一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况说明
　　1、公司所处行业
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况说明
　　1、公司所处行业
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
　　2、行业发展及公司市场地位变化情况
　　在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，同时在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子领域是公司产品的主要应用方向，公司正积极推进产品应用领域的战略性调整，持续加大在通信、储能、汽车等高景气度领域的资源投入与市场开拓力度。报告期内，上述战略新兴领域的销售收入占比稳步提升，公司业务重心正由消费电子领域向通信、储能、汽车等领域有序延展。
　　（1）通信、储能、汽车等领域
　　在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需要满足低功耗、高可靠性、微型化和低成本等严苛技术要求。近年来，公司通过持续的研发投入和技术攻关，在关键核心技术领域取得重要突破，并依托完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述应用领域实现批量供货，成为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实基础。
　　①通信领域
　　在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
　　A、数据中心
　　随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。其中，部分高速率光模块需要使用Micro TEC产品进行精密温控散热，以满足高性能要求。据市场研究机构Light Counting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，其中800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占整体光模块市场规模的约64%，预计2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025—2030年复合增长率为20%。
　　与此同时，在AI智算数据中心市场的驱动下，CPO、NPO等新型封装技术将成为未来发展的重要方向，根据Trend Force集邦咨询、Light Counting等机构预测，CPO市场规模在2030年约为100亿-150亿美元。公司已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作，目前处于送样验证阶段，由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响。
　　B、光纤接入PON
　　此外，随着千兆光纤网络升级，10G PON市场正广泛部署，并开始向50G PON演进。据工信部发布的《2026年上半年通信业经济运行情况》显示，截至6月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3286万个，比上年末净增124.1万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50G PON比10G PON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50G PON将成为支持新兴应用的中坚力量。
　　②储能领域
　　随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，2026年全球储能新增装机增速将超过55%，规模有望突破450GWh。从需求结构看，大储仍占据主导地位，EESA预计其占比超过87%，工商业储能延续较快增长，增速预计保持在30%以上。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。
　　液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。
　　③汽车领域
　　随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全的关键零部件，如HUD抬头显示、激光大灯、车载激光雷达、智驾域控等的温控解决方案。
　　在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
　　在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定性和可靠性，为智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。在智驾过程中，激光大灯、激光雷达作为智能驾驶的“感官”，智驾域控制器集成了高算力AI芯片作为决策中枢，最后通过HUD抬头显示呈现给驾驶员，上述关键节点对工作温度极为敏感，使用TEC进行定点温控可保持其性能状态最佳。随着智能驾驶技术的发展和规模效应显现，将进一步带动热电制冷器件的需求增长。
　　（2）消费电子领域
　　半导体热电制冷技术凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节灵活、可靠性高、结构紧凑、绿色环保等特点，完美契合了消费电子产品对便携性、用户体验和设计美学的追求。当前该技术主要应用于两类场景：一类是在有限空间内实现高效制冷或精确控温的场景，如恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机和恒温床垫等产品通过半导体热电技术实现了传统压缩机制冷难以比拟的静音运行和精准温控；另一类是利用局部精准制冷特性的创新场景，如手机摄像头温控模块、手机散热背夹、水离子吹风机和美容仪等产品通过微型化热电模组实现了传统散热方案难以达到的即时降温和稳定控温效果。
　　在创新场景方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧等优势，能够适配专业成像领域的温控需求。CMOS图像传感器的光电转换过程对工作温度高度敏感，温控模块能够在长时间高负载拍摄时精准冷却图像传感器，有效防止过热导致的噪点增加和画质劣化，保障拍摄稳定性。随着手机行业追求更强成像表现，持续向更大感光底、更高像素、更高帧率演进，将进一步带动热电制冷器件控温方案加速落地。
　　消费电子领域是半导体热电制冷技术最大的应用市场。随着消费升级趋势的深化和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之间、冷控自如”的产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、主要业务
　　公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机的研发、设计、制造与销售业务。公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
　　2、主要产品
　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供热电器件、热电系统、热电整机、以及热电器件的核心材料覆铜板。
　　（1）热电器件
　　根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点。
　　（2）热电系统
　　公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
　　（3）热电整机
　　公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
　　除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
　　（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
　　陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
　　子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
　　新增重要非主营业务情况

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入29,263.78万元，同比增长8.52%；归属于母公司所有者的净利润2,208.10万元，同比增长8.52%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润2,261.07万元。
　　（一）经营情况分析
　　1、根据公司产品应用领域分析，具体收入结构如下：
　　①通信领域实现销售收入5,616.46万元，占营业收入的比例为19.19%，同比增长145.96%。
　　②工业领域实现销售收入1,830.16万元，占营业收入的比例为6.25%，同比增长94.20%。
　　③消费电子领域实现销售收入20,180.41万元，占营业收入的比例为68.96%，同比下降5.74%。
　　2、根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
　　①热电器件实现销售收入12,270.89万元，同比增长45.67%。其中，通信及工业领域对外销售6,613.19万元，占比53.89%，同比增长114.34%；消费电子领域对外销售5,657.69万元，占比46.11%，同比增长5.98%。
　　②热电系统实现销售收入6,386.62万元，同比增长11.67%。其中工业系统对外销售833.42万元，同比增长492.71%。
　　③热电整机产品实现销售收入8,090.26万元，同比下降11.50%。
　　④覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入2,449.62万元，同比下降10.92%。
　　（二）研发投入情况及研发成果
　　公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材料、制程工艺及装备制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用1,510.12万元，占本期营业收入5.16%；研发人员177人，占公司员工总数的11.26%。
　　报告期内，公司新增知识产权申请10件，其中实用新型专利申请8件、外观专利申请1件、软件著作权1件；新增知识产权授权20件，其中实用新型授权9件、外观专利授权3件、软件著作权8件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利80件、外观设计专利35件、软件著作权11件。
　　（三）新产品开发和市场开拓情况
　　报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热电器件、热电系统、热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温控解决方案。
　　（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比增长5.98%；同时重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产150万片Micro TEC的规模化生产能力，并已着手往250万片/月的产能扩产。
　　在通信领域，公司2026年上半年实现销售收入5,616.46万元，同比增长145.96%。其中，应用于数通400G、800G高速率光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T高速率光模块的Micro TEC已实现小批供货，报告期内合计形成销售收入3,583.97万元；应用于CPO新型封装技术的TEC已在送样验证阶段，由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响；应用于移动通信网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，形成销售收入2,032.49万元，50G PON应用的Micro TEC已通过部分客户的技术验证。
　　在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达、智驾域控等奠定基础，同时与头部智能网联汽车供应商进行项目合作，加速实现热电器件业务在汽车领域的战略布局。
　　（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业的定制化服务能力，为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认可。报告期内，公司积极把握储能等新兴行业发展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储能行业头部企业，销售收入同比增长492.71%。
　　（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受宏观经济环境、汇率波动影响，销售收入不及预期，同比下降11.50%
　　（四）落实“提质增效重回报”行动方案，重视股东回报
　　公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益置于重要位置，高度重视股东的合理投资回报。报告期内，公司公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案，主动与投资者分享经营成果，严格执行现金分红政策，顺利完成2025年度现金分红，分红金额占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为89.55%。公司坚持以持续、稳定的现金分红比例切实回馈股东，致力于与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值。
　　（五）提高经营管理效率，加速推进数字化建设
　　报告期内，公司深入实施“降本增效”战略，通过强化预算管控、优化成本结构、完善内控体系等措施，有效提升经营管理效能和风险防范能力。在数字化转型方面，进一步部署SAP ERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等信息化管理系统，构建智能制造管理体系，加速推进业务流程的数字化重构。在生产运营方面，公司通过推行精益生产管理、优化工艺流程、升级自动化设备等举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推动整体运营成本持续优化。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
　　（1）半导体热电制冷器件
　　①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。
　　②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到行业先进水平。其中，Micro TEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货。
　　（2）半导体热电系统及热电整机方面
　　①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
　　②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。
　　③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
　　2、研发优势
　　公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
　　公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算，迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。
　　经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
　　公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2026年6月30日，公司共有研发人员177人，并与中国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。
　　3、全产业链经营模式优势
　　公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：
　　第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。
　　第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。
　　第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。
　　4、自动化及装配工艺优势
　　目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。
　　针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。
　　5、规模化生产优势
　　公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势：
　　第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。
　　第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、汽车、储能、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。
　　第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
　　6、优质客户群体优势
　　公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的LG、SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等、工业领域的三星、宁德时代、亿纬锂能、海博思创等、通信领域的Coherent、华工科技、德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。
　　7、质量管理优势
　　公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAP ERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。
　　公司现已通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司Micro TEC产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用等方面新增多项专利授权，其中微型器件组装技术、制冷箱湿度调节技术等技术新增多项发明专利。
　　（1）材料制备技术
　　材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：
　　（2）器件制备技术
　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
　　（3）系统集成技术
　　系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
　　（4）整机应用技术
　　除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程。
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　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权申请10件，其中发明专利申请0件、实用新型专利申请8件、外观专利申请1件、软件著作权1件；新增知识产权授权20件，其中发明专利授权0件、实用新型授权9件、外观专利授权3件、软件著作权8件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利80件、外观设计专利35件、软件著作权11件。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入29,263.78万元，较上年同比增长8.52%；归属于母公司所有者的净利润2,208.10万元，较上年同比增长8.52%。

　　五、风险因素
　　（一）经营风险
　　1、宏观经济环境的风险
　　公司整机产品为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势高度相关，市场需求受消费者信心及可支配收入水平等因素影响显著。当前全球经济不确定性增加，地缘政治风险上升。公司境外销售占一定比例，若主要出口市场在贸易政策、关税壁垒等方面发生不利变化，可能对公司出口业务及整体经营业绩造成较大影响。
　　2、公司主要产品客户单一的风险
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括大宗材料、电器件等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。
　　（二）技术风险
　　1、核心技术泄密的风险
　　公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。
　　2、技术人员流失和短缺风险
　　半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机的研发、设计、制造与销售业务。公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
　　2、主要产品
　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供热电器件、热电系统、热电整机、以及热电器件的核心材料覆铜板。
　　（1）热电器件
　　根据热... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机的研发、设计、制造与销售业务。公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
　　2、主要产品
　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供热电器件、热电系统、热电整机、以及热电器件的核心材料覆铜板。
　　（1）热电器件
　　根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。
　　（2）热电系统
　　公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
　　（3）热电整机
　　除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
　　陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
　　子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
　　(二)主要经营模式
　　1、研发模式
　　半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
　　2、采购模式
　　公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
　　3、生产模式
　　根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
　　4、销售模式
　　公司主要产品热电器件、热电系统及热电整机产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
　　（1）热电器件及热电系统
　　对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
　　（2）热电整机
　　热电整机产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机产品。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用产品业务属于“C3990其他电子设备制造”。
　　半导体热电行业，包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。
　　（1）半导体热电制冷技术的发展阶段
　　半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应由法国科学家佩尔捷于1834年发现，但受限于当时所用金属材料的热电转换效率较低，未能得到实际应用。直至20世纪50年代，随着热电性能较优的半导体材料的研发与应用，热电转换效率显著提升，半导体热电制冷技术由此进入工程实践领域。近年来，在热电理论日趋成熟与材料技术不断进步的推动下，半导体热电制冷技术已逐步应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域，并加速向高精度、微型化、智能化方向演进，成为驱动产业升级的关键技术之一。
　　（2）半导体热电制冷技术的特点
　　①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流大小，即可实现对冷量及温度的连续、精密的控制，在同一系统结构不变的情况下，仅需调整电流方向便可在制冷与加热模式之间切换。因此，采用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨损，具有较高的可靠性。
　　②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。采用半导体热电制冷技术制成的热电器件适配多种典型场景：对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。
　　③绿色环保。半导体热电制冷技术属于固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。
　　（3）半导体热电制冷的主要技术门槛
　　半导体热电制冷综合性能的提升，主要依赖于热电材料优值系数（ZT值）的提高、热电器件及系统结构的设计优化，以及热电系统综合热阻的降低等因素。同时，半导体热电材料与热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备及生产环境均有较高要求。因此，半导体热电器件、热电系统及整机应用产品的新品开发与升级，需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同推进，实现系统性的突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的微型热电器件而言，不仅需经过长期的研发测试与技术积累方可达到相应的性能指标，其产业化生产还需依托足够的高端自动化设备、精密加工设备及熟练的技术工人。因此，行业外企业难以在短时间内成功研发并生产出性能达标的热电器件。
　　在市场准入方面，半导体热电产业相关产品需取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，方可进入相应市场。特别是应用于通信领域的微型热电制冷器件，其可靠性还需满足光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）及美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。
　　此外，随着产业迭代加速与市场需求不断演进，产品使用场景与创新方向日益多元。企业唯有紧跟半导体热电产业的技术发展前沿，将热电技术的研发与下游应用紧密结合，方能在市场竞争中占据主动地位。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司作为半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。
　　（1）通信、储能、汽车等领域
　　在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需满足低功耗、高可靠性、微型化、低成本等严苛技术要求。近年来，公司通过持续研发投入与技术攻关，在关键核心技术上取得重要突破，依托完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述领域实现批量供货。公司正成为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实基础。
　　（2）消费电子领域
　　在消费升级和产业变革的双轮驱动下，品质消费需求持续提升，消费类新产品快速迭代，为半导体热电技术创造了广阔的应用场景，国内半导体热电行业正迎来加速发展期。其中，消费电子领域表现尤为突出。由于该领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，国内企业已凭借成本和性价比优势占据市场主导地位。在消费电子领域，公司充分发挥全产业链协同创新优势，持续强化核心竞争力，已发展成为国内半导体热电行业的龙头企业。
　　（3）覆铜板
　　覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子领域是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向，虽然报告期内形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅度较大。
　　（1）通信领域
　　在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
　　①数据中心
　　随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。据高盛预测，全球800G以上光模块的需求在2026年-2028年将以101%、53%、18%同比增长。其中，部分高速率光模块需要采用MicroTEC产品实现精密温控散热，以满足高性能要求。与此同时，在AI智算数据中心市场的驱动下，CPO、NPO等新型封装技术将成为未来发展的重要方向，公司积极关注相关前沿技术的发展动态，已与光模块厂商就MicroTEC在上述技术中的潜在应用展开讨论。
　　②光纤接入PON
　　此外，随着千兆光网建设持续推进，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GPON演进。据工信部发布的《2025年通信业统计公报》显示，截至2025年底，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3162万个，比上年末净增341.9万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50GPON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50GPON将成为支持新兴应用的中坚力量。
　　（2）储能领域
　　随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，2026年全球储能新增装机增速将超过55%，规模有望突破450GWh。从需求结构看，大储仍占据主导地位，EESA预计其占比超过87%，工商业储能延续较快增长，增速预计保持在30%以上。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。
　　液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。
　　（3）汽车领域
　　随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全的关键零部件，如HUD抬头显示、车载激光雷达等的温控解决方案。
　　在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
　　在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定性和可靠性，为智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。随着智能驾驶技术的发展和规模效应显现，将进一步带动热电制冷器件的需求增长。
　　（4）消费电子领域
　　半导体热电制冷技术凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节灵活、可靠性高、结构紧凑、绿色环保等特点，完美契合了消费电子产品对便携性、用户体验和设计美学的追求。当前该技术主要应用于两类场景：一类是在有限空间内实现高效制冷或精确控温的场景，如恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机和恒温床垫等产品通过半导体热电技术实现了传统压缩机制冷难以比拟的静音运行和精准温控；另一类是利用局部精准制冷特性的创新场景，如手机散热背夹、水离子吹风机和美容仪等产品通过微型化热电模组实现了传统散热方案难以达到的即时降温和稳定控温效果。
　　消费电子领域是半导体热电制冷技术最大的应用市场。随着消费升级趋势的深化和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之间、冷控自如”的产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司坚定践行“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”的使命，贯彻年初既定的经营战略，专注于产品创新、市场开拓和产业布局，持续提升管理效能，严控风险、降本增效，主要经营情况如下：
　　（一）整体经营情况
　　2025年度，公司实现营业收入53,458.52万元，同比增长3.68%；归属于母公司所有者的净利润3,940.60万元，同比下降11.41%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润4,369.36万元，同比下降7.60%。
　　1、根据公司产品应用领域分析，具体收入结构如下：
　　①通信领域实现销售收入5,006.03万元，占营业收入的比例为9.36%，同比增长86.32%。
　　②工业领域实现销售收入2,133.19万元，占营业收入的比例为3.99%，同比增长145.14%。
　　③消费电子领域实现销售收入46,319.31万元，占营业收入的比例为86.65%，同比下降3.51%。
　　2、根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
　　①热电器件实现销售收入16,325.91万元，同比增长33.99%。
　　②热电系统实现销售收入11,203.50万元，同比下降14.00%。
　　③热电整机产品实现销售收入19,353.86万元，同比下降8.03%。
　　④覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4,698.54万元，同比下降16.73%。
　　（二）研发投入情况及研发成果
　　公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材料、制程工艺及装备制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用3,306.04万元，占本期营业收入6.18%；研发人员160人，占公司员工总数的11.64%。
　　报告期内，公司新增申请知识产权53件，其中发明专利16件、实用新型专利19件、外观设计专利10件、软件著作权8件；新增获得知识产权44件，其中发明专利12件、实用新型专利17件、外观设计专利13件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利75件、外观设计专利32件、软件著作权3件。
　　（三）新产品开发和市场开拓情况
　　报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热电器件、热电系统、热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温控解决方案。
　　（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比增长7.73%；同时重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产100万片MicroTEC的规模化生产能力，并积极推进产能扩建计划。
　　在通信领域，公司2025年实现销售收入5,006.03万元，同比增长86.32%。其中，应用于数通400G、800G高速率光模块的MicroTEC已通过客户验证并实现批量供货，报告期内形成销售收入1,303.33万元；应用于移动通信网络中光模块温控的MicroTEC已向多家头部企业批量供货，销售收入同比增长44.10%；应用于数通1.6T高速率光模块、50GPON应用的MicroTEC已在项目验证阶段；在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基础，同时与头部智能网联汽车供应商进行项目合作，加速实现热电器件业务在汽车领域的战略布局。
　　（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业的定制化服务能力，为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认可。2025年，公司积极把握储能等新兴行业发展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储能行业头部企业，其销售收入同比增长37.60%。
　　（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受宏观经济环境、汇率波动影响，销售收入不及预期，同比下降8.03%。
　　（四）落实“提质增效重回报”行动方案，重视股东回报
　　公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益置于重要位置，高度重视股东的合理投资回报。报告期内，公司公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案，主动与投资者分享经营成果，严格执行现金分红政策，顺利完成2024年度现金分红，分红金额占当年归属于上市公司股东净利润的比例达69.42%。同时，公司拟实施2025年度现金分红，计划分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为89.55%。公司坚持以持续、稳定的现金分红比例切实回馈股东，致力于与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值。
　　（五）提高经营管理效率，加速推进数字化建设
　　报告期内，公司深入实施“降本增效”战略，通过强化预算管控、优化成本结构、完善内控体系等措施，有效提升经营管理效能和风险防范能力。在数字化转型方面，进一步部署SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等信息化管理系统，构建智能制造管理体系，加速推进业务流程的数字化重构。在生产运营方面，公司通过推行精益生产管理、优化工艺流程、升级自动化设备等举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推动整体运营成本持续优化。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
　　（1）半导体热电制冷器件
　　①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。
　　②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到行业先进水平。其中，MicroTEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货。
　　（2）半导体热电系统及热电整机方面
　　①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
　　②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。
　　③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
　　2、研发优势
　　公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
　　公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算，迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。
　　经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
　　公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2025年12月31日，公司共有研发人员160人，并与中国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。
　　3、全产业链经营模式优势
　　公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：
　　第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。
　　第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。
　　第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。
　　4、自动化及装配工艺优势
　　目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。
　　针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。
　　5、规模化生产优势
　　公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势：
　　第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。
　　第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。
　　第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
　　6、优质客户群体优势
　　公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的LG、SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等、工业领域的三星、宁德时代、亿纬锂能、海博思创等、通信领域的Coherent、华工科技、德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。
　　7、质量管理优势
　　目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”“设备自动化”“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。
　　公司现已通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司MicroTEC产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用等方面新增多项专利授权，其中微型器件组装技术、制冷箱湿度调节技术等技术新增多项发明专利。
　　（1）材料制备技术
　　材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：
　　（2）器件制备技术
　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
　　（3）系统集成技术
　　系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
　　（4）整机应用技术
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年度，公司新增申请知识产权53件，其中发明专利16件、实用新型专利19件、外观设计专利10件、软件著作权8件；新增获得知识产权44件，其中发明专利12件、实用新型专利17件、外观设计专利13件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利75件、外观设计专利32件、软件著作权3件。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密的风险
　　公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。
　　2、技术人员流失和短缺风险
　　半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。
　　(四)经营风险
　　1、公司主要产品客户单一的风险
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、募集资金投资项目产能消化的风险
　　本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万套/年、热电器件600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增产能。
　　如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济环境的风险
　　公司产品主要为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势高度相关，市场需求受消费者信心及可支配收入水平等因素影响显著。当前全球经济不确定性增加，地缘政治风险上升。公司境外销售占一定比例，若主要出口市场在贸易政策、关税壁垒等方面发生不利变化，可能对公司出口业务及整体经营业绩造成较大影响。
　　2、汇率波动风险
　　报告期内，公司汇兑损失为337.04万元。未来随着公司出口业务规模的增长，汇率波动导致的汇兑损失金额可能有所增长，如果公司未能随着汇率波动对产品出口销售价格作出及时的调整，则会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入53,458.52万元，同比增长3.68%；归属于母公司所有者的净利润3,940.60万元，同比下降11.41%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润4,369.36万元，同比下降7.60%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　1、战略目标
　　公司作为一家掌握核心技术与关键器件研发制造能力的半导体热电领域高新技术企业，将紧抓半导体热电行业快速发展的市场机遇，持续提升自主创新能力，致力于研发性能比肩乃至超越国际先进水平的半导体热电器件，并依托全产业链布局所形成的时效、质量和成本综合优势，深化与各行业领军企业的战略合作，加速推进半导体热电技术的产业化进程，矢志成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。
　　2、未来规划
　　为实现战略目标，公司将从产品研发、市场营销、人才建设三大维度协同推进，具体如下：
　　（1）产品研发
　　技术创新与产品研发是公司持续发展的核心驱动力。公司将继续保持较高的研发投入水平，不断提升技术创新能力、丰富产品线，完善研发平台所需的软硬件开发工具和测试设备，形成技术水平先进、核心技术自主可控、产业化拓展能力强的高质量发展竞争力。
　　在通信、储能、汽车等领域，公司将聚焦材料制备、结构设计、生产工艺等方面的技术创新和改造，全面提升核心技术水平，使产品的功耗、可靠性等关键技术指标达到国际领先标准，同时加速推进智能制造升级，通过自动化、数字化改造，建设具有行业示范效应的半导体热电数字化智能工厂。
　　在消费电子领域，公司将加快现有解决方案的迭代创新，积极拓展新兴应用场景，通过与各行业知名品牌企业合作，推动半导体热电技术的跨领域融合应用，持续强化技术壁垒和市场竞争优势。
　　（2）市场营销
　　公司将持续深化半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的战略定位。一方面公司将积极携手各细分领域知名企业，借力其品牌资源加速市场渗透，扩大订单规模，同时推动新技术解决方案的产业化落地；另一方面，将充分发挥科创板上市优势，通过多维品牌传播提升行业认知度，构建热电技术产业生态圈，吸引更多合作伙伴共同推进技术创新与市场培育。
　　在国际市场拓展方面，公司将充分发挥全产业链协同优势，以现有优质客户资源为基础，通过定制化开发与技术服务，深度挖掘客户潜在需求，并携手行业标杆客户共同培育新兴应用市场，实现国际业务的可持续增长。
　　在国内市场开发方面，公司将依靠技术和成本优势，引导客户从单一器件采购向系统级解决方案转型；同时，引入已验证的成熟产品进行本土化推广，并强化“技术+市场”专业团队建设，优化客户服务体系，提升客户粘性和产品附加值。
　　（3）人才建设
　　人才作为企业最核心的战略资源，是驱动技术创新和提升市场竞争力的根本保障。公司将以战略目标为指引，构建系统化的人才发展体系，通过全方位的人才引进培养机制和创新激励制度，打造一支高素质、专业化、创新型的人才队伍，为企业的可持续发展提供坚实保障。
　　在人才队伍建设方面，公司坚持“内生培养”与“外引专才”的发展策略，重点围绕半导体热电材料研发、系统集成优化、热管理工程创新等核心技术领域，加大高层次专业技术人才的引进力度；同时深化产学研协同，打造多层次人才储备体系。
　　在创新激励机制建设方面，公司已实施2024年合伙人持股计划，通过股权激励实现核心人才与企业的价值共创、利益共享。未来公司将着力打造更具竞争力的激励体系，重点完善以业绩为导向的绩效考核机制和以能力为核心的晋升晋级体系，优化项目奖励、创新专项奖金等多元化激励机制，充分激发员工创新潜能和工作热情，形成人才与企业共同成长的良性循环。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将紧密围绕发展战略，以技术创新为引擎，深耕主营业务发展，通过整合市场资源、技术优势、人才储备和资本力量，构建多层次、全方位的核心竞争力体系，培育新的利润增长点。重点推进以下工作：
　　1、产品研发与市场推广
　　公司将保持研发投入的持续增长，充分发挥公司半导体制冷技术及应用研发优势，围绕热电器件、热电系统及热电整机三大产品层级开展创新迭代，构建覆盖全场景的智能温控解决方案体系。在通信领域，加快应用于数通800G、1.6T高速率光模块的MicroTEC产品的客户拓展，同时积极与CPO、NPO等新型封装技术的光模块厂商就MicroTEC在其中的应用进行合作开发；在储能领域，深化与行业头部企业合作，扩大半导体机柜除湿机的产量与交付规模；在汽车领域，加快车载内饰温控和智能驾驶领域的产品研发及导入；在消费电子领域，通过技术创新和产品迭代，持续拓展热电技术在新兴场景的应用，打造多元化业务增长引擎。公司将不断完善技术预研机制，优化产品结构布局，提升市场竞争优势。
　　2、生产运营
　　公司将持续开展精益生产改善项目，聚焦效率提升和成本优化；进一步加强产品质量控制和产品认证工作，优化供应商管理体系；全面推进SAPERP、MES、WMS等数字化系统的深度应用，实现生产全流程的精细化管理；同时加强销售风险管控，建立动态化的应收账款风控机制，在扩大市场份额的同时确保经营质量稳步提升。
　　3、热电产业园
　　公司将围绕产业升级扩能及基地建设的战略核心，重点打造核心产线；通过引进先进的研发设备、精密检测仪器及智能化工业软件，构建快速响应的研发体系，打造数字化、智能化的现代工厂。公司将严格执行“安全第　　一、质量为本”的管理方针，实施全过程质量管控体系；同时，优化资源配置，全力推进热电产业园的高标准建设，打造集研发、生产于一体的综合性产业基地。
　　4、人才建设
　　公司将以业务规划为导向，构建科学高效的人才管理体系。一方面，持续引进符合公司发展需求的中高端技术与管理人才，建立“精准选才、科学用人、系统培育、长效留人”的全周期人才管理机制，全面提升人才队伍质量；另一方面，综合运用薪酬绩效、股权激励等多种方式，激发人才创新活力，促进研发团队技术能力持续提升。公司将进一步优化组织机构，强化跨部门协同创新机制，打造灵活高效的人才发展生态，为公司的可持续高质量发展提供坚实的人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况说明　　1、公司所处行业　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》　　（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。　　2、行业发展及公... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况说明
　　1、公司所处行业
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》
　　（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
　　2、行业发展及公司市场地位变化情况
　　在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，同时在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子领域是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向，虽然报告期内形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅度较大。
　　（1）通信、储能、汽车等领域
　　在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需要满足低功耗、高可靠性、微型化和低成本等严苛技术要求。近年来，公司通过持续的研发投入和技术攻关，在关键核心技术领域取得重要突破，并依托完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述应用领域实现批量供货，成为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实基础。
　　①通信领域
　　在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
　　随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。其中，部分高速率光模块需要使用Micro TEC产品进行精密温控散热，以满足高性能要求。据市场研究机构Light Counting预测，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率（每年约16亿美元以上）扩张，达125亿美元，其中800G和1.6T产品的增长尤为强劲，这两个产品共占400G+市场的一半以上。
　　此外，随着千兆光纤网络升级，10G PON市场正广泛部署，并开始向50G PON演进。据工信部发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》显示，截至6月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3022万个，比上年末净增201.9万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50G PON比10G PON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50G PON将成为支持新兴应用的中坚力量。
　　②储能领域
　　随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，在中观场景下，中国2025年新增装机为144.3GWh，占全球新增装机的50%以上，其中预计2025年中国源网侧储能新增装机量约为132.3GWh，工商业储能新增装机约12GWh。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。根据浙商证券发布的《储能温控行业深度报告：储能温控乘风而起，液冷技术锋芒显现》，预计2026年全球储能温控市场空间达126.78亿元，其中，2026年液冷温控市场规模为120.10亿元，2023-2026年CAGR为60.37%。
　　液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。
　　③汽车领域
　　随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全的关键零部件的温控解决方案。
　　在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
　　在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定性和可靠性，为智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。随着智能驾驶技术的发展和规模效应显现，将进一步带动热电制冷器件的需求增长。
　　（2）消费电子领域
　　一方面，消费类新产品快速迭代和品质消费需求提升，为半导体热电技术创造了广阔的应用场景；另一方面，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速形成，为半导体热电产业链发展提供了有力支撑。在政策引导与市场需求共振下，我国半导体热电行业技术水平快速提升，其中消费电子领域表现尤为突出。该领域因对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，国内企业已凭借成本和性价比优势占据市场主导地位。在消费电子领域，公司充分发挥全产业链协同创新优势，持续强化核心竞争力，已发展成为国内半导体热电行业的龙头企业。
　　消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场。随着消费升级趋势的深化和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之间、冷控自如”的产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、主要业务
　　公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
　　2、主要产品
　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
　　（1）半导体热电器件
　　根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。
　　（2）热电系统
　　公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
　　（3）热电整机应用
　　公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
　　除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
　　（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
　　陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
　　子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
　　3、经营模式
　　（1）研发模式
　　半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
　　（2）采购模式
　　公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
　　（3）生产模式
　　根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
　　（4）销售模式
　　公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
　　①半导体热电器件及热电系统
　　对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
　　②热电整机应用产品
　　热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
　　新增重要非主营业务情况

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入26,965.68万元，同比增长6.94%；归属于母公司所有者的净利润2,034.78万元，同比下降8.59%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润2,285.36万元，同比增长2.66%。
　　（一）经营情况分析
　　根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
　　1、半导体热电器件实现销售收入8,423.99万元，同比增长46.94%。其中，通信及其他领域对外销售3,085.33万元，占比36.63%，同比增长137.30%；消费电子领域对外销售5,338.66万元，占比63.37%，同比增长20.44%。
　　2、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入2,749.99万元，同比增长8.63%。
　　3、半导体热电系统实现销售收入5,719.09万元，同比增长1.33%。
　　4、半导体热电整机产品实现销售收入9,141.47万元，同比下降18.15%。
　　（二）研发投入情况及研发成果
　　公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材料、制程工艺及装备制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用1,740.40万元，占本期营业收入6.45%；研发人员174人，占公司员工总数的12.37%。
　　报告期内，公司新增申请知识产权18件，其中发明专利3件、实用新型专利8件、外观专利7件；新增获得知识产权20件，其中发明专利5件、实用新型专利7件、外观专利6件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利37件、实用新型专利76件、外观设计专利26件、软件著作权3件。
　　（三）新产品开发和市场开拓情况
　　报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热电器件、热电系统、热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温控解决方案。
　　（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比增长20.44%；同时重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产60万片Micro TEC的规模化生产能力，并积极推进产能扩建计划。
　　在通信领域，公司2025年上半年实现销售收入2,283.52万元，同比增长109.35%。其中，用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TEC的项目合作；在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基础。通过持续的技术创新和市场开拓，公司正加速实现热电器件业务在高端应用领域的战略布局。
　　（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业的定制化服务能力，为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认可。2025年上半年，消费类系统销售收入实现稳定增长，同比增长1.24%。同时，公司积极把握储能行业发展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储能行业头部企业，形成新的业务增长点。
　　（3）热电整机方面，公司不断深化技术创新与产线优化，持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受关税政策影响，销售收入不及预期。
　　（四）落实“提质增效重回报”行动方案，提高经营管理效率
　　公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益放在重要位置，高度重视股东的合理投资回报，于报告期内公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案；深入实施“降本增效”战略，加速推进数字化转型，通过推行精益生产管理、优化工艺流程、升级自动化设备等举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推动整体运营成本持续优化。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
　　（1）半导体热电制冷器件
　　①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。
　　②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到行业先进水平。其中，Micro TEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货。
　　（2）半导体热电系统及热电整机方面
　　①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
　　②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。
　　③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
　　2、研发优势
　　公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
　　公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算，迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。
　　经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
　　公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2025年6月30日，公司共有研发人员174人，聘请有国内知名专家顾问，并与中国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。
　　3、全产业链经营模式优势
　　公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：
　　第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。
　　第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。
　　第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。
　　4、自动化及装配工艺优势
　　目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专业部门负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。
　　针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。
　　5、规模化生产优势
　　公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势：
　　第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。
　　第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。
　　第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
　　6、优质客户群体优势
　　公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等，储能领域的宁德时代、亿纬锂能、海博思创等，通信领域的德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。
　　7、质量管理优势
　　目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAP ERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。
　　目前，公司已经通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司高性能微型制冷器件产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司在器件制备、系统集成、整机应用方面新增获得多项知识产权，其中微型器件组装技术、制冷箱湿度调节技术新增获得发明专利，有效提高了公司的核心竞争力，具体情况如下：
　　（1）材料制备技术
　　材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：
　　（2）器件制备技术
　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
　　（3）系统集成技术
　　系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
　　（4）整机应用技术
　　除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半年，公司新增申请知识产权18件，其中发明专利3件、实用新型专利8件、外观专利7件；新增获得知识产权20件，其中发明专利5件、实用新型专利7件、外观专利6件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利37件、实用新型专利76件、外观设计专利26件、软件著作权3件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入26,965.68万元，较上年同比上升6.94%；归属于母公司所有者的净利润2,034.78万元，较上年同比下降8.59%。

　　五、风险因素
　　（一）经营风险
　　1、宏观经济环境的风险
　　公司产品主要为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势高度相关，市场需求受消费者信心及可支配收入水平等因素影响显著。当前全球经济不确定性增加，地缘政治风险上升。公司境外销售占一定比例，若主要出口市场在贸易政策、关税壁垒等方面发生不利变化，可能对公司出口业务及整体经营业绩造成较大影响。
　　2、公司主要产品客户单一的风险
　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。
　　4、募集资金投资项目产能消化的风险
　　本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万套/年、热电器件600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增产能。
　　如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。
　　（二）技术风险
　　1、核心技术泄密的风险
　　公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。
　　2、技术人员流失和短缺风险
　　半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。 收起▲