2025年前三季度经营业绩说明：
　　1、2025年1-9月，公司实现营业收入61,512.83万元，较上年同期增长19.59%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,297.59万元，同比减亏5,200.83万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,594.00万元，同比减亏5,512.78万元；业绩改善主要源于营收增长带来的规模效应与运营效率的持续优化，具体如下：
　　（1）2025年1-9月，公司营业收入同比增长19.59%，第三季度同比增速提升至46.85%，业绩增长主要源于公司前期战略投入的新产品开始进入快速上量阶段，比如系列化BMS芯片，智能穿戴PPG芯片以及U... 查看全部▼

　　2025年前三季度经营业绩说明：
　　1、2025年1-9月，公司实现营业收入61,512.83万元，较上年同期增长19.59%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,297.59万元，同比减亏5,200.83万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,594.00万元，同比减亏5,512.78万元；业绩改善主要源于营收增长带来的规模效应与运营效率的持续优化，具体如下：
　　（1）2025年1-9月，公司营业收入同比增长19.59%，第三季度同比增速提升至46.85%，业绩增长主要源于公司前期战略投入的新产品开始进入快速上量阶段，比如系列化BMS芯片，智能穿戴PPG芯片以及USB HUB芯片等，以及传统优势业务如智能仪表、人机交互、低端消费类芯片需求企稳回升出货保持稳定，共同驱动了公司前三季度营收的增长态势；
　　（2）2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏5,200.83万元，主要得益于营收增长带来的毛利润贡献提升，以及公司在保持战略研发稳定连续投入的情况下，持续强化营运管理，优化费用结构，整体运营效率进一步提升。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。　　根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
　　集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。
　　世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%，比去年同期增长近20%。6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。其中中国大陆市场增长13.1%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%。继去年上升后，集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。
　　随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
　　报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AI PC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
　　芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高价值产品，推动其商业成功。随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017年推出AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。
　　（二）公司主营业务情况
　　芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
　　当前，公司积累了深厚的信号链技术平台研发能力，形成了丰富的芯片产品及解决方案开发能力，在客户端构建了紧密覆盖龙头客户的营销和支撑体系，并不断优化产业链协同机制，近年来实现了创新产品的突破、头部客户的突破、重点场景的突破。未来公司将进一步发挥平台优势、持续提升组织能力，着力加快营销拓展，致力于实现ADC、MCU及全信号链产品在通信、工业、高端消费电子、汽车等领域的市场渗透和规模发展。
　　(1)模拟信号链
　　公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。
　　报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
　　随着应用锂电池的终端产品中锂电池数量不断增长，容量不断提升，电池安全问题已从“功能需求”升级为“生存刚需”，成为消费者当前最为关注的焦点。同时快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。在BMS锂电池管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，BMS产品能通过实时监测电压、电流和温度等状态，显著延长电池寿命并确保使用安全。报告期内，单节BMS产品持续大规模量产，适用于固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款ASIL-B等级的车规BMS AFE芯片即将发布。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。
　　在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AI眼镜等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产。压力触控产品在多家品牌客户手机侧边按键实现量产应用。针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已在客户端实现出货。
　　生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在可穿戴设备领域标杆客户端实现量产。未来，公司将进一步完善健康测量产品矩阵，结合AI大模型测量算法、无线连接技术及配套标准方案，推动智能技术与健康监测深度融合，助力客户打造更具智慧的创新产品。
　　环境参数方面，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等核心场景，公司已与业内客户展开深度探索与合作，为机器人感知系统提供关键支持。未来，传感器调理芯片、高精度ADC等模拟芯片的信号采集与参数监测能力，将成为协作机器人、人形机器人实现数字化感知、智能化交互的核心支撑，助力机器人技术向更精准、更灵活的方向突破。
　　(2)MCU
　　报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、移动电源（充电宝）、服务器等领域推出了系列专用产品。
　　在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司凭藉“模拟信号链+MCU”双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协议芯片、Haptic Pad触控板模组、USB Hub数据传输芯片、BMS电池管理系统芯片等多元化产品矩阵，形成“智能控制、智能感知、智能连接”的完整解决方案；同时，也构建了计算外围全栈产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、边缘服务器等场景：
　　EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键鼠管理等稳定性要求极高的工作任务。公司EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。报告期内，公司EC系列已进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，公司将为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。荣耀AI PC MagicBook Pro14已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经实现量产出货。未来，芯海科技仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AI PC的无限可能。
　　随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，第一代产品已经上市并实现量产销售，第二代产品正在开发中。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。
　　公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具市场也实现了批量出货。报告期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货。
　　报告期间，公司持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载PD快充、BMS电池管理、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已经通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内、国际头部客户建立深度合作，积极参与国家、行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内流片。未来，公司将保持在汽车电子领域资源的持续投入，深化与产业链上下游的合作关系，持续拓展汽车芯片的产品组合和应用场景，为汽车客户提供安全，可靠的芯片产品和解决方案，同时将进一步发挥自身技术优势，发展核心技术能力，为汽车电子行业的智能化转身贡献力量。
　　随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU的需求增加。报告期内，公司增加对AI场景下高性能MCU研发的投入，已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。后续公司将结合自身感知类产品优势，陆续推出一系列适用于不同AI场景的高性能MCU芯片，实现从智能时序到智能音频和视觉的覆盖。这些端侧芯片将结合高性能计算与低功耗设计，满足物联网、智慧家居、工业自动化等多样化需求，助力客户实现智能化升级。
　　(3)AIoT
　　AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。
　　精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过‘健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台’的全栈布局，已形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）、心电（ECG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。
　　在“健康中国2030”战略与AI技术爆发驱动下，芯海推动健康管理从经验驱动转向数据驱动，以“芯片+算法+生态”的云管端生态，打通家庭、社区和医院数据流，建立全面健康档案，基于多模态数据代谢仿真模型实现“数字孪生人体”健康推演，成为健康领域变革的关键力量。
　　模组作为硬件与系统的桥梁，在鸿蒙智联接入中扮演着核心角色。芯海科技的模组产品适配多领域芯片需求，从简单传感器到复杂工业设备均可覆盖，其标准化接口与高兼容性更推动了跨行业、跨设备的无缝协同。报告期内，公司作为首批HarmonyOS Connect ISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量超4,000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。报告期内，BLE低功耗蓝牙模组CSM92F43H系列成功入选鸿蒙智联推荐模组。该模组基于高性能MCU内核，集成浮点运算能力，特别适用于算法处理场景。CSM92F43H在强驱屏能力和语音交互能力上具有差异化优势，能为用户带来更丰富的HMI体验。其丰富的系统资源可集成LVGL图形库，配合上位机工具，可帮助用户以模块化方式快速完成UI开发，开发效率提升40%。
　　截至报告期末，公司BLE产品持续推进系列化布局，可满足客户在功耗、成本、外设等不同场景的需求。除在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场稳定出货外，在工业智能传感及HMI屏显领域，也已实现多家大客户量产出货。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　芯海科技秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新，提供高可靠、智能化的产品及服务，为客户创造价值，让人们生活更美好！”为使命，集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。
　　2025年上半年，全球经济温和复苏，消费电子需求平稳，电子信息产业景气向好。公司紧抓机遇，优化产品结构，依托性能与客户资源优势，积极拓展AIoT终端、汽车电子、计算与通信、BMS、工业控制等核心市场，并成功开拓新战略客户。同时，公司持续深化管理变革、提升运营效率与产品竞争力，推动上半年净利润较去年同期实现显著好转。
　　报告期内，公司实现营业收入37,390.89万元，较上年同期增长6.80%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,882.81万元，较上年同期减少亏损1,799.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,963.40万元，较上年同期减少亏损2,120.73万元；具体情况如下：
　　一、持续高质量研发投入，保持技术创新与技术领先
　　在技术密集、资金密集、人才密集的集成电路行业，持续的研发投入与技术创新是公司保持竞争优势和实现可持续增长的核心动能。公司始终高度重视研发团队建设与过程管理，坚持高质量的研发投入以支撑战略转型。
　　报告期内，公司坚持加强了核心技术能力：在信号链、工业电子、汽车电子、AI技术等关键领域成功引入多位资深专家，夯实了技术根基。产品层面，公司坚持产品创新与技术创新并重，紧密贴合市场需求，不断提升客户体验，成果斐然：人工智能（AI）技术是公司战略布局的重中之重。我们将加大AI领域投入，深度融合公司在模拟信号链和MCU领域的双平台技术优势，重点围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量以及汽车电子等方向进行突破。公司正积极配合AI技术的端侧落地，致力于构建创新的“‘云边端’协同”架构，并与下游生态伙伴深度绑定。公司的目标是打造并提供“芯片+算法+场景+App+AI”的全栈式解决方案，以在垂直应用领域抢占技术制高点，驱动公司实现新一轮的加速发展，持续贡献新质生产力。
　　报告期内，公司研发投入达到12,017.30万元，约占营业收入32.14%，剔除股份支付的影响后，研发费用同比增长3.72%。
　　公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。报告期内，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准18项；新申请实用新型专利14项，获得实用新型发明专利批准23项；新申请软件著作权10项，获得软件著作权批准10项。报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。公司将持续通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　二、提升芯片质量效率、构建中长期产品竞争力，致力于打造一流研发平台与技术底座
　　报告期内，公司为保障业务连续性、提升芯片设计质量效率并构建中长期竞争力，致力于打造一流研发平台与技术底座。推动从“技术供应商”向“产业创新引擎”升级。公司聚焦智能化、绿色化市场趋势，持续完善汽车、工业MCU、高性能MCU、电源驱动及信号链技术平台，拓展产品线与应用场景。针对工业、汽车市场，开发高可靠、高性能产品（通用+定制），优化产品与工艺路标。深化与头部晶圆厂合作，加速工艺创新，巩固技术领先优势。作为“MCU+模拟”双轮驱动的IC设计公司，我们协同产业联盟、高校突破关键技术，并与EDA/IP厂商合作探索系统设计方法学和关键技术预研，构建技术纵深。同时，积极推进测试平台数字化与标准化升级，将显著提升验证精度、测试效率与覆盖率，降低成本，缩短产品上市时间，强化市场竞争力。
　　三、数字化与智能化正成为公司高质量发展与保持竞争优势的核心引擎
　　报告期内，公司为支撑业务规模持续扩张并同步提升经营效率，全面加强体系化管理建设。依托SAP系统的全面建设与深度应用，全流程打通大客户销售、供应链、市场洞察、产品线、项目、人力资源及战略规划等核心管理体系，奠定规模化精细化运营基础，有效释放管理红利，强化跨部门协同与资源整合，提升产品开发效率与市场响应速度。
　　报告期内，公司全业务场景AI能力覆盖加速，在业务部门推出AI智能体应用，各平台赋能显成效。特别是在信息安全工作上，通过上线数据安全及网终安全智能体，全面提升网络风险及敏感行为的识别能力，提升信息安全技术水平，确保公司数据安全。
　　四、全面深化干部队伍建设，打造德才兼备、善带队伍的高素质干部队伍
　　报告期内，公司系统构建了“VST干部能力三维模型”，将其确立为干部选拔、培养、评价和激励的核心标准体系，旨在系统性打造一支“德（V）才（S）兼备、善带队伍（T）”的高素质干部梯队。通过VST三维模型的牵引与落地实践，公司着力提升干部队伍的整体战斗力与领导力，显著增强组织执行力与目标达成率，有效驱动业务可持续增长，并为公司战略目标的实现与核心竞争力的塑造提供坚实的人才与组织保障。
　　五、构建薪酬经营加强联动，激活组织创造价值
　　报告期内，为深度激活组织效能，公司推动薪酬激励体系由目标奖金制向获取分享制转型。核心举措包括：建立薪酬总包（含工资、奖金）与公司整体经营成果强联动机制；基于新组织结构，明确各责任中心权责，将总包管理逻辑下沉落实；强化“管人”与“管钱”协同，细化管理维度并与经营弹性动态挂钩；实现资源投入过程可视化、弹性管控与灵活调节，精准指导投入方向与节奏；同步将激励设计与大研发体系下的重团矩阵式运作逻辑全面拉通，确保管理一致性。此举旨在构建更具活力、更紧密绑定价值创造的激励生态。
　　六、积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
　　报告期内，公司深度参与行业标准化建设，持续巩固技术引领地位：主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，为行业提供关键芯片技术准则；作为高级会员单位参与《融合快速充电》团体标准制定，强化快充领域优势；积极参与《移动电源安全技术规范》强制性国家标准工作；在车规芯片领域，推动《车规SBC芯片标准》筹备制定，并参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力提升汽车核心芯片自主可控能力，护航产业链安全稳定发展。此举显著提升了公司在关键领域的技术话语权与行业影响。
　　七、积极保障投资者权益，加强风险管理
　　公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设以及线上线下培训不断提升公司管理及内控水平。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露工作和投资者关系管理工作，重视治理和规范运作，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等举措强化和投资者的沟通交流，在注重生产经营的同时，极力帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
　　1、深厚的技术积累和创新能力
　　芯海科技经过多年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。
　　基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机侧边按键等创新领域；推出笔记本主板控制器EC芯片已经通过Intel和AMD双认证，在AI PC中实现量产，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，已经实现批量出货；BMS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人机、笔记本电脑、移动电源等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片开始在客户端量产，首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内流片。目前公司已经在工业、PC、高端消费电子、汽车等高价值市场形成产品领先优势与生态服务能力，正在加速推进规模化发展进程。
　　公司凭借“芯片+算法+场景+AI”商业模式持续强化竞争壁垒：以全信号链技术为核心，率先提供“芯片+解决方案+云端app”一站式解决方案，成为鸿蒙战略合作伙伴、开放原子开源基金会成员、星闪联盟会员成员。公司通过生态合作掌握标准与入口主动权，在智慧健康、工业测量领域构建数据闭环，驱动服务升级。芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”，以生态护城河应对同质化竞争，达到持续性增长。
　　截至2025年6月30日，公司累计申请发明专利909项，累计获得发明专利批准292项；累计申请实用新型专利336项，累计获得实用新型专利267项；累计申请软件著作权254项，累计获得软件著作权254项。累计9次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。
　　2、研发团队与研发管理
　　截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的70.08%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。
　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
　　公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。
　　通过七年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。
　　在任职资格体系的牵引下，研发团队职业化进程加速推进。通过“训战结合”的实践模式，团队的项目管理、系统规划及专业技术等核心能力显著提升，为芯海在市场机遇来临时实现快速响应与交付提供了坚实保障。
　　3、为客户提供一站式解决方案的商业模式
　　在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，依托专业的产品市场团队，精准洞察客户需求与市场未来趋势。基于公司现有成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，助力客户提升产品竞争力。
　　以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIoT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，公司以提供一站式解决方案的商业模式为核心，充分了解客户需求，通过联合创新打造差异化竞争优势，凭借扎实的技术实力与高效的管理能力赢得客户高度认可，成为其生态合作伙伴，形成了互利共赢的长期协作关系。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半度，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准18项；新申请实用新型专利14项，获得实用新型发明专利批准23项；新申请软件著作权10项，获得软件著作权批准10项。
　　截至报告期末，公司累计申请发明专利909项，累计获得发明专利批准292项；累计申请实用新型专利336项，累计获得实用新型专利267项；累计申请软件著作权254项，累计获得软件著作权254项。
　　报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。（1）市场竞争风险
　　公司的核心技术之一为高精度ADC技术，报告期内，公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外，公司模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公司产品市场竞争力下降；健康测量与AIOT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。
　　（2）研发进展不及预期风险
　　公司产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量与AIOT芯片，具备较高的研发技术难度，如果公司无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　（3）研发人才流失及技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
　　另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。
　　（4）知识产权风险
　　公司的核心技术为集成电路设计，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
　　（二）经营风险
　　（1）供应商集中度较高风险
　　公司采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。
　　此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计为33,738.73万元，占本报告期采购金额比例为76.00%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　（2）原材料及封装加工价格波动风险
　　2025年上半年，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比为94.73%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　（1）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（2）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　（四）行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。2022年以来，消费电子领域需求下降，如果未来下游应用仍保持下降或放缓，或公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对我国相关产业的发展造成了客观不利影响，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公司的经营业绩造成一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　芯海科技是秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新，提供高可靠、智能化的产品及服务，为客户创造价值，让人们生活更美好！”为使命，集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计。
　　2019年，根据国内外形势的变化，公司战略进行了重大调整，从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　芯海科技是秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新，提供高可靠、智能化的产品及服务，为客户创造价值，让人们生活更美好！”为使命，集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计。
　　2019年，根据国内外形势的变化，公司战略进行了重大调整，从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品，应用场景复杂，技术难度大，可靠性要求高，研发周期长，因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入，2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。汽车电子由于其特殊性，研发、验证和上量都会需要更长的时间。未来公司将保持高研发投入，不断创新，提升公司产品竞争力，抓住国产替代的市场机会，提高公司在高端应用领域的市场份额。
　　报告期内，得益于前期战略投入的成果逐步显现，叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作，同时依托上游产业链的充足产能保障，进一步巩固了市场优势。公司以前瞻性战略布局为牵引，持续加大研发创新力度，密切跟进传统领域技术迭代与新兴市场需求变化，成功开发出具备更强竞争力的产品矩阵。凭借综合优势的释放，公司在重点战略客户中的市场份额实现显著提升，为业务持续增长奠定了坚实基础。报告期内，公司实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,287.36万元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩窄9,169.48万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18,205.47万元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩窄9,622.27万元，具体情况如下：一、抓住市场机遇，根据市场需求，不断推出各类新产品，提升公司核心竞争力，支撑公司战略升级
　　报告期内，公司以技术创新为引擎驱动战略升级，在巩固传统业务基本盘的同时，系统性推进产品结构向高端赛道转型：一方面加速AIoT智能终端、高性能计算、电源管理及汽车电子、工业控制等新兴领域的技术布局；另一方面通过构建"芯片设计-可靠性验证-车规级认证"全流程能力，成功切入计算机、无人机、汽车电子、工业机器人控制模块等高端市场。
　　基于前瞻性产业洞察，公司实施"技术+客户"双轮驱动策略：在客户端，战略合作版图从传统品牌商扩展至A客户、D客户等战略客户收入贡献度逐年提升；在产品和技术端，通过产品开发流程和质量管理体系的变革，产品性能和质量水平都获得显著提升，确保了高端芯片产品在战略客户端快速上量。
　　二、持续高水平研发投入，保持技术创新与技术领先
　　集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
　　公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入，支撑公司战略转型。报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。在产品上，面向多样化应用场景，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求，提升和满足客户使用体验。目前已经在多家战略客户实现大规模量产，前期战略投入开始陆续产出。2024年，剔除股份支付后，公司研发投入23,982.44万元，约占营业收入34.15%，研发投入较上年度增长8.01%。
　　公司在建立技术优势，战略转型并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。2024年度，公司新申请发明专利133项，获得发明专利批准61项；新申请实用新型专利40项，获得实用新型发明专利批准17项；新申请软件著作权20项，获得软件著作权批准20项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　三、先进的研发体系、质量管理体系、供应链协同体系深化，确保产品的领先性和质量
　　报告期内，为支撑公司战略目标，持续满足高性能、高质量、高可靠性芯片研发与验证的需求，公司重点构建了高可靠性产品全生命周期管理体系。在研发端，公司建立了覆盖芯片设计、仿真测试、可靠性验证（符合AEC-Q100标准）及工程量产的完整能力链条；在运营端，公司深入推进集成产品开发（IPD）体系、供应链协同平台及质量管理系统的三重优化，形成了从需求导入到产品交付的闭环管控机制。同时，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为产品研发与验证提供了更加坚实的保障，为公司未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实基础。
　　此外，公司正在积极开展MM（市场管理）与OR（需求管理）流程优化项目，旨在提升市场洞察力与需求管理能力，确保产品规划与市场需求高度契合。通过主建运作CDT（任务书开发团队）和PL-PMT（产品组合管理团队），公司进一步强化了跨部门协同与资源整合能力，提升了产品开发效率与市场响应速度，为公司在激烈竞争中保持领先优势提供了有力支撑。
　　四、加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力，提升产品综合竞争力
　　公司高度重视供应链能力建设，在供应商选择上与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。
　　公司积极建立产品多源供应的供应链体系，有利于公司供应链安全，且能有效的保障公司产能供给，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时，由于公司将产能向头部供应商倾斜，获得更好的价格优势。此外，通过和上游供应商开展战略合作，开发自有工艺，严把质量关，优化产品的良率，从而保障公司在产品在晶圆制造工艺和封装工艺上的品质性能和成本，进一步提高产品竞争力。报告期内，战略客户新产品的快速上量，公司通过上述产能保证规划及措施，达成目标。
　　五、加强企业文化、管理干部团队建设
　　面对日益复杂的内外部环境与行业变革，芯海科技始终秉持“以客户为中心”的理念，致力于通过集成电路技术的创新与突破，推动行业发展。公司深耕行业二十余载，以“小芯片”撬动“大市场”，肩负起推动集成电路科技进步的使命，持续为客户创造价值。
　　报告期内，芯海科技全面启动了“理念共识及人力资源管理纲要建设”项目，旨在通过企业文化的深化与人力资源管理的系统性优化，推动组织能力的全面提升。公司通过优化治理结构、强化战略执行与组织协同能力，进一步支撑公司战略目标的实现。
　　报告期内，为进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住核心管理、技术和业务人才，充分调动其积极性和创造性，公司推出了2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为350.00万股，其中首次授予的激励对象总人数为80人，占首次授予时公司员工总数的9.8%。本次股权激励方案，实现了公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。截止报告期末，公司累计授予限制性股票的激励对象为286人，占公司总人数的56.64%。
　　六、实施股份回购计划，增强投资者信心
　　报告期内，为积极践行资本市场主体责任，强化市场价值认同，公司基于对未来战略发展前景的坚定信心及内在投资价值的深度研判，经股东大会审议通过，再次启动股份回购计划。截至报告期末，公司已通过上海证券交易所集中竞价交易系统累计回购股份336.2401万股，占公司总股本比例2.36%，累计支付回购资金总额达11,998.31万元（不含交易费用），充分彰显管理层与股东利益深度绑定的决心。
　　七、积极保障投资者权益，加强风险管理
　　公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设以及线上线下培训不断提升公司管理及内控水平。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露工作和投资者关系管理工作，重视治理和规范运作，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等举措强化和投资者的沟通交流，在注重生产经营的同时，极力帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。公司业务布局如所示：
　　信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。
　　芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。
　　ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，精度达到24位无失码，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在AI智能硬件中发挥重大作用。
　　MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不同应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同AI场景的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。
　　基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、客户D、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京泉峰、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。
　　(二)主要经营模式
　　公司属于典型的Fabess模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。
　　1、研发模式
　　公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
　　2、销售模式
　　公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。
　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
　　3、采购模式
　　公司采用Fabess模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
　　集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。
　　报告期内，全球半导体销售额较2023年的5,268亿美元的历史最高销售额有所增长。全球半导体贸易统计协会WSTS宣布，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，与2023年的5268亿美元相比增长19.1%。2024年第四季度全球半导体销售额达到1709亿美元，比2023年同期增长17.1%。环比第三季度销售额增长3%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%，集成电路产量维持2023年的上涨趋势。
　　报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
　　此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
　　(1)模拟信号链
　　公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。
　　报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
　　在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。在BMS锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节BMS产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级BMSAFE芯片即将发布。截至报告期末，公司BMS系列产品累计出货量已超过10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。
　　在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产。压力触控产品在头部客户手机侧边按键实现量产应用，并在更多客户端开始导入。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户端实现出货。
　　生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在行业标杆客户端实现量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配AI大模型测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。
　　环境参数方面，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探索与合作。未来，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片的信号采集和参数监测能力，将成为协作机器人、人形机器人等设备数字化和智能化的关键因素。
　　(2)MCU
　　报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、服务器等领域推出了系列专用产品。
　　在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Inte国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至报告期末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。未来，芯海科技仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AIPC的无限可能。
　　随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。
　　公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在适配器、显示器、储能和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。报告期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片成功通过雷电4（Thunderbot）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Inte平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货。
　　报告期间，公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。未来，公司将保持在汽车电子领域资源的持续投入，深化与产业链上下游的合作关系，持续拓展汽车芯片的产品组合和应用场景，为汽车客户提供安全，可靠的芯片产品和解决方案，同时将进一步发挥自身技术优势，发展核心技术能力，为汽车电子行业的智能化转身贡献力量。
　　随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU的需求增加。报告期内，公司增加对AI场景下高性能MCU研发的投入，已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。后续公司将结合自身感知类产品优势，陆续推出一系列适用于不同AI场景的高性能MCU芯片，实现从智能时序到智能音频和视觉的覆盖。这些端侧芯片将结合高性能计算与低功耗设计，满足物联网、智慧家居、工业自动化等多样化需求，助力客户实现智能化升级。
　　(3)AIoT
　　AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。
　　报告期内，结合芯海BIA、PPG等多种SOC/模拟前端芯片和算法，子公司康柚健康自主研发的AIoT健康大数据云平台及OKOK智能应用生态已经对接了多种高端健康监测设备、高端消费电子等终端产品中，助力终端用户实现智能体重管理、慢病管理。为用户提供更为精准的人体成分指标分析、并提供饮食处方服务、运动建议与指导、康复护理服务。依托亿级健康数据资产打造的智能决策引擎，基于决策结果，提供健康管理全方位辅助建议，帮助用户实现健康生活方式。通过算法融合大数据，结合芯海多种芯片与AI技术，提前预测慢病风险，实现“治未病”目标。
　　报告期内，公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量近4,000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。
　　截至报告期末，公司BLE产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，AI浪潮席卷全球势不可挡，AI技术的发展对半导体行业提出了更高的要求。从宏观层面看，AI技术将推动半导体产业向更高效率、更高智能化发展。随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。产品需求方面，AI将催生更多高性能、低功耗的产品，以满足日益增长的数据处理和计算需求。
　　AIoT是人工智能AI与物联网IoT技术的深度融合，通过物联网产生、收集来自不同维度的海量数据，存储于云端、边缘端、应用终端，并利用大数据分析以及更高形式的人工智能技术，实现万物数据化、万物智联化。AIoT时代拥有海量物联网终端，“智能”将是物联网时代最核心的生产力，AI技术将渗透到云、边、端和应用的各个层面，与物联网设备进行深度融合。
　　生成式AI应用的普及促使用户更换支持更高算力的终端设备，这些物联网终端设备为了实现智能硬件的快速开发与上市、减小体积并提高可靠性，对包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器提出了更高要求。在这样的背景下，信号调理功能的模拟芯片、信号处理功能的MCU芯片及AI芯片的融合趋势愈发显著。因为这种融合不仅提升了芯片的功能集成度，也满足了市场对智能化、小型化、高可靠性产品的迫切需求。
　　观察行业标杆企业，各大半导体巨头都在拥抱AI，例如意法半导体正通过AI技术深度赋能MCU和传感器，不仅推出了多款高性能产品，还通过系统级整合模拟功能，逐步实现“边缘智能+模拟控制”的融合。通过硬件协同与生态支持，满足市场对高集成度、低功耗和实时性的需求，尤其是在汽车、工业和消费电子领域构建更加智能、安全和互联的未来世界。可以预见，随着AI技术的不断演进和新兴市场需求的日益旺盛，未来模拟芯片与MCU的融合进程将进一步加速。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2024年度，公司新申请发明专利133项，获得发明专利批准61项；新申请实用新型专利40项，获得实用新型专利批准17项；新申请软件著作权20项，获得软件著作权批准20项。
　　截至报告期末，公司累计申请发明专利856项，累计获得发明专利批准275项；累计申请实用新型专利322项，累计获得实用新型专利232项；累计申请软件著作权244项，累计获得软件著作权244项。
　　2023年，公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获第二十四届中国专利优秀奖。
　　3、研发投入情况表
　　报告期内，公司保持稳定研发投入，优化人员结构提升研发体系能力，加强公司核心竞争力，研发投入总额较上年增长原因主要如下：
　　2024年度，公司研发投入同比增长45.89%，主要系2024年度股权激励计提股份支付费用影响，剔除股份支付费用的影响后，公司研发投入同比增长8.01%，主要系引入优秀背景人才，人员结构优化，工资费用较上年增加；同时，为满足研发项目设计而购置的工具软件授权摊销费用较上年同期有所增加；
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
　　1、深厚的技术积累和创新能力
　　芯海科技经过21年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。
　　基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DetaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机侧边按键等创新领域；推出笔记本主板控制器EC芯片，在AIPC中实现量
　　产，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端；BMS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbot）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Inte平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片，并开始在客户端量产。
　　公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A、小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴、开放原子开源基金会成员、星闪联盟会员成员。截至2024年12月31日，公司累计申请发明专利856项，累计获得发明专利批准275项；累计申请实用新型专利322项，累计获得实用新型专利232项；累计申请软件著作权244项，累计获得软件著作权244项。累计9次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。
　　2、研发团队与研发管理
　　截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的70.30%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。
　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
　　公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。
　　通过五年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。
　　研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。
　　3、市场和客户
　　在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。
　　以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIOT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，成为其生态合作伙伴。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润-17,287.36万元，较上年增加-2,942.22万元。主要系本年度股份支付费用7,313.56万元，另公司持续保持汽车、工业、BMS等战略产品方面的研发、产品规划及市场布局，研发人员结构优化，导致本报告期归属于母公司所有者的净利润继续亏损，剔除股份支付的影响，本报告期公司归属于母公司所有者的净利润较上年同期缩窄9,169.49万元。
　　本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司在技术研发、人员费用等方面持续投入，本年度业绩同比增长62.22%，前期在BMS、PD等领域新产品投入本年度放量；但同时，若市场开拓或研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现亏损的情形，短期内，企业的营收和盈利能力受消费需求复苏进度的影响，存在不确定性。
　　但展望未来几年，在高端消费、智能家居、智能仪表、工业与计算机、智能汽车等行业，对国产芯片的需求快速增长格局没有发生变化，随着公司在ADC、MCU等技术领域的持续加大研发投入，积极布局汽车、AI等产品应用领域，公司在全信号链领域的产品竞争力和持续经营能力将持续提升。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　（1）市场竞争风险
　　公司的核心技术之一为高精度ADC、MCU技术，报告期内，公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外，公司AIOT芯片、模拟信号链芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公司产品市场竞争力下降；AIOT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，AIOT芯片、模拟信号链芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。
　　（2）研发进展不及预期风险
　　公司产品包括模拟信号链芯片、AIOT芯片、MCU芯片，尤其是汽车MCU芯片，具备较高的研发技术难度，公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　（3）研发人才流失及技术泄密风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
　　另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabess经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而对公司业务发展和经营业绩产生影响。
　　(四)经营风险
　　（1）供应商集中度较高风险
　　公司采取Fabess模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。
　　此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计为45,362.40万元，占本报告期采购金额比例为72.47%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　（2）原材料及封装加工价格波动风险
　　2024年，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比为95.14%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（2）存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。若中美贸易摩擦升级，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。
　　近年来，国际政治经济形势变化莫测，集成电路作为信息化社会的基石，对国家安全具有至关重要的战略意义。2024年，中国芯片出口量达到2,981.1亿块，出口金额达到1,594.991亿美元，标志着中国芯片出口首次突破1万亿元大关，还成为出口额最高的单一商品。加之国内自主研发的高端芯片匮乏，使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，更是对国家安全的严重威胁。因此，国家下定决心，将集成电路自主可控列为国家长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件。报告期内，尽管面临外部压力和技术封锁，中国芯片产业依然保持了强劲的发展势头。
　　在此背景下，国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了一系列鼓励和支持产业发展的政策。展望未来，随着国家政策的持续推动和中国芯片企业的不断努力和技术创新，预计国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大，国内集成电路产业有望在未来逐步缩小与国际先进水平的差距。
　　2、AI技术驱动，智能物联网加速落地，半导体行业面临新机遇。
　　物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升。国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如智能仪表、智慧城市、智能家居等领域表现突出。物联网的核心在于万物感知、万物互联与万物智能，这离不开信号链芯片、主控MCU芯片、边缘计算、AI芯片等核心技术的支持。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市场机遇和发展空间。
　　报告期内，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，万物互联正在向万物智联转变，AI PC、人形机器人、自动驾驶和数据中心等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术对终端产品的数据处理、能耗管理、精准控制等能力提出了更高要求，推动了MCU、模拟芯片、BMS等测量感知及高性能计算芯片的深刻变革。如为了应对海量数据的高效处理，数据中心对高性能处理器芯片的需求日益迫切；自动驾驶依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人和AI PC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。
　　面对这些挑战，半导体行业正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。未来随着AI与半导体的深度融合，半导体产业将迎来更为广阔的发展空间和机遇。
　　3、新能源汽车持续增长。
　　报告期内，国内新能源汽车产业快速发展，产销实现1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，我国新能源汽车的产销连续10年位居世界第一。
　　随着汽车电动化和智能化的快速发展，单车所需的集成电路数量大幅增长，进而推动车规级芯片需求剧增，特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及高端功率器件方面。目前汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外大厂如瑞萨、恩智浦、德州仪器等占据，国产化替代需求迫切。
　　未来，国内相关企业将迎来巨大的发展机遇和市场空间。
　　4、国产替代空间广阔，从国产替代到创新引领。
　　报告期内，国际形势变化等多重因素影响下，集成电路市场国产替代需求迫切，尤其在工业和汽车领域。目前，这两个领域的芯片供应仍主要依赖海外厂家，国产芯片占比偏低，供应链安全风险凸显。相关厂家对国产芯片已持开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速发展。
　　随着AI技术入驻手机、PC等领域，传统终端正在被变革、颠覆，国内集成电路产业迎来了巨大的发展机遇。AI硬件的广泛创新对高性能计算芯片、模拟信号链芯片和高端MCU芯片等领域提出了更高要求。虽然目前国外企业占据主导地位，但国内厂家可以抓住细分市场，基于对细分市场及应用场景的深刻理解，以更创新的产品及优质服务来满足用户需求，逐步实现国产替代。
　　(二)公司发展战略
　　芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高价值产品，推动其商业成功。随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017年推出AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。
　　（1）在云端，未来随着经济社会发展，居民健康意识的加强，家庭和个人的健康监测市场巨大，涉及多种设备、多维度参数、多时段数据的测量、分析，通过数据挖掘建立慢病预测和健康管理的AI模型。芯海掌握运动检测、生物阻抗测量、生物电信号、光学测量等技术，多种终端相互配合，可以实现更多的生命体征参数测量。芯海科技子公司康柚健康的自研大数据平台+OKOK APP目前已覆盖全球超4,000万用户。未来，芯海科技和康柚健康希望与合作伙伴一起，以芯片与算法为核心优势，借助AI大模型进行数据分析，预测和评估千万用户的健康状况，为用户推送健康信息前瞻提示，助力运动与饮食干预，推动健康生活方式养成。通过算法与大数据结合，利用AI技术实现慢病预测和治未病。
　　（2）在边缘端，智能边缘设备与AI技术逐步融合。过去，边缘设备在偏远或恶劣工况下，维护难题频出，报错频繁，运维成本高昂。同时，企业员工使用AI云端大模型时，商业机密数据存在泄露风险。鉴于此，边缘端企业级服务器成为关键。
　　边缘AI离客户更近，出于数据隐私与资产保护考量，众多企业用户不愿将数据传至云端，倾向私有化部署数据中心，边缘AI正好契合这一需求。此外，它能实现定制化、个性化，以低时延、高响应特性，更好匹配场景要求。因此，边缘AI不仅是技术落地的必然选择，也是人工智能发展的必要赛道之一。
　　（3）在应用终端，AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性，作为重要的生产力工具，AI应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结合，赋能各行各业。2023年以来，各种AI硬件陆续推出，AI硬件落地场景成为市场寻求的重要方向。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。
　　在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展，催生了万亿级芯片增量市场，芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。
　　未来，公司将加大AI技术方面投入，结合ADC、MCU双平台优势，围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合AI技术落地不断创新，围绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑定，为垂直场景提供“芯片+算法+数据”全栈方案，力求在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。
　　(三)经营计划
　　1、经营目标：预计公司2025年度实现的营业收入及归属于上市公司股东的净利润较上年均保持增长。
　　2、经营策略：
　　（1）及时了解客户需求、进一步完善产品线，持续进行公司产品技术升级和提升产品竞争力，保持营业收入持续稳定增长。
　　（2）充分发挥高精度ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和技术优势，抓住国产替代的市场机会，结合AI技术创新，不断提高公司产品在消费类电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家居、工业测量及控制、汽车电子等高端应用领域的渗透率。重点加强与行业标杆客户的战略合作关系，助力客户产品从“云”到“端”全面落地，提升市场占有率。
　　（3）进一步加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，建立更为高效的生产运营和质量管理体系。
　　（4）持续规范公司治理，深化与夯实IPD变革，不断完善和提升市场，行销，研发，供应链，财务和法务等部门的管理水平，健全公司的内部控制体系和风险控制体系。
　 （5）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系，全面加强公司的人才梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。通过滚动实施限制性股票激励计划，提升员工的主人翁意识，共同努力实现公司的战略发展目标。 收起▲