1、2025年前三季度经营情况　　2025年前三季度，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长80.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年同期增加2.25亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.83亿元，较上年同期增加2.52亿元。　　2025年前三季度，信号链芯片产品实现收入10.12亿元，同比增长42.64%；电源管理芯片产品实现收入5.17亿元，同比增长274.08%。　　2、2025年第三季度经营情况　　2025年第三季度，公司实现营业收入5.82亿元，同比增长70.29%，环比增长10.29%，已连续6个季度增长；实现归属于上市公司股东的净... 查看全部▼

　　1、2025年前三季度经营情况
　　2025年前三季度，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长80.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年同期增加2.25亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.83亿元，较上年同期增加2.52亿元。
　　2025年前三季度，信号链芯片产品实现收入10.12亿元，同比增长42.64%；电源管理芯片产品实现收入5.17亿元，同比增长274.08%。
　　2、2025年第三季度经营情况
　　2025年第三季度，公司实现营业收入5.82亿元，同比增长70.29%，环比增长10.29%，已连续6个季度增长；实现归属于上市公司股东的净利润0.60亿元，较上年同期增加0.93亿元，环比增长20.35%；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润0.81亿元，较上年同期增加1.16亿元，环比增长37.99%。
　　2025年第三季度，信号链芯片产品实现收入3.70亿元，同比增长26.83%；电源管理芯片产品实现收入2.11亿元，同比增长323.69%。
　　2025年第三季度公司综合毛利率为46.60%，环比增加0.26个百分点。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。　　1、行业发展情况　　（1）集成电路发展概况　　1）全球半导体市场发展概况　　公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于集成电路设计行业。集成电路完整产业链可以分为上游（如IP/EDA与设备、材料企业）、中游（如设计-制造-封装... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路发展概况
　　1）全球半导体市场发展概况
　　公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于集成电路设计行业。集成电路完整产业链可以分为上游（如IP/EDA与设备、材料企业）、中游（如设计-制造-封装测试）、下游（消费电子、汽车、通信、工业设备等应用市场）三部分。处于产业链中游的集成电路企业在多年发展过程中又逐步形成了设计、制造、封装测试三个不同细分行业。相较于集成电路制造和封装测试企业，集成电路设计企业更贴近下游市场需求，通过不断推出符合市场需求的新产品，带动制造、封测等整个集成电路产业的发展。同时集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
　　集成电路（IC）行业具有显著的周期性波动特征，其周期性主要由供需关系、技术演进、宏观经济等因素驱动，常常呈现“技术迭代-资本开支-需求波动”的共振结果。超长的产业链和多层次分工使得各环节的需求传导存在显著时滞，进一步放大周期性波动。
　　集成电路行业周期上行期间往往呈现出“库存消化完毕、下游需求恢复或爆发、上游产能利用率提升甚至产能紧张、价格企稳、资本开支增加”等特点，而周期下行期间常常呈现出“需求下降、库存积压、产能过剩、价格下降”等特征。
　　集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、智能家居、智能制造、新能源汽车、机器人、人工智能等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长态势。2021-2022年，受5G、新能源汽车等需求爆发以及供应链产能不足及疫情等外部突发事件等多方面因素影响，全球芯片出现缺货现象。而自2022年下半年开始，全球经济转向疲弱，大部分市场因前期备货导致库存高企，全球半导体市场的景气度相对低迷，市场逐步进入去库周期，2023年全球半导体市场出现自2019年后的首次下滑。2024年，受半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子带动下游需求回暖等因素影响，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，比2023年增长19.1%。WSTS预测，得益于生成式AI服务为市场注入了新的增长动力及库存去化后的需求恢复，2025年全球半导体市场有望实现11.2%的增长，达到6,971亿美元。
　　（2）模拟集成电路发展概况
　　集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，如同电子系统的“水与电”，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子，是电子系统中不可或缺的部分，其应用领域非常广泛，涉及消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、新能源、人工智能等各行各业，市场空间非常广阔。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有“下游应用领域广泛、对晶圆工艺的精度和可靠性要求较高，对先进制程依赖度低、具有长生命周期和相对的弱周期性”等特点。也因为上述特征，模拟芯片行业常被认为是半导体行业中具备“长坡厚雪”特质的赛道之一。
　　模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分，模拟芯片市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。与半导体市场整体周期性波动相似，2022年下半年开始，受宏观经济疲弱、下游市场进入库存去化周期等因素影响，模拟集成电路市场进入下行周期，2023年市场规模有所收缩。2024年，随着下游库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖等因素影响，根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增长。
　　中国是全球最大的模拟芯片单一市场。新能源汽车、人工智能、机器人等新兴领域的快速发展，将驱动中国模拟芯片市场规模的持续扩张。根据Frost&Sullivan预测，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
　　模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点，使得模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。欧美龙头企业凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面长时间的积累，形成了巨大的领先优势。目前国、内外模拟集成电路市场仍由国外龙头企业如德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司占据主导地位。而中国模拟集成电路行业由于发展时间较短，与欧美巨头相比存在较大的发展差距，总体上呈现销售规模较小，产品自给率较低，存在低端领域同质化的状况，在工业、汽车、高端消费电子等领域进口替代的空间巨大。近些年，受益于国家政策以及下游客户加强供应链安全的需求推动，国产模拟芯片设计公司获得了快速发展，技术团队充实，产品竞争力明显提升，实现了显著的技术突破和市场扩张，模拟芯片国产替代加速推进。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
　　公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售，致力于发展成为平台型模拟芯片设计公司。公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际先进水平。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖工业控制、信息通信、新能源和汽车、医疗健康、消费电子等众多领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市场布局。
　　未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，为客户提供多元化的模拟与数模混合芯片解决方案，不断拓展新的技术和产品布局，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
　　3、主要业绩驱动因素
　　（1）全球模拟行业市场空间巨大，国产替代将持续、深入推进
　　近年来，在国家政策积极引导下，叠加国产模拟芯片厂商在产品性能、品质控制和客户服务等方面的持续提升，国产替代进程稳步推进。但相较于模拟芯片广阔的市场需求，目前在工业、汽车及高端消费电子等领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。
　　中国作为全球模拟集成电路最大的单一市场，市场需求空间广阔。复杂多变的国际贸易环境下，国家及行业政策的积极引导与下游客户提升供应链安全的强烈诉求将共同驱动国产替代在汽车、泛工业、中高端消费电子等更多市场的持续、深入推进，也将为国内厂商长期发展提供窗口和机遇。公司将积极把握这一趋势，继续深耕国内市场，持续提升产品研发与客户服务能力，增强业务规模，优化经营表现；持续推进海外地区的团队建设和客户开拓，积极探索海外业务发展路径。
　　（2）持续拓宽市场布局，通用产品与差异化协同，提升产品组合竞争力
　　工业、汽车、消费及通信是模拟芯片主要的应用市场。公司致力于发展成为一家平台化的模拟芯片企业，因此构建广泛、多元的市场布局，并据此积累丰富的产品矩阵和广阔的客户资源将更加有利于发挥模拟芯片“长坡厚雪”的特质。上市以来，公司通过内生与外延相结合的方式，不断拓宽应用领域，目前已建立起以工业、汽车、通信及消费电子协同发展的相对均衡、多元的市场布局。
　　模拟产品作为电路世界中的广泛存在，丰富、齐备的产品矩阵有利于提升产品组合的整体竞争力，且能够一栈式满足客户需求。目前，公司业务规模还较小，处在高速发展期，丰富的产品储备及新产品的持续推出是业绩持续增长的重要基础之一。未来，公司将继续保持较高水平的研发投入力度和研发效率，不断充实产品型号并保持已有产品的市场竞争力。围绕下游市场重点垂直应用继续补齐通用料号的同时，同步投入资源，围绕龙头客户需求进行高集成度的数模混合产品的定制化研发，持续构建和提升差异化产品竞争壁垒，从而提升产品组合竞争力，加强客户合作黏性。
　　（3）持续提升综合管理水平，增强组织活力和运营效率
　　相较于数字芯片，模拟芯片通常具有下游应用市场分散、产品数量众多等特点，因此，随着公司业务规模的持续扩大，匹配及时、有效的精细化管理将对经营结果影响愈发重要。报告期内，公司围绕战略目标，持续落实产品研发、运营及销售等环节的精细化管理工作，新产品研发、销售及运营效率明显提升。同时，公司完善激励与考核机制，针对不同业务匹配有效的考核方式，进一步激发组织活力和竞争力。
　　（4）持续夯实底层平台能力，全面提升长期竞争力
　　公司将立足长期发展需要，持续投入资源，不断夯实影响未来竞争力的关键底层平台能力。如保持创新能力，持续积累有竞争力的IP；加快推进含有自有工艺能力的12寸COT产线的建设，提升晶圆端产能自主和成本竞争力；进一步推进自有测试厂建设和运营，加强自主可控封测能力等。
　　（5）积极推进与创芯微之间的业务融合，持续关注外延成长机会
　　模拟芯片行业市场需求分散，产品种类众多，产品研发及人才培养周期长，导致行业内公司呈现出数量较多、大部分公司规模较小，同质化竞争的特征。外延并购是行业公司产品线快速扩张、补齐技术短板、抢占市场份额的有效手段，是模拟芯片公司获得战略发展的必经之路。
　　近两年，随着行业结构调整、政策利好等因素，驱动行业并购活动发生的土壤进一步改善。未来，公司将继续推进与创芯微全面的业务融合，努力发挥在产品研发、市场拓展等多方面的业务协同。同时，也将持续关注并积极寻求新的外延成长机会，力争实现内生与外延成长的协同发展，加速中高端消费电子相关产品线的拓展。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子、和医疗健康等各个应用领域。
　　产品投放的市场领域如下：
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
　　（三）经营模式
　　报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　Fabless业务模式下的业务流程：
　　1、盈利模式
　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
　　3、采购与生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
　　为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，公司坚持平台化发展的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，精准投放资源，进一步提升各产品线竞争力。经历前期市场需求不及预期和库存逐步去化后，公司下游终端需求回升，报告期公司业务在汽车、AI服务器及其相关通信、新能源（光伏逆变、储能等）、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场持续成长，且通过与创芯微的业务融合，公司实现了在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局，公司整体出货量和营收实现大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收入9.49亿元，同比增长87.33%，公司营收已实现连续5个季度的稳步增长；公司归属于上市公司股东的净利润6,568.67万元，剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润7,815.38万元，同比扭亏为盈。
　　2025年上半年，公司信号链芯片实现销售收入6.43亿元，同比增长53.66%；电源管理芯片实现销售收入3.06亿元，同比增长246.11%。
　　2025年上半年，公司综合毛利率为46.38%，较上年同期减少1.65个百分点。其中，公司信号链芯片产品毛利率为50.37%；电源管理芯片产品毛利率为38.12%。
　　2025年上半年末，公司货币资金及理财余额约36.50亿元，资产负债情况良好。
　　现将2025年上半年公司经营情况总结如下：
　　（一）全面布局“工业、汽车、通信、消费”四大市场，工业、汽车领域优势明显
　　受行业去库存、市场端需求恢复，及公司推出更多新产品、加大市场拓展的影响，报告期，公司工业、汽车、通信、消费电子四大主要市场销量及收入均取得增长。
　　工业市场：公司产品在工业市场应用领域覆盖面广，性能、型号不断更新迭代，全国产供应链产品不断扩充。报告期，公司在新能源（光伏逆变、储能等）、电网基础设施、工业电源模块、测试测量（电池检测等）、工业控制、电器等市场应用领域收入进一步增长，运放、ADC、接口、电源管理、隔离等产品在工业市场出货量持续增加，工业市场营业收入大幅增长。
　　汽车市场：公司与多家Tier1公司、车企保持深入合作关系，车规级产品已在智能驾驶、车身控制、动力系统、车载视频、照明等多个系统中应用，报告期总成交客户数量、客户平均产品采购类别及采购量进一步增加，带动整体出货量及营业收入实现增长。
　　通信市场：无线基站市场业务稳中有升；光模块市场业务继续增长，其中AFE产品在光模块市场领域份额提升；在通用及AI服务器市场，公司I3C、多路电流和功率采集等新产品开始陆续出货。
　　消费电子市场：报告期锂保芯片在手机、移动电源、无线麦克风等市场业务实现增长，市场拓展范围持续扩大，除继续深耕手机、可穿戴等主要市场，产品应用与推广已深入更多细分领域；公司在消费电子领域的产品矩阵及竞争力得到进一步加强。
　　（二）丰富产品布局，持续夯实产品力，实现卓越的产品性能
　　报告期内，公司坚持“信号链+电源管理”双轮驱动，持续保持研发投入力度，不断丰富产品矩阵，产品战略布局清晰，报告期进展如下：
　　信号链产品在精度、线性度、带宽、动态范围、温度稳定性、抗干扰能力等关键性能指标方面达到国际先进水平，可满足不同应用领域的客户需求，在工业、通信、汽车电子等领域已经实现了全品类的应用覆盖。报告期内，公司推出的重要产品包括：面向工业市场，公司推出138dB的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器；16bit高精度电流输出DAC等。面向汽车市场，公司推出集成CAN、电源、复位看门狗的SBC，性能已达到国际先进水平；逻辑产品处于研发送样阶段。面向通信市场，公司推出可自动方向检测、宽电压及温度范围、高速传输的4位或8位双向电平转换器。
　　电源管理产品是公司核心战略产品线。公司不断推出电源管理新料号，产品型号及数量快速扩充，报告期内公司推出的重要产品包括：面向汽车市场，公司推出带看门狗和手动复位功能的车规级低压监控芯片；全新车载级精密并联基准芯片；75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器；超低静态电流的降压变换器；用于ADAS、车身电子等领域的2A、4A高边开关；性能达到国际先进水平的升压和降压开关电源；车规级产品品类进一步拓展，多款48V架构的产品已在研发中，支持80V共模耐压等级。面向通信及工业市场，公司推出集成三通道、支持IC/SMBus接口的高侧电流与总线电压监控芯片；36V高共模输入电流检测比较器；支持75V的高边开关ORing控制器等。面向消费电子市场，公司推出新一代精密可调限流负载开关，满足消费电子、便携式设备及智能硬件等领域对高效能严苛需求；更新迭代多串锂保芯片，满足电动自行车、储能电源、电动工具、扫地机器人、UPS后备电源等领域多元化应用需求；推出单节正端锂保芯片，服务手机等消费类电子领域。
　　数模混合产品报告期内围绕新增应用持续推进新产品的立项和研发，用于新一代5G基站的64通道模拟前端AFE已量产，用于光通信的模拟前端正在加速研发。
　　（三）以高水平研发实力，构筑技术领先优势
　　集成电路产业作为技术、资金与高素质人才高度密集的领域，其持续的研发投入是保持技术领先、确保产品性能稳定可靠的关键。公司通过不断的技术创新，满足市场对高质量产品的需求，从而实现业务的可持续发展。公司始终将研发团队的建设和研发过程的管理放在首位，并保持高水平的研发投入。2025年上半年研发投入共计2.68亿元，同比增长3.98%，占营业收入的28.29%；公司研发技术人员共计520人，占公司总员工人数的62.95%，其中硕士及以上学历人员占比60.58%。秉持公司“正直、责任、合作、创新、成长”的价值观，优秀的研发人才队伍，为公司的产品研发和技术领先提供了坚实的保障。
　　公司在建立技术优势的同时，持续提升在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的能力。截至报告期末，公司累计申请国内发明专利614项、实用新型专利146项、集成电路布图设计286项；累计获得国内发明专利178项，实用新型专利99项，集成电路布图设计281项；通过专利布局，公司为技术创新构建了坚实的知识产权保护屏障。
　　（四）提升COT工艺及自主测试能力，助力成本优化与客户服务
　　公司持续开展国内国外双循环供应链布局，构建灵活稳健的供应链体系。2025上半年，公司继续开展成本及库存优化工作，COT自有晶圆工艺能力进一步增强；且报告期公司成功通过多家行业知名客户审核，公司产品和服务获得客户认可。
　　公司全资设立的车规级苏州测试中心上半年正式获得IATF16949认证，提升测试产能、降本增效、体系建设工作稳步推进中，将赋能公司中高端产品测试能力自主可控，公司服务客户的能力进一步增强。
　　（五）积极推进创芯微并购整合，圆满完成3.83亿元配套融资
　　外延并购能够有效推动公司战略布局的拓展与各业务间的互补协同，是公司的重要发展战略。2025年上半年，公司积极推进对创芯微的并购整合，围绕销售、研发、运营端的业务融合工作不断深入，并共同营造具有广泛共识的企业文化。公司与创芯微将持续在质量管控、客户资源、IP共享、产品定义等方面发挥协同效应。截至本公告披露日，公司已成功完成并购创芯微100%股权的3.83亿元配套融资的股份发行及登记工作。
　　受益于2025年上半年消费电子市场回暖的影响，创芯微2025年上半年营业收入1.68亿元，剔除股份支付费用影响之后的净利润为3,642.46万元。并购融合为公司开辟了新的业务增长点，公司整体盈利能力持续改善。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业
　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟和数模混合芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链、电源管理的多品类模拟芯片和数模混合芯片产品，持续推出在成本、性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟和数模混合芯片，为客户提供更加全面的解决方案。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等多项核心技术。
　　公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截至报告期末，公司及子公司累计获得有效的国内发明专利178项，实用新型专利99项，集成电路布图设计281项。
　　2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。公司自建的车规级芯片测试中心已正式投入运营，报告期内，测试中心正式通过了IATF16949质量体系认证，公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。
　　3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固
　　公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。
　　公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司研发技术人员占公司员工总数62.95%，其中硕士及以上学历人员占比60.58%，同时，公司与多所高校开展合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果的转化和应用，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高
　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。公司自建的车规级测试中心产能逐步上量，可支持车规产品等测试需求，以应对行业产能波动带来的影响。
　　5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长
　　公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与数模混合产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系，赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖工业控制、新能源和汽车、信息通信、监控安全、医疗健康、仪器仪表、消费电子等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会等形式，不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。同时，公司持续开启销售的全球化布局，已在美国、日本、韩国、德国设销售支持中心，提供优质便捷的本地化支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。具体情况如下：
　　（1）通用产品核心技术
　　（2）特定产品核心技术
　　创芯微于2021年获得国家级专精特新“小巨人”企业认定。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司高度重视科技创新及知识产权保护，通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入94,914.95万元，同比上升87.33%；实现归属于上市公司股东的净利润为6,568.67万元。

　　五、风险因素
　　（一）业绩风险
　　2025年上半年营业收入同比增长87.33%，扭亏为盈，经营业绩得到改善。未来公司预计在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在一定的业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　公司处于集成电路设计行业，主要产品为模拟集成电路芯片。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，需通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
　　2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
　　在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。（三）经营风险
　　1、市场竞争风险
　　模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、研发投入效果不及预期的风险
　　作为以研发为本的Fabless模式厂商，公司十分重视研发投入。2025年上半年、2024年、2023年、2022年公司研发投入分别为26,849.67万元、57,705.71万元、55,430.77万元和65,563.13万元，占同期营业收入的比重分别达到28.29%、47.32%、50.69%和36.76%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
　　4、公司业务发展带来的管理风险
　　近年来，随着公司业务发展，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生业务发展导致的管理和内部控制风险。
　　（四）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　报告期末，存货账面余额为47,653.14万元，存货跌价准备余额为10,255.68万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为21.52%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。未来公司将持续优化库存管理，加强市场预测，灵活调整生产计划，拓展产品销售市场和渠道，以确保经营稳定性和市场竞争力。
　　2、商誉减值风险
　　2024年度，公司通过发行可转债及支付现金方式购买创芯微100%股权，根据《企业会计准则》规定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。截至2025年6月30日，公司合并报表中商誉金额为68,464.48万元，占上市公司总资产、净资产的比例分别为10.92%、12.73%。本次交易形成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济下行、创芯微产品市场份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉将会存在减值风险，会对公司当期损益造成不利影响。
　　3、股权激励对公司费用影响的风险
　　在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司因股权激励产生股份支付费用，将对公司经营业绩产生一定影响。
　　4、毛利率波动的风险
　　目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。报告期公司信号链产品毛利率为50.37%，电源管理产品毛利率为38.12%。公司综合毛利率会受产品售价、产品结构、终端市场等因素影响而产生波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营业绩带来一定影响。
　　5、税收优惠政策风险
　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号）的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度（2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度）起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　（五）行业周期性波动的风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。行业周期性波动对公司的整体经营业绩产生一定影响。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司产品应用范围涵盖信息通信、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车、消费电子等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
　　2、国际贸易摩擦的风险
　　随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
　　（七）其他风险
　　1、无实际控制人风险
　　公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”“高性能电源芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行A股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场或其他外部环境发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司部分募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且部分募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　3、并购整合风险
　　公司完成收购创芯微100%股权后，公司业务范围在扩大的同时，在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源和项目管理等方面均面临整合风险。公司能否提高创芯微的竞争优势并充分发挥协同效应，是公司收购完成后面临的管理风险。公司将进一步做好子公司融合工作，推进管理制度、流程的融合，加强内部控制与子公司管理制度建设；保持管理团队、核心技术人员稳定性；进行团队和企业文化建设，建立健全人才培养、培训机制，营造良好企业发展氛围。 收起▲

　　一、报告期业务经营情况介绍
　　2025年第一季度，得益于来自泛工业、汽车、泛通信等下游市场的业务增长以及对深圳市创芯微微电子有限公司（以下简称“创芯微”）的合并，公司实现营业收入42,179.44万元，同比增长110.88%，环比增长13.59%。其中，信号链芯片产品实现收入28,664.74万元，同比增长64.86%；电源管理芯片产品实现收入13,504.03万元，同比增长416.53%。
　　2025年第一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,556.30万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润174.47万元，扭亏为盈。
　　2025年第一季度，公司综合毛利率为... 查看全部▼

　　一、报告期业务经营情况介绍
　　2025年第一季度，得益于来自泛工业、汽车、泛通信等下游市场的业务增长以及对深圳市创芯微微电子有限公司（以下简称“创芯微”）的合并，公司实现营业收入42,179.44万元，同比增长110.88%，环比增长13.59%。其中，信号链芯片产品实现收入28,664.74万元，同比增长64.86%；电源管理芯片产品实现收入13,504.03万元，同比增长416.53%。
　　2025年第一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,556.30万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润174.47万元，扭亏为盈。
　　2025年第一季度，公司综合毛利率为46.43%，同比下降1.20个百分点，环比提升1.16个百分点。
　　2025年第一季度，公司实现经营活动产生的现金流量净额2,832.28万元，同比增加132.62%。
　　2025年第一季度，公司研发投入金额为12,825.70万元，同比增长2.26%。报告期研发投入占营业收入的比例为30.41%，得益于营业收入的大幅增长，研发投入占比同比减少32.30个百分点。
　　公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司，公司将聚焦模拟和数模混合产品线的经营，继续深耕工业、汽车及泛通信市场，并持续推进与创芯微之间的业务融合，不断提升消费市场布局及竞争力。 收起▲