投资逻辑
　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。25H1公司实现营收6.25亿元，同比+15%；实现归母净利润5971万，同比+24%，收入和利润于25年上半年恢复增长。
　　半导体周期复苏，公司下游需求回暖。25H1全球半导体市场达3460亿美元（yoy+19%）。WSTS上调了25年全年的预测值至7280亿美元，预计同比+15%，较之前预期提高了4个百分点。目前公司下游主要为功率器件和模拟芯片，根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计28年全球分立器件市场规模达461亿美元，24-28年CAGR为8.5%。公司下游功率器件厂商客户25H1收入或业绩拐点显现，晶圆厂客户稼动率维持较高水平。25H1公司实现海外收入5.4亿，占比86%，我们看好公司的差异化竞争策略，公司除了针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。
　　公司坚持8寸引领、12寸做大的战略，持续扩充产能。受益于AI、HPC等领域的强劲需求，WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元，同比+8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长。公司于24年IPO发行新股6621万股，发行价22.66元，募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发和优质外延片研发及产业化项目。项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片，同时对8英寸和6英寸产能进行补充。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2025-2027年分别实现收入13.13/16.22/19.73亿元（分别同比+18%/24%/22%）,实现归母净利润分别为1.60/2.04/2.60亿元（分别同比+32%/28%/28%），我们看好公司的客户结构带来的毛利率优势，未来随着公司的12英寸外延片产能释放和先进制程的外延片取得进展，有望实现收入和业绩的同步稳健增长，给予公司2026年90xPE，对应目标价27.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　地缘政治影响加剧；汇率波动；行业竞争加剧；关联交易；限售股解禁。

　　投资要点
　　需求回暖&国产替代，高壁垒特色8吋外延片国产化率有望继续提升。随着下游的需求回暖、公司的产能扩张和一体化能力的完善，以及12吋占比的提升，预计公司有望在2024年的低点过后，重新回到快速增长阶段。截至目前上半年整体经营情况，公司外延片销量同比与环比都呈现二位数的增长。8吋线受急单、大单影响，交货紧张，12吋功率器件用外延片个别国际客户订单已经排到年底。目前公司8吋产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化，目标成为国内8吋产品标杆，替代日本的信越、胜高。公司8吋产品在竞争加速下聚焦高壁垒特色产品，制定中长期目标成为标杆。尽管8吋硅片国产化率较高，但高端市场供应商主要是日系企业。中美关税战等背景下，出于供应链安全考虑，8吋外延片国产化率有望提升，公司产品性能和成本优势明显，有望提升国内市场份额。
　　12吋产品加速做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic。公司12吋产品分三步走，现有一期以及郑州二期12吋外延片产能规划从现在4万多片/月，到二期预计2026年底新增6万片12吋产能，合计10万片/月产能，其中4万片用于功率器件，6万片量产用于CIS，小部分也会用于P/P－研发。未来三期看市场需求再进行推进。12吋从power到CIS到P/P-，基于国内发展情况和自身需求，从重掺到中掺，再到12吋28nm的P/P-：1）12吋功率用外延片尽快做强。12吋功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代，主要客户有国内代工厂和国际IDM厂；2）CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产，明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能；3）积极争取12吋P/P-送量认证。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入13.33/16.61/20.03亿元，实现归母净利润分别为1.51/1.88/2.36亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外延片产品主要集中于8吋的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，12吋硅片项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险。