2025年前三季度，公司实现营业收入8.32亿元（YoY+3%），归母净利润0.09亿元，归母净利润实现转正。其中，公司2025Q3单季度实现营业收入3.24亿元（YoY+18%，QoQ+14%），归母净利润0.33亿元。
　　公司销售结构不断改善，毛利率持续提升：2025年前三季度，公司通过优化供应链，完善销售结构，实现毛利率49.15%，同比增加10.20pct，实现净利率1.13%。2025Q3单季度，公司实现毛利率52.99%，环比增加4.22pct，实现净利率10.21%。
　　公司经营性现金流转正，营运资本不断增长：2025年前三季度，公司经营性现金流为8.36亿元，同比增长13%。截至2025Q3末，公司营运资本22.14亿元，环比增长1.42亿元。
　　公司立足交换芯片，积极研发路由交换芯片：公司在交换芯片领域已有积累，但路由交换芯片领域国内尚属空白，市场由国际厂商主导，因此产业界对多元化解决方案需求十分迫切。截止2025年9月30日，公司募投项目“路由交换融合网络芯片研发项目”的募集资金投入金额为1.25亿元，占该项目募集资金计划投入总额的比例为35.62%。该募投项目达到预定可使用状态日期为2026年11月，目前需求收集和主要技术验证已经完成，开发工作正持续推进。
　　我们认为：公司作为国产交换芯片头部企业，有望不断推出具有市场竞争力和技术前瞻性的网络通信产品。随着生成式AI模型算力需求持续扩增，AI数据中心或将加速建设，公司网络通信产品有望获得新的增量空间。
　　投资建议：我们预计公司2025年-2027年营业收入为13.53亿元、17.76亿元、21.95亿元，同比增长25.1%、31.3%、23.6%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；公司新产品落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。

　　公司发布2025年三季报。公司发布2025年三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入8.3亿元，同比增加2.98%，实现归母净利润937万元，扭亏为盈。2025年三季度，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长17.55%，实现归母净利润3306万元，扭亏为盈。
　　单季度净利润创上市以来新高，AI带来的交换景气度逐步体现。公司Q3实现归母净利润3306万元，创上市以来单季度盈利新高。主要得益于公司在毛利率提升的同时，三费比例有所下降，体现出公司产品结构进一步优化，研发销售体系进一步稳定提效。
　　产品矩阵逐渐完善，高端交换芯片进入推广阶段。公司半年报披露，公司设计的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已进入市场推广和初步应用阶段，端口速率可达800G，具备高性能、高安全性、可视化等特性，凸显其在国产替代背景下的行业地位和技术实力。
　　超节点成为算力扩产焦点，国产Scale-Up加速追赶。随着英伟达在新一代芯片中引入机柜模式，同时MoE等新模型在训练和推理过程中，对于高速互联域的需求不断提升，超节点已经成为算力竞赛的关键技术环节。超节点的组建高度依赖于基于各家芯片厂商互联协议定制的核心交换芯片。8月，公司参与了中国移动发起的智算开放互联OISA生态共建，发布OISA2.0协议，支持最多1024张AI芯片互联，带宽突破Tb/s级别，时延降至数百纳秒，为AI大模型训练与高性能计算提供支撑，进一步验证了公司作为中国交换芯片领先厂商的行业地位。
　　盈利预测：公司有望从2026年开始进入稳定的盈利周期。后续随着国内算力集群国产化率不断提高，国产高端交换芯片需求将进一步放量，公司有望凭借在12.8T、25.6T两代高端交换机建立起的客户口碑和研发壁垒，加速突破更高速率的交换机芯片。同时随着机柜模式带动，Scale-up专用交换芯片需求加速上升，公司的交换能力有望进军新的市场。基于公司研发投入花费较大，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为12.6亿，18.7亿元，23.2亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润分别为0.15亿、0.44亿、1.56亿元。基于公司在行业内的领先地位和经营情况的持续改善，我们维持公司的“买入”评级。
　　风险提示：AI算力建设不及预期，公司新产品迭代速度不及预期，Scale-UP技术放量进度不及预期。

　　投资要点：
　　25三季报：25年前三季度实现营业收入8.32亿元，同比上升2.98%；归母净利润0.09亿元，相较24前三季度的-0.76亿元扭亏，主要系毛利率上行及增值税进项税加计抵减政策等其他收益贡献。
　　Q3营收同环比增长，利润同环比大幅回正，毛利率大幅提升。超预期，单Q3实现营收3.24亿元，同比增长18%，环比增长14%；归母净利润0.33亿元，相比25Q2的-0.08亿元以及24Q3的-0.19亿元超预期大幅回正，呈现积极态势。25Q3毛利率达52.99%，同比提升11.17pct，24年仅40.11%，毛利率改善主要系供应链优化及销售结构变化，随着新产品持续下游验证导入，高端产品放量，毛利率有望继续提升。
　　本土稀缺对标海外，受益国产化进程加速。产品持续突破，面向大规模数据中心和云服务需求的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，性能对标境外大厂同类产品；规模量产的TsingMa.MX（交换容量2.4Tbps）等系列芯片，已导入国内主流交换机厂商并实现规模量产，中美环境等因素下国产进度可能进一步加速。
　　保持高强度研发投入，持续高端研发+中低端裂变演进。对于高端产品，前瞻技术研发布局；对于中低端产品，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升产品丰富度；同时系列化布局接入级产品，构筑底层平台化能力体系。公司高额研发投入保障新品开发与核心技术攻关顺利进行，25Q1-3研发费用率达42.25%，随着未来国产算力等带动国产化硬件需求，盛科的研发投入有望加速转化，潜在利润弹性可观，目前利润回正，利润趋势已现。
　　卡间互联增量，受益国产生态建设。2025中国算力大会上，中国移动携手盛科、燧原科技、摩尔线程、昆仑芯等企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。此版本协议提升了GPU片间互联带宽（突破TB级），将超节点互联高带宽域扩展至1024卡，预计将为国产超大规模AI训练与推理提供坚实的底层硬件支撑。
　　维持“买入”评级。由于盛科处于高速成长阶段，且初期行业竞争较激烈，营收端规模更体现公司能力和价值，故采用PS估值。维持营收预测，预计25-27年营收为13.40/17.85/23.74亿元，对应PS为34/25/19倍（可比公司PS为54/31/21倍）。考虑到25Q1-3毛利率大幅改善使得利润超预期高增，同时考虑高毛利产品放量节奏，调整归母净利润预测，预计25-27年归母净利润为0.12/0.49/1.33亿元（前次预测为-0.23/0.57/1.29亿元）。
　　风险提示：产品研发回报不及预期的风险；客户及应用壁垒较高，市场拓展不及预期的风险；盈利不及预期的风险；供应商集中度较高的风险；全球贸易摩擦风险。

　　2025Q3实现扭亏为盈，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级
　　公司发布2025年三季度报，2025年前三季度，公司实现营收8.32亿元，同比增长2.98%，实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.30%，实现扣非归母净亏损0.37亿元。2025Q3公司实现营收3.24亿元，同比增长17.55%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%。主要是公司持续供优化应链，以及销售结构变化所致，实现扣非归母净利润0.26亿元，同比增长201.47%。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司销售产品结构变化，我们调整2025年盈利预测，并维持2026年及2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.18/0.46/1.19亿元（2025年原-0.77亿元），预计2025-2027年营业收入分别为12.52/18.86/23.90亿元（2025年原13.69亿元），当前收盘价对应PS为40.9/27.2/21.4倍，维持“买入”评级。
　　公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scaleup
　　2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等AI应用提供有力支撑，加速国产智算集群GPU互联发展。
　　维持高强度研发投入，产品持续迭代
　　公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。
　　风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

　　25中报：25H1实现营业收入5.08亿元，同比下滑4.56%；归母净利润-0.24亿元，同比减亏58.36%，主要系毛利率上行及增值税进项税加计抵减政策等其他收益贡献。
　　Q2同环比大幅改善，毛利率提升。符合预期，单Q2实现营收2.85亿元，环比增长28%；归母净利润-0.08亿元，同比减亏83%，环比减亏44%，呈现积极态势。25Q2毛利率达48.77%，同比提升11.74pct，24年仅40.11%，毛利率改善主要系供应链优化及销售结构变化，随着新产品持续下游验证导入，高端产品放量，毛利率有望继续提升。
　　高端研发+中低端裂变演进，保持高强度研发投入。对于高端产品，前瞻技术研发布局；对于中低端产品，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升产品丰富度；同时系列化布局接入级产品，构筑底层平台化能力体系。公司持续扩大研发队伍，高额研发投入保障了新品开发与核心技术攻关的顺利进行。25H1研发投入2.39亿元，同比增长6.76%，研发费用率达47.1%，随着未来国产算力与应用等带动国产化硬件需求，盛科的研发投入有望加速转化，后续潜在利润弹性可观。
　　本土稀缺对标海外，受益国产化进程加速。产品持续突破，面向大规模数据中心和云服务需求的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，性能对标境外大厂同类产品；规模量产的TsingMa.MX（交换容量2.4Tbps）等系列芯片，已导入国内主流交换机厂商并实现规模量产，中美环境等因素下国产进度可能进一步加速。
　　国产生态建设，助力卡间互联。2025中国算力大会上，中国移动携手盛科、燧原科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。此版本协议提升了GPU片间互联带宽（突破TB级），将超节点互联高带宽域扩展至1024卡，预计将为国产超大规模AI训练与推理提供坚实的底层硬件支撑。
　　维持“买入”评级。由于盛科处于高速成长阶段，且在初期行业竞争较为激烈的背景下，营收端规模更能体现公司能力和价值，故采用PS估值。此前24年受交换芯片开发周期较长、下游应用导入上量较慢等影响导致扩张较慢，同时考虑国产替代需求增长及公司受益于AI算力浪潮，调整25-26年并新增27年盈利预测，预计25-27年公司营收为13.40/17.85/23.74亿元（前次25-26营收预测为17.88/22.92亿元），对应PS为32/24/18倍（可比公司PS为50/30/21倍）。
　　风险提示：产品研发回报不及预期的风险；客户及应用壁垒较高，市场拓展不及预期的风险；盈利不及预期的风险；供应商集中度较高的风险；全球贸易摩擦风险。

　　25Q3营收毛利高增，单季实现扭亏。据公司25年三季报，25Q1-Q3实现营收8.32亿元，yoy+2.98%；毛利率49.15%，yoy+10.2pcts；归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。25Q3单季营收3.24亿元，yoy+17.55%，qoq+13.58%；毛利率52.99%，yoy+11.17pcts，qoq+4.22pcts；销售净利率10.21%，yoy+17.22pcts，qoq+13.19pcts。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。
　　高性能产品引领竞争优势，积极布局产业生态共建未来。在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书。
　　深厚技术积累筑牢研发壁垒，长期合作打造稳固客户粘性。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。
　　盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们上调公司2025/2026/2027年预期营收为13.39/17.83/22.94亿元（前值12.45/17.33/23.6亿元）；预期归母净利润达到-0.23/0.52/1.33亿元（前值：-0.17/0.31/1.38亿元），2025年10月30日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为38/29/22倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

　　事件：
　　2025年10月29日晚间，盛科通信发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入8.32亿元，同比增长2.98%；实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。2025年Q3，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长17.55%，环比增长13.58%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%，环比增长489.32%。
　　点评：
　　稀缺商用交换芯片供应商，盈利季度环比持续上行
　　收入端，作为国内交换环节的稀缺芯片供应商，盛科通信将受益于国内算力基础硬件需求的扩张。2025年上半年，根据公司半年度业绩交流会，面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处已经进入市场推广和逐步应用阶段，单三季度的营业收入亦相应实现了较高的两位数增长。
　　盈利端，通过供应链优化以及销售结构变化，公司2025年前三季度毛利率同比提升超10pct。今年以来，公司毛利率环比改善，2025Q1、Q2、Q3分别实现44.05%、48.77%、52.99%，平均季度环比提升超4pct。同时，随着费用端的持续优化与压实，公司2025年Q3单季度利润率大幅提升，达到了10.21%。
　　沐曦、摩尔线程等加速器芯片供应商IPO，盛科大幅受益
　　海外头部交换芯片供应商技术积累长、客户资源稳定，格局稳固，国产供应商介入难度大。而国内以华为为主的加速器芯片供应格局中，由于其加速器芯片多配套自研交换方案，故商用交换芯片的参与度亦较低。但未来随着沐曦、摩尔线程等国产供应商进入IPO阶段，作为国内稀缺的高速率交换芯片供应商，盛科或将充分受益。当前，其12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户侧逐步放量，未来在无自有通信产品的加速器芯片供应商逐步放量过程中，将充分受益。
　　投资建议与盈利预测
　　作为行业稀缺的商用交换芯片供应商，公司当前基于数据中心场景的高速率12.8Tbps及25.6Tbps交换芯片已进入规模化阶段。我们预计2025-2027年，归母净利润分别为0.16、0.45、1.27亿元，对应PE估值分别为3158、1143、405倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年半年度报告，2025上半年公司实现营收5.1亿元，同比-4.6%，归母净利润-0.2亿元，同比减亏58.4%；25Q2公司实现营收2.8亿元，同比+2.5%，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，同比减亏83.3%，环比减亏44.1%。
　　Q2业绩大幅改善，毛利率环比提升。25Q2公司收入2.8亿元，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，环比减亏44.1%。毛利率方面，25H1同比增加9.2个百分点达46.7%，25Q2毛利率达48.8%，环比+4.7个百分点，主要系供应链及产品结构优化。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。
　　高端芯片客户导入顺利，公司竞争力持续增强。公司目前产品覆盖中高端产品线，产品涵盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。2025上半年，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，加强客户持续深度合作并取得积极成效，同时公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，公司最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。公司紧紧围绕产品战略目标，持续加大研发投入、不断积累核心技术，尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新。伴随着交换芯片国产化进程，公司不断拓展产品线深度广度，提升高端占比，竞争力、影响力将持续增强。
　　持续加大研发投入，有望深度受益国产算力浪潮。25H1公司研发投入达2.4亿元，同比+6.8%，研发费用率达47.1%，同比+5.0pct。公司持续以高强度投入打造高端以太网交换芯片与软件栈，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移，高性能交换架构技术先进。随着国产算力浪潮迭起、算力互联需求快速增长，公司的高研发投入有望加速转化为订单与市场份额，长期成长空间广阔。
　　盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们将公司2025/2026/2027年预期归母净利润由-0.28/0.07/1.02亿元上调至-0.17/0.31/1.38亿元，2025年8月27日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为40/29/21倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，实现营业收入5.08亿元，同比减少4.56%，实现归母净利润-0.24亿元，同比减亏。
　　平安观点：
　　Q2毛利率大幅提升，同比亏损减少：公司2025年上半年，实现营业收入5.08亿元(-4.56%YoY)，归母净利润-0.24亿元，实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比减亏，主要系公司持续推进供应链优化，以及销售结构变化，带动综合毛利率同比提升，同时得益于适用的增值税进项税加计抵减政策，其他收益同比增加。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是46.70%（+9.24pctYoY）和-4.66%（+6.03pctYoY），受产品销售结构调整、部分产品生产模式调整、新产品在下游用户导入应用等因素影响，公司的毛利率水平有所改善，综合毛利率实现小幅提升。从费用端来看，2025年上半年，公司期间费用率为57.41%（+5.71pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.83%（+0.93pctYoY）、6.22%（+0.74pctYoY）、-0.73%（-0.95pctYoY）和47.10%（+4.99pctYoY）。2025Q2单季度，公司实现营收2.85亿元（+2.53%YoY，+27.78%QoQ），实现归母净利润-0.08亿元（+83.29%YoY，+44.13%QoQ）。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为48.77%（+11.74pctYoY，+4.72pctQoQ）和-2.98%（+15.31pctYoY，+3.84pctQoQ）。
　　保持高强度研发投入，高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段：公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
　　投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展，营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利，我们选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司的营收分别为12.75亿（前值为13.21亿）、17.14亿（前值为17.81亿）、21.98亿（前值为22.85亿），对应8月25日收盘价的PS分别为45.3X、33.7X和26.3X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力以及稀缺性，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。