一、2024年前三季度经营情况　　2024年前三季度，受益于汽车、新能源、服务器、光模块等细分市场需求的增长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司实现营业收入84,821.86万元，同比增长4.31%。2024年前三季度信号链芯片产品实现收入70,961.41万元，同比增长9.37%；电源管理芯片产品实现收入13,826.82万元，同比下降13.91%。　　2024年前三季度，公司研发投入金额为39,380.17万元，同比增长4.34%。　　二、2024年第三季度经营情况　　2024年第三季度，公司实现营业收入34,153.59万元，同比增长69.76%，环比增长11.37%。其中，... 查看全部▼

　　一、2024年前三季度经营情况
　　2024年前三季度，受益于汽车、新能源、服务器、光模块等细分市场需求的增长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司实现营业收入84,821.86万元，同比增长4.31%。2024年前三季度信号链芯片产品实现收入70,961.41万元，同比增长9.37%；电源管理芯片产品实现收入13,826.82万元，同比下降13.91%。
　　2024年前三季度，公司研发投入金额为39,380.17万元，同比增长4.34%。
　　二、2024年第三季度经营情况
　　2024年第三季度，公司实现营业收入34,153.59万元，同比增长69.76%，环比增长11.37%。其中，2024年第三季度信号链芯片产品实现收入29,139.62万元，同比增长73.25%；电源管理芯片产品实现收入4,984.19万元，同比增长51.10%；2024年第三季度公司综合毛利率为51.60%，同比增加1.58个百分点，环比增加3.32个百分点。
　　后续公司将持续聚焦模拟和数模混合产品线的经营，不断夯实内生增长力，提升盈利能力。截至本报告披露日，公司已完成深圳市创芯微微电子有限公司（以下简称“创芯微”）100%股权的资产过户事宜，创芯微已成为公司全资子公司。公司将稳步推进与创芯微之间的业务融合，携手创芯微共同围绕通讯、工业、新能源、汽车电子及消费电子等核心市场应用继续深耕，增强产品性能和技术服务能力，提升市场竞争力及影响力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。　　1、行业发展情况　　（1）集成电路发展概况　　1）全球半导体市场发展概况　　集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路发展概况
　　1）全球半导体市场发展概况
　　集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
　　2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模将实现16.0%的增长，销售额将达6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%至6,874亿美元。IDC预测，2024年全球半导体产业市场规模重回增长趋势，年增长率将达20%。整体来看，2024年全球市场规模预计会呈现10%~20%左右幅度的增长。
　　2）我国集成电路产业发展情况
　　根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济良好运行的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
　　2024年上半年，随着下游用户库存的逐步去化，集成电路行业开始回暖，中国集成电路进出口数量、集成电路产量同比有所增长。据中国海关总署最新数据，2024年上半年中国累计进口集成电路2,589亿颗，比上年增加14.1%；进口金额1.27万亿元人民币，比上年增加14.4%；2024年上半年中国累计出口集成电路数量为1,393亿颗，比上年增加9.5%；出口金额5,427.4亿元人民币，比上年增长25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年中国的集成电路产量累计2,071亿颗，比上年同期增长28.9%。
　　展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
　　（2）模拟集成电路发展概况
　　集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
　　模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。受半导体市场整体影响，2023年模拟集成电路市场规模有所下降，2024年模拟集成市场随着半导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据Mordor Intelligence预测，预计2024年全球模拟集成电路市场有望增长至912.6亿美元，2029年模拟集成电路市场有望增长至1,296.9亿美元。其中亚太地区将成为模拟集成电路最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。
　　在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已接近全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。据Mordor Intelligence预测，预计2024年中国模拟集成电路市场规模为406.1亿美元，到2029年将达到605.6亿美元，年复合增长率达到8.32%。
　　（3）MCU发展概况
　　MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域。据Mordor Intelligence预测，随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展，预计2024年全球MCU市场规模将达314.5亿美元，到2029年将达到518.1亿美元，年复合增长率达到10.5%；2024年中国MCU市场规模预计约为78.4亿美元，到2029年将达到126.8亿美元，年复合增长率达到10.09%。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
　　未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。
　　公司产品组合如下：
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
　　3、嵌入式处理器
　　嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
　　（三）经营模式
　　报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
　　公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　Fabless业务模式下的业务流程：
　　1、盈利模式
　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
　　3、采购与生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
　　为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。报告期内，公司新增1项通用产品技术、3项特定产品技术。截至报告期末，公司共拥有4项通用产品核心技术、31项特定产品核心技术。
　　（1）通用产品核心技术
　　（2）特定产品核心技术
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续聚焦主业，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，主要成果如下：一是持续投入研发资源，坚定推进平台化产品布局。进一步巩固信号链产品优势，增强电源产品竞争力，持续推进嵌入式处理器新产品研发。公司产品型号更加完善，强竞争力产品矩阵不断丰富；二是继续深耕泛工业、汽车电子、泛通讯等国内市场，同时持续推进海外业务布局，客户基础不断夯实；三是持续推进国内、外供应链双循环体系的构建，在国内产能开发、自有测试及工艺能力建设等多方面取得阶段性进展；四是公司持续关注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同，不断丰富公司产品和市场布局。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　（一）2024年上半年及第二季度经营业绩情况
　　1、2024年上半年经营业绩
　　2024年上半年，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，上半年公司芯片产品销量同比增长约27%，但产品结构变动及市场竞争等因素使得产品价格和毛利率阶段性承压。
　　2024年上半年，公司实现营业收入50,668.28万元，同比下降17.21%。其中，公司信号链芯片实现销售收入41,821.79万元，同比下降12.98%；电源管理芯片产品实现销售收入8,842.63万元，同比下降30.72%。
　　2024年上半年，公司综合毛利率为48.03%，较上年同期减少6.71个百分点。其中，公司信号链芯片产品毛利率为49.53%，较上年同期减少7.10个百分点；电源管理芯片产品毛利率为40.94%，较上年同期减少6.96个百分点。
　　2024年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6,563.85万元，同比下降565.93%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-5,389.22万元，同比下降196.34%。
　　2、2024年第二季度经营业绩
　　2024年第二季度，受益于汽车、光模块、服务器市场的良好成长及新能源、工业电源模块等部分泛工业细分市场需求回暖，公司产品出货量创单季度历史新高，同时产品结构的变化使得当季度产品平均单价及毛利率环比小幅回升。
　　2024年第二季度，公司实现营业收入30,667.11万元，同比略有增长，环比增长53.33%。其中，信号链芯片实现销售收入24,434.99万元，环比增长40.54%；电源管理芯片实现销售收入6,228.26万元，环比增长138.23%。
　　2024年第二季度，公司综合毛利率为48.28%，环比增加0.65个百分点。其中信号链芯片的毛利率为49.83%，环比微增0.72个百分点；电源管理芯片的毛利率为42.27%，环比增加4.48个百分点。
　　（二）坚定推进平台化发展战略，产品研发持续取得突破
　　报告期内，为坚定推进平台化发展战略的实施，公司保持研发投入力度，研发团队人员稳定，产品研发取得诸多新成果，核心技术的积累及成果转化持续夯实。2024年上半年，公司研发费用为25,821.72万元，较上年同期下降8.80%，占当期营业收入的比例为50.96%。截至报告期末，公司研发人员数量为521人，同比增长2.56%。截止2024年6月末，公司累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计140项。
　　报告期内，公司相关产品线重要进展如下：
　　1、信号链芯片
　　报告期内，公司保持信号链产品线研发投入力度，进一步提升研发效率：一方面根据经营规划及市场需要对重要优势产品持续迭代，巩固产品竞争力和技术壁垒；另一方面，利用在信号链领域的深厚积淀，将技术优势延伸，持续推出有竞争力的新产品，产品品类与型号持续丰富，为公司在汽车、新能源及光模块、服务器等市场的持续突破和增长提供了坚实助力。报告期内，公司信号链方面推出的部分重要新产品包括：在国内BCD技术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高PSRR高带宽高压的运算放大器系列及全新精密电阻阵列等多项线性产品；全新16通道高精度ADC、支持I2C接口的12位8通道SAR ADC等多项转换器产品；高速模拟开关、高速CAN收发器系列等多项接口产品。
　　2、电源管理芯片
　　报告期内，公司通过持续的研发投入继续增强电源管理产品线，进一步提升基础技术能力，丰富产品矩阵，并推进高边开关、驱动、DCDC等新产品在泛工业、汽车和服务器等市场的应用及业务增长。报告期内，公司重要电源管理新产品的发布情况如下：推出兼容IEEE802.3af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片解决方案及全新高压Buck系列产品等多相DCDC产品；推出工规和车规级增强型隔离驱动；推出工规和车规级推挽式以及ISO Buck隔离电源；推出多路低边驱动等多项开关型电源稳压器；推出性能达到国际先进水平的电压基准芯片等。
　　3、嵌入式处理器
　　报告期内，公司继续增强数字及数模混合能力建设，进一步完善关键技术积累，并围绕新增应用持续推进新产品的立项和研发，进一步丰富嵌入式处理器产品系列。报告期内，面向数字电源、逆变、储能、电机驱动方向的TPS32混合信号微控制器系列产品已经推出送样，车规功能安全产品等多个新产品系列正在开发中。
　　4、车规级产品
　　报告期内，基于良好的模拟技术基础，公司持续投入车规产品的研发，并成功推出多款具有竞争力的车规新产品，包括：国内首款全国产供应链CAN SIC信号增强收发器、车规级LIN收发器全家族产品、SiC栅极驱动、隔离电源、高压Buck，理想二极管ORing控制器等。
　　截至报告期末，公司已拥有160余款车规级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、功率开关等产品品类，产品品类覆盖愈加全面，且包含CAN、LIN等在内的优势产品矩阵不断壮大。公司车规级产品的不断丰富，为公司在汽车市场业务的持续成长奠定了坚实的产品基础，目前公司车规级产品可广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景。
　　（三）深入拓展国内多个细分市场，推进海外业务布局
　　2024年上半年，公司继续深耕汽车电子、泛工业、泛通讯等国内市场，挖掘细分应用需求，提升需求响应和服务体验，增强客户粘性。报告期内，公司在各细分市场客户拓展及产品导入方面多点开花，市场与客户覆盖进一步拓宽，下游市场分布更加均衡，国内业务增长基础进一步夯实：一方面，凭借愈加丰富的产品矩阵、良好的产品品质和客户服务，公司进一步加强与各细分领域既有头部客户的业务互动，合作场景不断拓宽，合作关系持续深化；另一方面，在汽车、光模块及新能源等多个细分市场挖掘客户需求，新客户拓展及产品导入实现诸多突破，业务规模实现持续成长。
　　报告期内，公司继续推进海外业务布局，本地化团队构建、销售渠道开拓及客户拓展工作有序开展。公司目前在新加坡、德国、美国、韩国和日本已建立了本地化的销售和技术支持团队；除继续耕耘海外通讯客户外，公司积极推进海外泛工业及汽车市场客户拓展。报告期内公司与全球领先的电子元器件和自动化产品商业分销商DigiKey建立全球分销战略合作伙伴关系，完善海外销售网络，助力海外市场业务拓展。
　　凭借良好的产品品质和客户服务，报告期内，公司获得了多家客户的认可，荣获汇川技术2023年度“最佳服务奖”、德业股份2023年度最高奖项“优秀品质奖”、株洲中车时代电气供应商大会“融合突破奖”、大疆“2023年度优秀交付供应商”、阳光电源“2023年度新锐之星奖”等多项荣誉。
　　（四）持续推进海内外供应链双循环体系构建，建设自主测试能力
　　公司在立足国内市场的基础上，着眼未来全球化的业务布局，持续推进国内外供应链双循环体系建设，以满足不同地区客户对供应链的差异化需求，为公司国内外市场的开拓提供稳健的供应链支持。
　　报告期内，公司供应链体系建设各项工作有序推进，与现有供应链外部合作伙伴继续开展多方面的深度合作，协同推动产能建设、工艺平台开发和产线建设等工作，同时持续引入新的优质供应商，打造安全可靠的供应链系统，提升公司成本端的持续竞争力。
　　同时，公司持续推进自有测试能力建设。截至报告期末，苏州测试中心厂房及一期基本产线已建成并开始试运行，报告期内，公司苏州测试中心完成了ISO9001质量体系的第三方认证，通过了IATF16949的符合性证明，产能逐步上量。苏州测试中心产能的稳步上量，增强了公司对芯片测试全流程的质量控制，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供强有力支撑。
　　（五）持续完善管理体系建设，助力公司产品研发和质量管控
　　报告期内，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为公司产品研发、验证提供了更加坚实的保障。质量体系方面，公司取得了TUV南德的IATF16949符合性认证，车规级产品的质量体系进一步完善；实验室方面，公司按照ISO/IEC17025:2017标准要求，持续改进和提升实验室的管理水平，不断满足公司高性能、高质量、高可靠性芯片研发和验证要求。
　　（六）开展外延式并购，积极拓宽产品与市场布局
　　2024年上半年，公司持续推进发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金的项目。公司已于2024年8月7日完成上交所关于本项目首轮审核问询函的回复，并与相关方积极推进后续相关工作。本次交易如实施完成，公司能够完成在电池保护芯片产品线和消费电子领域的战略布局，市场竞争力将进一步增强。
　　（七）实施股份回购计划，增强投资者信心
　　报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司已累计使用回购资金10,562.95万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
　　2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
　　在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险
　　模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、研发投入效果不及预期的风险
　　作为以研发为本的Fabless模式厂商，公司十分重视研发投入。2024年上半年、2023年和2022年公司研发投入分别为25,821.72万元、55,430.77万元和65,563.13万元，占同期营业收入的比重分别达到50.96%、50.69%和36.76%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
　　4、运营管理风险
　　近年来，随着公司业务的发展，公司在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司发展速度，公司可能发生管理和内部控制风险。
　　（三）财务风险
　　1、税收优惠政策风险
　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号）的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。若上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　2、股权激励对公司费用影响的风险
　　在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司陆续推出股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　报告期内，受市场竞争压力、产品售价、产品结构等因素影响，公司综合毛利率为48.03%。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。
　　4、存货跌价风险
　　报告期末，存货账面余额为41,250.44万元，存货跌价准备余额为4,454.34万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为10.80%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。
　　（四）行业风险
　　1、集成电路行业周期性波动的风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。
　　2、国际贸易摩擦的风险
　　随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
　　（六）其他重大风险
　　1、无实际控制人风险
　　公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”“高性能电源芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行A股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业
　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。在此基础上，逐步融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等30余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及嵌入式芯片产品中。
　　公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截止报告期末，公司累计申请发明专利409项，实用新型专利43项，集成电路布图设计专有权142项；累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计140项。
　　2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。同时，公司自建的车规级芯片测试厂已正式投入运营，报告期内，测试厂除完成了ISO9001的质量体系第三方认证外，通过了IATF16949质量体系的符合性认证，公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。
　　3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固
　　公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司研发技术人员数量为521人，研发技术人员占公司员工总数67.66%，其中研发人员中硕士及以上学历人员350人，占研发技术人员总数的67.18%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　此外，报告期内，公司已与多所高校开展合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果的转化和应用；在大学继续推进大学计划，并开展多期技术讲座，讲座内容涵盖了半导体行业趋势、器件与工艺的发展方向，以及科研与产业界产品的接轨，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。
　　4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高
　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。报告期内，公司进一步优化内部运营管理流程，提高产品产出效率。公司自建的车规级测试中心逐步上量，可支持车规产品等的测试需求，以应对行业产能波动带来的影响。
　　5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长
　　公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会的形式，不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。报告期内，公司开展了多渠道销售，公司线上商城升级上线，目前可满足中国大陆地区的在线销售；同时，公司与海外电子元器件分销商开展合作，积极拓展国际市场，逐步推进全球销售网络的布局。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。　　报告期内，公司持续专注于模拟与嵌入式产品这两大领域，围绕战略目标和经营计划稳步开展工作，主要成果如下：一是公司坚定推进平台化业务布局，信号链及电源产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，嵌入式处理器产品实现0到1的突破；二是公司持续推进全球化业务布局，并在汽车电子、光伏储能、工业自动化、泛通信等细分市场拓展取得成效。三是公司积极开展资本运作及产业并购，顺... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。
　　报告期内，公司持续专注于模拟与嵌入式产品这两大领域，围绕战略目标和经营计划稳步开展工作，主要成果如下：一是公司坚定推进平台化业务布局，信号链及电源产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，嵌入式处理器产品实现0到1的突破；二是公司持续推进全球化业务布局，并在汽车电子、光伏储能、工业自动化、泛通信等细分市场拓展取得成效。三是公司积极开展资本运作及产业并购，顺利完成向特定对象发行股票募集资金，并发起外延并购，丰富公司产品版图，拓展消费电子市场。四是完成从设计向测试产业链延伸，自建的苏州测试中心正式投入运营。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　（一）2023年经营业绩情况
　　2023年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期，中国集成电路产业发展外部环境愈发严峻。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司经营管理面临较大挑战。报告期内，公司实现营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降113.01%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为118.95万元。
　　报告期内，公司信号链芯片实现销售收入86,861.50万元，同比下降31.20%。电源管理芯片产品实现销售收入21,842.10万元，同比下降58.06%。嵌入式处理器产品实现0到1的突破。公司信号链芯片产品毛利率为54.28%，较上年同期减少7.96个百分点；电源管理芯片产品毛利率为42.28%，较上年同期减少7.53个百分点。报告期内，综合毛利率为51.79%，较上年同期减少6.82个百分点。
　　（二）数模携手，齐头并进，坚定推进平台化战略实施
　　报告期内，为坚定推进平台化战略实施，公司持续保持研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位。2023年，公司剔除股份支付费用后的研发费用为52,723.27万元，较上年同期增长29.12%，占2023年营业收入的比例为48.21%。产品线重要进展如下：
　　1、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，信号链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA；用于精密测试测量的精密电阻网络，匹配度可达万分之一；用于精密测量的低功耗高精度放大器，失调电压在全温范围内低至30uV，仅需消耗1uA的供电电流；用于继电保护和数据采集的16通道16位1MSPS双同步采样高压输入ADC，全温下的线性度、信噪比、输入耐压、静电等性能突出；面向工业自动化、医疗、测试测量的8通道16位1MSPSADC，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的16位8通道高精度DAC，每通道线性度达1LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的4通道EML控制器，集成4路200mA电流输出DAC及4路正负压输出DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的I2C接口12bit8通道ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有BUS耐压，15KVIEC接触ESD，低EMI辐射等特性。
　　2、电源管理芯片：报告期内，电源产品线取得多项进展，汽车级电源产品储备不断夯实。多款DCDC开关电源产品、PMIC产品量产；业界领先的1μVRMS超低噪声、110dB超高PSRR线性稳压器产品TPL8033已量产出货，应用于低噪声红外传感器电源、测试和测量设备、医疗设备等领域；推出0.05%高精度2.5ppm/°C低温漂系数的电压基准芯片TPR50系列，应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域；推出国内领先的高性能汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列，用于各类隔离电源产品，现已量产出货；推出支持负载故障诊断功能的汽车级LDO产品，输出电流检测精度可达到3%以内，具有有效分辨出短路、轻载和开路等不同工况的功能；国内首家推出同时带有窗口型看门狗和标准看门狗功能的汽车级LDO产品，500mA输出电流能力可以满足汽车MCU的供电需求，10%的看门狗周期精度可以精确监控MCU的工作状态，提供系统级别的安全保障。
　　3、嵌入式处理器：报告期内，嵌入式处理器产品实现量产销售。TPS32混合信号微控制器家族主流产品线的两大系列共计26款产品完成量产发布，覆盖智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制、家用电气等目标应用领域。同时，公司积极拓展TPS32混合信号微控制器产品系列在数字电源、逆变、储能、电机驱动、人机交互（HMI）等高速发展的新技术领域的覆盖。
　　（三）汽车等终端市场拓展取得成效，公司研发、销售全球化布局进一步完善
　　在市场方面，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。报告期内，公司在汽车级产品方面进展良好，基于内部完善的汽车质量管理体系和领先的产品设计验证能力，推出了一系列具有突破性的汽车级产品，包括国内领先的高集成度汽车级PMIC芯片，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求；国内首家推出支持特定帧唤醒的汽车级CAN收发器，成功上车应用在包括车身电子、动力系统、车载信息娱乐和ADAS等汽车系统中。报告期已有超过20余个品类共计110余款产品上市，涵盖汽车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。
　　报告期内，公司持续开启研发及销售的全球化布局，致力于提高市场覆盖度。报告期内公司在美国、日本、韩国、德国新设销售支持中心，便于快速响应海外客户的需求，提供优质便捷的本地化支持。
　　（四）向特定对象发行股票增强公司资金实力，通过并购重组积极拓宽产品与市场布局
　　报告期内，公司顺利完成向特定对象发行股票募集资金，成功发行股份12,044,399股，募集资金总额为180,099.90万元，进一步增强了公司的资金实力，为公司后续发展奠定坚实的资金基础。
　　报告期内，公司启动外延式并购。公司拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金，该收购有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务规模，为公司发展注入新的发展活力。
　　（五）实现从设计向测试产业链延伸，提升供应链运营管理效率
　　公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司自建的苏州测试中心已正式投入运营，在高端产品晶圆测试和成品测试环节将实现自主可控，是公司实现从设计向测试产业链延伸的战略举措，能够增强研发技术和测试工艺的协同效应，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。另外，为提高运营管理效率，公司多方面开展与现有供应链的深度合作，包括协同推动产能、工艺平台的结构性调整；持续推进新增优质供应商的引入，实现降本增效，为保障公司业务连续性打下坚实的基础。
　　（六）加强产品研发体系建设，产品品质管控能力更上一个台阶
　　报告期内，公司测试实验中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的CNAS认可证书，标志着实验中心已经按照ISO/IEC17025:2017标准要求建立起符合国际标准要求的实验室，将助力公司进一步提升高性能、高质量、高可靠性的芯片研发和验证能力。
　　另外，公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASILD流程认证证书，体现公司高标准、高质量的汽车级芯片研发能力。200余款隔离系列产品获得VDE、CQC、UL、CB等安规认证。
　　（七）品牌焕新升级，产品获得客户和市场认可
　　报告期内，公司品牌3PEAK焕新升级，公司推出多款领先产品，获得市场赞誉。公司获工信部认定为2023年度国家级专精特新“小巨人”企业；荣膺2023年“国产模拟IC行业产业引领卓越”奖；入围“芯动力”汽车芯片产品企业；在AEIF2023汽车电子创新大会荣获“汽车电子创新企业”奖项；荣获国际高声誉高权威性的检测认证机构VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖；汽车级CANFD收发器产品TPT1145Q在“芯向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“2023汽车芯片50强”；低温漂系数、高输出精度电压基准芯片TPR50系列以创新性的产品性能优势，荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖；6款汽车级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录2023》。
　　（八）推进管理数字化能力和合规体系建设，为业务发展赋能
　　报告期内，公司持续推进数字化水平与能力的建设和体系搭建，在研发、采购、销售、供应链管理、人力资源系统、知识产权等各个业务环节完成了信息系统的建设优化，进一步提升公司日常工作效率和管理水平。
　　报告期内，公司逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等在内的各领域合规管理体系及流程制度，对公司业务与经营有重要影响的领域合规情况实施监控，为公司的全球化战略和业务赋能。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。
　　2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。拓展微处理器的赛道，是公司践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者”的愿景道路上迈出的重要一步。公司在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，能够为客户提供更加全面的解决方案，更好地满足客户需求并增强客户粘性。
　　公司产品组合如下：
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
　　3、嵌入式处理器
　　嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
　　结合公司多年在模拟领域的积累和MCU团队在嵌入式处理器方面的丰富经验，TPS32混合信号微控制器家族首发的两大系列产品重点在数模混合这个关键点发力，实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
　　公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　Fabess业务模式下的业务流程：
　　1、盈利模式
　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司采用Fabess的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
　　3、采购与生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试由委外工厂完成。2023年12月，公司汽车级测试中心正式投入运营，主要满足公司自有高端产品的晶圆测试和成品测试环节。
　　为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　1）所处行业分类
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路发展概况
　　1）全球半导体市场发展概况
　　集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
　　2023年，受到部分领域去库存的影响，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球半导体市场销售额出现了明显的下滑，使得市场的信心受到了一定的打击。WSTS预计2023年全球半导体销售额仅为5151亿美元，同比下跌幅度达到10.3%。IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元。整体来看，2023年全球市场规模预计会呈现10%左右幅度的下滑。但对2024年的市场趋势，全球各主要机构均持乐观预期。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模同比将实现13.1%的增长，销售额将达5,883.6亿美元。
　　2）我国集成电路产业发展概况
　　根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
　　2023年，受宏观经济、半导体周期、中美贸易摩擦等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，比上年下降10.8%；进口金额3494亿美元，比上年下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，比上年下降1.8%；出口金额9567.7亿人民币，比上年下降5.0%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，比上年增长8.4%。
　　展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
　　（2）模拟集成电路发展概况
　　集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
　　模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS数据，2023年全球模拟芯片销售额同比下降5.7%至811亿美元，同期逻辑芯片和存储芯片销售额同比分别下降1.8%和35.2%。
　　在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模约为全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Suivan统计数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
　　（3）MCU发展概况
　　MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。
　　据半导体行业研究机构TechInsights数据显示，2022年全球MCU市场规模为209亿美元。未来随着物联网发展及汽车电动化趋势深化，全球MCU市场规模有望持续增长，预计2023年有望达226亿美元，2016-2023年复合增长率为3.8%。根据HIS数据显示，2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长6.8%，预计2026年将突破500亿元。随着近年新能源汽车蓬勃发展，汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子元器件的需求水涨船高，提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重，因而带动了MCU的价值量近年来不断提高。2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia数据显示全球前六大MCU厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达83.4%。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
　　未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）所属行业新技术的发展情况
　　①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。
　　随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
　　②高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。
　　BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4umBCD工艺发展到了最新的65nmBCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
　　③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。
　　SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BukSiicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
　　（2）新的应用领域
　　模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下：
　　①信息通信
　　5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。5G的普及加速了其在各领域的融合，成为数据资源循环和产业智能化、绿色化、融合化转型的关键支撑。根据国新办发布会介绍，截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万，5G行业应用已融入71个国民经济大类，应用案例数超9.4万个，5G行业虚拟专网超2.9万个。5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。根据全球移动通信系统协会（GSMA）首席执行官约翰-霍夫曼的预测，到2025年，中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家，并将继续保持全球引领地位。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续增长。根据华经产业研究院数据，2023年全球模拟芯片的主要应用市场之一是通讯领域，市场份额为36%，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达8.73%。
　　服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。
　　②电动化、智能化汽车
　　近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显著，根据IDC发布的《2022-2026中国新能源汽车市场趋势预测》显示中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1,598万辆的水平，年复合增长率35.1%，届时国内新能源车的新车渗透率将超过50%，保有量在整个汽车市场中的占比将超过10%。模拟芯片应用于几乎所有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能化，指智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、智能化使得单车对电源管理IC和信号链IC的需求量大幅增长，从而带动了车规模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。根据韩国SNEResearch统计，2023年全球电动汽车动力电池装机量约为705.5GWh，同比增长38.6%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。
　　③光伏发电
　　目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至2023年12月底，全国累计发电装机容量约29.2亿千瓦，同比增长13.9%。其中，太阳能发电装机容量约6.1亿千瓦，同比增长55.2%；风电装机容量约4.4亿千瓦，同比增长20.7%。2024年全国能源工作会议提出“聚焦落实‘双碳’目标任务，加快推进能源绿色低碳转型，2024年全国风电光伏新增装机2亿千瓦左右”。太阳能将维持高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。
　　④储能
　　储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在AC/DC充电桩中高压漏电检测、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。
　　⑤工业智造
　　工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用，工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2023年中国工业自动化市场规模同比下降1.8%。其中低压变频器市场规模同比下降3.8%；通用伺服市场规模同比下降4.1%；中大PLC市场规模同比增长1.1%，小型PLC市场规模同比下降12.3%。预计2024年至2025年，自动化市场保守预测增长率可能在0%到5%之间，新能源、半导体以及3C电子领域，因其技术创新和市场需求的持续增长，成为了自动化市场新的增长点。在全球经济格局不断变化的当下，自动化行业正面临着前所未有的挑战和机遇。一方面，经济下行压力、产业升级需求以及全球供应链的重构给自动化市场带来了不确定性；另一方面，技术进步、国产替代趋势以及产业地理转移也为自动化行业开辟了新的发展空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　（1）通用产品核心技术
　　（2）特定产品核心技术
　　（3）报告期内的变化情况
　　报告期内，公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展，持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及汽车级产品的研发及技术投入，高精度模拟芯片性能持续提升，车规产品的质量和可靠性达到汽车电子的高可靠性要求。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、坚持自主创新的研发策略，数模齐飞，进一步打造平台化企业
　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。在此基础上，逐步融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及嵌入式芯片产品中。
　　公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截止报告期末，公司累计申请发明专利360项，实用新型专利36项，集成电路布图设计专有权142项。累计获得有效的发明专利88项，实用新型23项，集成电路布图设计103项。
　　2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。同时思瑞浦已建立自有汽车级芯片测试厂，有利于更好把控产品质量，提高芯片质量和价值，为客户与市场提供更高质量、更高性能的汽车级芯片产品。
　　3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固
　　公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。报告期公司积极引进具有丰富经验的研发人才，截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至531人，同比增长9.26%，研发技术人员占公司员工总数70.80%，其中研发人员中硕士及以上学历人员359人，占研发技术人员总数的67.61%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　此外，公司致力于通过产教融合将实际业务与学科知识相结合，专注课题成果的转化和应用建设，报告期内，公司与复旦大学、浙江大学等高校持续开展“思瑞浦奖学金”，并与多所高校进行研究合作，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。
　　4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高
　　公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作公司积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。报告期内，公司加强供应链管理的投入，优化供应链管理系统，建立健全《供应链特殊规范整理》《生产计划流程管理》等供应链流程管理规范。此外，公司自建的汽车级测试中心已正式投入运营，可支持常温、高温和低温测试，能满足不同尺寸的晶圆以及不同封装形式的成品芯片测试。
　　5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长
　　公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式，通过不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。报告期内，公司持续开启销售的全球化布局，在美国、日本、韩国、德国新设销售支持中心，提供优质便捷的本地化支持。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2023年，受经济形势、行业景气周期、客户去库存、终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，公司营业收入下降、利润为负。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
　　2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
　　在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。
　　2、研发投入效果不及预期的风险
　　作为以研发为本的Fabess模式厂商，公司十分重视研发投入。2023、2022、2021年公司研发投入分别为55,430.77万元、65,563.13万元和30,096.91万元，占同期营业收入的比重分别达到50.69%、36.76%和22.70%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabess模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
　　4、客户集中度较高的风险
　　模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的情况。如果未来公司无法在市场竞争中继续保持产品技术优势，或与主要客户的合作关系发生较大变化，将对公司经营产生不利影响。
　　5、公司规模扩张带来的管理风险
　　近年来，随着公司业务的快速发展，公司收入规模持续扩张，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
　　(五)财务风险
　　1、税收优惠政策风险
　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号）的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　2、股权激励对公司费用影响的风险
　　在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司陆续推出股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。
　　3、毛利率波动的风险
　　目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响，报告期内公司信号链产品毛利率为54.28%，电源管理产品毛利率为42.28%。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。
　　4、存货跌价风险
　　报告期末，存货账面余额为46,305.09万元，存货跌价准备余额为3,488.65万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为7.53%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。
　　(六)行业风险
　　1、集成电路行业周期性波动的风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。
　　2、国际贸易摩擦的风险
　　随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、无实际控制人风险
　　公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司首发募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”已在报告期内结项，使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”“高性能电源芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行A股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降113.01%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。
　　近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabess的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。
　　2、行业发展机遇
　　（1）新兴产业催生市场需求
　　纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广阔，消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。
　　目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的兴起。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
　　（2）国产化趋势明显
　　经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技术水平的提高。
　　同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。
　　（3）贸易摩擦带来新机遇
　　集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
　　模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。
　　（4）良好的产业扶持政策
　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。
　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。
　　我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
　　(二)公司发展战略
　　发展战略
　　公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。
　　具体如下：
　　1、持续夯实信号链产品线，继续开发多品类的信号链产品，逐步缩小与国际友商的产品品类和数量差距。同时，结合下游应用拓展多品类高集成度AFE产品研发；
　　2、进一步加强电源管理产品线，保持与信号链相当的资源投入，持续丰富产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展；
　　3、加大资源投入，拓展数模混合类产品设计能力。依托在模拟领域的深厚积累，增加嵌入式处理器方面的资源投入，提升数字设计能力，加快与模拟产品的融合，持续拓宽产品布局，实现各产品线的协同；
　　4、持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发，在工艺器件、封装设计与自动化测试等领域进行前瞻性研究，为公司未来的产品开发打好底层技术基础并积累长期的竞争能力；
　　5、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在行业内的长期竞争做好人才储备工作。持续提升综合管理水平，在团队规模快速扩大的同时，保持较高的研发效率；
　　6、加强供应链投入，持续推进新增优质供应商的引入，多方面开展与供应链的深度合作。同时，通过自建测试中心满足高端产品测试的定制化需要，提高测试效率。通过内外部协同，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。
　　(三)经营计划
　　2024年，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、外延式并购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
　　1、提升全链条研发效率，为公司可持续发展提供动能
　　公司将持续坚持模拟与嵌入式产品这两大领域，推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量，输出有竞争力的产品。
　　同时，公司将持续推动研发和器件与工艺平台的能力建设，进一步优化产品开发流程，推进产品技术研发水平及工艺能力提升。
　　2、深耕核心市场，深化全球化布局
　　公司将围绕专注的汽车、工控、通讯、光伏、储能等核心市场应用继续深耕，共同定义符合未来趋势的前瞻性产品，进一步丰富产品型号，提升产品性能和客户服务，提供综合解决方案。
　　公司将继续大力拓展国内市场，持续优化代理商和营销管理体系，加强更加广泛的客户覆盖与技术支持能力，拓宽产品应用，深化客户合作，提升市场占有率。同时，公司将进一步完善公司全球化布局，在国际市场实现更大突破，提升公司品牌知名度。
　　3、持续优化现有供应链管理及供应链布局，建立完善自主测试能力
　　公司将持续优化现有供应链管理及供应链布局，进一步加强产能保障和供应链长期安全，保证业务连续性。公司自有的汽车级测试中心将建立完善自主测试能力，为客户与市场提供更高质量、更高性能的汽车级芯片产品。
　　4、推进符合公司长期战略的外延式并购
　　公司将结合宏观经济情况和资本市场发展情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，继续推进符合公司长期战略方向的外延发展机会，为公司发展提供新的动能，提高公司综合竞争力。
　　5、加强人才引进与培养，打造高效组织
　　公司坚持“正直、责任、合作、创新、成长”的价值观，完善人才绩效考评、激励、培养体系，进一步吸引优秀人才，持续为未来业务布局储备中坚力量，激发员工更多的动力和潜力，加强员工专业能力及通用能力的培训，为员工提供更为广阔的发展空间。
　　6、提质增效重回报，维护股东权益
　　为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，为维护公司全体股东利益，公司拟逐步实施股份回购计划。同时，公司将通过多种渠道加强与投资者的交流与沟通，促进公司与投资者之前建立长期、稳定、相互信赖的关系。
　　7、构建并完善全面预算管理和费用管控机制，提升综合管理水平及研发效率，推进降本增效。
　　公司将进一步落实预算管理，精细化控制各项成本费用，做好成本优化、研发项目效率管控、人员绩效管理等相关工作，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，推进降本增效，防范财务风险。 收起▲