投资要点
　　高毛利产品销售占比提升驱动业绩增长。公司近期披露2025年度业绩快报公告，2025年，公司实现营收52.28亿元，同比增长55.52%；实现归母净利润2.41亿元，同比增长378.65%；实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增长679.35%。业绩增长主要系得益于覆铜板行业的需求复苏，公司积极把握市场机遇，持续加强市场开拓力度，推动产品销量实现增长。与此同时，公司通过优化营销策略、调整产品结构，提高了高毛利产品的销售占比。2025年公司高速产品占整体营收同比有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作的深入，2026年高速产品销量及营收将持续增长。
　　传统产品稳固基本盘，高端产品开拓新增长极。公司聚焦主营、持续创新，锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等，主攻高频高速、IC封装基材等高端材料的技术研发与量产突破，持续深化国产化替代进程。公司M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。IC封装基材方面，公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计2026年年底前建成并投入运行。ABF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中。另外，公司加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国生产基地建设，进一步完善全球供应链体系。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入52/65/80亿元，归母净利润分别为2.41/4.86/8.03亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术创新的风险，技术失密和核心技术人员流失的风险，原材料供应及价格波动风险，质量控制风险，存货跌价和周转率下降风险，应收账款的坏账风险，行业竞争风险，宏观环境风险。

　　核心结论：我们预计南亚新材25-27年营收分别为49.48、61.75、73.41亿元，归母净利润分别为2.24、5.11、7.83亿元。参考可比公司估值比较分析，我们预计南亚新材2026年目标市值229.80亿元，目标价97.88元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　AI驱动高端CCL持续迭代，公司在国内与海外算力链进展顺利。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024年CR3市场份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。3）公司是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进，有望率先打破海外垄断格局。
　　供需共振驱动CCL量价齐升，公司多条产品线齐头并进。1）供给端看，自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020年CCL限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周，缺口为国内厂商提供导入机遇。3）公司通过底层配方创新深度卡位高增长赛道，目前高可靠性HDI材料已获终端认可并进入量产，适配800V快充的CTI600车载材料已实现规模化交付；IC载板材料亦通过ICS认证，2025年进入批量量产元年。
　　风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，规模扩张导致的管理风险，部分数据陈旧风险。

　　事项：
　　近日，南亚新材发布2025年财报，2025年公司实现营收52.28亿元，同比+55.52%，实现归母净利润2.4亿元，同比+377.6%。2025年公司拟每10股派发现金红利3.2元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。
　　平安观点：
　　紧抓高端市场需求，经营业绩实现快速增长。得益于公司高速覆铜板产品的持续放量，公司经营业绩实现快速增长，2025年公司实现营收52.28亿元，同比+55.52%，其中覆铜板业务营收同比+55.8%至40.5亿元，粘结片业务同比+53.9%至10.7亿元。随着公司高端产品占比的提升，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至11.8%和4.6%，推动公司归母净利润同比大幅增长377.6%至2.4亿元。考虑到当前高端覆铜板需求在AI高景气背景下持续提升，公司有望迎来高速发展。
　　高速产品矩阵覆盖全面，前瞻布局M10储备增长动能。通过长期行业深耕积累，公司在高端细分领域已发展为第一梯队水平，是内资率先实现（M2-M9）高速覆铜板通过国内核心终端认证的CCL厂商之一。其中，公司M6-M8产品已规模应用于国内头部算力客户，M9产品处于NPI项目导入阶段，25Q4公司在全球率先推出M10等级产品，以匹配未来高速背板等更高速率的产品要求，目前该产品处于海外核心算力终端认证过程中。在IC封装材料领域，公司存储类材料已进入全球核心龙头终端导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证；NAND应用方面，公司在SSD、eMMC等产品领域实现了稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，进一步拓展多元化应用场景。通过前瞻布局M10、IC封装材料等高端高速产品，公司差异化竞争优势不断强化，长期增长动能持续夯实。
　　稳步推进全球化布局，市场影响力持续提升。公司重点聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机等高景气领域，稳步推进全球化布局。市场拓展方面，公司作为国内高速覆铜板核心供应商之一，M6-M7等级材料在昇腾、海光等系列实现批量交付，同时公司正重点开发北美、韩国等地区头部ODM及终端客户，高阶材料（M8及以下等级）通过部分海外终端客户验证。产能布局方面，公司江西N6工厂已全面达产，江苏N8工厂建设有序推进，预计将于26Q4开始试产，N9工厂（“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”）拟通过再融资推进建设；此外，泰国海外生产基地也按计划稳步推进，公司全球化布局持续完善。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.25亿元（原值为5.2亿元）、8.55亿元（原值为7.61亿元）和13.01亿元（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为62.2倍、38.2倍和25.1倍。当前覆铜板行业正处于向高端化升级的关键过渡阶段，公司积极布局高端领域并取得持续突破，成功打破海外垄断，在AI高景气背景下，公司有望深度受益，未来成长空间可期，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。覆铜板行业市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）原材料供应紧张及价格波动风险。若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，将影响整块PCB产品质量，如果公司不能有效控制产品质量，将会影响公司产品竞争力及市场份额。