“半导体+新型显示”双轮驱动。在新型显示业务端，公司提供覆盖AMOLED、MicroLED/OLED等多类显示技术的系统化检测方案；在半导体测试业务端，产品已全面覆盖存储芯片晶圆测试、老化测试及修复、封装测试等关键环节，并积极向算力芯片测试延伸。随着存储测试设备集中交付放量，半导体业务收入占比在2025年已提升至55.4%，正式成为公司业绩增长的最核心引擎。
　　“精”于存储测试。公司聚焦半导体测试设备领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的芯片颗粒电参数测试、功能测试、老化测试及修复。存储测试设备已批量导入国内存储客户供应链，新一代产品高速FT测试机完成首台交付，未来直接受益于存储庞大的产能扩张与技术升级红利。
　　“智”在突破边界。公司从显示器件检测设备起家，逐步拓展至半导体测试设备领域，目前在存储测试领域具备CP+FT测试一站式设备交付能力，同时公司加快布局SoC测试机，适配AI算力芯片高性能、高复杂度测试需求，打造通用高端测试设备平台型公司。
　　“达”成国产替代。当前全球半导体测试机市场超过80%的份额被爱德万和泰瑞达等国际巨头长期垄断，公司在存储芯片测试机领域初露锋芒，其中老化测试及修复设备、探针卡等产品已成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商，未来有望进一步加快国产替代。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司26-28年收入分别为18.02、28.60、39.32亿，归母净利润分别为2.28、4.12、6.82亿。考虑到公司两大业务仍处在投入期，利润率波动较大，因此我们采用PS分部估值。半导体测试设备我们选取同样从事半导体测试设备业务的华峰测控、长川科技、强一股份作为可比公司，显示器件检测设备选取国内面板检测设备公司精测电子、华兴源创作为可比公司。26-28年，半导体测试设备可比公司平均PS分别为35X、26X、19X，显示器件检测设备可比公司平均PS分别为11X、9X、7X。考虑到公司半导体业务处在快速放量阶段，我们采用27年估值，半导体设备业务我们给予27年可比公司平均PS，显示业务考虑到其与可比公司收入增速差异给予公司27年8XPS，对应27年目标市值为640亿元，较当前市值仍有较大上行空间，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险；市场竞争加剧风险；技术人员流失的风险。

　　主要观点：
　　2025年存储测试设备营收规模首次超过面板检测设备业务
　　公司全年实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%。高成长性的存储测试设备业务收入同比增长151.31%，存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务，业务结构持续优化，反映公司在半导体存储测试领域的技术积累与市场拓展成效。与此同时，公司经营质量显著提升，经营活动现金流净额同比大幅增长。在营业收入稳健增长的背景下，公司持续加大研发投入，2025年研发投入占营业收入比例达16.23%，连续三年保持高比例增长。2025年度归属于上市公司股东的净利润6,542.12万元，同比下降18.39%，主要系股份支付费用影响所致;剔除该影响后，同比增长4.75%。
　　公司2026年第一季度实现营业收入3.33亿元，较上年同期增长118.84%；同期净利润为1455.06万元。
　　研发持续投入，巩固核心技术优势支持国产存储建设上行周期
　　在存储测试设备领域，公司产品线全面覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡及其他测试配件等核心品类，是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商，全站点服务能力已初步建成。2025年，公司老化修复设备已成为核心客户的主力供应产品，市占率持续提升;公司在高速芯片测试领域取得关键突破，向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机，同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。
　　探针卡作为半导体下游核心战略资源，公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。为巩固并扩大市场优势，公司持续加大探针卡及先进封装设备领域的研发投入，聚焦高端产品迭代与核心技术攻坚，同步推进多场景适配能力建设。未来将持续推动高温、大电流、高速等产品规模化落地，持续深化自主突破进程。
　　在算力芯片测试设备领域，公司持续投入研发以攻克算力芯片测试设备技术难关，致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等核心指标上取得关键性突破。通过采用高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，公司能够有效应对高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性及多域参数同步等方面的测试挑战，从而满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片提供全面的测试解决方案，加速推进算力芯片测试设备的国产化自主突破。
　　在XR检测设备领域，公司已实现系列设备批量交付，产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类，凭借全品类布局优势，可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作，稳固并扩大行业领先优势;同时稳步推进海外市场拓展，成功向海外头部AR/VR终端厂商提供定制化系统化检测解决方案，多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。2025年，公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长，展现出又一个新的业务增长曲线。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为16.39亿元、23.66亿元和33.19亿元，对比此前预期的2026年营业收入预期的17.29亿元有所下调，对比此前预期的2027年的营业收入的22.88亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为2.38亿元、3.60亿元和5.15亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.86亿元和4.19亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为2.53元、3.83元和5.48元。对应PE分别为115.98X/76.51X/53.50X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、存储厂商采购不及预期、下游扩产不及预期。

　　新型显示与半导体存储检测双轮驱动的国产龙头。深圳精智达技术股份有限公司成立于2011年，深耕新型显示检测与半导体测试领域，是国内少数实现显示与存储检测设备全流程覆盖的国家级专精特新“小巨人”企业。公司依托“显示检测国产化—半导体测试突破—高端存储卡位”发展路径，形成“Array–Cell–Module”全制程显示检测矩阵，并率先实现DRAM测试设备全流程自主化。产品已广泛应用于京东方、TCL科技及长鑫存储等头部客户。近年来公司营收保持20%以上高速增长，2025年实现营收11.28亿元，同比增长40.46%；其中半导体业务收入同比大增150.39%，成为主要增长引擎。主要受益于新型显示检测业务毛利率的大幅提升以及产品结构优化带动，2025年毛利率回升至36.73%；公司当前仍处于研发投入与业务扩张并行阶段，短期费用率承压，但有助于夯实中长期技术壁垒与核心竞争力。
　　显示检测行业稳步扩张，受益于新型显示技术与产线扩产推动，市场需求持续增长、国产替代加速推进。显示检测设备贯穿Array、Cell与Module三大环节，在面板制造过程中用于提升良率和生产准确性、因此各阶段均形成稳定需求。根据QYResearch数据，2024年全球显示检测设备市场规模约为12.37亿美元，预计到2031年将增长至16.14亿美元，2025–2031年复合增速为4.2%，保持稳健上行。同期中国市场规模约96亿元，整体延续温和增长。细分来看，Array段技术壁垒较高、国产化率约50%，Module段则超过85%。目前行业仍由韩国HBTechnology等海外厂商主导，国内厂商如华兴源创、精测电子正加速突破。随着AMOLEDG8.6代线新建、LCD高世代线扩产及Mini/MicroLED产业化推进，显示检测设备市场正进入新一轮增长周期。
　　公司在新型显示检测领域实现前、中、后全制程覆盖，构筑稳固技术护城河。于Cell/Module检测环节，公司2021年以约13%的市场份额位居国内第三，相关产品国产化率超过86%。产品布局覆盖AMOLED车载、笔电及折叠屏等中尺寸应用领域，并率先突破G8.6代线关键设备，实现高世代线技术领先。在新兴显示领域，公司加快布局MicroLED与OLED检测，推出信号发生器等全系列产品，已向海外AR/VR终端客户提供系统化解决方案并实现收入，同时高分辨率成像式色度仪器研发成功，产品结构持续优化。
　　半导体存储测试设备行业保持稳步增长，测试环节贯穿芯片制造全流程，其中后段晶圆测试（CP）与成品测试（FT）是核心环节。全球半导体测试设备市场预计2025年达83.7亿美元，中国市场约208.9亿元，占全球市场35%。按细分设备看，测试机占比达63%，为最主要环节。测试机中SOC测试机与存储测试机合计占比约80%，2025年市场规模分别约45亿美元与19.5亿美元，均维持增长。当前行业竞争格局高度集中，主要由爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）垄断。国产化率仍处低位，2024年存储器测试机国产化率仅8%，SOC测试机国产化率10%，远低于模拟与分立器件测试机的80%以上。随着HBM高带宽存储、先进封装与AI算力芯片发展带动高端测试需求上升，行业正迈向更高性能与更高门槛的升级阶段。
　　公司在半导体存储测试领域实现DRAM全制程突破，国产替代空间广阔。公司是国内少数覆盖DRAM晶圆测试（CP）、封装老化测试（RDBI）与高速封装测试（FT）全流程的厂商，自研ASIC芯片实现高性能高速测试机，具备进入高端市场的核心能力。2024年DRAM老化修复设备与MEMS探针卡出货量持续增长，2025年高速FT测试机通过客户验证并获得首台正式订单。公司与长鑫存储保持紧密合作关系，产业协同优势突出。当前半导体业务已成为公司第二增长曲线，2024年收入同比增长近200%，占比显著提升。公司同步布局SoC测试机、先进封装分选机与探针台，启动员工持股计划强化战略激励机制，并基于DRAM技术向NANDFlash测试领域延伸。在HBM高带宽存储、先进封装与算力芯片需求提升背景下，公司有望凭借技术积累与产品体系完善加速突破高端测试设备国产化，实现长期成长。
　　盈利预测及投资建议：公司深耕半导体测试与显示检测设备领域，受益于国产替代加速与下游扩产，高端测试机出货量持续增长。预计公司2026-2028年归母净利润为1.39，2.45，5.20亿元。考虑公司在全制程测试设备布局与客户结构优化方面的优势，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品验收风险、客户集中度较高风险、技术开发及升级迭代风险、行业市场竞争加剧风险、宏观环境风险、股价波动风险

　　事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入8.04亿元，同比增长81.17%；归母净利润0.49亿元，同比增长59.90%；扣非归母净利润0.44亿元，同比增长62.48%。营收与利润高增，业绩快速增长。
　　毛利率提升明显，高强度研发投入蓄力公司产品平台化拓展。据公司报告测算，2026Q2公司实现营收4.71亿元、同比+61.51%，归母净利润0.34亿元、同比-26.59%，扣非归母净利润0.32亿元、同比-29.49%；毛利率43.48%、同比+3.08pct，净利率10.40%、同比-5.69pct。营收、毛利率提升但归母净利润下降，主因研发投入加码：Q2研发费用0.92亿元、同比+191.88%，同比增加0.60亿元，研发费用率19.53%、同比+8.72pct。研发强度为平台化产品拓展蓄力。
　　半导体测试设备延续高增，XR与G8.6设备同步突破。2026H1半导体测试设备业务收入同比增长147.05%；1月签订的13.11亿元含税重大合同按约执行、陆续交付，部分业务已确认收入，探针卡量产交付规模扩大。公司向海内外客户批量交付核心XR检测设备，并取得国内头部ODM先进产线订单；G8.6专用设备助力头部客户新品点亮及稳定量产，完成3家头部面板厂方案验证并取得新增订单。
　　高端存储、算力测试与产研协同构成增长抓手。18Gbps高速FT测试机项目有序推进，核心技术指标达到预期；高端算力芯片测试设备持续研发，目标支持最高6912路数字通道、1.6Gbps通道带宽，可适配逻辑电路和SoC测试场景。公司于报告期内拟定增募资不超过28.57亿元，拟投向存储测试设备研发及产业化智造、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目，有望增强产业化、柔性交付和核心部件自研能力。
　　盈利预测与投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.9/26.5/35.8亿元；归母净利润2.79/4.32/6.16亿元，对应当前157.0/101.3/71.2XPE，维持“推荐”评级。
　　风险提示：新品验证进展不及预期，下游扩产进度不及预期，地缘政治风险等。

　　投资要点：
　　专注测试检测设备与系统解决方案，产品矩阵完善。精智达是一家专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，长期深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。
　　公司聚焦关键技术突破，以推动核心设备自主可控为目标，致力于构建覆盖全站点的系统化服务能力。主要产品涵盖半导体存储器件测试与新型显示器件检测设备，为产业链客户提供整体解决方案，并持续受益于人工智能等新兴应用的广泛拓展。
　　AI算力芯片因复杂度更高，测试机需求增长显著。半导体测试贯穿整个半导体制造过程，前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级，SEMI预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持续增长至97.7亿美元。高密度存储、3D堆叠技术普及，使测试时间与复杂度倍增；同时，AI训练催生高速SSD需求，测试设备需匹配超高吞吐量与信号完整性检测能力。AI驱动的技术跃迁时代正重塑半导体测试检测设备行业格局，AI算力或将持续推升测试精度与效率要求。
　　公司半导体存储器件测试设备布局完善且技术领先。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累，形成多项领先技术。基于此，开展针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等。其中，老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主要供应商，FT测试机已获客户订单；CP测试机及高速FT测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.82、4.43、6.83亿元，同比分别增长330.86%、57.32%、54.11%，对应PE分别为132、84、55倍。我们选取长川科技、华峰测控、中科飞测作为可比公司。精智达深耕半导体测试检测设备及系统解决方案，着力构建系统化全站点服务能力，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧、技术升级迭代、客户集中度较高

　　事件：
　　2026年4月10日，精智达发布2025年年度报告，报告期内，实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%。
　　点评：
　　公司2025年度营收同比增长超四成，存储测试业务成为核心增长引擎，利润端受股份支付费用影响短期承压。公司2025年实现营业收入11.28亿元，同比增长40.46%；归母净利润为6542.12万元，同比下降18.39%，毛利率为36.71%，同比增长3.95pct。营收增长主要系公司在半导体设备领域业绩快速增长，报告期内，公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单；存储测试设备业务收入同比增长151.31%，存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务，业务结构持续优化。利润端方面，公司实现归母净利润6542.12万元，同比下降18.39%，主要系股份支付费用影响所致；若剔除该因素，归母净利润同比增长4.75%。与此同时，公司经营质量显著提升，经营活动现金流净额1.05亿元，同比大幅增长623.21%。公司2025年研发投入达1.83亿元，同比增长66.94%，研发投入占营收比重提升至16.23%，较上年提高2.57个百分点，支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及XR/AMOLED检测等方向的持续突破。分季度来看，Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收1.52亿元/2.92亿元/3.09亿元/3.75亿元，收入规模逐季攀升，Q4单季为全年高点。
　　半导体测试检测设备正处于新一轮景气上行周期。当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。旺盛的市场需求直接传导至供给端，全球晶圆厂产能加速扩张，到2030年全球晶圆产能预计由2020年的2510万片/月增至4450万片/月，其中中国产能由490万片/月增至1410万片/月，市场份额由20%提升至32%。同时，AI服务器带动HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求提升，存储产业由传统周期波动转向“结构性紧平衡”。全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品，并纷纷公布相应扩产计划，进一步强化结构性紧平衡的发展态势。算力芯片、高带宽存储（HBM）等高端芯片需求激增，此类芯片功能复杂、数据吞吐量大，上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性市场需求。据SEMI统计，2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，且2026—2027年仍将延续增长。
　　业务布局迈向平台化、多场景协同发展阶段。公司围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备及AMOLED检测设备五大核心板块持续完善产品矩阵。报告期内，9Gbps高速FT测试机实现交付、18Gbps项目稳步推进。XR系列设备多款定制化新产品实现批量交付且海外收入首次大幅增长。探针卡作为半导体下游核心战略资源，公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。在AMOLED检测设备领域，公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证，已完成G8.6AMOLED产线关键检测技术方案的全流程验证。展望未来，公司将继续以“半导体测试检测设备平台型企业”为战略目标，在巩固DRAM测试领先优势的基础上，加快推进高速FT测试机、HBMKGSDCP测试机等高端产品落地，推动算力芯片测试设备对标国际先进水平并导入战略客户验证，同时在MEMS探针卡、XR海外合作及中尺寸OLED检测等方向持续拓展，叠加研发投入强度提升与AI技术在测试检测场景中的进一步融合，未来有望持续受益于AI算力、先进封装、国产替代与新型显示渗透带来的产业机遇。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，业绩有望持续增长。预计2026-2028年公司EPS分别为2.83元、3.91元和4.97元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。