CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。
CMOS图像传感器、显示驱动芯片
CMOS图像传感器 、 显示驱动芯片
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| 业务名称 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-09-30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 32.00 | 72.00 | 38.00 | 44.00 | - |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 18.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 4.00 | 1.00 | 0.00 | 11.00 | - |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 0.00 | 8.00 | 2.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 4.00 | 2.00 | 1.00 | 12.00 | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 128.00 | 252.00 | 91.00 | 204.00 | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 124.00 | 225.00 | 89.00 | 193.00 | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 18.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 37.00 | 95.00 | 39.00 | 58.00 | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 1.00 | 3.00 | 0.00 | 2.00 | - |
| 产量:CMOS图像传感器(颗) | - | 14.14亿 | - | - | - |
| 产量:显示驱动芯片(颗) | - | 5.35亿 | - | 5.92亿 | - |
| 销量:CMOS图像传感器(颗) | - | 14.51亿 | - | - | - |
| 销量:显示驱动芯片(颗) | - | 5.41亿 | - | 5.57亿 | - |
| 销量(颗) | - | 19.93亿 | - | - | - |
| CMOS图像传感器-手机营业收入(元) | - | - | 22.12亿 | 35.98亿 | - |
| CMOS图像传感器-非手机营业收入(元) | - | - | 7.15亿 | 14.26亿 | - |
| 显示驱动芯片营业收入(元) | - | - | 7.06亿 | 13.56亿 | - |
| 产量:CMOS图像传感器—手机(颗) | - | - | - | 11.02亿 | - |
| 产量:CMOS图像传感器—非手机(颗) | - | - | - | 3.09亿 | - |
| 销量:CMOS图像传感器—手机(颗) | - | - | - | 9.94亿 | - |
| 销量:CMOS图像传感器—非手机(颗) | - | - | - | 2.75亿 | - |
| CMOS图像传感器-非手机业务营业收入同比增长率(%) | - | - | - | - | 13.00 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
10.72亿 | 13.79% |
| 客户二 |
7.01亿 | 9.01% |
| 客户三 |
6.84亿 | 8.79% |
| 客户四 |
6.20亿 | 7.97% |
| 泸州成像通科技有限公司、HENGCHEN |
4.18亿 | 5.37% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
14.71亿 | 27.57% |
| 供应商二 |
5.97亿 | 11.18% |
| 供应商三 |
4.57亿 | 8.56% |
| 粤芯半导体技术股份有限公司 |
4.34亿 | 8.13% |
| 供应商四 |
3.96亿 | 7.43% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
7.87亿 | 12.34% |
| 客户二 |
5.60亿 | 8.78% |
| 香港芯知己数码有限公司 |
4.17亿 | 6.53% |
| SUMMIT OPTICAL INVES |
3.81亿 | 5.98% |
| 客户三 |
3.65亿 | 5.72% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
12.94亿 | 24.31% |
| 供应商二 |
6.17亿 | 11.59% |
| 供应商三 |
4.99亿 | 9.37% |
| VisEra Technologies |
4.18亿 | 7.85% |
| 供应商四 |
3.22亿 | 6.06% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
4.86亿 | 10.36% |
| 晶科国际(香港)有限公司与深圳市维立科技 |
3.82亿 | 8.13% |
| 客户三 |
3.16亿 | 6.74% |
| 客户四 |
2.87亿 | 6.11% |
| 北高智科技(深圳)有限公司与深圳市北高智 |
2.71亿 | 5.77% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
9.34亿 | 23.24% |
| 供应商二 |
5.42亿 | 13.48% |
| 供应商三 |
3.48亿 | 8.65% |
| 供应商四 |
2.63亿 | 6.55% |
| 供应商五 |
2.12亿 | 5.27% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
9.10亿 | 15.31% |
| 客户二 |
4.48亿 | 7.54% |
| 客户三 |
4.41亿 | 7.43% |
| 客户四 |
3.14亿 | 5.28% |
| 客户五 |
3.04亿 | 5.12% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
12.34亿 | 24.97% |
| 供应商二 |
7.84亿 | 15.87% |
| Powerchip semiconduc |
5.19亿 | 10.50% |
| 供应商四 |
4.50亿 | 9.12% |
| 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
3.16亿 | 6.39% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
8.60亿 | 12.28% |
| 客户二 |
6.45亿 | 9.22% |
| 客户三 |
3.77亿 | 5.39% |
| 客户四 |
3.52亿 | 5.03% |
| 客户五 |
3.33亿 | 4.76% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
21.48亿 | 35.65% |
| 供应商二 |
8.93亿 | 14.82% |
| 供应商三 |
8.46亿 | 14.04% |
| 供应商四 |
4.50亿 | 7.46% |
| 供应商五 |
2.85亿 | 4.73% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Sigmaintell统计，AI手机、车载、运动相机、XR等应用将会保持持续增长，支撑整体CIS营收增量，至2031年全球市场规模将达到375亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽...
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Sigmaintell统计，AI手机、车载、运动相机、XR等应用将会保持持续增长，支撑整体CIS营收增量，至2031年全球市场规模将达到375亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2026年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入415,277.69万元，较上年同期增长14.20%；实现归属于上市公司股东的净利润731.66万元，较上年同期下降75.42%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,114.24万元，较上年同期减少1,619.24万元。
截止2026年6月30日，公司总资产2,563,345.49万元，同比增长5.08%；归属于上市公司股东的净资产790,618.91万元，同比增长0.62%。
报告期内，公司主营业务收入中。
CMOS图像传感器-手机
报告期内，公司进一步升级GalaxyCell2.0工艺平台，持续提升产品成像质量。该平台集成进阶FPPIPlus隔离技术，可有效降低像素暗电流；同时，采用高性能背部深沟槽隔离（BDTI）技术，加深光电二极管结构，从而提升感光度并降低色彩串扰。基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，公司持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm等多种像素规格的全系列产品。与此同时，多光谱成像方案及各类高像素CIS产品正持续导入品牌手机中高端机型。
随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5,000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。报告期内，公司推出第二代单芯片0.8μm5000万像素手机图像传感器，面向高性能手机后摄，围绕对焦、噪声表现与满阱容量等核心指标全面升级，以优异性能满足移动影像新需求。该产品搭载100%像素相位检测自动对焦技术（4-Cell PDAF），实现全覆盖对焦检测。无论是运动抓拍，还是暗夜拍摄，均能带来更精准的对焦体验，清晰定格精彩瞬间；支持录制4K60fps高帧率视频，搭配相位对焦功能，为用户呈现流畅清晰、对焦准确的动态影像；其读出噪声相比前代产品降低约27%，RTS噪声降低约40%，显著提升弱光环境下的暗部细节还原能力，使画面更加纯净细腻；支持2倍传感器内变焦（2x In Sensor Zoom），实现等效2倍光学变焦，提升了常用焦段的成像灵活性，让构图更具创造力。
截至2026年上半年，公司5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出智能影像图像传感器GC50602，该产品搭载了DAG单帧高动态技术，可在复杂光照条件下保留更多明暗细节；支持RAW10/RAW12输出格式，并通过MIPI CSI-2接口实现高效数据传输；支持拍摄4K60fps高帧率视频，满足运动拍摄和实时视频应用需求。此外，该产品搭载了4-Cell PDAF相位对焦技术，拍摄运动对象时对焦更准确。凭借高分辨率、优秀的动态范围以及高帧率视频表现，可广泛应用于云台相机等手持影像设备、运动相机、大屏会议系统以及高像素IPC设备，为多样化智能影像终端提供高品质视觉方案。
汽车电子领域，据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。报告期内，公司推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器，该产品是基于公司自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化的CIS产品，动态范围最高达到140dB，同时，该产品支持LED闪烁抑制、低功耗工作，全流程遵循车规可靠性标准，适配高性能、高可靠ACOM封装，目前多家客户送样测试中，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场。此外，公司持续关注AI眼镜、AI PC等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，目前公司已有500万、800万和1,300万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。同时，报告期内，公司推出面向AI眼镜等智能终端的1,200万像素产品，该产品采用格科单芯片集成技术，凭借AON低功耗、DAG HDR单帧高动态成像两大核心优势，可为智能终端提供兼具性能与成本的成像方案。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时已实现首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况
报告期内，格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速，2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。此外，格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。同时，公司积极向产业链上游延伸，2026年上半年，12英寸OCF一期产线正式通线量产，标志其在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（Total Solution），不断创造更高的价值。
在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO₂界面态和陷阱复合中心，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显著改善了生产良率与工艺难度。
在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司5,000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
在图像处理技术方面，公司自主研发的DAG HDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DAGHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从研发、设计、制造、封测、销售全环节打通，极大地提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益增长的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片部分需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请128件，新增37件知识产权项目获得授权。截至2026年6月30日，公司累计获得国际专利授权20项，获得国内发明专利授权373项，国内实用新型专利218项。
四、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为731.66万元，同比下降75.42%。一方面，公司加大高像素领域的产品布局，持续投入研发资源；另一方面，市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，可能导致公司利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。同时，由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。因此，公司可能会存在业绩大幅下滑或亏损的风险。
（二）技术创新风险
随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
（三）产品研发风险
公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响。
（四）核心技术泄密风险
公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
（五）生产经营模式发生变化的风险
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后，公司的经营模式由Fabless模式转变为Fab-Lite模式。经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。
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