光模块用MicroTEC产品进度较快，推动通信业务快速增长。2024年，公司在通信领域实现销售收入0.27亿元，同比增长140.8%。产品进度上，公司用于5G网络中光模块温控的MicroTEC已向多家头部企业批量供货；同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC的项目开发，目前处于可靠性验证阶段。产能储备上，公司现已具备年产600万片MicroTEC的生产能力，并可根据市场需求快速扩大产能。随着核心技术水平以及规模化制造能力不断提升，公司有望持续受益于高速率光模块温控散热需求提升。
　　布局储能业务，有望形成新增长点。公司半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可有效解决因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，保证储能设备的运行安全。2024年公司半导体机柜除湿机产品已向海博思创等企业供货，形成销售收入359万元，同时与宁德时代、亿纬锂能等多家企业完成产品验证。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。
　　以技术创新与产品创新为双轮驱动，持续提升半导体热电器件技术水平。公司研发投入稳步提升，在热电材料、制程工艺等方面不断推进技术升级和工艺优化。在材料技术方面，公司成为行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业；在器件制备工艺方面，公司研发了微型器件组装、低冷量损耗密封等技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。公司持续强化核心技术竞争力，有望持续推动半导体热电器件国产替代。
　　我们预测公司25-27年每股收益分别为0.82/1.20/1.52元（原25年每股收益预测为0.71元，主要上调营业收入与毛利率），根据可比公司25年48倍PE估值，对应目标价39.36元，维持增持评级。
　　风险提示
　　需求复苏不及预期、高端产品拓展不及预期、海外业务不及预期、汇率波动风险、热电整机产品大客户占比过高风险、资产减值风险。