一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　恒玄科技是全球领先的低功耗无线计算SoC芯片设计企业，公司长期深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三大核心技术领域，聚焦新一代智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件赛道，以自研高性能芯片技术为核心根基，致力成为全球极具创新竞争力的行业领跑者。　　公司构建了从芯片硬件到系统软件的全栈自主研发体系，核心技术覆盖射频/模拟/电源管理、无线通信、声学音频算法、图像智能视觉、高能效NPU以及低功耗SoC架构，同时具备完整软件协议栈开发与复杂操作系统深度适配能力，可为客户交付全自主、一站式Turnkey芯片解决方案。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　恒玄科技是全球领先的低功耗无线计算SoC芯片设计企业，公司长期深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三大核心技术领域，聚焦新一代智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件赛道，以自研高性能芯片技术为核心根基，致力成为全球极具创新竞争力的行业领跑者。
　　公司构建了从芯片硬件到系统软件的全栈自主研发体系，核心技术覆盖射频/模拟/电源管理、无线通信、声学音频算法、图像智能视觉、高能效NPU以及低功耗SoC架构，同时具备完整软件协议栈开发与复杂操作系统深度适配能力，可为客户交付全自主、一站式Turnkey芯片解决方案。
　　公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能家居、无线麦克风、智能语音助手、AI挂件等端侧智能终端产品提供低功耗音视频主控及无线连接芯片。
　　凭借持续前瞻的研发投入、全球化专利布局、长期深厚的技术积淀，搭配高效的产品迭代能力与灵活快速的服务体系，恒玄科技持续推出行业领先的芯片产品与整体解决方案，深度服务全球众多知名终端品牌，持续巩固在低功耗无线计算SoC领域的全球领先地位。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
　　2026年上半年全球集成电路市场保持增长，行业结构性分化进一步加剧。依托全球AI算力基础设施持续投入，高带宽存储、高端算力芯片需求持续紧张，拉动上游核心元器件价格上行。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体市场销售额有望达到9750亿美元，同比增速超25%，行业整体增长动能强劲，延续自2025年开启的上行周期。但增长动能高度集中于数据中心AI相关产业链，市场“冷热不均”特征凸显。
　　分市场来看，云端AI建设催生GPU、通用存储芯片等需求大幅攀升，但需求尚未全面传导至端侧硬件市场。智能手机、传统PC等大众消费电子终端需求复苏乏力，终端市场景气度偏弱。AI算力需求挤占代工与存储产能，进一步加剧供需结构性错配，形成上游算力产业链高景气、传统消费终端承压的格局。
　　（二）技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的SoC主控芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，凭借持续前瞻的研发投入、全球化专利布局、长期深厚的技术积淀，搭配高效的产品迭代能力与灵活快速的服务体系，公司持续推出行业领先的芯片产品与整体解决方案，深度服务全球众多知名终端品牌，持续巩固在低功耗无线计算SoC领域的全球领先地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　AI技术快速发展催生了端侧智能硬件市场的广阔机遇，但同时产业链短期供需失衡、经济下行等因素也给公司经营带来不小的挑战。2026年上半年，云端AI建设带动存储芯片需求激增，存储芯片价格大幅上涨，推高公司采购成本；叠加下游终端市场景气度下降，公司承受成本上行与终端需求疲软的双重经营压力。报告期内，公司实现营业收入13.51亿元，较上年同期下降30.29%；归属于母公司所有者的净利润1.71亿元，较上年同期下降43.87%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，较上年同期下降46.92%；基本每股收益0.7223元，较去年同期下降44.28%。
　　（一）持续深耕低功耗智能硬件和智能可穿戴赛道，产品结构不断升级
　　报告期内，公司持续深耕低功耗智能硬件和智能可穿戴赛道，产品布局持续完善。上半年BES2810、BES2710、BES2720等多款芯片新产品陆续量产推向市场，BES6100芯片计划于下半年进入客户送样阶段。依托公司在低功耗无线领域深厚的技术积累，公司持续拓展智能可穿戴及创新个人AI硬件市场，上半年成功导入雷鸟、Rokid等智能眼镜领域重点新客户，并实现Wi-Fi音频、智能伴侣等新终端产品量产落地。公司持续看好智能硬件行业长期发展机遇，充分发挥低功耗技术差异化优势，依托多层次芯片产品布局，持续巩固并提升行业领先地位。
　　报告期内，随着下游新品逐步量产，公司营收规模环比逐步恢复，第二季度公司实现营收6.82亿元，环比增长1.95%。在产品结构持续优化升级的驱动下，销售毛利率稳步提升，上半年，公司实现销售毛利率42.47%，同比增长3.19个百分点。
　　（二）新一代旗舰可穿戴芯片BES6100顺利流片，业内领先地位进一步稳固
　　公司始终坚持研发创新驱动发展战略，将技术研发与人才建设作为企业高质量发展的核心支撑，报告期内，公司投入研发费用3.30亿元，研发费用占营收比例达到24.39%。持续稳定的研发投入，有效保障了公司产品迭代升级与新产品、新客户的持续拓展。报告期内，公司新一代旗舰智能可穿戴芯片BES6100已顺利流片，下半年将进入测试及客户送样阶段，公司在低功耗端侧AI市场的领先地位进一步加强。
　　报告期内，公司新增申请发明专利47项，获得发明专利批准33项，进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提升产品核心竞争力。截至2026年上半年，公司累计申请发明专利807项，累计获得发明专利批准320项。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
　　公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，并在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，在智能手表市场份额快速提升。公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的需求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
　　（2）领先的技术优势
　　公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上取得进步并保持行业领先，包括：
　　①低功耗多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、蓝牙/Wi-Fi基带等，平衡了高性能计算与低功耗的需求。
　　②低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6技术已应用于可穿戴SoC芯片，面向可穿戴和无线音频市场，可实现低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平。
　　③领先的蓝牙技术。公司智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，实现了Channel Sounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
　　④先进的声学和音频系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　⑤可穿戴和智能硬件SoC软件平台。公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。
　　⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
　　⑦6nm射频技术。公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
　　⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　⑨智能眼镜ISP技术。公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的严苛需求。
　　（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
　　公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有358项专利，其中包括320项发明专利和37项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至报告期末，公司共有研发人员630人，占全部员工人数的比例达86.18%。
　　（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年持续研发投入与产品技术创新，已在SoC芯片领域构建起完善的平台化设计能力，并形成一系列核心技术，主要包括：
　　（1）低功耗多核异构SoC技术
　　随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、低功耗蓝牙/Wi-Fi基带等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好地完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。
　　（2）低功耗Wi-Fi技术
　　公司针对智能可穿戴、智能硬件和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi6技术，通信功耗接近蓝牙水平，已在可穿戴SoC芯片中应用并量产。
　　（3）领先的蓝牙技术
　　公司可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，为可穿戴产品提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能，实现了对蓝牙6.0核心特性Channel Sounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
　　（4）可穿戴和智能硬件SoC软件平台
　　公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。平台具备强大的系统组件开发能力，提供标准的POSIX接口，可便捷集成运动健康算法等第三方模块；数据与存储管理方面，支持简易数据库操作及Flash、eMMC存储；同时支持Wi-Fi模块与协议，满足穿戴设备云端同步需求，实现高性能运行与低功耗待机的最优平衡。开发与维测方面，该软件平台提供覆盖全芯片系列的工具链，支持多种调试手段与多维度分析工具，大幅提升系统鲁棒性与开发者调试效率。
　　（5）先进的声学和音频系统
　　公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在语音活动检测（VAD）、PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
　　（7）6nm射频技术
　　公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
　　（8）全集成音视频存储高速接口技术
　　公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　（9）智能眼镜ISP技术
　　公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的需求。
　　针对佩戴者在运动状态下拍照、录像对降噪与防抖的严苛需求，公司自研ISP集成运动补偿时域视频降噪、多帧降噪、自适应局部色调映射、重投影变换、电子图像稳定（EIS）等技术，可在夜景高光、宽动态等复杂的运动场景下，输出高信噪比、高细节保真的画面稳定的视频和图像。同时，自研ISP支持“零快门延迟”与快速自动曝光（fast AE）技术，能够快速从省电模式唤醒拍摄，精准捕捉瞬时信息。此外，支持相位对焦（PDAF）的传感器，后端几何校正引擎可实现畸变校正与透视变换，进一步提升成像精度与画面规整度。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）推出新一代超低功耗蓝牙音频芯片BES2810
　　BES2810是公司面向AI音频和智能可穿戴领域推出的超低功耗蓝牙音频芯片。芯片采用6nm制程工艺，集成多核M55和U55NPU、HiFi DSP处理器，具备高AI算力、低延迟、低功耗特性，2026年上半年已完成多版本优化并实现批量客户落地。
　　优化设计的NPU专为低功耗语音类机器学习而设计，计算单元较上一代产品翻倍，与M55CPU内核无缝协同，大幅提升AI推理效率。芯片支持RNN、LSTM等主流神经网络，可直接运行语音识别、音频降噪、空间音频处理等计算密集型任务，支持权重无损压缩，有效降低内存占用与功耗。结合6nm工艺下的超大片内存储，可以支持绝大部分语音模型直接在SRAM上运行，无需外部PSRAM或DRAM，能效比大幅提升。
　　BES2810同时支持蓝牙HDT传输，传输速率是传统EDR的3.75倍，支持无损音频传输，可以满足电竞耳机、无线麦克风等实时无线音频传输延时低于10ms量级场景的传输需求。
　　（2）推出Wi-Fi/BT双模音频SoC芯片BES2720
　　BES2720是公司面向TWS耳机市场与专业无线麦克风市场重点打造的高集成度音频SoC芯片，凝聚了公司在无线通信、低功耗设计与音频处理领域的多年技术积累，旨在为下一代智能音频终端提供强劲而高效的核心引擎。该平台具备四大核心差异化优势：Wi-Fi无损音频传输能力、业界领先的低功耗技术、大算力近存算一体架构，以及高度集成的单芯片解决方案。这四大优势相互协同，使BES2720在音质、续航、算力与集成度上实现全面均衡，能够满足从消费级智能耳机到专业级音频设备的多样化需求。
　　在无线传输方面，BES2720创新性地集成了低功耗Wi-Fi，将Wi-Fi高带宽、大吞吐的性能在极低功耗条件下成功实现，突破了传统方案中高带宽与低功耗难以兼得的瓶颈。与此同时，平台支持双频带Wi-Fi，使用户可以灵活选择无线信号更纯净、干扰更少的5G频带来完成高品质的音频传输，从而显著提升在复杂无线环境下的连接稳定性与听音体验，为用户带来接近录音室级别的细腻声音表现。此外，芯片同时集成了Wi-Fi与蓝牙双模，方便客户在不同应用场景下进行灵活切换，兼顾广泛的设备兼容性与场景适应性。
　　在运算能力方面，BES2720采用多CPU加多NPU和DSP的三重运算核心架构，可满足不同层次用户在定制算法与专用算子上的多样化需求，为主动降噪、空间音频、语音增强及AI推理等复杂应用提供充沛算力储备。同时，平台支持高带宽Wide-IO PSRAM，内存吞吐率相比传统PSRAM方案提升达10倍，大幅缓解了数据搬运瓶颈，让近存算一体架构的性能优势得以充分体现。报告期内，基于公司BES2720Wi-Fi音频能力的TWS产品已实现量产。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司报告期末研发人员630人，研发费用总额3.30亿元，同比减少6,533.56万元，降幅16.54%。其中，研发人员薪酬及股份支付费用同比增长1,666.37万元，研发工程费同比减少8,522.89万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、产品终端应用形态相对单一的风险
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于智能可穿戴和智能硬件类低功耗智能音视频终端，包括蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜等。报告期内，公司应用于智能可穿戴产品的芯片销售收入占比较高，而在其他市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。
　　公司虽然已在其他市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非可穿戴市场进行业务拓展，或公司无法在可穿戴市场持续占据优势地位，一旦市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
　　2、委托加工生产和供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
　　基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
　　(三)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、税收优惠政策变动风险
　　公司于2025年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202531006586的《高新技术企业证书》，有效期自2025年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　5、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于智能可穿戴和智能硬件领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(四)行业风险
　　低功耗无线计算SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能可穿戴和智能硬件等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。近年来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。
　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。
　　（2）技术授权风险
　　公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能硬件芯片。公司芯片集成多核异构CPU、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、DSP声学和音频系统、超低功耗蓝牙/Wi-Fi基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
　　公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能家居、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能硬件芯片。公司芯片集成多核异构CPU、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、DSP声学和音频系统、超低功耗蓝牙/Wi-Fi基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
　　公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能家居、无线麦克风、智能会议助手等端侧智能终端产品提供低功耗音视频主控及无线连接芯片。
　　公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo、摩托罗拉等安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音、Nothing等专业音频厂商，3）阿里、字节跳动、谷歌、九号等互联网和智能硬件公司。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
　　2025年度，全球半导体市场呈快速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，其中中国市场增长17.3%。SIA预计2026年全球半导体市场预计增长超25%，规模达9750亿美元。
　　随着技术的不断进步，可穿戴产品的渗透率持续提升，应用场景更为广泛。端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇。CounterpointResearch报告指出，2025年全球智能手表市场销量增长4%、平均单价上涨5%。根据IDC最新发布的报告数据，2025年中国腕戴设备市场出货量为7,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061万台，同比增长17.2%。手环市场出货量2,329万台，同比增长29.4%。
　　在新兴可穿戴设备中，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，AI眼镜有望实现渗透率的快速提升。IDC报告显示，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。在全球化布局与中国本土生产的共同驱动下，中国智能眼镜厂商的出货量预计将占据2026年全球市场的45%。IDC还预计，2026年智能眼镜市场中端侧支持AI的占比将超过30%，语音助手支持大模型的占比将超过75%，为复杂任务提供支撑。
　　（二）技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的SoC主控芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
　　公司下游客户遍布全球及各行业，包括安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
　　公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、ISP图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能硬件领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）蓝牙耳机市场发展趋势
　　根据IDC报告数据，2025年上半年中国蓝牙耳机出货量达5998万台，同比增长7.5%，不同品类分化明显：真无线耳机（TWS）仍为主体，但开放式耳机（OWS）成为最大增量，同比增长20.1%，市场增长从“普涨”转向“细分品类驱动”，市场需求从“音质参数”转向“场景体验”，舒适佩戴与场景适配成为核心诉求。OWS的核心优势是低负担、不堵耳、兼顾环境音，适配通勤、运动、日常碎片时间等场景。同时，耳机的工具化属性凸显，翻译/会议类智能耳机成新增长曲线，耳机不再局限于通话和听音乐，而是围绕“听得懂、记得住”升级：翻译耳机解决跨语沟通痛点，实现实时同传、嘈杂环境精准收音，适配出国、展会等场景；会议耳机主打录音转写、分角色纪要、多平台适配（微信/钉钉/腾讯会议），成为特定场景的生产力工具。
　　（2）智能手表市场发展趋势
　　2025年智能手表市场向AI集成与健康服务倾斜。智能手表继续向医疗级健康管理与全场景生态中枢进阶。接下来将突破消费级健康监测的精度局限，加速血压、血糖等核心指标的精准监测技术攻坚，推动二类医疗器械资质认证落地，以此深化对银发群体的健康服务渗透。同时，依托贴身便携的天然优势，强化无感支付、身份认证等高频交互功能的实用性与安全性，打造“人车家”跨场景无缝协同的核心入口。
　　儿童手表将在新国标与AI技术的双轮驱动下，实现合规升级与智能迭代。一方面，跨品牌交友功能的强制开放与家长管控机制的标准化落地，将彻底打破行业长期存在的封闭社交壁垒，倒逼品类聚焦安全核心。另一方面，AI大模型的深度赋能，将推动产品实现个性化知识解答、情感陪伴交互等功能升级，在合规防沉迷基础上，兼顾安全守护与教育陪伴属性。
　　智能手环的发展路径是延续轻量化，同时借助AI迎来交互效率的升级。受限于屏幕尺寸，手环将聚焦碎片化信息处理的核心需求，强化信息摘要、日程提醒、健康异常预警等轻量化服务能力，并以高性价比优势持续夯实大众市场。
　　（3）智能眼镜市场发展趋势
　　2025年，智能眼镜在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础。2026年，预计智能眼镜在产品形态、交互方式与服务模式上都将持续升级。智能眼镜的消费场景将从“尝鲜”逐步拓展到日常出行、娱乐休闲、办公协作和户外运动等高频领域。AI能力的提升和产品轻量化，正在推动主动服务、实时信息获取和多模态交互等体验逐步落地，更加贴合用户的实际需求，生活助理、翻译辅助、内容创作等细分应用也在不断涌现。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司秉承“研发低功耗无线计算SoC芯片，构建万物互联的智慧生活”的使命与愿景，持续在智能可穿戴与智能硬件市场深耕。公司坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，不断开拓新客户和新应用，市场领先地位得到进一步巩固与提升。报告期内，公司实现营业收入35.25亿元，较上年同期增长8.02%；归属于母公司所有者的净利润5.94亿元，较上年同期增长29.00%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.19亿元，较上年同期增长31.41%；基本每股收益3.54元，较去年同期增28.41%。
　　（一）聚焦低功耗无线领域，不断开拓新市场
　　报告期内，人工智能技术迭代速度持续加快，AI广泛渗透至各类智能终端场景，涌现出大量新的市场发展机遇。公司依托前瞻研发布局与长期技术积累，把握行业趋势与市场需求，积极拓展端侧智能应用场景，报告期内，开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新的智能硬件市场，与公司现有智能可穿戴业务形成有效互补，进一步拓宽公司客户群，完善公司业务布局，为公司持续培育新的业绩增长点。
　　2025年，公司芯片产品不断升级，营收结构进一步多元化，其中：蓝牙音频芯片收入占比降低至53%，智能手表/手环芯片收入占比小幅提升至35%，智能硬件及其他芯片产品收入大幅成长，占比增加至12%。营收结构的多元化和产品结构的升级，提升了公司的经营韧性和抗风险能力，逐步向平台型芯片公司迈进。
　　（二）持续高强度投入研发，核心技术能力不断提升
　　公司始终将研发创新作为高质量发展的核心引擎，报告期内，公司持续加大研发投入力度，不断提升研发创新能力，为公司业务拓展提供坚实支撑。2025年全年研发费用约6.91亿元，较上年同期增加约0.73亿元，同比增长约12%，持续稳定的研发投入，有效保障了公司产品迭代升级与新产品、新客户的持续拓展。2025年，公司BES2720、BES2810等多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，丰富了公司产品矩阵，助力公司在智能可穿戴及智能硬件领域开拓更多应用场景，市场领先地位持续巩固。
　　公司高度重视人才培育与梯队搭建，持续吸纳行业优秀人才。2025年末，研发人员总数达到645人，研发人员占比86.69%，为技术创新与持续发展提供了坚实的人才保障。报告期内，公司新增申请发明专利174项，获得发明专利批准57项，进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提升产品核心竞争力。截至2025年末，公司累计申请发明专利760项，累计获得发明专利批准287项。
　　（三）实施股权激励，实现员工与公司协同发展
　　报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和团队利益结合在一起，公司实施了新一期限制性股票股权激励计划，向112名激励对象授予限制性股票23.08万股，这也是公司上市以来实施的第四次限制性股票激励计划。实施股权激励，是公司践行人才战略、推动高质量发展的重要举措，旨在通过长效激励绑定核心人才，充分调动激励对象的工作积极性、主动性与创造性，激发团队创新力，增强团队的凝聚力、归属感与责任感，推动公司持续提升经营效率、提升核心竞争力，切实保障全体股东的长远利益。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
　　公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，并在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，在智能手表市场份额快速提升。公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的需求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
　　（2）领先的技术优势
　　公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：
　　①低功耗多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、蓝牙/Wi-Fi基带等，平衡了高性能计算与超低功耗的需求。
　　②超低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6技术已应用于可穿戴SoC芯片，面向可穿戴和无线音频市场，可实现超低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平。
　　③领先的蓝牙技术。公司智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，实现了ChannelSounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
　　④先进的声学和音频系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　⑤可穿戴和智能硬件SoC软件平台。公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。
　　⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
　　⑦6nm射频技术。公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
　　⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　⑨智能眼镜ISP技术。公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的严苛需求。
　　（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
　　公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有331项专利，其中包括287项发明专利和35项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至2025年末，公司共有研发人员645人，占全部员工人数的比例达86.69%。
　　（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年持续研发投入与产品技术创新，已在SoC芯片领域构建起完善的平台化设计能力，并形成一系列核心技术，主要包括：
　　（1）低功耗多核异构SoC技术
　　随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、超低功耗蓝牙/Wi-Fi基带等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好地完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。
　　（2）超低功耗Wi-Fi技术
　　公司针对智能可穿戴、智能硬件和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的超低功耗Wi-Fi6技术，通信功耗接近蓝牙水平，已在可穿戴SoC芯片中应用并量产。
　　（3）领先的蓝牙技术
　　公司可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，为可穿戴产品提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能，实现了对蓝牙6.0核心特性ChannelSounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
　　（4）可穿戴和智能硬件SoC软件平台
　　公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。平台具备强大的系统组件开发能力，提供标准的POSIX接口，可便捷集成运动健康算法等第三方模块；数据与存储管理方面，支持简易数据库操作及Flash、eMMC存储；同时支持Wi-Fi模块与协议，满足穿戴设备云端同步需求，实现高性能运行与超低功耗待机的最优平衡。开发与维测方面，该软件平台提供覆盖全芯片系列的工具链，支持多种调试手段与多维度分析工具，大幅提升系统鲁棒性与开发者调试效率。
　　（5）先进的声学和音频系统
　　公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在语音活动检测（VAD）、PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
　　（7）6nm射频技术
　　公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
　　（8）全集成音视频存储高速接口技术
　　公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　（9）智能眼镜ISP技术
　　公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的需求。
　　针对佩戴者在运动状态下拍照、录像对降噪与防抖的严苛需求，公司自研ISP集成运动补偿时域视频降噪、多帧降噪、自适应局部色调映射、重投影变换、电子图像稳定（EIS）等技术，可在夜景高光、宽动态等复杂的运动场景下，输出高信噪比、高细节保真的画面稳定的视频和图像。同时，自研ISP支持“零快门延迟”与快速自动曝光（fastAE）技术，能够快速从省电模式唤醒拍摄，精准捕捉瞬时信息。此外，支持相位对焦（PDAF）的传感器，后端几何校正引擎可实现畸变校正与透视变换，进一步提升成像精度与画面规整度。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）研发新一代智能可穿戴芯片BES6100系列
　　报告期内，公司面向智能眼镜等低功耗智能终端市场，研发了新一代智能旗舰可穿戴SoC芯片——BES6100系列。BES6100采用6nm先进工艺和混合系统架构，兼顾高性能计算与超低功耗需求，实现多模态、多感官与全天候续航一体化，有效解决了传统智能眼镜、智能手表双芯片方案中存在的芯片间通信复杂、系统设计难度大、PCB面积大、成本高等问题。
　　该芯片在架构上分为两大核心域：
　　在低功耗域，集成了Wi-Fi6、蓝牙7.0、多核低功耗Cortex-M处理器、低功耗摄像头与显示模块、低功耗内存系统及RTC电源管理系统，可高效支撑语音与音频传输、语音唤醒、环境感知、姿态跟踪等全天候轻量级应用。
　　在高性能域，集成多核Cortex-A处理器、多核NPU与GPU，综合算力较上一代可穿戴芯片BES2800大幅提升，可满足Linux/Android系统运行及端侧AI模型的推理需求；芯片集成多核ISP与VPU，支持实时高性能图像抓拍及视频录制。
　　BES6100芯片可以实现视觉计算与音频计算的深度融合，显著降低系统时延。待机状态下，芯片功耗可降至毫瓦级；语音唤醒后，得益于片内直连通信，低功耗域可极速唤醒高性能域，大幅缩短视频与照片抓拍延迟。同时，全集成化设计可大幅节省PCB面积，为终端产品设计提供灵活性，在减轻可穿戴设备重量的同时，显著提升产品续航能力。
　　（2）智能眼镜ISP研发
　　公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的需求。
　　针对佩戴者在运动状态下拍照、录像对降噪与防抖的严苛需求，公司自研ISP集成运动补偿时域视频降噪、多帧降噪、自适应局部色调映射、重投影变换、电子图像稳定（EIS）等技术，可在夜景高光、宽动态等复杂的运动场景下，输出高信噪比、高细节保真的画面稳定的视频和图像。同时，自研ISP支持“零快门延迟”与快速自动曝光（fastAE）技术，能够快速从省电模式唤醒拍摄，精准捕捉瞬时信息。此外，支持相位对焦（PDAF）的传感器，后端几何校正引擎可实现畸变校正与透视变换，进一步提升成像精度与画面规整度。
　　（3）可穿戴和智能硬件SoC软件平台研发
　　公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。平台具备强大的系统组件开发能力，提供标准的POSIX接口，可便捷集成运动健康算法等第三方模块；数据与存储管理方面，支持简易数据库操作及Flash、eMMC存储；同时支持Wi-Fi模块与协议，满足穿戴设备云端同步需求，实现高性能运行与超低功耗待机的最优平衡。开发与维测方面，该软件平台提供覆盖全芯片系列的工具链，支持多种调试手段与多维度分析工具，大幅提升系统鲁棒性与开发者调试效率。目前，可穿戴SoCSDK已广泛覆盖公司多条芯片产品线，并针对BES2800系列提供常规版及眼镜专用独立SDK。
　　（4）蓝牙与Wi-Fi技术演进
　　作为低功耗无线计算SoC芯片领域的龙头厂商，公司在蓝牙与Wi-Fi技术上持续演进。
　　在BES2700与BES2800系列芯片平台上，公司率先完成蓝牙6.0核心特性CS（信道探测）的全功能支持。通过引入相位测距（PBR）与往返时间（RTT）技术，可穿戴设备具备高精度测距能力；结合公司自主研发的异构低功耗计算引擎，不仅为空间感知交互、基于物理距离的安全检测等应用场景提供核心硬件支撑，更彻底解决了传统RSSI方案精度不足、抗干扰能力薄弱的行业痛点。
　　与此同时，公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将全面升级至蓝牙7.0，芯片物理层（PHY）最高速率将升至7.5Mbps，并支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输，为用户打造极致应用体验。
　　公司可穿戴SoC芯片集成Wi-Fi6与蓝牙双模通信系统，专为高性能无线耳机、专业无线麦克风及各类可穿戴音频设备量身打造，可根据实时音频传输需求及空间电磁干扰环境，实现Wi-Fi与蓝牙链路的自适应智能切换，在保障高清音质传输的同时，实现抗干扰性能与长距离覆盖的精准平衡。功耗控制方面，依托公司多年在射频技术领域的深厚积累，Wi-Fi通信功耗达到极低，接近蓝牙水平，能效比表现优异。在芯片物理层与协议栈层面，深度融合Wi-Fi6的OFDMA多用户复用技术与TWT（目标唤醒时间）资源调度功能，有效降低设备间唤醒竞争，显著缩短通信延迟，满足高端音频设备对低时延的严苛需求。此外，芯片内部集成高规格音频处理链路，内置ANC通话降噪、回声消除（AEC）、空间音频算法及低功耗AI语音唤醒引擎，支持多麦克风阵列协同降噪；高性能语音DAC/ADC支持8KHz至384KHz宽频采样，可完美适配基于Wi-Fi的高保真无损音频传输，为用户提供兼具专业音质与稳定连接的高品质可穿戴音频体验。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司2025年末研发人员达645人，研发费用同比增长7,324.49万元，增幅11.86%，主要系研发工程费同比增长6,019.11万元。

　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、产品终端应用形态相对单一的风险
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于智能可穿戴和智能硬件类低功耗智能音视频终端，包括蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜等。报告期内，公司应用于智能可穿戴产品的芯片销售收入占比较高，而在其他市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。
　　公司虽然已在其他市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非可穿戴市场进行业务拓展，或公司无法在可穿戴市场持续占据优势地位，一旦市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
　　2、委托加工生产和供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
　　基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、税收优惠政策变动风险
　　公司于2025年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202531006586的《高新技术企业证书》，有效期自2025年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　5、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于智能可穿戴和智能硬件领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(六)行业风险
　　低功耗无线计算SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能可穿戴和智能硬件等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。近年来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。
　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。
　　（2）技术授权风险
　　公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。
　　国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
　　随着技术的不断进步，可穿戴产品的渗透率持续提升，应用场景更为广泛。端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇。CounterpointResearch报告指出，2025年全球智能手表市场销量增长4%、平均单价上涨5%。根据IDC最新发布的报告数据，2025年中国腕戴设备市场出货量为7,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061万台，同比增长17.2%。手环市场出货量2,329万台，同比增长29.4%。
　　在新兴可穿戴设备中，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，AI眼镜有望实现渗透率的快速提升。IDC报告显示，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发，核心技术持续迭代演进，保持业内领先。公司自主研发了低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和超低功耗Wi-Fi技术、可穿戴SoC软件平台、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术ISP图像与视频技术等核心技术，SoC主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能硬件等终端，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。
　　公司的使命与愿景是研发低功耗无线计算SoC芯片，构建万物互联的智慧生活。公司以智能音视频、传感器数据处理等需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能硬件领域纵深发展。
　　公司将依托智能可穿戴主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为低功耗无线端侧智能主控平台芯片的主要供应商。
　　(三)经营计划
　　1、加快产品升级、丰富产品结构
　　一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，抓住智能可穿戴和智能硬件市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。
　　智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向，报告期内公司BES2800系列可穿戴主控芯片已量产落地，2025年已在TWS耳机、智能手表、智能眼镜、无线麦克风等产品中全面应用。未来公司将继续在可穿戴领域深耕，推出更有竞争力的芯片方案。
　　智能硬件市场是公司另一个重要的战略方向，随着AI技术的快速发展，智能硬件市场的新机遇不断涌现，公司通过在低功耗无线计算SoC领域的技术积累和前瞻性布局，不断拓展新客户新产品，为公司发展打开新的成长空间。
　　2、加强人才储备和发展
　　公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，培养团队意识，增强合作精神；同时，公司将持续完善职工薪酬体系、根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。
　　3、完善公司管理体系
　　随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。公司将进一步完善公司研发管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，完善管理流程，提高管理水平。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。　　公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
　　公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。
　　公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　（一）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
　　公司在智能可穿戴芯片市场技术领先，市场份额逐步提升。根据Canalys数据，2025年一季度全球TWS耳机出货量同比增长18%，达到7800万副，创下自2021年以来的最高增速。
　　根据IDC的报告数据，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%,其中，中国腕戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中智能手表市场2025年第一季度全球出货量3481台，同比增长4.8%；而中国智能手表市场出货量1140万台，同比增长25.3%。手环市场2025年第一季度全球出货量1076万台，同比增长34.0%；中国手环市场出货量621万台，同比增长67.9%。
　　（二）技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
　　公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
　　公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能家居市场深耕，坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，市场份额持续提升。报告期内，公司实现营业收入19.38亿元，较上年同期增长26.58%；归属于母公司所有者的净利润3.05亿元，较上年同期增长106.45%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.84亿元，较上年同期增长153.38%；基本每股收益1.8150元，较去年同期增长106.44%。
　　1、BES2800芯片快速上量，巩固公司在业内的技术领先地位
　　报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品中得到广泛应用，BES2800采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，在性能、功耗和技术创新等方面都大幅提升，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。新芯片的量产落地，进一步巩固了公司在业内的技术领先地位。
　　2、持续开拓新客户、新市场，市场份额进一步提升
　　公司持续在智能可穿戴领域深耕，报告期内，市场份额进一步提升。智能手表市场，公司成功导入小天才、颂拓等国内外新客户并量产，2025年上半年，公司智能手表芯片出货量保持快速增长。除蓝牙耳机和智能手表外，公司芯片逐步向智能眼镜、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，截至报告期末，公司BES2700、BES2800等芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富，逐步向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展。
　　3、持续投入研发，核心技术能力不断提升
　　持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2025年上半年，公司研发费用3.95亿元，较上年同期增加0.73亿元，同比增长22.77%，报告期末研发人员总数达到621人，研发人员占比86.25%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。
　　报告期内，公司新增申请发明专利59项，获得发明专利批准25项；截至2025年半年度末，公司累计申请发明专利655项，累计获得发明专利批准255项。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
　　公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
　　（2）领先的技术优势
　　公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：
　　①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。
　　②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。
　　③蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模6.1协议，在IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。
　　④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。
　　⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
　　⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
　　⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司Wi-Fi SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
　　公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有297项专利，其中包括255项发明专利和33项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至2025年半年度末，公司共有研发人员621人，占全部员工人数的86.25%。
　　（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：
　　（1）超低功耗计算SoC技术
　　随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核CPU、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
　　（2）双频低功耗Wi-Fi技术
　　公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。
　　（3）蓝牙和星闪技术
　　公司在TWS领域持续深耕，可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模6.1协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能，并基于蓝牙技术联盟最新协议，研发了支持信道探测技术的新一代蓝牙旗舰SoC芯片。在公司自主知识产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网要求。
　　（4）智能手表平台解决方案技术
　　公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem蜂窝通信功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。
　　（5）先进的声学和音频系统
　　公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
　　（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
　　（7）先进工艺下全集成射频技术
　　公司SoC芯片单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
　　（8）全集成音视频存储高速接口技术
　　公司Wi-Fi SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得专利297项，其中发明专利255项、实用新型专利33项、外观设计专利1项、软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司报告期末研发人员621人，研发费用总额3.95亿元，同比增长7,325.62万元，增幅22.77%。其中，研发人员薪酬及股份支付费用和研发工程费分别同比增长1,027.85万元和6,479.95万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、产品终端应用形态相对单一的风险
　　公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于智能可穿戴和智能家居类低功耗智能音视频终端，包括TWS耳机、智能手表、智能音箱等。报告期内，公司应用于智能可穿戴产品的芯片销售收入占比较高，而在其他市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。
　　公司虽然已在其他市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非可穿戴市场进行业务拓展，或公司无法在可穿戴市场持续占据优势地位，一旦市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
　　2、委托加工生产和供应商集中风险
　　公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
　　基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
　　(三)财务风险
　　1、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、税收优惠政策变动风险
　　公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　5、毛利率波动风险
　　公司产品主要应用于智能可穿戴和智能家居领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
　　(四)行业风险
　　低功耗无线计算SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能可穿戴和智能家居等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。近年来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。
　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。
　　（2）技术授权风险
　　公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。 收起▲