事项：
　　公司发布2026年限制性股票激励计划（草案）：本次拟授予限制性股票66.94万股，占当前总股本约0.54%，其中首次授予53.55万股、预留13.39万股；首次授予对象共50人，覆盖高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，授予价格66元/股。首次授予部分分四期归属，每期25%，对应2026-2029年营业收入考核目标分别不低于7.00/10.50/15.75/23.63亿元，2027-2029年考核目标均较前一年增长约50%，对应26-29年CAGR约50%。
　　评论：
　　四年收入考核目标积极，核心团队深度绑定，中长期高成长诉求明确。本次激励首次覆盖50名核心人员，范围涵盖高管、核心技术人员、中层管理及核心骨干，激励覆盖由核心管理层进一步向业务骨干延伸。公司设置2026-2029年连续四年考核期，其中2027-2029年收入考核目标连续三年约+50%，在AIPCB及半导体材料业务快速拓展阶段，通过长期激励进一步绑定核心团队与公司成长利益。
　　AIPCB高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求，主业份额提升逻辑持续兑现。2026H1公司沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等客户。随着AI服务器带动高多层、HDI等高端PCB持续扩产，公司核心卡位沉铜、电镀等高壁垒制程，AIPCB扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业放量。2026H1公司实现营业收入3.06亿元（YoY+43.74%）、归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%），基本面保持高增长。
　　半导体材料第二曲线加速验证，产品边界持续由PCB向先进封装延伸。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中硅通孔、再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可；TGV金属化技术获得产业链认可，并与京东方等OEM企业开展深入合作，同时持续推进大马士革、混合键合等相关添加剂。载板SAP/TGV化学镀相关项目已进入中试，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂进入产线测试验证，“PCB+半导体”双轮驱动框架持续强化。
　　投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AIPCB扩产、高端板型升级及材料国产化，同时前瞻布局先进封装及半导体电镀添加剂。本次股权激励进一步绑定核心团队，26-29年收入考核目标CAGR约50%，强化中长期成长预期。我们上调公司2026-2028年营业收入预测至7.13/10.68/16.18亿元（前值6.93/10.38/14.53亿元），参考可比公司，给予公司2027年60xPE，对应目标价150.71元，维持“强推”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动、股权激励考核目标不代表实际业绩承诺

　　天承科技发布2026年限制性股票激励计划（草案）。公司本次激励计划授予的激励对象为在本公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，拟首次授予的激励对象共计50人，约占公司截至2025年12月31日员工总数265人的18.87%，拟向激励对象授予66.9375万股限制性股票，其中，首次授予限制性股票53.5500万股，预留13.3875万股，股权激励有助于充分调动公司员工积极性。本激励计划首次授予限制性股票的考核年度为2026-2029年四个会计年度，首次授予限制性股票各年度业绩考核目标为公司2026年营业收入不低于7亿元、2027年营业收入不低于10.50亿元、2028年营业收入不低于15.75亿元、2029年营业收入不低于23.63亿元，从增速来看，自2026年的7亿至2029年的23.63亿元，CAGR达50%，彰显公司发展信心。
　　紧抓材料国产替代和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化产品结构。随着高附加值产品销售占比提升，公司盈利能力稳步增强。在原有高端PCB、封装载板领域的添加剂品类中，公司目标是打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。公司自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术，PCB水平沉铜产品能应用于现行主流的高频高速基材，包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO/PPE）、聚苯硫醚（PPS）、碳氢树脂等材料；封装载板沉铜产品中，低应力沉铜产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF基材结合力好，满足10μm细线路制程需求；半导体电镀铜产品针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400μm，孔径20-50μm，实现完全填充且无空心。
　　积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力。面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况及时调整募集资金投向，与公司的出海战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。
　　盈利预测及投资建议：公司受益于AI带来的行业机遇，具备丰厚的技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028年实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。

　　事项：
　　公司发布2026年半年度报告：2026H1实现营收3.06亿元（YoY+43.74%）；实现归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）；实现扣非归母净利润0.58亿元（YoY+81.70%）。公司收入及利润高增主要系持续开拓市场及主要客户订单增加。
　　26Q2公司实现营收1.62亿元（YoY+44.95%，QoQ+11.90%）；实现归母净利润0.32亿元（YoY+78.32%，QoQ+5.78%）；实现扣非归母净利润0.30亿元（YoY+98.09%，QoQ+5.04%），收入利润延续同比高增、环比继续增长。
　　AIPCB高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求。2025年全球PCB产值YoY+15.8%，18层以上高多层板、HDI增速更快；公司核心卡位沉铜、电镀等高壁垒制程，2026H1沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等客户。AIPCB扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业份额提升。
　　半导体材料第二曲线加速验证。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中硅通孔、再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可，性能达到国际先进水平；TGV金属化技术获得产业链认可，并与京东方等OEM企业开展深入合作，同时推进大马士革、混合键合等相关添加剂。研发端，载板SAP/TGV化学镀项目已进入中试阶段，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀等项目进入产线测试验证。产能端，年产3万吨专项电子材料电子化学品项目工程进度已达65%，为后续高端PCB及半导体业务放量提供产能支撑。PCB主业高增+先进封装材料从研发向产业化推进，成长边界继续打开。
　　投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AIPCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架。我们上调公司2026–2028年归母净利润为1.59/3.07/4.09亿元（前值2026-2027年为1.46/2.25亿元）。参考可比公司，给予公司2027年60xPE，对应目标价147.89元，维持“强推”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动

　　天承科技发布2026年半年报。2026H1公司实现营收3.06亿元，同比增长43.74%；实现归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%；实现扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%；实现毛利率36.98%，同比有所下滑（25H1实现毛利率40.06%），实现净利率19.97%，同比增长（25H1实现净利率17.23%）。单季度来看，26Q2公司实现营收1.62亿元，同比增长44.95%，环比增长11.9%，实现归母净利润0.32亿元，同比增长78.32%，环比增长5.78%，实现扣非归母净利润0.3亿元，同比增长98.09%，环比增长5.04%，实现毛利率36.18%（26Q1毛利率37.88%，25Q2毛利率38.13%），实现净利率19.44%（26Q1净利率20.57%，25Q2净利率15.91%），我们认为公司毛利率有所下降受原材料价格上升影响，净利率同比上升受公司规模效应及产品结构优化影响。
　　技术积累深厚，客户资源丰富。对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等，为公司未来发展打下坚实的客户基础。
　　持续加大研发，把握未来发展趋势。公司以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，努力开发其在更多领域的应用，不断丰富产品种类，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。截至2026年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授权78项，其中发明专利59项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。天承科技自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术，公司PCB药水能应用于现行主流的高频高速基材，包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO/PPE）、聚苯硫醚（PPS）、碳氢树脂等材料；低应力沉铜产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF基材结合力好，满足10μm细线路制程需求。
　　盈利预测及投资建议：从公司业绩增速可见，公司业绩增长进入快车道，公司受益于AI带来的行业机遇，基于丰厚的技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028年实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，对应PE为85/46/31x，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。

　　PCB专用化学品龙头，产品结构升级与规模效应推动业绩加速。公司主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品由普通PCB逐步拓展至高频高速、HDI、软硬结合、类载板及FC-CSP/BGA封装载板等高端领域。2025年公司实现营收4.71亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%；2026年第一季度实现营收1.45亿元，同比增长42.4%，归母净利润0.30亿元，同比增长57.8%。公司预计2026年上半年实现营收3.00-3.10亿元，同比增长40.75%-45.44%，实现归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%，实现扣非归母净利润0.55-0.61亿元，同比增长73.28%-92.19%，主要受益于PCB行业景气度提升、下游订单增长、产品结构优化及高附加值产品占比提升。
　　PCB高端化与AI算力建设打开湿制程镀层材料空间，公司依托沉铜和电镀技术加快国产替代。受AI服务器、高速网络及高端PCB需求带动，预计2026年全球及中国湿制程镀层材料市场规模分别达到495亿元和184亿元；到2029年，中国PCB及半导体用湿制程镀层材料市场规模预计分别增至158亿元和117亿元。当前中国大陆PCB水平沉铜专用化学品国产化率约30%，PCB电镀铜及其他电镀化学品国产化率约25%，高端市场仍主要由海外厂商占据。公司围绕不溶性阳极和脉冲电镀持续迭代产品，SkyCopp365S8+SP水平沉铜体系与SkyPlateH57L1脉冲电镀体系可适配M8、M9、ABF载板及AI服务器板；公司产品已通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB化学品企业，并已在国内头部PCB客户中批量供货，有望伴随客户扩产和高端产品渗透持续扩大市场份额。
　　先进封装需求高增，半导体电镀液有望成为第二成长曲线。先进封装市场增速快于传统封装，预计2024-2029年全球先进封装市场复合增速为10.6%，2029年占全球封测市场的比重将达到50%；芯粒多芯片集成封装市场预计同期复合增长25.8%，中国大陆市场复合增速达到43.7%。随着CoWoS向CoPoS演进，玻璃基板凭借尺寸稳定性、电气性能及热膨胀系数等优势成为重要产业方向，而通孔金属化与填孔良率是TGV工艺的核心难点。公司已完成大马士革电镀铜、TSV、RDL、凸点及TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，其中AR=10-15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超过某国际品牌；公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，分步填孔方案较一步法可提升良率20%、降低成本15%，有望随下游量产进程逐步放量。
　　盈利预测及投资建议：
　　PCB主业高增长与半导体业务放量共同驱动公司进入加速成长阶段。我们预计公司2026-2028年实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，对应PE为84/45/31倍；可比公司平均PE为87/61/44倍，公司具备一定估值优势。公司沉铜、电镀专用化学品有望持续受益于AIPCB高景气、头部客户导入及产能释放，先进封装电镀液和TGV药水则提供新增量，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、研发产业化不及预期风险、下游需求不及预期。