高端交换芯片加速商业化落地，盈利能力持续改善，维持“买入”评级
　　2026年10月29日盛科通信披露三季报，公司前三季度实现营收11.38亿元，同比增长36.79%，主要是公司推动高端领域芯片产品的导入和商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场。分季度来看，公司第三季度实现营收4.67亿元，同比增长44.24%，环比增长10.55%，整体毛利率达到42.14%，环比增长1.39个百分点。公司注重高端产品的技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，为高质量可持续发展提供持久动力，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年营收分别为12.14/12.58/13.06亿元，归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为62.8/60.6/58.3倍，维持“买入”评级。
　　定增投向科技创新领域，巩固先发优势和市场引领地位
　　9月2日，公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.05亿元，分别投资于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目和下一代互联软件、硬件和协议研究项目，以及补充流动资金。公司作为国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，需紧跟高性能网络行业的技术和市场需求，加快高性能交换芯片研发。我们认为，本次募投有望进一步巩固公司在国产交换芯片领域的龙头地位，打开大规模算力集群高端市场的长期成长空间，持续提升公司在高性能网络交换芯片领域的核心竞争力。
　　全互联时代具备先发优势，卡位中高端以太网交换芯片
　　公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率。
　　风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

　　业绩摘要：2026年上半年实现收入6.71亿元（YoY+32%），归母净利润-0.18亿元，其中，26Q2单季度实现收入4.22亿元（QoQ+70%，YoY+48%），归母净利润-0.01亿元。
　　公司持续投入研发，积极备货：2026年上半年，公司研发费用为2.61亿元（YoY+9%），销售费用为0.26亿元（YoY+7%），管理费用为0.33亿元（YoY+5%）。截至26Q2末，公司存货为5.52亿元，其中：库存商品为2.32亿元，较25年末增长0.91亿元；委托加工物资为2.44亿元，较25年末增加0.77亿元。
　　公司产品不断迭代，积极建设智算互联生态：公司面向大规模数据中心和云服务需求研发的交换芯片，最大端口速率达到800G，交换容量达到12.8Tbps及25.6Tbps，已在客户处进入应用阶段。公司针对智算互联场景，已形成极简转发低时延技术和点到点重传的可靠性技术，基于智算流调度形成了拥塞避免方案，并积极推进智算互联生态建设。此外，公司积极寻求多元化的供应来源，完善供应链体系，加强与供应商的战略合作。
　　我们认为：随着生成式AI加速实现商业化，下游客户算力需求持续上升，公司面向智算互联场景积极投入研发。若公司新一代产品能较快突破重点客户，实现技术落地和商业化，公司或将持续扩大市场份额，获得弹性较大、确定性较高的增长。
　　投资建议：考虑到AI算力需求的高速增长以及公司在数据中心互联领域的积极投入，我们预计公司2026年-2028年营业收入为20.00亿元、28.71亿元、49.80亿元，分别同比增长73.9%、43.6%、73.4%，维持“买入”评级。
　　风险提示：人工智能技术落地和商业化不及预期；公司新一代产品订单不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。

　　营收快速增长亏损收窄，高端交换芯片持续商业化落地，维持“买入”评级
　　2026年8月26日盛科通信披露半年报，上半年公司实现营收67068.24万元，同比增长32.04%，主要是公司推动高端芯片产品的导入和商业化落地所致；公司利润总额、归母净利润、扣非净利润分别为-1756.72万元、-1756.62万元、-3622.45万元，利润总额、净利润、扣非净利润较上年同期分别减亏612.19万元、612.29万元、2659.08万元。分季度来看，公司第二季度实现营收4.22亿元，同比增长48.19%，环比增长69.98%，实现归母净利润-53.66万元，同比、环比亏损持续收窄。公司坚守长期主义发展策略，持续加大研发投入筑牢技术护城河，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年营收分别为12.14/12.58/13.06亿元，归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为124.7/120.3/115.9倍，维持“买入”评级。
　　全互联时代具备先发优势，卡位中高端以太网交换芯片
　　公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率。
　　互联网巨头资本开支高增长，全互联时代超节点或持续放量
　　近期腾讯、百度、阿里相继发布财报，阿里云计算实现再次高增长，百度AI业务发展亮眼，同时三家CSP企业资本开支均创新高，我们认为国产AI势如破竹，在国产AI链，超节点或成强劲增长板块。以阿里超节点为例，2026年8月12日，搭载M890的阿里灵骏真武超节点公共云实例正式上线，为国内首个可运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力，首批在乌兰察布地域开服；基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例已上线阿里云提供服务，下半年有望持续放量以满足客户旺盛算力需求，公司作为国产高端交换芯片龙头有望核心受益。
　　风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

　　事件:
　　2026年8月27日，盛科通信发布公告，2026H1公司实现营收6.71亿元，同比+32.04%，归母净利润-0.18亿元，扣非归母净利润-0.36亿元。
　　投资要点:
　　2026Q2营收同比+48%、归母净利润接近盈亏平衡
　　2026H1公司实现营收6.71亿元，同比+32.04%；归母净利润-0.18亿元；扣非归母净利润-0.36亿元；经营性现金流净额-3.27亿元，主要系基于市场发展趋势提高备货水平，购买商品、接受劳务支付现金增加。
　　2026Q2单季度实现营收4.22亿元，同比+48.19%；归母净利润-54万元，亏损同比收窄93.68%；扣非净利润-696万元，亏损同比收窄73.46%，单季度盈利能力明显改善。
　　以太网交换芯片收入同比+52%，成为增长主要驱动力
　　分产品看，2026H1公司以太网交换芯片/以太网交换机/交换芯片模组分别为5.60/0.61/0.37/亿元，同比+52.34%/+14.53%/-38.92%，产品毛利率分别为39.68%/59.99%/65.34%，同比+1.35%/-0.73%/+1.91%，其中以太网交换芯片收入占比达83.56%，同比+11.13pct。2026H1整体毛利率43.97%，同比-2.73pct，毛利率相对较低的以太网交换芯片收入占比提高导致整体毛利率承压。
　　分区域看，2026H1中国大陆内收入4.90亿元，同比+29.62%，国外收入1.81亿元，同比+39.04%，国外增速快于国内；分销售模式看，经销收入5.67亿元，同比+45.63%，直销收入1.04亿元，同比-12.55%。
　　备货及产能预定提升，为产品需求提前进行供应链准备
　　截至2026H1，公司存货达5.52亿元，占总资产22.07%，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求而保持较高水平备货所致；预付款项达到2.99亿元，较2025年末+37.39%，主要系加大对供应商的产能预定。
　　2026年8月公司公告与关联方深圳中电港签订以太网交换芯片长期销售合同，金额超过5.75亿元。2026年7月WAIC2026期间，公司与曦智科技正式签署CPO战略合作协议，并联合展示51.2TCPO光电共封装原型。
　　盈利预测和投资评级：公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为20.29/53.79/106.42亿元，归母净利润分别为0.10/11.39/31.18亿元，EPS分别为0.02/2.78/7.60元/股，当前股价对应PS分别为74.60/28.14/14.22X，维持“买入”评级。
　　风险提示：关联交易风险、产品研发风险、核心技术人员流失风险、技术泄密风险、供应商集中度较高的风险、行业周期波动的风险等。

　　事件:
　　2026年8月17日，盛科通信发布公告：公司与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订了产品销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上，且超过1亿元。
　　投资要点:
　　新签以太网交换芯片关联方重大合同超5.75亿元
　　公司与关联方深圳中电港签订了产品销售合同，合同标的为以太网交换芯片，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元，盛科通信2025年营业总收入11.51亿元。
　　合同对方深圳中电港为上市公司5%以上股东中国电子信息产业集团有限公司控制的企业，与公司构成关联关系。深圳中电港技术股份有限公司最近三个会计年度与公司发生的该业务往来占比分别达33.15%（2023年）、26.88%（2024年）与32.15%（2025年），合作密切。
　　深耕以太网交换芯片，51.2T新品研发与商业化进程有望加速
　　公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率。2023-2025年，公司以太网交换芯片收入占比分别为76.3%/77.22%/72.26%。
　　公司51.2T芯片研发与商业化进程有望加速。2026年7月18日，由曦智科技主办的“光计算+光互连双轮驱动的AI基础设施新范式论坛”在WAIC2026举行。曦智科技与盛科通信正式签署CPO战略合作协议，并在论坛现场展示了51.2TCPO光电共封装原型，我们认为公司51.2T交换芯片产品研发与商业化进程有望加速。
　　国产AI芯片+超节点多重驱动
　　腾讯ETH-X超节点方案GPU：Switch比例约为8:1。据中兴通讯，腾讯ETH-X项目整个系统有16个ComputeTray和8个SwitchTray。
　　每个ComputeTray包含4张GPU和1个X86CPU，CPU和GPU之间通过PCIeSwitch对接，整个机柜共64张GPU。每个SwitchTray包含1颗支持RoCE的高性能51.2Tbps以太网交换芯片，整个机柜提供8个Switch芯片，其GPU：Switch比例为8:1。
　　磐久128超节点GPU：Switch比例关系约为8:1至4:1。据阿里云官网，其示例使用了具有64个端口的ALink交换芯片，配备8个ALink交换节点，每个ALinkSwitch节点配备1到2个ALinkSwitch芯片，因此8个交换节点对应8到16个ALinkSwitch芯片，且16个GPU节点共64个GPU，因此其GPU：Switch比例约为8:1至4:1。
　　华为CloudMatrix384超节点NPU：Switch比例达6:7，以此比例计算预计2028年国产超节点交换芯片市场空间或超1400亿元。根据我们的研究，CloudMatrix384超节点含448片UB交换芯片，其NPU：Switch比例达6:7，若假设国产超节点方案采参考华为架构演进，根据我们发布的《超节点：重构算力底座，国产AI加速突围》报告，假设2028年1290万颗国产AI芯片，超节点渗透率约为55%，则2028年国产超节点交换芯片需求量约710万颗。据GettingWin官网，博通Tomahawk4交换芯片产品在2025年3月价格超4000美元，我们估计国产同类产品平均价格或超2万元。据此价格测算，预计2028年国产超节点交换芯片市场空间或超1400亿元。
　　盈利预测和投资评级：公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为21.27/51.98/102.22亿元，归母净利润分别为0.18/9.09/21.92亿元，EPS分别为0.04/2.22/5.35元/股，当前股价对应PS分别为81.29/33.26/16.91X，维持“买入”评级。
　　风险提示：关联交易风险、产品研发风险、核心技术人员流失风险、技术泄密风险、供应商集中度较高的风险、行业周期波动的风险等。

For 9M26, Suzhou Centec Communications (Centec) posted revenue of RMB1,138mn (+36.8% YoY), an attributable net loss of RMB21mn (vs a profit of RMB9mn in 9M25), and a recurring net loss of RMB52mn (widening by RMB15mn YoY). For 3Q26, revenue grew by 44.2% YoY (+10.6% QoQ) to RMB467mn. The attributable net loss was RMB3mn (vs a profit of RMB33mn in 3Q25; the loss widened by RMB3mn QoQ), and the recurring net loss was RMB16mn (vs a profit of RMB26mn in 3Q25; the loss widened by RMB9mn QoQ). Centec continued to advance the commercialization of high-end products targeting large-scale data centers and cloud service demand. 3Q26 revenue grew rapidly YoY and QoQ, and gross margin stabilized and improved QoQ, but profit remained under pressure due to continued increases in R&D investment. As a leading Ethernet switch chip producer in China, Centec continues to strengthen its long-term competitiveness through technological innovation and product iteration. We expect the ramp-up of flagship high-end chips to further improve operating results. Maintain OVERWEIGHT.
4Q26 & 2027: next-gen HE products near mass production
Centec continues to refine its tiered Ethernet switch chip product matrix, covering access, aggregation, and data center scenarios, with product diversification improving. 1) On the high-end product side, commercialization of the Arctic series 12.8T/25.6T flagship chips is accelerating. The company continues to advance pre-research and prototype verification of next-gen high-performance switch chips. In 3Q26, it announced a private placement, with proceeds to be directed toward the industrialization of high-performance switch chips and interconnect protocol R&D, supporting the product iteration cadence after 2027. AI compute cluster build-outs are driving demand for scale-up supernode interconnects. With overseas mainstream switch chip supply tight and domestic downstream customers' demand for import replacement strengthening, the company's high-end chips have significant replacement opportunities. 2) On the mid-to-low-end product side, products such as TsingMa.MX 2.4T continue to ramp up, and new access-side products are being rolled out in an orderly manner, forming a tiered product structure that further strengthens the company's long-term competitiveness and provides enduring momentum for high-quality sustainable development.
Earnings forecasts and valuation
Considering the impact of product delivery timing, we project 2026/2027/2028 revenue of RMB1,628/3,557/6,139mn (down 19/19/11% vs prior), with attributable net profit of RMB-60/+446/+1,265mn (down 143/28/6% vs prior). Centec is a scarce domestic switch chip leader. With AI compute network build-outs and accelerating import substitution, we expect the company to achieve rapid growth through the ramp-up of high-end products. We value the stock at 24.0x 2027E PS (previous: 41.8x; the reduction is due to a sector valuation decline, with peers' average at 20.2x on Wind consensus), for a target price of RMB208.24 (previous: RMB447.06). Maintain OVERWEIGHT.
Risks: upstream cost fluctuations, downstream demand and sales volume missing our expectations, intensifying market competition.

　　公司前三季度实现营收11.38亿元（yoy：+36.8%），归母净亏损0.21亿元（上年同期盈利0.09亿元，同比由盈转亏），扣非归母净亏损0.52亿元（亏损同比扩大0.15亿元）。其中，3Q26单季实现营收4.67亿元（yoy：+44.2%，qoq：+10.6%），归母净亏损0.03亿元（上年同期盈利0.33亿元，同比由盈转亏；亏损环比扩大0.03亿元），扣非归母净亏损0.16亿元（上年同期盈利0.26亿元，同比由盈转亏；亏损环比扩大0.09亿元）。公司持续推进面向大规模数据中心和云服务需求的高端产品商业化落地，3Q26收入同环比实现较快增长，且毛利率环比企稳改善，但因研发投入等持续增加等，利润表现仍有所承压。看好公司作为国内以太网交换芯片龙头，持续通过技术创新、产品裂变迭代增强长期竞争力，后续高端旗舰芯片放量有望进一步提升经营业绩，维持“增持”评级。
　　3Q26回顾：高端芯片商业化落地持续推进，毛利率环比企稳回升
　　公司持续推动高端领域芯片导入，加速高端芯片产品商业化落地，同时成熟应用产品的裂变迭代新品逐步导入市场，单季收入延续良好的同环比增长势头。盈利能力方面，3Q26公司综合毛利率为42.14%（yoy：-10.85pct，qoq：+1.39pct），同比下降明显预计主要系持续受产品结构变化、供应链成本扰动等影响，但环比已呈现企稳回升。费用端，公司持续加大研发投入，扩大研发队伍，开展前瞻性技术研发布局，同时推进中低端产品系列裂变或迭代升级，3Q26研发费用1.81亿元（yoy：+61.2%，qoq：+30.4%），研发费用率环比提升5.90pct至38.71%。供应链端，3Q26末存货5.37亿元、预付款项3.35亿元，整体备货维持高位，有效保障产品供应稳定性。
　　4Q26及27展望：产品丰富度持续提升，下一代高端产品量产在即
　　公司持续完善以太网交换芯片梯度产品矩阵，覆盖接入、汇聚、数据中心多场景，产品丰富度稳步提升。1）高端产品侧，Arctic系列12.8T/25.6T高端旗舰芯片商业化应用加速推进，公司持续推进下一代高性能交换芯片预研与原型验证，三季度发布定增，所募集资金将重点投向高性能交换芯片产业化与互联协议研发，支撑2027年后产品迭代节奏。AI算力集群建设带动Scale-up超节点互联需求上行，海外主流交换芯片供给偏紧、国内下游客户国产替代诉求持续强化，为公司高端芯片打开替换空间。2）中低端产品侧，TsingMa.MX2.4T等产品持续上量，接入侧新品有序补齐，形成分层产品结构，进一步强化公司长期竞争力，为高质量可持续发展提供长久动力。
　　盈利预测与估值
　　考虑产品交付节奏影响，预计公司2026-28年营收16.28/35.57/61.39亿元（较前值-19%/-19%/-11%）；对应归母净利润为-0.60/4.46/12.65亿元（较前值-143%/-28%/-6%）。公司是稀缺的国产交换芯片领军企业，在AI算力网络建设与国产化替代加速背景下，公司有望凭借高端产品的逐步放量实现较快增长，给予公司24.0x27PS（前值：41.8x，下修主因板块估值下滑，可比公司Wind一致预期估值均值为20.2x），对应目标价为208.24元（前值447.06元），维持“增持”评级。
　　风险提示：上游成本波动，下游需求及销量不及预期，市场竞争加剧。

　　投资要点
　　高端芯片商业化加速，Q3营收与毛利率环比提升。2026年前三季度，公司实现营收11.38亿元，同比增长36.79%，归母净利润-0.2亿元；其中Q3营收4.67亿元，同比增长44.24%、环比增长10.55%，归母净利润-0.03亿元。公司持续推进高端芯片客户导入与商业化，新产品陆续进入市场，带动收入较快增长。我们根据财报测算，Q3综合毛利率42.14%，环比提升约1.39个百分点。随着高端产品应用拓展，公司收入增长及盈利改善值得关注。
　　保持高强度研发，形成自主交换架构与高端产品布局。2026年前三季度，公司研发投入4.42亿元，同比增长25.86%，占营收比重38.87%；其中Q3研发投入1.81亿元，同比增长61.24%。公司自主研发全系列交换架构源代码，具备单核心、多核心架构及榫卯可编程技术，并针对智算互联形成低时延转发、点到点重传和拥塞避免方案。产品方面，12.8T、25.6T高端旗舰芯片支持最高800G端口速率，已在客户处进入应用阶段；TsingMa.MX系列交换容量达2.4T，支持400G端口及FlexE、G-SRv6等技术，覆盖数据中心与运营商网络需求。
　　看好独立第三方定位，短中长期增长逻辑清晰。公司是国内稀缺的独立第三方交换芯片厂商。短期看Scale-out市场国产替代及12.8T、25.6T产品放量，随着客户应用推进，高端芯片有望持续贡献收入增量；中期关注51.2T产品研发验证，以及Scale-up超节点互联带来的增量空间。9月2日，公司拟募资不超过48.05亿元，布局面向Scale-up、Scale-out的下一代高性能交换芯片，以及互联软件、光电融合技术和开放互联协议研究。长期看，公司不绑定单一计算芯片和技术路线，有望凭借独立定位融入多家算力生态，并由交换芯片向协议、软件和完整互联体系延伸。公司当前收入基数较低，一旦在头部客户及主流算力网络方案中实现突破，收入与利润弹性值得重视。
　　盈利预测与投资评级：考虑公司持续加大研发力度旨在巩固并维持核心竞争优势，并伴随中高端交换芯片产品持续放量，我们预计公司有望在算力国产化进程中持续、深度受益。同时结合公司最新业绩公告情况，我们调整此前盈利预测：预计公司2026—2028年营业收入分别为18.75/32.03/53.53亿元（前值17.83/22.94/34.42亿元），归母净利润分别为0.85/5.02/12.75亿元（前值0.81/2.35/6.86亿元），维持“增持”评级。
　　风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

　　事件：
　　盛科通信发布26年半年报，26H1实现营业收入6.71亿元，同比增长32.04%；实现归母净利润-1757万元，同比减亏。公司单Q2实现营业收入4.22亿元，YoY+48.19%，QoQ+69.98%；归母净利润-0.01亿元，同环比减亏。
　　交换芯片显著放量高增
　　公司存货26年中报达到5.52亿元，环比增长65.77%。同时应收账款2.3亿，环比提升74.24%。公司营收起量，同时存货、应收款皆显著提升，看好公司季度环比趋势不断向上。2026上半年，实现境内收入4.90亿，同比增长29.62%；实现境外收入1.81亿，同比增长39.04%。分业务来看：①以太网交换芯片实现收入5.60亿，同比增长52.34%；②以太网交换机实现收入0.61亿，同比增长14.53%；③以太网交换芯片模组实现收入0.37亿，同比下降38.92%。
　　交换芯片毛利率同比提升
　　盈利能力方面，公司单Q2实现毛利率40.75%，同比下降8.02pct，环比下降8.70pct；公司26H1实现毛利率43.97%，同比下降2.73pct，分业务看，①交换芯片毛利率为39.86%，同比增加1.36pct。②交换机毛利率为59.99%，同比下降0.73pct。③交换芯片模组毛利率为65.34%，同比增加1.91pct。Q2实现净利率-0.13%，同比提升2.85pct，环比提升6.73pct。公司管控费用，费用率下降，其中Q2销售/管理/财务/研发费用率分别同比变动-1.53pct/-1.59pct/+0.9pct/-12.33pct，其中财务费用主要系2026上半年人民币升值产生汇兑损失以及利息收益减少。
　　国产交换芯片龙头，受益国产替代&超节点趋势
　　随着大模型训练规模不断扩大，GPU数量从数百块增长到数千块、上万块，真正限制AI集群效率的，已经不再只是GPU本身，而是GPU之间的数据交换能力。交换芯片将从一个通用的数据转发设备，演变为一个深度参与AI任务协同、具备智能感知和调度能力的专用引擎。它将与DPU、GPU、AI调度器等紧密协作，共同优化AI工作负载的整体性能，最终以系统为单位，重新定义网络与计算的边界。
　　公司面向大规模数据中心和云服务需求、交换容量达到12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段。同时51.2T也在积极推进，公司于CIOE2026与曦智科技联合推出CPO光电共封装原型方案搭载51.2Tbps交换芯片。
　　全球以太网交换芯片市场集中度高，长期被海外巨头垄断，国产替代空间广阔。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。此外，盛科通信的销售额排名第四，占1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
　　国内互联网大厂及AI芯片厂商正在加快超节点方案落地，超节点带动交换芯片需求。华为CloudMatrix384中384颗NPU对应448颗UB交换芯片，阿里磐久AL128超节点中GPU∶交换芯片为8∶1至4∶1。
　　高端交换芯片的客户导入和商业化加速
　　公司于2026年7月公告将2026年向中国电子及其下属企业销售商品的预计额度由6亿元提高至22亿元，同时8月公司公告与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订了产品销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上，且超过1亿元。公司推动高端领域芯片产品的导入，加速高端芯片产品的商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场，实现收入较快增长。公司具备稀缺性，国产芯片替代放量趋势逐步明朗，重视核心龙头厂商。
　　盈利预测与投资建议：基于公司2026年上半年仍亏损但盈利能力开始改善，我们预计国产替代趋势有望带动公司营收高速增长，规模效应有望推动整体费用率明显下行。我们调整26-27年归母净利润预测为0.1/2.3亿元（前值为0.4/1.3亿元），预计28年归母净利润为5.4亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期、竞争加剧导致盈利能力下行，产品迭代不及预期的风险、产能释放不及预期、股价异常波动风险、二级市场交易风险、经营业绩波动风险、市场抵御能力不足的风险等。

For 1H26,the company posted revenue of RMB671mn(+32.0%YoY),an attributable net loss of RMB18mn(narrowing by RMB6mn YoY),and arecurring net loss of RMB36mn(narrowing by RMB27mn YoY).For 2Q26,revenue grew by 48.2%YoY(or+70.0%QoQ)to RMB422mn,as commercialization of high-end switch chips accelerated and new-generation products were launched.The attributable net loss was RMB0.54mn(narrowing by RMB8/16mn YoY/QoQ),while the recurring net loss was RMB6.96mn.The GPM fell by 8.0/8.7pp YoY/QoQ to 40.75%,which we attribute to changes in the product mix.As aleading Ethernet switch chip producer in China,Centec Communications has signed long-term large-value contracts with related parties and is supplying flagship high-end chips to data centers,laying asolid foundation for faster revenue growth going ahead.Maintain OVERWEIGHT.
1H26:rising high-end chip shipments boosted revenue
By segment,1H26 Ethernet switch chip revenue grew by 52.3%YoY to RMB560mn,representing 84%of total revenue,as the company launched high-end chips and accelerated shipment expansion.Ethernet switch/Ethernet switch chip module/customized solutions&licensing revenues were RMB70/40/10mn.Profitability remained stable.For 1H26,the Ethernet switch chip GPM climbed by 1.35pp YoY to 39.68%.However,the overall GPM fell by 2.73pp YoY to 43.97%,due to product mix shifts as higher-margin customized solutions and licensing revenue accounted for smaller shares.R&D expenses rose by 9.29%YoY to RMB261mn,with the R&D expense ratio dropping by 8.11pp YoY to 38.99%on economies of scale.Inventories at the end of 2Q26 were worth RMB552mn(+RMB219mn from end-1Q26),as the company increased stocking based on market dynamics to help ensure supply and timely response.
Next-generation high-end chips approach mass production
AI LLM training and inference are driving anew expansion cycle for data centers.Demand for high-bandwidth,low-latency interconnects within supernodes has spurred the rise of scale-up networks,raising the switch-chip content value per GPU.Meanwhile,Broadcom’s longer lead times and price increases are prompting domestic CSPs to accelerate import replacement,positioning Centec Communications as aprime beneficiary.For products,the Arctic series 12.8/25.6T flagship chips rival overseas peers and have been commercialized by customers.R&D for next-generation high-end switch chips is progressing as scheduled,with aplanned launch within 2026 to narrow the gap with Broadcom.The company announced an increase in its 2026 estimated annual related-party transactions,raising estimated product sales to China Electronics Corporation and its subsidiaries from RMB600mn to RMB2,200mn,underscoring strong order demand.
Earnings forecasts and valuation
We project 2026/2027/2028 revenue of RMB2,008/4,386/6,897mn(+75/+118/+57%YoY).To factor in product mix shifts and early shipment growth for high-end chips,we lower our 2026/2027/2028 GPM forecasts by 7.65/4.06/1.57pp to 41.70/42.35/44.64%.In view of revenue economies of scale and strict expense control,we cut our 2026/2027/2028 R&D expense ratio forecasts by 5.00/4.50/5.50pp.Accordingly,we project 2026/2027/2028 attributable net profit of RMB-25/+616/+1,344mn.Centec Communications is ascarce domestic switch chip leader that stands to benefit from AI compute network build-outs and China’s push for chip self-reliance.We value the stock at 41.8x 2027E PS,above its peers’average of 35.2x on Wind consensus.Our target price is RMB447.06.Maintain OVERWEIGHT.
Risks:slower new product R&D than we expect,supply chain headwinds,slower customer onboarding than we expect.