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近期重要事件

2024-05-13 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《2023年度董事会工作报告》 2.审议《2023年度监事会工作报告》 3.审议《2023年度财务决算报告》 4.审议《2023年年度报告》及《2023年年度报告摘要》 5.审议《2023年度利润分配预案》 6.审议《2024年度中期利润分配计划》 7.审议关于续聘会计师事务所的议案 8.审议关于部分募集资金投资项目增加实施主体、变更实施地点及调整内部投资结构的议案 9.审议《公司董事2024年度薪酬方案》 10.审议《公司监事2024年度薪酬方案》 11.审议关于修订《公司章程》的议案 12.审议《股东大会议事规则》 13.审议《董事会议事规则》 14.审议《独立董事工作制度》 15.审议《对外担保管理制度》 16.审议《关联交易决策制度》 17.审议《募集资金管理制度》 18.审议《未来三年分红回报规划(2024-2026年)》 19.审议关于补选公司监事的议案
2024-04-30 发布公告:
2024-04-30 融资融券:
2024-04-29 发布公告: 《霍莱沃:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司投资者关系活动记录表-20240429》
2024-04-25 发布公告: 《霍莱沃:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司投资者关系活动记录表-20240423》
2024-04-25 投资互动:
2024-04-23 发布公告:
2024-04-23 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派1.2元(含税),方案进度:董事会通过
2024-04-23 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.37元,净利润2711.25万元,同比去年增长-46.22%
2024-04-23 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.02元,净利润171.87万元,同比去年增长-58.98%
2024-04-23 股东人数变化:
2024-04-23 股东人数变化:
2024-04-22 新增概念: 增加同花顺概念“军工信息化”概念解析 详细内容 
军工信息化:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司的主营业务是电磁场仿真及测试技术的研发和应用。公司的主要服务是为雷达和无线通信领域提供用于仿真及测量的系统、软件和服务,并提供相控阵相关产品。主要产品是相控阵校准测量系统、雷达散射截面测量系统、射频测量系统、5G基站天线OTA测量系统、汽车毫米波雷达测量系统、电磁CAE仿真软件业务、半实物仿真系统业务、相控阵天线系统、阵列天线系统、多模天线系统产品、通用测试仪器设备、测试仪器设备集成配套控制软件、测试环境搭建。
2024-04-22 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为2940万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为2940万股,占总股本比例40.42%
2024-04-20 发布公告: 《霍莱沃:关于召开2023年度业绩说明会的公告》
2024-04-07 新增概念: 增加同花顺概念“低空经济”概念解析 详细内容 
低空经济:2024年4月3日互动易回复:公司主要产品在低空经济有丰富的应用场景及潜在市场需求,为低空环境下的目标探测及通感一体化的实现提供关键技术保障。 具体来讲,公司的CAE仿真软件可为各类低空飞行器的设计提供天线仿真、平台天线布局仿真、电磁兼容仿真、探测目标的电磁散射特性仿真;复杂电磁环境仿真软件及半实物仿真系统可支持真实城市环境导入建模,可应用于低空复杂环境模拟计算,从而模拟飞行器在不同飞行路径下的通信性能仿真及电磁散射目标仿真分析,构建所需低空城市复杂电磁环境仿真验证系统,对飞行器的通信覆盖及目标探测能力进行测试验证;目标散射特性测量系统可对各类低空飞行器等被探测目标的电磁散射特性进行测量,并建立目标散射特性数据库,为设计、仿真、验证软件提供数据模型;低小慢目标探测雷达产品可用于无人机探测、地面目标监视。
2024-03-29 股权激励: 激励计划拟授予的股票为55万股,占当时总股本比例0.76%,每股转让价23.07元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-03-22 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司《2024年限制性股票激励计划(草案)》及其摘要的议案 2.审议关于公司《2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案 3.审议关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案
2024-02-07 龙 虎 榜:
2023-12-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更公司经营范围及修订《公司章程》与章程附件的议案
2023-11-21 新增概念: 增加同花顺概念“毫米波雷达”概念解析 详细内容 
毫米波雷达:公司2023年10月30日互动:公司自2022年起切入汽车毫米波雷达测量系统市场,取得了相关订单并实现收入。
2023-11-03 新增概念: 增加同花顺概念“国产软件”概念解析 详细内容 
国产软件:公司的主营业务是电磁场仿真及测试技术的研发和应用。公司长期致力于CAE的国产化推进,并围绕电磁领域打造了覆盖仿真、设计优化及应用验证的完整产品系列。公司的仿真软件包括通用仿真软件——三维电磁仿真软件RDSim、专用仿真软件——天线布局仿真软件等产品。
2023-10-27 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.25元,净利润1851.18万元,同比去年增长-4.60%
2023-10-27 股东人数变化:
2023-08-30 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订《公司章程》的议案
2023-08-25 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-25 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.22元,净利润1144.47万元,同比去年增长27.78%
2023-08-25 股东人数变化:
2023-08-25 参控公司: 参控上海莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控弘捷空间技术(西安)有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为孙公司

参控成都霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控莱天(西安)信息技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安弘捷电子技术有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控西安霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控霍莱沃(北京)电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港思能技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州安波通信科技有限公司,参控关系为联营企业

2023-07-12 实施分红: 详情>> 10转4股派3.6元(含税),股权登记日为2023-07-12,除权除息日为2023-07-13,派息日为2023-07-13
2023-06-19 高管增持:
2023-05-26 股权激励: 激励计划拟授予的股票为24.48万股,占当时总股本比例0.47%,每股转让价32.66元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2023-05-24 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《2022年度董事会工作报告》 2.审议《2022年度监事会工作报告》 3.审议《2022年度财务决算报告》 4.审议《2022年年度报告》及《2022年年度报告摘要》 5.审议2022年度利润分配及资本公积金转增股本预案 6.审议关于续聘会计师事务所的议案 7.审议公司董事2023年度薪酬方案 8.审议公司监事2023年度薪酬方案 9.审议关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案 10.审议关于修订《公司章程》的议案 11.审议《关于调整2021年限制性股票激励计划部分业绩考核目标的议案》 12.审议《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 13.审议《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 14.审议《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》
2023-05-09 股权激励: 激励计划拟授予的股票为50万股,占当时总股本比例1.35%,每股转让价45.72元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2023-04-26 参控公司: 参控上海莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控成都霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控莱天(西安)信息技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安弘捷电子技术有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控西安霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控霍莱沃(北京)电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港思能技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2022-12-06 高管增持:
2022-09-14 增减持计划: 公司高管方卫中计划自2022-09-19起至2023-04-12,拟减持不超过60万股,占总股本比例1.16%
2022-08-30 参控公司: 参控香港思能技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控西安霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控成都霍莱沃电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控莱天(西安)信息技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控西安弘捷电子技术有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控上海莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控香港莱天通信技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控霍莱沃(北京)电子系统技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2022-07-20 高管及相关人员减持:
2022-07-08 高管及相关人员增持: 李吉龙(核心技术人员)、毛小莲(核心技术人员)等累计持股增加2.43万股,占流通股本比例0.06%,成交均价为31.73元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
李吉龙2022-07-08持股增加1.09万股,占流通股本比例0.03%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

毛小莲2022-07-08持股增加0.39万股,占流通股本比例0.0089%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

任振2022-07-08持股增加0.95万股,占流通股本比例0.02%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

2022-07-08 高管增持: 申弘(高级管理人员)、张栩(高级管理人员)等累计持股增加1.83万股,占流通股本比例0.04%,成交均价为31.73元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
申弘2022-07-08持股增加1.05万股,占流通股本比例0.02%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

张栩2022-07-08持股增加0.39万股,占流通股本比例0.0089%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

周建华2022-07-08持股增加0.39万股,占流通股本比例0.0089%,成交价31.73元,股份变动原因:股权激励

2020-06-18 申报进度: 上交所注册生效上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司在科创板的首发申请。上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司总股本为7274.21万股,本次融资金额3.6300亿元

高管持股变动

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:2000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-21至2023-07-20
担 保 方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:西安弘捷电子技术有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:150.00万 币种:人民币 担保期限:2022-11-15至2023-11-13
担 保 方:崔检林,杨柳 担保类型:
被担保方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:278.90万 币种:人民币 担保期限:2022-12-05至2023-01-05
担 保 方:崔检林,杨柳 担保类型:
被担保方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:10.00万 币种:人民币 担保期限:2023-02-28至2023-07-20
担 保 方:崔检林,杨柳 担保类型:
被担保方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:200.00万 币种:人民币 担保期限:2023-03-17至2023-04-06
担 保 方:崔检林,杨柳 担保类型:
被担保方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:278.90万 币种:人民币 担保期限:2022-12-05至2023-06-01
担 保 方:崔检林,杨柳 担保类型:
被担保方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-21至2023-07-20
担 保 方:上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:西安弘捷电子技术有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有7家,其中: 券商5家、 公募1家、 其他1家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
其他
参与调研机构共有8家,其中: 保险1家、 券商6家、 其他1家、
机构类别 调研机构名称
券商
保险
其他
参与调研机构共有10家,其中: 保险1家、 券商2家、 公募5家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
保险
其他