一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
　　（1）覆铜板
　　覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
　　（1）覆铜板
　　覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
　　由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
　　（2）粘结片
　　粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
　　覆铜板和粘结片的关系
　　下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
　　(二)主要经营模式
　　公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
　　公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
　　公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
　　1、研发模式
　　公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
　　（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
　　（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
　　2、采购模式
　　公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
　　3、生产模式
　　公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
　　4、销售模式
　　公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段及其基本特点
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G/6G、AI算力、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料持续带来新的发展机遇。
　　2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级期的关键过渡阶段，行业整体呈现“总量稳增、结构分化、供需错配、国产替代提速”的核心特征，正加速从规模扩张向价值提升转型。主要体现以下基本特点：
　　1、结构性供需失衡：中低端市场产能过剩、价格内卷持续，高端市场产能不足，成为行业核心增长极。
　　2、高端市场动能强劲：AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，传统消费类中低端市场进入存量竞争。
　　3、国产替代加速：内资企业高端领域市场份额提升，头部企业实现部分核心技术突破，但部分高端原材料仍有一定程度进口依赖。
　　4、行业分化加剧：头部企业加大研发投入、向高端升级，市场集中度提升；中小企业因研发不足，存量竞争压力凸显。
　　(2)主要技术门槛
　　覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
　　覆铜板的配方技术、生产工艺、量产品控均极其复杂。现阶段主要技术门槛体现在以下几个方面：
　　1、核心配方壁垒。这是竞争核心，需在低介电、高耐热、加工性与成本间精准平衡，复合改性体系研发难度大。
　　2、量产可靠性壁垒。这是规模化应用关键，高端产品对批次稳定性、高低温耐受性要求严苛，国内厂商在批次均匀性与生产工艺精度上与国际领先存在一定差距。
　　3、产业链协同壁垒。行业已逐步向“方案解决商”转型，需深度联动上下游，具备长期研发定力与联合攻关能力。
　　4、核心原物料供应壁垒。部分上游高阶材料仍需依赖进口。如超低轮廓铜箔等高端材料仍依赖进口，供应链稳定性与成本管控难度大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
　　2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段，结构性供需失衡、国产替代提速、行业分化加剧的特征显著，头部企业优势持续凸显。在此背景下，公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红利，与行业龙头差距逐步缩小，整体呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势，行业地位较2024年实现跨越式提升。主要体现在以下几个方面：
　　1、业绩增速领跑行业，成为行业地位提升的核心支撑。以2025年三季度公开财务数据来看，公司在成长性及盈利增速方面稳居行业前列，彰显出强劲的发展势头。结合2025年业绩快报，公司实现营业总收入52.28亿元，同比增长55.52%，归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%，扣非归母净利润2.18亿元，同比增长677.46%，盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。
　　2、高端细分领域技术突围，基本奠定细分行业第一梯队水准。公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。随着核心技术的持续突破，技术壁垒不断增厚，差异化竞争优势增强。
　　3、国内外客户拓展成效显著，为后续增长提供支撑。2025年，国内客户推出的大模型及超节点，自主开发昇腾、海光等系列已经实现市场批量交付。公司在国内前述头部客户均已经实现量产导入，其中M6、M7层级的材料在2025年实现稳定且高质量的量产交付，成为当年度业绩增长核心引擎之一。目前，公司除深耕国内高阶市场外，正重点开发北美、韩国、中国台湾地区等头部ODM及终端客户，高阶材料（M8及以下等级）已通过部分海外终端客户认证。海外市场的进一步拓展将成为公司后续高速材料业务的重要增长极之一。
　　4、公司供应链自主可控优势明显。作为高速材料领域国产替代的标杆企业，通过产业链协同，公司已基本完成原材料的国产化认证。在高速M8等级及以下已实现原材料全C供应，在高速更高等级产品除个别核心原物料外，也基本实现国产替代。故公司产品不仅具备良好的供应安全边际，还拥有极高的性价比。
　　风险提示：全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化，可能对公司经营业绩和发展规划带来不利影响；公司可能面临技术研发迭代、新产品认证及客户导入进度不及预期的风险；AI算力爆发带动高端CCL需求激增，其上游核心原材料供给高度集中、扩产周期长，叠加海外产能受限，存在产业链保供与成本管控的风险。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基材，其发展紧密跟随电子信息产业的升级浪潮。2025年，行业正经历深刻变革，主要呈现以下发展新情况：
　　1、材料技术持续创新突破。高频高速材料成为主流：为满足5G/6G通信、高速服务器、高端路由器的需求，LowDk、LowDf的覆铜板研发与量产加速。2025年，全球范围内M8等级及以下产品已实现量产，更高频率、更低损耗的新材料体系持续演进。为适配大尺寸芯片、高多层线路板加工及先进封装应用需求，达到降低覆铜板与芯片间的热膨胀失配程度，减少产品翘曲、开裂等问题，提升尺寸稳定性与可靠性等目的，驱动覆铜板材料向LowCTE方向发展。
　　2、覆铜板需求正从传统的消费电子，向更具增长潜力的战略新兴领域迁移：在人工智能与算力基础设施领域，随着AI服务器、数据中心、交换机对高速、高多层覆铜板需求暴增，推动高层数、低损耗CCL产品发展；在新能源汽车与车载电子领域，汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）驱动高导热、高可靠性、厚铜覆铜板市场快速扩张；在先进封装与半导体集成上，用于FC-BGA等先进封装的核心基板材料需求将愈加旺盛，覆铜板企业向高端IC封装基材发展必要性增强；在卫星互联网与低空经济领域：低轨卫星星座、无人机、eVTOL等新业态，对轻量化、高可靠、适应复杂环境的覆铜板提出新的要求。
　　3、产业链协同与服务进一步延伸。首先“材料-制造-应用”一体化协同需求提升。领先企业不再局限于材料单一生产，而是加强与上游树脂、铜箔、玻纤布厂商的技术合作，并向下游PCB、OEM/ODM及终端客户提供“材料+解决方案”的一体化服务，深度参与客户前期设计；其次，在这个过程中对覆铜板企业柔性化生产体系和快速打样能力提出更高的服务要求。
　　未来发展趋势将以具身智能、AI算力、数据中心、6G通信、智能网联汽车为核心的增长赛道，以高速、高可靠性为技术演进方向，产业链协同将进一步强化，“联合研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行业的新业态，行业的认证门槛和高端市场集中度将进一步提升。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年是国家“十四五”规划收官之年，也是公司实现跨越式发展的关键一年。面对全球宏观经济波动与行业分化加剧的外部环境，公司管理层带领全体员工紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线，聚焦技术创新、全球布局、精益管理、数智转型、厚植人才五大核心任务，实现报告期内业绩大幅增长。
　　报告期内，公司营业收入522,782.88万元，较去年同期上升55.52%；归属于上市公司股东的净利润24,032.76万元，较去年同期上升377.60%。报告期末，公司总资产为601,155.03万元，较年初增加31.50%；归属于母公司所有者权益为287,707.22万元，较年初增加18.44%；归属于母公司所有者的每股净资产12.60元，较年初增加15.81%。
　　1、技术创新取得关键突破，核心竞争力持续增强
　　公司始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略，将研发投入与技术攻关作为核心驱动力，通过配方升级、工艺优化和研发平台建设，实现多项技术突破。在高速材料领域，公司成为国内少数率先实现全系列（M2~M9）高速材料通过国内核心终端认证的覆铜板厂商之一，其中M6~M8级产品已在头部算力客户实现批量应用，M9级产品处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，为下一代高速背板等产品提供前瞻性解决方案。在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证；在NAND应用上，公司已在SSD、eMMC等产品实现稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，进一步拓展多元化应用场景。随着核心技术的持续突破，公司技术壁垒不断巩固，差异化竞争优势进一步增强。
　　2、全球战略布局稳步推进，高端市场影响力持续提升
　　公司围绕发展主线，聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领域，稳步推进全球战略布局。报告期内，市场开拓方面，公司持续深耕国内高端市场，同时加快拓展高阶材料海外认证，布局海外高端市场。高速高频及AI算力相关高阶材料在国内已实现批量交付，并已进入或开始进入全球主流算力平台的认证进程。产能布局方面，江西生产基地N6工厂已全面达产；江苏生产基地首个工厂（N8厂）建设稳步推进，预计2026年Q4开始试生产,第二个工厂（N9厂）“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”拟通过再融资推进建设；泰国海外生产基地建设按计划稳步推进。公司正逐步从国内领先迈向全球一流电子基材供应商。
　　3、精益管理成效显著，运营效率持续优化
　　公司以精益管理为核心，持续加强集团化管控与组织协同，优化权责界面与决策机制。通过深化绩效管理，强化过程管控与结果导向，依托关键指标动态跟踪与阶段性复盘，确保战略目标有效落地。在研发、采购、生产等环节系统开展降本增效专项工作，持续优化成本结构。此外，公司不断完善风控监察与内部审计体系，强化关键业务领域的风险识别与闭环管理，为经营稳健性提供坚实保障。
　　4、数智转型深入推进，赋能运营提质增效
　　公司持续深化数智化转型，统一平台系统NYEOS1.0已在上海公司成功上线，初步实现研发、制造、运营等核心业务流程的系统集成与数据贯通；通过启动AI赋能专项，引入外部优质资源并组织全员学习，推动人工智能与业务流程有机结合；财务经营分析体系持续升级，围绕客户、产品、工厂等多维度构建精细化数据分析模型，为公司战略决策提供精准、前瞻的数据支持。
　　5、人才体系建设完善，组织活力持续增强
　　公司秉持“以人为本”理念，积极引进外籍专家、高层次人才与核心技术骨干，不断优化人才结构。通过完善“师带徒”机制、实施专项培养计划，构建覆盖全员、贯穿职业全周期的培训体系。在激励方面，综合运用绩效薪酬、股权激励等多维手段，充分激发核心骨干的积极性和创造力，为公司高质量发展提供持续的人才支撑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　公司深耕覆铜板行业，且荣获国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
　　2、数智工厂优势
　　公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
　　3、产品体系优势
　　公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格齐全。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
　　4、认证优势
　　覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。
　　5、客户资源优势
　　公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
　　6、柔性化生产优势
　　公司已建成华东、华南两大生产基地，各基地核心产线均实现投产运营，依托丰富的覆铜板产品体系与规模化产能布局，构建起行业领先的柔性化生产能力。公司通过集成管理方式，实现产品品类、生产产量的快速灵活调整，生产响应效率与适配能力显著提升，既可精准匹配下游大型客户的定制化大订单生产需求，也能高效应对市场多元化、快迭代的产品需求，形成“规模化生产+定制化适配”的双重竞争优势，为公司抢抓5G通信、汽车电子、半导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产根基。
　　7、品控与服务优势
　　公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
　　8、人才团队优势
　　人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司以自主研发为核心引擎，深耕高速高频材料、低膨胀系数材料及IC封装基材等核心材料研发领域，多项核心技术成功实现产业化落地，整体技术水平达到国内领先、国际先进。公司作为国内覆铜板行业少数实现高端高速材料国产替代，并成功进入全球头部供应链的企业，为公司产品结构升级、高端市场拓展筑牢技术根基。
　　（一）核心技术体系及先进性
　　公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求，先进性核心体现在三方面：
　　极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。
　　全系列lowCTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
　　车载材料技术形成差异化优势，适配新能源汽车高端需求：NY-A6HF车载专用材料满足800V快充、激光雷达低膨胀系数需求，已通过比亚迪、特斯拉等头部车企认证，贴合车规级严苛标准，形成显著差异化技术优势，助力公司抢占汽车电子高端市场。
　　（二）报告期内核心技术的变化情况
　　2025年报告期内，公司持续加大研发投入，推动核心技术迭代升级、产学研协同、工艺优化及前瞻预研，技术产业化与持续创新能力进一步提升，关键进展如下：
　　高端材料量产突破，AI算力材料市场地位提升：800Gbps高速材料NOUYA8U完成华为等核心客户准入并规模化量产，公司成为国内AI算力覆铜板主力供应商；M6-M8等级AI服务器用材料技术持续优化，市场供应占比进一步提升，产业化落地效率显著，成为业绩增长核心驱动力。
　　产学研合作取得关键成果，高端树脂技术突破：联合高校开展的高速高频通讯用高分子树脂材料课题入选2025年度上海产学研合作优秀项目，在高性能改性聚苯醚树脂开发上取得核心突破，提升树脂与其他高性能材料的相容性和反应协同性，为更高等级高速材料研发奠定基础。
　　基础工艺持续升级，供应链与生产效率双提升：完成ELL等级以下高速材料关键树脂、玻纤的国产替代，打破进口依赖，提升供应链自主可控性，降低采购成本与供应风险；优化柔性生产工艺，实现N3-N6工厂高速与常规产品产能灵活切换，高端产能利用率大幅提升，产业化效率与产能适配能力显著增强。
　　前瞻技术预研推进，储备长期发展动能：启动M10等级高速材料预研，产品开发进展顺利，完成核心配方与工艺初步验证，已在部分海外客户开展推广测试，为抢占全球高阶高速材料市场、保持技术领先储备动能。
　　产业化布局完善，成果转化能力稳步提升：核心技术围绕产业化迭代优化，形成“研发-测试-认证-供应”完整闭环，极低损耗高速、lowCTE、车载专用等材料的应用场景持续拓展，技术成果转化效率提升，对产品结构升级、高端市场拓展的支撑作用进一步凸显。
　　未来，公司将持续聚焦覆铜板行业高端化、国产化趋势，加大研发投入，围绕具身智能、AI算力、6G通信、先进半导体封装、智能汽车等下游新兴领域需求，推动核心技术迭代与产业化应用，深化产学研合作，加快前瞻技术研发落地，进一步巩固国内领先、国际先进的技术地位，提升核心竞争力与可持续发展能力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利共15项，均为发明专利；截至2025年12月31日，公司累计获得专利118项，其中发明专利49项，实用新型专利65项，境外专利4项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系本报告期结合行业发展和技术储备需求，研发投入增加影响所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新的风险
　　公司所处行业技术迭代速度较快，高频高速、低损耗、高耐热及IC载板等高端材料已成为行业发展主流方向，产品认证周期长、技术门槛高。若公司未来研发投入不足、核心技术突破或升级滞后、高端产品研发与量产进度不及预期，将导致公司在高端市场竞争中处于劣势，高端产品收入贡献不及预期，进而影响公司盈利能力与核心竞争力的持续提升。
　　2、技术失密和核心技术人员流失的风险
　　核心技术人员是公司永续经营的基础，掌握着公司的关键技术及核心工艺。若出现核心技术失密或核心技术人员流失，将对公司持续研发能力及市场竞争力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料供应及价格波动风险
　　公司主要原材料为铜箔、玻纤布及树脂，受国际大宗商品价格波动及供需关系影响较大。原材料价格波动及供应稳定性将直接影响公司生产成本及盈利能力。若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动而得不到及时传导，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。
　　2、质量控制风险
　　随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实行全生命周期质量管理。随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。
　　3、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　2、应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业具有较强周期性特征，与全球电子信息产业、PCB行业及下游通讯电子、消费电子、汽车电子等领域景气度高度相关。若未来宏观经济下行、下游需求不及预期、行业产能过剩加剧、市场竞争进一步激烈，将导致产品价格下滑、盈利空间收窄。同时，环保及安全生产政策趋严、国际贸易摩擦、技术路线替代等因素，亦可能对行业整体发展及公司生产经营带来不确定性风险。
　　(七)宏观环境风险
　　全球经济复苏乏力、地缘政治冲突及国际贸易摩擦，都可能对电子行业造成冲击。若未来宏观经济下行、消费及投资需求疲软、产业政策与监管环境发生变化，可能导致行业景气度回落，如果公司不能积极有效应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能会对公司未来发展及经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕覆铜板行业多年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，对民族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域持续深耕，全面提升各业务技术、质量管控和管理能级，致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆铜板行业的新生态，为我国高端电子信息产业自主供应做出贡献。
　　(三)经营计划
　　面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质量发展”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应对，力争改善并提升公司经营业绩。
　　1、技术创新计划
　　公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。
　　2、市场开拓计划
　　随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将面向全球对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。
　　3、品牌建设计划
　　未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，努力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。我们将进一步协同产业链，紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量发展。
　　4、组织与人才建设计划
　　公司不断健全与企业发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略，致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划，重点优化关键岗位、核心技术骨干和中基层管理者等人员的培养体系，强调人才储备，强化团队能力建设。同时推进公司薪酬改革，打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的企业文化和组织发展平台。
　　5、提高管理水平计划
　　公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥公司“三会”及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；纵深推进绩效管理和降本增效精细化管理，继续完善组织管理体系、健全组织功能、增强精益生产经营系统，使公司更加高效地运行。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
　　报告期内，行业呈现出以下几个特点：
　　1、AI服务器引爆高端覆铜板需求，覆铜板企业伴随上游PCB企业高端产能扩产步伐扩充高端产能；消费电子复苏，家电、汽车电子订单回暖，加之新能源汽车智能化发展，使得覆铜板需求量也大幅增长；受原材料涨价及下游AI相关需求旺盛影响，覆铜板价格上调；
　　2、新应用需求对技术提出了更高的要求，行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级；
　　3、高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式，要求CCL材料厂商向方案解决商的方向演进；终端客户在高端应用领域的认证门槛越来越高，认证周期也越来越长，要求企业有更长远的研发战略定力。
　　（二）主营业务情况1、主要业务公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
　　2、主要产品及服务情况公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
　　（1）覆铜板覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
　　由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
　　（2）粘结片粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
　　（三）主要经营模式公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
　　公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
　　公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
　　1、研发模式公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
　　（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
　　（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
　　2、采购模式公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
　　3、生产模式公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
　　4、销售模式公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入230,505.54万元，较去年同期上升43.06%；报告期末，公司总资产为561,698.86万元，较年初增加22.87%；归属于母公司所有者权益为258,260.58万元，较年初上升6.31%；归属于母公司所有者的每股净资产10.83元，较年初上升6.28%。
　　报告期内，全球经济增长放缓，加之美国关税政策的变动及地缘政治冲突，扰乱全球供应链，但国内实施扩大内需、促进消费升级，培育新质生产力等举措推动经济稳中向好，公司上下齐心协力，积极应对挑战与机遇，紧密围绕战略目标推进部署，始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果，为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
　　（一）市场开拓方面报告期内，公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公司积极开拓海外市场。
　　得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂新增两条小线投产，同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
　　（二）研发创新方面报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进人才并举，深化产学研合作，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，多款产品销量增长明显。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
　　（三）管理提升方面报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，通过绩效考核强化各级管理者的责任感和使命感，同时开始实施新一轮股权激励计划及员工持股计划，调动员工积极性助力公司发展。公司持续推行精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效率的高效性。公司进一步深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。
　　（四）数智转型方面公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升级，通过软硬件系统的持续优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内持续围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生命周期的高效管控。预期年度内完成NYEOS1.0版本集团整体上线。
　　（五）人才建设方面报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化并扩大集团级储备及后备人才库，不断强化人员培养体系建设，积累增长动力，为组织引入具有革新理念、技术专长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析1、技术研发优势公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
　　2、数智工厂优势公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
　　3、产品体系优势公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
　　4、认证优势覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
　　5、客户资源优势公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
　　6、柔性化生产优势公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂，其中N4-N5工厂已全面达产，N6工厂大部分产线已投产，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
　　7、品控与服务优势公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
　　8、人才团队优势人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施(三)核心技术与研发进展1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
　　经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、LowCTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
　　（1）配方技术配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的经验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
　　公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、LowCTE、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。
　　（2）生产工艺技术生产工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工艺技术，（3）检测技术1)覆铜板检测技术公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
　　2)原材料检测技术鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。
　　（4）公司的技术来源及其先进性情况公司的核心技术主要来自于自主研发，主要产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
　　1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。
　　2）在高速覆铜板领域，公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。
　　3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。
　　4）IC载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。
　　5）在汽车材料领域，在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充，公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料，经过多家知名终端客户的多次验证，能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展，对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求，公司研制出不同等级及类型材料，可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。
　　6）高导热高散热材料领域，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。
　　2、报告期内获得的研发成果报告期内，公司新申请专利共8项，其中发明专利8项，实用新型专利0项；截至2025年6月底，公司累计获得专利115项，其中发明专利47项，实用新型专利64项，境外专利4项。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因主要系本报告期结合行业发展和技术储备需求，研发投入增加影响所致。
　　4、在研项目情况5、研发人员情况6、其他说明：
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险1、技术创新的风险电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。未来，若公司不能及时准确判断或把握电子信息产业新趋势，不能吸收和应用新技术，不能持续研发新产品和新工艺，技术升级迭代进度或成果转化进程未达预期，则公司存在丧失技术优势的风险，存在错失市场机遇的风险，存在市场竞争力削弱的风险。
　　2、技术失密和核心技术人员流失的风险公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。人才是公司核心竞争力和永续经营的基础。随着电子信息产业形态结构、组织方式、发展生态、竞争条件的不断变化，若公司出现核心技术人员流失的状况，可能会对公司的持续研发能力产生不利影响，从而削弱公司的技术优势。
　　（二）经营风险1、原材料供应及价格波动风险公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。
　　2、质量控制风险随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实行全生命周期质量管理。
　　随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。
　　3、规模扩张导致的管理风险随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　（三）财务风险1、存货跌价和周转率下降风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　2、应收账款的坏账风险虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　（四）行业风险近年来行业中低端产能扩充较多，但市场需求疲软，供需不平衡导致价格竞争激烈。此外，全球覆铜板行业整体竞争格局中，外资企业占据高端产品主要市场份额。若未来公司高端产品技术及市场占有率不达预期，公司将面临较大的行业竞争风险。
　　（五）宏观环境风险公司所处的电子行业与国民经济众多领域均具有相关性。当前，中国经济呈增速放缓趋势，世界经济复苏乏力，全球宏观政治、经济波动对电子行业的内需消费和外贸出口造成相应的影响。如果公司不能积极有效应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能会对公司未来发展及经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司实现营业收入336,154.10万元，较去年同期上升12.70%；报告期末，公司总资产为457,159.05万元，较年初增加1.71%；归属于母公司所有者权益为242,921.81万元，较年初下降0.74%；归属于母公司所有者的每股净资产10.19元，较年初下降2.21%。　　报告期内，外部环境复杂严峻，地缘政治裂痕加剧，经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下齐心协力，积极应对挑战，紧密围绕战略目标推进部署，始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入336,154.10万元，较去年同期上升12.70%；报告期末，公司总资产为457,159.05万元，较年初增加1.71%；归属于母公司所有者权益为242,921.81万元，较年初下降0.74%；归属于母公司所有者的每股净资产10.19元，较年初下降2.21%。
　　报告期内，外部环境复杂严峻，地缘政治裂痕加剧，经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下齐心协力，积极应对挑战，紧密围绕战略目标推进部署，始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果，有效抵御了需求下行的冲击，为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
　　1、市场开拓方面
　　报告期内，针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公司积极开拓海外市场。已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。
　　得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进中；泰国生产基地已完成工业用地的地契办理并完成增资。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
　　2、研发创新方面
　　报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进人才并举，深化产学研合作，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
　　3、管理提升方面
　　报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，进一步完善了绩效管理制度，强化各级管理者的责任感和使命感，同时实施新一轮股权激励计划，调动员工积极性助力公司发展。公司坚持精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效率的高效性。公司深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。报告期内公司启动ESG，以正式报告形式呈现重要关注点及公司多年的管理积淀，提升公司地位和影响力。
　　4、数智转型方面
　　公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升级，通过软硬件系统的持续优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内主要围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生命周期的高效管控。
　　5、人才建设方面
　　报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化并扩大集团级储备及后备人才库，不断强化人员培养体系建设，积累增长动力，为组织引入具有革新理念、技术专长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
　　2、主要产品及服务情况
　　公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
　　（1）覆铜板
　　覆铜板（CopperCadLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
　　由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
　　（2）粘结片
　　粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
　　覆铜板和粘结片的关系
　　下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
　　覆铜板的工艺流程如
　　(二)主要经营模式
　　公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
　　公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
　　公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
　　1、研发模式
　　公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
　　（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
　　（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
　　2、采购模式
　　公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
　　3、生产模式
　　公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
　　4、销售模式
　　公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段及其基本特点
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
　　报告期内，行业呈现出以下几个特点：
　　1、在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI、算力等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势；行业分化进一步加剧，高端市场产能不足，新兴增量市场带来行业新动能，中低端市场需求下滑，对存量市场的基本盘产生较大影响；
　　2、行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级；
　　3、高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式，要求CCL材料厂商向方案解决商的方向演进；终端客户在高端应用领域的认证门槛越来越高，认证周期也越来越长，要求企业有更长远的研发战略定力。
　　(2)主要技术门槛
　　覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
　　覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
　　自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器大量应用。
　　公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）据Prismark统计及预测，2024年全球电子系统市场规模达到25,490亿美元，同比增幅4.9%。受AI、算力等驱动，服务器及存储实现了超预期的历史性增长，达到2,910亿美元,增幅同比达45.5%，成为电子市场增幅最快的应用领域，且一跃成为全球第二大电子市场领域。2025年全球电子系统市场将达27,380亿美元，其中服务器及数据存储将持续快速增长，将达3,960亿美元，到2029年将达4,950亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.2%，成为电子市场复合增长最快的应用领域。服务器及存储市场的火爆也带来了PCB市场中服务器及存储应用基板的强劲，2024年达到109.16亿美元，增幅同比达33.1%。到2025年将达140.07亿美元，到2029年将达189.21亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.6%，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。
　　（2）CCL行业呈现“应用多元化、技术高端化、供应链区域化”的显著特征。应用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料市场方向。未来，高端市场集中化逾趋明显，高端市场的行业壁垒将进一步升高，同时，受地缘政治、关税政策等影响，具备技术领先及储备和全球化布局的厂商的市场主导地位将进一步加强。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
　　经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要
　　包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、LowCTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
　　（1）配方技术
　　配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的经验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
　　公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、LowCTE、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。
　　（2）生产工艺技术
　　生产工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障。
　　（3）检测技术
　　1)覆铜板检测技术
　　公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
　　2)原材料检测技术
　　鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。
　　（4）公司的技术来源及其先进性情况
　　公司的核心技术主要来自于自主研发，主要产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
　　1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。
　　2）在高速覆铜板领域,公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。
　　3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。
　　4）IC载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。
　　5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。
　　6）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利共9项，其中发明专利7项，实用新型专利2项；累计获得专利115项，其中发明专利47项，实用新型专利64项，境外专利4项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明无。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
　　2、数智工厂优势
　　公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
　　3、产品体系优势
　　公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
　　4、认证优势
　　覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
　　5、客户资源优势
　　公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
　　6、柔性化生产优势
　　公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂，其中N4-N5工厂已全面达产，N6工厂部分产线已投产，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
　　7、品控与服务优势
　　公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
　　8、人才团队优势
　　人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新的风险
　　电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。未来，若公司不能及时准确判断或把握电子信息产业新趋势，不能吸收和应用新技术，不能持续研发新产品和新工艺，技术升级迭代进度或成果转化进程未达预期，则公司存在丧失技术优势的风险，存在错失市场机遇的风险，存在市场竞争力削弱的风险。
　　2、技术失密和核心技术人员流失的风险
　　公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。人才是公司核心竞争力和永续经营的基础。随着电子信息产业形态结构、组织方式、发展生态、竞争条件的不断变化，若公司出现核心技术人员流失的状况，可能会对公司的持续研发能力产生不利影响，从而削弱公司的技术优势。
　　(四)经营风险
　　1、原材料供应及价格波动风险
　　公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。
　　2、质量控制风险
　　随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实行全生命周期质量管理。随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　2、应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　近年来行业中低端产能扩充较多，但市场需求疲软，供需不平衡导致价格竞争激烈。此外，全球覆铜板行业整体竞争格局中，外资企业占据高端产品主要市场份额。若未来公司高端产品技术及市场占有率不达预期，公司将面临较大的行业竞争风险。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处的电子行业与国民经济众多领域均具有相关性。当前，中国经济呈增速放缓趋势，世界经济复苏乏力，全球宏观政治、经济波动对电子行业的内需消费和外贸出口造成相应的影响。如果公司不能积极有效应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能会对公司未来发展及经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕覆铜板行业二十余年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，对民族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域持续深耕，全面提升各业务技术、质量管控和管理能级，致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆铜板行业的新生态，为我国高端电子信息产业自主供应做出贡献。
　　(三)经营计划
　　面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质量发展”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应对，力争改善并提升公司经营业绩。
　　1、技术创新计划
　　公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。
　　2、市场开拓计划
　　随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将面向全球对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。
　　3、品牌建设计划
　　未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，努力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。我们将进一步协同产业链，紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量发展。
　　4、组织与人才建设计划
　　公司不断健全与企业发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略，致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划，重点优化关键岗位、核心技术骨干和中基层管理者等人员的培养体系，强调人才储备，强化团队能力建设。同时推进公司薪酬改革，打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的企业文化和组织发展平台。
　　5、提高管理水平计划
　　公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥公司“三会”及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；纵深推进绩效管理和降本增效精细化管理，继续完善组织管理体系、健全组织功能、增强精益生产经营系统，使公司更加高效地运行。 收起▲