投资要点
　　推进郑州合晶二期12吋扩产。子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速替代进口产品。在半导体行业景气度持续复苏，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司的下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。
　　布局SOI切入高附加值赛道。4月29日，公司公告拟联合多家河南本地投资机构及筹备中的员工持股平台，合计出资3.6亿元设立主营SOI硅片研产销的合资公司，其中公司出资1.07亿元，持股约29.72%。QYResearch调研显示，2025年全球SOI晶圆市场规模约为15.38亿美元，预计2032年将达到28.47亿美元，目前全球SOI市场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依赖进口。SOI衬底既可服务射频前端与无线连接等高频场景（RF-SOI、HR-SOI、RFeSI），也可用于低功耗与高可靠逻辑及混合信号平台（如FD-SOI以超薄硅沟道与埋氧层实现更强电静控制与更有效体偏置），并延伸到功率、成像与硅光子等专用工程衬底形态。根据QYResearch，2025年，全球SOI的年度出货量约380–520万片；以制造商出厂价（近似FOB）衡量，主流SOI硅片的出厂价格通常约500–800美元/片（随晶圆尺寸、器件层厚度与RF-SOI/FD-SOI/Power-SOI等规格而波动）。公司设立SOI合资公司，将切入技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片领域。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目形成协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本，分三期建设，最终实现21.6万片年产能。布局SOI有助于强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性，助力国产替代。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.8/22.0/28.5亿元，归母净利润分别为1.6/2.5/3.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业绩大幅下滑或亏损的风险，全球供应链重构风险，盈利能力波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险，12英寸硅片项目的风险。