事件：
　　公司发布公告，董事会决定本次不向下修正“芯海转债”转股价格，且在未来六个月内（即本公告披露日至2026年5月8日），如再次触发向下修正条款，亦不提出修正方案。
　　新品放量与传统业务回暖共振，驱动营收高增与亏损收窄：
　　公司2025年前三季度实现营业收入6.15亿元，同比增长19.59%；归母净利润亏损0.63亿元，同比大幅减亏0.52亿元。公司业绩修复趋势明显，主要得益于新老业务的双轮驱动。一方面，公司前期战略投入的系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片以及USBHUB芯片开始进入快速上量阶段，为业绩增长贡献主要增量；另一方面，智能仪表、人机交互及低端消费类芯片等传统优势业务需求企稳回升，出货保持稳定。此外，公司在保持高强度战略研发投入的前提下，通过持续强化运营管理并优化费用结构，使得公司盈利能力得到进一步提升。
　　锁定转股价彰显长期信心，内生增长有望驱动价值回归：
　　截至2025年11月7日，公司股价已触发转股价格向下修正条款，但董事会基于对公司未来发展与内在价值的信心，明确决定未来六个月内不向下修正转股价格，这一决策向市场传递了积极信号。随着BMS、EC等核心产品在头部客户中持续放量，公司积极向汽车电子、泛工业控制等高端领域拓展，同时推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，公司有望通过内生业绩增长驱动价值回归，从而在未来自然实现转股，而非通过降低转股价来短期促转。
　　风险提示：
　　新技术研发进展不及预期；新产品导入进度不及预期；市场竞争加剧风险。

　　公司1H25实现营收3.74亿元（yoy：+6.80%），归母净利润亏损0.39亿元（yoy：+31.67%），扣非归母净利润亏损0.40亿元（yoy：+34.86%）。其中2Q25实现单季度营收2.16亿元（yoy：+8.42%，qoq：+36.08%），归母净利润亏损0.15亿元（yoy：+30.86%，qoq：+38.47%）。高附加值产品销量占比提升带动的综合毛利率提升叠加规模效应带来的控费降本使得公司亏损幅度显著缩小。我们认为公司新品将持续带动收入规模增长，端侧AI趋势下产品向高价值领域拓展，盈利拐点将至，给予“买入”评级。
　　2Q25回顾：BMS及穿戴PPG产品放量，亏损幅度显著缩小
　　1H25公司BMS系列化产品、穿戴PPG在头部客户形成规模出货、人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快；低端消费类电子产品受市场竞争加剧影响，尽管出货量同比增长，但销售额同比下降，该类业务对整体销售额增长形成一定拖累，随着头部客户及新产品销售额占比上升，该影响将逐步缩减。其中2Q25营收环比增速显著提升36.08%，环比增长主要来自传统业务、鸿蒙生态产品、智能仪表等业务。费用方面，2Q25公司销售/管理费用率分别为4.71/10.05%，同比基本持平，研发费用0.59亿元（yoy：-11.33%，qoq：-2.21%），研发费用率同环比分别下降6.14/10.80pct至27.57%，考虑25年股权支付较24年相比有所降低，人员增长或趋于平稳，我们预计公司全年研发费用将同比下降，加快推动公司盈亏平衡点到来。
　　2H25展望：笔电外围芯片持续迭代，产品与生态驱动增长
　　产品上，公司通用MCU在消费电子、工业控制、通信、汽车电子等多领域快速出货，首颗高性能AIMCU推出，车规级MCU已流片。模拟信号链方面，单节及2-5节BMS产品持续量产，高精度ADC在动力电池及头部客户中批量出货，同时健康测量模组（BIA、PPG、ECG）精度接近医疗级。公司EC系列芯片作为大陆首个通过Intel和AMD国际双认证的EC产品，已经在头部客户实现量产，BLE蓝牙模组CSM92F43H入选鸿蒙智联推荐模组，鸿蒙生态终端累计出货超4000万台。展望下半年公司将继续推动车规MCU与车规级BMS模拟前端芯片开发，推动汽车电子国产替代。同时推进PC/笔记本核心外围芯片（EC/PD/USB芯片）及健康测量整体解决方案，结合芯片+算法+生态推动智能终端与多类应用场景落地。
　　盈利预测与估值
　　我们认为随着公司产品矩阵日益丰富，公司将充分利用模拟+数字双轮驱动优势向机器人、无人机、边缘AI等信领域拓展，带动营收持续增长。我们维持25/26/27E营收预测9.55/12.04/15.03亿元，归母净利润为0.09/0.75/1.55亿元，给予7.5倍25PS（Wind可比公司一致预期7.5x25PS），维持目标价50.3元，维持“买入”评级。
　　风险提示：新品推广不及预期，终端需求恢复不及预期，毛利率波动较大。

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计。公司自从2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品。2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。
　　下游需求回暖，产品出货量提升。公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升；同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。公司2024年实现营收7.02亿元，同比增长62.22%，2025Q1实现营收1.58亿元，同比增长4.66%。
　　模拟信号链新品不断推出。公司2024年模拟信号链产品实现营收1.81亿元，同比增长137.11%，主要系BMS全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56%，其中，单节BMS保持稳定出货，多节BMS在大客户中实现了大规模上量。另外，马达驱动芯片实现量产突破，推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在BMS锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节BMS产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级BMSAFE芯片即将发布。截至24年末，公司BMS系列产品累计出货量已超过10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已在头部客户端实现量产。
　　MCU芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局。公司2024年MCU芯片实现营收3.26亿元，同比增长67.63%，其中EC、HUB产品在头部客户的出货量实现了高增长，PD电源产品出货量较上年增长达90%。截至2024年末，公司EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。
　　盈利预测、估值与评级：公司研发投入较大，考虑前期投入转化为收入仍需时间，我们下修公司2025-2026年归母净利润为-0.13亿元和0.23亿元（与上次预测相比转亏/下修79%），新增2027年归母净利润为0.36亿元。考虑公司产品出货量增长，随着盈利能力的提升，未来有望持续增长，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司实现营收3.74亿元，同比增长6.80%；实现归母净利润-0.39亿元，同比亏损减少；实现扣非净利润-0.40亿元，同比亏损减少。2025年Q2公司实现营业收入2.16亿元，同比增长8.42%，环比增长36.08%；实现归母净利润-0.15亿元，同比、环比均实现亏损减少；实现扣非净利润-0.15亿元，同比、环比均实现亏损减少。
　　25H1利润同比亏损减少，盈利能力逐步改善：2025年上半年，公司利润同比亏损减少，主要系1）在保持公司高质量研发投入的同时，通过提质增效管理优化运营成本，推动亏损收窄；2）受益于高附加值产品销售占比提升，带动整体综合毛利率同比提升。2025年上半年，公司整体毛利率为35.59%，同比+2.22pct；净利率为-10.05%，同比+6.08pct；公司盈利能力逐步改善。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.17%/11.12%/32.14%/1.57%，同比变动分别为-0.14/+0.55/-4.67/1.29pct；管理费用率同比增长，主要系管理人员结构调整，薪资及管理咨询费等增长所致；研发费用率同比降低，主要系股份支付金额较上年同期减少所致。
　　新品持续放量，巩固鸿蒙生态领先优势：2025年上半年，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在BMS锂电池管理领域，单节BMS产品持续大规模量产，适用于固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。在人机交互方面，公司触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产；公司针对笔记本应用领域的Hapticpad整体解决方案已在客户端实现出货。在AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案。2025年上半年，公司已经通过了电鸿模组认证，BLE低功耗蓝牙模组CSM92F43H系列成功入选鸿蒙智联推荐模组；公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU的产品接入，截至2025年上半年末，公司终端产品累计出货量超4,000万台。
　　AI设备需求不断提升，加码布局AI端侧业务：AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展。随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU的需求增加。公司正积极配合AI技术的端侧落地，致力于构建创新的“‘云边端’协同”架构，并与下游生态伙伴深度绑定。公司的目标是打造并提供“芯片+算法+场景+App+AI”的全栈式解决方案，以在垂直应用领域抢占技术制高点，驱动公司实现新一轮的加速发展，持续贡献新质生产力。公司全业务场景AI能力覆盖加速，在业务部门推出AI智能体应用，各平台赋能显成效。2025年上半年，公司增加对AI场景下高性能MCU研发的投入，已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。后续公司将结合自身感知类产品优势，陆续推出一系列适用于不同AI场景的高性能MCU芯片，实现从智能时序到智能音频和视觉的覆盖。
　　维持“增持”评级：随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，公司业绩有望得到改善。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.10亿元、0.30亿元、0.91亿元，EPS分别为-0.07、0.21、0.63元/股，对应26-27年的PE分别为187X、62X。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，产能释放不及预期，行业竞争加剧。