一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）行业发展情况　　1、工业气体行业的发展阶段　　工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业在上世纪80... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）行业发展情况
　　1、工业气体行业的发展阶段
　　工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。
　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入快速发展阶段。
　　工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。据卓创资讯数据显示，2017年我国工业气体市场规模达到近1,200亿元，并在未来几年维持高速增长，2021年我国工业气体市场规模上升至1,750亿元，年均复合增长率达到9.89%。2021年之后，受全球经济运行疲软影响，钢铁、化工等制造业表现偏弱，大宗气体价格下行明显，市场规模扩张脚步放缓。2024年，在现场制气项目加速落地的推动下，工业气体市场规模同比增长3.68%至1,970亿元。2025年，工业气体市场规模达2,055亿元，同比增长4.31%。2026年，工业气体市场规模预计达2,150亿元，同比增长4.62%。
　　进入“十五五”，我国经济长期保持稳定增长趋势不变，产业结构持续优化，工业气体行业规模将继续扩张。从传统应用领域看，受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，国内经济结构转型升级，叠加新型煤化工、石化、钢铁等产业正加速向绿色化转型升级带来的增量需求，将持续支撑工业气体基础应用领域的发展；与此同时，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展。因此，综合来看，在政策推动与自主创新的引导下，中国工业气体市场规模将持续增长，至2030年有望达到2,625亿元，随着宏观环境改善，同比增速或逐步提升至5%以上。
　　2、电子气体行业的发展阶段
　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，以及AI算力需求持续爆发驱动全产业链景气上行，国内晶圆厂产能利用率保持高位，产能扩产持续推进，以应对市场需求的不断增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的不断扩大。
　　据卓创资讯数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元，2025年电子气体市场规模达208亿元，同比增长6.67%。“十四五”期间，中国电子气体市场规模稳步增长，这一发展态势不仅彰显了我国电子气体国产制造能力的持续提升，也充分反映出国家对集成电路、新型显示等战略新兴产业的政策支持力度不断加大，相关领域的资本投入持续加码。
　　电子气体市场下游集成电路、半导体显示等高精尖行业无疑代表着未来国民经济重点发展的方向，在这种形势下，“十五五”期间，电子气体市场必将注入更多的活力。2026年电子气体市场规模预计达222亿元，同比增长6.73%。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，对电子气体将继续形成支撑，预计2026-2030年，电子气体市场规模将保持稳定增长态势，预计至2030年，市场规模达到298亿元。
　　3、行业的基本特点
　　通用工业气体在我国目前仍以大型钢铁、冶金及化工企业自行投资并运营大宗气站为主，外包专业气体公司运营为辅，而欧美国家等成熟市场，通用工业气体行业以专业气体公司运营为主。
　　电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体，二者在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面存在本质不同。
　　4、主要技术门槛
　　电子大宗气体行业进入壁垒高，长期由外资垄断，主要系技术及运营能力壁垒高、客户认证周期长、需具备全产品线供应能力等综合原因所致。
　　（1）技术壁垒：半导体工艺制程微缩对电子大宗气体纯度要求达ppb级（较通用工业气体ppm级高1000倍），且需全年全时不间断稳定供气，对企业系统工艺设计、工程建设技术提出极高综合要求。
　　（2）运营能力壁垒：气站运行受环境、客户工况动态影响，需精准调控气体指标，企业需依托大量气站长时间运营经验，构建成熟综合运营体系。
　　（3）客户认证壁垒：作为半导体制造关键材料，客户对供应商认证严苛，招标时要求具备电子级同类工厂建设及运营经验，新进入者难以突破，头部效应显著。
　　（4）全产品线供应能力壁垒：半导体客户单个工厂/产线通常仅选择一家供应商，需其提供全部六大类电子大宗气体；其中氦气进口依存度高、供应链稀缺，客户对其保供能力要求较高，进一步抬高准入门槛。
　　（二）行业发展趋势
　　1、新技术
　　在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从遵循摩尔定律到超越摩尔定律发展。面向后摩尔时代长远发展，技术范式进一步转向韬（τ）定律，开辟集成电路持续升级的全新路径。先进技术节点突破性发展，对包括电子大宗气体在内的新材料技术提出了更高的要求。公司正围绕超高纯气体制造、智能供气模式及储运配套革新三大方向突破，持续发展新工艺，迭代装备技术，开发新产品，全面突破“卡脖子”环节，赋能半导体产业供应链安全，支撑半导体国产化进程。未来将持续重点攻关电子大宗气体超高纯制备技术及稳定控制技术、供气系统的超高可靠性及失效模式预测技术、AI级数字工厂技术。
　　2、新产业
　　电子大宗气体作为半导体制造的关键基础材料，产业发展新趋势正由半导体国产化浪潮与高制程技术迭代需求双驱动，其科技水平和规模效应呈倍速增长的新态势。公司电子大宗气体业务全面服务我国半导体与集成电路龙头企业客户群，截至2026年半年度，公司累计获得11座12寸晶圆厂商的认可，代表公司产品及技术服务已跻身国际一流水平。
　　3、新业态
　　（1）BOO模式主导，延长产业链生命周期
　　公司稳健发展“建设-拥有-运营”全周期服务的商业模式，为晶圆厂配套建设气站并长期提供产品供应和技术服务，首个合约期达15年，致力于长期为客户带来“零感知供气”服务体验。该模式下公司与客户深度绑定，双方建立同生命周期的可持续发展。
　　（2）综合服务延伸，覆盖全链条场景
　　客户倾向于由现有内资气体供应商在电子大宗气站内进一步延伸产品和服务的国产替代，如超临界二氧化碳、超纯水、超纯压缩空气等；同时，对氦气、氢气等供应链较脆弱的产品，客户对产品供应保障的要求将越来越高，供应品质管理要求将越来越严苛。
　　（3）国产替代加速，竞争格局重构
　　在政策的驱动下，内资企业打破外资垄断的进程加快，内资企业市场份额大幅度提升，技术对标国际先进。公司建设智能装备制造基地，为持续提升工艺及装备技术提供了创新条件。
　　（4）新模式
　　公司积极探索“AI+”经营管理新模式，以显著提升人均效能为目标，加快推进AI员工平台开发建设，推动生产运营由传统远程值守向智能化值守升级转型，有效降低人工依赖、减少人为操作风险，助力品质管控实现精细化、精准化提升。同时，将设备运维由计划性维护向智能预防性维护转变，持续优化生产运行效率，降低综合能耗，推动空分领域智能化运营的全新发展阶段。
　　（5）未来发展趋势
　　工业气体行业的发展主要基于下游市场的需求与趋势。空分技术始于1879年，气体行业发展至今已有一百四十余年。气体行业发展之初仅为医疗、传统工业、实验研究领域提供氧气、氮气等通用工业气体；随着新兴行业的发展，下游市场对气体的种类、纯度有了更加多元化的要求，推动了气体公司朝着高端化、数字化、智能化、集群化、绿色化发展。
　　高端化主要根据下游市场的需求，提供各项性能更加优异的超高纯气体产品，并结合新技术、新材料、新工艺、新设计，不断提升产品纯度，同时气体行业通过装备设计、工艺流程优化等创新手段，开发高可靠性的新装备，进一步提升气体现场运营的稳定性。
　　数字化创新主要将生产工艺流程与数字化技术相结合，实现装置的远程自动化控制，并通过数据分析，自动优化生产流程，提升产能及效率，同时提高气体供应的稳定性。应用技术创新即针对下游客户，为客户提供更加节能、高效的技术解决方案。
　　绿色化创新主要基于新工艺、新技术、新材料，实现降低生产工艺的能耗，减少对环境的污染，或者发展绿色能源产品，推动实现节能减排。
　　此外，随着集成电路制造、半导体显示等领域新工艺、新技术的开发，随之衍生出新兴电子特种气体产品的需求，推动着气体行业的创新发展。
　　（三）公司主营业务及产品情况
　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计和制造、投资和运行，到气体产品的生产、储运、供应等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
　　公司的产品涵盖电子大宗气体主要六大品种以及通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。
　　报告期内，公司坚定实施“半导体+产业基地”发展战略，紧紧围绕核心业务深耕细作，持续强化科技创新与自主研发能力。一方面持续加大技术投入，深化产学研协同，与中国科学院紧密合作，全力推进国内首个小分子深地存储项目建设，构建更具安全韧性的氦气供应链体系；另一方面持续迭代升级“Super-N”系列超高纯制氮装置，打造核心技术自主可控能力，发展高端装备制造新质生产力，为国内高精尖产业发展提供有力保障；深度攻关电子级二氧化碳、超临界二氧化碳的制备工艺及场景化应用，并以数字化技术为驱动，不断拓展应用新场景、培育运营新模式、打造一体化解决方案。
　　未来，公司将始终以客户需求和市场发展趋势为导向，以电子大宗气体为核心，加大研发投入和强化自主创新、扩大产品品类、提升气体品质和产能、持续提高气体供应的稳定可靠性，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标。
　　（四）公司主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司营业收入主要来自于销售气体产品，下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域。
　　公司的主营业务是以研发、生产和销售电子大宗气体为核心的工业气体。由于电子大宗气体的技术门槛较高，客户对供应气体产品的纯度、稳定性、可靠性、一致性要求极为严格。客户在选择气体供应商的过程中，主要考量技术方案先进性和可靠性、运营经验、资金实力等因素。公司凭借对电子半导体行业的深刻理解，能够结合客户工艺路线和技术要求，提供定制化的电子大宗气体供应方案。
　　（1）现场制气模式
　　对于气体需求稳定且达到一定规模的客户，公司采用现场制气模式。该模式下公司与客户的合同期限通常为15年，盈利持续稳定且具有较高的确定性，具备对抗周期性波动的特性。现场制气模式的合同收费方式一般包括固定收费和变动气费。
　　（2）零售供气模式
　　对于用气规模较小的客户，公司采用零售供气模式。该模式下公司与客户的合同期限一般在3-5年，且期满后自动连续以2-5年为期续展。对于需求较为稳定的客户，公司同时为其提供气体储存和输送等综合服务。因此，公司与零售客户的合作关系也较为长期、稳定。
　　2、生产模式
　　公司采用现场制气和自建工厂零售供气相结合的生产模式。
　　现场制气模式下，公司在客户现场或邻近场地建设大宗气站。气站由公司拥有并负责运营，通过管道直接向客户工厂供气。同时，公司结合周边市场需求，部分现场利用制气装置的富余产能生产气体，经液化后向周边客户零售。
　　零售供气模式下，公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后，通过液体槽车、气体管束车或气瓶向客户运送。同时，对于用气稳定性高的客户，公司还可提供现场储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。
　　3、采购模式
　　按照采购用途，公司对外采购分为原材料和能源相关的生产采购，以及设备和工程相关的固定资产采购。公司制定了《采购管理规定》《供应商管理制度》等采购制度。采购部门根据生产经营、项目建设等需求并结合原材料库存、项目建设周期等情况制定相应的采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
　　（1）原材料和能源采购①原材料采购
　　公司主要产品中的氮气、氧气、氩气等空分气体原材料来源于空气，无需进行采购；氦气的原料主要来源于进口的原料液氦；氢气产品原材料主要来源于甲醇、天然气等。除前述气体原料采购外，基于降低运输成本、缓解临时产能不足、满足客户多样化气体需求等原因，公司还采购部分气体作为补充。
　　②能源采购
　　公司生产过程所需能源主要为电力。现场制气模式下，公司使用客户的电力设施并按照合同约定的方式结算费用：部分项目由客户承担电费，部分项目由公司向客户支付电费。零售供气模式下，公司自建工厂的电力由公司独立采购，电费由公司承担，按月结算。
　　（2）设备和工程采购
　　公司设备和工程采购主要用于新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书，据此确定采购的具体要求。采购部门根据采购相关制度评选供应商，并相应下达采购合同或订单。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司长期致力于为电子半导体行业提供领先的电子大宗气体综合性解决方案，坚持差异化国际竞争和自主创新的发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级（9N级）超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可以稳定生产并持续供应ppb级（9N级）超高纯氮气，能够满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求。同时，公司从服务国家重大战略需求出发，围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司，并持续推动核心供应链建设，进一步增强氦气全球供应链能力。
　　凭借领先的综合解决方案和优质的产品服务，广钢气体已发展成为国内极少数超高纯电子大宗气体综合性服务商，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入133,314.86万元，同比增长19.62%；报告期内，归属于上市公司股东的净利润25,588.82万元，同比增长117.73%；报告期内，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润22,896.42万元，同比增长121.63%；2026年上半年末，公司总资产为944,414.57万元，归属于上市公司股东的净资产为618,040.31万元。
　　2026年半年度经营业绩较上年同期增长的主要原因包括：一是前期投建电子大宗气体项目陆续投产供气，带来营业收入及利润增长；二是受国际形势影响，全球氦气供需格局发生变化并造成全球氦气价格上涨，公司通过所构建的全球化氦气供应保障体系，加大北美、欧洲等货源采购力度并有序释放战略库存，保障国内重点客户氦气供应，为当期营业收入及利润带来增量贡献。作为核心业绩增长引擎，公司聚焦电子大宗气体核心主业，报告期内，实现营业收入105,582.32万元，同比增长30.18%，电子大宗气体业务收入占比进一步提升至79.20%。通用工业气体业务作为重要补充，报告期内，实现营业收入21,723.64万元。公司已形成核心主业引领、辅助业务协同共进的战略发展格局，进一步强化集成电路、半导体显示等领域的综合供气服务能力。（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、业务开拓方面
　　公司紧跟国家芯片自主发展战略，深度参与国家半导体产业发展规划，持续以电子大宗气体业务为核心发展突破点，着力构建覆盖全国核心半导体产业聚集区的完善业务网络。报告期内，伴随着重点客户的持续发展，广钢气体基于前期的深入合作，成功取得客户认可，并再次为战略客户在合肥、广州的扩产项目提供配套供气服务。同时，公司精准完成西南半导体产业核心区域布局，落子成都，成功获取了第11个12寸芯片配套供气项目，为国家“芯”战略的实施提供关键支撑；公司深度服务华星光电、惠科等半导体显示行业龙头，并成为全球首条规模化TCL华星8.6代印刷OLED半导体显示产线的电子大宗气体供应商，公司目前已为8条高世代显示产线供应电子大宗气体，全力推动“广钢气智造中国芯、广钢气点亮中国屏”的发展战略落地。
　　报告期内，受中东地缘冲突影响，全球氦气供应链持续紧张，对国内高端制造业安全构成威胁。广钢气体积极推动与中东、北美、欧洲等核心气源地国家建立长期合作关系，依托完善的氦气供应链全球布局，释放液氦战略储备，利用全球多地气源采购渠道和全球化氦气资源调配能力，保障国内集成电路、新型显示面板、航空航天等关键行业及重要战略客户氦气资源稳定供给。同时，公司与中国科学院紧密合作，全力推进国内首个小分子深地存储项目建设，着力打造“氦气银行（HeliumBank）”和“中华第一库”，进一步夯实国内氦气战略储备能力。后续公司将持续夯实供应链体系建设，强化资源保供与风险管控能力，打造高韧性供应保障体系，为重点客户提供有韧性的供应链服务。2、科技创新方面公司紧抓下游重点客户实际用气需求以及工业气体行业发展趋势，通过不断改进和更新核心关键技术，优化产业结构和培育新质生产力。坚持核心技术自主研发，加强技术攻关解决核心技术“卡脖子”难题，助力工业气体行业实现国产替代。报告期内，在系统级制气技术领域，公司不断改进和迭代核心关键技术，进一步升级和扩充超高纯制氮机产品系列，满足市场发展需求。在气体储运领域，公司进一步深挖技术优势，攻克了液氦槽车预冷过程中液氦资源消耗大、成本高、冷却速度控制难、纯度保障难等关键技术难题，实现液氦槽车的高效预冷和安全加注；在数字化运行技术领域，公司实现了全部制气现场远程控制，依托大数据分析有效提升制气现场的运行稳定性，并基于机理模型与实时数据混合建模，联动先进空分-智载恒控系统（SmartLoad&BalanceSystem）执行调节，助力实现生产过程的全局动态优化。
　　同时，公司注重技术创新成果的保护，建立完善的知识产权申请机制，报告期内，公司及下属子公司共申请专利7项，获得专利授权9项，截至2026年6月末累计获得专利授权142项。
　　3、国际品牌提升方面
　　在巩固国内市场的基础上，公司积极响应国家“走出去”战略，并搭建“诺亚计划”，推进出海行动，持续深化国际市场连接。继取得美国机械工程师协会ASME认证及相应授权证书后，广钢气体工程（杭州）有限公司凭借成熟的制造体系、严苛的全流程品控，再次获得韩国气体安全公社KGS认证，标志着广钢气体装备制造整体实力全面接轨国际高端标准。
　　凭借国际化、标准化、专业化的制造能力，广钢气体接连获得ASME、KGS两大国际权威认证，为公司打通全球市场、实现国际化布局进一步奠定了坚实基础，推动公司明星产品Fast-N、Super-N系列制氮机更快进入全球市场，助力公司逐步拓展海外业务布局，提升“中国智造”在全球工业气体领域的影响力。
　　4、人才队伍建设方面
　　公司秉持人才“双培养”机制，不断完善“1+4+N”科技创新平台建设，把担当、合作、正直、创新、进取的核心价值观贯穿人才培育全程；立足长远战略搭建多层级专业创新人才梯队，统筹规划员工成长路径，打通职业发展通道，依托系统化培训助力员工提升，促进人才成长与企业高质量发展相融共生。公司搭建员工持股长效激励体系，绑定管理层及核心骨干切身利益与企业长远发展，实现个人与企业同向共进；同时出台科技人才引进培养、成果考评转化等多项管理制度，多措并举激励技术研发人员，持续集聚科创人才、激发创新动能，为企业稳健永续发展筑牢人才根基。5、内部治理方面公司持续构建全面风险管理和内部控制体系。报告期内，公司参照《中央企业合规管理办法》《广州市国资委监管企业合规管理办法》等相关法律法规和规范性文件，结合《公司章程》等制度的有关规定，制定《广州广钢气体能源股份有限公司合规管理制度》，持续加强和规范公司的合规管理。同时，推动广钢气体数据合规风险防范宣传，进一步提升公司治理水平和防范风险的能力，保证公司经营管理合法合规，促进公司的可持续稳健发展。
　　6、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及监管规定，严格执行公司信息披露管理制度，持续规范信息披露工作，确保公司信息披露真实、准确、完整、及时、公平。公司始终坚持常态化、规范化的投资者沟通机制，积极参加“关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体材料行业集体业绩说明会”，并创新开展“中英双语业绩说明会”，依托上市公司公告、业绩说明会、上证e互动平台、电话会议、邮件沟通等多元化交流渠道，持续提升公司治理与经营透明度，全方位保障广大投资者的知情权、参与权和监督权，确保市场各方能够及时、全面、准确了解公司经营情况、项目进展及战略发展动态。针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司根据《中华人民共和国保守国家秘密法》《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》等公司制度，制定了《广州广钢气体能源股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》，规范了公司信息披露暂缓与豁免披露行为，确保公司及相关信息披露义务人有法可依。公司定期对董事、高级管理人员及相关员工进行禁止内幕交易的警示与教育活动，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场地位
　　（1）电子大宗气体行业
　　公司是国内较早布局电子大宗气体业务的气体公司，在2011年就通过与外资合营合作进入电子大宗气体行业。通过多年持续技术研发和创新以及合资公司阶段积累的长期项目运营经验，2018年，公司中标国内半导体显示行业客户的现场制气项目，首次实现了内资气体公司在半导体显示行业供应超高纯电子大宗气体的突破。电子大宗气体现场制气项目供气周期通常长达15年，具备长周期、高稳定性的业务特征。公司电子大宗气体业务深度服务国内半导体与集成电路龙头客户群，截至2026年半年度，已累计获得11座12英寸晶圆厂客户认可，持续巩固并强化“1+3”核心竞争格局，为半导体产业供应链自主可控提供稳定支撑。
　　氦气业务：
　　氦气是自然界所有元素中沸点最低的气体，也是标准大气压下唯一不能硬化的物质，因其化学稳定性、良好的渗透能力、低温液体状态下的超导特性，使得氦气广泛应用作集成电路、低温超导、光纤通信等电子半导体领域的冷却气、超导介质等，是不可或缺的关键基础材料。面对复杂多变的全球地缘政治与能源市场格局，公司紧紧围绕服务国家重大战略需求，构建起全球化、多渠道、抗风险的氦气供应保障体系。在气源布局上，公司为国内唯一实现大批量、长期稳定协议及多区域气源集中采购的内资气体企业，可有效对冲单一气源供应波动风险。公司已累计投资近百台液氦冷箱，形成全球化氦气资源统筹调配能力，充分发挥国内氦气战略保供“稳定器”作用，切实保障我国高端制造、半导体等关键产业对氦气资源的稳定供给。同时，公司在上海、武汉、广州等地建成集智能化充装、混配、存储、回收及纯化于一体的零损耗氦气绿色工厂，持续提升氦气储备能力与供应周期，夯实重点产业保供基础。2026年半年度，公司氦气进口量占全国总进口量比重持续稳步提升。（2）通用工业气体领域公司主营业务以电子大宗气体为主，并将通用工业气体作为主营业务的有益组成部分。通用工业气体的下游应用领域广泛，包括金属冶炼、能源化工、机械制造、食品医疗等，其市场规模较大。通用工业气体业务上，公司注重服务高质量客户和布局重点区域，并不断加强与电子大宗气体业务的协同作用。目前，赤峰金通二期大型空分项目顺利推进，主体设备已完成封顶工作，预计在2026年实现商业化运行。
　　2、技术优势
　　公司通过不断研发创新，自主研发“Super-N”“Fast-N”系列制氮装置，可稳定生产并持续供应符合国际先进品质要求的ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造企业对气体供应能力及品质的严苛要求。对于小规模或爬坡阶段的供气需求，公司与外资气体公司均开发了标准系列制氮装置。公司自主研发的“Fast-N”系列制氮装置，通过后置纯化系统，实现最终产品杂质含量控制在1ppbv以内的目标，并通过撬装模块化设计，具备占地面积小、能耗低、交付时间短等特点。对于大规模的供气需求，公司与外资气体公司均开发了中大型超高纯制氮装置。公司自主研发的“Super-N”系列制氮装置在5,000Nm3/h及以上的供气量时，能够不通过后置纯化系统即可直接产出杂质含量控制在1ppbv以内的氮气，满足客户多样化的用气需求。此外，公司中大型超高纯制氮装置的最高设计供气规模已达到50,000Nm3/h，可满足目前国内大多数集成电路制造行业的需求，随着国内行业的不断进步，公司将持续通过技术提升，达到优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，掌握更大规模超高纯制氮装置的技术能力。
　　3、平台优势
　　公司坚持推进“1+4+N”科技创新平台建设，大力引进高层次科技人才，先后组建工程技术研发中心、工艺技术研发中心、创新研发中心、数字化运行中心四大核心技术团队。围绕系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术及气体应用技术等核心技术体系，持续以科技创新赋能产业升级，不断强化自主创新能力。公司完成数字化运行中心升级迭代，数字化平台已接入近百套关键装备，其中2026年半年度新增接入装备15套。公司积极运用人工智能技术提升现场运营管理效能，相关智能空分应用已在华星光电t9项目现场成功落地实施。公司坚持以客户需求和市场发展趋势为导向，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，优化公司资本、人才、技术资源配置，为公司创新发展提供强有力支撑，培育和壮大新质生产力，加速公司业务发展高端化、数字化、绿色化进程。4、客户优势公司深耕电子大宗气体行业，凭借持续、稳定、安全的产品品质，在电子大宗气体行业里形成了一定的品牌知名度，产品已在行业内取得了广泛的认可。由于市场的不断演变为气体行业带来了广泛的市场需求，要求气体公司具备实现产品定制化、多样化的能力。另外，电子大宗气体客户对气体纯度、品质、稳定性及一致性要求极为苛刻，对供应商的生产能力和服务水平筛选十分严格，下游客户更换供应商的风险和评估测试成本较高，因此形成了较强的客户黏性。公司已与多家电子半导体头部客户建立了长期稳定合作关系。依托客户对公司综合实力的高度认可，公司与华星光电已携手合作十五载。
　　5、人才优势
　　公司正全面推进人才强企战略，构建多层次、专业化人才梯队，通过校企联合培育应用型技术人才，以“揭榜挂帅”机制攻坚关键核心技术，加快实现技术自主可控与核心能力升维。公司核心管理团队具备深厚的工业气体专业积淀与丰富的运营管理经验；研发、生产、采购、营销等关键岗位人才团队长期深耕工业气体领域，对行业环境、产业规律及社会发展趋势拥有深刻理解与精准洞察。在核心人才团队的引领下，公司持续提升管理效能、优化运营成本，为产能规模扩张与高质量快速发展提供坚实支撑与有力保障。公司的人才战略从发展技术人才，转向技术人才、管理人才同步发展培育的新阶段。
　　6、品牌优势
　　公司自1969年投身工业气体领域以来，深耕行业五十余载，凭借长期的市场深耕、持续的品牌建设与稳健的经营布局，积累了稳定的客户群体与坚实的市场份额，在行业内树立了专业、可靠的品牌形象。公司始终坚持以客户需求为导向，以持续、稳定、安全的产品品质为核心竞争力，严格把控生产、储运、服务全流程，切实保障客户供气需求，赢得了广大客户的高度信任与长期认可。同时，公司高度重视研发创新，持续加大技术研发投入，通过技术迭代升级与工艺设计优化，精准满足不同客户的差异化、个性化需求，不断丰富服务内涵、拓展服务边界，为客户提供全方位、一体化的供气解决方案，进一步巩固了客户合作粘性与市场竞争优势。公司成功荣获美国机械工程师协会ASME认证、韩国气体安全公社KGS认证，赋予了公司明星产品Super-N系列制氮机进入全球市场的“通行证”，为公司打通全球市场、实现国际化布局奠定了坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）电子大宗气体产品及技术
　　1）系统级制气技术
　　①气体制备技术
　　A.超高纯复合纯化技术目前，电子半导体产业对于电子大宗气体的核心需求之一即为超高纯度，要求杂质含量控制到ppb级（杂质含量为十亿分之一）。公司通过超高纯复合纯化技术，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，精准而不过度设计，以优化投资、降低运行能耗，具体如下：a.前置净化技术公司独创的前置净化技术，通过选择合适的催化剂，可在传统去除水蒸气、CO2、碳氢化合物、氮氧化物等常规杂质的基础上，进一步去除CO和H2，确保制氮装置出口氮气中CO和H2含量降至1ppbv，直接满足目前国内电子半导体制造的终端使用要求，降低了后端纯化器的负载，提高了系统的可靠性，延长了系统装置的使用寿命。公司最新自研出新型催化剂，性能测试已通过实验室验证，催化吸附能力、活化性能、热稳定性均达到国际领先水平。
　　b.多级精馏技术
　　公司在自主研发设计的冷箱中，运用多级精馏技术，可将制氮装置出口氮气产品中的氧杂质含量降至1ppbv，满足目前国内电子半导体制造的需求。
　　c.后置纯化技术
　　公司后置纯化技术通过精准控压和组合式过滤确保气体在最佳压力范围内进行纯化，并使设备处于最佳工况，避免失效，同时确保杂质颗粒度满足要求。
　　B.宽幅变负荷技术
　　公司宽幅变负荷技术可实现105%范围内负荷调整，在确保设备可靠性和峰值需求的前提下，满足客户前期产能爬坡的低用量需求，可大幅节约能耗、降低运营成本。
　　C.模块化设计技术
　　公司自主研发设计的高纯/超高纯制氮装置均采用撬装模块化设计，可在设备制造工厂分模块加工，运输至客户现场后快速安装，更好的控制设备整体质量并大幅减少现场安装工作量、缩短建设时间，快速实现供气。同时，模块化设计使制氮装置具备易拆卸、可搬迁、搬迁成本低的特点，有利于提升公司对风险项目的应对能力。
　　D.圆柱形整体真空冷箱技术公司中小型制氮装置采用圆柱形真空冷箱，具有最小比表面积、高真空度等特点，节约生产材料和占地面积，并大幅提升保温效果、降低能耗。
　　E.前置式复合增压技术公司前置式复合增压技术，采用空气/氮气一体式多级组合气体压缩技术，可大幅降低冷箱内精馏塔的操作压力，提升氮气提取率，并采用分级增压方式，较常规单级增压大幅降低能耗。F.超大型制氮机真空冷箱技术随着电子半导体客户对于电子大宗气体需求量的不断增加，分馏塔的高度和塔径也不断增加，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，为找到精准设计，优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，公司针对超大型制氮装置研发了超大型真空冷箱技术，为研制更大规模的制氮机铺平道路。
　　G.低温增压膨胀装备技术公司低温增压透平膨胀技术，利用有一定压力的气体在透平膨胀机内进行绝热膨胀对外做功而消耗气体本身的内能，从而使气体自身强烈地冷却而达到制冷的目的。可将原本的常温增压比提高一半左右，增压前后压力差增加，提高冷量的低温价值，有利于低温精馏的效果，最重要的是可以提高产品的提取率，降低了单位能耗，提高了装置的经济性，达到节能减排的目的，该技术已经进入商业化，其性能达到国际一流水平。
　　②全时在线气体供应技术
　　电子半导体客户对于电子大宗气体供应可靠性有极高的要求。在制氮装置主设备发生故障或客户终端工况突然变化导致主设备无法满足客户需求时，全时在线气体供应技术通过独特的多回路预设快开设计，实现0~100%自动柔性无缝补给，保证超高纯气体全时在线供应以满足客户用气需求，达到高可靠性的运行目标，避免因气体断供、短供或波动对客户生产造成巨大损失。③高频脉冲测控技术由于电子半导体产业对于电子大宗气体的纯度和稳定性要求极高，需要实时监测气体品质且产品参数需与设定值严格一致。公司高频脉冲测控技术通过脉冲式取样，对多组气体的品质实施监测和控制，确保超高纯气体的品质与设定值严格一致，提高了监测控制效率。
　　2）氦气纯化、预冷、储运、回收技术
　　①超高纯氦气纯化技术
　　公司超高纯氦气纯化技术，采用金属吸附反应原理，可将ppm级氦气提纯至ppb级为我国集成电路制造、半导体显示等行业供应ppb级超纯氦气。公司自研出低温吸附净化氦气痕量杂质技术，在分离He中Ne和高纯氦提纯领域具有突出的应用潜力。
　　②4K温区超低温储运技术
　　液氦是温度为4K的深冷物质，需要极严苛的技术手段对储运过程中的每个环节实施监测和控制，避免液氦发生泄漏、污染或其他风险事件。公司4K温区超低温储运技术主要体现在如下方面：采用液氮复合保冷技术，并自主开发出液氮高效加注技术，利用高真空、高隔热保温设备，实现4K温区超低温控制目标；4K温区超低温冷箱互充技术，大幅提升储运效率；采用风险预警及应急处理技术，通过对温度、压力、液位和定位等参数进行远程监控，结合运输路线、途经中转站点停留时间实施精细化管理，保障储运安全性；采用液氦精准增压控制技术，有效降低了液氦污染风险；采用余氦取气技术，实现液氦冷箱中余氦留存量最小化的目标，提高储运效率。
　　③4K温区液氦冷箱冷却技术
　　公司对液氦温度、容器真空度及压力、充装距离及时间等全方面控制，成功实现4K温区液氦冷箱的冷却，填补了我国在该领域的技术空白，为国内液氦冷箱的预冷、快速充装以及维保等环节实现自主可控奠定了坚实基础。
　　④氦气循环回收提纯技术
　　公司自主研发设计的氦气真空处理及循环回收纯化系统，可应用于公司氦气智能化充装工厂，及氦气用量较大的下游客户生产环节通过氦气气囊、压缩机、回收纯化装置、质谱仪等装置，提升产品纯度大幅降低氦气损耗率。该技术已在国内医疗器械龙头企业得到应用，打破了MRI行业相关生产环节依赖外资气体公司的现状，填补了国内空白。
　　3）电子级二氧化碳产品制备及供应技术
　　①电子级二氧化碳产品制备技术
　　为满足高端应用对基础介质的严苛要求，公司在芜湖生产基地成功开发出超高纯度二氧化碳提纯装置，产品纯度达到国际先进水平，攻克SCO2提纯装置设计制造关键技术，实现核心后端纯化装备国产化、自主化；同时对超临界二氧化碳整体生产工艺进行系统性优化升级，开发模块化、撬装化集成解决方案，进一步提升技术竞争力与市场适配能力。
　　②亚超临界二氧化碳输送技术
　　亚超临界二氧化碳兼具气体和液体的双重物理特性，具有极其优异的溶解能力，欧美半导体巨头已将其应用于硅片清洗，此法可极大提高半导体成品良率、降低污染和设备成本。由于国内半导体产业发展起步较晚，国内气体供应商在超临界CO2半导体清洗工艺的应用上处于空白。广钢气体成为少数掌握此技术的公司，填补了国内空白，形成供应亚超临界二氧化碳的能力，打破电子大宗行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。
　　（2）数字化运行技术
　　1）ROC远程控制技术通过工业通信网络、信息安全、智能交互等前沿技术融合，构建对各现场生产设备实现集中监控、远程操作、智能诊断与协同管理的综合性技术架构，实现降低现场人力依赖、提升快速响应速度、保障“智能巡检”安全运行，从而降低成本、提高效率。
　　2）IDC大数据平台持续推进工业大数据平台建设与深化应用，以平台化、智能化为方向，全方位夯实数字基础设施与数据服务能力。在数字底座方面，进一步扩大了平台接入规模，实现了关键运行数据的统一汇聚与高效治理，并通过系统登录体验优化、数据链路冗余设计等措施，显著提升了平台使用的便捷性与运行可靠性。在应用赋能方面，平台持续丰富数据分析与展示功能，增强了面向生产监控、效率对标与管理决策的数据支持能力，为业务精细化运营提供了有效支撑。整体上，大数据平台正逐步从“连接”走向“赋能”，为公司数字化转型与智能化升级奠定了坚实基础。
　　3）SPC质量在线监控技术系统围绕数据融合、智能分析、实时预警与闭环管理四大核心能力展开建设，实现对多源生产数据的统一采集、清洗与高并发存储，并在此基础上集成丰富的统计过程分析工具与可视化图表，支持对关键质量指标的持续监控与深度洞察。通过内置的智能判异规则与可配置多通道预警机制，系统能够在异常发生初期及时识别并触达响应，推动质量控制从事后检验向过程预防与实时干预转变。平台兼顾了操作友好性、系统安全性与架构扩展性，通过直观的可视化界面、健全的安全策略与高性能底层支撑，可显著降低质量管控的技术门槛与运营成本。SPC系统将为公司在精细化生产、高标准质量管控与客户导向的持续改进方面奠定重要基础，从而为应对高端制造领域尤其是芯片半导体行业的严苛质量要求，构建坚实的数据驱动能力。
　　4）空分人工智能技术SOD智驭引擎：智能化再升级，以严格机理+数据的混合高精度模型为核心，构建空分装置的“数字孪生大脑”，同时接受原料价格、能源价格和产品收益等外部因素，实时计算当前工厂运行最佳参数，下发至SL&BS（SmartLoad&BalanceSystem，空分-智载恒控系统）闭环运行，维持工厂长期在最佳工况稳定运行，实现全流程智能调度、产品质量自优化、能源消耗动态平衡等，向智能、高效“黑灯工厂”大步迈进，成为公司未来发展的核心竞争优势之一。
　　（3）电子特气产品及技术
　　C4F6合成、纯化技术：公司自主研发的六氟丁二烯（C4F6）生产技术取得阶段性成果，公司同步推动从合成工艺到纯化工艺的技术验证，通过技术验证环节对各项专有技术进行提炼，组织编制技术工艺专项申报工作并持续推进产品验证，进一步向高端电子特气领域产业化阶段迈进。公司将持续提升六氟丁二烯合成装置性能，提升生产稳定性与良品率，同时进一步实施纯化工艺技术优化，通过精馏、吸附等多级纯化手段，实现痕量杂质去除的技术要求，以满足先进制程芯片对超纯气体的严苛要求。
　　（4）其他技术
　　智能充装技术：对于液体形态产品，公司采用模块化设计、可视化操作、自动化控制及在线校验技术，提高了充装安全、质量、效率，降低了人工成本，减少气体产品损耗，通过智能识别及检测技术，对充装介质和运输工具进行多重校验，并实现智能调配，提高充装准确性和效率。对于气体形态产品，公司开发了针对单介质压缩高纯气体和混合气的自动充装系统，基于多参数气体状态方程的高精度压力和温度补偿算法，可实现不同介质在不同充装温度下的充装压力精准计算，消除压缩因子对充装带来的影响，保证每个钢瓶内的充装压力均充足且受控，提高了气体充装精度，降低了人工工作强度，改善了充装安全性能。在气瓶智能充装系统全面应用的基础上，2023年公司推出了新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，该系统结合计算机视觉技术和机器人技术，实现对气瓶充装口的智能识别，找正和充装接口自动连接，与气瓶智能充装系统有效结合后，可以实现气瓶充装工厂的彻底“无人”化。主动配送管理和智能调度技术：公司主动配送管理和智能调度技术对客户库存管理、客户需求预测、智能订单、配送路线智能优化、驾驶安全智能管理等方面进行优化管理，实现主动安全配送和智能调度，节约客户人力、公司人力、运力，确保配送安全和客户库存安全，降低了物流风险和物流成本。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入133,314.86万元，同比增长19.62%；报告期内，归属于上市公司股东的净利润25,588.82万元，同比增长117.73%；报告期内，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润22,896.42万元，同比增长121.63%；2026年上半年末，公司总资产为944,414.57万元，归属于上市公司股东的净资产为618,040.31万元。
　　作为核心业绩增长引擎，公司聚焦电子大宗气体核心主业，报告期内，实现营业收入105,582.32万元，同比增长30.18%，电子大宗气体业务收入占比进一步提升至79.20%。通用工业气体业务作为重要补充，报告期内，实现营业收入21,723.64万元。公司已形成核心主业引领、辅助业务协同共进的战略发展格局，进一步强化集成电路、半导体显示等领域的综合供气服务能力。
　　五、可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　近年来，随着我国电子半导体行业快速发展，电子大宗气体市场规模迅速增长，市场潜力巨大，外资气体公司都非常重视在中国市场的业务拓展，在不断巩固原有业务基础上开辟新的战略市场；同时，随着国家对电子半导体行业政策支持力度的不断加大，吸引了工业气体设备厂商、工业气体运营厂商等各类企业参与及布局，行业市场竞争日趋激烈。未来，如果公司不能在技术研发创新、专业人才储备、市场营销服务等方面形成竞争优势，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、经营风险
　　2.1氦气原料主要依赖进口，若气源地产量下降，可能导致氦气采购价格上涨、采购量减少等风险未来若全球或部分国家、地区的贸易政策、地缘政治、监管政策等发生重大不利变化，可能导致气源地发生不可抗力因素，公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　2.2氦气市场存在周期性，若未来价格出现大幅下滑情况，可能对公司经营业绩产生风险
　　由于氦气市场价格受到多种因素影响，如果未来氦气市场因周期波动出现产品销售价格大幅下滑情况，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　2.3如现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险
　　报告期内，公司固定资产规模逐年增加，主要系随着公司业务规模的扩大，新建供气装置、购入液氦冷箱、提升自有运力所致。随着公司在建项目逐年增长，用于现场制气客户新建产线的配套供气系统及自建工厂扩大产能。若项目投产后，现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险。
　　2.4公司属于重资本行业，新建项目所需资金投入较大，若公司不能有效管理资金，可能导致营运资金不足和流动性风险
　　公司所处的工业气体行业属于重资本行业，气体生产、储运等环节需要大量机器设备的投入，而且公司目前正处在业务扩张期，多个新建项目前期投入金额较大。随着公司业务规模和新建项目的持续大额投入，若公司不能有效管理资金，发生客户回款情况严重恶化、或融资渠道有限而不能及时进行融资等，将可能导致公司营运资金不足、项目无法如期建设、无法偿还到期债务的流动性风险。
　　2.5安全生产风险
　　公司的主要产品物理、化学性质较为稳定，但在生产、储存、运输等环节仍存在一定的危险性，比如氧气具有助燃的特性，若在生产中由于操作不当等原因造成气体泄漏，可能发生爆炸、火灾等安全事故。如果公司未来在安全管理中发生疏忽，或员工操作不当，则可能发生相关安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成较大的经济损失，进而对公司正常生产经营产生较大不利影响。
　　3、财务风险
　　3.1应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为67,056.03万元，占营业收入的比例为50.30%。如果未来下游行业景气度下滑、客户经营状况发生不利变化或公司采取的收款措施不力，公司应收账款将面临发生坏账或不能及时回收的风险。
　　3.2商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉为56,290.91万元，占资产总额比例为5.96%，系2020年收购广州广钢、深圳广钢50%股权以及2021年收购四川新途流体51%股权形成。公司于每年末对商誉进行减值测试，报告期内，上述商誉未发生减值。公司商誉账面金额较大，若未来收购公司业绩不及预期或市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，则可能产生商誉减值，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　4、行业风险
　　公司电子大宗气体下游应用领域中，集成电路制造、半导体显示、光纤通信行业存在较强周期性波动的特征，下游行业的周期性变化将会对客户经营业绩产生影响。若未来国际贸易摩擦加剧、下游行业的景气度继续下滑，短期来看，可能导致公司存量客户的用气量和销售收入减少；长期来看，可能导致下游产业链资本性支出缩减，进而导致公司电子大宗气体新项目减少，对公司的业务开拓、收入增长及盈利能力产生不利影响。
　　公司通用工业气体以区域零售供气业务为主，气体销售价格会受到当地气体供需情况的影响出现波动，若机械制造、金属冶炼、能源化工等下游行业景气度下滑，可能导致下游客户开工率不足，对通用工业气体的用气需求萎缩，出现供大于求导致气体销售价格下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　5、宏观环境风险
　　由于氦气业务开展依托于公司建立的全球供应链体系，且氦气资源基本为海外气源地进口，因此当公司全球供应链体系布局的区域或海外气源地出现地缘政治风险时，将可能导致公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，将对公司经营规模和业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计和制造、投资和运行，到气体产品的生产、储运、供应等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。　　公司的产品涵盖电子大宗气体主要六大品种以及通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计和制造、投资和运行，到气体产品的生产、储运、供应等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
　　公司的产品涵盖电子大宗气体主要六大品种以及通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。
　　报告期内，公司坚定实施“半导体+产业基地”发展战略，紧紧围绕核心业务深耕细作，持续强化科技创新与自主研发能力。一方面迭代升级“Super-N”系列超高纯制氮装置，深度攻关电子级二氧化碳、超临界二氧化碳的制备工艺、储运技术及场景化应用；另一方面持续加大技术投入，构建更具安全韧性的氦气供应链体系，并以数字化技术为驱动，不断拓展应用新场景、培育运营新模式、打造一体化解决方案。公司具备核心技术自主可控能力，发展高端装备制造新质生产力，为国内高精尖产业发展提供有力保障。
　　未来，公司将始终以客户需求和市场发展趋势为导向，以电子大宗气体为核心，加大研发投入和强化自主创新、扩大产品品类、提升气体品质和产能、持续提高气体供应的稳定可靠性，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标。
　　(二)主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司营业收入主要来自于销售气体产品，下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域。
　　公司的主营业务是以研发、生产和销售电子大宗气体为核心的工业气体。由于电子大宗气体的技术门槛较高，客户对供应气体产品的纯度、稳定性、可靠性、一致性要求极为严格。客户在选择气体供应商的过程中，主要考量技术方案先进性和可靠性、运营经验、资金实力等因素。公司凭借对电子半导体行业的深刻理解，能够结合客户工艺路线和技术要求，提供定制化的电子大宗气体供应方案。
　　（1）现场制气模式
　　对于气体需求稳定且达到一定规模的客户，公司采用现场制气模式。该模式下公司与客户的合同期限通常为15年，盈利持续稳定且具有较高的确定性，具备对抗周期性波动的特性。现场制气模式的合同收费方式一般包括固定收费和变动气费。
　　（2）零售供气模式
　　对于用气规模较小的客户，公司采用零售供气模式。该模式下公司与客户的合同期限一般在3-5年，且期满后自动连续以2-5年为期续展。对于需求较为稳定的客户，公司同时为其提供气体储存和输送等综合服务。因此，公司与零售客户的合作关系也较为长期、稳定。
　　2、生产模式
　　公司采用现场制气和自建工厂零售供气相结合的生产模式。
　　现场制气模式下，公司在客户现场或邻近场地建设大宗气站。气站由公司拥有并负责运营，通过管道直接向客户工厂供气。同时，公司结合周边市场需求，部分现场利用制气装置的富余产能生产气体，经液化后向周边客户零售。
　　零售供气模式下，公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后，通过液体槽车、气体管束车或气瓶向客户运送。同时，对于用气稳定性高的客户，公司还可提供现场储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。
　　3、采购模式
　　按照采购用途，公司对外采购分为原材料和能源相关的生产采购，以及设备和工程相关的固定资产采购。公司制定了《采购管理规定》《供应商管理制度》等采购制度。采购部门根据生产经营、项目建设等需求并结合原材料库存、项目建设周期等情况制定相应的采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
　　（1）原材料和能源采购①原材料采购
　　公司主要产品中的氮气、氧气、氩气等空分气体原材料来源于空气，无需进行采购；氦气的原料主要来源于进口的原料液氦。除前述气体原料采购外，基于降低运输成本、缓解临时产能不足、满足客户多样化气体需求等原因，公司还采购部分气体作为补充。
　　②能源采购
　　公司生产过程所需能源主要为电力。现场制气模式下，公司使用客户的电力设施并按照合同约定的方式结算费用：部分项目由客户承担电费，部分项目由公司向客户支付电费。零售供气模式下，公司自建工厂的电力由公司独立采购，电费由公司承担，按月结算。
　　（2）设备和工程采购
　　公司设备和工程采购主要用于新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书，据此确定采购的具体要求。采购部门根据采购相关制度评选供应商，并相应下达采购合同或订单。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）工业气体行业的发展阶段
　　工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。
　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入快速发展阶段。
　　工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。据卓创资讯数据显示，2017年我国工业气体市场规模达到近1,200亿元，并在未来几年维持高速增长，2021年我国工业气体市场规模上升至1,750亿元，年均复合增长率达到9.89%。2021年之后，受全球经济运行疲软影响，钢铁、化工等制造业表现偏弱，大宗气体价格下行明显，市场规模扩张脚步放缓。2024年，在现场制气项目加速落地的推动下，工业气体市场规模同比增长3.68%至1,970亿元。2025年，工业气体市场规模达2055亿元，同比增长4.31%。
　　进入“十五五”，我国经济长期保持稳定增长趋势不变，产业结构持续优化，工业气体行业规模将继续扩张。从传统应用领域看，受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，国内经济结构转型升级，叠加新型煤化工、石化、钢铁等产业正加速向绿色化转型升级带来的增量需求，将持续支撑工业气体基础应用领域的发展；与此同时，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展。因此，综合来看，在政策推动与自主创新的引导下，中国工业气体市场规模将持续增长，至2030年有望达到2,625亿元，随着宏观环境改善，同比增速或逐步提升至5%以上。
　　（2）电子气体行业的发展阶段
　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，以及AI算力需求持续爆发驱动全产业链景气上行，国内晶圆厂产能利用率保持高位，产能扩产持续推进，以应对市场需求的不断增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的不断扩大。
　　据卓创资讯数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元，2025年电子气体市场规模达208亿元，同比增长6.67%。“十四五”期间，中国电子气体市场规模稳步增长，这一发展态势不仅彰显了我国电子气体国产制造能力的持续提升，也充分反映出国家对集成电路、新型显示等战略新兴产业的政策支持力度不断加大，相关领域的资本投入持续加码。
　　电子气体市场下游集成电路、半导体显示等高精尖行业无疑代表着未来国民经济重点发展的方向，在这种形势下，电子气体市场必将注入更多的活力。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，对电子气体将继续形成支撑，预计2026-2030年，电子气体市场规划将保持稳定增长态势，预计至2030年，市场规模达到298亿元。
　　行业的基本特点
　　通用工业气体在我国目前仍以大型钢铁、冶金及化工企业自行投资并运营大宗气站为主，外包专业气体公司运营为辅，而欧美国家等成熟市场，通用工业气体行业以专业气体公司运营为主。
　　电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体，二者在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面存在本质不同。
　　主要技术门槛
　　电子大宗气体行业进入壁垒高，长期由外资垄断，主要系技术及运营能力壁垒高、客户认证周期长、需具备全产品线供应能力等综合原因所致。
　　（1）技术壁垒：半导体工艺制程微缩对电子大宗气体纯度要求达ppb级（较通用工业气体ppm级高1000倍），且需全年全时不间断稳定供气，对企业系统工艺设计、工程建设技术提出极高综合要求。
　　（2）运营能力壁垒：气站运行受环境、客户工况动态影响，需精准调控气体指标，企业需依托大量气站长时间运营经验，构建成熟综合运营体系。
　　（3）客户认证壁垒：作为半导体制造关键材料，客户对供应商认证严苛，招标时要求具备电子级同类工厂建设及运营经验，新进入者难以突破，头部效应显著。
　　（4）全产品线供应能力壁垒：半导体客户单个工厂/产线通常仅选择一家供应商，需其提供全部六大类电子大宗气体；其中氦气进口依存度高、供应链稀缺，客户对其保供能力要求较高，进一步抬高准入门槛。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，紧跟国家芯片自主发展战略，深度参与国家半导体产业发展规划，坚持“半导体+产业基地”的产业发展战略，聚焦电子大宗气体核心业务发展，以粤港澳大湾区为核心，围绕上海、合肥、武汉为代表的长江经济带，聚焦以北京为核心的京津冀及山东半岛地区以及中西部地区等半导体产业聚集区持续开拓业务，业务遍布15个省、直辖市，凭借领先的综合解决方案和优质的产品服务，实现了内资气体公司在半导体领域供应超高纯电子大宗气体的突破，推动电子大宗气体在该领域的国产替代，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，在该领域的市场占有率持续提高，公司与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体形成“1+3”的竞争格局。
　　报告期内，公司持续以电子大宗气体业务为发展突破点，依托自身电子大宗气体的技术优势、项目执行及运行经验以及自有品牌核心装备竞争力，成功获取多个电子大宗气体供应项目，进一步巩固了公司在国内电子大宗气体业务领域的领先地位。尤其值得一提的是，伴随着重点战略客户的持续发展，公司基于前期的深入合作，成功取得客户认可，并再次为战略客户在武汉、合肥、北京的扩产项目提供配套供气服务。在以武汉、合肥为代表的半导体产业聚集区快速发展的背景下，公司持续加大在该区域的投资布局，充分体现了“伴随客户成长、共享发展成果”的理念，助力公司经营业绩稳步提升。
　　作为首家拥有直接进口氦气资源和完整国际供应链的内资气体公司，为保障国内战略新兴产业对氦气资源需求的稳定供应，广钢气体通过持续投资建设、强化运营、拓展终端建立日趋完善的全球供应链体系。氦气储运主要依赖4K温区液氦冷箱（ISO），由于主流ISO罐箱由美国企业生产，且制造周期较长，这一存量资源构成了难以复制的竞争壁垒。广钢气体经过近几年的持续投入，已拥有近百个ISO罐箱投入运营。依托这一核心资源，公司积极推动与中东、北美、欧洲等核心气源地国家建立长期合作关系，提升对氦气原料供应的管理和维护能力，为广钢气体在中国及全球市场的氦气业务拓展提供了有力支持，持续提升公司国内、国际氦气市场影响力。经过多年发展，广钢气体已成为内资最大的氦气供应企业，业务辐射全国，重点保障国内集成电路、新型显示面板、航空航天等关键行业的氦气需求。报告期内，伴随着电子半导体、航空航天等重点行业的快速发展，氦气需求同步增长，公司依托氦气全球供应链，实现氦气销售量同比稳步增长。
　　公司着力推动核心装备的自主可控，全力构建核心装备技术研发与制造能力。杭州智能装备制造基地于2025年7月建成投产，标志着广钢气体在超高纯电子大宗气体核心装备领域全面实现自主可控，进一步强化公司从技术研发到装备落地的全链条创新体系，为核心业务发展筑牢根基。同期，杭州智能装备制造基地顺利通过美国机械工程师协会（ASME）权威认证，获得国际市场“通行证”，为公司全球化布局、参与国际高端竞争奠定坚实基础。
　　报告期内，公司紧密围绕下游重点客户实际用气需求，精准把握工业气体行业发展趋势，持续推进核心关键技术的改进与迭代，优化产业结构布局，积极培育新质生产力。公司始终坚持核心技术自主研发战略，聚焦行业核心技术“卡脖子”难题，加大技术攻关力度，全力推动工业气体行业国产替代进程，助力行业高质量发展。
　　截至2025年12月31日，公司及下属子公司累计获得授权专利157项，其中发明专利78项，专利技术覆盖核心装备研发、气体制备、工艺优化等关键领域。公司注重科技成果转化落地，在北京广钢、安徽广钢、武汉广钢、青岛广钢等多个子公司实现科技成果产业化应用，有效提升项目运营效率与核心竞争力。
　　凭借持续的科技创新能力与行业影响力，公司相继荣获“国家级专精特新小巨人企业”、“越来越好国际设计大赛产业设计奖”等多项荣誉，进一步夯实了公司在工业气体领域的科技创新优势。未来，公司将持续创新业务发展模式，深化技术研发与成果转化，推动企业实现可持续高质量发展。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从遵循摩尔定律到超越摩尔定律发展。先进技术节点突破性发展，对包括电子大宗气体在内的新材料技术提出了更高的要求。公司正围绕超高纯气体制造、智能供气模式及储运配套革新三大方向突破，持续发展新工艺，迭代装备技术，开发新产品，全面突破“卡脖子”环节，赋能半导体产业供应链安全，支撑半导体国产化进程。未来将持续重点攻关电子大宗气体超高纯制备技术及稳定控制技术、供气系统的超高可靠性及失效模式预测技术、AI级数字工厂技术。
　　（2）新产业
　　电子大宗气体作为半导体制造的关键基础材料，产业发展新趋势正由半导体国产化浪潮与高制程技术迭代需求双驱动，其科技水平和规模效应呈倍速增长的新态势。公司电子大宗气体业务全面服务我国半导体与集成电路龙头企业客户群，截至2025年底，累计获得10座12寸晶圆厂商的认可，代表公司产品及技术服务已跻身国际一流水平。
　　（3）新业态
　　1）BOO模式主导，延长产业链生命周期
　　公司稳健发展“建设-拥有-运营”全周期服务的商业模式，为晶圆厂配套建设气站并长期提供产品供应和技术服务，首个合约期达15年，致力于长期为客户带来“零感知供气”服务体验。该模式下公司与客户深度绑定，双方建立同生命周期的可持续发展。
　　2）综合服务延伸，覆盖全链条场景
　　客户倾向于由现有内资气体供应商在电子大宗气站内进一步延伸产品和服务的国产替代，如超临界二氧化碳、超纯水、超纯压缩空气等；同时，对氦气、氢气等供应链较脆弱的产品，客户对产品供应保障的要求将越来越高，供应品质管理要求将越来越严苛。
　　3）国产替代加速，竞争格局重构
　　在政策的驱动下，内资企业打破外资垄断的进程加快，内资企业市场份额大幅度提升，技术对标国际先进。公司建设智能装备制造基地，为持续提升工艺及装备技术提供了创新条件。
　　（4）新模式
　　公司积极探索“AI+”经营管理新模式，以显著提升人均效能为目标，加快推进AI员工平台开发建设，推动生产运营由传统远程值守向智能化值守升级转型，有效降低人工依赖、减少人为操作风险，助力品质管控实现精细化、精准化提升。同时，将设备运维由计划性维护向智能预防性维护转变，持续优化生产运行效率，降低综合能耗，推动空分领域智能化运营的全新发展阶段。
　　（5）未来发展趋势
　　工业气体行业的发展主要基于下游市场的需求与趋势。空分技术始于1879年，气体行业发展至今已有一百四十余年。气体行业发展之初仅为医疗、传统工业、实验研究领域提供氧气、氮气等通用工业气体；随着新兴行业的发展，下游市场对气体的种类、纯度有了更加多元化的要求，推动了气体公司朝着高端化、数字化、智能化、集群化、绿色化发展。
　　高端化主要根据下游市场的需求，提供各项性能更加优异的超高纯气体产品，并结合新技术、新材料、新工艺、新设计，不断提升产品纯度，同时气体行业通过装备设计、工艺流程优化等创新手段，开发高可靠性的新装备，进一步提升气体现场运营的稳定性。
　　数字化创新主要将生产工艺流程与数字化技术相结合，实现装置的远程自动化控制，并通过数据分析，自动优化生产流程，提升产能及效率，同时提高气体供应的稳定性。应用技术创新即针对下游客户，为客户提供更加节能、高效的技术解决方案。
　　绿色化创新主要基于新工艺、新技术、新材料，实现降低生产工艺的能耗，减少对环境的污染，或者发展绿色能源产品，推动实现节能减排。
　　此外，随着集成电路制造、半导体显示等领域新工艺、新技术的开发，随之衍生出新兴电子特种气体产品的需求，推动着气体行业的创新发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　工业气体是现代工业的基础原材料，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信、新能源、LED、医疗、航天航空等新兴产业领域，以及节能环保、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等国民经济的基础行业，对国民经济的发展有着战略性的先导作用，被喻为“工业的血液”。
　　广钢气体自设立以来，始终致力于为电子半导体行业提供领先的电子大宗气体综合性解决方案，坚持差异化国际竞争和自主创新的发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可以稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求，突破了外资气体公司的技术壁垒。
　　氦气是电子半导体产业不可或缺的关键材料。全球的氦气资源几乎完全被美国、卡塔尔等少数国家拥有，外资气体公司凭借对氦气资源和供应链技术的先发优势，掌握了全球的氦气供应。公司从服务国家重大战略需求出发，围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司。长期、大批量、多气源地直接采购能力，以及近百个ISO罐箱投入运营，使公司具备较强的氦气原料供应管理与风险控制能力，形成了应对供应链波动的战略缓冲能力，可为国内氦气市场的稳定及国内一线半导体与集成电路、新型显示面板等重点企业应用需求提供坚实支撑。
　　公司凭借领先的综合解决方案和优质的产品服务，已发展成为国内极少数超高纯电子大宗气体综合性服务商，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑，公司与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体形成“1+3”的竞争格局。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，广钢气体实现营收、利润双位数稳健增长，提质又增效，增收更增利，2025年公司营业收入242,449.56万元，同比增长15.26%；2025年归属于上市公司股东的净利润28,567.14万元，同比增长15.21%；2025年扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润25,746.93万元，同比增长12.16%；2025年末公司总资产为890,823.31万元，归属于上市公司股东的净资产为600,067.81万元。
　　报告期内，公司持续优化业务结构布局，聚焦电子大宗气体核心主业，业务聚焦成效显著。其中，电子大宗气体业务收入占比进一步提升至77.03%，报告期内实现营业收入173,159.48万元，较2024年增长16.41%，成为公司业绩增长的核心驱动力，为整体业绩稳步增长提供了坚实支撑。盈利能力方面，电子大宗气体业务毛利率达29.97%，同比增加0.8个百分点，通过提质增效举措有效提升了运营效率，进一步降低了运营成本，核心业务盈利水平持续优化。与此同时，通用工业气体业务作为重要补充，报告期内实现营业收入51,628.12万元，较上年增长6.71%，有效完善了公司工业气体业务全链条布局，形成核心主业引领、辅助业务协同的战略发展格局。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、业务开拓方面
　　（1）聚焦核心业务发展，夯实国内领先地位
　　报告期内，公司持续以电子大宗气体业务为核心发展突破点，追求极致ppb级纯度，充分依托自身在电子行业积累的技术优势、丰富的项目执行及运行经验，以及自有品牌Super-N、Fast-N系列核心装备的竞争力，加速推进业务布局优化，着力构建覆盖全国核心半导体产业聚集区的完善业务网络。报告期内，公司成功斩获了第10个12寸芯片配套供气项目，进一步巩固并夯实国内电子大宗气体业务领域的领先地位。同时，持续强化存量现场制气项目全生命周期管理，严格把控在建工程质量，确保项目高质量交付，陆续实现安徽广钢电材电子大宗气站项目、广州广钢电材电子超纯大宗气站项目、青岛广钢电子超纯大宗气体供应项目的商业化运行。凭借稳定可靠的供气能力，公司不断深化与现有客户的战略合作关系，为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。依托客户对公司综合实力的长期认可，公司已与华星光电携手合作十五载，为其配套的总制氮能力超100,000N立方米/h。在半导体客户年度供应商大会上，公司多个现场凭借优异表现荣获半导体客户颁发的“金牌供应商”、“ESG社会责任奖”与“协同增效奖”等多项荣誉。
　　（2）推动业务多点开花，扩大市场影响力
　　公司积极在广州、长沙、武汉、芜湖等地布局投资气体生产基地，依托自有液体生产基地及成熟供应链体系，面向全国制造业、食品、医疗、商业航天等各行业客户提供液体、管束气体等大宗气体零售供气业务。同时，持续深耕金属冶炼、能源化工、新材料等业务领域，聚焦客户应用场景与行业特点，打造标准化、模块化核心解决方案，通过优化创新设计，实现成本与效率双提升，快速实现超10个小型现场制气项目落地复制，进一步提升公司在现场制气领域的品牌影响力。报告期内，赤峰的现场冶金制气项目顺利推进，预计2026年投产。在新兴产业领域，公司全力服务保障海南商业航天发射任务，助力实现“十战十捷”。
　　（3）拓展电子特气业务布局，打造新的业务增长极
　　电子特气方面，广钢气体结合市场发展趋势，依托现场制气业务积累的客户的粘性与对下游客户需求的深刻理解，持续拓宽电子特气业务布局。目前，公司在合肥经开区、上海化工区、湖北潜江投资建设的电子特气研发生产基地项目已基本完成机械竣工，并逐步推进生产调试及产品验证。2026年公司将持续推进特气产品深度研发及生产工艺链条的优化，提升公司在电子特气领域的技术实力，为客户提供更全面、更完善的气体产品及综合服务。
　　（4）完善全球氦气供应链，保障国内氦气战略资源需求
　　公司通过持续加大投资建设、强化运营管理、拓展终端布局，逐步构建日趋完善的全球供应链体系，切实发挥国内氦气保供“稳定器”作用，全力保障国内高端产业对氦气这一战略资源的稳定需求。在氦气气源保障上，公司是国内唯一一家同时拥有大批量、长期协议及全球多地气源采购渠道的内资气体企业，可有效抵御单一气源供应波动带来的风险，保障气源稳定供给；在运输调配能力上，公司已投资部署近百个液氦冷箱，具备全球化氦气资源调配能力，可实现全球范围内氦气资源的高效流转；公司系国内主要液氦供应企业，在超高纯氦气供应上，公司已在上海、武汉、广州等地建成集智能化充装、混配、存储、回收纯化为一体的零损耗氦气绿色工厂，业务范围全面辐射全国。同时，公司深化产学研协同，与中国科学院紧密合作，全力推进国内首个小分子深地存储项目建设，着力打造氦气储备“中华第一库”，进一步夯实国内氦气战略储备能力。
　　2025年，公司与卡塔尔能源签署氦气长期供应协议，成功新增全球氦气供应链布局，持续拓宽全球气源合作渠道。依托现有氦气供应链体系，公司积极推动与中东、北美等核心气源地国家建立长期稳定合作关系，不断强化原料供应的管理和维护能力，为公司在国内外氦气业务的拓展提供了坚实保障，重点支撑国内一线半导体与集成电路、新型显示面板等高端制造企业对氦气关键材料的需求。
　　报告期内，公司氦气销售量保持稳定增长态势，推动国内及国际氦气市场的影响力持续提升。
　　2、科技创新方面
　　报告期内，公司紧抓下游重点客户实际用气需求以及工业气体行业发展趋势，通过不断改进和更新核心关键技术，优化产业结构和培育新质生产力。坚持核心技术自主研发，加强技术攻关解决核心技术“卡脖子”难题，助力工业气体行业实现国产替代。
　　（1）研发投入
　　报告期内，公司持续加大科技研发投入，本年度研发支出累计投入11,134.81万元，同比增长10.24%。
　　（2）知识产权
　　公司注重技术创新成果的保护，建立完善的知识产权申请机制，报告期内，公司及下属子公司共申请专利34项，已获得专利授权14项，截至2025年12月末累计获得专利授权157项。
　　（3）技术创新
　　报告期内，公司坚持创新驱动发展战略，持续完善以系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术为核心的技术研发体系，不断强化核心技术自主创新能力，推动科技成果转化与产业升级。
　　①在核心装备与关键工艺研发方面，公司自主研发亚超临界二氧化碳输送技术，成功突破多项关键核心技术瓶颈，相关科技成果已在北京广钢、安徽广钢等项目实现产业化应用，为下游重点客户提供一体化、高品质气体综合解决方案。依托FastN、SuperN系列制氮机技术积累，持续加大研发投入与技术迭代，不断优化升级核心关键技术，丰富制氮机产品序列，有效匹配市场发展需求。
　　②报告期内，杭州建德智能制造基地建成投产，自主研发的国内最大规模电子大宗制氮装置SuperN50K在北京完成试运营，标志着公司在电子大宗气体装备领域的技术实力与工程化能力达到行业先进水平。
　　③公司积极推进产学研深度融合，在自主研发基础上，先后与华南理工大学、浙江工业大学、中国科学院武汉岩土力学研究所等高校及科研机构建立长效合作机制。与华南理工大学共建学生就业创业实践基地，深化人才联合培养，吸纳优秀高校毕业生加入，为公司研发创新与生产经营提供人才保障。双方合作研发的高效分离分子筛材料已完成实验室验证，可在低温吸附条件下将2N级氦气提纯至6N级超纯氦气，为高纯氦气制备技术升级奠定坚实基础。
　　④在数字化与智能化建设领域，公司已构建起以ROC远程控制系统、IDC大数据系统、SOD智驭引擎为核心的工厂数字化技术体系。ROC远程控制系统实现全装置集中远程控制与统一调度；IDC大数据系统实现生产运行数据深度挖掘与智能应用，保障装置安全稳定运行、生产过程可控及产品质量全程可追溯；自主研发的SOD智驭引擎于2025年完成首个应用场景验证，涵盖空分智载恒控系统及空分在线算力中枢，工厂智能化运行取得阶段性成果，目前已进入应用场景深度开发与规模化推广阶段，为公司智能制造与高效运营提供坚实技术支撑。
　　⑤在前沿储备技术方面，公司积极开展小分子气体大规模存储技术攻关，围绕水密封测试、气密封测试、盐穴收缩率监测、声呐测腔、气卤界面监测、库容库存实时在线监测等关键技术开展系统性研究，相关技术已通过实验验证及部分应用场景验证。
　　⑥为满足高端应用领域对基础介质的严苛要求，公司在芜湖生产基地成功开发出超高纯度二氧化碳提纯装置，产品纯度达到国际先进水平，攻克SCO提纯装置设计制造关键技术，实现核心后端纯化装备国产化、自主化；同时对超临界二氧化碳整体生产工艺进行系统性优化升级，开发模块化、撬装化集成解决方案，进一步提升技术竞争力与市场适配能力。
　　3、国际品牌提升方面
　　在巩固国内市场的基础上，公司积极响应国家“走出去”战略，持续深化国际市场连接，广钢气体工程（杭州）有限公司成功荣获美国机械工程师协会ASME认证，为公司打通全球市场、实现国际化布局奠定了坚实基础。ASME认证作为全球机械工程领域极具权威性与公信力的认证体系，被全球90多个国家采用，是进入全球主流市场的强制“入场券”，其认证标准严苛、审核流程严谨，涵盖设计、制造、检验、测试等全环节，不仅要求企业具备完善的质量管控体系、先进的生产制造能力，对于技术研发水平、合规运营能力提出了极高要求。
　　此次ASME认证的获取，赋予了公司明星产品Fast-N、Super-N系列制氮机进入全球市场的“通行证”，助力公司逐步拓展海外业务布局，提升“中国智造”在全球工业气体领域的影响力。
　　4、人才队伍建设方面
　　公司始终坚持人才“双培养”机制。持续深化“1+4+N”科技创新平台建设，将“担当、合作、正直、创新、进取”的核心价值观深度融入人才培养全过程，着眼于长远战略发展，着力构建多层次、专业化的创新人才梯队，公司将人才成长纳入核心发展规划，畅通员工职业发展通道，以系统化培训赋能员工成长，推动人才价值提升与企业高质量发展深度融合。公司已建立长效激励机制，通过搭建员工持股平台将管理层、核心骨干的个人成长、长远利益与公司长期发展深度绑定，实现个人价值与企业发展同频共振，为公司持续健康发展注入持久动力。为了激发科技创新活力，公司制定并发布了《科技成果转化管理办法》《科技人才引进培养培训管理办法》《科技成果考评奖励办法》等奖励、激励政策，通过多种形式对核心技术人员进行激励，增强公司对科技人才的吸引力和凝聚力。
　　5、内部治理方面合规体系完善
　　公司持续构建具有广钢气体特色的全面风险管理和内部控制体系。报告期内，公司根据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况将监事会的职权调整由董事会审计与风险管理委员会行使，同时对《公司章程》中的有关条款及相关制度作出相应修订，持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
　　6、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司始终高度重视信息披露工作，将其作为维护投资者合法权益、增强资本市场公信力的核心举措，严格恪守信息披露“真实、准确、完整、及时、公平”的基本原则，持续健全信息披露管理制度及投资者沟通机制，不断提升公司治理透明度与规范运作水平。2025年度，公司严格按照监管要求，通过法定信息披露公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议及投资者邮箱等多种合规渠道，与投资者及市场各方开展常态化沟通交流。公司依托上证路演中心全景网召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会、2025年半年度集体投资者会议，主动向市场全面、客观披露经营成果与发展态势，保障投资者知情权与参与权。此外，公司2025年发布环境、社会及公司治理（ESG）报告，系统披露绿色低碳发展、供应链管理、员工权益保障等相关工作进展与实践成效，以多元化信息披露展现公司规范运营与高质量发展成效，切实履行信息披露义务与社会责任。
　　公司高度重视内幕交易防范工作，严格按照监管要求规范内幕信息管理，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化信息流转全过程管控。公司持续对董事、高级管理人员及相关员工开展内幕交易警示教育，强化保密义务宣导，督促相关人员严格遵守股票买卖相关规定，切实防范内幕交易行为发生，维护公司及投资者合法权益。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场地位
　　（1）电子大宗气体行业
　　公司是国内较早布局电子大宗气体业务的气体公司，在2011年就通过与外资合营合作进入电子大宗气体行业。通过多年持续技术研发和创新以及合资公司阶段积累的长期项目运营经验，2018年，公司中标国内半导体显示行业客户的现场制气项目，首次实现了内资气体公司在半导体显示行业供应超高纯电子大宗气体的突破。电子大宗气体现场制气项目供气周期通常长达15年，具备长周期、高稳定性的业务特征。公司电子大宗气体业务深度服务国内半导体与集成电路龙头客户群，截至2025年末，已累计获得10座12英寸晶圆厂客户认可，持续巩固并强化“1+3”核心竞争格局，为半导体产业供应链自主可控提供稳定支撑。
　　氦气是自然界所有元素中沸点最低的气体，也是标准大气压下唯一不能硬化的物质，因其化学稳定性、良好的渗透能力、低温液体状态下的超导特性，使得氦气广泛应用作集成电路、低温超导、光纤通信等电子半导体领域的冷却气、超导介质等，是不可或缺的关键基础材料。
　　面对复杂多变的全球地缘政治与能源市场格局，公司紧紧围绕服务国家重大战略需求，构建起全球化、多渠道、抗风险的氦气供应保障体系。在气源布局上，公司为国内唯一实现大批量、长期稳定协议及多区域气源集中采购的内资气体企业，可有效对冲单一气源供应波动风险。公司已累计投资近百台液氦冷箱，形成全球化氦气资源统筹调配能力，充分发挥国内氦气战略保供“稳定器”作用，切实保障我国高端制造、半导体等关键产业对氦气资源的稳定供给。同时，公司在上海、武汉、广州等地建成集智能化充装、混配、存储、回收及纯化于一体的零损耗氦气绿色工厂，持续提升氦气储备能力与供应周期，夯实重点产业保供基础。2025年，公司氦气进口量占全国总进口量比重持续稳步提升。
　　（2）通用工业气体领域
　　公司主营业务以电子大宗气体为主，并将通用工业气体作为主营业务的有益组成部分。通用工业气体的下游应用领域广泛，包括金属冶炼、能源化工、机械制造、食品医疗等，其市场规模较大。通用工业气体业务上，公司注重服务高质量客户和布局重点区域，并不断加强与电子大宗气体业务的协同作用。目前，赤峰金通二期大型空分项目顺利推进，主体设备已完成封顶工作，预计在2026年实现商业化运行。
　　2、技术优势
　　公司通过不断研发创新，自主研发“Super-N”“Fast-N”系列制氮装置，可稳定生产并持续供应符合国际先进品质要求的ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造企业对气体供应能力及品质的严苛要求。
　　对于小规模或爬坡阶段的供气需求，公司与外资气体公司均开发了标准系列制氮装置。公司自主研发的“Fast-N”系列制氮装置，通过后置纯化系统，实现最终产品杂质含量控制在1ppbv以内的目标，并通过撬装模块化设计，具备占地面积小、能耗低、交付时间短等特点。
　　对于大规模的供气需求，公司与外资气体公司均开发了中大型超高纯制氮装置。公司自主研发的“Super-N”系列制氮装置在5,000Nm3/h及以上的供气量时，能够不通过后置纯化系统即可直接产出杂质含量控制在1ppbv以内的氮气，满足客户多样化的用气需求。此外，公司中大型超高纯制氮装置的最高设计供气规模已达到50,000Nm3/h，可满足目前国内大多数集成电路制造行业的需求，随着国内行业的不断进步，公司将持续通过技术提升，达到优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，掌握更大规模超高纯制氮装置的技术能力。
　　3、平台优势
　　公司坚持推进“1+4+N”科技创新平台建设，大力引进高层次科技人才，先后组建工程技术研发中心、工艺技术研发中心、创新研发中心、数字化运行中心四大核心技术团队。围绕系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术及气体应用技术等核心技术体系，持续以科技创新赋能产业升级，不断强化自主创新能力。公司完成数字化运行中心升级迭代，数字化平台已接入近百套关键装备，其中2025年新增接入装备20套。公司积极运用人工智能技术提升现场运营管理效能，相关智能空分应用已在华星光电t9项目现场成功落地实施。
　　公司坚持以客户需求和市场发展趋势为导向，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，优化公司资本、人才、技术资源配置，为公司创新发展提供强有力支撑，培育和壮大新质生产力，加速公司业务发展高端化、数字化、绿色化进程。
　　4、客户优势
　　公司深耕电子大宗气体行业，凭借持续、稳定、安全的产品品质，在电子大宗气体行业里形成了一定的品牌知名度，产品已在行业内取得了广泛的认可。由于市场的不断演变为气体行业带来了广泛的市场需求，要求气体公司具备实现产品定制化、多样化的能力。另外，电子大宗气体客户对气体纯度、品质、稳定性及一致性要求极为苛刻，对供应商的生产能力和服务水平筛选十分严格，下游客户更换供应商的风险和评估测试成本较高，因此形成了较强的客户黏性。公司已与多家电子半导体头部客户建立了长期稳定合作关系。依托客户对公司综合实力的高度认可，公司与华星光电已携手合作十五载。在半导体客户年度供应商大会上，公司多个项目现场凭借卓越综合表现荣获客户“金牌供应商”、“ESG社会责任奖”及“协同增效奖”等荣誉。
　　5、人才优势
　　公司正全面推进人才强企战略，构建多层次、专业化人才梯队，通过校企联合培育应用型技术人才，以“揭榜挂帅”机制攻坚关键核心技术，加快实现技术自主可控与核心能力升维。公司核心管理团队具备深厚的工业气体专业积淀与丰富的运营管理经验；研发、生产、采购、营销等关键岗位人才团队长期深耕工业气体领域，对行业环境、产业规律及社会发展趋势拥有深刻理解与精准洞察。在核心人才团队的引领下，公司持续提升管理效能、优化运营成本，为产能规模扩张与高质量快速发展提供坚实支撑与有力保障。公司的人才战略从发展技术人才，转向技术人才、管理人才同步发展培育的新阶段。
　　6、品牌优势
　　公司自1969年投身工业气体领域以来，深耕行业五十余载，凭借长期的市场深耕、持续的品牌建设与稳健的经营布局，积累了稳定的客户群体与坚实的市场份额，在行业内树立了专业、可靠的品牌形象。公司始终坚持以客户需求为导向，以持续、稳定、安全的产品品质为核心竞争力，严格把控生产、储运、服务全流程，切实保障客户供气需求，赢得了广大客户的高度信任与长期认可。同时，公司高度重视研发创新，持续加大技术研发投入，通过技术迭代升级与工艺设计优化，精准满足不同客户的差异化、个性化需求，不断丰富服务内涵、拓展服务边界，为客户提供全方位、一体化的供气解决方案，进一步巩固了客户合作粘性与市场竞争优势。
　　报告期内，公司成功荣获美国机械工程师协会ASME认证，赋予了公司明星产品Fast-N、Super-N系列制氮机进入全球市场的“通行证”，为公司打通全球市场、实现国际化布局奠定了坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）电子大宗气体产品及技术
　　1）系统级制气技术
　　①气体制备技术
　　A.超高纯复合纯化技术
　　目前，电子半导体产业对于电子大宗气体的核心需求之一即为超高纯度，要求杂质含量控制到ppb级。公司通过超高纯复合纯化技术，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，精准而不过度设计，以优化投资、降低运行能耗，具体如下：
　　a.前置净化技术
　　公司独创的前置净化技术，通过选择合适的催化剂，可在传统去除水蒸气、CO2、碳氢化合物、氮氧化物等常规杂质的基础上，进一步去除CO和H2确保制氮装置出口氮气中CO和H2含量降至1ppbv，直接满足目前国内电子半导体制造的终端使用要求，降低了后端纯化器的负载，提高了系统的可靠性，延长了系统装置的使用寿命。公司最新自研出新型催化剂，性能测试已通过实验室验证，催化吸附能力、活化性能、热稳定性均达到国际领先水平。
　　b.多级精馏技术
　　公司在自主研发设计的冷箱中，运用多级精馏技术，可将制氮装置出口氮气产品中的氧杂质含量降至1ppbv，满足目前国内电子半导体制造的需求。
　　c.后置纯化技术
　　公司后置纯化技术通过精准控压和组合式过滤确保气体在最佳压力范围内进行纯化，并使设备处于最佳工况，避免失效，同时确保杂质颗粒度满足要求。
　　B.宽幅变负荷技术
　　公司宽幅变负荷技术可实现105%范围内负荷调整，在确保设备可靠性和峰值需求的前提下，满足客户前期产能爬坡的低用量需求，可大幅节约能耗、降低运营成本。
　　C.模块化设计技术
　　公司自主研发设计的高纯/超高纯制氮装置均采用撬装模块化设计，可在设备制造工厂分模块加工，运输至客户现场后快速安装，更好的控制设备整体质量并大幅减少现场安装工作量、缩短建设时间，快速实现供气。同时，模块化设计使制氮装置具备易拆卸、可搬迁、搬迁成本低的特点，有利于提升公司对风险项目的应对能力。
　　D.圆柱形整体真空冷箱技术
　　公司中小型制氮装置采用圆柱形真空冷箱，具有最小比表面积、高真空度等特点，节约生产材料和占地面积，并大幅提升保温效果、降低能耗。
　　E.前置式复合增压技术
　　公司前置式复合增压技术，采用空气/氮气一体式多级组合气体压缩技术，可大幅降低冷箱内精馏塔的操作压力，提升氮气提取率，并采用分级增压方式，较常规单级增压大幅降低能耗。
　　F.超大型制氮机真空冷箱技术
　　随着电子半导体客户对于电子大宗气体需求量的不断增加，分馏塔的高度和塔径也不断增加，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，为找到精准设计，优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，公司针对超大型制氮装置研发了超大型真空冷箱技术，为研制更大规模的制氮机铺平道路。
　　G.低温增压膨胀装备技术
　　公司低温增压透平膨胀技术，利用有一定压力的气体在透平膨胀机内进行绝热膨胀对外做功而消耗气体本身的内能，从而使气体自身强烈地冷却而达到制冷的目的。可将原本的常温增压比提高一半左右，增压前后压力差增加，提高冷量的低温价值，有利于低温精馏的效果，最重要的是可以提高产品的提取率，降低了单位能耗，提高了装置的经济性，达到节能减排的目的，该技术已经进入商业化，其性能达到国际一流水平。
　　②全时在线气体供应技术
　　电子半导体客户对于电子大宗气体供应可靠性有极高的要求。在制氮装置主设备发生故障或客户终端工况突然变化导致主设备无法满足客户需求时，全时在线气体供应技术通过独特的多回路预设快开设计，实现0~100%自动柔性无缝补给，保证超高纯气体全时在线供应以满足客户用气需求，达到高可靠性的运行目标，避免因气体断供、短供或波动对客户生产造成巨大损失。
　　③高频脉冲测控技术
　　由于电子半导体产业对于电子大宗气体的纯度和稳定性要求极高，需要实时监测气体品质且产品参数需与设定值严格一致。公司高频脉冲测控技术通过脉冲式取样，对多组气体的品质实施监测和控制，确保超高纯气体的品质与设定值严格一致，提高了监测控制效率。
　　2）氦气纯化、预冷、储运、回收技术
　　①超高纯氦气纯化技术
　　公司超高纯氦气纯化技术，采用金属吸附反应原理，可将5N级氦气提纯至9N级为我国集成电路制造、半导体显示等行业供应ppb级超纯氦气。公司自研出低温吸附净化氦气痕量杂质技术，在分离He中Ne和高纯氦提纯领域具有突出的应用潜力。
　　②4K温区超低温储运技术
　　液氦是温度为4K的深冷物质，需要极严苛的技术手段对储运过程中的每个环节实施监测和控制，避免液氦发生泄漏、污染或其他风险事件。公司4K温区超低温储运技术主要体现在如下方面：采用液氮复合保冷技术，并自主开发出液氮高效加注技术，利用高真空、高隔热保温设备，实现4K温区超低温控制目标；4K温区超低温冷箱互充技术，大幅提升储运效率；采用风险预警及应急处理技术，通过对温度、压力、液位和定位等参数进行远程监控，结合运输路线、途经中转站点停留时间实施精细化管理，保障储运安全性；采用液氦精准增压控制技术，有效降低了液氦污染风险；采用余氦取气技术，实现液氦冷箱中余氦留存量最小化的目标，提高储运效率。
　　③4K温区液氦冷箱冷却技术
　　公司对液氦温度、容器真空度及压力、充装距离及时间等全方面控制，成功实现4K温区液氦冷箱的冷却，填补了我国在该领域的技术空白，为国内液氦冷箱的预冷、快速充装以及维保等环节实现自主可控奠定了坚实基础。
　　④氦气循环回收提纯技术
　　公司自主研发设计的氦气真空处理及循环回收纯化系统，可应用于公司氦气智能化充装工厂，及氦气用量较大的下游客户生产环节通过氦气气囊、压缩机、回收纯化装置、质谱仪等装置，提升产品纯度大幅降低氦气损耗率。该技术已在国内医疗器械龙头企业得到应用，打破了MRI行业相关生产环节依赖外资气体公司的现状，填补了国内空白。
　　3）电子级二氧化碳产品制备及供应技术
　　①电子级二氧化碳产品制备技术
　　为满足高端应用对基础介质的严苛要求，公司在芜湖生产基地成功开发出超高纯度二氧化碳提纯装置，产品纯度达到国际先进水平，攻克SCO提纯装置设计制造关键技术，实现核心后端纯化装备国产化、自主化；同时对超临界二氧化碳整体生产工艺进行系统性优化升级，开发模块化、撬装化集成解决方案，进一步提升技术竞争力与市场适配能力。
　　②亚超临界二氧化碳输送技术
　　亚超临界二氧化碳兼具气体和液体的双重物理特性，具有极其优异的溶解能力，欧美半导体巨头已将其应用于硅片清洗，此法可极大提高半导体成品良率、降低污染和设备成本。由于国内半导体产业发展起步较晚，国内气体供应商在超临界CO2半导体清洗工艺的应用上处于空白。广钢气体成为少数掌握此技术的公司，填补了国内空白，形成供应亚超临界二氧化碳的能力，打破电子大宗行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。
　　（2）数字化运行技术
　　1）ROC远程控制技术
　　通过工业通信网络、信息安全、智能交互等前沿技术融合，构建对各现场生产设备实现集中监控、远程操作、智能诊断与协同管理的综合性技术架构，实现降低现场人力依赖、提升快速响应速度、保障“智能巡检”安全运行，从而降低成本、提高效率。
　　2）IDC大数据平台
　　持续推进工业大数据平台建设与深化应用，以平台化、智能化为方向，全方位夯实数字基础设施与数据服务能力。在数字底座方面，进一步扩大了平台接入规模，实现了关键运行数据的统一汇聚与高效治理，并通过系统登录体验优化、数据链路冗余设计等措施，显著提升了平台使用的便捷性与运行可靠性。在应用赋能方面，平台持续丰富数据分析与展示功能，增强了面向生产监控、效率对标与管理决策的数据支持能力，为业务精细化运营提供了有效支撑。整体上，大数据平台正逐步从“连接”走向“赋能”，为公司数字化转型与智能化升级奠定了坚实基础。
　　3）SPC质量在线监控技术
　　系统围绕数据融合、智能分析、实时预警与闭环管理四大核心能力展开建设，实现对多源生产数据的统一采集、清洗与高并发存储，并在此基础上集成丰富的统计过程分析工具与可视化图表，支持对关键质量指标的持续监控与深度洞察。通过内置的智能判异规则与可配置多通道预警机制，系统能够在异常发生初期及时识别并触达响应，推动质量控制从事后检验向过程预防与实时干预转变。平台兼顾了操作友好性、系统安全性与架构扩展性，通过直观的可视化界面、健全的安全策略与高性能底层支撑，可显著降低质量管控的技术门槛与运营成本。SPC系统将为公司在精细化生产、高标准质量管控与客户导向的持续改进方面奠定重要基础，从而为应对高端制造领域尤其是芯片半导体行业的严苛质量要求，构建坚实的数据驱动能力。
　　4）空分人工智能技术
　　SOD智驭引擎：智能化再升级，以严格机理+数据的混合高精度模型为核心，构建空分装置的“数字孪生大脑”，同时接受原料价格、能源价格和产品收益等外部因素，实时计算当前工厂运行最佳参数，下发至SL&BS（SmartLoad&BalanceSystem，空分-智载恒控系统）闭环运行，维持工厂长期在最佳工况稳定运行，实现全流程智能调度、产品质量自优化、能源消耗动态平衡等，向智能、高效“黑灯工厂”大步迈进，成为公司未来发展的核心竞争优势之一。
　　（3）电子特气产品及技术
　　C4F6合成、纯化技术：公司自主研发的六氟丁二烯（C4F6）生产技术取得阶段性成果，公司同步推动从合成工艺到纯化工艺的技术验证，通过技术验证环节对各项专有技术进行提炼，组织编制技术工艺专项申报工作并持续推进产品验证，进一步向高端电子特气领域产业化阶段迈进。
　　公司将持续提升六氟丁二烯合成装置性能，提升生产稳定性与良品率，同时进一步实施纯化工艺技术优化，通过精馏、吸附等多级纯化手段，实现痕量杂质去除的技术要求，以满足先进制程芯片对超纯气体的严苛要求。
　　（4）其他技术
　　智能充装技术：对于液体形态产品，公司采用模块化设计、可视化操作、自动化控制及在线校验技术，提高了充装安全、质量、效率，降低了人工成本，减少气体产品损耗，通过智能识别及检测技术，对充装介质和运输工具进行多重校验，并实现智能调配，提高充装准确性和效率。对于气体形态产品，公司开发了针对单介质压缩高纯气体和混合气的自动充装系统，基于多参数气体状态方程的高精度压力和温度补偿算法，可实现不同介质在不同充装温度下的充装压力精准计算，消除压缩因子对充装带来的影响，保证每个钢瓶内的充装压力均充足且受控，提高了气体充装精度，降低了人工工作强度，改善了充装安全性能。
　　在气瓶智能充装系统全面应用的基础上，2023年公司推出了新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，该系统结合计算机视觉技术和机器人技术，实现对气瓶充装口的智能识别，找正和充装接口自动连接，与气瓶智能充装系统有效结合后，可以实现气瓶充装工厂的彻底“无人”化。
　　主动配送管理和智能调度技术：公司主动配送管理和智能调度技术对客户库存管理、客户需求预测、智能订单、配送路线智能优化、驾驶安全智能管理等方面进行优化管理，实现主动安全配送和智能调度，节约客户人力、公司人力、运力，确保配送安全和客户库存安全，降低了物流风险和物流成本。
　　2、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　研发项目进入开发阶段，满足资本化条件。
　　3、在研项目情况
　　4、研发人员情况
　　5、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　近年来，随着我国电子半导体行业快速发展，电子大宗气体市场规模迅速增长，市场潜力巨大，外资气体公司都非常重视在中国市场的业务拓展，在不断巩固原有业务基础上开辟新的战略市场；同时，随着国家对电子半导体行业政策支持力的不断加大，吸引了工业气体设备厂商、工业气体运营厂商等各类企业参与及布局，行业市场竞争日趋激烈。未来，如果公司不能在技术研发创新、专业人才储备、市场营销服务等方面形成竞争优势，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.氦气原料主要依赖进口，若气源地产量下降，可能导致氦气采购价格上涨、采购量减少等风险
　　未来若全球或部分国家、地区的贸易政策、地缘政治、监管政策等发生重大不利变化，可能导致气源地发生不可抗力因素，公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　2.氦气市场存在周期性，若未来价格出现大幅下滑情况，可能对公司经营业绩产生风险
　　由于氦气市场价格受到多种因素影响，如果未来氦气市场因周期波动出现产品销售价格大幅下滑情况，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　3.如现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险
　　报告期内，公司固定资产规模逐年增加，主要系随着公司业务规模的扩大，新建供气装置、购入液氦冷箱、提升自有运力所致。随着公司在建项目逐年增长，用于现场制气客户新建产线的配套供气系统及自建工厂扩大产能。若项目投产后，现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险。
　　4.公司属于重资本行业，新建项目所需资金投入较大，若公司不能有效管理资金，可能导致营运资金不足和流动性风险
　　公司所处的工业气体行业属于重资本行业，气体生产、储运等环节需要大量机器设备的投入，而且公司目前正处在业务扩张期，多个新建项目前期投入金额较大。随着公司业务规模和新建项目的持续大额投入，若公司不能有效管理资金，发生客户回款情况严重恶化、或融资渠道有限而不能及时进行融资等，将可能导致公司营运资金不足、项目无法如期建设、无法偿还到期债务的流动性风险。
　　5.安全生产风险
　　公司的主要产品物理、化学性质较为稳定，但在生产、储存、运输等环节仍存在一定的危险性，比如氧气具有助燃的特性，若在生产中由于操作不当等原因造成气体泄漏，可能发生爆炸、火灾等安全事故。如果公司未来在安全管理中发生疏忽，或员工操作不当，则可能发生相关安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成较大的经济损失，进而对公司正常生产经营产生较大不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为52,761.46万元，占营业收入的比例为21.76%。如果未来下游行业景气度下滑、客户经营状况发生不利变化或公司采取的收款措施不力，公司应收账款将面临发生坏账或不能及时回收的风险。
　　2.商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉为56,290.91万元，占资产总额比例为6.32%，系2020年收购广州广钢、深圳广钢50%股权以及2021年收购四川新途流体51%股权形成。公司于每年末对商誉进行减值测试，报告期内，上述商誉未发生减值。公司商誉账面金额较大，若未来收购公司业绩不及预期或市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，则可能产生商誉减值，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司电子大宗气体下游应用领域中，集成电路制造、半导体显示、光纤通信行业存在较强周期性波动的特征，下游行业的周期性变化将会对客户经营业绩产生影响。若未来国际贸易摩擦加剧、下游行业的景气度继续下滑，短期来看，可能导致公司存量客户的用气量和销售收入减少；
　　长期来看，可能导致下游产业链资本性支出缩减，进而导致公司电子大宗气体新项目减少，对公司的业务开拓、收入增长及盈利能力产生不利影响。
　　公司通用工业气体以区域零售供气业务为主，气体销售价格会受到当地气体供需情况的影响出现波动，若机械制造、金属冶炼、能源化工等下游行业景气度下滑，可能导致下游客户开工率不足，对通用工业气体的用气需求萎缩，出现供大于求导致气体销售价格下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　由于氦气业务开展依托于公司建立的全球供应链体系，且氦气资源基本为海外气源地进口，因此当公司全球供应链体系布局的区域或海外气源地出现地缘政治风险时，将可能导致公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，将对公司经营规模和业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入242,449.56万元，较上年同期增长15.26%；归属于母公司所有者的净利润28,567.14万元，较上年同期增加15.21%；报告期末，公司总资产为890,823.31万元，归属于母公司的所有者权益为600,067.81万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年来，中国经济正处于高速增长阶段转向高质量发展阶段的关键时期，高端制造业成为国家重点鼓励发展的方向。我国先后推出了一系列产业政策，对集成电路、新材料等新兴应用领域予以重点推动支持。在政策的支持及引导下，5G、人工智能、云计算等新一代信息技术得以实现快速发展，大幅增加了芯片、显示面板等硬件的需求，国内晶圆制造企业进入密集扩产的周期，而电子大宗气体作为其中的关键原材料，其市场需求规模也将实现快速增长，这为专业气体公司提供了新的业务增长点。
　　另外，自2018年以来，国际政治经济环境复杂多变，贸易摩擦不断升级，电子半导体产业作为战略发展的支柱，从设备到原材料等深受影响，严重制约我国集成电路制造业的发展，自主可控的国产化替代发展之路势在必行。经过多年追赶，国内电子气体企业在部分产品的生产上实现突破，成功进入集成电路制造产业链，初步具备了参与全球竞争的实力。随着国内电子气体市场规模的不断增长，以及国产工艺技术的发展成熟，国内气体服务商加快市场开拓速度，已同国际气体巨头形成正面竞争格局。同时国产厂商重视新技术开发，持续加大研发投入，同世界领先水平的气体供应商之间的差距不断缩小，竞争力稳步提升，同时多点布局超高纯电子气领域，逐渐掌握了较为完整的工艺技术及设备，实现多个品类的国产替代。
　　进入“十五五”，我国发展环境面临深刻复杂变化，中美关系复杂多变局面持续，牵动国际形势演变，也深刻影响国内发展。在大国博弈与内部产业升级的双重驱动下，电子气体已从单纯的工业原料，跃升为关乎国家战略安全的关键资源。国家政策的持续引导为其发展注入了强劲动能与确定性。牢牢把握全球和国内新一轮科技创新和产业发展机遇，攻克电子气体“卡脖子”技术难关，实现全面自主可控，不仅是产业自身发展的内在需求，更是实现高水平科技自立自强的战略选择。
　　(二)公司发展战略
　　广钢气体起步于二十世纪六十年代，至今走过半个世纪、历经两代气体人，从早期的分厂生产、合资经营，到如今产业自主发展之路，凭借领先的综合解决方案和优质的服务，已发展成为国内领先的电子大宗气体综合性服务商。
　　广钢气体将紧跟国家芯片自主发展战略，深度参与国家半导体产业发展规划，坚持“广钢气智造中国芯、广钢气体点亮中国屏”的战略发展目标，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，以科技创新驱动产业发展，持续打造全方位、自主可控的气体供应体系，以先进的气体运营技术、创新的解决方案，向社会和客户提供可持续的环境与经济价值创造，助力中国经济社会的高质量发展。将广钢气体打造成为世界一流的电子大宗气体的综合性服务企业。
　　(三)经营计划
　　2025年是“十四五”圆满收官之年。“十四五”期间公司规模实现跨越式增长：营收从8.7亿增至24.2亿，增长约2.8倍；总资产从23.8亿增至89.1亿，增长约3.7倍；净资产从10.9亿增至60.0亿，增长约5.5倍。2026是“十五五”开局之年，“数字中国”建设已成为支撑国民经济发展的关键力量。政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，将“人工智能+”相关部署提升至“深化拓展”新阶段。“十五五”是国家迈向高质量发展的关键征程，也是广钢气体实现历史性跨越的黄金时代。
　　2026年，公司已搭建“诺亚计划”战略体系，统筹推进人效提升、战略性增长、出海行动等专项行动，以系统化布局驱动公司高质量发展，为企业长远稳健发展筑牢根基。公司将围绕国家“十五五”发展规划方向，坚守产业报国初心，以科技创新为核心动力，主动融入智能经济发展大局。具体经营计划描述如下：
　　（1）业务增长行动：聚焦核心业务发展与产业布局优化
　　聚焦电子大宗气体核心业务，持续构建覆盖全国核心半导体产业聚集区的核心业务布局，提升电子大宗气体业务市场占有率；强化存量项目建设管理，推动在建项目按时交付，以稳定可靠的供气能力巩固客户信任，并探索新的业务合作机会；着力构建完善的氦气全球供应链，深化与中东、北美等主要气源地的合作，持续巩固并建设国际储运网络，进一步提升国内国际氦气市场占有率与品牌影响力；依托电子大宗气体业务发展奠定的客户群体，全力推动在建电子特气研发基地的商业化运营，通过持续的优化工艺及技术，打造符合海内外高端客户要求的质量管理体系；优化液体生产基地产业布局，完善现有供应链资源配置，提升公司综合服务能力，进一步构建公司在半导体领域的产业链优势。
　　（2）战略拓展行动：构建产业生态与探索海外布局
　　充分利用上市公司资本平台与产业资源优势，积极引入具有产业协同效应的战略投资者，通过参股、合资等多元化股权合作模式，打通技术共享、市场共拓、风险共担的价值链条，深度绑定产业链核心伙伴，构建共生共长的气体产业生态圈，以“资本+产业”双轮驱动整合强化品牌影响力，为国产替代进程注入生态动能。在夯实国内生态圈的基础上，积极探索打造海外供应链与产业链的可行方案，ASME认证赋予了公司明星产品Fast-N、Super-N系列制氮机进入全球市场的“通行证”，为海外业务拓展提供资源支撑，构建具有全球竞争力的国际化气体产业平台。
　　（3）核心竞争力提升行动：聚焦技术突破与卓越交付
　　坚持“1+4+N”科技创新平台建设，紧密围绕半导体产业链供气需求，集中资源开展核心技术攻关，持续升级包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系，着力构建自主可控的技术壁垒，加快实现电子气体国产化替代与自主可控；依托产业发展平台，提升设计团队综合能力，聚焦客户应用场景，系统梳理气站标准化、模块化关键环节，形成可复用解决方案库，通过创新设计推动成本优化与效率提升，并推动施工精细化管理，加强设备系统标准化建设，实施国产替代方案，助力降本增效；全面实施质量管理体系，推进数智化质量管理系统落地，实现质量能力与运营效率的持续提升。
　　（4）人效提升行动：激活人才第一资源，提升组织效能
　　持续推动人员能力升维，支撑公司战略长远发展。紧紧围绕公司发展需求，系统引进科研领军人才、创新型人才、高层次经营管理人才及特殊技能人才，持续扩大人才结构多样性；深化人才发展机制改革，完善引进、培养、评价与激励的全链条人才引育体系；加强后备干部及业务骨干队伍建设，持续推进核心价值观宣贯及通用管理培训的全覆盖，全面推行导师制与教练文化，通过轮岗学习与实践锻炼提升人才综合能力；优化生产现场人员配置和完善绩效考核体系，推动人才结构与组织效能持续改善。
　　（5）供应链优化行动：打造安全、高效、低成本的供应网络
　　依托公司核心装备自主可控能力，持续培育关键设备与部件的自主开发及配套能力，积极引入并认证国内合格供应商，构建协同发展的国产替代生态圈，有效降低对境外供应链的依赖，增强供应链安全性与业务竞争力；同时全面建设并升级数字化采购系统平台，推动流程透明化与供应商管理精细化，提升采购环节的竞争性与效率，推动采购管理从成本中心向价值中心转型。
　　2026年广钢气体将以“中国芯”为笔，谱写气体行业高质量发展的崭新篇章，朝着“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略目标迈进。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）行业发展情况
　　（1）工业气体行业的发展阶段
　　工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。
　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）行业发展情况
　　（1）工业气体行业的发展阶段
　　工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。
　　工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入快速发展阶段。
　　工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。据卓创资讯数据显示，2017年我国工业气体市场规模达到近1,200亿元，并在未来几年维持高速增长，2021年我国工业气体市场规模上升至1,750亿元，年均复合增长率达到9.89%。2021年之后，受全球经济运行疲软影响，钢铁、化工等制造业表现偏弱，大宗气体价格下行明显，市场规模扩张脚步放缓。2024年，在现场制气项目加速落地的推动下，工业气体市场规模同比增长3.68%至1,970亿元。
　　未来，随着我国经济长期保持稳定增长、产业结构持续优化，工业气体行业规模将继续扩张。一方面受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，国内经济结构转型升级。尽管钢铁行业产能置换政策阶段性收紧，但前期规划项目仍处投产释放期，叠加新型煤化工、石化产业升级带来的增量需求，将持续支撑工业气体基础应用领域的发展；另一方面，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、光伏、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展。因此，综合来看，中国工业气体市场规模将持续增长，至2030年有望达到2,625亿元，随着宏观环境改善，同比增速或逐步提升至5%以上。
　　（2）电子气体行业的发展阶段
　　根据《战略性新兴产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，相关半导体厂商积极扩产、升级产品线，以应对市场需求的不断增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的不断扩大。
　　据卓创资讯数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元。
　　电子气体市场下游集成电路、半导体、光伏等高精尖行业无疑代表着未来国民经济重点发展的方向，在这种形势下，电子气体市场必将注入更多的活力。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，对电子气体将继续形成支撑，预计2025-2030年，电子气体市场规划将保持稳定增长，预计至2030年，市场规模达到298亿元。
　　（二）行业发展趋势
　　（1）新技术
　　在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从摩尔定律到超越摩尔发展。先进技术节点突破性发展，对包括电子大宗气体在内的新材料技术提出了更高的要求。高密度、低功耗的集成电路制造，对纯度、杂质、产品质量稳定性和一致性提出更高的要求，例如对气体杂质方面的要求，随着制程的演进，已从ppm级发展至ppb级，未来甚至有可能达到ppt级；对稳定性和一致性方面提出更为严苛的要求，随着计算机技术的发展，开发空分数字化技术，优化工艺设计，通过自动化运行及远程监控，提高了运行稳定性和一致性。此外，随着下游行业的技术演进，需要发展具有针对性的应用技术和各项核心技术。
　　（2）新产业
　　电子大宗气体是工业气体中按照下游应用划分的一个门类，是随着集成电路制造、半导体显示等国家重点发展的新兴行业成长而发展起来的重点产业。近年来，随着下游应用领域及新工艺路线的逐步扩展，电子大宗气体的细分应用领域也与日俱增。
　　公司成立了专门的创新研发团队，负责下游市场的气体应用技术创新，为下游客户提供个性化的气体服务。公司系国内少数针对下游产业配备了专业研发团队，并且自建实验室的气体公司。凭借持续的研发创新，公司不断拓宽产品的应用场景，为国内高精尖产业的高质量发展作出贡献。
　　（3）新业态
　　1）国产替代、自主可控
　　近年来，随着全球半导体产业链向国内的迁移，新建的集成电路制造、半导体显示产线数量快速增长，对于电子气体等关键材料的需求同步增长。电子大宗气体行业壁垒极高，国产化率仍需提升，具有重大的国产替代战略意义。随着国际政治环境不确定因素日益增多，当前半导体产业供应链国产化需求迫切，我国电子大宗气体的国产替代、自主可控具有明确的市场前景。
　　2）提升国内氦气供应链稳定性
　　中国属于贫氦国家，国内相关行业库存量有限，随着国内新兴产业发展，国内氦气需求量稳步增长。我国氦气产能有限，对进口依存度较高。公司作为国内首家直接参与氦气全球供应链建设的内资气体公司，将全力提升氦气供应链稳定性建设，重点突破氦气供应链关键技术，通过建设智能化充装、混配、存储、回收纯化的零损耗氦气绿色工厂，提升公司氦气运营能力，以保障重点产业的稳定供应。
　　3）产业集群优势凸显
　　国内电子半导体领域的产业集群化趋势日益明显，尤其在集成电路制造、半导体显示等领域。经过几十年的发展，我国集成电路区域布局形成了四大聚集区，分别是以江浙沪皖为核心的长三角地区、以北京为核心的京津冀地区、以广深为核心的粤港澳大湾区，以武汉、西安、成都等为代表的中西部地区。由于集成电路制造、半导体显示领域客户大多采用现场供气模式，因此电子大宗气体厂商亦跟随下游行业的趋势，通过在核心城市布局重点项目，突破至产业集群内其他客户，提高服务响应速度，形成完整高效的电子大宗气体区域供应体系，形成产业集群效应。
　　4）布局电子特种气体
　　集成电路制造、半导体显示等领域客户均有电子大宗气体和电子特种气体的供应需求。公司目前具有成熟稳定的电子大宗气体客户群体，在充分调研客户需求并具备生产能力后，业务领域将进一步衍生至电子特种气体领域。
　　未来公司将紧紧围绕电子大宗气体核心业务，发挥现有超高纯电子大宗气体现场制气优势，重点拓展国内集成电路、半导体显示等高科技领域，并依托现场制气业务中客户的粘性以及对客户业务的深入了解，进一步研发生产供应电子特气产品，为电子半导体领域客户提供全方面的气体解决方案。
　　（4）新模式
　　目前，电子大宗气体供应仍以现场配套制气模式为主，未来将逐渐从配套供应演化为气体岛供应模式。气体岛供应模式系为多家企业同时提供电子大宗气体供应服务。气体岛供应模式可为产业集群区内客户提供大量且高稳定性的电子大宗气体，并通过规模化生产有效降低产业集群区内重复投资和生产成本，同时通过集群区内闭环运行，降低运输风险和生产成本，为产业集群区内客户的气体需求提供有力保障，具备规模和成本双重优势。
　　（5）未来发展趋势
　　空分市场的发展主要基于下游市场的需求与趋势。空分技术始于1879年，气体行业发展至今已有一百四十余年。气体行业发展之初仅为医疗、传统工业、实验研究领域提供氧气、氮气等通用工业气体；随着新兴行业的发展，下游市场对气体的种类、纯度有了更加多元化的要求，推动了气体公司朝着高端化、数字化、智能化、集群化、绿色化发展。
　　高端化主要根据下游市场的需求，提供各项性能更加优异的超高纯气体产品，并结合新技术、新材料、新工艺、新设计，不断提升产品纯度，同时气体行业通过装备设计、工艺流程优化等创新手段，开发高可靠性的新装备，进一步提升气体现场运营的稳定性。
　　数字化创新主要将生产工艺流程与数字化技术相结合，实现装置的远程自动化控制，并通过数据分析，自动优化生产流程，提升产能及效率，同时提高气体供应的稳定性。应用技术创新即针对下游客户，为客户提供更加节能、高效的技术解决方案。
　　绿色化创新主要基于新工艺、新技术、新材料，实现降低生产工艺的能耗，减少对环境的污染，或者发展绿色能源产品，推动实现节能减排。
　　此外，随着集成电路制造、半导体显示等领域新工艺、新技术的开发，随之衍生出新兴电子特种气体产品的需求，推动着气体行业的创新发展。
　　（三）公司主营业务及产品情况
　　公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
　　公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。
　　公司持续加大研发投入，不断优化升级“Super-N”系列超高纯制氮装置，进一步提升核心技术自主可控能力，为国内高精尖产业发展提供有力保障。同时，公司持续完善氦气供应链建设，不断扩大国内氦气市场竞争优势，推动电子半导体、高端医疗等重点产业健康发展。未来，公司将始终以客户需求和市场发展趋势为导向，以电子大宗气体为核心，加大研发投入和强化自主创新、扩大产品品类、提升气体品质和产能、持续提高气体供应的稳定可靠性，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标，成为电子大宗气体的领军企业。
　　（四）公司主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司营业收入主要来自于销售气体产品，下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域。
　　公司的主营业务是以研发、生产和销售电子大宗气体为核心的工业气体。由于电子大宗气体的技术门槛较高，客户对供应气体产品的纯度、稳定性、可靠性、一致性要求极为严格。客户在选择气体供应商的过程中，主要考量技术方案先进性和可靠性、运营经验、资金实力等因素。公司凭借对电子半导体行业的深刻理解，能够结合客户工艺路线和技术要求，提供定制化的电子大宗气体供应方案。
　　（1）现场制气模式
　　对于气体需求稳定且达到一定规模的客户，公司采用现场制气模式。该模式下公司与客户的合同期限通常为15年，盈利持续稳定且具有较高的确定性，具备对抗周期性波动的特性。现场制气模式的合同收费方式一般包括固定收费和变动气费。
　　（2）零售供气模式
　　对于用气规模较小的客户，公司采用零售供气模式。该模式下公司与客户的合同期限一般在3-5年，且期满后自动连续以2-5年为期续展。对于需求较为稳定的客户，公司同时为其提供气体储存和输送等综合服务。因此，公司与零售客户的合作关系也较为长期、稳定。
　　2、生产模式
　　公司采用现场制气和自建工厂零售供气相结合的生产模式。
　　现场制气模式下，公司在客户现场或邻近场地建设大宗气站。气站由公司拥有并负责运营，通过管道直接向客户工厂供气。同时，公司结合周边市场需求，部分现场利用制气装置的富余产能生产气体，经液化后向周边客户零售。
　　零售供气模式下，公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后，通过液体槽车、气体管束车或气瓶向客户运送。同时，对于用气稳定性高的客户，公司还可提供现场储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。
　　3、采购模式
　　按照采购用途，公司对外采购分为原材料和能源相关的生产采购，以及设备和工程相关的固定资产采购。公司制定了《采购管理规定》《供应商管理制度》等采购制度。采购部门根据生产经营、项目建设等需求并结合原材料库存、项目建设周期等情况制定相应的采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。
　　（1）原材料和能源采购
　　①原材料采购公司主要产品中的氮气、氧气、氩气等空分气体原材料来源于空气，无需进行采购；氦气的原料主要来源于进口的原料液氦。除前述气体原料采购外，基于降低运输成本、缓解临时产能不足、满足客户多样化气体需求等原因，公司还采购部分气体作为补充。
　　②能源采购公司生产过程所需能源主要为电力。现场制气模式下，公司使用客户的电力设施并按照合同约定的方式结算费用：部分项目由客户承担电费，部分项目由公司向客户支付电费。零售供气模式下，公司自建工厂的电力由公司独立采购，电费由公司承担，按月结算。
　　（2）设备和工程采购公司设备和工程采购主要用于新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书，据此确定采购的具体要求。采购部门根据采购相关制度评选供应商，并相应下达采购合同或订单。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司长期致力于为电子半导体行业提供领先的电子大宗气体综合性解决方案，坚持差异化国际竞争和自主创新的发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可以稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求。同时，公司从服务国家重大战略需求出发，围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司，并持续推动核心供应链建设，进一步增强氦气全球供应链能力。凭借领先的综合解决方案和优质的产品服务，广钢气体已发展成为国内极少数超高纯电子大宗气体综合性服务商，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入111,444.19万元，同比增长14.56%；报告期内，归属于上市公司股东的净利润11,752.82万元，同比降低13.44%；报告期内，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润10,331.07万元，同比降低21.14%；2025年上半年末，公司总资产为840,874.46万元，归属于上市公司股东的净资产为588,260.14万元。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、业务开拓方面报告期内，公司紧跟国家芯片发展战略，深度参与导体产业发展规划，持续以电子大宗业务为核心开拓市场，成功在深圳、南通等地获取多个电子大宗现场制气项目，进一步夯实公司在电子大宗现场制气领域的优势地位；同时，公司加强存量项目建设进度管理，推进在建项目如期交付，陆续在青岛、武汉、东莞等地实现多个项目商业化运行，为公司经营业绩稳步提升作出积极贡献。另一方面，公司持续完善氦气供应链全球布局，推动与卡塔尔能源公司签署长期氦气采购协议，提升公司对氦气原料供应的管理和维护能力，为广钢气体在中国及全球市场的氦气业务拓展提供了有力支持，持续提升公司国内国际氦气市场影响力；公司稳步推进在上海、合肥、潜江、赤峰等地战略布局电子特气研发生产基地项目，未来随着项目建成投产，将进一步完善公司在电子特气领域的业务版图，提升高端电子特气的国产化水平。
　　2、科技创新方面公司紧抓下游重点客户实际用气需求以及工业气体行业发展趋势，通过不断改进和更新核心关键技术，优化产业结构和培育新质生产力。坚持核心技术自主研发，加强技术攻关解决核心技术“卡脖子”难题，助力工业气体行业实现国产替代。
　　报告期内，在系统级制气技术领域，公司不断改进和迭代核心关键技术，进一步升级和扩充超高纯制氮机产品系列，满足市场发展需求。在气体储运领域，公司进一步深挖技术优势，攻克了液氦槽车预冷过程中液氦资源消耗大、成本高、冷却速度控制难、纯度保障难等关键技术难题，实现液氦槽车的高效预冷和安全加注；在数字化运行技术领域，公司提升了所有现场制气装置远程控制能力，依托大数据分析技术，有效提升制气现场的运行稳定性，并基于机理模型与实时数据混合建模，联动先进控制系统执行调节，助力实现生产过程的全局动态优化。同时，公司注重技术创新成果的保护，建立完善的知识产权申请机制。报告期内，公司及下属子公司共申请专利12项，获得专利授权6项，截至2025年6月末累计获得专利授权149项，同比增长15.50%。
　　3、人才队伍建设方面报告期内，公司通过优化招聘流程、加强内部培训和完善激励机制，团队整体素质得到明显提升。同时，公司注重内部人才的培养与晋升，提高员工的工作积极性和归属感，搭建了良好的人才梯队。此外，通过定期开展专业技能培训和团队建设活动，员工的专业能力和团队协作意识进一步增强。未来，公司将继续完善人才发展体系，确保人才队伍的持续优化，为组织发展提供坚实的人才保障。
　　4、内部治理方面公司成功搭建具有广钢气体特色的全面风险管理和内部控制体系。报告期内，公司组织召开风控管理基本制度及配套细则宣贯会，增强全体员工风险管理意识，树立管理制度化、制度流程化、流程岗位化、岗位职责化、职责表单化、表单信息化、信息数字化、数字智能化的内控理念，建立全方位、广覆盖、综合性的风控管理体系，形成科学、合理、规范的防范和化解风险长效机制，不断提高企业风控管理水平。
　　5、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司信息披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。
　　针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、高级管理人员及相关员工进行禁止内幕交易的警示与教育活动，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、市场地位
　　（1）电子大宗气体行业
　　公司是国内较早布局电子大宗气体业务的气体公司，早在2011年就通过与外资合营合作进入电子大宗气体行业。通过多年持续技术研发和创新以及合资公司阶段积累的长期项目运营经验，2018年，公司中标国内半导体显示行业客户的现场制气项目，首次实现了内资气体公司在半导体显示行业供应超高纯电子大宗气体的突破。
　　根据卓创资讯数据显示，2024年中国电子大宗气体市场规模达到97亿元，按公司电子大宗气体销售收入测算，公司电子大宗气体的市场占有率约为15%。电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。氦气业务：氦气是自然界所有元素中沸点最低的气体，也是标准大气压下唯一不能硬化的物质，因其化学稳定性、良好的渗透能力、低温液体状态下的超导特性，使得氦气广泛应用作集成电路、低温超导、光纤通信等电子半导体领域的冷却气、超导介质等，是不可或缺的关键基础材料。报告期内，公司通过持续投资建设、强化运营、拓展终端建立日趋完善的全球供应链体系。报告期内，广钢气体与卡塔尔能源公司正式签署长期氦气采购协议，成为国内首家与卡塔尔签订长期氦气采购协议的中国企业，进一步提升公司氦气全球供应链的持续性和稳定性，为公司在中国及全球市场的氦气业务拓展提供了有力支持，持续提升公司国内国际氦气市场影响力。
　　（2）通用工业气体领域
　　公司主营业务以电子大宗气体为主，并将通用工业气体作为主营业务的有益组成部分。通用工业气体的下游应用领域广泛，包括金属冶炼、能源化工、机械制造、食品医疗等，其市场规模较大。
　　在通用工业气体业务上，公司注重服务高质量客户和布局重点区域，并不断加强与电子大宗气体业务的协同作用。在现场制气业务方面，公司聚焦传统产业升级转型的机会以及半导体上游材料等领域挖掘优质客户；在零售供气业务方面，公司在粤港澳大湾区深耕数十年，已形成了一定的区域优势和品牌效应。同时，公司在全国多地布局投资气体生产基地。未来，公司通用工业气体布局将进一步扩展，形成对重点区域的支持，通过自有的液体生产基地和现有供应链，为全国通用工业及食品医疗等各行业客户提供液体、管束车等大宗气体零售供气业务。
　　2、技术优势
　　公司通过不断研发创新，自主研发“Super-N”“Fast-N”系列制氮装置，可稳定生产并持续供应符合国际先进品质要求的ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造企业对气体供应能力及品质的严苛要求。
　　针对电子大宗气体不同规模现场制气的供气需求，公司自主研发了一系列制氮装置。其装置功能与外资气体公司的对比情况如下：
　　对于小规模或爬坡阶段的供气需求，公司与外资气体公司均开发了标准系列制氮装置。公司自主研发的“Fast-N”系列制氮装置，通过后置纯化系统，实现最终产品杂质含量控制在1ppbv以内的目标，并通过撬装模块化设计，具备占地面积小、能耗低、交付时间短等特点。对于大规模的供气需求，公司与外资气体公司均开发了中大型超高纯制氮装置。公司自主研发的“Super-N”系列制氮装置在5,000Nm3/h及以上的供气量时，能够不通过后置纯化系统即可直接产出杂质含量控制在1ppbv以内的氮气，较外资气体公司7,000Nm3/h的最低供气量更具有宽容度，满足客户多样化的用气需求。此外，公司中大型超高纯制氮装置的最高设计供气规模虽然低于外资气体公司，但已满足目前国内大多数集成电路制造行业的需求，随着国内行业的不断进步，公司将持续通过精准设计，达到优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，掌握更大规模超高纯制氮装置的技术能力。
　　3、平台优势
　　公司坚持“1+4+N”科技创新平台建设，大力引进高端科技人才，相继设立工程技术研发中心、工艺技术研发中心、创新研发中心、数字化运行中心4个核心技术团队，围绕公司系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系，持续推动科技创新驱动产业升级，实现自主创新。
　　另外，为了激发科技创新活力，公司制定并发布了《科技成果转化管理办法》《科技人才引进培养培训管理办法》《科技成果考评奖励办法》等奖励、激励政策，通过多种形式对核心技术人员进行激励，增强公司对科技人才的吸引力和凝聚力。
　　公司坚持以客户需求和市场发展趋势为导向，充分发挥综合性、平台型气体公司的优势，优化公司资本、人才、技术资源配置，为公司创新发展提供强有力支撑，培育和壮大新质生产力，加速公司业务发展高端化、数字化、绿色化进程。
　　4、客户优势
　　公司深耕电子大宗气体行业，凭借持续、稳定、安全的产品品质，在电子大宗气体行业里形成了一定的品牌知名度，产品已在行业内取得了广泛的认可。由于市场的不断演变为气体行业带来了广泛的市场需求，要求气体公司具备实现产品定制化、多样化的能力。另外，电子大宗气体客户对气体纯度、品质、稳定性及一致性要求极为苛刻，对供应商的生产能力和服务水平筛选十分严格，下游客户更换供应商的风险和评估测试成本较高，因此形成了较强的客户黏性。公司已与多家国内高精尖企业建立了长期合作关系，具备较强的客户优势。
　　5、团队优势
　　公司的核心管理团队具有深厚的工业气体专业背景和丰富的运营管理经验。公司研发、生产、采购、销售等核心团队长期专注于工业气体相关领域，对企业所处的客观环境、气体行业及社会发展趋势有深刻理解和洞察，在核心团队的带领下，公司能够有效的提升管理效率，降低管理成本，为公司产能扩张以及持续的快速发展提供有力的保障。
　　6、品牌优势
　　广钢气体自1969年起，深耕工业气体行业五十余年，通过多年的市场深耕和持续的品牌推广，为公司带来了稳定的客户群体和市场份额。
　　公司始终坚持以客户需求为导向，坚持以持续、稳定、安全的产品品质为核心，让每一个客户对公司的供气服务充满信心。
　　公司注重研发创新，通过持续的技术研发和设计优化，满足了客户差异化的需求，不断为客户提供更加全面的供气服务。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系。在系统级制气技术领域，公司制氮装置的技术参数和功能达到国际领先水平；公司电子大宗气体的产品技术参数可达到ppb级，满足《重点新材料首批次应用示范指导目录》的性能要求，各项参数均远超国标GB要求；在气体储运技术领域，公司主要围绕氦气完整供应链形成了4K温区超低温的储运、液氦冷箱预冷、液氦冷箱互充、氦气循环回收提纯等核心技术，达到行业先进水平。2023年，公司成功自主开发了亚超临界二氧化碳输送技术，成为少数掌握此技术的公司，同时填补了国内空白。2025年，在气体储运领域，公司进一步深挖技术优势，攻克了液氦槽车预冷过程中液氦资源消耗大、成本高、冷却速度控制难、纯度保障难等关键技术难题，实现液氦槽车的高效预冷和安全加注；在数字化运行技术领域，公司实现了全部制气现场远程控制，并依托大数据分析有效提升制气现场的运行稳定性；在气体应用技术领域，公司为多个下游行业客户创新研发气体解决方案，实现节能减排、提质增效。
　　（1）系统级制气技术
　　1）气体制备技术
　　①超高纯复合纯化技术
　　目前，电子半导体产业对于电子大宗气体的核心需求之一即为超高纯度，要求杂质含量控制到ppb（十亿分之一）级。公司通过超高纯复合纯化技术，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，精准而不过度设计，以优化投资、降低运行能耗，具体如下：
　　A.前置净化技术
　　公司独创的前置净化技术，通过选择合适的催化剂优化催化剂填充量优化吸附器内不同吸附剂及催化剂的布置，可在传统去除水蒸气、CO2、碳氢化合物、氮氧化物等常规杂质的基础上，进一步去除CO和H2确保制氮装置出口氮气中CO和H2含量降至1ppbv，直接满足目前国内电子半导体制造的终端使用要求，降低了后端纯化器的负载，提高了系统的可靠性，延长了系统装置的使用寿命。
　　B.多级精馏技术
　　公司在自主研发设计的冷箱中，运用多级精馏技术，可将制氮装置出口氮气产品中的氧杂质含量降至1ppbv，满足目前国内电子半导体制造的需求。
　　C.后置纯化技术
　　公司后置纯化技术通过精准控压和组合式过滤确保气体在最佳压力范围内进行纯化，并使设备处于最佳工况，避免失效，同时确保杂质颗粒度满足要求。
　　②宽幅变负荷技术
　　公司宽幅变负荷技术可实现105%范围内负荷调整，在确保设备可靠性和峰值需求的前提下，满足客户前期产能爬坡的低用量需求，可大幅节约能耗、降低运营成本。
　　③模块化设计技术
　　公司自主研发设计的高纯/超高纯制氮装置均采用撬装模块化设计，可在设备制造工厂分模块加工，运输至客户现场后快速安装，更好的控制设备整体质量并大幅减少现场安装工作量、缩短建设时间，快速实现供气。同时，模块化设计使制氮装置具备易拆卸、可搬迁、搬迁成本低的特点，有利于提升公司对风险项目的应对能力。
　　④圆柱形整体真空冷箱技术
　　公司中小型制氮装置采用圆柱形真空冷箱，具有最小比表面积、高真空度等特点，节约生产材料和占地面积，并大幅提升保温效果、降低能耗。
　　⑤前置式复合增压技术
　　公司前置式复合增压技术，采用空气/氮气一体式多级组合气体压缩技术，可大幅降低冷箱内精馏塔的操作压力，提升氮气提取率，并采用分级增压方式，较常规单级增压大幅降低能耗。
　　⑥超大型制氮机真空冷箱技术
　　随着电子半导体客户对于电子大宗气体需求量的不断增加，分馏塔的高度和塔径也不断增加，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，为找到精准设计，优化投资、运输便捷、安装快速、质量可靠、运行能耗低等因素的最佳平衡点，公司针对超大型制氮装置研发了超大型真空冷箱技术，为研制更大规模的制氮机铺平道路。
　　2）全时在线气体供应技术
　　电子半导体客户对于电子大宗气体供应可靠性有极高的要求。在制氮装置主设备发生故障或客户终端工况突然变化导致主设备无法满足客户需求时，全时在线气体供应技术通过独特的多回路预设快开设计，实现0~100%自动柔性无缝补给，保证超高纯气体全时在线供应以满足客户用气需求，达到高可靠性的运行目标，避免因气体断供、短供或波动对客户生产造成巨大损失。
　　3）高频脉冲测控技术
　　由于电子半导体产业对于电子大宗气体的纯度和稳定性要求极高，需要实时监测气体品质且产品参数需与设定值严格一致。公司高频脉冲测控技术通过脉冲式取样，对多组气体的品质实施监测和控制，确保超高纯气体的品质与设定值严格一致，提高了监测控制效率。
　　4）超高纯氦气纯化技术
　　公司超高纯氦气纯化技术，采用金属吸附反应原理，可将5N级氦气提纯至9N级为我国集成电路制造、半导体显示等行业供应ppb级超纯氦气。
　　（2）气体储运技术
　　1）亚超临界二氧化碳输送技术
　　亚超临界二氧化碳兼具气体和液体的双重物理特性，具有极其优异的溶解能力，欧美半导体巨头已将其应用于硅片清洗，此法可极大提高半导体成品良率、降低污染和设备成本。由于国内半导体产业发展起步较晚，国内气体供应商在超临界CO2应用半导体上处于空白。公司依托电子大宗领域的深厚积淀和创新优势，开发亚超临界二氧化碳装备技术，掌握该装备技术的设计流程、系统组成和使用方法，形成供应亚超临界二氧化碳的能力，打破电子大宗行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。
　　2）超净管道技术
　　公司在超净管道设计、选材、建设和验收各个环节，对焊接技术、现场材料、施工区域洁净度、施工工序等进行技术管理，并在管道供气前进行洁净处理，以去除系统内混入的空气杂质和颗粒物，实现超净管道各类杂质含量1ppbv，避免超高纯气体受污染。
　　3）4K温区超低温储运技术
　　液氦是温度为4K的深冷物质，需要极严苛的技术手段对储运过程中的每个环节实施监测和控制，避免液氦发生泄露、污染或其他风险事件。公司4K温区超低温储运技术主要体现在如下方面：
　　①采用液氮复合保冷技术，并自主开发出液氮高效加注技术，利用高真空、高隔热保温设备，实现4K温区超低温控制目标；
　　②4K温区超低温冷箱互充技术，大幅提升储运效率；
　　③采用风险预警及应急处理技术，通过对温度、压力、液位和定位等参数进行远程监控，结合运输路线、途经中转站点停留时间实施精细化管理，保障储运安全性；
　　④采用液氦精准增压控制技术，有效降低了液氦污染风险；
　　⑤采用余氦取气技术，实现液氦冷箱中余氦留存量最小化的目标，提高储运效率。
　　4）4K温区液氦冷箱冷却技术
　　公司对液氦温度、容器真空度及压力、充装距离及时间等全方面控制，成功实现4K温区液氦冷箱的冷却，填补了我国在该领域的技术空白为国内液氦冷箱的预冷、快速充装以及维保等环节实现自主可控奠定了坚实基础。
　　5）氦气循环回收提纯技术
　　公司自主研发设计的氦气真空处理及循环回收纯化系统，可应用于公司氦气智能化充装工厂，及氦气用量较大的下游客户生产环节通过氦气气囊、压缩机、回收纯化装置、质谱仪等装置，提升产品纯度大幅降低氦气损耗率。该技术已在国内医疗器械龙头企业得到应用，打破了MRI行业相关生产环节依赖外资气体公司的现状，填补了国内空白。
　　6）智能充装技术
　　对于液体形态产品，公司采用模块化设计、可视化操作、自动化控制及在线校验技术，提高了充装安全、质量、效率，降低了人工成本、减少了气体产品损耗，并通过智能识别及检测技术，对充装介质和运输工具进行多重校验实现智能调配，提高充装准确性和效率。对于气体形态产品，公司开发了针对单介质压缩高纯气体和混合气的自动充装系统，基于多参数气体状态方程的高精度压力和温度补偿算法，可实现不同介质在不同充装温度下的充装压力精准计算，消除压缩因子对充装带来的影响，保证每个钢瓶内给的充装压力均充足且受控，提高了气体充装精度，降低了人工工作强度，改善了充装安全性能。2022年4月，公司气体自动充装设备入选四川省重大技术装备首台（套）软件首版次推广应用指导目录。
　　在气瓶智能充装系统全面应用的基础上，2023年公司推出了新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，该系统结合计算机视觉技术和机器人技术，实现对气瓶充装口的智能识别，找正和充装接口自动连接，与气瓶智能充装系统有效结合后，可以实现气瓶充装工厂的彻底“无人”化。
　　7）主动配送管理和智能调度技术
　　公司主动配送管理和智能调度技术对客户库存管理、客户需求预测、智能订单、配送路线智能优化、驾驶安全智能管理等方面进行优化管理，实现主动安全配送和智能调度，节约客户人力、公司人力、运力，确保配送安全和客户库存安全，降低了物流风险和物流成本。
　　（3）数字化运行技术
　　公司研发了ROC远程控制系统、ROM数据采集分析系统、APC先进过程控制系统，在此基础上组建了行业先进的DOC数字化运行中心：
　　1）ROC远程控制技术通过自主研发的设备实时监控技术、设备远程管理控制技术、设备可视化技术等，将各个现场生产设备远程接入总部ROC中心进行集中监控和管理，实现快速响应的远程控制，从而实现降低成本、提高效率的目标。
　　2）APC先进过程控制技术通过自主研发工业AI、数据建模、仿真推演、智能控制技术，采用工艺过程的多变量协调控制，从而实现纯度、负荷自动调整、提取率优化、PPU切换波动抑制等最佳工况的智能化控制。
　　3）IDC大数据平台技术通过部署分布式边缘计算架构与旋转门例外压缩技术实现多源异构数据的实时采集与高效存储，结合KPI自动计算引擎与标准化报表模板库，同时打通SMS等第三方系统数据库，实现了离散型、连续型全域运行数据采集、智能化差距分析、标准化报表生成、闭环管理关键差距，大幅提高运行管理效率。
　　4）RTO实时在线优化技术基于机理模型与实时数据混合建模驱动的闭环控制技术，通过周期性获取装置运行参数，结合分析原料、价格、设备状态等数据，多目标优化算法计算出最优操作条件，并联动先进控制系统执行调节，实现生产过程的全局动态优化。
　　（4）气体应用技术
　　公司对标外资气体公司，针对下游市场的气体应用技术创新，研发针对下游行业节能减排、提质增效的核心技术。公司系国内少数配备专门研发团队、自建实验室并配置齐全研发设备的气体公司。具体如下：
　　1）冷磁技术液氦的潜化热极低，在向磁共振成像设备（MRI）填充加注液氦时，若技术不成熟可能发生液氦瞬间全部气化导致失超，造成液氦全部损失甚至人员伤亡。公司通过可视化磁体检查、最低液位控制、加注液位控制、加注压力和速度、全流程监控等技术措施，研发出磁共振成像设备（MRI）的冷磁技术。冷磁技术可为MRI制造商完成磁体从常温到液氦温度的冷却过程，以及完成全新MRI的磁体液氦填充，可有效降低失超风险，并节约液氦用量，提高填充加注效率。该技术打破了MRI行业前述生产环节依赖外资气体公司的现状，并已在国内医疗器械龙头企业得到应用，填补了国内空白。
　　2）波峰焊无氧气氛控制技术公司通过设计波峰焊/回流焊氮气保护工艺，精准控制炉内的无氧气氛，提升焊点外观，减少焊料氧化70%以上并节约焊料40%以上，降低助焊剂残余量和氧化率，焊接不良率下降35%以上。
　　3）富氧燃烧技术富氧燃烧技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司通过设计和应用富氧燃烧技术，可根据客户工艺的不同需求，精准控制燃烧气氛和火焰温度，从而实现节约燃料、减少排放、减少物料烧损。富氧燃烧技术可应用于电池、电路板回收产业，未来随着新能源电池和集成电路领域的快速发展，技术应用将更为广泛。
　　4）挥发性有机物低温冷凝技术挥发性有机物低温冷凝技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司设计和应用挥发性有机物低温冷凝技术，利用液氮-196℃的低温能量，冷却排放的有害尾气，使尾气中含有的挥发性有机物从气相冷凝成液相、固相后收集储存，从而实现净化尾气，直达排放标准的目标。
　　5）冷能回收利用技术公司掌握的冷能回收利用技术，利用沿海船运液化天然气（LNG）接收站汽化冷量外放的特点，采用低温氮气压缩循环的方案，将原本向外界释放的LNG冷量回收进入空分系统，用于空分中产品的液化，能耗同比可下降52.5%~54%，大幅提升产品效益，同时实现整体能源利用链的绿色环保。
　　6）液氮低温冷疗技术公司拥有液氮低温冷疗技术，该技术是指将身体暴露在零下100℃至零下180℃的冷疗舱中的一种无创性疗法，目前主要使用的是液氮蒸气。冷疗的原理是利用强烈、短时间的冷刺激作用于整个身体表面，对人体各个系统产生间接作用，最终带来身体的适应和稳态的恢复及能量储备。作为一种专业高效的恢复手段，该技术和设备已成为国内各大专业体育训练基地和团队的必备项目。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入111,444.19万元，同比增长14.56%；报告期内，归属于上市公司股东的净利润11,752.82万元，同比降低13.44%；报告期内，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润10,331.07万元，同比降低21.14%；2025年上半年末，公司总资产为840,874.46万元，归属于上市公司股东的净资产为588,260.14万元。
　　五、风险因素
　　1、核心竞争力风险
　　近年来，随着我国电子半导体行业快速发展，电子大宗气体市场规模迅速增长，市场潜力巨大，外资气体公司都非常重视在中国市场的业务拓展，在不断巩固原有业务基础上开辟新的战略市场；同时，随着国家对电子半导体行业政策支持力度的不断加大，吸引了工业气体设备厂商、工业气体运营厂商等各类企业参与及布局，行业市场竞争日趋激烈。未来，如果公司不能在技术研发创新、专业人才储备、市场营销服务等方面形成竞争优势，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、经营风险
　　2.1氦气原料主要依赖进口，若气源地产量下降，可能导致氦气采购价格上涨、采购量减少等风险
　　未来若全球或部分国家、地区的贸易政策、地缘政治、监管政策等发生重大不利变化，可能导致气源地发生不可抗力因素，公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　2.2氦气市场存在周期性，若未来价格出现大幅下滑情况，可能对公司经营业绩产生风险
　　由于氦气市场价格受到多种因素影响，如果未来氦气市场因周期波动出现产品销售价格大幅下滑情况，可能对公司经营规模和业绩产生负面影响。
　　2.3如现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险
　　报告期内，公司固定资产规模逐年增加，主要系随着公司业务规模的扩大，新建供气装置、购入液氦冷箱、提升自有运力所致。随着公司在建项目逐年增长，用于现场制气客户新建产线的配套供气系统及自建工厂扩大产能。若项目投产后，现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险。
　　2.4公司属于重资本行业，新建项目所需资金投入较大，若公司不能有效管理资金，可能导致营运资金不足和流动性风险
　　公司所处的工业气体行业属于重资本行业，气体生产、储运等环节需要大量机器设备的投入，而且公司目前正处在业务扩张期，多个新建项目前期投入金额较大。随着公司业务规模和新建项目的持续大额投入，若公司不能有效管理资金，发生客户回款情况严重恶化、或融资渠道有限而不能及时进行融资等，将可能导致公司营运资金不足、项目无法如期建设、无法偿还到期债务的流动性风险。
　　2.5安全生产风险
　　公司的主要产品物理、化学性质较为稳定，但在生产、储存、运输等环节仍存在一定的危险性，比如氧气具有助燃的特性，若在生产中由于操作不当等原因造成气体泄漏，可能发生爆炸、火灾等安全事故。如果公司未来在安全管理中发生疏忽，或员工操作不当，则可能发生相关安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成较大的经济损失，进而对公司正常生产经营产生较大不利影响。
　　3、财务风险
　　3.1应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款的账面价值为45,696.70万元，占营业收入的比例为41.00%。如果未来下游行业景气度下滑、客户经营状况发生不利变化或公司采取的收款措施不力，公司应收账款将面临发生坏账或不能及时回收的风险。
　　3.2商誉减值风险
　　截至报告期末，公司商誉为56,290.91万元，占资产总额比例为6.69%，系2020年收购广州广钢、深圳广钢50%股权以及2021年收购四川新途流体51%股权形成。公司于每年末对商誉进行减值测试，报告期内，上述商誉未发生减值。公司商誉账面金额较大，若未来收购公司业绩不及预期或市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，则可能产生商誉减值，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　4、行业风险
　　公司电子大宗气体下游应用领域中，集成电路制造、半导体显示、光纤通信行业存在较强周期性波动的特征，下游行业的周期性变化将会对客户经营业绩产生影响。若未来国际贸易摩擦加剧、下游行业的景气度继续下滑，短期来看，可能导致公司存量客户的用气量和销售收入减少；长期来看，可能导致下游产业链资本性支出缩减，进而导致公司电子大宗气体新项目减少，对公司的业务开拓、收入增长及盈利能力产生不利影响。
　　公司通用工业气体以区域零售供气业务为主，气体销售价格会受到当地气体供需情况的影响出现波动，若机械制造、金属冶炼、能源化工等下游行业景气度下滑，可能导致下游客户开工率不足，对通用工业气体的用气需求萎缩，出现供大于求导致气体销售价格下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　5、宏观环境风险
　　由于氦气业务开展依托于公司建立的全球供应链体系，且氦气资源基本为海外气源地进口，因此当公司全球供应链体系布局的区域或海外气源地出现地缘政治风险时，将可能导致公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，将对公司经营规模和业绩产生不利影响。 收起▲