CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。
CMOS图像传感器-手机、CMOS图像传感器-非手机、显示驱动芯片
CMOS图像传感器-手机 、 CMOS图像传感器-非手机 、 显示驱动芯片
--
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 专利数量:授权专利(个) | 39.00 | 58.00 | - | 26.00 | 29.00 |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 1.00 | 12.00 | - | 2.00 | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 38.00 | 44.00 | - | 24.00 | 26.00 |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 0.00 | 2.00 | - | 0.00 | 3.00 |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:申请专利(个) | 91.00 | 204.00 | - | 68.00 | 160.00 |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 11.00 | - | 7.00 | 2.00 |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 89.00 | 193.00 | - | 61.00 | 153.00 |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | 0.00 |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 2.00 | 0.00 | - | 0.00 | 5.00 |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | - | 0.00 | 0.00 |
| CMOS图像传感器-手机营业收入(元) | 22.12亿 | 35.98亿 | - | - | - |
| CMOS图像传感器-非手机营业收入(元) | 7.15亿 | 14.26亿 | - | - | - |
| 显示驱动芯片营业收入(元) | 7.06亿 | 13.56亿 | - | - | - |
| 产量:CMOS图像传感器—手机(颗) | - | 11.02亿 | - | - | 6.64亿 |
| 产量:CMOS图像传感器—非手机(颗) | - | 3.09亿 | - | - | 2.40亿 |
| 产量:显示驱动芯片(颗) | - | 5.92亿 | - | - | 5.45亿 |
| 销量:CMOS图像传感器—手机(颗) | - | 9.94亿 | - | - | 7.76亿 |
| 销量:CMOS图像传感器—非手机(颗) | - | 2.75亿 | - | - | 2.22亿 |
| 销量:显示驱动芯片(颗) | - | 5.57亿 | - | - | 5.03亿 |
| CMOS图像传感器-非手机业务营业收入同比增长率(%) | - | - | 13.00 | - | - |
| 1,300万及以上像素产品销售额(元) | - | - | - | 6.06亿 | - |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
加载中...
|
||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
7.87亿 | 12.34% |
| 客户二 |
5.60亿 | 8.78% |
| 香港芯知己数码有限公司 |
4.17亿 | 6.53% |
| SUMMIT OPTICAL INVES |
3.81亿 | 5.98% |
| 客户三 |
3.65亿 | 5.72% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
12.94亿 | 24.31% |
| 供应商二 |
6.17亿 | 11.59% |
| 供应商三 |
4.99亿 | 9.37% |
| VisEra Technologies |
4.18亿 | 7.85% |
| 供应商四 |
3.22亿 | 6.06% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
4.86亿 | 10.36% |
| 晶科国际(香港)有限公司与深圳市维立科技 |
3.82亿 | 8.13% |
| 客户三 |
3.16亿 | 6.74% |
| 客户四 |
2.87亿 | 6.11% |
| 北高智科技(深圳)有限公司与深圳市北高智 |
2.71亿 | 5.77% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
9.34亿 | 23.24% |
| 供应商二 |
5.42亿 | 13.48% |
| 供应商三 |
3.48亿 | 8.65% |
| 供应商四 |
2.63亿 | 6.55% |
| 供应商五 |
2.12亿 | 5.27% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
9.10亿 | 15.31% |
| 客户二 |
4.48亿 | 7.54% |
| 客户三 |
4.41亿 | 7.43% |
| 客户四 |
3.14亿 | 5.28% |
| 客户五 |
3.04亿 | 5.12% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
12.34亿 | 24.97% |
| 供应商二 |
7.84亿 | 15.87% |
| Powerchip semiconduc |
5.19亿 | 10.50% |
| 供应商四 |
4.50亿 | 9.12% |
| 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
3.16亿 | 6.39% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
8.60亿 | 12.28% |
| 客户二 |
6.45亿 | 9.22% |
| 客户三 |
3.77亿 | 5.39% |
| 客户四 |
3.52亿 | 5.03% |
| 客户五 |
3.33亿 | 4.76% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
21.48亿 | 35.65% |
| 供应商二 |
8.93亿 | 14.82% |
| 供应商三 |
8.46亿 | 14.04% |
| 供应商四 |
4.50亿 | 7.46% |
| 供应商五 |
2.85亿 | 4.73% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 联强国际股份有限公司 |
9.30亿 | 14.41% |
| 深圳市富森供应链管理有限公司与智龙科技有 |
6.63亿 | 10.27% |
| 芯智国际有限公司与深圳市芯智科技有限公司 |
3.91亿 | 6.06% |
| 香港芯知己数码有限公司 |
3.85亿 | 5.96% |
| 深圳市捷越科技有限公司与GEAROY L |
3.35亿 | 5.19% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| Shanghai Samsung Sem |
21.45亿 | 37.92% |
| 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与中 |
9.35亿 | 16.53% |
| 广州粤芯半导体技术有限公司 |
4.63亿 | 8.18% |
| 华虹半导体(无锡)有限公司 |
3.98亿 | 7.03% |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
2.60亿 | 4.60% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，...
查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入363,634.11万元，较上年同期增长30.33%；实现归属于上市公司股东的净利润2,976.19万元，较上年同期下降61.59%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,495.00万元，较上年同期下降132.51%。
截止2025年6月30日，公司总资产2,353,756.04万元，同比增长4.99%；归属于上市公司股东的净资产777,019.26万元，同比减少0.06%。
报告期内，公司主营业务收入中，CMOS图像传感器-手机报告期内，公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提升，同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。
公司基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。公司推出1.0μm高帧率HDR1,300万像素CIS产品，基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，通过全新的电路架构设计，可以支持带PDAF的4K60FPS视频输出，帮助用户实现更流畅的高清视频和Vlog录制。该产品同时支持广角和长焦镜头的主光线角度（CRA）设计，长焦端可支持2.5-3倍光学变焦。其1/3.4"光学尺寸也兼顾了轻薄机型的设计需求。该产品以高性能、紧凑设计优势，广泛适用于折叠手机前摄、主流手机长焦镜头。
公司还推出的第二代0.7μm5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格科自研的DAG HDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。
2025年上半年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
CMOS图像传感器-非手机在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代2.35μm200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据。内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。
公司还专为AI PC应用打造了1.116μm500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Always On常开低功耗模式，实现Human Presence Detection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AI PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
在汽车电子领域，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期内，公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长。其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况报告期内，格科半导体基本处于满产状态，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（Total Solution），不断创造更高的价值。
在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO2界面态和陷阱复合中心，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显著改善了生产良率与工艺难度。
在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司5,000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
在图像处理技术方面，公司自主研发的DAG HDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，DAG HDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DAG HDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请91件（其中国内发明专利76件，实用新型2件，台湾发明专利12件，PCT申请1件），新增39件知识产权项目获得授权（其中国内发明专利38件，集成电路布图设计1件）。截至2025年6月30日，公司累计获得国际专利授权16项（其中国外发明：15件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权311项，实用新型专利214项。
四、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为2,976.19万元，同比下降61.59%。一方面，公司加大高像素领域的产品布局，持续投入研发资源；另一方面，市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，可能导致公司利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。同时，由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。因此，公司可能会存在业绩大幅下滑或亏损的风险。
（二）技术创新风险
随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
（三）产品研发风险
公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响
（四）核心技术泄密风险
公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
（五）生产经营模式发生变化的风险
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后，公司的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序，使得公司在人员构成、技术储备、管理模式等方面需要做出适当调整和提高。经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。
收起▲