投资要点
　　坚持核心技术自主发展，半导体测试设备业务增长动能显著。
　　2025年前三季度，公司实现营收7.53亿元，同比+33%，其中半导体业务收入4.23亿元，同比+221%，再创历史新高。公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，2025年前三季度，公司扣非归母净利润为3,776.43万元，同比-8.80%，扣除股份支付影响后的扣非归母净利润为5,076.90万元，同比+16.60%。公司坚持核心技术自主研发，2025年前三季度，公司研发投入同比+34.82%至1.05亿元。
　　Q3斩获单笔超3亿元半导体订单，首台高速测试机成功交付。在半导体测试领域，公司以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。25Q3公司斩获单笔超3亿元订单，产品能力获得市场验证;9月自主研发的首台高速测试机成功交付国内重点客户，主要面向新一代存储产品的最终测试环节，进一步夯实半导体存储测试设备领域战略优势。
　　G8.6设备交付奠基高世代显示业务发展，微显示合作持续深化。在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展：在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，为高世代显示业务发展奠定坚实基础。在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，同时与海外AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.01/16.19/21.51亿元，归母净利润1.52/2.75/3.90亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　核心技术泄密风险，技术开发及升级迭代风险，技术人员流失的风险，客户集中度较高的风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。

　　主要观点：
　　精智达发布2025年第三季度报告
　　公司营收稳健增长，半导体测试设备业务增长动能显著。公司2025年前三季度营业收入实现7.53亿元，同比增长33%；半导体测试设备业务营收4.23亿元，同比增长220.5%。公司半导体测试设备业务占营业收入比例56.22%。扣除股份支付费用后，公司实现扣非归母净利润5076.9万元，同比增长16%。
　　2025年第三季度营业收入3.09亿元，同比增长51.23%；半导体测试设备业务营业收入2025年第三季度实现1.1亿元，同比增长65.94%。
　　公司持续投入产品研发，多产品领域实现业务突破
　　公司坚持核心技术自主开发，2025年前三季度研发投入合计1.05亿元，同比增长34.82%；研发投入占比营业收入的比例13.89%，提高0.19百分点。
　　DRAM业务方面，公司2025年Q3斩获单笔超过三亿元订单，产品能力获得市场验证；自主研发的首台高速测试机成功交付国内重点客户，进一步夯实公司在半导体存储测试设备领域的战略优势。高速FT测试机实现交付客户。AMOLED业务方面，G8.6设备开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，为高世代显示业务发展奠定坚实基础。微显示业务，公司与海外AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为12.58亿元、17.29亿元和22.88亿元；公司归母净利润2025-2027年分别为1.85亿元、2.86亿元和4.19亿元；均维持前值预期。对应2025-2027年PE分别为99X/64X/44X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期。

　　精智达发布日常经营重大合同公告，金额3.23亿
　　根据公司9月16日的公告披露，本次签订合同属于深圳精智达技术股份有限公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司日常经营行为。
　　合同的履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响，合同总金额为人民币3.23亿元。合同标的为半导体测试设备及其配套治具。
　　公司研发持续投入，聚焦高端存储测试设备，同时向算力芯片测试领域拓展
　　根据公司2025年中报披露在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进展包括:1）针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段;2）高速FT测试机、适用于先进封装的KGSDCP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进;3）加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单；
　　4）应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps级误差的高精度时序，其PE具备多种驱动能力;后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。
　　在存储器件测试领域，公司延伸投入NANDFLASH测试设备、高规格MemoryHandler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术;另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025年上半年内项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。
　　在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为12.58亿元、17.29亿元和22.88亿元；对比前值2025-2027年营收预期的12.26亿元、16.36亿元和20.95亿元有所提升；公司归母净利润2025-2027年分别为1.85亿元、2.86亿元和4.19亿元；对比前值2025-2027年利润预期的1.80亿元、2.72亿元和3.95亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为63X/41X/28X。我们看好公司未来长期在国产存储扩产中重要设备供应商的卡位优势。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期。

　　事件
　　8月29日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收4.44亿元，同比+22.68%；实现归母净利润3,058.70万元，同比-19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比-9.11%。2）单Q2来看，公司实现营收2.92亿元，同比+4.65%；实现归母净利润4,680.28万元，同比-11.10%，环比扭亏。
　　投资要点
　　半导体业务驱动营收提升，毛利率持续优化。2025H1公司实现营收4.44亿元，同比+22.68%，其中半导体业务收入3.13亿元，同比+376.52%，再创历史新高；公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，归母净利润为3,058.70万元，同比-19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比-9.11%，主要因研发费用同比增长16.28%至6099.30万元，叠加管理费用同比+52.36%至2751.77万元，反映公司强化技术储备与团队扩张的投入策略。分业务看，半导体业务受益于产品国产化进程深化，毛利率持续优化；显示检测业务依托产品结构优化，报告期内毛利率显著跃升，体现产品结构性调整的成效，2025H1公司销售毛利率为36.05%。
　　关键设备国产替代加速，新产品打开市场空间。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）。
　　新型显示检测各细分领域均实现突破性进展。在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长；海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模化合作奠定了坚实基础；产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.13/16.15/21.04亿元，实现归母净利润分别为1.80/2.71/3.88亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　核心技术泄密风险，技术开发及升级迭代风险，技术人员流失的风险，客户集中度较高的风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。

　　主要观点：
　　精智达发布2025年半年报
　　公司2025年上半年实现营业收入4.43亿元，同比2024年上半年营业收入的3.61亿元增长22.68%；公司2025年上半年实现扣非归母净利润为2738万元，同比2024年上半年扣非归母净利润3103.76万元下降11.78%。利润下降主要系本期薪酬费用等同比增加所致。
　　公司半导体业务获得重大突破，半导体业务营收大幅增长
　　在半导体测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入31,321.74万元，同比大幅增长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证;KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖;关键技术层面，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）;受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。
　　公司研发持续投入，聚焦高端存储测试设备，同时向算力芯片测试领域拓展
　　在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进展包括:针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段;高速FT测试机、适用于先进封装的KGSDCP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进;加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps级误差的高精度时序，其PE具备多种驱动能力;后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。
　　在存储器件测试领域，公司延伸投入NANDFLASH测试设备、高规格MemoryHandler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术;另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025年上半年内项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。
　　在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
　　新型显示业务是公司原基石业务，公司持续开展新型显示研发
　　在新型显示器件检测技术自主研发方面，公司将G8.6代线检测、微显示检测及前道制程相关设备作为重点研发方向，同步推进技术突破与产品落地。2025年上半年，公司通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台均进入客户验证阶段，其中通用视觉检测平台可在单一工作站内实现综合性检查补偿一体机的高标准检测需求，显著提升检测效率与质量管控水平，通用深度学习检测平台核心模块功能完备、检测速度与精度均达领先行业标准，双平台可适配LCD、AMOLED等各类显示产品以及MiniLED、MicroLED、MicroOLED等新一代显示器件检测，标志着AI与检测技术融合的自主可控能力跃升。公司加快推进前道制程所需检测设备的产品开发与验证，满足客户国产化需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为12.26亿元、16.36亿元和20.95亿元，对比前值2025-2027年营收预期的12.02亿元、15.80亿元和19.79亿元有所提升；公司归母净利润2025-2027年分别为1.80亿元、2.72亿元和3.95亿元，对比前值2025-2027年归母净利润预期的1.77亿元、2.35亿元和3.16亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为55X/36X/25X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期。

　　事件：
　　2025年10月29日，精智达发布2025年三季报：公司2025年前三季度实现营业收入7.53亿元，同比增长33.00%，实现归母净利润4146.91万元，同比下降19.29%。
　　点评：
　　前三季度营收稳健增长，半导体业务收入规模高速增长。2025年前三季度公司实现营业收入7.53亿元，同比增长33.00%，实现归母净利润4146.91万元，同比下降19.29%，实现扣非归母净利润3776.43万元，同比下降8.80%，其中Q3单季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长51.23%。主要得益于半导体业务不断突破，半导体销售规模同比增长220%，公司在半导体领域继续加大新产品研发和新技术开发。
　　公司首台高速测试机成功交付，初步形成全站点服务能力。根据公司公告，公司向国内重点客户交付首台高速测试机，进一步巩固并提升公司的核心竞争力。该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司作为自主研发关键核心部件、核心芯片并提供端到端全栈技术和产品的设备供应商，具备较强壁垒和护城河。目前公司已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，全自研产品自主可控和迭代能力强，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。
　　半导体业务取得实质进展，研发投入持续加码。存储测试业务中，高速FT测试机提前完成年初既定目标，KGSDCP测试机稳步推进验证，结合存储行业技术方案进行持续迭代升级。公司芯片技术与CP、高速FT测试机共享积累，构建竞争优势的同时持续推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用；算力芯片测试业务中公司已具备SoC测试机的长期战略技术储备，将与下游客户紧密合作，提供高端算力芯片测试方案；探针卡业务受益于下游旺盛需求，公司具备长期量产经验和技术优势，在保障交付提升毛利率的同时正开始进行下一代产品研发。公司作为半导体测试设备核心企业，持续加大研发投入，进一步增强核心竞争力。2025前三季度公司研发投入合计达1.05亿元，同比增长34.82%，第三季度研发投入4360.6万元，同比增长73.52%，主要应用于半导体领域继续加大新产品研发和新技术开发。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，业绩有望持续增长。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元、2.88元和3.80元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收4.44亿元，同比+22.68%；实现归母净利润0.31亿元，同比-19.94%；实现扣非净利润0.27亿元，同比-11.78%。其中单季度Q2实现营收2.92亿元，同比+4.65%，环比+91.65%；实现归母净利润0.47亿元，同比-11.10%，环比扭亏为盈；实现扣非净利润0.45亿元，同比-7.77%，环比扭亏为盈。
　　25H1营收稳健增长，Q2盈利能力显著改善：25H1公司整体营收稳健增长，主要受益于半导体测试设备快速放量，营收高增。盈利端：25H1公司毛利率为36.05%，同比-4.92pct；净利率为6.90%，同比-3.43pct。25Q2公司毛利率为40.40%，同比-2.81pct，环比+12.69pct；净利率为16.09%，同比-2.80pct，环比+26.81pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.74%/6.20%/13.75%/-1.06%，同比变动为-0.66/+1.21/-0.76/+0.16pct。管理费用增长较多，主要系管理人员增加且薪酬有所提高，以及公司本期股份支付、中介服务费等费用支出增加所致。根据公司9月16日公告，控股子公司合肥精智达集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.23亿元（不含税），合同的履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响。
　　25H1半导体测试设备营收高增，多产品进展顺利：在半导体测试设备领域，25H1公司实现收入3.13亿元，同比大幅增长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。在存储器件测试领域，公司延伸投入NANDFLASH测试设备、高规格MemoryHandler设备及探针卡关键技术。针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。
　　产品结构持续优化，多个细分领域有所突破：在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著。1）在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；2）在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长；3）海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模化合作奠定了坚实基础；4）产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破。
　　维持“增持”评级：公司存储测试设备受益国产替代加速，持续加码算力芯片测试设备，我们看好公司半导体测试业务营收有望延续高增。显示检测设备受益头部面板厂8.6代线扩产，MicroLED/OLED检测设备有望获得更多合作机会。考虑到子公司合肥精智达已与客户签订3.23亿元的半导体测试设备采购合同，且预计对公司2025-2026年业绩有积极影响，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.82亿元、2.75亿元、3.74亿元，EPS分别为1.93元、2.92元、3.97元，PE分别为76X、50X、37X。
　　风险提示：行业周期波动风险，市场竞争风险，技术升级迭代风险，新产品开拓不及预期风险。

　　事件：
　　2025年8月30日，精智达发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入4.44亿元，同比上升22.68%，实现归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。
　　点评：
　　公司2025年上半年业绩增长亮眼，半导体测试领域业务保持快速增长。2025上半年实现营收4.44亿元，同比上升22.68%，归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。主要系公司销售规模扩大所致，同时本期薪酬费用等同比增加导致利润下降。2025Q2实现营收2.92亿元，同比增长4.65%，归母净利润0.47亿元，同比下降11.1%，毛利率为40.40%，环比增加12.69pct，同比下降2.81pct。分业务来看：1）半导体测试设备领域业务保持快速增长，实现业务收入3.13亿元，同比增长376.52%。主要由于全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机；上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证。2）新型显示检测设备领域毛利率显著提升；中尺寸检测领域：G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单。新型微显示技术领域：公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长。海外市场方面：与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。产品创新方面：公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单技术创新成果显著，多项研发项目已取得订单。公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%。技术创新结果显著：1）针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，进入量产交付阶段；2）公司加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。3）应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试。
　　布局立体化推进，拓展新技术与市场边界。公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界。在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、
　　探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发。公司基于战略规划优化资本配置，超募资金聚焦先进封装领域，依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发。截至报告期末，项目已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%），研发进度符合预期。此举将完善公司在先进封装领域的测试-封装协同解决方案能力。显示检测领域加速高世代产线高效高精度测试设备研发，夯实中尺寸显示检测能力；完成MicroLED、MicroOLED检测设备的技术迭代，拓展新型显示检测边界；融合人工智能与缺陷判别技术，驱动检测装备智能化升级，强化核心竞争力。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，半导体测试设备新订单释放成长动能，业绩有望持续增长。预计2025-2027年公司EPS分别是1.92元、2.88元和3.80元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。