式UFS产品布局加速，开拓多元市场新空间
　　随着5G智能手机、高端智能终端及边缘计算应用的快速发展，嵌入式存储主控芯片市场需求持续升温。联芸科技凭借在数据存储主控芯片领域的技术积累，积极拓展嵌入式产品线，重点布局智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端的嵌入式存储及产品解决方案。新产品在低功耗、高可靠性、小尺寸等方面实现优化，能够满足终端设备在复杂使用场景下的长期稳定运行需求，为联芸科技开辟新的增长赛道。
　　在技术层面，联芸科技嵌入式主控芯片采用先进的架构设计，支持主流嵌入式存储接口标准，并针对移动终端应用场景进行深度优化。面向智能手机市场的UFS产品聚焦高速读写性能与低功耗设计，满足旗舰机型对大容量存储、快速应用启动及多任务处理的严苛需求；面向平板电脑场景的产品则强化多任务并发处理能力，提升影音娱乐与移动办公体验；面向智能穿戴设备的产品通过软硬件协同优化，显著降低系统整体功耗，延长电池续航时间，适应小尺寸封装要求。这种场景化、差异化的技术路线，有效增强了产品的市场竞争力。
　　在市场拓展方面，联芸科技嵌入式新产品的推出，将助力公司进入高附加值细分市场。5G换机潮推动智能手机UFS渗透率持续提升，中高端机型对高性能嵌入式存储的需求快速增长，为公司提供广阔增量空间。
　　公司通过与智能手机品牌厂商建立战略合作，推动UFS产品在旗舰机型中率先导入，以标杆项目带动市场渗透，持续提升品牌影响力。未来，随着嵌入式产品线不断丰富与移动终端市场的持续扩展，联芸科技有望在巩固PC及存储主控芯片优势的基础上，构建更为多元的业务格局，实现可持续增长。
　　（四）AIoT端侧推理市场蓬勃发展，SoC迎来全新发展机遇
　　AIoT产业正从“连接驱动”迈向“智能驱动”的关键拐点，人工智能发展重心也由大规模云端训练，逐步转向轻量化、高效率的端侧推理，端侧推理成为行业新一轮增长的核心引擎。随着轻量级模型压缩、NPU架构优化、低功耗计算与边缘部署技术持续成熟，端侧AI有效突破算力、功耗与时延瓶颈，在消费电子、车载出行、工业制造等场景快速实现规模化落地。
　　凭借低延迟、高隐私、高可靠、低成本的独特优势，端侧推理正成为AIoT设备智能化的必选项。智能家居从被动指令控制升级为主动场景感知，智能看护、异常行为预警等功能加速渗透；车载领域L2及L2+辅助驾驶渗透率持续提升，中央域控融合高度依赖端侧实时处理与决策；工业场景中，端侧AI质检较传统云端方案在效率、稳定性与成本上优势显著。当前，集成AI能力的AIoTSoC已成为行业主流方案，算力分层部署、多模态模型轻量化落地持续推进，为行业带来结构性增长机遇。
　　报告期内，依托端侧推理带来的场景拓展与市场机遇，公司聚焦AIoT核心赛道，深耕感知信号处理SoC研发，两款新一代产品实现关键突破，深度契合AI端侧轻量化、高效能、规模化落地的行业趋势。
　　新一代感知信号处理芯片MAV0106已达量产流片标准，凭借优异的图像处理性能及完善的AI算法适配，可本地实现智能功能，满足端侧轻量化部署需求，助力普惠AI落地。新一代车规级感知处理芯片精准适配L2及以上辅助驾驶基础需求，稳定实现核心ADAS功能。凭借本土化快速响应与高性价比优势，高效助力客户满足合规要求并加速项目落地，现已获国内主流车企定点，为公司车载业务拓展与产品矩阵完善奠定坚实基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主创新的研发平台体系
　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
　　2、已进入行业主要客户的供应链体系
　　公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SSD应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未使用外，全球大部分SSD品牌均有采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存储主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储主控芯片的重要资源。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获得AIoT头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。
　　3、经验丰富的人才团队
　　公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年12月31日，联芸科技研发团队规模超过600人，公司研发人员占总员工比例达到83.74%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
　　4、相辅相成的业务布局
　　公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年公司共申请发明专利76件，申请集成电路布图设计2件，获得授权发明专利23件、集成电路布图设计登记2件。截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利102件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过37%。数据存储主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快。同时，AI时代的到来，正在彻底重构全球存储产业的格局。过去，存储只是算力系统的配套配件；而现在，存储已经成为决定算力上限的核心战略资源和制约产业扩张的核心瓶颈，数据存储主控芯片作为数据交互的核心枢纽，正处于战略机遇窗口期。公司数据存储主控芯片业务如未来未能及时推出适配新技术、新标准的芯片产品，随着行业终端产品全面升级至新标准，公司现有产品虽仍具备一定市场需求，但随着下游应用逐步向新技术、新标准迁移，其销售收入增长空间或将受到制约，市场竞争力亦可能逐步弱化，进而对公司经营业绩的增长性产生不利影响。
　　AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，且研发投入较大。若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。
　　(二)经营风险
　　1、客户集中度较高风险
　　报告期内，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、供应商集中风险
　　公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
　　由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司战略备货增加，期末存货账面价值57,651.85万元，占期末资产总额的比例24.48%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货积压，则公司可能面临跌价风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为31,249.67万元，占期末资产总额的比例为13.27%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为23.78%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
　　(四)行业风险
　　行业竞争风险
　　数据存储主控芯片行业集中相对度高，主要市场包括三星、西部数据、慧荣科技、联芸科技等头部企业占据，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。
　　AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。
　　(五)宏观环境风险
　　国际出口管制和贸易摩擦风险
　　近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（EntityList）和“未经核实清单”（UnverifiedList），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。
　　随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入132,712.94万元，较上年同期增长13.06%；实现归属于母公司所有者的净利润14,215.85万元，较上年同期增长20.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,154.78万元，较上年同期增长130.43%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业现状
　　公司所处的行业为半导体芯片设计行业，特别是专注于数据存储主控芯片及AIoT信号处理及传输芯片的研发与销售。
　　数据存储主控芯片方面：
　　随着科技进步与数据存储需求的急剧上升，固态硬盘市场正迎来前所未有的发展机遇。公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，其技术力量和市场表现对行业格局产生了深远影响。
　　从市场竞争格局来看，在独立SSD主控芯片市场中占据重要地位。2024年公司在全球SSD独立主控芯片市场占有率约25%，在包含非独立主控芯片厂商下全球市占率在12.5%左右。同时，公司也是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，这为其在行业竞争中构筑了较高的技术壁垒。
　　AIoT信号处理与传输芯片方面：
　　全球AIoT市场持续增长，据SNSInsider研究，2022年市场规模为293亿美元，预计到2030年将至2,572.3亿美元，2023-2030年的年复合增长率达31.2%。2024年物联网终端连接数已突破250亿个，工业领域占比超50%。
　　从应用层面来看，在消费级物联网领域，智能家居快速发展，家庭智能网关融合多种功能，既需芯片处理数据，又要完成多协议数据传输，极大带动了相关芯片需求。在工业级物联网领域，工业摄像机、工控机等设备借助AIoT技术，实现设备状态实时管理与预测性维护，有力推动工业生产智能化升级。在公用级物联网领域，交通出行、公共管理等场景广泛应用AIoT技术，为信号处理与传输芯片带来广阔市场空间。
　　2、行业趋势
　　数据存储主控芯片方面：
　　技术升级与创新：随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展，数据存储需求不断增长，对存储芯片的性能、容量、功耗等方面提出了更高的要求。公司紧跟技术发展趋势，不断推出新一代PCIeSSD主控芯片，以满足市场对高性能存储芯片的需求。
　　公司所处的半导体芯片设计行业正处于快速发展阶段，市场需求不断增长，技术升级与创新步伐加快。面对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，公司需要继续加大研发投入，拓展应用领域，提升产品质量和服务水平，以保持其在行业中的领先地位并实现可持续发展。
　　AIoT信号处理与传输芯片方面：
　　未来，AIoT行业将从连接驱动转向智能与价值双轮驱动，技术融合深化、场景垂直渗透、安全体系强化与商业模式创新构成核心主线。一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。同时，公司还将大力推动生态协同，与上下游企业紧密合作，共同打造开放、共赢的AIoT生态系统，在全球AIoT市场中抢占先机，实现可持续发展。
　　(二)公司发展战略
　　联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，实现公司长期健康发展。
　　未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。
　　1、数据存储主控芯片
　　（1）抢抓AI算力变革机遇，实现存储主控向存算一体升级
　　AI算力基础设施的爆发式演进，正推动SSD主控芯片从传统存储控制器向AI推理的IO算力枢纽全面升级。面向AIPC普及、端侧设备爆发与数据中心高速发展的行业趋势，公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。
　　（2）双轮驱动消费级与企业级，打开AI时代存储增长空间
　　①消费级+嵌入式：紧抓端侧AI机遇，巩固现有市场地位
　　AIPC正迎来快速渗透，预计2026年渗透率将达到55%。终端对本地大模型加载、高清视频处理等场景的存储性能提出更高带宽需求，PCIeGen6SSD主控成为未来技术演进的主流方向。同时UFS5.0作为新一代移动及嵌入式存储标准，可承接AI手机、车载系统等端侧设备升级需求。
　　公司目前已在消费级SSD主控芯片市场中占据优势地位，在零售消费渠道和PC-OEM市场均实现大规模出货；在嵌入式主控芯片市场取得突破进展，在终端手机厂商导入顺利，今年将批量出货。
　　公司将依托现有消费级客户渠道与技术积累，快速导入PCIeGen6SSD主控与UFS5.0嵌入式主控芯片，实现UFS2.2/3.1/4.1/5.0全场景覆盖，进一步提升市场份额，赋能消费终端存储升级与智能化发展。
　　②企业级高端市场：切入数据中心，构建长期增长新动能
　　数据中心爆发式增长，单台服务器存储需求为传统服务器8-10倍，PCIeGen6/Gen7主控凭借高带宽、高并发、高能效成为核心刚需。
　　公司目前已完成企业级主控技术的布局，企业级PCIeGen5SSD主控芯片已进入量产测试阶段。公司将以现有市场地位和技术积累为基础，向企业级PCIeGen6&Gen7SSD主控升级，打造高端企业级存储解决方案，突破云厂商与服务器厂商认证壁垒，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，打开全新增长曲线，提升全球竞争力，对冲消费电子周期波动，构建长期可持续增长动能。
　　2、AIoT信号处理与传输芯片
　　随着5G网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT市场已进入快速发展阶段AIoT产业正从“连接驱动”迈向“智能驱动”的关键拐点，人工智能发展重心也由大规模云端训练，逐步转向轻量化、高效率的端侧推理，端侧推理成为行业新一轮增长的核心引擎，公司长期看好AIoT市场发展前景并将持续投入。
　　未来，公司会利用长期在SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等技术积累，建立车规级芯片设计研发的技术能力，进一步提升芯片的感知接口自适应能力、业务功能、集成度、性价比，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域持续为客户带来有竞争力的多样化感知信号处理芯片产品。同时，公司将进一步扩大业务应用团队以加强市场推广，丰富客户群。
　　(三)经营计划
　　（一）聚焦前沿技术，提升创新能级
　　公司将坚持技术立企，以创新驱动发展。加快推进下一代存储主控芯片的研发与产业化进程，力争在新一代产品竞争中抢占先机。同时，前瞻布局AIoT、嵌入式存储、高端企业级存储、车规级芯片等新兴领域，拓展技术应用边界，培育未来增长极。持续强化自主知识产权积累，通过构建更高水平的技术壁垒，进一步巩固和提升核心竞争优势。
　　（二）深耕市场开拓，扩大行业版图
　　公司将深化市场导向，增强客户价值。持续巩固与核心客户的战略合作，通过优化产品体验与服务响应，切实增强客户粘性与满意度。积极拓展国内外新市场、新客户资源，稳步提升市场占有率。同时，加大品牌推广力度，持续提升公司在全球产业链中的行业地位与品牌影响力，为实现长期可持续发展夯实市场根基。
　　（三）优化运营效能，增强盈利韧性
　　公司将坚持精细管理，提升运营质效。持续完善公司治理结构，优化决策流程，提升决策效率与执行力。强化全流程成本管控，挖掘降本增效潜力，切实提升产品盈利水平。健全风险管理与内控体系，增强风险识别与应对能力，为公司稳健经营筑牢根基。
　　（四）激发人才活力，打造卓越团队
　　公司将人才作为创新发展的第一资源，系统推进人才强企战略。完善多元化人才培养与激励机制，畅通职业发展通道，激发内生动力。精准引进高端技术领军人才与复合型管理人才，打造高绩效团队。积极营造开放、协同、创新的文化氛围，充分激发全体员工的创造力与战斗力，为公司高质量发展注入源源不断的活力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所从事的主要业务
　　1、主要业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在数据存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立SSD主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所从事的主要业务
　　1、主要业务情况
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　在数据存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立SSD主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。在AIoT领域，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
　　未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力，并在AIoT SoC芯片领域具备较强的品牌影响力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
　　2、主要产品情况
　　公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下：
　　（1）数据存储主控芯片产品
　　公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
　　数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
　　公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超过10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一，在嵌入式存储领域，公司的首款UFS主控芯片MAU320X已于2025年上半年完成开发，目前正在推进客户的验证工作。
　　（2）AIoT信号处理与传输芯片产品
　　AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
　　公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。
　　1）感知信号处理芯片
　　感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。
　　公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。
　　公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。
　　2）有线通信芯片
　　在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
　　公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
　　2、研发模式
　　公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。
　　（1）产品研发流程
　　公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：
　　①新产品立项
　　在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。
　　②产品设计和开发
　　项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
　　③初样验证
　　MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
　　④定型验证与发布
　　MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
　　在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
　　（2）系统方案开发流程
　　系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
　　在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
　　项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
　　系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
　　3、采购和生产模式
　　公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
　　在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
　　4、销售模式
　　公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
　　（1）直销模式
　　在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。
　　（2）经销模式
　　在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
　　（三）所处行业的情况说明：
　　1、公司所处行业
　　公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）分析数据显示，2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其他占比5%。
　　公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费类电子（如PC、智能手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　（1）行业发展情况、特点及技术门槛
　　1）行业发展情况
　　随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025春季预测，全球集成电路市场规模在2025年预计增长11.2%，达到7,009亿美元的总值，并预计2026年继续增长8.5%至7,607亿美元，其中逻辑芯片和存储器成为主要驱动力，受AI、云计算及消费电子需求拉动显著。
　　公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，目前公司的产品主要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率（CAGR）在2028年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PC OEM前装市场和零售渠道市场。根据Yole的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到4.72亿，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD在未来持续增长的需求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。
　　公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号处理芯片主要为图像感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNO Research统计，随着高清视频产业的持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片为以太网PHY芯片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升、数据量爆发式增长、数据传输和交换需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市场规模预期增长迅速。根据QYResearch数据，2023年全球以太网PHY芯片市场规模约30亿美元，2030年有望增长至128亿美元，年均复合增长率将超过20%。
　　2）行业特点
　　集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0主控芯片，其集成度及复杂性翻了好几倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
　　技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
　　迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。以SSD主控芯片设计为例，SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控芯片向PCIe4.0SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
　　3）技术门槛
　　公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款PCIe5.0SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高性能接口IP设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心技术。要成功实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的极致要求，具备极高的技术门槛。
　　（2）下游应用的发展情况
　　数据存储主控芯片主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机、可穿戴设备在内的消费电子领域、服务器、汽车电子等领域。AIoT芯片则可搭载于各种IoT终端中，并最终应用于交通出行、智能家居、消费电子、汽车电子、工业能源等场景，上述主要应用领域的发展情况如下：
　　1）PC
　　根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量同比增长9.4%，达到6,270万台，其中，笔记本电脑（包括移动工作站）出货量达到4,940万台，同比增长10%；台式机（包括台式工作站）出货量为1,330万台，PC市场整体呈现出温和复苏的态势。IDC预估2025年全球传统PC的出货量达到2.74亿台，同比增长4.1%。与此同时，根据Canalys的数据，2024年以来AI PC逐步放量，全年AI PC出货量约4,800万台，预计2025年将超过1亿台，渗透率将进一步提升。因此，AIPC在未来几年有望成为PC市场稳定增长的重要驱动，从而也会带动未来对消费级SSD的稳定需求。
　　2）智能手机
　　根据Canalys的数据，2024年全球智能手机出货量为12.2亿部，同比增长了7%，实现连续两年下滑后的反弹。2025年第一季度，全球智能手机市场出货量达2.969亿台，同比微增0.2%，但主流手机厂商未调整全年目标，预计第二季度和下半年市场迎来回暖的趋势。尽管智能手机市场未来整体的出货量基本保持稳定，但是随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，AI手机出货量有望自2024年起开始进入到快速增长阶段，IDC预计2027年中国AI手机出货量将增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%。
　　相较于传统智能手机，AI手机的核心硬件升级主要集中在SoC和存储，考虑到未来AI手机离线大模型需要大量数据作为底层支撑，以及流畅运行AI应用所需的内存性能，预计未来AI手机的逐步兴起将带动手机DRAM和NAND在性能和容量方面的全方面升级，可以预见随着AI手机的普及，手机存储将带动嵌入式存储的需求，也会加速UFS替代eMMC进程。
　　3）服务器
　　2025年以来，亚马逊、谷歌、微软、Meta等国际科技均表示未来的资本开支预计显著增加，主要用于AI和云服务的基础设施建设，同时，中国互联网头部企业亦持续加大在AI和云计算领域的投入。在全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势下，新的数据中心建设热度不减，服务器作为基础的算力支撑，从中长期来看，全球服务器市场，特别是AI服务器将保持高景气度。根据CFM闪存市场，预计2025年全球服务器市场出货量将达到1,340万台，同比增长3.9%，其中AI服务器台数有望达到180万台，同比增长29%，占整体服务器出货量比例进一步增长。
　　全球服务器市场的增长也将带动企业级存储需求的共同提升，其中AI大模型训练需要存储巨量参数和中间计算数据，对DDR5、HBM等高速存储提出更高要求，也需要企业级SSD存储大量训练和推理数据。根据IDC，2024年度Solidigm和三星占据中国企业级固态硬盘市场中的大部分份额，但是在政策推动下，中国存储企业通过大容量产品和主控芯片等技术创新，以及产业链和服务本地化，缩小与国际品牌的差距，在份额上有望取得较大幅度的提升。
　　4）汽车电子
　　AI赋能下，汽车智能化的方案加速完善，以比亚迪为代表的自主品牌车企2025年开启“智驾平权”时代，未来智能化的普及率将快速提升。在智能化的背景下，存储系统已从辅助部件演进为智能汽车的核心资源，存储芯片在汽车中主要应用包括ADAS、车载信息娱乐系统、数字仪表盘、智能座舱、车身控制系统等，汽车智能化对存储产品需求不断向大容量、高传输速率发展，其中ADAS模块随着智能化等级的提升，对存储的需求有望显著增长。根据佐思汽研发布的《2024年汽车存储芯片及存储产业研究报告》，预计2028年汽车存储芯片规模将超100亿美金，在汽车半导体中价值占比有望从2023年的8~9%提升至10~11%。同时，在智能驾驶渗透率不断提升的背景下，汽车对于数据感知、处理及传输等方面提出了更高精度、更高速率的要求，从而进一步拉动相关芯片的需求。
　　5）其他AIoT应用
　　IDC数据显示，2025年中国物联网（IoT）支出预计达到1,658.6亿美元，比2023年增长13.7%，其中硬件支出的规模占据第一的位置。依托强有力的政策支持、巨大的市场需求以及新技术的融合创新，物联网将在未来持续发展，加速各行业数字化转型与智能化变革进程，IDC预计2029年中国物联网投资约为2,515.1亿美元，2025年至2029年的复合年均增长率（CAGR）为11.5%。从行业维度来看，未来五年内，制造、政府、信息服务、零售和公共事业等行业的支出合计占总支出规模的七成。
　　从应用层面来看，在消费级物联网领域，随着物联网与AI等技术的发展与完善，智能家居领域保持高速增长，根据IDC的预测，2024年全球智能家居设备（包括家庭监控/安全、视频娱乐、智能音箱、扫地机器人等）总出货量约8.92亿台，2028年将增长至约11.08亿台。未来随着AI与机器学习技术能让智能家居设备能够更好地理解并预测用户行为模式，提供个性化服务，全息数字人管家、人形机器人管家等创新产品不断推出，智能家居前景广阔。在工业级物联网领域，除了前述提到的汽车电子外，工业摄像机、工控机等设备借助AIoT技术，实现设备状态实时管理与预测性维护，有力推动工业生产智能化升级。在公用级物联网领域，交通出行、公共管理等场景广泛应用AIoT技术，这都为视觉图像处理方面以及信号传输方面的芯片带来广阔市场空间。
　　2、公司所处的行业地位分析
　　（1）数据存储主控芯片
　　1）SSD主控芯片
　　全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、瑞昱、得一微等。
　　公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。
　　根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2024年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约35%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约16%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年进一步提升了3个百分点，出货份额全球排名第二。
　　公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
　　2）嵌入式主控芯片
　　公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式UFS主控芯片市场拓展奠定了坚实基础。公司已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，目前嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。
　　AIoTSoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续拓展业务布局。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
　　未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，随着在更多的终端领域实现大规模应用，公司有望在感知信号处理芯片市场收获更为显著的份额增长。
　　3、行业未来发展趋势
　　（1）数据存储主控芯片
　　1）SSD主控芯片
　　SSD主控芯片设计厂商需要紧跟主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出有竞争力的产品。近年来，伴随AI技术的突破及应用落地，AI PC在整体PC市场的占比有望持续扩大。AI PC对高性能、可靠性、稳定性和大容量SSD的需求急剧扩大，相较消费级PCIe4.0主控芯片，消费级PCIe5.0主控芯片性能提升接近一倍，顺序读写性能超过14000MB/s；集成更多的CPU内核，实施更精细化的低功耗设计技术；支持更高性能的NAND IO速度和更极致的NAND功耗管理技术；引入更先进的LDPC纠错技术、RAID技术和E2E数据保护技术，确保数据高可靠性。尽管CFM的数据显示PCIe4.0在2025年消费级SSD的占比预计仍将达到71%，继续保持着主流地位，但是随着更多PCIe5.0主控方案的出现，以及更多硬件平台生态的完善，未来出现兼具高性能、低功耗与合理定价的SSD产品后，PCIe5.0的普及性将迎来显著提高。
　　在服务器市场，AI服务器在未来将成为各大科技公司重点投入的基础设施。随着生成式AI朝多模态形式发展，更复杂和深入的模型需要消耗更多的计算资源，在长期内AI服务器将持续带动对更高的存储带宽和更大的存储容量的需求。根据CFM的数据，PCIe5.0eSSD的渗透率正在快速增加，而随着NAND原厂相继量产企业级PCIe5.0SSD，2025年服务器PCIe5.0eSSD的渗透率将升至30%。
　　为满足AI训练的数据存储需求，兼顾大容量、低功耗、高性能的QLC SSD在企业级存储市场的占比正在逐渐提升。QLC SSD具备了HDD大容量特征，同时以更高的存储密度和低功耗，为超大规模算力中心优化服务器物理空间，并节省大量电力成本，未来有望持续提高其市场份额。
　　2）嵌入式主控芯片
　　UFS通过全双工串行接口替代eMMC的半双工并行设计，实现读写同时操作，理论带宽提升至23.2Gbps（UFS3.1标准），能够更好地满足AI手机、智能汽车等场景的高性能需求。AI手机依赖端侧AI处理复杂任务（如实时图像识别、自然语言处理），需快速读写大型模型（如通义千问7B模型达4GB级别），AI手机对存储容量及存储性能要求越来越高。
　　（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
　　随着智能家居、AI眼镜、机器人、智能汽车等应用场景的快速普及，叠加低功耗技术的突破性进展，AIoT市场正迎来爆发式增长。这一趋势直接刺激了终端侧数据处理与信号传输需求的激增，进而推动AIoT感知信号处理及传输芯片市场规模的持续扩大。
　　具体来看，智能家居形态日益多元，设备互联与环境感知不断深化，交互需求持续增加，这要求芯片提升多终端协同处理效率，而低功耗特性则保障设备长效运行；AI眼镜受限于微型化设计与续航要求，驱动芯片向高集成、轻量化、低能耗升级以适配信息交互；机器人环境感知与任务执行日趋复杂，不仅推动芯片提升多模态数据处理效率，更催生对芯片架构与功能集成的全新方案需求；智能汽车ADAS及车内外融合感知功能推进，摄像头、雷达等设备数量激增，直接拉动芯片在图像处理、可靠性上的性能升级。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。进入2025年以来，智能手机及PC市场的温和复苏、AI浪潮下各种应用终端对于算力、存储等方面需求的爆发、智能驾驶渗透率的不断提升正在推动半导体行业进入新的增长周期。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面的多元化需求，公司也保持着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
　　2025年上半年，公司实现营业收入60,972.15万元，较上年同期增长15.68%；整体毛利率为51.66%，较上年同期增长2.93个百分点；本期归属于上市公司股东的净利润5,613.50万元，同比增加36.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,509.34万元，同比增加99.18%。报告期内，公司主要经营情况如下：
　　（一）持续优化数据存储主控芯片的产品矩阵，巩固在SSD主控领域的市场地位
　　在人工智能技术持续发展、AI大模型不断迭代升级、使用效果全面提升的背景下，AI手机、AI PC、可穿戴设备等应用终端及大型企业对于AI服务器的需求均呈现出爆发的态势，而上述终端对于数据存储的需求远高于传统终端。此外，汽车辅助驾驶对存储产品需求不断向大容量、高传输速率发展，如ADAS模块随着智能化的提升，对存储的需求亦会显著增长。在前述因素的驱动下，整体存储市场景气度有望实现快速回升，并有望在未来一段时间内保持稳定的增长。
　　目前，公司数据存储主控芯片的产品主要集中在固态硬盘（SSD）主控芯片领域。SSD是存储器市场中规模最大、增速最快的产品类型之一，公司在SSD领域已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0的主控芯片产品线，已成为在该领域产品布局最完整的厂商之一。近年来，公司紧抓全球数据存储市场景气度回升的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，SSD主控芯片的出货量显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升，进一步巩固了在该领域的竞争优势及市场地位。2025年上半年，公司在持续提升产品竞争力的同时还加大了销售团队和技术服务支持团队的建设力度，公司的SSD主控芯片出货量与去年同期相比实现稳定增长。特别是公司的PCIe Gen4产品有效解决了PCIe4.0在系统兼容性极其复杂和NAND适配解决方案不够丰富的瓶颈，产品竞争力持续获得市场认可，2025年上半年出货量同比增长42.85%。同时，公司的PCIeGen5产品目前也已经实现出货。
　　在消费级SSD领域，公司的产品凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量持续增长。在零售渠道，公司与绝大部分全球领先的存储模组厂均保持着稳定的合作关系，产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大，已成为消费级SSD主控芯片最主要的提供者之一。在PC-OEM前装市场，公司的SSD主控芯片也在头部PC实现了大规模商用，标志着公司在前装市场取得重大突破。未来，随着PCIe4.0的进一步普及和PCIe5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求，继续巩固在SSD主控芯片领域的领先地位。在企业级SSD领域，公司的高性能SATA主控芯片累计出货量超过百万颗，已获得主流服务器和系统等客户的认可，一直保持稳定出货，这也为下一代企业级PCIe SSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。
　　（二）持续深耕AIoT信号处理及传输芯片，提高在AIoT领域的市场影响力
　　随着5G网络通信的普遍推进、万物互联时代的到来以及AI技术在智能家居、家庭陪伴、汽车、教育等应用场景的落地，AIoT市场进入了快速发展阶段，也带动了端侧数据处理和传输等方面的需求，进而使得AIoT感知信号处理和传输芯片的市场容量在未来将保持持续增长。
　　公司持续深耕AIoT领域，目前已量产且实现大批量出货主要集中在图像感知识别以及以太网通信领域。2025年上半年，公司AIoT产品在销售端呈现出积极的发展态势。虽然销售额同比略有下降，但销售量实现了稳步增长，整体出货量更是远超去年同期水平。销量的快速增长主要得益于公司2024年底适时推出的兼具性价比和功能性的中端产品，这也为公司建立了更稳固的市场立足点。本期AIoT芯片业务营收较上年同期有小幅波动，这主要是由于产品组合中高附加值产品的销售占比有待提升所致。报告期内，公司在维系好原有客户的同时，继续开拓新客户，公司量产的新一代信号感知处理芯片MAV0105实现了大批量出货，车载感知信号处理芯片完成流片后也正在推进后续推广工作。此外，公司也在持续通过推动硬件、软件和算法升级改善场景体验，提高产品竞争力，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域满足客户更加多样化的需求。
　　（三）保持研发投入推进新产品的迭代升级，持续提升产品的市场竞争力
　　技术创新是公司的核心驱动力，报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，研发费用为24,930.80万元，较上年同期增长25.53%。截至2025年6月末，公司研发人员人数为583人，同比增长11.26%。
　　数据存储主控芯片：随着PCIe协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe已成为主流互连接口，高速数据传输协议从PCIe3.0发展至PCIe4.0，目前正在进一步升级至PCIe5.0，数据传输速率不断翻倍。报告期内，公司新一代PCIe5.08通道主控芯片凭其高性能、低功耗的表现，已实现规模出货，最新一代的PCIe5.04通道主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计随着PCIe5.0的全面普及，公司的PCIe5.0产品线将成为公司SSD领域新的业绩增长点。同时，公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作，目前各项工作进展顺利，有望成为未来公司在SSD主控领域外新的业务增长点。
　　AIoT信号处理与传输芯片：AIoT芯片是确保物联网稳定可靠运行的基础。物联采集设备作为系统的前端感知单元，其性能和稳定性将直接影响到系统的整体表现。公司不断升级迭代产品性能，以提升下游设备的适应性、稳定性和可靠性。报告期内，在MAV0105实现大批量出货后，公司启动了新一代产品的开发工作，该产品进一步优化了感知性能以及功耗等相关指标，将为公司构建起完整的可见光感知信号产品阵列；同时，在新一代车载感知信号处理芯片完成流片后，公司亦持续加大投入来加强车规级芯片的设计研发能力，实时关注客户需求，以更好地服务客户。
　　（四）深化与供应商的合作关系，打造稳定可靠的供应链体系
　　公司为Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。
　　（五）完善公司治理制度，完成董事会的换届选举工作
　　报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则，根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并完善多项制度管理体系，不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性。同时，公司顺利完成第二届董事会的换届选举工作。
　　此外，公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。通过上市公司公告、投资者交流会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、自主创新的研发平台体系
　　联芸科技自创立以来，持续专注于技术研发和创新，建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
　　在数据存储领域，公司积累了丰富的经验和技术，尤其在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面取得了多项突破，紧跟存储技术的变化推出具有市场竞争力的产品，目前已成功量产了10余款产品，在SSD主控领域形成完整布局的同时进一步拓展至嵌入式存储领域，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。在AIoT领域，公司在存储主控芯片开发过程建立的技术平台基础上，不断优化创新，并在感知接口、DSP设计、以太网PHY收发器模拟架构等方面形成核心技术，根据客户需求推出了一系列具有较强竞争力的芯片产品。
　　同时，公司的核心技术基于自主知识产权，形成了有规划、有策略的专利布局，截至2025年6月末，公司已获授权的国内外发明专利达86项。
　　2、已进入众多行业头部客户的供应链体系
　　公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，已成为了具有一定影响力的芯片设计公司，同时，公司也十分重视头部客户，长期以来能够快速响应其多样化的需求，这也为公司形成了坚实的客户基础。在数据存储主控领域，公司的SSD主控芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒，并且已广泛应用于全球大部分主流存储模组厂的SSD产品，在消费级零售渠道领域的市场份额处于领先地位。在消费级PC-OEM前装SSD应用领域，公司的主控芯片也已广泛应用于众多品牌PC电脑中，与PC品牌厂已建立了稳定的合作关系。同时，未来随着存储模组厂在PC-OEM前装市场渗透率的不断提升，公司也有望进一步扩大市场份额。
　　在嵌入式存储领域，公司的潜在下游客户与SSD领域高度一致，而这些合作伙伴也在通过提升自身的产品竞争力取得更多的市场份额，因此与其长期的稳定合作关系将是嵌入式存储主控芯片未来能够快速取得市场份额的重要资源。
　　在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，公司相关产品也获得AIoT头部企业的规模商用，与头部客户建立了深度且长期的合作关系，该等客户的认证也有利于公司市场影响力的提升，未来随着自身产品竞争力的提升、产品组合的多元化，公司的AIoT芯片有望在更多的应用领域实现突破。
　　3、经验丰富的人才团队
　　公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年6月30日，联芸科技研发团队规模达到583人，公司研发人员占总员工比例达到81.08%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
　　4、相辅相成的业务布局
　　公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。
　　集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片（SoC），在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势，更好地满足客户在AI浪潮下对于数据处理、传输和存储方面不断增长的需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年上半年公司共申请发明专利25件，获得授权发明专利7件。截至2025年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利86件、软件著作权62件、集成电路布图设计27件。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入60,972.15万元，较上年同期增长15.68%；实现归属于母公司所有者的净利润5,613.50万元，较上年同期增长36.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,509.34万元，较上年同期增长99.18%。
　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIe Gen5主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的AIoT信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片等领域不断延伸。
　　报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过40%。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，将对公司经营业绩产生不利影响。AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。
　　（二）经营风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。
　　2、客户集中度较高风险
　　在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　3、供应商集中风险
　　公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
　　由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司备货增加，期末存货账面价值45,388.10万元，占期末资产总额的比例20.81%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为30,136.30万元，占期末资产总额的比例为13.82%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为50.10%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　数据存储主控芯片行业集中相对高，主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技、联芸科技等，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。
　　AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领域仍属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。
　　随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。如果贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 收起▲