事件：2026H1收入7.15亿，同比+55%，归母净利润1.28亿，同比+55%。Q2收入4.19亿，同比+61%，归母净利润0.84亿，同比+77%，毛利率46.5%，净利率20.4%，业绩表现超市场预期。
　　受益于半导体先进封装需求高增、新能源产能扩张及AI技术深度渗透影响，收入稳健增长。26H1分下游应用来看：1）集成电路及电子制造：营收2.31亿元，yoy+9%，毛利率51.38%，同比增加0.96pct；2）新能源电池：营收2.12亿元，yoy+117%，毛利率30.52%；3）铸件焊件及材料：营收1.19亿元，yoy+29%，毛利率40.93%，同比增加3.92pct，大功率射线源自制比例提升；4）备品备件及其他：主要包含X射线源的单独外销，营收0.80亿元，yoy+59%，毛利率51.60%。
　　公司设备可实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像，客户已覆盖胜宏、鹏鼎、景旺等。高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特点，且随着AI服务器等高速场景需求升级，背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序，传统检测方式存在明显局限，比如内部缺陷无法可视化，如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，检测精度不足。未来X射线检测设备渗透率将快速提升。
　　外延并购进展顺利，打造工业检测平台型企业。1）控股新加坡SSTI：今年1月完成交割，面向3nm、2nm先进制程提供稳定可靠的半导体缺陷定位和失效分析设备，可对接最先进的探针卡和ATE使用。2）战略投资超微量测：聚焦半导体超声扫描成像检测，深耕高频超声探头，面向2.5D/3D先进封装、SiC功率器件等检测。3）战略入股马来西亚QES：深耕半导体光学检测AOI、三维精密量测与晶圆自动化处理，适配TSV/TGV先进封装、800G/1.6T高速硅光模块、CPO高景气场景。
　　盈利预测及估值：考虑到未来公司收购并表预期，我们维持26年盈利预测，上调27-28年盈利预测，预计26-28年业绩分别为3.47、5.35、7.18亿（前期27-28年为5.03、6.83亿），公司当前股价对应PE分别为65X、42X、31X。考虑到公司在包括先进封装、存储芯片、高多层PCB、光模块等先进场景和中高端市场对国外厂商的进口替代能力持续建立并强化，维持买入评级。
　　风险提示：公司对菲莱测试收购正在问询反馈阶段，由于本次收购交易须满足多项前提条件，因此在实施过程中将受到多方因素的影响，本次交易从预案披露至实施完成需要一定的时间，有被暂停、中止或者取消的风险；商誉减值风险；收购整合风险。

　　经营业绩逐季提速，维持“买入”评级
　　公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营收7.15亿元，同比+55.4%；归母净利润1.28亿元，同比+54.6%；扣非净利润1.1亿元，同比+83.9%。其中，单Q2业绩显著增长，盈利能力明显提升：归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%；扣非净利润0.77亿元，同比+94.3%，环比+138.4%；销售净利率继2024Q2后重回20%以上。业绩增长主要系主业X射线检测设备订单充足及SSTI、珠海九源并表后增厚业绩。考虑到下游半导体/锂电行业持续高景气，我们上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为3.37（+0.01）/5.05（+0.23）/7.65（+0.86）亿元，当前股价对应PE分别为70.7/47.2/31.1倍，维持“买入”评级。
　　X射线检测基本盘不断夯实，技术端与市场端双突破
　　技术端，公司纳米级开管射线源、大功率小焦点射线源等新品批量出货，射线源自用渗透率及外销比例持续提升；AI检测技术持续突破，已发布业内首款工业射线影像垂直大模型，实现检测精度量级跃升。市场端，公司已完成第1万台智能检测装备交付，并积极拓展各类新兴领域。高多层PCB领域，公司已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等厂商出货，后续有望大规模放量；半导体先进封测领域，公司正推进客户验证及导入，目前反馈良好；液冷板方面，公司设备实现批量出货，相关收入同比大幅增长；光模块方面，公司在国内某头部光通信企业实现订单突破；固态/半固态电池领域，公司设备已面向下游头部厂商出货。
　　平台化与全球化双轮驱动，工业检测平台型龙头杨帆启航
　　平台化方面，公司积极拓展其他检测技术领域，控股孙公司SSTI检测设备已在3纳米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用；控股子公司珠海九源推出构网型PCS技术及相关应用；此外，公司投资了马来西亚上市公司QES（半导体和晶圆检测设备），并推进收购菲莱测试（半导体测试设备）。全球化方面，公司海外主要基地均已实现正常接单、生产、销售，报告期内海外收入达9745.72万元，同比大幅增长105.52%，占总营收比重提升至13.62%，呈逐年上行态势。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、并购交易不确定性。

　　事件
　　7月16日，公司发布2026年中报业绩预告，预计2026年上半年实现收入7.15亿元，同比+55.3%，实现归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。其中，单二季度预计实现收入4.19亿元，同比+60.6%，环比+41.6%；预计实现归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+89.9%。
　　经营分析
　　中报预告超预期。根据业绩预告，公司业绩增长主因下游集成电路、高端电子制造等领域景气度高，市场需求旺盛，以及前期收购并表公司贡献增量业绩。我们认为AI相关资本开支的高速增长有望持续推动公司业绩超预期。
　　新领域多管齐下，PCB、光模块等景气下游轮番贡献增长点。6月4日，公司发布购买资产并募集配套资金报告书，计划以9.36亿元的对价收购菲莱测试100%股权，菲莱测试主营光芯片可靠性测试设备、光芯片功能测试设备与逻辑器件可靠性测试设备，客户覆盖客户A、源杰科技、光迅科技等国内外光通信龙头企业和伟测科技等逻辑器件封测厂商，在光芯片检测领域拥有较高的市场地位。根据公司2025年报，公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备已经向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。根据公司官方微信公众号，公司推出光模块专属AI+X射线无损智检系统，能够有效穿透多层厚金属结构，清晰呈现异材交界细微结构，以微米级分辨率还原TOSA/ROSA阵列与底层焊点细节。我们认为X射线检测设备与AI相关的高景气下游最新需求深入绑定，公司有望逐步拓展新的高速成长业务。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计26/27/28年实现归母净利润3.7/6.7/10.0亿元，同比+111.3%/+80.6%/+48.8%，对应EPS为2.25/4.06/6.03元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；海外政策变化；竞争加剧；限售股解禁。

　　公司是国内领先的工业智能检测设备及核心部件供应商，在工业X射线检测领域处于国内龙头地位，同时积极拓展其他检测技术领域，建设多模态融合检测生态，已初步形成工业检测平台化能力。特别是公司提前布局X射线源研发，实现了封闭式热阴极微焦点X射线源的技术突破并实现产业化。
　　公司积极投入研发，深耕工业检测赛道。在工业X射线检测领域，公司以市场动态、客户需求为导向，践行产品高端化战略，围绕AI算力爆发、国内半导体景气度提升以及由此带来的重大产业机遇进行深入布局，持续引领国内工业X射线检测行业发展。
　　公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，持续拓展下游领域。公司持续推进菲莱测试收购项目，有望在半导体测试领域产生较强的协同效应。菲莱测试的光电子器件测试设备覆盖光通信产业链上游晶圆、芯片、器件等核心环节的测试需求，形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，在可靠性测试设备领域覆盖较为全面。
　　我们认为：公司深耕工业检测赛道，持续横向拓展，有望加强在光电子器件、逻辑器件测试领域的布局，或将为下游客户提供更全面的检测+测试解决方案。若公司新一代产品能较快实现技术落地和商业化，公司或将持续扩大市场份额，获得弹性较大、确定性较高的增长。
　　投资建议：考虑到半导体和电子制造领域检测、测试设备需求的高速增长以及公司在工业检测领域的积极投入，我们预计公司2026年-2028年营业收入为16.78亿元、24.63亿元、32.87亿元，分别同比增长55.7%、46.8%、33.5%，维持“买入”评级。
　　风险提示：新技术落地和商业化不及预期；公司半导体领域订单不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。

　　投资要点
　　业绩高增盈利提质。公司2025年实现营业收入10.78亿元，同比增长45.77%；归母净利润1.76亿元，同比增长22.84%；扣非归母净利润1.46亿元，同比增长51.34%。2026Q1延续高速增长势头，实现营业收入2.96亿元，同比增长48.34%；归母净利润0.44亿元，同比增长24.98%；扣非归母净利润0.32亿元，同比增长63.17%。报告期内，公司持续夯实X射线源与AI算法核心底层能力，完善"核心部件+软件+AI+检测设备+整体解决方案"全产业链布局；前瞻布局AI算力催生的高多层PCB、半导体先进封装、液冷板、光模块及固态/半固态电池等战略新兴赛道检测业务，部分产品已实现小规模出货；通过投资并购拓展检测技术边界，加速打造工业检测设备平台型企业，同时加速推进全球化研发制造与营销网络建设。
　　横向拓展、纵向深耕，打造全球工业检测平台。公司坚定执行“横向拓展、纵向深耕”核心发展战略：横向全面布局光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等多类先进检测技术；纵向深度攻克亚微米及大功率X射线源技术，已实现磁控管、射频真空管、光电倍增管、探测器等核心零部件自主突破。2025年以来，公司通过战略投资及收购美国创新电子、珠海九源、新加坡SSTI等优质标的，已构建X射线+电性能+激光+红外多技术融合体系，形成覆盖多下游的产品矩阵，工业检测生态雏形初现。目前公司正筹划收购菲莱测试，将进一步切入光电子器件、逻辑器件测试赛道，完善半导体检测全产品线布局。未来公司将坚守工业检测主赛道，持续通过自主创新与外延并购双轮驱动，完善技术、产品与全球三维布局，聚力打造技术全覆盖、场景全渗透、全球领先的一流工业检测平台型企业。
　　全面加速平台化建设进程。公司技术端坚持X射线与非X射线双轨布局：X射线领域持续深耕核心技术，重点攻关更高精度开管系列及更强穿透性大功率系列射线源以实现核心部件进口替代，聚焦半导体先进制程/封装、高多层PCB、液冷板、光模块、固态电池等新兴赛道开发高端检测设备及解决方案，同时持续迭代工业影像软件，深化AI智能检测算法与3D/CT断层扫描技术应用以提升检测效能；非X射线领域则通过自主研发与外延并购双轮驱动，快速拓展超声波、光学、电性能、红外等技术及产品品类。市场端实施"国内升级+全球扩张"策略：X射线检测业务推进产品结构升级，提升自产射线源渗透率与高附加值业务占比，巩固国内市场优势并加速进口替代，同时深化"出海"战略，完善全球产能与销售服务网络以提升海外份额；非X射线检测业务将充分复用现有市场渠道与客户资源，实现快速放量增长。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/23/30亿元，归母净利润3.1/4.7/6.9亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；项目研发失败风险；应收账款回款风险；存货跌价风险；商誉减值风险。

　　日联科技集团股份有限公司是国内领先的工业X射线智能检测装备供应商，当前通过外延并购的方式，公司当前已形成X射线+电性能+激光+红外等多种工业检测技术的组合，产品与技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等多个领域。
　　公司深耕X射线全产业链技术研究多年，形成X射线源（核心部件）、X射线智能检测设备（整机）、AI影像软件三大自主研发核心技术领域。核心部件端，公司成功研发封闭式热阴极微焦点X射线源并产业化、开管射线源及大功率小焦点射线源产品批量出货，自主研发电子枪、多级电子光学聚焦、阴极制备及高频高压发生器等底层技术。产能端，截至2025年底公司已形成全球"3+3"产业布局——国内拥有无锡、重庆、深圳三大研发及生产基地，海外以新加坡为总部、在马来西亚、匈牙利、美国设立研发与生产基地，全球化布局初具规模。近期公司公告拟投资6亿元建设"工业检测设备华南总部基地项目"，以支撑下游新兴场景需求的横向拓展、产业链纵向深耕，并统筹华南地区潜在并购标的与渠道协同。
　　通过自主研发以及外延并购方式，拓展新的检测技术及产品品类，加速打造全球一流的工业检测平台型企业"。公司已完成对珠海九源（电能变换及智能检测）和新加坡SSTI（半导体缺陷定位及失效分析）的收并购，将平台版图从X射线检测拓展至电能变换检测、半导体失效分析等新赛道。
　　2026年4月，公司筹划通过发行股份、可转债及支付现金购买上海菲莱测试100%股权。菲莱测试主营光电子、逻辑器件半导体测试设备及解决方案，客户覆盖光通信（如：源杰科技、光迅科技、剑桥科技、索尔思光电、Lumentum等）及逻辑器件封测厂（如：伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微等），将使公司检测能力进一步延伸至"光电子及半导体领域"。此外，全资子公司RAYTECHSINGAPORE拟入股马来西亚上市公司QES集团，进一步完善半导体检测技术布局。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入16.40/22.89/31.97亿元；归母净利润3.16/4.69/6.60亿元，对应当前83/56/40xPE，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游行业需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险。