一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　（二）公司主营业务情况说明
　　上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　（二）公司主营业务情况说明
　　上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于智能运算、智能感测、绿色能源等领域。
　　半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，实现大尺寸半导体硅外延片技术突破，相关技术达到了国内领先水平，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。
　　公司共有4家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
　　公司的客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
　　公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。
　　公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
　　公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。
　　2、生产模式
　　公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规运营。
　　长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后通过ISO9001、IATF16949等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用SAP管理系统、MES生产管理系统和SPC过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。
　　3、销售模式
　　公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟器件的关键材料，下游市场需求持续增长，市场空间广阔。受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车电子等的快速发展，庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2025年的7,956亿美元，年均复合增长率为8.55%，2026年市场规模有望提升至1.51万亿美元。根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2025年的114亿美元，年均复合增长率为3.44%。根据QYResearch的统计与预测，全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势：2024年市场销售额已达37.45亿美元，预计2031年将增长至54.18亿美元，期间年复合增长率为5.3%，长期发展前景良好。
　　公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的半导体电子材料供应商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，坚持功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。此外，公司采取分步建设、迭代发展的策略：从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER到CIS到P/P-，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。公司通过分步建设和合理的折旧安排，减轻了财务负担。
　　未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，同时战略布局SOI等高端半导体电子材料领域，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。
　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。
　　此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。
　　报告期内，公司实现营业收入59,303.87万元，同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2,673.66万元，同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1,800.54万元，同比减少69.58%。2026年半年度公司业绩下降的主要因素为报告期内，受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动的影响，本期利息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比增加。
　　分季度来看，公司2026年第二季度营业收入31,300.66万元，相比第一季度的28,003.21万元，环比增长11.78%；2026年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1,418.60万元，相比第一季度的1,255.06万元，环比增长13.03%；2026年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为917.36万元，相比第一季度的883.18万元，环比增长3.87%。
　　报告期内，在12英寸产品领域，公司继续推进12英寸产品加速做强做大的经营策略。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，以实现CIS领域的高端国产化替代。
　　公司聚焦12英寸衬底片与外延片规模化量产建设，同时拓宽外延片产品应用边界。子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶已正式启用12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，打破公司现有产品以8英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域从传统功率器件，进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道，补齐国内高端12英寸半导体硅片供给的短板。
　　公司计划布局SOI高端半导体电子材料领域，将进一步强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性。SOI项目公司规划分三期建设，最终实现21.6万片/年产能。通过设立合资公司布局SOI硅片业务，有助于公司强化技术协同、丰富产品矩阵、抢占市场先机。半导体产业发展，主要围绕智能运算、绿能通讯、智能感测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系统整合。
　　在8英寸产品领域，公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“功率器件8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控与持续突破
　　公司持续深耕技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持续突破。报告期内，公司围绕硅片技术实施了系统的升级换代，重点投资多项先进系统与设备，聚焦晶体生长、外延工艺及检测分析三大技术方向，推动8英寸、12英寸硅片技术实现显著的层次跃升。
　　在晶体生长方面，公司低阻单晶生长技术持续保持领先，红磷超重掺、极重掺衬底可稳定供应0.00095ohm-cm及以下阻值，满足车规级芯片的严苛要求。在外延产品方面，公司已掌握从传统外延到先进外延的全套工艺，涵盖衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压外延工艺。检测分析能力方面，公司建成经CNAS认证的半导体外延材料检测分析标准实验室，具备从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征检测能力。
　　报告期内，公司围绕12英寸硅片技术实施系统升级，重点投资多项设备与系统，聚焦生产效率提升、产品检测精度提升及全产线自动化三个方向。截至报告期末，公司拥有专利共计276个，围绕12英寸硅片技术持续完善知识产权布局。公司先后参与制定多项国家及地方标准，系“工信部专精特新小巨人企业”、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会第七届理事会理事。
　　2、一体化外延产业链垂直整合优势
　　公司是国内少数实现“单晶→切片→研磨→抛光→外延”完整产业链闭环的企业，构建了较高的一体化外延产业链垂直整合优势。
　　成本方面，通过产业链垂直整合，公司外延片生产成本低于行业平均水平，报告期内原辅材料、设备配件等成本普遍上涨，公司仍维持了相对稳定的毛利率水平，实现连续盈利。质量方面，外延片在抛光片衬底上进行外延生长，衬底片质量对外延片质量有直接影响，一体化模式下，公司对衬底片质量的把控能力更强，有助于保障外延片整体质量稳定性。定制化响应方面，下游客户对定制化外延片需求持续增长，定制化产品需从晶体成长和衬底成型阶段即开始精准控制工艺参数，一体化生产模式使公司在产品研发、试样和生产环节的效率更高，能更好满足客户定制化需求。
　　报告期内，上述产业链一体化优势在12英寸技术升级中得到进一步体现，从晶体生长到外延生长的全流程协同为12英寸产品的质量一致性提供了基础保障。
　　3、智能制造与数字化优势
　　公司经过多年系统搭建和迭代优化，建成集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系。
　　AI驱动的智能生产方面，公司开发了基于深度学习的智能化系统，通过图像识别进行成品包装智能化判定、缺陷检测的自动叠图分析及异常智能化诊断。公司采用SAP系统进行物料管理，通过MES生产管理系统实现智能排产。报告期内随着12英寸产线设备升级，智能排产与生产调度的协同效率进一步提升，公司入选上海市级智能工厂名录。
　　数字化质量管理方面，公司在IATF16949框架下构建了“六西格玛+数字化”融合的质量管理体系，从进料、制造、入库到出货各环节均实施质量管控。公司运用EAP系统进行设备协同控制与关键数据采集，采用FDC系统实时监控设备状态与工艺异常，运用SPC系统对生产过程及产品参数进行实时监控与分析，实现了产品制造过程的质量监测与全生命周期质量追溯。
　　供应链协同方面，公司自主开发的B2B系统实现了工厂生产系统与关键客户系统的数据联通，可将产品生产时间、操作人员、设备状态、出货时间等信息实时传递客户，实现端到端生产过程透明化。
　　4、良性的客户生态和稳健的市场地位
　　公司构建了多层次、跨区域的客户合作生态，市场地位持续巩固。公司目前给全球前十大IDM和前十大Foundry中的13家顶级半导体大厂持续稳定供货，并与部分大厂签订长约深度绑定或联合开发新产品，已与客户建立长期、稳固的合作关系。
　　报告期内，子公司郑州合晶二期12英寸外延片产线于2026年6月底实现全线贯通，在特定市场已获国际领先客户认证。经客户验证，公司晶片质量与器件表现在部分关键指标上优于同业竞品，且具备生产效率方面的潜在优势。该认证标志着公司12英寸外延片已通过国际头部客户的质量与可靠性审核，具备批量供货资质。公司在全球功率器件、模拟器件用硅外延片领域的市场地位进一步巩固。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产。独立研发团队掌握半导体硅片生产多项关键技术，如直拉单晶生长、热场优化调整、完美单晶生长、低损伤层线切割、超平坦化与表面处理、优质外延生长、离子注入等技术，并将其充分应用于拉晶、切片、双面研磨、背封处理、退火、清洗等工艺环节，有效解决单晶体缺陷、硅片表面及倒角面金属污染、芯片边缘形貌控制等问题。同时，这些核心技术已成熟应用于公司生产的CIS、Logic、PMIC、IGBT等产品，精准满足智能时代多元化需求，且成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利5项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利7项，取得实用新型专利授权12项；申请软件著作权4项，取得软件著作权4项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利233项、软件著作权9项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入59,303.87万元，同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2,673.66万元，同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1,800.54万元。

　　五、风险因素
　　（一）12英寸硅片项目的风险
　　由于公司12英寸大硅片项目前期投入资金较大，产线建设、产能爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来12英寸硅片产品针对下游客户所需新产品研发和量产导入进度不及预期、下游客户需求及订单不及预期等，可能对公司12英寸硅片产能消化造成不利影响、导致公司12英寸项目不具有经济规模的产能利用率以及12英寸硅片项目出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
　　（二）原材料价格波动及供应风险
　　公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。若原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。
　　（三）客户集中的风险
　　半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。
　　（四）关联交易的风险
　　报告期内，公司与合晶科技及其他关联方之间存在关联交易。关联采购方面，公司主要向关联方采购衬底片等原材料。关联销售方面，公司主要向关联方提供硅材料加工服务。
　　公司预计未来仍将存在一定的关联交易，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或上述关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。
　　（五）境外收入占比较高的风险
　　公司境外收入占比较高，境外客户主要地区包括中国台湾、欧洲、美国等国家和地区。如果未来出现国际贸易环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情形，上述境外客户可能会减少向公司采购相关产品或服务，将对公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　（六）宏观经济及行业景气度波动的风险
　　公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司产品需求受到半导体产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。
　　（七）税收优惠风险
　　公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（八）汇率波动风险
　　公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期内，公司汇兑损益对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。
　　2、主要产品
　　公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。
　　公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
　　公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购模式。
　　2、生产模式
　　公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将智能制造与精益生产深度融合。2025年，公司升级了智能工厂平台，实现从订单接收到产品交付的全流程数字化覆盖，关键生产设备全部联网，生产过程透明可视化。
　　多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现了多工厂、多产线的协同排产及生产制造优化。
　　质量追溯体系：公司建立了基于IATF16949等体系的产品质量追溯及在线监测平台，每一片外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生命周期可追溯。一些客户可通过IT B2B系统专属端口实时查询其订单在公司的生产进度与质量数据，此项服务深得客户满意。
　　绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守ISO45001、ISO14001体系要求，在多个厂区铺设屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉能耗，以减少国家电网能源的消耗；开发低化学品消耗的清洗工艺，减少每片外延片的化学品消耗量，实现对生态环境的保护。
　　3、销售模式
　　公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异化竞争优势。战略客户深度绑定：针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户，公司设立“一客户一团队”的专业服务小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组成，提供7×24小时快速响应服务。报告期内，公司与国际半导体厂商继续维持此前签订的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务稳定增长。
　　区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求特点，制定差异化产品方案。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国产化替代，与重点客户建立联合工艺研发模式，2025年已共同开发多项定制化产品工艺方案，已在客户端制程验证中，部分产品已有小批量试样。
　　4、盈利模式
　　公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、高可靠性的硅外延片产品，实现核心收入和利润。
　　公司“功率器件8英寸要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的核心发展战略，通过对产品组合的科学规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的盈利模式。
　　公司的12英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率MOSFET、超结及IGBT等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于CIS传感器（安防、消费电子、汽车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电桩）等。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。
　　半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。
　　（2）行业发展阶段
　　根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，年增22.5%。国际半导体产业协会（SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%，达到128.24亿平方英寸，到2028年有望达到154.85亿平方英寸。展望2026年，WSTS预期全球半导体营收可望再年增26.3%，达到9,750亿美元。
　　根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模将达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年模拟芯片市场规模85,552百万美元，同比增长7.5%，预计2026年市场规模将达到91,988百万美元，同比2025年增长7.5%。
　　（3）行业基本特点
　　半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。
　　国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。
　　8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。
　　公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以8英寸外延片产品为主，12英寸外延片产品次之，向上述国际和国内大厂供货。
　　（4）行业主要技术门槛
　　半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型、技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。
　　半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。
　　在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键技术，包括但不限于超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产、单晶生产过程中热场控制、硅片的高精度蚀刻形貌控制、高精密的研磨、抛光、硅片清洗、外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力也不断增强。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron。
　　公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，并保持长期战略合作关系，公司拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
　　公司2025年贯彻“功率器件8英寸要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英寸要尽快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，公司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代，在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品目前已完成送样阶段，远期规划还有P/P-逻辑芯片用外延片的产能。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。在超越摩尔定律方向，根据应用场景来实现芯片功能多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。
　　公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。
　　公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：
　　(1).CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。
　　(2).PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对电能进行管理和控制，主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PMIC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性，广泛应用于汽车、通信、电力、工业级消费电子等领域。
　　(3).车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将
　　迎来新一轮的爆发。
　　(4).AI赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。


　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年全球半导体市场复苏迹象显著，2026年将延续增长态势。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比提升22.5%。展望2026年，市场预计将继续保持强劲增长，规模有望攀升至9,750亿美元，同比增长超过25%。
　　公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，下游主要为功率器件和模拟芯片。功率器件和模拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回暖，带动外延片需求增长。
　　报告期内，公司实现营业收入131,134.18万元，较上年同期的110,873.63万元增长18.27%；归属母公司所有者的净利润12,534.97万元，较上年同期的12,078.34万元增长3.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元，较上年同期的10,751.57万元增长8.53%。
　　业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。一方面，公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，12英寸客户需求增加带动销量提升，收入和利润同比增长。另一方面，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代。
　　公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发和12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，有效提升市场竞争力和盈利能力。公司除了针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。此外，公司采取分步建设策略，采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
　　公司秉持下列3大发展方向：
　　（1）12英寸产品尽快做强做大，重点突破CIS和Logic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片领域尽快做大；在逻辑芯片市场P/P-外延片尽快进入研发。
　　（2）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆。
　　（3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
　　（一）报告期内生产经营总体情况
　　报告期内，在12英寸产品领域，公司继续推进“12英寸产品加速做强做大，重点突破CIS和Logic”的经营策略。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片领域尽快做大；在逻辑芯片市场尽快进入研发。子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年，其中12英寸P/P+可实现产能1.5万片/月，关键客户已进入中小批量投产，12英寸P/P-首个送样也已突破，成功开辟12英寸P型外延新的领域。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶正建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶二期一体化P型外延生产线争取2026年底全部建成。公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，以实现CIS领域的高端国产化替代。
　　报告期内，在8英寸产品领域，公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
　　报告期内，公司坚持“成本优化，降本增效”的经营策略。公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低。公司全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
　　驱动2025年年度公司业绩上升的主要因素有：在半导体行业景气度持续复苏，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展、落实差异化竞争策略，公司产销规模实现增长。公司产品折8英寸销量提升22.96%，8英寸和12英寸产品销量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长83.03%。
　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额为40,683.72万元，与上年同期的44,823.20万元相比，减少4,139.48万元，降幅9.24%，主要系本期购买商品支付的现金增加与存货增加所致；投资活动产生的现金流量净额-120,469.10万元，与上年同期的-32,753.02万元相比，减少87,716.08万元，主要系购建固定资产相关资本支出增加所致；筹资活动产生的现金流量净额17,393.48万元，较上年同期减少55,047.02万元（上年同期为净流入72,440.51万元），主要系公司上年同期取得上市首发募集资金约13.9亿元增加所致。
　　报告期末，公司总资产491,324.67万元，较期初增长7.48%；总负债78,369.72万元，较期初增长82.18%；归属于上市公司股东的净资产412,954.95万元，较期初下降0.28%。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、运营管理方面
　　公司采用关键指标管理策略，结合公司发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率。
　　2、产品研发方面
　　公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。
　　报告期内，公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
　　3、知识产权方面
　　公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利43项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。
　　4、供应链保障方面
　　公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。与关键及重要原物料供应商签订中长期合同，约定供应商数量、价格及应急响应机制；同时与部分原物料供应商达成寄售模式，保障安全供应。
　　5、人才团队建设方面
　　报告期末公司总人数达1031人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。
　　6、内部控制方面
　　报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指引，对募集资金管理、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现有制度能有效保障财务报告真实性及合规经营，全面保障公司及股东合法权益。
　　（三）募投项目进展
　　1、低阻单晶成长及优质外延研发项目
　　本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内，按土建及机电合同计划，房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施等，完成生产设备入厂条件，生产设备及配套设施等已陆续进厂进行安装调试作业。
　　2、优质外延片研发及产业化项目
　　本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。报告期内，募投项目所有的外延片生产相关的设备及配套设施均已完成到厂安装调试，通过“过程控制审查委员会”评审已投入制造部门量产使用，达成优质外延片研发及产业化项目既定目标。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术自主可控与持续突破
　　公司构建了“三位一体”的技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持续突破。首先在晶体生长方面技术先进。公司在8英寸、12英寸低阻单晶生长领域取得突破，特别是红磷超重掺、极重掺可稳定供应0.95mohm-cm及以下阻值，可满足车规级芯片的严苛要求。
　　其次是外延产品平台全覆盖。公司已掌握从传统外延到先进外延的全套工艺，包括衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压外延工艺先进技术。
　　最后是公司全面的检测分析能力建设。公司建成经CNAS认证的半导体外延材料检测分析标准实验室，可进行从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征检测分析能力。
　　2、12英寸产品加速做强做大，重点突破CIS和Logic。
　　公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。
　　公司在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片领域用P/P-外延片尽快进入研发。
　　子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶拟建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。
　　3、8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。
　　公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。
　　公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
　　持续研发增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆。在国内8英寸外延片竞争加剧的背景下，公司聚焦高壁垒的特色产品，多个在研项目围绕8英寸晶体成长、衬底成型、外延生长三大环节开发新技术，改善硅片表面质量和平坦度，提高产品良率和洁净度水平。
　　4、外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。
　　公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。
　　公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低。8英寸和12英寸产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列。受益于优异的产品性能、高质量的国际客户、一体化程度提高和原料国产化率提升等因素，公司8英寸和12英寸外延片的毛利率较高。
　　5、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。
　　公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产。独立研发团队掌握半导体硅片生产多项关键技术，如直拉单晶生长、热场优化调整、完美单晶生长、低损伤层线切割、超平坦化与表面处理、优质外延生长、离子注入等技术，并将其充分应用于拉晶、切片、双面研磨、背封处理、退火、清洗等工艺环节，有效解决单晶体缺陷、硅片表面及倒角面金属污染、芯片边缘形貌控制等问题。同时，这些核心技术已成熟应用于公司生产的CIS、Logic、PMIC、IGBT等产品，精准满足智能时代多元化需求，且成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利7项，取得发明专利授权5项；申请实用新型专利43项，取得实用新型专利授权42项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　无。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2024年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，公司预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，2025年起全球半导体市场复苏迹象显著，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来出现宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动、行业竞争加剧、汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少等极端不利变化，公司则会产生业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、全球供应链重构风险
　　半导体产业链全球化程度高，地缘政治影响日益加剧，贸易政策变化、各国出口管制升级都可能影响设备、材料的供应，报告期内，多国出台半导体本土化政策，全球供应链呈现区域化趋势。公司生产用的主要原辅材料包括多晶硅、石墨、石英、气体、粉体、化学试剂等，若价格出现波动，导致公司采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司供应链的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、盈利能力波动的风险
　　未来，如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临盈利能力波动的风险。
　　(四)经营风险
　　1、客户集中的风险
　　半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高，公司国际客户占比高，虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果受到地缘政治以及国际贸易影响，或者公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、技术研发风险
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和性能要求也不断提升。公司是我国较早实现大尺寸半导体硅外延片技术突破及规模化生产的企业，相关技术达到了国内领先水平，但与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存在一定差距。若公司不能持续保持研发投入，或者未能持续实现关键技术突破，或者新产品开发未能满足下游客户需求，将导致公司与国际硅片厂商差距扩大，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、税收优惠风险
　　报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　报告期期末，公司存货账面净额为34,374.16万元，占流动资产比例为25.25%。公司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发出商品构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为1,988.21万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。2025年及2024年，公司汇兑损益分别为492.10万元以及-1,245.85万元，对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。
　　(六)行业风险
　　1、行业竞争加剧的风险
　　全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际硅片厂商，公司规模较小。
　　基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　2、产业政策变化的风险
　　公司所处的半导体硅片行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展的战略性和基础性产业。国家各部委已出台多项政策，着力推动我国半导体硅片产业的发展，加快产业化进程，增强产业配套能力，这些产业政策的支持对公司过往的发展起到了重要作用。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将可能会受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济及行业景气度波动的风险
　　公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司产品需求受到半导体产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易争端加剧风险
　　公司部分客户以及原辅材料、设备供应商位于境外地区，包括中国台湾、欧洲、美国、日本等国家和地区。近年来国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　1、12英寸硅片项目的风险
　　由于郑州合晶12英寸大硅片项目前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来郑州合晶出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入13.11亿元，较上年同期增长18.27%；归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，较上年同期增长3.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元，较上年同期增长8.53%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高、德国世创、SK Siltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。
　　当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，亟需加强技术研发投入，扩大产能供应能力。
　　公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领域的技术能力及核心竞争力。
　　(二)公司发展战略
　　半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。
　　公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，本着功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。
　　一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施12英寸长晶、切片、研磨、抛光、外延技术提升及产能扩建项目，持续扩充外延片生产能力。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。
　　技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。
　　客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。
　　(三)经营计划
　　未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。
　　1、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能
　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。
　　此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。
　　2、持续加大研发投入，提升核心技术能力
　　技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大8英寸和12英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续的研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。
　　3、持续加强市场拓展
　　公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步提升公司营销服务能力。
　　4、持续引入和培养高端人才，打造一流团队
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。
　　为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培训，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。　　（二）公司主营业务情况说明　　上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品。公司的外延片是制造半导体产品的基础原材料，由多晶硅经过晶体成长、衬... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　（二）公司主营业务情况说明
　　上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品。公司的外延片是制造半导体产品的基础原材料，由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
　　公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，得到国际客户广泛认可。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
　　公司2025年贯彻“功率器件8英寸外延片要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英寸外延片要尽快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，预计公司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。公司12英寸产能4万片/月，郑州合晶规划新增6万片/月，远期规划总产能20万片/月。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，功率器件和模拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回暖，预计2025年市场规模分别增长9.9%（根据芯谋研究）和9.1%（根据Statista），带动外延片需求增长。硅外延片可用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片。功率分立器件是分立器件的主要产品类型，包括功率MOSFET、IGBT、功率二极管、BJT和晶闸管等5大细分类型。根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR为8.5%。
　　同时，模拟芯片需求复苏带动硅外延片需求增加。根据Statista数据，和功率器件类似，全球模拟芯片市场规模在2023年和2024年承压，随着终端需求回暖以及库存去化趋于正常，Statista预计2028年全球模拟芯片市场规模达到1,155亿美元，对应2024-2028年CAGR为10.3%。
　　报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，同比增长15.26%，归属母公司所有者的净利润5,971.12万元，同比增长23.86%。业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，以及12英寸55nm CIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发，12英寸客户需求增加带动销量提升，收入和利润同比增长。此外，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代。
　　公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸外延片要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进12英寸P型一体化外延片示范线建设，有效提升市场竞争力和盈利能力。
　　（一）报告期内生产经营总体情况
　　报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，较上年同期的54,230.47万元增长15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，较上年同期的4,820.95万元增长23.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元，较上年同期的4,163.28万元增长42.15%。驱动2025年半年度公司业绩上升的主要因素有：
　　1、在半导体行业景气度上行，及中美关税战影响，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展、落实差异化竞争策略，8寸和12寸产品销量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长151.9%；
　　2、报告期内，前期投放的产能得以释放，公司部分产品线持续扩产提量，产能利用率提升，8寸产品产能利用率同比去年报告期增长12.6%，12寸产品产能利用率同比去年报告期增长27.9%。
　　分季度来看，公司2025年第二季度营业收入34,494.24万元，相比第一季度的28,014.12万元，环比增长23.13%；2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为4,050.36万元，相比第一季度的1,920.76万元，环比增长110.87%，公司经营业绩大幅改善；2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为4,366.44万元，相比第一季度的1,551.81万元，环比增长181.38%。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、运营管理方面
　　公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。
　　公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
　　2、产品研发方面
　　公司重视技术升级与新产品研发、生产管理体系的完善、精准满足客户需求。新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，提高产品的技术水平和市场竞争力，致力于成为世界领先的长晶至外延一体化半导体硅外延片制造商。
　　报告期内，公司持续投入5,534.99万元进行32个项目研发，其中6项已完成并达到可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
　　3、知识产权方面
　　公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项。
　　4、供应链保障方面
　　公司建立了完整的供应商认证管理制度，通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商供货能力和产品质量。采用采购管理和库存管理系统，对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，能根据市场变化及时调整安全库存，协调物料采购在途订单，保障生产所需原物料等及时交付。与供应商建立伙伴关系，签订中长期供应合同；对于原材料、耗材及备品备件，积极开发国产供应商，确保供应链安全。
　　5、人才团队建设方面
　　报告期末公司总人数944人，继续加大研发人才的投入，研发人员较去年同期增加7.81%。公司注重研发人才的外部招募和内部培养，注重人才团队的建设，完善人才培养机制，营造良好的企业文化，增强公司和员工追求技术创新和进步。同时，公司专注管理人员绩效考核、研发技术团队以项目和专案导向的激励机制，扩大工程技术人员及生产一线的技术和管理人才储备规模，以保障公司研发和产能扩充对各类人才的需求。
　　6、内部控制方面
　　报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指引，对募集资金管理、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现有制度能有效保障财务报告真实性及合规经营，全面保障公司及股东合法权益。
　　（三）募投项目进展
　　1、低阻单晶成长及优质外延研发项目：
　　本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内该项目完成厂区土建施工，主厂房结构顺利封顶，开始进入机电建设阶段，报告期内该项目环安卫“三同时”手续正在办理过程中。
　　2、优质外延片研发及产业化项目：
　　本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。报告期内该项目环安卫三同时建设处于同步进程中，预计年底全部建成投产。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、12英寸产品加速做强做大，重点突破55nm CIS和28nm Logic。
　　公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。
　　公司在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。
　　子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶拟建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。
　　2、8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。
　　公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。
　　公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
　　持续研发增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆。在国内8英寸外延片竞争加剧的背景下，公司聚焦高壁垒的特色产品，多个在研项目围绕8英寸晶体成长、衬底成型、外延生长三大环节开发新技术，改善硅片表面质量和平坦度，提高产品良率和洁净度水平。
　　3、外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。
　　公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。
　　公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低。8英寸和12英寸产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列。受益于优异的产品性能、高质量的国际客户、一体化程度提高和原料国产化率提升等因素，公司8英寸和12英寸外延片的毛利率较高。
　　4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。
　　公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，如直拉单晶生长技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术、优质外延技术等，实现了大尺寸完美单晶生长和平坦度控制工艺。公司拥有专门的研发团队结合现有技术，开发出具有知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入62,508.36万元，较上年同期增加15.26%；归属于上市公司股东的净利润为5,971.12万元，较上年同期增加23.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,918.25万元，较上年同期增加42.15%。

　　五、风险因素
　　（一）行业竞争加剧的风险
　　全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾省、韩国等国家和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际硅片厂商，公司规模较小。基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
　　（二）地缘政治与关税壁垒风险
　　公司部分客户以及原辅材料、设备供应商位于境外地区，包括中国台湾省、欧洲、美国、日本等国家和地区。近年来国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　（三）原材料价格波动及供应风险
　　公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等，原材料成本在主营业务成本当中占比较高。若原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。
　　（四）税收优惠风险
　　报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（五）存货跌价风险
　　报告期期末，公司存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%。公司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发出商品构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为2,161.49万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（六）汇率波动风险
　　报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期及去年同期，公司汇兑损益分别为-12.70万元以及-783.57万元，对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。 收起▲