一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及其他先进制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。　　（1）集成电路行业　　集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为衡量国家科技竞争力的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及其他先进制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为衡量国家科技竞争力的重要标志。
　　人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，WSTS（世界半导体贸易统计组织）最新数据显示，2026年Q2全球半导体销售额4,033亿美元，环比增长35.1%，2026年上半年累计7,020亿美元，同比增长102%，将2026年全年预测上调至1.655万亿美元（同比增长108%），2027年预测约2.1万美元。研究机构Omdia发布2026年第二季度中国半导体市场报告，大幅上调全年增长预期，预计2026年中国半导体市场规模达8,120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。
　　公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。SC-IQ（SemiconductorIntelligence）最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1,660亿美元，较2024年增长7%，预计2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2,000亿美元，同比增长20%。随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升，公司业务将持续受益。
　　（2）泛半导体行业
　　泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域，是半导体工艺技术在新能源与新型显示产业的重要应用延伸。
　　近年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地及落后产能有序退出，预计供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。
　　平板显示技术正在向高端化演进，在OLED和MiniLED背光技术双轮驱动下，预计2026年出货量持续扩大。随着消费电子需求整体回暖，新型显示成为增长主力，逐步推动LED产业链从单一照明向多元化显示场景转型。
　　公司在上述泛半导体行业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，在行业既有产能的OPEX市场中，公司通过不断提高各产品的市场占有率，依然保持着较高的市场份额。
　　（3）其他先进制造行业
　　公司为光纤制造、硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业客户提供超高纯物料输送系统以及气体化学品等核心材料。在中国新能源、新材料等先进制造行业的发展下，公司充分发挥同源技术外溢效应，探索新兴市场，为公司业绩增长带来新的增量空间。
　　此外，公司制程关键系统产品除应用于集成电路及泛半导体等电子工艺领域外，也服务于生物制药、新材料等行业客户。
　　（二）主营业务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。具体包括：
　　1、制程关键系统
　　公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
　　（高纯工艺介质供应系统示意图）（典型气体供应系统示意图）高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如FAB厂），该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。
　　公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内半导体和泛半导体行业的头部客户。
　　2、半导体设备零组件
　　公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程提供高精密零部件及模组。
　　1）气体与化学品输送模组公司主要产品包括GasBox（气体输送模组）、ChemicalBox（化学品输送模组）及Bubbler（鼓泡器）。
　　GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性和控制精度要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；ChemicalBox用于湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混合控制；Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结晶质量。上述产品已通过国内主流半导体设备厂商的验证并批量供货。
　　上述产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，公司的GasBox产品自推出市场以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位。
　　2）高纯石英及碳化硅零部件公司2025年完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域。该类产品具有超高纯度、耐高温、低热膨胀及耐腐蚀等特性，是晶圆制造过程中不可或缺的高耗零部件。具体产品包括：
　　石英制品：石英管、石英舟、石英环等，应用于沉积、刻蚀、扩散及清洗等工艺环节，其中极高纯石英制品可满足10纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求；
　　碳化硅陶瓷制品：碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管及碳化硅陶瓷保温筒等，适用于高温热处理及化学气相沉积工艺，具有优异的热稳定性与化学惰性。
　　石英产品已通过国际和国内头部半导体厂商的验证并形成稳定供货。
　　3、气体和先进材料
　　公司气体和先进材料业务主要包括：特种气体、大宗气体、以及先进材料业务。
　　1）特种气体：电子特种气体是集成电路及泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类。
　　2）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工艺中通常作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、新材料等先进制造业。公司通过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合供应和服务平台。
　　3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，达到量产后将逐步覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。目前，部分High-K、硅基产品，例如六氯乙硅烷（HCDS）、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。
　　4、专业运维管理服务
　　公司专业服务是指MRO（Maintenance维护、Repair维修、Operation运营）业务，系针对客户已建成的制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。
　　报告期内，公司持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半导体工艺机台零部件的专业服务能力，为后续业务拓展打下基础。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，公司实现营业收入22.3亿元，同比增长10.6%，主要原因为半导体设备零组件市场需求增加；归属于母公司所有者的净利润-0.5亿元，同比下降153%。主要原因为：受下游行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧等因素影响，公司自2024年起采取激进的定价策略，保证了公司市场份额的稳步提升，但毛利下降带来整体盈利明显下滑。
　　2026年上半年，随着下游行业资本开支景气度回升，公司新签订单的数量和质量均有明显改善。2026年上半年，公司新签订单32.3亿元，同比增长62%，其中，来自半导体的新签订单占比77%，为中长期取得更好的经营业绩奠定了坚实基础。
　　报告期内，公司取得了以下主要成果：
　　1、非设备类业务大幅增长，依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略成效显著
　　公司坚持贯彻“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”发展战略，充分发挥内部协同作用，持续推进发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。较上年同期相比，2026年上半年，OPEX业务收入占比由37%提升至60%，新签订单占比由46%提升至63%，收入和新签订单占比均大幅提升。
　　2、聚焦半导体产业，业务占比显著提升
　　2026年上半年，公司半导体业务收入占比进一步提升至70%，半导体行业成为公司最核心的技术应用领域。2026年上半年，来自半导体的新签订单占比77%，预计半导体业务收入占比还会继续提升。
　　3、积极开拓新兴市场、加速业务出海
　　公司在聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，以新能源、新材料为代表的先进制造业已为公司带来稳健贡献；
　　公司自2024年起在各业务领域加速出海布局，公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、中东和北美等市场展开出海布局，为公司后续发展打开了广阔的增量市场。
　　4、坚持“同游扩张”战略，打造平台型业务模式
　　公司服务的下游市场具有工艺链条长、供应链要求高的特点，公司始终坚持“同游扩张”战略。近年来，公司通过内部孵化方式新增半导体工艺设备流体模组业务，通过并购方式进入高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域，持续拓宽业务赛道。公司将在现有业务的基础上，紧跟下游市场发展趋势，通过内部孵化、并购等方式打造平台型业务模式，向客户提供更多的产品和服务，持续提升公司的核心竞争力。
　　5、坚持“三位一体”业务模式，为公司长期发展奠定基础
　　公司业务经过不断发展，形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式。当前，人工智能等新兴技术领域迅速发展，公司凭借深厚技术积累和对客户工艺的深刻理解，坚持为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，进一步巩固行业领先地位，为公司长期发展奠定基础。
　　6、数字化推动运营升级，数智结合支持高质量发展
　　在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已完成生产计划、库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联，实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著提升。未来公司将持续加大数字化投入，实现数据互通、业务协同，通过数字化手段提升产品附加值，提供更优质的服务体验，以实现公司的高质量发展。
　　7、信息披露与投资者关系管理
　　在信息披露方面，公司严格遵守法律法规并持续优化，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平；在投资者关系管理方面，公司高度重视与投资者的沟通，通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道，向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。
　　2026年经营业绩虽然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，阐述公司的长期价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
　　公司业务包含“制程关键系统”、“核心工艺材料与零组件”、“专业运维管理服务”，三块业务紧密配合，且客户高度重叠。作为国内较早开展高纯介质供应系统的专业供应商，公司凭借微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，为客户提供“三位一体”的综合解决方案，进而不断增强客户粘性，这一独特的商业模式为公司业绩实现长期增长奠定坚实基础。
　　2.同源技术外溢带来多行业市场应用
　　公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场，有效平抑单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且不断创造可持续发展的新赛道。
　　3.自主研发与并购协同的技术能力
　　公司专注于为下游客户提供关键材料的全流程解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，公司通过自主研发形成了六项底层核心技术。2025年收购汉京半导体后，公司进一步丰富了高纯石英及碳化硅材料的精密加工技术能力，汉京半导体是国内极少数同时获得了国际和国内头部半导体厂商验证并形成稳定供货的供应商。面对AI技术带动的强劲半导体装备需求，公司将持续加大在高纯石英及碳化硅材料的研发和投入，进一步提高满足国际和国内市场需求的能力。在研发手段方面，公司深化数字化工具应用，提升试验效率，缩短新产品开发周期。
　　4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
　　公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括股权激励计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。公司2025年完成并购汉京半导体，新增取得两项核心技术，碳化硅加工技术和火加工技术。
　　报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计589项，其中发明专利119项，实用新型专利348项，外观设计专利30项，软件著作权92项。
　　四、可能面对的风险
　　（一）核心竞争力风险
　　公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.业绩大幅下滑
　　报告期内，公司利润总额较去年同期下降192.23%，归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降153.05%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期下降287.74%。
　　2.供应链风险
　　公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　3.市场竞争加剧的风险
　　公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　4.报告中的前瞻性陈述不构成业绩承诺
　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺或业绩承诺，请投资者注意投资风险。
　　（三）财务风险
　　1.折旧上升风险
　　公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　3.存货跌价减值风险
　　未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　4.应收账款坏账的风险
　　公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风险。
　　5.商誉减值风险
　　2025年，公司通过支付现金方式收购汉京半导体62.2318%股权，根据《企业会计准则》规定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。本次交易形成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济下行、汉京半导体产品市场份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉将会存在减值风险，会对公司当期损益造成不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、生物医药、高端制造等下游行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。
　　1、制程关键系统
　　公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，以及Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）等设备。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。
　　1、制程关键系统
　　公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，以及Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）等设备。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
　　高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如FAB厂），该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。
　　公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基等在内的头部行业客户。
　　此外，公司制程关键系统与设备除应用于半导体及泛半导体等电子工艺领域外，也服务于生物制药、新材料等行业客户。
　　2、半导体设备零组件
　　公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程提供高精密零部件及模组。报告期内，该业务通过产业并购实现产品谱系扩展，已形成覆盖气体化学品输送模组及高纯石英及碳化硅零部件的综合供应能力。
　　1）气体与化学品输送模组
　　公司主要产品包括GasBox（气体输送模组）、ChemicalBox（化学品输送模组）及Bubbler（鼓泡器）。
　　GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；ChemicalBox用于湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混合控制；Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结晶质量。上述产品已通过国内主流半导体设备厂商的验证并批量供货。
　　上述产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已实现对国内头部半导体设备厂商（如新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、屹唐股份等）的广泛覆盖及规模化供货。公司的GasBox产品自推出市场以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位。
　　2）高纯石英及碳化硅零部件
　　报告期内，公司完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域。该类产品具有超高纯度、耐高温、低热膨胀及耐腐蚀等特性，是晶圆制造过程中不可或缺的高耗零部件。具体产品包括：
　　石英制品：石英管、石英舟、石英环等，应用于沉积、刻蚀、扩散及清洗等工艺环节，其中极高纯石英制品可满足10纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求；
　　碳化硅陶瓷制品：碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管及碳化硅陶瓷保温筒等，适用于高温热处理及化学气相沉积工艺，具有优异的热稳定性与化学惰性。
　　相关产品已通过TEL、KE、华虹集团等国内外头部半导体厂商的验证并形成稳定供货。
　　3、气体和先进材料
　　公司气体和先进材料业务主要包括：特种气体、大宗气体、以及先进材料业务。
　　1）特种气体：电子特种气体是集成电路及泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。
　　电子特气产品中的砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线。
　　2）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工艺中通常作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合供应和服务平台。
　　3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，尚处于试生产阶段，达到量产后将逐步覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。目前，部分High-K、硅基产品，例如六氯乙硅烷(HCDS)、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。
　　4、专业运维管理服务
　　公司专业服务是指MRO（Maintenance维护、Repair维修、Operation运营）业务，系针对客户已建成的制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。公司在全国建立了14个服务站点，可为客户提供及时、专业的现场技术支持与运维保障。
　　报告期内，公司持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半导体工艺机台零部件的专业服务能力，拓展相关技术资源，为后续业务拓展打下基础。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要通过提供制程关键系统与装备，销售半导体设备零组件，销售特种气体、大宗气体和先进材料等关键工艺材料，以及提供快速响应、设备维保和TGCM等专业增值服务以实现盈利。公司专注于集成电路及其他高科技产业，提供高附加值的系统解决方案，满足客户在工艺精度、工艺介质和工艺环境方面的严格要求。此外，公司利用核心技术的泛用性，通过模块化业务扩张和跨行业技术外溢，不断拓展新的市场领域，实现业务的多元化和收入的增长。
　　2.研发模式
　　公司主要采用自主研发辅以合作研发模式，深耕流体系统和材料相关技术，聚焦以集成电路为代表的特殊制程和超高纯介质要求的难点，建立了以市场和客户需求为导向的研创中心，并在最贴近客户的各业务事业部设置应用级研发团队。以多年积累的六大核心技术为基础，重点投入在电子特气和先进材料开发、半导体设备零组件研发等方向。报告期内，公司通过收购汉京半导体，增强了在高纯非金属材料及精密零部件领域的技术储备，进一步增强了公司的研发能力。
　　3.销售模式
　　设备类业务主要通过招投标、商务议价等方式获取订单，公司通过行业展会、技术交流及客户推荐等渠道获取项目信息，经资质预审后参与投标并签署合同。气体和先进材料、半导体设备零组件及服务类业务主要采用直销模式，与终端客户签订长期供应协议或服务合约。近年来，公司加速推进海外销售网络建设，通过设立马来西亚、新加坡等海外子公司拓展国际市场，逐步实现从本土供应商向全球化服务商的转型。
　　4.采购模式
　　设备类业务原材料涵盖阀门、管道管件、仪器仪表等多类别，实行项目采购与集中采购并行模式：按项目设计方案进行项目采购，同时依据安全库存执行集中采购以降低供应风险。通用性强或关键原材料由供应链管理部统一管控，辅助或零星材料由各事业部采购部执行。在进口采购中，为加强供应链安全，公司不断推进美国以外地区供应商的储备并积极支持国内替代供应商，目前公司产品上游供应链已基本实现“去美化”储备。电子气体方面，公司采购化工原料、辅助材料，利用自主核心技术生产，同时外购部分电子特种气体和电子大宗气进行产品和产能补足。
　　5.生产模式
　　设备类产品采用定制化生产模式，涵盖系统设计、设备制造、现场安装及调试验收等环节，根据客户工艺要求进行非标定制。电子气体和零组件等业务采用以销定产模式，结合销量预测与库存情况安排生产，并设定安全库存以应对紧急订单。报告期内，新增的高纯石英及碳化硅陶瓷制品业务采用精密加工与洁净处理相结合的生产工艺，通过材料合成、成型加工、高温烧结及精密表面处理等工序，满足半导体工艺对零部件纯度、精度及耐腐蚀性的严苛标准。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1.1行业发展阶段、基本特点
　　公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为衡量国家科技竞争力的重要标志。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将继续增长26.3%至9,750亿美元。下游需求方面，人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，预计2026年全球主要云服务商资本开支将同比增长40%至6,000亿美元。根据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元，先进制程产能持续满载。
　　半导体工艺设备作为芯片的生产工具，在晶圆制造基础设施大规模建设的带动下也保持较快的增长速度。展望2026年，国际半导体产业协会（SEMI）预计全球半导体设备销售额将同比增长9%至1,390亿美元，其中，中国大陆将在2027年前持续保持设备支出首位，市场份额接近全球30%。晶圆制造设备受益于先进逻辑与存储的扩产持续攀升，而随着芯片制程向先进节点演进，工艺介质供应系统及高纯材料在薄膜沉积、刻蚀、清洗等关键工序中的需求也将持续增长，成为保障芯片良率的重要支撑。
　　公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升，公司工艺介质供应系统及核心零组件业务将持续受益于行业增长。
　　（2）泛半导体行业
　　泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域，是半导体工艺技术在新能源与新型显示产业的重要应用延伸。
　　2024年至2025年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地、产能调控机制建立及落后产能有序退出，预计2026年供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。全球算力基础设施与数据中心建设催生巨大绿电需求；太空光伏等前沿技术取得突破，随着低轨卫星星座规模化部署，高效光伏电池在航天器能源系统中的应用前景广阔。同时，中东、印度等新兴市场光伏装机需求旺盛，据中国光伏行业协会预计2026年中国光伏新增装机规模为180GW至240GW，全球新增光伏装机规模为500GW至667GW，将维持高位。
　　平板显示技术向高端化演进。OLED技术在智能手机及IT设备渗透率持续提升，国内面板厂商主导的8.6代OLED产线陆续投产，推动高世代线设备投资增长。MiniLED背光技术凭借高亮度、高对比度优势，在高端电视及车载显示领域渗透率快速提升，预计2026年出货量持续扩大。MicroLED技术逐步突破巨量转移瓶颈，在AR/VR微显示及高端商用显示领域进入量产前期，推动显示技术向更高像素密度方向演进。
　　LED行业结构性分化，新型显示成为增长主力。传统LED照明市场增速放缓，行业产能向Mini/MicroLED新型显示领域集中。MiniLED背光技术持续降本增效，在TV、车载显示及电竞显示器领域快速渗透；MiniLED直显产品在高端指挥调度及虚拟拍摄领域应用拓展。MicroLED技术逐步实现商业化突破，在超大尺寸直显及可穿戴设备领域形成规模化出货，推动LED产业链从单一照明向多元化显示场景转型。
　　公司为泛半导体行业客户提供超高纯电子气体及化学品、超高纯气体化学品供应系统等产品和服务。公司在泛半导体行业的上述专业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，公司在行业既有产能的OPEX市场通过不断提高各产品的市场占有率依然保持每年较高的收入增长速度。
　　（3）其他先进制造行业
　　公司为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业的客户提供超高纯物料输送系统以及气体化学品等核心材料。
　　负极材料作为锂电池不可或缺的重要组成部分，直接影响锂电池的容量、首次效率、循环等主要性能。当前石墨负极能量密度提升空间已有限，硅基负极适用于固态电池等下一代电池技术，是提升能量密度的主要技术路线。CVD硅碳工艺凭借优异的循环性能和能量密度表现，已成为硅基负极材料的主流技术路线。根据EVTank数据，预计2025年全球硅基负极出货量将超过7万吨，同比增长76%，到2030年将达到60万吨。据高工锂电（GGII）数据，2024年中国锂电池用硅基复合材料出货量为2.1万吨，预计2025年硅碳负极在锂电池负极中的占比将达15%，2030年将突破30%。公司已向天目先导、兰溪致德、璞泰来、贝特瑞等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔等产品。
　　精细化工是指生产高附加值、高技术含量的专用化学品及功能材料的产业领域，其产品具有品种多、批量小、纯度要求高、技术密集的特点，广泛应用于医药、电子、新能源等下游领域。根据中研普华产业研究院预测，2025年行业总产值将突破7.2万亿元，到2027年有望达到11万亿元。根据《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》，到2027年化工行业精细化率将突破55%，并重点布局电子化学品、高端催化剂等战略领域。公司为高端精细化工工艺提供高纯度气体材料和高纯介质供应系统。
　　氢能作为未来国家能源体系的重要组成部分，已进入产业化发展加速期。根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，氢能被纳入“未来产业第一梯队”。据央视报道及行业规划展望，“十五五”期间力争实现可再生能源制氢装机达100吉瓦。随着燃料电池汽车示范城市群建设推进及工业领域绿氢替代需求增长，高纯氢气制备、储存及供应系统需求持续释放。公司为加氢站提供高纯氢气供应系统及核心装备。
　　中国新能源、新材料等先进制造行业的发展，以及公司同源技术外溢战略下对新兴市场的持续探索，将为公司业绩增长带来新的增量空间。
　　1.2行业的主要技术门槛
　　（1）制程关键系统
　　公司所处行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，涉及流体力学、热力学、传热学等基础科学和电子、机械、化工、材料、自动化、信息技术、生物化工等多种工程学科，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。下游客户大多用高精度装备和仪器，对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面提出了综合严格技术要求。为确保系统整体的质量，这些技术演进在设备的精度与稳定性方面，对供应商在设计、制造、安装、调试等环节提出了更高的要求。此外，不同行业客户对工艺的要求均有差异，因此需要其供应商根据客户实际情况为其定制方案，提供非标准化的定制产品。这就要求供应商拥有深厚的技术底蕴，有能力应对不同的条件，解决实践中的技术难题。同时，制程关键系统与设备对参与者的入行时间以及大项目经验具有较高的要求，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才。未来，随着高端制造行业技术迭代的快速发展，本行业的技术门槛亦随之提高。
　　（2）半导体设备零组件
　　作为半导体工艺设备的关键组成部分，其性能直接影响设备的稳定性和工艺效果，因此半导体行业对核心零组件的技术要求极高，构成了显著的技术门槛。首先，半导体设备零组件种类繁多，不同细分领域零组件技术难点各异，研发和生产需要长期的技术投入和经验积累；由于下游客户对原材料品质、批次一致性、质量稳定性等要求极高，因此客户对核心零组件的认证壁垒高、周期长；同时，核心零组件的供应稳定性也至关重要，企业在与上游供应商合作过程中，需要建立严格的质量管控和供应保障机制，这也对企业的供应链管理能力提出了更高要求，进一步巩固了行业的技术门槛。
　　（3）气体和先进材料
　　在下游应用领域中，电子材料（电子气体、化学品）作为泛半导体产业链中的关键原料之一，参与蚀刻、清洗、外延生长、离子注入等各个环节，其纯度和稳定性直接影响客户产品的良率，故泛半导体行业对材料的纯度和质量稳定性要求非常高，如集成电路行业对气体纯度要求通常在5N（99.999%）到8N（99.999999%）甚至更高。电子材料的生产涉及合成、纯化、分析检测、充装、容器处理等多项工艺技术环节，这些环节都是保证质量和纯度稳定性的关键，具有较高技术壁垒。不仅如此，随着下游产业技术的快速迭代，先进制程的不断突破，对关键电子材料的纯度和精度，尤其是在诸如金属离子杂质的控制、不纯物统计过程数据的稳定性等方面提出了更高的要求，促使电子材料供应商不断提高产品生产工艺及质量控制的水平。
　　（4）专业运维管理服务
　　专业运维管理服务对供应商的项目管理经验和团队成员的专业度有较高的要求，需要对客户已有的介质输送系统的工艺参数和各种工艺介质的特性深入了解；需要服务人员有大量实践经验的积累，能够快速、准确地诊断和排除各种复杂故障；需要供应商熟悉工艺范围、工艺流程及特别注意事项，避免因运维活动对工艺造成不良影响；同时对替换的零部件也有指定要求。因此目前国内客户大多以国外供应商为主。随着客户制程工艺的提升改进，专业运维管理服务技术门槛要求亦随之提高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在半导体及泛半导体工艺制程领域深耕二十余年，已从单一系统装备供应商发展为覆盖“制程关键系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”全链条的综合性解决方案提供商。各领域业务均处于行业头部位置，并在国产替代进程中承担关键角色。
　　(1)制程关键系统
　　作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。
　　在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
　　(2)半导体设备零组件
　　面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。GasBox产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。
　　报告期内，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。
　　(3)气体和先进材料
　　公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。
　　(4)专业运维管理服务
　　随着国内集成电路和泛半导体行业近几年的高速发展，运维服务市场正在快速形成。客户对于提供专业运维管理服务的供应商有较高的项目经验和技术要求，准入门槛高。公司作为市场少有的具备“三位一体”综合服务能力的本土厂商，凭借经验丰富、技术过硬、客户重叠的独特优势，不断提升对国外供应商的竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　3.1制程关键系统
　　（1）AI算力需求与先进制程技术迭代驱动需求升级
　　2025年全球半导体行业呈现稳健复苏态势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。全球AI芯片市场规模约1,500亿美元，生成式AI推动算力需求爆发，显著拉动先进制程晶圆代工需求。根据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元。与此同时，存储芯片领域迎来新一轮增长周期，受AI服务器对高带宽存储（HBM）需求推动，DRAM及NANDFlash技术向3DNAND堆叠和先进DRAM迭代，对刻蚀、薄膜沉积等工艺设备的需求持续增加。
　　先进逻辑芯片与存储芯片的技术演进，对高纯工艺介质供应系统提出了纳米级颗粒控制、亚ppm级水分残留控制及多路气体精确配比等严苛要求。TSV（硅通孔）、混合键合等异构集成技术的规模化应用，要求化学品输送系统具备更高的洁净度与流量精度。公司的超高纯工艺介质供应系统能够匹配先进制程的前道工艺及先进封装的工艺要求，通过流体系统设计与模拟仿真技术的迭代，确保从晶圆前道制程到TSV、混合键合等三维异构集成全制造流程中工艺介质的纯度与输送稳定性。
　　（2）宏观政策引导与产业生态优化
　　国家层面对半导体产业链安全的战略重视持续升温，"十五五"规划明确将集成电路装备列为重点攻关方向，《国家集成电路产业发展推进纲要》及《信息化标准建设行动计划》等文件持续释放政策红利，强调"自主可控、高端突破"的发展主线。国家集成电路产业投资基金三期的重点投向从制造端向设备、关键零部件等上游环节延伸，为集成电路产业各环节的研发与产业化提供了长期资本支撑。地方层面，长三角、京津冀、成渝双城经济圈等半导体产业集群加速形成，通过建设专业园区、设立地方产业基金、提供设备首台套补贴等方式，为本土半导体工艺设备企业创造了贴近客户的验证环境与规模化应用场景。
　　（3）国产替代加速推进
　　当前我国在半导体设备进口方面仍面临一定挑战。2025年中国半导体市场规模持续扩大，但高端设备自给率仍有较大提升空间。面对国际地缘政治持续紧张，对华设备出口限制收紧，关键设备“卡脖子”问题突出，多种半导体核心工艺设备国产化率低于10%。在此背景下，本土供应商必须通过持续加大自主研发投入、积极吸纳专业人才等手段，实现技术水平的快速迭代升级，加速提高半导体核心工艺设备的自主可控。
　　（4）产业集中度稳步提升
　　近年来国内集成电路和泛半导体行业的发展呈现出与发达国家相似的格局，即技术领先企业的竞争优势愈发明显，市场份额不断向头部企业集中，产业集中度稳步提升。高等级市场集中度较高、低等级市场相对分散的竞争格局日益清晰。头部本土供应商凭借丰富的大型项目经验，其在行业中的领先地位得到进一步巩固。产业集中度的提高，使得优势企业拥有更充足的利润空间和更强的动力投入到前沿技术研究和新产品开发中。
　　3.2半导体设备零组件
　　半导体工艺设备核心零组件作为产业链的关键环节，对设备的精度、效率和稳定性起着决定性作用。随着先进制程技术的不断推进，半导体设备向更高精度、更高性能方向发展，核心零组件的技术门槛和附加值也随之提升。
　　然而，全球半导体设备零组件市场的竞争格局高度分散，海外供应商凭借长期技术积累和品牌优势，占据市场主导地位。我国半导体设备零组件产业虽然在国家政策支持下取得了一定进展，但整体仍处于追赶阶段。本土企业面临技术瓶颈、资金压力和市场认可度低等挑战。随着国内半导体产业的快速发展和国产替代的迫切需求，本土企业迎来发展机遇。部分国内企业通过持续研发投入和技术创新，在一些关键零部件领域取得突破，逐步实现国产化替代。
　　展望未来，随着全球半导体产业持续扩张和技术升级，半导体设备零组件市场有望保持稳定增长。中国半导体设备零组件的国产化率将持续提升，在全球市场中占据更为重要的地位。
　　3.3气体和先进材料
　　（1）行业规模持续扩大
　　随着我国先进制造业的迅速发展，电子气体和先进材料市场需求量明显增长，其市场规模将保持高速增长。2025年，人工智能算力基础设施的扩张与先进制程技术的迭代，持续拉动高端电子材料的消耗强度；同时，新能源、新材料等战略性新兴产业的快速发展，为电子气体开辟了广阔的跨行业应用空间。在市场供需结构深度调整的背景下，技术壁垒高、定制化程度深的高端电子材料需求依然旺盛，具备全品类供应与综合服务能力的企业通过产品结构调整与下游应用拓展，推动行业整体规模在高质量发展中持续攀升。
　　（2）本土供应商竞争力持续提升
　　近年来，随着国内一批专业化的电子特种气体生产企业的快速发展，国内电子特种气体市场逐渐由国外垄断实现了部分国产化替代。同时电子大宗气体的发展也非常迅猛，本土供应商的竞争地位正在不断提高。公司作为国内为数不多能够量产电子特种气体、大宗气体和先进材料的厂商，通过多年的研发和技术积累，已经得到了下游客户的认可并逐步提高市场份额。随着潍坊大宗气项目、铜陵前驱体基地等产能陆续释放，公司的保供能力与产品覆盖面进一步增强。
　　（3）国产替代需求迫切
　　当前电子气体市场整体以海外供应商占主导，而近年来国内电子气体产业正加速崛起，本土供应商竞争地位稳步增强，国内专业电子气体企业经过快速发展，在部分领域已经打破海外垄断，实现国产化替代。据相关研究机构分析结果显示，电子特气国产化已迫在眉睫，国内电子特气市场，特别是高端电子特种气体国内自给率非常低，但随着技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响，特种气体国产化势在必行。同时，大宗气体产业也增长迅速，国产化趋势愈加明显，本土企业市场份额逐步扩大。
　　（4）行业竞争趋向多元化
　　在半导体制程中，掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均需使用大量的电子气体和先进材料。市场上新的行业进入者不断出现，气体从业者出现多种业务类型，各自形成不同的竞争优势。客户出于对供应稳定、成本控制、安全管理等方面的考虑，逐步更倾向于由一家供应商完成多种产品或服务的采购，这对电子气体公司所覆盖的产品种类、服务模式等综合服务能力提出了更全面的要求。公司通过“气体+设备+服务”的业务组合，能够满足客户对供应链一站式服务的需求。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司董事会和管理层积极应对，扎实做好公司日常生产经营。2025年，公司新签订单50亿元。2025年，公司实现营业收入49亿元，同比下降10%；归属于母公司所有者的净利润1.36亿元，同比下降74%。公司收入和净利润下滑的主要原因包括：报告期内，受部分下游行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付等因素影响，公司收入与毛利承受阶段性压力。同时，公司正处于从制程关键系统供应商向"制程关键系统+核心工艺材料与零组件+专业运维管理服务"转型的关键期，前期布局的OPEX业务板块(包括气体、先进材料及半导体设备零组件产能)相对集中地转入固定资产，折旧摊销成本增加。此外，为支撑战略并购及产能建设，公司增加了银行贷款并发行了可转换公司债券，财务费用相应上升。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　1、资本运作助力战略扩张，依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略进入新阶段
　　报告期内，公司继续大力发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。2025年，非设备类业务收入占比由2024年的31%提升到了42.3%，新签合同占比由44.8%提升至51.6%，收入和新签合同占比均有大幅提升，业务结构更趋均衡，韧性显著增强。
　　报告期内，半导体设备零组件业务通过并购实现跨越式发展。2025年9月，公司完成对辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权的收购，标志着公司向高值消耗性半导体零部件的战略跨越。汉京半导体专注于超高纯石英及碳化硅（SiC）陶瓷材料制造，其里达工厂配置了国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及国内首条半导体级碳化硅零部件生产线。汉京半导体产品具有短周期更替的消耗属性，与GasBox等模组件形成互补，已进入东京电子、日立国际半导体等设备厂商及台积电、华虹集团等晶圆厂供应链。
　　随着公司对非设备类业务持续加大投入，2025年1月，公司完成对鸿舸半导体少数股权的收购，持股比例提升由60%提升至90.50%。鸿舸半导体的GasBox产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。报告期内扩大控制权显著增强了公司对半导体设备零组件业务的控制力与收益贡献，并为后续与汉京半导体的业务协同奠定基础。
　　报告期内，随着铜陵二期电子材料生产基地的结项投产，公司上市以来重点布局的气体材料产能建设已接近尾声：合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗气项目已建成投产，产能正在快速释放；丽水气体项目按计划推进建设。随着固定资产投资高峰期度过，公司气体业务重心转向加快产能利用率提升，释放气体平台的功效，通过特种气体、大宗气体、半导体前驱体的全品类供应能力，与公司其他业务形成协同，为下游客户提供多品类解决方案。
　　2、聚焦国内半导体产业，积极拓展业务出海
　　报告期内，公司在坚定不移聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场。2025年半导体业务收入占比进一步提升至约60%，较2024年显著增长，成为公司最核心的技术应用域；以新能源、新材料为代表的先进制造业收入占比约16%，作为公司开拓的新兴市场保持稳健贡献。
　　自2024年起，公司积极推进出海战略，在各业务领域加速出海布局。报告期内，公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、中东和北美等市场展开出海布局，获单情况超出管理层预期。海外业务的突破性进展体现了公司技术能力在国际市场的认可度，为公司后续发展打开了广阔的增量市场。
　　3、数字化转型纵深推进，智能运营体系不断完善
　　在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已完成各事业部生产计划、库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联，实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著提升。过去一年，公司持续深化数字化布局，新增司库系统、MOM系统和EAM系统，完善管理矩阵。司库系统实现集团资金集中管控与智能调配，降低资金成本，提升使用效率；MOM系统打通生产现场与管理层信息壁垒，实现生产全流程可视化，助力效率与品质双升；EAM系统推动固定资产全生命周期动态管理，提高资产利用率，保障生产稳定。这些平台的上线是技术升级更是管理变革，为企业稳健运营注入新动能。未来公司将持续加大数字化投入，AI智能体将深度融入AI中台，AI智能体不再是独立的服务工具，而是逐步融入公司现有数字化生态，与CRM、ERP、OA等核心业务系统深度联动，实现数据互通、业务协同，同时与硬件设备、互联网生态无缝对接，拓展服务边界，通过数字化手段提升产品附加值，提供更优质的服务体验，实现高质量发展。
　　4、人才建设与激励机制持续完善
　　组织能力是公司的核心竞争力。为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公司持续完善人才培养与激励机制。
　　报告期内，公司实施了第二期员工持股计划，向员工授予约610万股回购股份，存续期为84个月。截止报告期末，公司已实施多期股票期权激励计划及员工持股计划，合计授予激励股份总数约3,527万股，有效将员工利益与公司长期发展绑定。
　　在研发人才储备方面，公司保持研发投入强度，研发人员数量稳定，围绕超高纯流体控制技术、材料纯化技术、精密陶瓷加工技术等方向持续投入，为重点开发半导体前驱体产品、先进制程热场材料等关键领域提供人才支撑。
　　5、信息披露与投资者关系管理
　　公司在信息披露、内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化，严格遵守法律法规，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
　　报告期内，公司信息披露工作保持较高标准。在投资者关系管理方面，公司通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道，积极向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。2025年经营业绩虽然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，阐述战略转型的长期价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
　　公司业务同时包含设备类的制程关键系统业务和非设备类的核心零组件、气体和先进材料、MRO服务业务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。
　　公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望未来，随着公司非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业模式，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定坚实基础。
　　2.同源技术外溢带来多行业市场应用
　　公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场。
　　在新能源领域，公司的氢气产品已向新能源车加氢站提供能源，同时公司通过液化气体、现场制气等多种方式为清洁能源需求企业提供富氧及输送设备；在储能材料领域，公司在电池制造环节中供应正负极材料不可或缺的气体材料及设备同源技术的多行业应用，有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且不断创造可持续发展的新赛道。
　　3.自主研发与并购协同的技术能力
　　公司坚持提升研发能力，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，公司形成了介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测以及关键工艺材料再生与循环等六项底层核心技术。
　　近年来，公司在保持自主研发核心地位的同时，通过战略并购吸收外部技术，拓展技术边界。2025年收购汉京半导体后，公司进一步丰富了高纯石英及碳化硅材料的精密加工技术能力。在研发手段方面，公司深化数字化工具应用，利用计算机仿真和数字化模拟试验优化实验设计，提升试验效率，缩短新产品开发周期。
　　4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
　　公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。
　　报告期内，公司完成并购汉京半导体，新增取得两项核心技术，碳化硅加工技术和火加工技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计560项，其中发明专利107项，实用新型专利339项，外观专利29项，软件著作权85项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司利润总额较去年同期下降83.35%，归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降74.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期下降83.60%。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.供应链风险
　　公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　2.市场竞争加剧的风险
　　公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。
　　3.报告中的未来经营计划不构成业绩承诺
　　本报告所述未来经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望，不构成对投资者的业绩承诺。请广大投资者审慎判断，注意投资风险。
　　(五)财务风险
　　1.折旧上升风险
　　公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　3.存货跌价减值风险
　　未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　4.应收账款坏账风险
　　公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风险。
　　5.商誉减值风险
　　报告期内，公司通过支付现金方式收购汉京半导体62.2318%股权，根据《企业会计准则》规定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。本次交易形成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济下行、汉京半导体产品市场份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉将会存在减值风险，会对公司当期损益造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、其他先进制造业和生物医药等下游行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断,中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　1、坚持三位一体的独特商业模式：公司业务经过不断发展，形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式。凭借在集成电路和泛半导体行业的深厚技术积累和对客户工艺流程等的深刻理解，为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定基础。
　　2、坚持依托CAPEX拓展OPEX：公司将继续坚持“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”的发展战略，充分利用正帆科技制程关键系统超大安装基数（InstalledBase）向客户提供运维保障服务，纵向延伸服务链条，为客户创造长期价值，拓展业务生命周期。随着非设备类业务的拓展，公司将更好地应对集成电路及泛半导体行业的周期变化，进一步提升业务稳定性和综合竞争力。
　　3、坚持同游扩张：公司将紧密聚焦长期服务的核心客户群体，充分挖掘其潜在需求，开展同游扩张战略。基于对行业生态的深刻理解，凭借自身在制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理等领域的深厚积累，向客户提供更多的新产品和新服务。通过对行业生态链和公司业务所在供应链各细分领域的挖掘，横向拓宽公司的产品和服务品类，提升客户粘性，实现各细分领域市场份额的稳步扩张和延展，确保在激烈的市场竞争中始终占据优势地位和不断扩大发展空间。
　　4、坚持同源技术行业外溢：公司将深度挖掘核心技术的泛用价值，充分发挥其跨行业适应性强的特点，积极布局行业外溢。以新能源、新材料和先进制造等新兴市场为战略方向，通过精准的技术转化与创新应用，开辟可持续发展的全新赛道。多行业布局不仅可以有效分散市场风险，降低单个行业周期波动对公司经营的影响，还能使公司在新市场中积累宝贵的技术经验与客户资源，形成新的核心竞争力，为长期发展注入源源不断的动力，构建更为稳固的市场竞争优势。
　　(三)经营计划
　　自2026年以来，随着下游行业资本开支景气度的回升，公司新签订单的数量积极改善，2026年第一季度新签订单金额12亿元，同比增长58.6%；另一方面，公司前期签署的相关低毛利订单在逐步交付，2026年整体毛利率仍然承压。叠加财务费用、固定资产折旧等多种因素影响，公司有信心在2026年同比取得更好的经营业绩。2026年的重点工作如下：
　　1.发挥内部协同作用，推进半导体零部件/材料平台功效释放
　　随着汉京半导体2025年完成并表，2026年将重点推进协同效应释放与产能爬坡：推动汉京半导体的石英/SiC耗材与鸿舸半导体的GasBox模组业务，在客户资源、技术认证与供应链层面形成协同效应，提升对客户的综合服务能力；加速汉京半导体产线产能利用率提升，推动高纯石英、碳化硅部件在先进制程领域的规模化应用。同时，推进可转债募投项目建设，推动合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目产能持续爬坡，加速铜陵二期项目的量产准备工作及客户导入。
　　2.坚定出海战略，强化海外市场拓展力度
　　2025年海外业务拓展已初见成效。2026年公司将持续推进出海战略，依托制程关键系统与设备、气体及先进材料的完整产品体系，在东南亚、中东、北美等新能源高需求地区建立本地化销售网络与服务团队，扩大光伏、新材料等先进制造业领域的海外市场份额；同时逐步推进半导体行业客户的技术认证与项目落地，实现海外业务规模与质量的同步提升。
　　3.通过投资并购持续拓展OPEX业务
　　在现有半导体设备零组件、气体和先进材料、专业运维服务基础上，公司将通过投资并购或新业务孵化方式，横向拓宽OPEX业务版图。并购方向聚焦于半导体工艺设备全生命周期中的高值消耗性零部件及高附加值服务业务。通过不断丰富产品与服务品类，形成覆盖"设备-零组件-气体及材料-服务"的完整供应链体系，满足客户对供应链稳定性和国产替代的双重诉求。持续提升公司OPEX业务占比和客户粘性，逐步平滑CAPEX业务的周期性波动，构建更稳健的收入结构。
　　4.推进同源技术跨行业外溢，开辟可持续增长新赛道
　　基于超高纯流体控制、微污染控制、精密材料加工等底层技术的泛用性，公司将持续向新能源、新材料等先进制造业拓展业务边界。在新能源和新材料领域，重点向固态电池硅碳负极材料、氢能装备、精细化工、科研实验室需求以及其他方向拓展。通过技术平台的模块化改造与工艺参数适配，实现半导体级技术向新兴产业的降维应用，在分散单一行业周期风险的同时，积累新的技术know-how与客户资源，构建多极增长格局，为公司长期发展注入可持续动能。
　　5.持续提升组织效能，支撑多元化业务协同运营
　　围绕多元化业务架构，公司将系统性提升组织效能以匹配战略扩张需求。管理机制层面，优化跨事业部协同机制，建立客户资源、供应链与技术平台的共享中台，打破信息孤岛，实现各业务板块的高效协同；数字化层面，深化AI中台与CRM、ERP、MES等核心业务系统的集成应用，通过数据互通实现精准排产、智能库存管理与预测性维护，降低运营成本；人才与激励层面，完善适配公司业务特性的绩效考核体系，强化运营效率、客户服务质量与长期价值创造导向，持续实施股权激励与员工持股计划，确保核心管理团队与技术研发骨干的稳定性，为业务发展提供组织保障。
　　6.充分利用资本市场融资工具，保障战略扩张资金需求
　　公司将持续优化资本结构，充分利用各种资本市场工具支持业务发展。鉴于半导体零部件及材料领域的优质标的稀缺性与时效性，公司将保持灵活的资本运作能力，视业务发展需要适时启动再融资计划，为潜在的投资并购及新业务孵化储备充足资金。通过多元化的融资渠道与审慎的资本配置，在控制财务成本的同时，为长期战略落地提供坚实的资金保障。
　　以上经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望，不构成对投资者的业绩承诺。经营计划的实施与完成受宏观经济波动、市场竞争变化、政策法规调整、内部执行效率等多重不确定性因素影响，实际经营成果可能与计划存在差异。敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近几年，随着AI芯片需求爆发、存储市场复苏、汽车电子和工业自动化需求稳健，加速了对半导体产品的需求和使用，全球晶圆制造厂... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所属行业情况
　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
　　（1）集成电路行业
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近几年，随着AI芯片需求爆发、存储市场复苏、汽车电子和工业自动化需求稳健，加速了对半导体产品的需求和使用，全球晶圆制造厂的驱动力增长依然强劲。
　　WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时将对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，这一数据较2024年提升15.4%；预计2026年有望突破8,000亿美元大关，进一步同比增长9.9%。
　　2022-2025年H1全球半导体市场规模（来源：WSTS）近年来，面对美国不断升级对中国半导体产业的制裁，国产化率已逐步提升。2025年1-6月，中国集成电路出口金额6,502.6亿元，同比增长20.3%；出口数量1,677.7亿颗，同比增长20.6%。公司为集成电路行业提供超高纯电子气体和电子化学品以及配套的介质供应系统、半导体前驱体、核心工艺设备零组件，并为集成电路FAB厂提供专业运营维保服务。随着中国集成电路行业近十年的高速发展，公司在上述业务领域的市场占有率逐年提升，已成为各个领域的头部供应商。随着半导体集成电路产业国产化率的不断提升，公司将会进一步提升所在业务领域的规模和市场占有率。
　　（2）泛半导体行业
　　公司产品在太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤通信等广义泛半导体行业中也存在较大市场应用空间。
　　在“碳中和”的大背景下，全球能源结构转型持续推进，同时随着光伏发电技术的快速迭代，光伏度电成本持续下降，近年来全球光伏发电装机容量保持快速增长态势。中国仍为全球最大的光伏市场，新增和累计光伏装机容量和制造端产能仍位居全球首位，但增速明显放缓，区域市场饱和等因素对全球新增装机的影响进一步凸显。国家能源局等部门正密集出台相关政策，推动新能源从规模扩张转向高质量发展，随着制造端落后和低效产能“出清”节奏加快，光伏产业有望进入良性发展阶段。
　　光电显示行业在技术创新和市场需求的推动下持续发展。Mini LED和Micro LED（MLED）技术加速商业化，OLED面板在高端市场的渗透率进一步提升。行业竞争加剧，中国企业凭借成本优势和技术突破，市场份额稳步增长。基于MLED技术正处于快速发展阶段，尤其是在高端显示、车载显示、AR/VR等新兴应用领域的渗透率不断提升。随着技术成熟和成本下降，MLED的市场需求将进一步扩大。
　　2025年上半年，中国LED照明行业在传统需求疲软与贸易摩擦的双重压力下，依靠“智能+健康”技术升级、场景创新及品牌出海实现结构性增长。行业正加速由“规模制造”向“智造+服务”转型，具备技术、渠道、资本多重壁垒的企业有望在下半年存量改造与新兴应用放量中率先突围。
　　公司为泛半导体行业客户提供超高纯电子气体、超高纯电子化学品、半导体前驱体、超高纯电子大宗气、超高纯气体化学品供应系统。公司在泛半导体行业的上述专业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，公司在行业既有产能的OPEX市场通过不断提高各产品的市场占有率依然保持每年较高的收入增长速度。
　　（3）生物制药行业
　　2025年1–6月，中国生物制药市场规模约1.25万亿元，同比增长15%左右，全年有望达到2.5万亿元，2025年上半年，中国生物制药行业在“政策2.0+出海加速+技术迭代”三重共振下保持高景气，但融资缩量、估值回调与国际化监管趋严亦带来挑战。具备First-in-Class管线、国际化BD能力及成本控制优势的头部企业，将率先穿越资本寒冬并分享全球市场红利。相关研究显示，在行业政策和技术突破的双轮驱动下，中国创新药行业迈入黄金发展期，创新药（含生物制品）市场2024年已突破1.3万亿元，预计2025年仍保持12–15%的增速。
　　（4）新能源、新材料等先进制造行业
　　随着公司的核心技术和产品向新兴市场外溢，报告期内公司在新能源、新材料等先进制造业的业务收入占比已经超过10%。公司主要为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等客户提供气体和化学品业务以及超高纯介质供应系统。
　　据中商产业研究院发布，中国负极材料2025年1-6月出货量同比增长37%，创历史新高。据预测，到2028年硅基负极将产出4.52万吨。公司已向璞泰来、矽立科等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔、制氮设备及高纯输送系统等产品。精细化工产业具有品种多、批量小、纯度要求高、技术密集的特点，广泛应用于医药、电子、日化、农业、新能源等下游领域。
　　中国新能源、新材料等先进制造行业的发展，以及公司同源技术外溢战略下对新兴市场的持续探索，将为公司业绩增长带来新的增量空间。
　　(二)主营业务情况
　　公司主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。
　　1.非设备类（OPEX）业务
　　报告期内，非设备类业务收入占比进一步提升至37.3%，增长速度显著高于设备类业务。由核心零组件、气体及先进材料和专业运维管理服务组成的非设备类业务已成为公司业绩持续成长的重要动力。
　　（1）核心零组件
　　泛半导体工艺设备的核心零组件是公司于2022年新开发投入市场的业务。泛半导体工艺设备厂商通常自己开发制造核心模块，而将通用模块组件交由专业第三方供应。截至本报告期内，公司主要产品为Gas Box、Chemical Box、Bubbler等。
　　Gas Box是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。Gas Box在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司Gas Box包括VCR型及Surface Mount型。
　　公司产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已经向国内头部半导体设备厂商（新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司、屹唐股份、微导纳米等）批量供货。目前公司的Gas Box产品已打破国外垄断，以更稳定的供应、更专业的设计、更快速的响应、更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。
　　自今年7月以来，公司积极通过股权收购的方式推动核心零组件业务拓展，目前公司已完成收购汉京半导体股权，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。随着本次收购交易的完成，公司的核心零组件业务将延伸至技术壁垒高、国产替代率低的高耗零部件领域。
　　（2）气体及先进材料
　　公司气体及先进材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷等属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷、六氟丁二烯、四氟化锗等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线。
　　公司可提供包括高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气、环境气、清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，以提升电子大宗气的供应能力，提供瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体既可用于集成电路和泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。
　　电子先进材料（半导体前驱体）在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品包含原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷(4MS)、三甲基硅烷(3MS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、六氯乙硅烷(HCDS)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化铪(HfCl4)、三甲基铝（TMA）等，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，该制造基地已进入试生产阶段。
　　（3）专业运维管理服务
　　公司的专业服务是指的是MRO业务。
　　MRO即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation）业务，系针对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。目前该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商具备更强的专业度和胜任能力，因此MRO业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕了二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有了深刻的理解，并形成快速响应机制，公司已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。
　　公司已经通过设立子公司芯特思完成为客户提供专业的半导体工艺设备维保服务的能力储备，芯特思总部及研发制造基地项目于2025年7月初成功落户江苏无锡，未来将满足半导体制造客户对工艺设备长期稳定运行的需求。
　　Recycle业务是公司为客户开发出对部分供应链波动较大的气体和湿化学品提供回收循环再利用服务，例如氦气回收纯化及循环系统、VOC回收纯化及循环系统等。
　　2.设备类（CAPEX）业务
　　设备类（CAPEX）业务主要提供制程关键系统与装备，根据服务客户所处下游行业的不同主要分为电子工艺设备和生物制药设备两大类。
　　（1）电子工艺设备
　　主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，同时提供Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体精确温控设备）。泛半导体行业等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
　　（高纯工艺介质供应系统示意图）（典型气体供应系统示意图）高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的FAB制造厂商，该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求。高纯介质供应系统的核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。该业务目前主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。LDS输送系统主要用于前驱体材料等先进材料的输送。Scrubber主要用于处理半导体制程产生的工艺废气，Chiller是对半导体工艺设备温度进行精准控制的温度控制设备。
　　公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、华灿、晶科、隆基等在内的头部泛半导体行业客户。
　　（2）生物制药设备
　　公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。通过整合国际先进技术，建设本地研发、制造及配套服务能力，满足用户对项目建设及运行的高品质服务需求。主要产品和服务有：
　　1）制药用水系统：公司是制药用水领域专业的系统集成商，有超过30年的工程应用实绩积累，为行业提供性能最佳、操作可靠、能耗最低、符合严格药品生产质量管理规范的制药用水和相关系列产品（GenAqua Pharma系列产品），主要包括纯化水制备系统、注射用水制备系统、纯蒸汽发生器等系列产品；
　　2）流体工艺系统：A.生物工艺系统，主要用于疫苗生产线，基因/单抗生产线（重组胰岛素/ADC），酶制剂生产线，主要产品包括生物发酵反应器、超滤纯化设备；B.高端制剂系统，主要用于脂肪乳，脂质体，微球，无菌混悬剂，腐蚀性系统，培养基与缓冲液、灭活设备、配剂制液系统等系列产品；
　　3）创新药孵化服务：公司的创新药物CMHO服务平台，涵盖科学家创业所需的各项运维托管的专业服务，提供客户定制工艺属性的关键设备及耗材，满足用户从科学研究到商业化生产各阶段的生产设施设计及建设需求。
　　公司生物制药设备业务经过10年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等在内的多家头部行业客户。
　　公司生物医药业务子公司正帆百泰（苏州）科技有限公司于2024年成功收购青岛科诺赛生物，在深耕围绕生物制药行业的CAPEX业务-生物制药设备业务的同时，正式进入生物医药的OPEX业务——原辅料耗材领域。未来，正帆百泰将整合填料、培养基、配储液耗材、膜过滤等耗材产品，与现有生物制药用水、生物工艺设备及工程、医药全生命周期咨询验证等业务板块协同发展，打造生物医药整体解决方案。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　正帆科技长期服务于集成电路、泛半导体、生物医药、新能源和先进制造业等高科技产业，为下游产业客户提供制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理的“三位一体”服务。公司掌握超高纯流体介质和系统相关的核心技术，在复杂多变的市场环境中，凭借清晰的战略规划与高效执行力，在市场拓展、技术创新及管理优化等方面取得显著成效。
　　报告期内，公司秉承以客户为中心的理念，持续创新并优化产能布局，推动非设备类业务增长，优化业务结构，现已成为国内泛半导体行业综合服务领域的第一梯队供应商。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　1、聚焦主业，业绩持续增长，战略有效落地
　　公司坚持三位一体的业务定位，持续提高运营效率，报告期内，实现营业收入201,686.83万元，同比增长8.88%，其中OPEX业务占比37.3%，较上年度末进一步显著提升，公司坚定执行“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”发展战略的成效显著。公司在手合同充沛，为保持全年业绩增长奠定坚实基础。
　　2、聚焦半导体产业，积极开拓新兴市场
　　报告期内，公司在坚定不移地聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，取得了显著成效。2025年上半年，半导体业务收入占比跃升至57%；同时以新能源、新材料为代表的先进制造业，作为公司开拓的新兴市场已进一步增长至18.5%。
　　半导体行业客户对产品和服务有着极高的应用等级要求，公司持续保障产品性能稳定性，持续创新以满足行业不断提升的高水准需求。半导体业务占比的显著提升，充分彰显了公司的技术水平与竞争实力。
　　公司秉持“利用核心技术的泛用性积极创造同源技术跨行业外溢效应”的战略，向新能源、新材料和先进制造业等新兴市场拓展。未来，公司将继续深耕半导体产业，强化技术创新与市场拓展，同时持续探索新兴市场，充分发挥核心技术优势，实现业务的多元化和高增长。
　　3、坚持“同游扩张”，丰富产品和服务种类，提升全方位服务能力
　　公司服务的下游市场具有工艺链条长、供应链要求高的特点。因此公司秉持同游扩张战略，向客户提供更多产品和服务，拓宽业务赛道。通过不断丰富产品与服务种类，形成多元化业务布局，满足客户多样化需求，增强客户粘性与市场竞争力。公司近几年通过建设气体及先进材料制造基地和收购、兼并或合作生产等方式，持续聚焦OPEX业务发展。
　　随着近年国内FAB厂持续建成后投入运营，消耗性零部件的替换需求为MRO市场提供了巨大增长空间，公司在原有业务基础上提供专业的半导体工艺设备维保服务，以满足客户对设备长期稳定运行的需求。
　　除此之外，为进一步延伸产业链布局，在先进高耗零部件领域加强国产替代，提升企业整体核心竞争力，公司筹划并完成了收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.2318%股权，本次交易高度契合公司发展战略，公司与汉京半导体在客户资源、产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，会使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发展，提升公司的核心竞争力与持续的业绩增长动力。
　　通过不断推出新产品、新服务，公司不仅在现有业务领域实现了深度拓展，还横向开拓了新的市场空间，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。未来，公司将继续紧跟下游市场发展趋势，加大创新力度，进一步丰富产品与服务品类，提升公司的核心竞争力和综合盈利能力，为客户创造更大价值。
　　4、海外业务拓展进度和获单情况均超预期
　　公司已成为国内半导体行业领先供应商，自2024年起，公司积极推进出海战略，在各业务领域加速出海布局。公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。报告期内，公司海外业务拓展进度和获单情况均超出预期，为公司后续发展打开增量市场。
　　5、可转债发行成功，募投项目加紧建设
　　报告期内，经中国证监会证监同意注册，公司于2025年3月18日向不特定对象发行了可转换公司债券，发行总额104,109.50万元。经上海证券交易所同意，公司本次发行的可转换公司债券于2025年4月3日起在上交所上市交易。
　　公司2022年以简易程序向特定对象发行股票投资建设的“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”已于2024年建成投产，产能正在快速释放，本次可转债募投项目也均在按计划推进建设，随着可转债募投项目产能逐步投产，公司的气体和先进材料业务以及生物制药设备业务将大幅提升。
　　6、人才建设与激励机制
　　组织能力是公司的核心竞争力，公司高度重视人才的储备、培养和激励，通过完善相关机制推动员工成长。为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公司启动了长期领导力培养计划，系统提升管理团队的能力，同时为关键岗位构建内部人才梯队。该举措不仅增强了组织韧性，还在核心管理人才的激励和保留方面发挥了积极作用，为公司持续发展提供了有力支持。
　　近年来，公司采取多种股权激励工具，员工激励效果明显。2024年末，公司发布第二期员工持股计划，向员工授予610.4603万股，吸引、激励和保留核心骨干人员，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
　　公司业务同时包含设备类的系统装备业务和非设备类的核心零组件、气体及先进材料、MRO服务业务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。
　　公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望未来，随着公司非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业模式，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定坚实基础。
　　2.同源技术外溢带来多行业市场应用并不断获取新技术的优势
　　公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场。
　　这种跨行业、多领域的应用实践，不仅为公司开辟了多元化的增长极，分散了单一市场风险，更形成了强大的战略协同效应。在新市场的开拓过程中，我们不断面对前沿的应用场景和差异化的客户需求，这反向驱动我们的核心技术持续迭代与升级。新领域获取的技术反馈、工艺诀窍（Know-how）及数据资源，又反哺并增强了原始技术平台的深度与广度，从而构筑起难以复制的“研发-应用-反馈-再创新”的良性循环壁垒，为公司的长期可持续发展提供了源源不断的创新动力。
　　3.流体系统及新材料研发能力
　　流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术，是公司多年来形成的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代，公司不仅在人才、技术、资金上增加投入，而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐的获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到FAB端的最新材料需求。这种针对性的组织研发资源会让新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面，通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，可以减少无效实验的次数从而提升试验效率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作，以获得前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的互动效应。
　　4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
　　公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权、员工持股计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。
　　报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计418项，其中发明专利66项，实用新型专利261项，外观专利24项，软件著作权67项。
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.供应链风险
　　公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　2.市场竞争加剧的风险
　　公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.折旧上升风险
　　公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.税收优惠政策变化风险
　　报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　3.存货跌价减值风险
　　未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　4.应收账款坏账的风险
　　公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风险。
　　（四）行业风险
　　公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、生物医药、高端制造等下游行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。 收起▲