核心结论：我们预计南亚新材25-27年营收分别为49.48、61.75、73.41亿元，归母净利润分别为2.24、5.11、7.83亿元。参考可比公司估值比较分析，我们预计南亚新材2026年目标市值229.80亿元，目标价97.88元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　AI驱动高端CCL持续迭代，公司在国内与海外算力链进展顺利。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024年CR3市场份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。3）公司是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进，有望率先打破海外垄断格局。
　　供需共振驱动CCL量价齐升，公司多条产品线齐头并进。1）供给端看，自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020年CCL限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周，缺口为国内厂商提供导入机遇。3）公司通过底层配方创新深度卡位高增长赛道，目前高可靠性HDI材料已获终端认可并进入量产，适配800V快充的CTI600车载材料已实现规模化交付；IC载板材料亦通过ICS认证，2025年进入批量量产元年。
　　风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，规模扩张导致的管理风险，部分数据陈旧风险。

　　南亚新材发布2025年半年度报告：2025年上半年实现营业收入23.05亿元，同比增长43.06%；归属于上市公司股东的净利润为0.87亿元，同比增长57.69%。
　　国内覆铜板业领先地位，高频高速产品逐步起量
　　公司的产品明细规格繁多，按照胶系大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显，有望提升公司增长点。
　　核心技术方面，公司紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括高频高速、HDI、IC封装等产品的核心配方技术体系。
　　掌握HDI用覆铜板核心技术，性能水平国内领先
　　在HDI材料领域，针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。此外，公司正在开发更多适用于HDI的高性能覆铜板。
　　IC载板材料预实现国内自主化生产道路
　　IC载板材料领域，目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。此外，公司在研项目极低损耗和低热膨胀系数的覆铜板产品，能够满足下游IC更高速率的需求。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为48.14、62.15、76.75亿元，EPS分别为1.05、2.20、3.48元，当前股价对应PE分别为69.0、32.7、20.7倍，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济扰动，高性能覆铜板研发不及预期，覆铜板行业竞争加剧，下游AI算力建设景气度下滑。

　　公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司营收及归母净利润实现同比高速增长，2025年二季度归母净利润环比显著提升，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司2025年上半年营收利润同比高速增长，25Q2盈利能力环比显著提升。公司2025年上半年实现收入23.05亿元，同比+43.06%，实现归母净利润0.87亿元，同比+57.69%，实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+104.85%。单季度来看，公司25Q2实现营收13.53亿元，同比+41.69%/环比+42.01%，实现归母净利润0.66亿元，同比+46.21%/环比+212.82%,实现扣非归母净利润0.65亿元，同比+107.88%/环比+306.36%。盈利能力方面，公司2025年上半年毛利率11.53%，同比+1.40pcts，单季度来看，公司2025Q2实现毛利率12.63%，同比+1.23pcts/环比+2.66pcts。
　　AI驱动高性能覆铜板价量齐升，新材料新应用加速迭代。1）AI服务器提振高端覆铜板需求，覆铜板企业伴随上游PCB企业高端产能扩产步伐扩充高端产能：消费电子复苏，家电、汽车电子订单回暖，加之新能源汽车智能化发展，使得覆铜板需求量也大幅增长；受原材料涨价及下游AI相关需求旺盛影响，覆铜板价格上调；2）新应用需求对技术提出了更高的要求，行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级。同时高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式。
　　市场开拓加速迈进，高端产能日趋释放。市场方面，公司持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，25H1公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。产能方面，25H1公司江西N6厂新增两条小线投产，同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
　　估值
　　考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入49.13/64.61/83.99亿元，实现归母净利润分别为2.77/5.75/8.51亿元，EPS分别为1.18/2.45/3.62元，对应2025-2027年PE分别为57.5/27.7/18.7倍，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期、国际贸易摩擦加剧。

　　事项：
　　近日，南亚新材发布2025年半年度报告，25H1公司实现营收23.05亿元，同比+43.06%，实现归母净利润0.87亿元，同比+57.69%。
　　平安观点：
　　行业景气持续向上，盈利水平逐季提升。得益于公司在通讯、AI、服务器等市场领域的顺利开拓，公司经营业绩实现快速增长，25H1公司实现营收23.05亿元，同比+43.06%，实现归母净利润0.87亿元，同比+57.69%。利润率方面，公司25H1的毛利率同比+1.4pcts至11.53%，而净利率则同比+0.35pcts至3.78%。分季度来看，25Q2公司实现营收13.53亿元，同比+41.69%，环比+42.01%，实现归母净利润0.66亿元，同比+46.21%，环比+212.82%，而公司利润率也随着公司中高端产品出货占比增加实现逐季改善，25Q2公司毛利率达12.63%，同比+1.23pcts，环比+2.66pcts，单季净利率达4.88%，同比+0.15pcts,环比+2.66pcts，创下自22Q2以来最优的单季利润率。
　　多品类产品拓展顺利，高速覆铜板起量明显。当前公司主要产品技术水平已经达到国内领先或国际先进水平，并积极推进多品类覆铜板的国产替代进程，除了比较成熟的无铅、无卤覆铜板之外，公司凭借出色的Dk/Df参数优势在高速覆铜板领域取得持续进展，尤其是应用在AI服务器端的高端高速产品，已实现明显起量，考虑到当前AI算力需求持续增加，有望持续推动AI服务器、交换机和路由器等硬件需求提升，将成为公司未来发展的重要增长点。除此之外，公司正积极推进在HDI以及IC载板材料领域的业务拓展，部分产品取得终端客户验证认可，并陆续进入量产阶段。而在汽车材料领域，公司针对智能电驱和智能驾驶方面已研制出不同等级及类型的材料，相关产品认证有序推进，并在部分领域实现产品量产。
　　产能规模持续扩大，南通高端项目有序推进。得益于市场的有效拓展，当前公司积极推进产能扩充项目，江西N4-N5工厂已全面达产，N6工厂新增两条小线投产，另外，公司同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设，江苏南通高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩，泰国生产基地也开始处理商业用地地契。随着公司全球化布局逐步完善，产品线和产能规模持续扩大，公司综合竞争力有望实现进一步提升。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们维持公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元、5.2亿元和7.61亿元，对应2025年8月8日收盘价PE分别为40.1倍、20.4倍和13.9倍。当前PCB行业景气持续向好，且得益于AI、高速通信等创新领域的需求增长，高端化产品结构性需求凸显，公司通过长期行业深耕和技术积累，积极推进中高端产品市场开拓，当前公司应用于AI服务器领域的高速覆铜板产品放量明显，带动公司盈利水平持续提升，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　受益于高速等高端产品显著放量，25Q2单季度归母净利润环比+213%。
　　25H1营收23.05亿元，同比+43.06%，归母净利润0.87亿元，同比+57.69%；毛利率11.53%，同比+1.40pct，归母净利率3.78%，同比+0.35pct。25Q2单季度营收13.53亿元，环比+42.01%，归母净利润0.66亿元，环比+212.82%；毛利率12.63%，环比+2.66pct；归母净利率4.88%，环比+2.67pct。营收及归母净利润环比增长主要受益于产品销量提升，以及产品结构优化下毛利率提升。
　　M8等级材料在AI服务器等小批量生产，25H1覆铜板毛利率同比+1.78pct。
　　第一大产品覆铜板25H1年营收17.80亿元，同比+41.88%，毛利率6.68%，同比+1.78pct。毛利率同比提升主要受益于公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。公司M8等级材料已获得国内多家重要终端认证，实现小订单批量生产，在高阶产品上如AI服务器、交换机、光模块等领域得到应用。第二大产品粘结片25H1年营收4.83亿元，同比+47.17%，毛利率30.36%，同比-0.52pct。
　　高端高速产品起量明显，全面布局5G/云计算/AI/汽车等多领域高性能产品。
　　（1）AI服务器：NY6300S全面进入多客户PCIeGen5服务器量产，PCIeGen6完成头部客户测评进入产品预研阶段；AI服务器突破多客户国产GPU方案，材料涵盖M6-M8U等级，全栈式适配UBB、OAM及AI系统主配板；智算GPU模组224G产品中提供NY-8888Q和NY-9999QLowCTE解决方案配合客户预研。（2）交换机：NY-6300、NY-P2和NY-P3已在400G和800G交换机中应用，新一代的1.6T预研产品NY-P4和NY-P5参与其中。（3）汽车：NY3170M、NY-A3HF、NY-A5HF、NY-A6HF是公司正在车载智能化的主力产品。
　　N6工厂新增释放30万张/月，预计至25年底整体产能将达近400万张/月
　　截至25Q2公司已在上海/江西/江苏/泰国分别投建或规划生产基地，其中上海N3工厂80~90万张/月（含1条试验线），江西N4/N5/N6工厂分别约100/120/120万张/月（N6工厂5月末新增投入30万片/月），预计至25年底公司整体月产能将达近400万张。同时，江苏南通高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地地契。
　　国内覆铜板领先企业，高端产能有序释放，维持“增持”评级。
　　据Prismark数据，2023年公司在全球覆铜板行业排名前十，市占率约3.2%。公司作为国内覆铜板领先企业，高端产能有序释放，有望受益于国产替代进程，预计公司2025~2027年归母净利润分别为2.53/5.11/8.21亿元，对应25/26/27年PE分别为42.2/20.9/13.0倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观环境风险；行业竞争风险；技术创新风险；原材料供应及价格波动风险等。